PCB印制电路板-PCB全制程培训教材精品

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PCB制造工艺流程培训课件

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。
PCB制造工艺流程
一. PCB简介
3. PCB的历史
早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
四. PCB基材说明
3. 半固化片
铜箔按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。（1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上。（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板

PCB印制电路板-PCB压合制程基础知识精品

凝胶时间(PG)大，树脂流动性强；流动度(RF) 大，树脂流动性强；最低粘度(MV)小，树脂流动性强；流动窗口(FW)大，树脂流动性强;
27
Viscosity(Pa.s)
Mv & Fw
Mv Fw Time with stable temp.(sec)
Mv: 指半固化片粉末在一定的高温下，熔融所达到的最低黏度，亦称动态黏度。它表征B-STAGE树脂在受高温后的流动性能。 Fw：指树脂在熔融状态下的时间，这里特指在半固化片粉末开始受热熔融到固化状态（256Pa.s）所需时间，以秒计。
40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65
(%)
47.5 48.8 50.0 51.2 52.3 53.3 54.3 55.3 56.3 57.1 58.0 58.8 59.6 60.4 61.1 61.8 62.5 63.2 63.8 64.4 65.0 65.6 66.1 66.7 67.2 67.7
Press process introduction 压合制程介绍
1
工序简介
压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片。从而将一块或多块内层蚀刻后板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程
本制程还包括将压合前的排版，压合后的多层板进行钻定位孔及外形加工
2
90
44.0
5.99
91
44.6
6.1
92
45.2
6.22
93
45.8
6.34
94
46.4
6.46
95
46.9

印制电路板的设计与制作培训课件

4.元器件排列方式不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那么排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。

PCB印制电路板-PCBlayoutdesignguidelineB 精品

SMD N/AA/I卧式插件后，其零件脚为向内弯如图：151.50.3m m+R/I立式插件后，其零件脚为向外弯，如图示：立式R/I 三只脚之零件，其零件脚之弯向，如图示：植件类别焊锡SMD 1.零件两端焊垫大小，形状要相同，以避免波峰焊时产生墓碑效应焊墊S M D焊墊零件兩端焊墊大小，形狀要相同2.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象两零件使用同一焊垫，会产生零件偏移现象（三） SMT Fiducial Mark1. Mark 尺寸ac2. Layout 限制范围3. 加工方式裸銅或鍍錫處理(SOLDER MASK OPEN) 防焊擋點4. Mark 位置采交叉对称设计a = 1.0c = 1.5精度要求 + 10％W1, W2 = 5.0 mmR = 5 mm斜线区域为不可Layout 范围（四）SMT LAYOUT注意事项1.SMD排列方向a)相同的零件，排列方向尽量一致b)CHIP, SOT, SOIC零件排列方向尽量和过锡炉方向垂直，以避免阴影效应c)零件本体高度相差太大的零件，不可紧靠排列，以避免阴影效应d)在同一条金道上，必须留一个测试点，直径30 mils。

C H I PS O I CS O T過錫方向2.任何零件最好均能做到平行排列，且和WA VE SOLDER方向垂直。

3.在必须做直角（垂直）排列时需要保留足够之吃锡空间，此空间之距离应为0.635 mm。

4.SMT与A/I 组件共同排列时一般均需保持A/I弯脚距离0.75 mm (MIS) 以防和弯脚接近而造成短路。

5. 使用SMT组件时，请优先使用0805 SIZE，除在空间因素下，才使用0603SIZE，电容则一律使用0805 SIZE6. SMT LAYOUT 造成焊锡死角(空焊)7.PAD 之间距2 PAD之间距离(TD - Track Dimension) 须大于1 D 之距离FUSE孔开立之标准1.FUSE座宽度规格为6 mm2.其孔径为1.5F1F2F P=F L+1~1.5m m F L6A/250VF P6m m CONNECTOR BASE 之孔径（七）ICT测试点LAYOUT注意事项A）于PCB的每条TRACE，都要有一个为测试用之测试点（TEST PAD），原则如下：1.一般测试点大小均为35 mils (0.89 mm), 组件分布较密时，测试点最小可到30 mils (0.76 mm) (图A点)2.测试点与组件PAD的距离最小为1.0 mm (图B点)3.测试点与测试点间的间距最小为2.0 mm (图C点)4.测试点必须均匀分布于PCB板上，避免测试点造成板面受力不均。

