印刷电路板设计问答集(三)--深联电路板

合集下载

PCB设计问答集3

PCB设计问答集（三）21、电路板DEBUG 应从那几个方面着手？就数字电路而言，首先先依序确定三件事情：1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。

有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。

2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调的问题。

3. 确认reset 信号是否达到规范要求。

这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。

接下来依照系统运作原理与bus protocol 来debug。

22、在电路板尺寸固定的情况下，如果设计中需要容纳更多的功能，就往往需要提高PCB 的走线密度，但是这样有可能导致走线的相互干扰增强，同时走线过细也使阻抗无法降低，请专家介绍在高速（>100MHz）高密度PCB 设计中的技巧?在设计高速高密度PCB 时，串扰确实是要特别注意的，因为它对时序与信号完整性有很大的影响。

以下提供几个注意的地方：控制走线特性阻抗的连续与匹配。

走线间距的大小。

一般常看到的间距为两倍线宽。

可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响，找出可容忍的最小间距。

不同芯片信号的结果可能不同。

选择适当的端接方式。

避免上下相邻两层的走线方向相同，甚至有走线正好上下重叠在一起，因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。

利用盲埋孔来增加走线面积。

但是PCB 板的制作成本会增加。

在实际执行时确实很难达到完全平行与等长，不过还是要尽量做到。

除此以外，可以预留差分端接和共模端接，以缓和对时序与信号完整性的影响。

23、模拟电源处的滤波经常是用LC 电路。

但是为什么有时LC 比RC 滤波效果差？LC 与RC 滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。

因为电感的感抗大小与电感值和频率有关。

如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。

但是，使用RC 滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，且要注意所选电阻能承受的功率。

选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板

选择PCB电路板元件的六大技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司选择PCB电路板元件有哪些技巧呢？以下总结仅供参考：1.考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。

下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。

记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。

在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。

一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。

在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。

这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。

这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。

从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。

焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。

PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。

焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。

在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。

回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。

波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在PCB背面的一些表贴元件。

通常在采用这种技术时，底层表贴器件必须按一个特定的方向排列，而且为了适应这种焊接方式，可能需要修改焊盘。

在整个设计过程中可以改变元件的选择。

在设计过程早期就确定哪些器件应该用电镀通孔（PTH）、哪些应该用表贴技术（SMT）将有助于PCB的整体规划。

需要考虑的因素有器件成本、可用性、器件面积密度和功耗等等。

从制造角度看，表贴器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性较高。

电路板问答集

第三章压板电路板问答集■ 林定皓先生编1、请讲解一下《多层电路板叠层熔合机》？答：一般的多层板压板叠合制程，多数是利用内层板先行打基准孔，之后再用插梢或铆钉来固定的方式，进行内层板与板之间的固定工作。

但是某些厂商为了让内层板间的位置固定得更牢固，想出了类似点焊的结合方式。

它的做法就是在压合前堆叠后，利用热铬铁或点热源的方式进行预焊，将内层板及胶片事先做好点状熔合。

使用这样的方式进行的叠板设备，应该不是您所说的叠层熔合机。

部份的人会单独使用这样的机制进行叠板固定工作，也有部份的人会与铆钉或插梢合并使用。

至于如何应用，应该还是以使用者的需求做最终考量，并没有优劣差异。

不过，对于内层板数较多或者胶片树脂较多的制作结构，使用这样的制作技术，对于板间的对位准确度应该会有帮助。

2、当铜表面黑化经高温热压合后，如何把它有效的去除掉？因未经高温热压合前，去除都没有问题！铜表面的黑化是不是氧化铜？经高温后是否会发生变化？答：一般的热压并不会改变铜面的状态，如果压板前处理使用的制程确实是黑化处理，那么表面应该就是氧化铜与氧化亚铜的混合体。

