实验五、制作元件封装

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制作元器件封装的步骤(精)

制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。

（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。

（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。

（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。

（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。

（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。

（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。

5、保存该文件到一个路径下。

六、生成元器件报告。

（报告——前三个报告类型）。

手工绘制元件封装

DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示图1 元件封装向导图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击图4 封装库参数设置对话框在该对话框中，板面参数分组设置：Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。

系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。

图5 位置设置对话框图6 在图纸上放置焊盘3）修改焊盘属性。

放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。

4）放置外轮廓线。

将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。

单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。

将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。

5）绘制圆弧。

单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。

圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。

执行命令后，光标变为十字。

将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。

绘制完的图形如图9所示。

图7 焊盘属性对话框图8 绘制外轮廓后的图形5 设置元件封装的参考点为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标，执行Edit/Set Reference子菜单中的相关命令。

其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条命令。

如果执行【Pin1】命令，则设置引脚1为元件的参考点；如果执行【Center】命令，则表示将元件的几何中心作为元件的参考点；如果图9 绘制好的元件的外形轮廓执行【Location】命令，则表示由用户选择一个位置作为元件的参考点。

通常设定Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。

图1 需制作的数码管1、实验内容制作数码管PCB元件库，新建一个再保存。

再在文件中调用。

制作焊盘（元件封装）步骤

制作焊盘（元件封装）步骤制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。

焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据⼿册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。

2.找到通孔推荐钻孔尺⼨，⽐如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表⽰同样的孔有10个。

3.（⼀般取0.3mm⾜够焊接操作）⽐如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。

4.⾜够。

⽐如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。

5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：⽅热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；⽅形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；⼀般取焊盘外径即可。

OD: Out Diameter 外径；）⼀般加0.1mm⾜够。

保留整数位，⼀般取0.5mm。

SA：Spoke Angle 开⼝⾓度。

SA = 45度。

6.给通过孔焊盘命名（两种）：⽅焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正⽅形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d ⽅焊盘，正⽅形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。

圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。

File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。

技能训练5-1 制作元器件封装与创建元件封装库

一、元件封装的概念
Protel 2004
元件的封装类似于原理图中元件的符号图形，也就是说元件的封装也是用来描绘元件的。虽然这用途是跟元件符号图形是相同的，不过既然用封装这个名字，也就说明了封装还有着它特有的性质。我们来具体看看
这几个都是电阻的符号么…
刚看到的是元件的电路原理图符号，同时我们也知道一般在原理图中元件的符号是说明元件的电路特性的，因此从某一个角度可以说元件的原理图符号可以是任意大小的各种图形。只不过为了方便大家的阅读交流，我们约定了一些元器件的原理图符号图样而已。
Protel 2004
直线工具
焊盘工具
过孔工具
放置字符串
放置坐标
放置尺寸标注线
绘制圆弧一
绘制圆弧二
绘制圆弧三
绘放制置圆矩形填充
多边形工具
阵列式粘贴
工具栏中红色字标出的为经常使用工具，另外对于各工具的作用要分清楚
如图：电路板放大的局部样图
Protel 2004
在软件中绘制的图形都是二维图，也就是平面图形。这在表达三维立体实物的时候会带来一定的问题，因此在PROTEL 软件绘图区中就使用各种不同的颜色来表示不同位置、不同属性的三维实物的各个部位！例如： 1、大多数焊盘金属环为灰色，焊盘孔是青色 2、封装的轮廓线是黄颜色 …………等 PROTEL软件在分类颜色的时候是按照“层” 来定义的，就是说不同的“层”有着不同的表示颜色。那么以后我们就不再说什么线什么焊盘是什么颜色的，而说这个线、焊盘在哪一层！！
S9013 H 998
S9014 H 998
S9015 H 998