PCB培训教材EPC(HY)

PCB 制作简介
PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
Hale Waihona Puke 生产及客户的要求单双多硬软软暗盲明喷镀沉抗碳金
面面层板板硬孔孔孔锡金金氧油手
板板板
板板板板板板板化板指
板板
2020/9/28
PCB 制作简介
印制电路板概述
玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种 • 连续式的纤维 • 不连续式的纤维
前者即用于织成玻璃布，后者则做成片状之玻璃席。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，则采用后者玻璃席。
2020/9/28
印制电路板概述
A. 玻璃纤维的特性
B. 按组成的不同，玻璃的等级可分四种商品： • A级-高碱性 • C级-抗化性 • E级-电子用途 • S级-高强度
2020/9/28
印制电路板概述
玻璃纤维前言
玻璃纤维在PCB基板中的功用，是作为补强材料。基板的补强材料尚有其它种，如纸质基板的纸材，聚酰亚胺纤维，以及石英纤维。
玻璃(Glass)本身是一种混合物，它是一些无机物经高温融熔合而成，再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体。
2020/9/28
曝光前半成品分解图
菲林（感光材料）
PCB 制作简介
➢ Dry Film 干菲林
在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。
Conductor 线路
黄菲林
菲林
曝光
曝光菲林
未曝光
冲板
2020/9/28
曝光菲林

《PCB制板全流程》课件

全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路设计和更小的体积。多层板技术能够提高电路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施，如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。

印刷电路板(PCB)知识培训课件

详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中广泛应用于发动机控制、安全气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金属镍或锡，以提高焊接性能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料，以保护电路免受环境影响和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上润湿和附着，保持整洁的电路外观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符合要求。

PCBA培训教材(完整版)

集中的一端放在左面，金(银)色环放置右端
第一、二环为数字环，第三环表示０的个数，第三环表示精度，合起来代表的数字即为电阻的阻值；
四环电阻：半精密电阻，误差>2%，多为碳膜电阻（RT）；
数数 0 字字的环环个
误差
数
范例：ＤＤＭ ± T
1)黄白棕金 4 9 0 5% 490±5％
四色环：第一、二色环为有效数值；第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差
五色环：第一、二、三色环为有效数值；第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银无
第一色第二色第三色
1
1
1
2
2
2
3
3
3
4
4
4
பைடு நூலகம்
5
5
5
6
6
6
7
7
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8
8
9
9
9
0
0
0
倍数
符号通常被标在电路板的元件面上
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。例：电容的元件符号为C，一块电路板上有6个电容，可分别表示为C1、C2、C3、C4、C5、C6
4
◎ PCB的种类及常用术语
极性元件：有些元件，插入电路板时必须定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸
晶片磁硃
…
二极管光敏二极管
检波二极管
稳压二极管
发光二极管
…
振荡器石英振荡器
陶瓷振荡器
…
其他 IC等
9