一般的黑化处理经过改良后，会在氧化处理的后段加上还原处理，这样可以在表面产生部分氧化亚铜的反应。

氧化亚铜不容易溶于酸，因此可以防止后续制程粉红圈（Pink Ring）发生的机率。

一般黑化的应用都是在内层板方面，因此多数不会有去除的问题发生，除非是必须要重工。

但是近来因为雷射孔加工的需求，表面有黑化层也成为另外一种制作的程序。

某些制作者会在表面铜也处理上黑化层，以加强雷射加工的能力。

但是这样的氧化处理似乎不需要经过压板，因此不知道您为何会有这样的问题？如果铜和氧化铜存在于同一个缺氧的环境中加热，理论上会相互产生氧化还原的反应。

因此如果您的电路板铜表面出现暗红色的色泽，那就表示表面出现了氧化亚铜的反应。

这样的表面状态恐怕一般的纯酸处理并不容易清除干净，那么就必须使用更强的微蚀处理了。

浅谈PCB板接地的方式--深联电路板

浅谈PCB板接地的方式—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司电路图上和PCB板上的GND(Ground)代表地线或0线，GND就是公共端的意思，也可以说是地。

所谓PCB板接地，就是将所有地线连到电源地线。

而从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，下面请随PCB厂一起来了解一下吧！一、PCB板单点和多点接地方式①单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。

②多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。

③混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。

在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中；这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所示。

高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理，如图的左半部分所示；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式完成电路地线与地平面的连接。

二、PCB板混合接地方式如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。

地之间的连接方法如下：①地间电路板普通走线连接：使用这种方法可以保证在中两个地线之间可靠的低阻抗导通，但仅限于中低频信号电路地之间的接法。

②地间大电阻连接：大电阻的特点是一旦电阻两端出现压差，就会产生很弱的导通电流，把地线上电荷泄放掉之后，最终实现两端的压差为零。

③地间电容连接：电容的特性是直流截止和交流导通，应用于浮地系统中。

④地间磁珠连接：磁珠等同于一个随频率变化的电阻，它表现的是电阻特性。

应用于快速小电流波动的弱信号的地与地之间。

⑤地间电感连接：电感具有抑制电路状态变化的特性，可以削峰填谷，通常应用于两个有较大电流波动的地与地之间。

⑥地间小电阻连接：小电阻增加了一个阻尼，阻碍地电流快速变化的过冲；在电流变化时候，使冲击电流上升沿变缓。

印制线路板难点问题与解答

印制线路板难点问题与解答1、问：前面介绍了有关单纯的问题，确实一定存在一些电阻，其性能彻低符合我们的预料。

请问一段导线的电阻会怎样呢?答：状况不一样。

也许你所指的是一段导线或者是起导线作用的印制线路板中的一段导电带。

因为室温超导体至今还没问世，所以任何一段金属导线都起到低阻值电阻器的作用(它也具有和的作用)，这样必需考虑它对的影响。

2、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?答：让我们考虑输入阻抗为5kΩ的16位。

假定到ADC输入端的信号线由典型的印制线路板(厚度为0.038mm，宽度为0.25mm)长度为10cm的导电带构成。

在室温条件下它具有约0.18Ω的电阻，这个电阻稍小于5kΩ×2×2-16，在满度时会产生2LSB的增益误差。

可以证实，如果印制线路板的导电带做得比较宽(事实上已经如此)，则上述问题可能减轻。

在中通常用法比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜爱采纳最小宽度的导电带以便于信号线的布置。

总之，在全部可能浮现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是十分重要的。

3、问：宽度过大的导电带与印制线路板背面的金属层构成的电容会有问题吗?答：问题很小。

虽然由印制线路板的导电带构成的电容很重要(即使是低频电路也应引起重视，由于低频电路也能产生高频寄生振荡)，但总是应当先估算一下。

假如不存在上述状况，即使较宽的导电带形成很大的电容也不会带来问题。

倘若带来问题，可去掉一小块接地平面的面积，以减小对地的电容。

4、问：这个问题先留一下!什么是接地平面?答：如果一块印制线路板的囫囵一面(或者一块多层印制线路板的囫囵夹层)的铜箔用来接地，那么这就是我们所说的接地平面。

任何地线的排布都要使其具有尽可能小的电阻和电感。

倘若一个系统用法一个接第1页共5页。

PCB线路板的制造工艺--深联电路板

PCB线路板的制造工艺---深联电路板作者：深联电路PCB线路板的制作流程很复杂，其制造工艺分类主要有两种方法，下面电路板厂深联电路将为您分析线路板两种常见制造工艺、优缺点及其流程。

