SMT元器件知识讲解
SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
01
02
03
温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
02
SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT元器件知识
SMT元器件知识SMT元器件知识SMT⽆器件名词解释1、⼩外形晶体管(SOT) (small outline transister)采⽤⼩外形封装结构的表⾯组装晶体管。
2、⼩外形⼆极管(SOD) (small outline diode)采⽤⼩外形封装结构的表⾯组装⼆极管。
3、⽚状元件（chip）(rectangular chip component)两端⽆引线，有焊接端，外形为薄⽚矩形的表⾯组装元件。
4、⼩外形封装(SOP) (small outline package )⼩外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的⼀种表⾯组装元器件封装形式。
5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package)四边具有翼形状短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表⾯组装集成电路。
6、细间距（fine pitch）不⼤于0.5mm的引脚间距7、引脚共⾯性（lead coplanarity ）指表⾯组装元器件引脚垂直⾼度偏差，即引脚的最⾼脚底与最低三条引脚的脚底形成的平⾯之间的垂直距离。
8、封装（packages）SMT元器件种类在SMT⽣产过程中，员⼯们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在⼯作时不出错或少出错⾮常有⽤。
现在，随着SMT技术的普及，各种电⼦元器件⼏乎都有了SMT的封装。
⽽公司⽬前使⽤最多的电⼦元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容⼜包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、⼆极管（D-diode）、稳压⼆极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，⽽在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR ⼆极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
SMT 元器件知识-PPT课件
Z－精度代码
日本罗姆MCH 系列电容
21－外形尺寸代码 15－1.0X0.5(0402) 18－1.6X0.8(0603) 21－2.0X1.25(0805) 31－3.2X1.6(1206)
MCH21 2 F104ZK
C－温度特性代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
耐压值代码
0J－6.3VDC 1A－10VDC 1H－50VDC 标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pF。如：0R5为 0.5pF，102为1nF。
J－精度代码
ECJ叠层陶瓷 系列电容
1B－25VDC
1C－16VDC
日本松下ECJ
系列电容
2－外形尺寸代码 Z－06TYPE－0201-0603
ECJ 2 V C 1H 101 J
5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、 可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。
2
SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的分类
电阻器类 片式 无源 元件 电容器 电感器 复合元件 有源 器件 分立元件 厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器等 叠层陶瓷电容器、片式钽电解、有机薄膜电容器、 云母电容器、片式钽电容等 叠层电感器、线绕电感器、片式变压器等 电阻网络、滤波器、谐振器 二极管、三极管、晶体振荡器等
U－N750 F－F/Y5V
SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 K Ω4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。
SMT元件知识培训
SMT元件的检测方法
目视检测
通过肉眼或显微镜观察元 件的外观，检查是否有损 坏或缺陷。
电气性能检测
通过测试元件的电阻、电 容、电感等电气性能参数， 判断元件是否正常工作。
X光检测
利用X光技术对焊接面进行 透视，检查焊接质量及内 部是否存在缺陷。
焊接与检测中的常见问题及解决方案
焊接不良
电子产品制造
SMT元件广泛应用于各 类电子产品的制造过程 中，如手机、电脑、电
视等。
汽车电子
随着汽车电子化程度的 提高，SMT元件在汽车 电子领域的应用也越来
越广泛。
医疗电子
航空航天
医疗器械中大量使用 SMT元件，以提高设备
的可靠性和稳定性。
在航空航天领域，由于 对设备的高要求，SMT 元件的应用也十分重要。
SMT元件设计的基本原则
遵循IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定了SMT元件设计的标准， 如IPC-7351等，设计时应遵循这些标准，确保元件的可制 造性和可靠性。
优化元件布局
根据电路板的布局和焊接工艺要求，合理安排元件的位置 和方向，以提高焊接质量和生产效率。
考虑元件的可维护性
在设计时，应考虑元件的可维护性，如易于拆装、更换等， 以便在产品生命周期内方便地进行维修和升级。
SMT元件的制造工艺
02
制造流程
配料
01 根据生产计划，准备所需的原
材料，如电子元件、焊锡等。
印刷
02 将锡膏或胶水通过印刷机涂布
在PCB板上，形成电路图案。
贴片
03 使用贴片机将电子元件按照印
刷好的电路图案放置在PCB板 上。
焊接
04 通过回流焊或波峰焊等工艺，
SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。
单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。
主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。