制作元件及封装

绘制外轮廓后的图形
(5) 绘制圆弧。单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。执行命令后，光标变为十字。将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击左键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。绘制完的图形如图所示。
绘制好的元件的外形轮廓
3.使用向导制作元件封装手工制作元件封装是非常繁琐的工作， Protel DXP提供的元件封装向导使设计工作变得非常简单，常用的标准封装都可以通过封装向导来实现。下面以图示的LCC68封装为例，介绍利用向导创建元件封装的基本步骤。
(1) 在项目管理器(Projects)面板中双击“***.PCBLIB”文件名，打开新创建的库文件。执行菜单【工具】/【新元件】命令，弹出如图所示的界面，此界面是元件封装向导界面。然后就可以选择封装形式，并可以定义设计规则。
(2) 用鼠标左键单击图中的按钮，系统将弹出下图所示的对话框。用户在该对话框中可以设置元件的类型。
在右图界面中，将下标签切换到【PCB Library】，系统会自动生成一个默认名为 “PCB COMPONENT _1”的空元件封装，如图所示。
右键单击“PCB COMPONENT_1”，选择【元件属性】，弹出如图所示对话框，此时，可在 “名称”栏更改元件的名称，如DIP16，单击。
【操作评价】
组别：_________ 检测项目 1.按要求创建文件 2.手工制作元件封装 3.利用向导制作封装 4.会添加自己制作的封装姓名：__________ 配分 10 40 40 10 时间：__________ 自评互评教师评价
(3) 单击图中的按钮，系统会弹出下图所示的焊盘尺寸设置对话框。

DXP实验-制作元件封装实验报告书

审批人：年月日
教材章节：
实验五制作元件封装
目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。

：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。

图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。

这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。

制作元件封装_实验报告

一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。

2. 掌握元件封装的设计原则和规范。

3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。

4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。

二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。

在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。

良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。

三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。

2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。

（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。

（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。

（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。

（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。

（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。

（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。

（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。

（9）绘制元件的丝印、字符等信息。

（10）保存元件封装。

（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。

四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。

2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。

（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。

制作元件封装

封装名称，点击“OK”关闭对话框。
▪ ２、向导创建元件封装：
▪ 点击菜单命令Tools→New Component，或者在PCB元件库管理器面板的Component区域点击右键，出现子菜单，选择Component Wizard...命令，都可以启动向导。按向导提示进行。
1.4 元件封装库管理器
▪
对已经存在的元件封装库或新创建的元件库的管理和各
种操作，主要利用元件库封装管理器完成，如元件封装的创建、拷贝、删除、修改等。
▪ 1 认识PCB元件库管理器：
▪
启动元件封装编辑器后，用鼠标左键点击面板控制按钮
“Panels”中的“PCB Library”命令，或者选择主菜单命令
View→Workspace Panels→PCB Library，系统自动弹出一个浮
▪ ２）.执行【Tools】→【Make Library】命令；
▪ 特别提醒：如果需要自己制作新的元件封装，一定事先仔细阅读
元件的产品信息，了解该元件的尺寸大小，封装类型，然后才能进行元件的绘制和定义。当绘制好了一个自定义的元件封装后，还应该使用打印机按１：１的比例打印出来，与产品信息中元件的实际尺寸进行比较，确保正确使用。
▪ 经验：通常将可见栅格1（Grid 1）设置为50mil，可见栅格2（Grid 2）设置为100mil。一般而言，焊盘间的距离为100mil的整数倍，孔径为10mil的整数倍。
▪ (2)、度量单位：
▪ (3)、电气栅格：
▪ 4、板层和颜色设置：
▪
选择其中的Options→Library Layers...或Board Layers&Colors...
– 1)、点击菜单命令File→New→PCB Library，新建一个元件封装库文件；用鼠标右键点击文件

元件封装的制作

第 9 章
元器件封装的制作
目录 9.1 制作元器件封装基础知识 9.2 新建元器件封装库文件 9.3 元器件封装库编辑器 9.4 利用生成向导创建元器件封装 9.5 手工创建元器件的封装 9.6 巩固练习小结
本章主要介绍两种创建元器件封装的方法，封装的方法，即利用系统提供的生成向导创建元器件封装和手工制作元器件封装。元器件封装。
图92手工制作元器件封装的流程新建元器件绘制元器件外形设置环境参数新建元器件封装库文件放置元器件焊盘调整焊盘间距添加注释给元器件命名保存元器件收集元器件的精确数据图93新建设计文件对话框图94新创建的元器件封装库文件图95元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口元器件封装列元器件封装浏览按钮编辑按钮控更新按钮焊盘列表栏编辑按钮跳转按钮图96功率电阻封装图97创建元器件封装向导对话框图98选器件放置的工作层面不同，根据元器件放置的工作层面不同，元器件封装外形又可以分为顶层元器件封装的外形和底层元器件封装的外形，前者是的外形和底层元器件封装的外形，元器件实物外形的顶视图，元器件实物外形的顶视图，而后者则是元器件实物外形的底视图。器件实物外形的底视图。下面具体介绍顶层元器件封装外形的绘制方法，绘制方法，底层元器件封装外形的绘制方法与顶层元器件封装外形的绘制方法基本相同，只是视图位置不一样。相同，只是视图位置不一样。
9.2 新建元器件封装库文件
图9-3 新建设计文件对话框
图9-4 新创建的元器件封装库文件
9.3 元器件封装库编辑器
元器件封装列表栏元器件封装浏览按钮编辑按钮控制区更新按钮焊盘列表栏编辑焊盘按钮跳转按钮图9-5 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口
9.4 利用生成向导创建元器件封装