一、线路板常见制造工艺1.加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。

简化了线路板抄板生产工序，提高了生产效率。

能达到齐平导线和齐平表面。

提高了金属化孔的可靠性。

2.减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

二、线路板制造的加成法工艺分为几类?其流程是怎样的?全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

三、线路板制造的减成法工艺分为几类?其全板电镀和图形电镀的工艺流程是怎样的？1.非穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制线路板和表面安装印制线路板2.全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

3.PCB线路板抄板图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

pcb板孔无铜原因分析--深联电路板

PCB板孔无铜原因分析—深联电路作者：深圳市深联电路有限公司PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。

下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。

一、鱼骨图分析孔无铜产生原因二、案例分析1、钻孔导致的孔无铜孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀孔内残留钻粉导致的孔无铜整体图沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。

整体图特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住；或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。

5、图电孔无铜整体图1特写图1整体图2特写图2图电镀锡不良导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住，即板电层比图电层长。

下面红色字体是赠送的精美网络散文欣赏，不需要的朋友可以下载后编辑删除！！谢谢！！！一一条猎狗将兔子赶出了窝，一直追赶他，追了很久仍没有捉到。

牧羊看到此种情景，讥笑猎狗说‘你们两个之间小的反而跑得快得多。

‘猎狗回答说：‘你不知道我们两个的跑是完全不同的！我仅仅为了一顿饭而跑，他却是为了性命而跑呀！目标二这话被猎人听到了，猎人想:猎狗说的对啊，那我要想得到更多的猎物，得想个好法子.于是，猎人又买来几条猎狗，凡是能够在打猎中捉到兔子的，就可以得到几根骨头，捉不到的就没有饭吃.这一招果然有用，猎狗们纷纷去努力追兔子，因为谁都不愿意看着别人有骨头吃，自已没的吃.就这样过了一段时间，问题又出现了.大兔子非常难捉到，小兔子好捉.但捉到大兔子得到的奖赏和捉到小兔子得到的骨头差不多，猎狗们善于观察发现了这个窍门，专门去捉小兔子.慢慢的，大家都发现了这个窍门.猎人对猎狗说:最近你们捉的兔子越来越小了，为什么?猎狗们说:反正没有什么大的区别，为什么费那么大的劲去捉那些大的呢?动力三猎人经过思考后，决定不将分得骨头的数量与是否捉到兔子挂钩，而是采用每过一段时间，就统计一次猎狗捉到兔子的总重量.按照重量来评价猎狗，决定一段时间内的待遇.于是猎狗们捉到兔子的数量和重量都增加了.猎人很开心.但是过了一段时间，猎人发现，猎狗们捉兔子的数量又少了，而且越有经验的猎狗，捉兔子的数量下降的就越利害.于是猎人又去问猎狗.猎狗说‘我们把最好的时间都奉献给了您，主人，但是我们随着时间的推移会老，当我们捉不到兔子的时候，您还会给我们骨头吃吗?‘四猎人做了论功行赏的决定.分析与汇总了所有猎狗捉到兔子的数量与重量，规定如果捉到的兔子超过了一定的数量后，即使捉不到兔子，每顿饭也可以得到一定数量的骨头.猎狗们都很高兴，大家都努力去达到猎人规定的数量.一段时间过后，终于有一些猎狗达到了猎人规定的数量.这时，其中有一只猎狗说:我们这么努力，只得到几根骨头，而我们捉的猎物远远超过了这几根骨头.我们为什么不能给自己捉兔子呢?‘于是，有些猎狗离开了猎人，自己捉兔子去了骨头与肉兼而有之……五猎人意识到猎狗正在流失，并且那些流失的猎狗像野狗一般和自己的猎狗抢兔子。

优化PCB板检测方案的三个要素—深联电路板

优化PCB板检测方案的三个要素—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司生产成本和产品质量是所有生产商努力控制的两个要素，但复杂的产品设计和诸多无法控制的随机因素却令这二者成了供应链上的两大瓶颈。