1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。
当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。
例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。
另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。
下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。
电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。
SMT培训-元器件基础知识
SMT元器件基础知识（一）表面组装元器件基本要求“表面组装元件／表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components／Surface Mounted Devices，缩写为SMC ／SMD。
表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。
1、元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。
2、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
3、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
4、具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
5、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾锡。
6、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。
再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。
波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。
7、承受有机溶剂的洗涤。
（二）常见电子元件种类贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座其中：元件字母图形区分方式贴片电阻：R 有字区分贴片电容： C 有颜色区分电感：L 有方向颜色区分二极管： D 有方向区分三极管：T钽质电容： C 有方向、字区分IC：UIC分为：SOJ 两边脚朝内SOP 两边脚朝外QFP 四方有脚（三）电子元件的基本常识：1、电阻电阻按功率分可分为1/4W、1/6W、1/8W等；按材料分:碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电阻等；按阻值分：色环电阻、数字电阻等；电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使用）和阻抗匹配等。
矩形片式电阻器主要由基板.电阻膜.保护膜.电极四大部分组成.1)基板基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷.基板除了应具有良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性.电性能和机械强度等特征.此外还要求基板平整,划线准确.标准,以充分保证电阻.电极浆料印刷到位.2)电阻膜用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上,再经烧结而成.电阻浆料一般用二氧化钌.3)保护膜将保护膜覆盖在电阻膜上,主要是为了保护电阻体.它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体表面具有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而产生故障.在电渡中间电极的过程中,还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降.保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,经印刷烧结而成.4)电极是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三层电极结构:内.中.外层电极.内层电极是连接电阻体的内部电极,其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小,与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业.一般用银钯合金印刷烧结而成.中间层电极是镀镍层,又称阻挡层.其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲焊接时的热冲击.它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移,避免造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔蚀)外层电极锡铅层,又称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成.矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻.其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小.稳定性好,但阻值范围较窄,适用于精密和高频领域. 厚膜电阻则是电路中应用最广泛的.2、电容电容按极性分:无极性电容、有极性电容；按材料分：陶瓷电容、电解电容、绦纶电容、钽质电容等；电容主要电路所起的作用：滤波、移植、通交隔直藕合；表面组装用电容器简称片式电容器.目前使用较多的主要有两种:陶瓷系列电容器和钽电容器.其中瓷介电容器约占80%,其次是钽和铝电解电容器.结构片式电容器主要有:内电极.陶瓷基材.和外电极三个部分组成.内电极主要是材料白金.钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经过叠层烧结而成.外电极的结构与片式电阻器一样,采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pb中间镀Ni主要作用是阻止Ag离子迁移,外层镀Sn或镀Sn-Pb,主作用是易于焊接.