制作元件封装库的基本过程

制作元件封装库的基本过程嘿，朋友们！今天咱就来讲讲制作元件封装库的基本过程，这可有意思啦！你想想看，元件封装库就像是一个装满各种宝贝的大箱子，里面的每个元件都是独一无二的存在呢。

首先呢，你得搞清楚你要用的元件到底长啥样，这就跟认识新朋友一样，得先知道人家的模样和特点。

然后呢，根据这个元件的实际尺寸和形状，在你的软件里开始搭建它的“小房子”，也就是封装。

在这个过程中，可不能马虎哟！要像盖房子一样，仔细测量、精心设计。

你得保证这个“小房子”的尺寸刚刚好，不大也不小，不然元件住进去会不舒服的。

接着，就是给这个“小房子”添加各种细节啦，比如引脚的位置、大小等等。

这就好比给房子装修，要把每一个角落都处理得妥妥当当的。

然后呢，你还得给它取个好听的名字，就像给你的宠物取名字一样，这样以后找起来就方便多啦。

这还没完呢！你还得反复检查，看看有没有什么遗漏或者错误。

就好像你出门前要照照镜子，看看自己有没有穿戴整齐一样。

制作元件封装库可不是一件轻松的事儿，但当你看到自己亲手打造的库，里面整整齐齐地排列着各种漂亮的元件封装，那感觉，哇，真的是太棒啦！就像你自己打造了一个小小的元件世界，多有成就感呀！你说，这是不是很有趣呢？想象一下，如果你不认真对待这个过程，到时候用错了元件封装，那不就像盖房子的时候用错了砖头一样，会出大问题的呀！所以呀，咱们可得用心去做，把每个环节都做好，这样才能让我们的元件封装库完美无缺。

制作元件封装库，就像是一场冒险，每一步都充满了挑战和惊喜。

有时候可能会遇到一些小困难，但只要我们坚持下去，就一定能成功。

朋友们，让我们一起动手，打造属于我们自己的元件封装库吧！让我们的电路设计更加精彩，更加出色！这难道不是一件超级酷的事情吗？。

最全面《手工创建元件封装》说课稿2021

《ADD指令》说课稿各位评委，您们好！今天，我说课的题目是《手工创建元件封装》，我将分别从教材分析、学情分析、教法学法、教学过程以及教学反思五个方面对本节课进行说明。

一．教材分析1. 教材的地位和作用目前我们使用的《电子线路辅助设计》教材是（2011 年第二版，主编王延长）本节内容位于本书第七章“印制电路板设计基础”第六节，主要讲述pcb 元件封装的创建，并结合实例讲解创建元件封装的操作步骤和操作方法。

本节是此章的重要组成部分，它是pcb 设计的基础。

通过本课的学习让学体会到所学知识在实际中生掌握到手工创建元件封装的操作步骤和操作方法，的应用，因此占有非常重要的作用。

2. 教学目标：知识目标：1. 掌握手工创建元件封装的操作流程和操作方法。

2. 掌握放置工具栏的使用能力目标：会利用放置工具栏相关按钮绘制正确美观的DIP8 元件封装。

情感目标：通过绘制正确美观的元件封装，使学生找到信心，从而培养他们的学习兴趣，热爱电子线路这门学科。

3.教学重、难点：教学重点：手工创建元件封装的操作流程和操作方法。

教学难点：使用放置工具栏中相关按钮绘制正确的的图形二．学生情况分析1. 知识基础：本节课的授课对象是13 级机电5 班，普遍基础知识比较薄弱，但是喜欢动手，有一定的计算机基础知识。

他们是在学习完《计算机基础》和《电子》开设的。

这样学生对计算机知识，电子和元器件有初步的了解，这样对本节课的学习有很大的帮助。

2. 技能程度：大部分学生已经掌握建设计数据库和设计文件的操作方法，并且认识protel 99 se 主窗口界面，懂得了什么是菜单栏，什么是工具栏。

3. 情感态度：学生学习兴趣不浓，但喜欢上实训课，喜欢动手操作。

三．教法学法分析本次课的教学时间为一学时，教学地点在CAD实训室，实训室中有我们上课需要的学生电脑，Protel 99 se 软件。

学法分析：根据学情分析，为突出重点，突破难点，本节课主要通过回忆我们之前设计PCB板时需要元件封装，但是有些不经常用的元件或者是才出来的新元件可能在元件库里就找不到。

电子线路CAD实验五——原理图封装及元件库的建立.

