手机主板检验标准V1.3
手机主板外观检验标准
手机主板外观检验标准引言手机主板是手机的核心组件之一，它承载着手机的电路、芯片和连接器等重要元件。
为了保证手机主板的质量和可靠性，进行外观检验是非常重要的。
本文将介绍手机主板外观检验的标准和步骤。
检验标准手机主板外观检验标准主要包括以下几个方面：1. 外观缺陷•主板表面应平整且无明显磨损、划痕或裂纹；•芯片和连接器应正常对齐，无明显偏移或松动；•主板焊点应均匀且牢固，无明显过流现象。
2. 组件安装•组件应安装牢固，无明显松动或倾斜；•组件表面应干净，无明显灰尘或污渍。
3. 标识和印刷•主板上的标识应清晰可见，无模糊或脱落；•印刷文字应清晰可辨，无模糊或漏印。
4. 电路连接•电路连接应正常，无松动或接触不良现象；•PCB板应无裂纹、缺口或过度弯曲现象。
5. 防静电措施•主板应使用防静电包装或静电垫进行保护；•使用防静电手套操作主板。
检验步骤按照手机主板外观检验标准，进行以下检验步骤：1.准备工作：–准备主板检验记录表；–准备检验工具：放大镜、光源、吹尘器等。
2.外观缺陷检验：–使用放大镜检查主板表面是否平整，有无明显磨损、划痕或裂纹；–观察芯片和连接器是否对齐，有无明显偏移或松动；–检查主板焊点是否均匀且牢固，有无明显过流现象。
3.组件安装检验：–检查组件是否安装牢固，有无明显松动或倾斜；–使用光源检查组件表面是否干净，有无明显灰尘或污渍。
4.标识和印刷检验：–查看主板上的标识是否清晰可见，有无模糊或脱落；–检查印刷文字是否清晰可辨，有无模糊或漏印。
5.电路连接检验：–检查电路连接是否正常，有无松动或接触不良现象；–检查PCB板是否有裂纹、缺口或过度弯曲现象。
6.防静电措施检验：–检查主板是否使用防静电包装或静电垫进行保护；–操作主板时，戴上防静电手套。
7.记录检验结果：–将检验结果记录在主板检验记录表上；–对于有缺陷的主板，详细描述缺陷情况和位置。
结论手机主板外观检验标准是保证手机主板质量和可靠性的重要步骤。
手机PCBA检验标准
手机PCBA检验标准1．目的为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求，为产品检验和质量控制提供检验判定依据，而特别制定此标准。
2．适用范围本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。
3．引用文件3.1GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2IPC-A-610C电子装连的验收条件3.3XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》3.4波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。
4．检验项目4.1PCB检查4.2元器件检查4.3焊点、注胶4.4标签、条码4.5屏蔽罩贴装4.6测试、入库5.检验方式及接收判别标准5.1 依据GB2828-87抽样标准5.2 抽样等级---正常抽样(Ⅱ)5.3 AQL水准依缺点分:严重缺陷AQL=0；主要缺陷AQL=0.65 ；次要缺陷AQL=2.56.本标准缺陷定义6.1 严重缺陷：会导致用户人身安全受到威胁的故障，如电容爆炸等6.2 主要缺陷：影响产品性能的缺陷。
6.3 次要缺陷：不影响产品性能的缺陷。
7．检验条件以及检验工具7．1目检：人与PCBA表面的垂直距离为300mm必要时可采用放大镜或显微镜检查7．2 检验工具：防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜（5倍）、显微镜（10倍－40倍，需要仲裁时使用）、防静电毛刷等8.名词定义冷焊：一种反应润湿作用不够的焊点，由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成，其特征为：表面灰色、多孔、疏松。
虚焊：也即假焊，元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡：焊料量低于最少需求量，造成焊点不饱满。
脱焊：也即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿：焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立：元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
手机整机检验规范标准
整机质量检验标准目录前言 (2)1．适用范围 (3)2．规范性引用文件 (3)3．缺陷等级分类 (3)4.缺陷名词 (4)5 缺陷判断列表 (6)6 检验环境及条件： (7)7 检验方式和接受抽样标准 (8)8 检验项目及判定标准 (9)8.1 常规检验 (9)8 ．2 性能指标检验项目判定： (10)8 ．3 装配检验项目判定： (10)8.4 外观检验项目判定： (12)8 ．5 包装检验项目判定（出货检验）： (15)8 ．6 硬件类检查标准： (15)8. 7 包装检验项目： (15)更改记录前言目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准主要内容本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出本次标准修订部门：项目部本次标准主要修订人：本次标准审核人：本次标准发布批准人：本标准于2015 年4 月首次发布。