电容的误差值:误差值:在误差范围内可以接受的数值;分为:A.B.C.D、、、、、、Z；每个电容后的字母都代表一个误差值;字母的偏差范围:104K:±10%104M: ±20%104Z: +80%-20%104J: ±5%精度高的物料可代替精度低的物料,反之,则不可;OB36 HC08 1 1324 12厂标型号3、二极管:按材料分:硅二极管、锗二极管；按PN 结的接触形状分:点接触、面接触；在电路中所起的作用:检波、整流、限幅；4、三极管:按材料分:硅三极管、锗三极管；按频率分:大功率、小功率；主电路中所起的作用:放大、限流、调整、检波；三极管有三个脚分别为:基极(B)、集电极(C)、发射极(E)在电路中的表示符号： (集电极) C (集电极) CB B(基极) (基极)E (发射极) E (发射极)NPN 型 PNP 型5、集成电路(IC):IC 由英文INTERGRATED CIRCUIT 的缩写;IC 按封装形式可分为双列式和单列式双列式的IC 脚数一定是双数,单列式可双数或单数;IC 是按下列方法规定那一个脚为第一个脚及各脚的顺序① IC 有缺口标志 ② 以圆点作标识① 以横杠作标识 ③ 以横杠作标识 ④ 以文字作标识（正看IC 下排引脚的左边第一个脚为“1”） （四）CHIP 元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W0402 1005 1.0mm × 0.5mm 0603 1608 1.6mm × 0.8mm0805 2125 2.0mm × 1.25mm1206 3216 3.2mm × 1.6mm1210 3225 3.2mm × 2.5mmNP77SB 74VHC02 1 OB36 HC08 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12厂标型号T93151—1 HC02A1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 OB36 HC08（五）阻容标称值的换算1．电阻R（举例说明）2．电容 CA．单位：法拉，简称法，用“F”表示，微法（uF）、微微法（nF）、皮法（pF）。
SMT元器件基础知识
元器件知识-电阻-阻值辨认-数字表示法
由于电阻阻值的表示法有两种（数字表示法及 色环表示法），因而电阻阻值的读数也有两种。
数字表示法：常用于CHIP元件中，辨认时前 2/3位为有效数字，末位表示倍率。 例如：
元器件知识-电阻-阻值辨认-色环表示法
颜色&数值对应值：
黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无色 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2
3环， 代表倍 率
4环， 代表误
❖
紧靠电阻体一端头的色环为第一环，露着电阻体
差
本色较多的另一头为末环。
元器件知识-电阻-数字与色环相互运算
A 7.6 KΩ±5﹪用色环表示为﹕紫蓝红金
B 7.61 KΩ±1﹪用色环表示为﹕紫蓝棕棕棕
C 820 KΩ用四环及五环表示 四环为﹕灰红黃金 五环为﹕灰红黑橙棕 (其中四环误差为金﹐五环误差为棕)
C 按其容值可调性分有可调电容和定值电容。 D 按其装配形式分有贴片电容和插装电容。
元器件知识-电容-电路符号/单位换算
电路符号及字母表示法：
电容单位及换算：
元器件知识-电容-电解电容（EC）参数
电解电容有三个基本参数﹕容量、耐压系数、温 度系数﹐其中10UF为电容容量﹐50V为耐压系数 ﹐105℃为温度系数。电解电容的特点是容量大、 漏电大、耐压低。按其制作材料又分为铝电解电 容及钽质电解电容。
元器件知识-二极管-类型
元器件知识-二极管-参数/特性/符号
主要参数：用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标， 称为二极管的参数，不同类型的二极管有不同的特性参数，主要 参数为：1、额定正向工作电流；2、最高反向工作电压；3、反 向电流。二极管代码：D
SMT电子元件基本知识
不良现象：多件 不良现象： 不应贴的位置贴有物料
不良现象：翘件（立碑） 不良现象：翘件（立碑） 元件的一短脱离焊盘
不良现象：连锡（短路） 不良现象：连锡（短路） 引脚与引脚不应连接的地方连接
在工作中我们怎么做呢？ 在工作中我们怎么做呢？
• 做到自检、互检（自己制造的产品做好后检查，检查中帮 做到自检、互检（自己制造的产品做好后检查， 上一道工序检查）特别是维修岗位， 上一道工序检查）特别是维修岗位，维修的产品一定要根 据受控的BOM清单去补料去核对！ BOM清单去补料去核对 据受控的BOM清单去补料去核对！ • 遇见不明白、不确定的地方一定要询问自己的拉长、品保 遇见不明白、不确定的地方一定要询问自己的拉长、 人员进行确认 • 认识到自己工作中的不足，予以改善并检查 认识到自己工作中的不足，
元器件认识之： （整流桥） 元器件认识之：IC（整流桥） 内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。 内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向。
元器件认识之： 集成电路 元器件认识之：IC集成电路
不良现象： 不良现象： 漏盖章、 漏盖章、印章模糊
盖章的目的： 盖章的目的： 为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、 为了在产品出现问题后快速的追溯到制造日期、班组、责任 找出事故的更本原因后及时的纠正、改善， 人，找出事故的更本原因后及时的纠正、改善，预防控制质 量事故的再次发生。 量事故的再次发生。
元器件认识之： 元器件认识之：PCB印制电路板 印制电路板
元器件认识之：贴片电阻（ 表示 表示） 元器件认识之：贴片电阻（R表示） 导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。 导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻，作用是阻流降压。
元器件认识之：贴片电容（ 表示 表示） 元器件认识之：贴片电容（C表示） 两金属板之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、阻直流。 两金属板之间有绝缘介质，即为电容器，作用是通交流、工艺是SMT中最关键的工艺，其印刷质量直接影响印制 印刷工艺是 中最关键的工艺， 中最关键的工艺 板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以下引脚细微间距 板组装件的质量，尤其是对含有 以下引脚细微间距 器件贴装工艺， 的IC器件贴装工艺，对印刷的要求更高。而这些都要受印刷 器件贴装工艺 对印刷的要求更高。 人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶） 人员、模板的设计和选用、锡膏（红胶）的选择以及由实践 经验所设定的参数的控制。 经验所设定的参数的控制。