解决成本与质量之间矛盾的关键在于提高效率，只有通过有的放矢的测试和控制，才能翻越成本和质量这两座大山。

本文以PCB 板检测方案为例，用非常简单的事实和原则阐明了实现系统优化的三个要素。

而如何混合和调配这三个要素使之能够适用于不同的生产和测试系统，就是制造商实现“零缺陷”生产的基础所在。

PCB制造业有一个梦想，期望有朝一日能从“近乎完美”的原料和设计开始，经由“近乎完美”的设备来加工，最后产出“近乎完美”的产品，而这当中不必有任何既费时又花钱的测试和检验开销。

不幸的是，PCB板复杂性的增加、瞬息万变的市场动态以及来自企业内部管理的挑战、加上整个制造过程中诸多不确定的随机因素，抵消了单纯由原料、设计、设备和工艺进步所带来的好处。

今天，一般PCB板的一次性成品率仍徘徊在60％到90％之间，如果不经测试或返修，这无疑会造成巨大的浪费；而一旦有超过5％的次品流入市场，其后果可能是灾难性的。

看来生产“近乎完美”产品的梦想终将落空，制造商仍必需继续在检测设备上大笔花钱，它们还不得不购买新的设备，以便应对新技术所带来的新的测试挑战。

这一切似乎没完没了，挂在制造商脖子上的品质奖章愈来愈沉重。

现在的问题是，能否合理地投资、配置和使用好昂贵的测试检验设备，以使它们的效益尽可能发挥到极致。

这样，当制造商大把大把从口袋里掏钱时，能稍微心安理得一些。

幸运的是，的确存在让制造商既花钱、又宽心的优化检测方案，它们的目标是同时控制生产成本和产品质量。

这些方案经过实践检验，行之有效，而究其精髓，却只是建立在少数简单的事实和原则之上：1、控制缺陷传播---产品缺陷越早发现则次品造成的经济损失越小。

2、降低冗余检测---重复性缺陷检测越少则检测成本越低。

PCB设计问答集(一)--深联电路板

PCB设计问答集（一）--深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司印制电路板设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

印制电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。

内部电子元件的优化布局。

金属连线和通孔的优化布局。

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。

设计需求包含电气和机构这两部分。

通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。

例如，现在常用的 FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。

就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。

可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。

还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。

解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的？差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。

平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。

一般以前者 side-by-side(并排, 并肩) 实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。

制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板

制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。

当然现在很多种方法制PCB板。

据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。

以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。

制作PCB覆铜板的七种常见方法这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解一、雕刻法：此法最直接。

将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。

此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。

一些小电路实验版适合用此法制作。

二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。

此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。

经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。

我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。

先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。

浅谈PCB板层偏问题—深联电路板

浅谈PCB 板层偏问题—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
随着PCB 板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而层偏问题也随着越来越显严重。

层偏产生的原因有很多，现我根据工作中遇到的一些常见问题及个人经验，对内层及压合生产过程中产生层偏的主要因素进行分析，不足之处请指正。

层偏的一般定义：
层偏是指本来要求对位的PCB 各层之间的同心度差异。

其要求范围根据不同PCB 类型的设计要求来管控。

其孔到铜的间距越小，管控越严格，以保证其导通和过电流的能力。

在生产过程中常用检测层偏的方法：
目前在行业中常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆，根据生产板层偏要求来设定同心圆之间的间距，在生产过程中通过X-Ray 检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。

层偏的分类：
根据层偏产生的层次及造成层偏的工序来分，层偏主要可分为内层层偏和压合
层偏的产生原因分析：
一、内层层偏原因
内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光过程中操作不当等因素。

二、压合层偏原因
压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。

深联电路板--电路板厂家话你知：PCB的简单分类

深联电路板--电路板厂家话你知：PCB的简单分类作者：深联电路PCB按层数可分为单面板、双面板、多层板；按材质可分为柔性PCB板（挠性板）、刚性PCB板、刚柔结合PCB板（刚挠结合板）等。

印刷线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，接下来电路板厂家将为您简单介绍这几种类别的PCB。

一、根据电路层数分类：分为单面板，双面板和多层板。

常见的多层板一般为3-6层板，复杂的多层板可达十几层。

（1）单面板在最基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以称这种印刷电路板为单面板。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以早期的电路才使用这类电路板.（2）双面板这种电路板的两面都有布线。