培训教材PCB

I PQC取相同料号菲林做对孔检验, 查看孔位是否有钻偏.毛边.毛刺.查看底板和面板孔内有没有批锋，品质 IPQC抽检5pnL无疲峰和塞孔,经确认合格方可签字批量生产.
3
检查频率:每个料号做一次首检.
相同的板与菲林
2
1
IPQC对孔检验
批量钻孔中
批量生产时板材要分类摆放整齐确保作业有序化!
整齐有序
在基材上钻出的孔
智能化钻机
(设备组成)
检视窗
吸尘管换刀按鈕
气管
主轴防尘带
工作台
刀座
电源控制系统
压脚
核实资料:
(1).作业前准备
1. 先要仔细查看钻孔指示.了解文件内容.文件名 1. 查看排刀序号,核对使用钻咀(刀径) 2. 了解基材钻孔方向
(2).启动钻机
1.按下电源启动按钮. 统
2.启动计算机系
刀口调节螺丝操作台
剪板机
清洁设备
查看刀口
脚踏
（开料）
(1)查看工单(流程卡)
摘要幻灯片
• 摘要幻灯片
压延铜覆盖膜
覆盖膜
3.核准尺寸 4.试裁(首件
)
2.装料
• 摘要幻灯片
注意事项
对角拿板
皱折氧化!
裸手接触后的板材!
1.务必戴手(指)套避免裸手接触材 ! 2.轻拿轻放避免皱折氧化!
戴手(指)套接触后的基材!
1 送板角度 45°
4
• 摘要幻灯片
2 有利于拉板大母指按紧板材剪切 5 轻拿轻放摆放整齐
平拉至定位尺 3
3
安全操作规程
• 注意事项:
•
1.在开料作业时手指严禁伸入剪裁刀口及有拉板等动作。应当在送板作业人员将板材推过剪裁口10—15cm方可拉板.以免操作不当切伤（断）手指。 2.操作员在拉板时脚应当立即离开脚踏.等下一片拉到位方可踩回脚踏。 3.在板材剪裁宽度小于10cm时操作员应当用胶布将板材对接加长后再切.以免不慎切伤手指!《见图5-6》 6

PCB培训资料

PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。

本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。

通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。

课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。

2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。

3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。

4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。

祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。

请按时完成并提交。

2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。

请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。

pcb生产计划培训教材

pcb生产计划培训教材第一章：PCB生产概述1.1 PCB生产概念PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的导电板。

PCB在电子产品中起着至关重要的作用，是电子产品的基础之一。

1.2 PCB生产流程PCB的生产流程一般包括设计、制版、印刷、组装和测试等步骤。

在整个生产流程中，每个环节都至关重要，任何一个环节出现问题都可能影响整个产品的质量。

1.3 PCB生产的重要性PCB的质量直接影响着整个电子产品的质量和稳定性，在现代电子产业中，PCB生产已经成为至关重要的环节，必须高度重视。

第二章：PCB生产计划的制定2.1 生产计划的目的生产计划是指为了达到一定产量、质量水平和节约生产成本等目的，对生产活动和生产能力进行概括性安排和布置，以达到生产预期目标的一项计划。

2.2 生产计划的制定步骤（1）收集生产原料和工艺技术资料（2）分析生产能力和产量需求（3）确定工序安排和生产计划（4）编制生产排程和备料计划（5）监控生产情况和及时调整生产计划2.3 PCB生产计划的特点PCB生产过程通常较为复杂，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应和生产环境的要求等因素，才能制定出科学合理的生产计划。

第三章：PCB生产管理3.1 生产管理的基本原则（1）以质量为中心（2）以客户需求为导向（3）以高效为目标（4）以安全为保障3.2 生产管理的基本内容（1）生产计划的执行（2）生产设备的维护和保养（3）生产人员的培训和管理（4）生产过程的监控和调整3.3 PCB生产管理的难点PCB生产管理中难点在于生产过程中的各个环节之间的协调与沟通，以及在生产中遇到的各种问题的处理和解决。