手机产品检验规范1．适用范围本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。
2．规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划3．缺陷等级分类3.1 严重缺陷（A 类）a）导致用户选购时拒绝购买的故障；b) 导致用户购买后15 天内退机的故障；c) 可能危及到用户生命或财产安全的故障；\\d) 按照国家或行业相关标准进行鉴定或认证不能通过的故障；e) 严重影响用户体验等的故障。
3.2 重缺陷( B 类)a) 用户能够勉强接受，但产品品牌会受到影响的故障；b) 导致用户在保修期内要求返修的故障；c) 对用户健康有一定影响的故障。
通用的手机主板维修标准
客退返厂保修标准1.不符合标准：1.主板出现受潮、入液、发霉现象。
2.主板出现变形、起泡、碰撞痕迹。
3.主板上出现焊盘脱落、翘起现象。
4.主板缺件（如：缺屏蔽盖、主芯片等）。
5.主板存在私修、飞线。
6.主板超过保修期。
7.主板上接触式麦克风触点、按键触点沾锡。
8.主板外接器件出现变形、缺失、断裂、破损，且不能单独更换返厂（如：电池连接器、SIM卡座、TF卡座、侧键、耳机接口、I/O接口等）。
9.主板焊接点出现连锡、堆锡现象（如：显示屏接口、扬声器、受话器、麦克风等焊接点），需对焊盘上焊锡进行拖平、吸平。
10.主板上出现非原配、非原厂器件（如：备用电池、侧键、SIM卡座等）。
2.符合标准:1.主板上小元器件存在自然脱落（焊盘完好、没私焊痕迹；小元器件指：电阻、电容、电感、排阻、二极管、三极管等）。
2.焊盘完好的前提下，主板上的ESD器件存在击穿、烧坏。
3.主板屏蔽框加强筋被剪断。
4.在不影响性能的前提下允许:受话器接触点、扬声器接触点、天线接触点、振动器接触点边角部位沾锡,并且沾锡面积小于该铜箔的1/5。
5.主板上元器件存在轻微的移位。
技术支持和售后服务一、产品验收1、乙方的出货检查标准、项目及方式按照行业的相关标准执行。
2、当乙方提供的产品送达到甲方时，甲方应同时进行产品的进货验收工作，验收时间最长不超过七个工作日。
3、甲方进行进货验收工作当中，若发现乙方交付的产品品质不符合验收标准，甲方应在产品到达甲方之日起，最迟七个工作日之内向乙方提出不合格书面报告，并附处理意见。
4、乙方在收到甲方的验收信息反馈后，最迟三个工作日内予以答复，并在双方协商的基础上尽最快速度完成不良品的维修工作。
5、对乙方提供的不良产品，在乙方予以退换/维修之前，甲方应妥善保管和储存，如因甲方保管不当造成乙方提供的产品的损坏或品质下降，乙方不承担退换/维修责任。
6、如甲方不能或无法通过进料检验发现，而在产品组装过程中发现乙方提供的产品存在产品品质问题，在保质期内乙方负责予以退换/维修；对于因甲方使用或装配不当引起的产品品质问题，不在本条款解决范围之内。
手机MID-PCBA品质检验标准
阿龙电子手机/MID--PCBA检验规范文件编号：适用主板：版本：共30页拟制朱明2012-09-29审核批准1.目的为确保阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板质量稳定，符合国家规范并使客户满意，特制定本规范2.适用范围本规范适用于阿龙电子有限公司设计生产的手机/MID主板，包括阿龙通讯研发设计所涉及的所有硬件平台。
3. 引用技术文件或规范GB/T.2828-2003逐批检查计数调整型抽样程序及抽样表GB/T.2829-2003周期检查计数抽样程序及抽样表GSM 05.05Radio transmission and reception (Phase 2)4.定义4.1检验过程抽样依据按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划；外观检验工程：一般检查水平Ⅱ功能、性能检验工程：一般检查水平Ⅱ4.2 抽样规范:以缺陷数为不合格品数，按以下规范判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；4.3 外观检验工程：严重缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1，(无论批量大小)：严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；重缺陷（MAJ）：AQL=0.4：重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为重缺陷；功能缺陷影响正常使用；性能参数超出规格规范；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷；导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷；轻缺陷（MIN）：AQL=1.0：轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷；注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的规范来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。