为了使两面的导线能够联通，必须要在两面间有适当的电路连接，这种电路间的连接叫做导孔。

导孔是在印刷电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板扩大一倍，且布线可以互相交错（可以绕到另一面），因此双面板可以使用在比单面板更复杂的电路上。

（3）多层板为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单或双面的布线板。

多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。

电路板的层数代表有几层独立的布线层，通常层数为偶数，并且包含最外侧的两层。

二、根据基材类型划分：柔性线路板，刚性线路板和刚柔结合板。

（1）柔性PCB板（挠性板）柔性板是由柔性基材制成的印刷线路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

（2）刚性PCB板是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜箔再层压固化而成。

这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。

再制成PCB，我们就称它为刚性PCB刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印刷电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。

电路板有机保护膜(OSP)制程---深联电路板

电路板有机保护膜（OSP）制程---深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司电路板必须在待焊铜采取保护措施以确保焊锡性，但是对于高密度电路板而言，传统的喷锡处理无法满足许多高密度组装的表面处理需求。

多年前业者就推出过所谓的Entek制程，但是当时的配方及产业环境需求都不成熟，同时其耐候间十分的短，只有数小时到两天之间。

因此当时的应用，主要是放在一些厂内直接制作使用的情况下，对于一些专业的电路板制作厂商而言，并不是一种恰当的选项。

但是由于后续的配方有所改进，无铅组装的趋势压力、成本优势以及产品高密度结构三者共同推进，目前在有机保焊膜方面的发展有了一定的成绩。

市面上常销售的有机保焊膜配方，主要是以BTA（苯骈三氯唑）、AI（烷基咪唑）、ABI（烷基苯咪唑）等等的有机配方为基础所进行调制的产品。

因为这些有机物都有许多不同的分子结构，因此相关的厂商对于自己的药剂特性都列为机密，使用者几乎只能在电路板的制作效果中进行了解与评估。

一般的有机保焊膜约有0.4um的厚度就可以达到多次熔焊的目的。

虽说其廉价且操作性单纯，但是仍然有以下的缺点：OSP透明不易测量，目视亦难以检查膜厚太高不利于低固含量低活性免洗锡膏作业，有利于接合的Cu5Sn6 IMC也不易形成多次组装都必须在含氮环境下操作若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题此类产品中最有名的，就以ENTHON所采用的苯骈三氯唑溶入甲醇于水溶液中出售的护铜剂为代表。

其商品名称以CU-XX为代号，不同的应用有不同的称谓。

BTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物。

这样的机制可以与处理之铜面产生保护膜，防止裸铜迅速氧化以保有焊锡性。

另外一个比较知名的产品，则以日本的四国化成所推出的PREFLUX产品系列为代表。

其本来的目的是开发用于蚀刻阻剂，并于1985年申请专利，但由于色呈现透明检测不易未大量使用。

PCB开路原因及改善—深联电路板

PCB开路原因及改善—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
PCB(环氧树脂印刷线路板)线路开、短路，是各PCB(环氧树脂印刷线路板)生产厂家，几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着各大PCB厂商的生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。

深联电路经过长期的生产制造经验积累，总结出如下几个原因，并逐个提出解决方法。

造成以上现象的原因分析和改善方法，深联电路技术工程师分类列举如下：
一、露基材造成的开路
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。

其改善方法主要有：
1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。

2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

增层HDI电路板的发展历史-----深联电路板

增层HDI电路板的发展历史-----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司一、解决HDI电路板密度的问题环氧树脂增层HDI电路板最初开发的目的是为了解决多层印刷电路板线路密度不足的问题所发展出来的技术。