SMT电子元器件基础知识分享
SMT电子元器件基础知识分享SMT电子元器件是组成电子产品的基础，电子元器件是电子元件和电子器件的总称。
SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。
常见SMT极性元器件识别方法极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。
一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时，称为反向不良。
二、极性识别方法1、片式电阻(Resistor)无极性2、电容(Capacitor)2.1 陶瓷电容无极性2.2 钽电容有极性。
PCB板和器件正极标示:1)色带标示;2)“ ”号标示;3)斜角标示。
2.3 铝电解电容有极性。
零件标示:色带代表负;PCB板标示:色带或“ ”号代表正极。
3、电感(Inductor)3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要求3.2 多引脚电感类有极性要求。
零件标示:圆点/“1”代表极性点;PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。
4、发光二极管(Light Emitting Diode)4.1 SMT表贴LED有极性。
零件负极标示:绿色为负极;PCB负极标示:1)竖杠代表，2)色带代表，3)丝印尖角代表;4)丝印“匚”框代表。
5、二极管(Diode)5.1 SMT表贴两端式二极管有极性。
零件负极标示:1)色带，2)凹槽，3)颜色标示(玻璃体);PCB负极标示:1)竖杠标示，2)色带标示，3)丝印尖角标示，4)“匚”框标示6、集成电路(Integrated Circuit)6.1 SOIC类型封装有极性。
极性标示:1)色带，2)符号，3)凹点、凹槽，4)斜边6.2 SOP或QFP类型封装有极性。
极性标示:1)凹点/凹槽标示，2)其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。
SMT元器件知识
SMT元器件知识SMT无器件名词解释1、小外形晶体管(SOT) (small outline transister)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
2、小外形二极管(SOD) (small outline diode)采用小外形封装结构的表面组装二极管。
3、片状元件（chip）(rectangular chip component)两端无引线，有焊接端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
4、小外形封装(SOP) (small outline package )小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。
5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package)四边具有翼形状短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
6、细间距（fine pitch）不大于0.5mm的引脚间距7、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。
8、封装（packages）SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。
现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。
而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
SMT常用元器件识别方法阐述
SMT常用元器件识别方法阐述SMT（Surface Mount Technology）常用元器件识别方法是指识别SMT表面贴装元器件的一种技术方法，主要用于电子制造行业中的元器件识别、组装和维修等工作中。
下面将对SMT常用元器件识别方法进行详细阐述。
一、外观特征识别1.电阻识别：电阻一般为长方形的芯片，引脚数目很少（2个），外形尺寸较小。
电阻上通常会标注电阻值、精度、功率等信息，可以通过这些标注来进一步确认电阻的型号。
2.电容识别：电容一般为圆柱形或长方形的芯片，引脚数目很少（2个或3个），外形尺寸较小。
电容上通常会标注电容值、电压值、介质类型等信息，可以通过这些标注来进一步确认电容的型号。
3.二极管识别：二极管一般为方形或圆筒形的芯片，引脚数目较少（2个），外形尺寸较小。
二极管上通常有标注管子的型号、极性等信息，也可以通过这些标注来进行确认。
4.三极管识别：三极管一般为长方形的芯片，引脚数目较多（3个），外形尺寸较大。
三极管上通常有标注管子的型号、引脚排列等信息，也可以通过这些标注来进行确认。
5.集成电路识别：集成电路一般为长方形的芯片，引脚数目较多（10个以上），外形尺寸较大。
集成电路上通常有标注芯片型号、生产厂商等信息，通过这些标注可以确认集成电路的型号。
二、打印标识识别除了外观特征识别，还可以通过打印标识来识别SMT元器件。
2.印刷标识：一些SMT元器件在外表面印有字母、数字、图案等标识，通过这些印刷标识可以获取元器件的相关信息。
三、使用测试仪器识别在一些情况下，仅凭外观特征和打印标识无法准确识别SMT元器件，这时可以借助一些测试仪器来辅助识别。
1.万用表：通过万用表可以测量元器件的电阻、电容、二极管等性能指标，从而初步判断其类型。
总结：SMT常用元器件的识别方法主要包括外观特征识别、打印标识识别和使用测试仪器识别。
通过对元器件的外观特征、打印标识、电性能等信息的观察和测试，可以准确识别SMT常用元器件的类型和型号。
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耐压值代码
ECU叠层陶瓷 系列电容
1H－50VDC 1B－25VDC 1C－16VDC
标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pf。如：0R5 为0.5pf，102为1nf。
日本松下ECU 系列电容
X－包装方式代码 X－散装
ECUX1H101JCG
C－温度特性代码 C－NP0(C0G) P－N150 R－N220 T－N470 B－B/X7R S－N330 U－N750 F－F/Y5V
集成电路
片式集成电路、大规模集成电路等