手机主板质量检验规范
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手机主板质量检验规范
（ISO9001-2015）
1、外观判定标准
检查项目 判定标准
缺陷定义 CR MAJ MIN 脱焊 不允许 ▲ 吊焊 不允许 ▲ 桥接 不允许
▲ 过焊 不可大于元器件的五分之一（限于贴片电阻或电容） ▲ 焊料过少 面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 ▲ 虚焊 不允许 ▲ 极性反 不允许 ▲ 贴错 不允许
▲ 位置偏移 不可偏离元器件位置四分之一 ▲ 管脚上翘 不允许 ▲ 侧立 不允许 ▲ 碑立 不允许 ▲ 灯芯现象 不允许 ▲ 不沾锡 不允许 ▲ 锡裂 不允许 ▲ 未熔焊 不允许
▲ 锡面不正常 穿孔直径<0.3mm 允收,但制程须改善 ▲ 缩锡 不允许 ▲ 浸锡 不允许
▲ 细划痕 不影响功能提前沟通确认 ▲ 硬划痕 不允许
▲ 穿孔 穿孔直径<0.3mm 允收 ▲ 气泡
不允许
▲。
手机PCBA检验标准
1、目的经由适当的检验，建立判定标准，以确保来料之手机PCBAA件符合公司验收标准2、适用范围本检验标准适用于欧正通信针对所有不同机型手机PCBA外观、性能的检查。
3、权责单位品质部负责此文件之制定、维护与执行，部门主管批准后发行。
所订定之标准，如有修改时，需经原批准单位同意后修改之。
4、定义缺陷分类定义严重缺陷（CR）:指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全，称之为严重缺点。
重缺陷（MAJ）：影响主板部分功能性能或完全丧失功能的缺点。
轻缺陷（MIN）：影响主板外观/尺寸偏差的缺陷。
名词定义脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。
焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满。
虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。
点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。
5、应用文件及检验标准、条件GB/T 2828-2003、抽样计划指引（QD-WI-001）、IPC-610C 2、手机主板通用外观判定标准（QD-WI-038）。
采用GB/T 2828表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定CRITICAL为0 , MAJOR为% ，MINORS %外观检验条件及环境的规则如下：距离：人眼与被测物表面的距离为30 ~ 35Cm。
手机主板检验标准
手机主板检验标准文件编号 HJY-IQC-01 版次 B/0 进料检验规范——主板 1/1 生效日期2012-12-24 页码 1.找出样品，BOM表，物料认可书 2.核对物料编码，物料描述是否一致 3.随机抽取样板 4.检查内容检验方式抽检抽样水准 MIL-STD-105E ?级水平AQL 检查项目判定标准检验方法Maj Min1. 外包装箱不允许有破损、变形、受潮;2. 外包装箱标识应清楚，包括供应商名称、生产日期、型号、物料编号、数量、批号标识等目视 1.0 包装防护3. 不允许有任何不必要的标记或记号4. 不允许存在字体模糊无法辨识的情况1.脱焊:包括焊接后焊盘与基板表面分离。
目视2.吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
距离:人眼与3.桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的被测物表面的距焊料与相邻的导线相连。
离为30 ~ 35Cm。
放大镜目测4.焊料过少:焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满时，采用 5-10 倍5.虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
放大镜。
(必要时) 6.位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，时间:每件检在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移。
查总时间不超过外观检查1.0 7.侧立:元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态。
12s。