自1964年IBM发表SYSTEM/360的四层玻璃纤维环氧树脂多层电路板以来，随着大型电脑的发展，为了增加电路板封装密度，只能将电路板的层数增加的越来越多。

但是在电路板制程技术上都是利用浸有环氧树脂的玻璃纤维布与铜箔叠层形成多层印刷电路板，因此除了层数增加之外几乎没有任何改变。

由于一味地增加印刷电路板的层数终究有其极限，因此如果要大幅提升电路板的封闭密度，势必要开发新制程和新电路板结构。

事实上增层结构的概念在半导体晶片中早已经使用很久了，因此为了提升电路板封闭密度，便将半导体晶片中所使用的层间线路结构应用到电路板中以提高电路板的封装密度。

为了达到这样的技术要求、提高技术的可行性及成本的考量下，当初在开发这项技术时便尽量选择当时现有的技术、设备和材料来开发这项新的电路板技术，以降低开发成本和时间。

SLC计划便在这样的前提下开始。

二、SLC开发计划SLC计划自1985年12月开始。

1986年1月完成基本构想，同年的5月完成开发预算的审查并开始执行。

计划一开始主要的重点是绝缘层树脂的选择，当时可选择的对象包括环氧树脂、聚亚醯胺、聚脂、酚醛树脂等。

基于成本及可靠性等的考量最后选择环氧树脂作为绝缘层材料。

由于当时感光性环氧树脂在印刷电路板上的应用技术已经非常成熟，因此选择环氧树脂的好处是可以避免开发新材料。

至于防锡漆材料的选择则自1987年开始，约有11种材料左右可供选择。

由于是以当时既有的材料和设备为前提下开发新的电路板技术，因此不需要额外开发新材料和新设备，所以可以很快地完成新产品的开发工作。

自1987年开始两年内便完成产品开发工作，并于1990年成功地将产品应用于个人电脑的微处理器基板上并取得产品认证。

浅析刚挠结合板制作中难点--深联电路板

浅析软硬结合板制作中难点
软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装，发展前景十分可观。

然而软硬结合板的制作过程比较复杂，其中更是有一些关键技术难点比较难控制；下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例，作简单介绍。

1. 此款软硬结合板的制作基本流程：
2. 此款软硬结合板的产品设计特点：
结构对称
单张挠性板
挠性板整板贴覆盖膜
刚性板芯板厚度≥0.4mm（整体板厚≥1.2mm）
3. 此款软硬结合板的压合叠构设计：
4.制作中的难点：
4.1软板部分：
★硬板PCB生产设备制作软板，由于软板材料软、薄，软板过所有水平线均需采用牵引板带过，避免卡板报废。

★压合PI覆盖膜。

注意要局部贴PI覆盖膜，注快压参数。

快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实，不能出现气泡空洞等问题。

4.2硬板部分：
★硬板Core的开窗与PP。

硬板采用控深铣开窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP 可防止压合溢胶过量。

★软硬结合板压合涨缩控制。

由于软板材料涨缩稳定性较差，故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作，根据其涨缩系数来制作硬板部分。

投稿人：研发部/江燕平
日期：2015-5-8。

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则;1.导体断面依据电流负荷或电阻需求2.导体到导体间的间距3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（PTH）4.与板边缘的距离5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。

线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表8-1所示。

温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。

矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。

在铜线路低于1.4Mil厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有限，但是比较薄的铜皮相对有比较大的表面积，因此可以有比较高的相对电流容量，比较薄的铜皮会比较受到软板欢迎，还有一些额外因素：1.薄铜皮蚀刻精确度比较高，因此低成本制作细线可能性也比较高。

2.需要填充的黏着剂少，保护膜控制可以较精确不必担心多余黏着剂流入开口问题3.降低铜皮厚度挠曲持久性也可以改善，其寿命增加与厚度平方成正比4.可取得的无胶材料铜皮厚度可以低到0.0001in，这样可以利用液态光阻生产0.0003in的线宽间距产品其它厚度的铜皮电阻可以利用后续截面积公式计算WTR=6000此处W=宽度mils T=厚度oz R=电阻mΩ/ft例如：线路10mil宽与0.7mil厚，会呈现出电阻为1200mΩ/ft。

在其它合金方面的电阻需要依据其特定电阻来进一步调整：R合金=R铜X（R合金/R铜）导线宽度与间距的设计准则应该要列入考虑：1.需要负载电流容量或导电度的最小导体宽度2.适合线路伏特电压的间距（线路边缘间的距离）3.制造能力/成本顾忌（比较宽比较好）4.蚀刻因子5.安全因子蚀刻因子（在底片上增加宽度作为蚀刻损失的补偿），与蚀刻化学品及蚀刻制程控制相关，比较保守的允许公差是在1.4mil铜皮厚度下有2mil的差异。