实验五原理图元件及元件库的建立一、实验目的1、了解和体会原理图中元件图形的定义和作用。

2、了解制作原理图元件的基本方法。

3、了解原理图库的建立方法。

3、熟练掌握元件封装的制作及封装库的建立的方法、步骤。

二、实验内容1、制作一个简单的原理图元件。

2、制作一个多部件原理图元件。

3、将这两个不同类型的元件封装添加到一个原理图库中。

三、实验环境1、硬件要求CPU P1.2GHz及以上；显卡 32M及以上显存；内存最低256M。

2、软件要求Win2000及其以上版本的操作系统；Protel 99SE软件系统。

四、实验原理及实验步骤1、原理图元件符号简介这里所讲的制作元器件就是制作原理图符号。

此符号只表明二维空间引脚间的电气分布关系，除此外没有任何实际意义。

2、元件原理图库编辑器―1―3、制作一个简单的原理图元件制作一个简单的原理图元件的步骤一般如下：1）通过新建一个原理图库文件，进入库编辑环境。

2）调整视图，使第四象限为主要工作区域。

3）执行Place|Rectangle，或点击按钮，绘制一个矩形，一般此矩形的左上顶点在各象限的交点上。

―2―4）执行Place|Pins，或点击按钮，放置引脚，注意各引脚中含有电气特性的端点方向向外。

5）编辑各引脚的属性，主要是进行各引脚名称、引脚编号、引脚方向和引脚位置的调整。

注意：在编辑引脚名称的时候，如果此引脚名称需要带上一横线的字符，在该字符后面输入“顺斜杠”。

如果此引脚是低电平有效，在Outside Edge下拉列表中选择Dot 选项。

如果此引脚是时钟输入信号，在Inside Edge下拉列表中选择Clock选项。

6）点击工具栏菜单项，选择重命名，将原件名称改为PLL。

―3―7）在群组区域点击Description按钮编辑该元件属性，主要修改“Designator”和“Footprint”。

8）最后保存该库文件即可。

以后需要只用只要直接添加该库就可以调用库中的元件了。

实验五元件封装库制作

实验五元件封装库制作一、实验目的（1）了解封装的概念和常用元件封装的特点。

（2）熟悉建立/打开元件封装库文件的方法。

（3）熟悉元件封装库设计常用工具。

（5）熟练编辑元件封装库。

（5）掌握元件手工封装与自动封装的步骤。

二、基本要求在自己的工程组的PCB工程文件中建立一个元件封装库文件。

按实验内容，在元件封装库工作窗口中编辑元件封装。

三、实验器材P5计算机、Protel DXP软件四、实验内容与步骤1. 自动封装（一般用于标准封装）一个电解电容，其封装名字为：RB5-8，即封装名为“RB”，焊盘间距“5mm”，外圆直径为“8mm”。

如图5－1所示。

2. 手工封装（一般用于非标准封装）一个带散热片的三端稳压芯片7805，其封装形式如图5－2所示。

图5-1 电容封装图5-2 带散热片的三端稳压管封装尺寸五、实验步骤1. 建立元件封装库文件(1) 运行Protel DXP，进入Protel DXP设计环境。

(2) 打开工程组文件：执行菜单命令【File】→【Open Project Group…】，在弹出的“Choose Project Group to Open”对话框中的【查找范围】中找到“我的工程组文件”所在的路径，并将该文件打开。

(3) 打开工程文件：执行菜单命令【File】→【Open Project…】，在弹出的“Choose Project to Open”对话框中的【查找范围】中找到“我的PCB工程”所在的路径，并将该文件打开。

(4) 建立元件封装库文件：执行菜单命令【File】→【New】→【PCB Library】，建立元件封装库文件PcbLib1.PcbLib。

(5) 保存并更改元件封装库文件名：执行菜单命令【File】→【Save】，在弹出的“Save [Sheet1.SchDoc] As…”对话框的文件名输入框中输入文件名（如输入：“我的元件封装库”），然后选择保存路径，再单击“保存”按钮。