8.碑立:元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态。
位置:检视面与桌面成45?。
上9.灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的下左右转动15?，现象。
前后翻转。
10.浸锡:在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成照明:100W焊端电极的脱离的现象。
冷白荧光灯，光源11.点缺陷:具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸。
距零件表面50,12.细碎划痕:由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的55Cm，照度约500,550Lux. 轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度。
手机主板 外观检验标准
产品外观检验标准
1、目的：
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生效日期
制定生产的PCBA的外观检验标准，使产品的检验更加明确化及标准化，使检验工作更加有据可 依，以保证产品的外观满足客户要求。
2、范围：
适用于本公司生产的所有PCBA板的外观检验。
3、定义：
Hale Waihona Puke 见以下标准4、检查内容及要求：
4.1、检查PCBA必须无错料、漏料、多料。 4.2、检查有极性的元器件和IC方向有无反向或错向。 4.3、检查板面有无污迹，严重松香或其他外物。 4.4、检查元件有无上浮（未贴板）、偏位或倾斜。 4.5、检查有无锡珠、锡尖、锡碎、连锡、锡孔。 4.6、检查有无多锡、少锡、短路、假焊等。 4.7、检查电阻、PCB丝印是否清晰，有无丝印不良或模糊。 4.8、检查PCBA有无破损、刮花、起泡。 4.9、检查PCBA的金手指有无松香，焊锡，绿白油等污迹或划痕。 4.10、检查PCBA的条码标签内容，外观是否完整可识别。
5、工具：
静电带、手套（手指套）、放大镜、万用表，箭头纸、QC报表
6、接收判定标准：
参看2-5页的PCBA检查标准，如果未提到的，则参见工艺标准IPC-A-610D进行检查。
7 注意事项：
1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；（将制作特殊要求指导书） 2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐； 3、检查第一片PCBA板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、贴装、丝印等是否一致； 4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知管理或IPQC以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人； 5、检验时遵照产品流程图排位并按规定的方向检验，以避免漏检； 6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损、掉落或其它外观； 7、取放PCBA要轻拿轻放，注意好对PCBA板的保护，不可丢、甩、撞、叠、推； 8、PCBA装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下； 9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象； 10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）； 11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员； 12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置； 13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行； 14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误； 15、离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S，与对班人员做好工作交接。 修订记录 修订日期 版本号 A0 修改人
成品手机整机检验标准
尖利、有造成人身伤害的可能
X
水口切断不良
A-C
装配后完全不可见
√
装配后可见到但对外观影响较小
X
装配后可见到但对外观影响较大或影响装配
X
尖利、有造成伤害的可能
X
色差与样品比较
A～B
≤1 Pantone Color色号差别
√
＞1 Pantone Color
X
不良丝印、印刷错误或缺少丝印位置
AA～C
文字边缘粗糙、气泡、空洞、残缺（可辨认）非标志区
X
手机、电池、天线、充电器外壳损坏或裂纹
X
充电器外壳裂可见内部物件
X
AA～C