第四章： PCB生产计划的实施4.1 生产排程的制定生产排程是指对各个生产环节的时间和顺序进行具体安排，以确保生产过程的有序进行。

在制定生产排程时，需要充分考虑生产设备的效率、原材料的供应情况和客户的需求等因素。

新手培训线路板基础教材资料

4.工序-（图形转移）实物图片
☺ 流程介绍前处理--贴膜--曝光--显影
目的:经过钻孔及通孔电镀后，内外层已经连通,本制程制作外层
☺ 贴膜(Lamination):
线路,以达电性的完整
制程目的: 通过加热加压使干膜紧密附着在铜面上.
重要原物料：干膜(Dry film)
第9页，共52页
4.工序-（图形转移）实物图片
第3页，共52页
二、未做线路板之前大料板材图片
第4页，共52页
1.工序-（开料）实物图片
板材供应商生益（SY）
第5页，共52页
2.工序-（钻孔）实物图片
• 钻孔: • 目的:
• 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
• 主要原物料:钻头;盖板;垫板 • 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组
合而成
PCB印制板的分类
• 4、以PCB的层次可分为： • A、单面板 • B、双面板 • C、多层板
第25页，共52页
单面板实物图片
第26页，共52页
双面板实物图片
第27页，共52页
多层板实物图片
第28页，共52页
PCB印制板的分类
• 5、以PCB板的表面制作可分为： • A、有铅喷锡板 • B、无铅喷锡板 • C、沉锡板 • D、沉银板 • E、沉金板 • F、镀金板（电金板） • G、插头镀金手指板 • H、OSP（抗氧化）
原理:通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。
第7页，共52页
3.工序-（沉铜/板电）实物图片
一次铜之目的: 镀上200-500微英寸厚度的铜以保护仅有2040 微英寸厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。

pcb行业mi培训资料

pcb行业mi培训资料PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

MI（Manufacturing Instruction）指的是制造指令，在PCB行业中，MI培训资料是帮助员工了解和掌握制造流程、操作规范以及品质要求的重要工具。

本文将介绍PCB行业MI培训资料的内容和重要性。

一、理论知识篇PCB行业MI培训资料的第一部分是理论知识篇，主要包含以下内容：1. PCB的基本概念和结构：介绍PCB的定义、种类、制作工艺等基础知识，帮助员工对PCB有一个整体的认识。

2. PCB制造流程：详细介绍从原材料采购到成品出货的制造流程，包括图纸设计、蚀刻、沉金、钻孔、压力焊接等环节，使员工了解每个步骤的重要性和操作要点。

3. PCB工艺参数：解释各种材料的物理特性、精度要求、加工工艺等，帮助员工了解不同工艺参数对产品质量的影响。

4. PCB的检测和质量控制：介绍常用的检测方法和设备，如视觉检测、X射线检测，以及各种质量控制标准，如IPC标准等，让员工明确产品质量的要求和控制措施。

二、实操技能篇PCB行业MI培训资料的第二部分是实操技能篇，主要包含以下内容：1. 设备操作指南：详细介绍每种设备的操作方法、常见故障处理和维护注意事项，帮助员工熟练掌握设备的使用技巧。

2. 工序操作规范：对每个工序进行详细的操作规范说明，包括操作步骤、注意事项和常见问题解决方案，使员工能够按照规范进行操作。

3. 技术难题解决方案：列举一些常见的技术难题和解决方案，如焊盘虚焊、电气短路等，帮助员工迅速解决问题，提高产品质量和生产效率。

4. 环境安全与职业健康：介绍工作场所的环境安全要求和职业健康保护措施，如通风设施、劳动保护用具等，提醒员工关注自身安全和健康。

三、质量管理篇PCB行业MI培训资料的第三部分是质量管理篇，主要包含以下内容：1. 品质控制手册：制定一份品质控制手册，包括品质目标、控制流程、异常处理流程等。

PCB培训教材(二)

信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合适的线宽以减小信号的延迟和损耗。
保持线间距在适当的范围内，以减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保信号完整性和可靠性的关键，涉及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在高速信号线上，因为过孔会增加线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的设计时需考虑各层的材布线空间，降低信号间料、厚度、导热性能和的干扰，提高信号质量。电气性能等参数。
电源和接地层的设计对于多层PCB至关重要，需确保电源和接地系统的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设计需要特别关注信号完整性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
02
总结词：多层PCB设计是PCB设计中的重要一环，涉及到信号层、电源层和接地层的合理布局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元件贴装在PCB上，实现微型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检测，发现并修复缺陷，确保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性，确保在温度变化时仍能正常工作。

PCB基础知识培训教材70张课件

实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔上板输入资料锣板清洗成品板下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔冷压机
压钢板进热压机
放牛皮纸压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板钻孔披峰
钻定位孔首板检查下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板丝印阻焊预烤曝光 PQC检查后固化下工序

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（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。