开关、继电器 钮子开关、轻触开关、簧片继电器等 机电 元件 连接器 微电机 片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等 薄型微电机等
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SMT 元 器 件 知 识
SMT元器件知识
• 片式阻容元件规格型号识别 • 常用集成电路封装形式及缩略语 • SMC/SMD的包装方式
V－包装方式代码 X－散装 E－纸编带（P=2mm） V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件
SMC/SMD(Surface Mount Components/ Surface Mount Devices）是外形为矩形的片状、 圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在 同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器 件。
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SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的特点
C－NP0(C0G) P－N150
R－N220 T－N470 B－B/X7R 空白－SL/GP
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S－N330 U－N750 F－F/Y5V
K－包装方式代码
32－3.2X2.5(1210)
SMT 元 器 件 知 识
耐压值代码 标称容值，单位为pF．当容值≥10pF时，采用 10－10VDC 16－16VDC 指数命名法，即用三位数字表示，前两位表示 有效值，最后一位为数量级；当容值< 10 pF时， 25－25VDC 50－50VDC 100－100VDC 采用小数命名法，保留两位有效数字，小数点 用R表示。如： 0R5为0.5pF，102为1nF。 A－电极介质类型
5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、 可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。
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SMT 元 器 件 知 识
表面贴装元器件的分类
电阻器类 片式 无源 元件 电容器 电感器 复合元件 有源 器件 分立元件 厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器等 叠层陶瓷电容器、片式钽电解、有机薄膜电容器、 云母电容器、片式钽电容等 叠层电感器、线绕电感器、片式变压器等 电阻网络、滤波器、谐振器 二极管、三极管、晶体振荡器等
Z－精度代码
日本罗姆MCH 系列电容
21－外形尺寸代码 15－1.0X0.5(0402) 18－1.6X0.8(0603) 21－2.0X1.25(0805) 31－3.2X1.6(1206)
MCH21 2 F104ZK
C－温度特性代码
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
U－N750 F－F/Y5V
Z－大卷盘包装
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SMT 元 器 件 知 识
2－耐压值代码 1－100VDC 2－25VDC 3－16VDC 5－50VDC MCH叠层陶 瓷系列电容 6－200VDC 7－500VDC (镀锡电极类）
标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pf。如：0R5为 0.5pf，102为1nf。
B－±0.1pf（<=10pf） C－±0.25pf（<=10pf） D－ ±0.5pf（<=10pf） F－ ±1%pf（ > 10pf） G－ ±2%pf（ > 10pf） J－ ±5% （>10pf） K－ ±10% （>10pf） M － ±20% （>10pf） Z － ＋80%/－20% （>10pf）
耐压值代码
0J－6.3VDC 1A－10VDC 1H－50VDC 标称容值，采用三 位数值表示法，单 位为pF。如：0R5为 0.5pF，102为1nF。
J－精度代码
ECJ叠层陶瓷 系列电容
1B－25VDC
1C－16VDC
日本松下ECJ
系列电容
2－外形尺寸代码 Z－06TYPE－0201-0603
ECJ 2 V C 1H 101 J
1.尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化 和薄型化。
2.无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利 于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。
3.形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。
4.印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。
C－温度特性代码 C－NP0(C0G) P－N150
0－10TYPE－0402-1005
1－11TYPE－0603-1608 2－12TYPE－0805-2125 3－13TYPE-1206-3216 4－14TYPE-1210-3225
R－N220
T－N470 B－B/X7R 空白－SL/GP
S－N330
G－外形尺寸代码 Q－10TYPE－0402 V－11TYPE－0603 N/G－12TYPE－0805 X－12TYPE－0805 M/H－13TYPE-1206
E－纸编带（P=2mm）
V－纸编带（P=4mm） Y－塑料凸膜编带 Z－大卷盘包装
空白－SL/GP
W－13TYPE-1206
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SMT 元 器 件 知 识
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SMT 元 器 件 知 识
片式电容要包含容值、精度、 温度系数、外形尺寸以及耐压值等信息。 • 本文主要介绍日本松下ECU系列、日本罗 姆MCH系列、日本村田GRM系列广东风华 CT/CC系列以及荷兰飞利浦片式电容的规 格型号。
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