开口笑(合盖后上前沿与下沿缓冲软垫之间的间隙)≤≦0.2mm,但不影响功能。≦
√
0.2mm<开口笑≤0.3mm,但不影响功能。
X
开口笑＞0.3mm。
X
开口笑影响功能。
X
LCD显示区
AA
背景亮度应均匀，窗口的颜色应清晰、统一、可读、明亮程度一致，否则不接受
4.4Acc，Acceptable Defect，可接受缺陷：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；
4.5封样，Golden Sample，也称为金样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。
4定义
4.1Cri，Critical Defect，致命缺陷：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；
4.2Maj，Major Defect，主要缺陷：制品单位的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；
手机生产测试流程及检验标准
第一部分：产品外观检验标准1 / 112 / 113 / 114 / 11注：1。
因装配原因引起的功能/电性能的缺陷，按照功能/电性能检验标准和缺陷定义判断。
2．缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。
第二部分：产品功能检验标准5 / 116 / 11SMT->Board ATE->Assembly and finally test->CFC这是一个大的生产流程，概括分成了四个部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这一关，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，所以在本文中也一并描述了。
上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。
7 / 112.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。
这个过程基本上全部由机器流水线来完成。
SMT Board：刚拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四块板子(也有六块的)连在一起放入产线起始处，进入下道工序。
涂锡：将焊锡涂到板子上需要焊接的地方为下一步工序做好准备。
贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上去，并没有焊接，真正的焊接在高温炉完成。
因为需要放很多的元器件，因此这个工作通过几台产线机器来依次完成，图中虚线箭头表示有多个贴元器件的步骤。
将所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，进入下一道工序。
高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机器焊接的部件就完成了。
Board inspection：产线工人检查完成SMT过程的板子有无问题，有没有没有焊接好的部件。
裁板：上面提到板子是四块一联进产线的，焊好之后，这些板子就没有必要再连在一起了，因此还要用专门的机器将板子裁成一块一块的，裁好后，板子送BoardATE。
PCBA维修检验标准（3）
文件类型 标准
文件编号 QC2013
版本 V0.1
PCB 检验标准
页数 6
有效期限
保密级 保密
6 Soft Ver 本项测试用于检查软件版本号是否与期望的一致，请将屏幕显示的软件版本号与期望 版本号进行对比并得出结论, 点击“成功”按钮进入下一项测试。
7 背光 本项测试用于检查屏幕背光灯，测试员会看到屏幕闪动两次，以证明背光灯是否有效，
测试完成后会报告测试结果，点击“成功”按钮进入下一项测试。
8LCD 本项测试用于检查 LCD 颜色显示是否正常，测试员会看到屏幕依次全屏显示红，绿， 蓝，白，黑五种颜色，测试完成后会报告测试结果，点击“成功”按钮进入下一项测
试。
9 键盘 本项测试用于检查键盘是否有效，进入测试后测试员会看到屏幕上有每个按键对应的 键值，点击按键后对应的键值会从屏幕上消失，以证明按键有效。测试完成后会报告 测试结果，点击“成功”按钮进入下一项测试。
超越通用型的标准。
3 定义
3.1 抽样标准：维修生产外观 100%检验，功能执行 AQL=0.25 整机测试。 HQ 检验人员以 AQL=0.4 外观功能检验。
抽样依据： GB/T 2828.1-2003 《按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》 3.2 人员着装：
1．必须穿戴好所有的防静电工衣，工鞋，工帽。 2．作业前必须做防静电测试，双手接触 PCBA 时必须带防静电手套或指套。 3．作业时必须配带防静电手环。 3.3 外观检查方法 1 对于一般的外观检查，只要使用目视检查就可以。 2 在检验 IC，连接器等器件引脚比较小时，必须使用 10-20 倍放大镜进行检查。
PCBA 维修检验标准
文件编号 ：QC2013
手机整机检验标准
整机质量检验标准目录前言 (2)1．适用范围 (3)2．规范性引用文件 (4)3．缺陷等级分类 (4)4.缺陷名词 (4)5 缺陷判断列表 (7)6 检验环境及条件： (8)7 检验方式和接受抽样标准 (9)8检验项目及判定标准 (9)8.1 常规检验 (9)8．2 性能指标检验项目判定： (11)8．3 装配检验项目判定： (11)8.4 外观检验项目判定： (13)8．5 包装检验项目判定（出货检验）： (17)8．6 硬件类检查标准： (17)8. 7 包装检验项目： (17)前言目的和作用为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准●主要内容本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
●执行者生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出。
本次标准修订部门：项目部本次标准主要修订人：本次标准审核人：本次标准发布批准人：本标准于2015年4月首次发布。
手机产品检验规范1．适用范围本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。
2．规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划3．缺陷等级分类3.1 严重缺陷（A类）a)导致用户选购时拒绝购买的故障；b)导致用户购买后15天内退机的故障；c)可能危及到用户生命或财产安全的故障；d)按照国家或行业相关标准进行鉴定或认证不能通过的故障；e)严重影响用户体验等的故障。
3.2 重缺陷（B类）a) 用户能够勉强接受，但产品品牌会受到影响的故障；b) 导致用户在保修期内要求返修的故障；c) 对用户健康有一定影响的故障。
手机主板通用外观检验标准
文件属性：工作指示版次/ 修订状态： A / 0 页次： 1 / 21制作单位：SMT产品部品质科适用范围：SMT产品部提案发行人：文件状态：发行：SMT产品部天津文控中心受控状态：☐非受控☐受控受控号：密级设定：☐绝密☐机密☐秘密☐一般文件发行/修订履历版次日期文件发行/修订废止通知单编号内容提案审核批准/ / / / / / / / / / / / / / / /文件属性：工作指示版次/ 修订状态： A / 0 页次： 2 / 21章节号内容页次1 目的 22 适用范围 23 参考文件 24.1 注意事项 24.2 焊接缺陷3-74.3 元件缺陷7-124.4 线路和焊盘缺陷13-144.5 PCB切割缺陷144.6 标签缺陷14-154.7 锡膏缺陷15-164.8 关键检验标准16-211目的为规范对手机主板进行外观机械性能检验。
2适用范围适用于SMT产品部针对MOTO手机产品PCB 板的外观机械性能检验。
3参考文件MOTO 主板外观检验标准WI-0202001-028 版本B。
4程序4.1注意事项4.1.1 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。
4.1.2 MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。
4.1.3 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。
4.1.4 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。
文件属性：工作指示版次/ 修订状态： A / 0 页次： 3 / 214.2焊接缺陷4.2.1 焊接短路接收拒收芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。
元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。
元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。
注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。
4.2.2 冷焊任何冷焊或不熔化焊都被拒收。
注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙4.2.3 焊接裂纹文件属性：工作指示版次/ 修订状态： A / 0 页次： 4 / 21接收拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50％拒收。
手机主板测试性能要求
手机主板测试性能要求目录1目的 (2)2适用范围 (2)3引用标准 (2)4相关定义 (2)5试验方法 (3)5.1移动电话的试验方法 (3)5.1.1试验后一般需要检查的顺序及其内容、预期的结果一览表 (3)5.1.2 GSM制式移动电话电性能检查项目及其容限值一览表（实际测量项目可多于所列项目） (3)5.1.3 GSM制式移动电话机发射功率容限值要求 (4)5.1.4主板测试项目一览表 (5)具体的试验方法 (6)5.1.4.1 低温试验 (6)5.1.4.2 高温试验 (6)5.1.4.3 恒定湿热试验 (6)5.1.4.4 温度冲击试验 (6)5.1.4.5 振动试验 (7)5.1.4.6 跌落试验 (7)5.1.4.7 ESD试验 (7)5.1.4.8 手机电流测试< 条件：需设计人员提供参考设计值，按此标准验收> (8)5.1.4.9 手机工作模式下的温度测试 (8)1目的为验证移动产品主板是否具备设计上的成熟性、使用上的可靠性所进行的试验，为新产品的试验、部品物料的试验及例行抽检试验时等等试验方法的参考依据。
2适用范围适用于凌鹰软件技术有限公司生产的移动电话机及其他厂商方案主板。
3引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
●GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和试验方法●GB/T 15844.3-1995移动通信调频无线电话机可靠性及试验方法●GB4943-2001信息技术设备的安全●GB/T 17626.2-1998电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验●YD/T 1215-2002 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务（GPRS）设备测试方法：移动台●YD 1032-2000 900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信系统电磁兼容性限值和测量方法第一部分：移动台及其设备●MIL-STD-810E●其它行业标准4相关定义常温：指温度范围为15℃--35℃，湿度范围为20%--75%，大气压强为86Kpa--106 Kpa下的温度环境。
手机产品检验标准V1
手机产品检验标准1、目的为保证生产产品质量，明确和统一成品检验标准，规范成品检验不良判定，特制定本标准。
2、适用范围本标准适用于我司内部严格出货的产品质量控制的检验判定。
文件中无定义的缺陷依双方共同确认的标准或要求为准。
3、名词解释3.1缺陷分类定义3.1.1致命缺陷（Critical,简写CR）：指产品特性严重不符合法律/规要求,可能会造成财产或人身伤害的不合格项,或者产品丧失基本功能,导致无法使用的项目。
3.1.2重要缺陷（Major,简写MA）：产品特性不满足预期的要求,产品的部分功能丧失,如数据偏低、网卡不兼容等,或对产品外观产生较严重影响的缺陷。
3.1.3次要缺陷（Minor,简写MI）：产品特性不满足预期要求,但不影响基本功能的使用,只是会降低客户满意度的项目,如产品外观、包装方式等。
3.2外观等级面分类及定义A级面：最终使用者在产品操作过程中最常看得到的表面。
（例如产品正面和顶面）。
B级面：最终使用者在产品操作过程中可以看到但不会经常注意的表面。
（例如产品侧面和背面）。
C级面：最终使用者在产品操作过程中很难看到也不会特别注意的表面（例如产品底面）。
D级面：最终使用者在产品操作过程中看不到，只有在维护，维修过程中才可见的表面（例如产品内表面）。
产品内部的塑胶零件所有表面属于D类要求。
零件的表面分级在图纸或者签样上标识清楚。
具体区域划分可参考图1。
图1 区域划分由于终端产品造型及摆放方式各有不同，具体A级面，B级面，C级面划分请以图纸或签样为准，未作要求的，以本文件参考执行，本产品为USB网卡产品，本体均为A级面。
4、检测条件4.1 检查距离为大于等于300mm，小于500mm，主表面以臂长距离45°检查，其他表面检查可垂直视角检查。
4.2 检验区域照度为1000±10%lux。
4.3 检查员应有充足的时间来检查每一个表面，每个表面检查时间不超过5S。
4.4 视角：视线垂直于产品被检查表面，在45度～135度锥体内旋转，如图2所示。
智能机整机可靠性测试标准——V1.3
6
低温工作
2PCS
7
盐雾试验
2PCS
8
沙尘试验
1、手机正常使用状态（各处塞子塞上，装电池开机），正反面及侧面分别朝 1、检验手机结构密闭 上状态；（如侧面无塞子、侧键等则不做）； 性； 2、沙尘组成：300目滑石粉和石英砂的混合物，风速≤3m/s、灰尘浓度：风速 2、灰尘侵入对手机功 下可以被完全吹开，不会行成累积、温度25±2℃、持续时间4h； 能寿命的影响 3、试验结束后待待沙尘完全沉降后再取出样机，清理表面灰尘后检查；
20
I/O充电口 插拔试验
2PCS
21
USB塞插拔 寿命
检验USB塞与手机I/O 耳机和充电器二合一则寿命≥3000次；如不共用，则耳机插拔寿命寿命≥2000 口的配合及USB塞的使 次；充电器插拔寿命≥2000次； 用寿命
2PCS
22
检验电池/电池后盖的 电池/电池 装配寿命； 后盖插拔试 检验手机长期插拔电 模拟用户正常使用插拔电池/电池后盖1500次； 验 池对相关器件的影 响； SIM卡/TF卡 检验SIM卡/TF卡结构 插拔寿命 稳定性 背光点亮寿 检验手机背光灯的寿 命试验 命 指示灯寿命 检验手机指示灯的寿 试验 命 1）插拔SIM卡/TF卡500次；每100次开机检验功能OK； 2）测试完成后做1米跌落、10cm重复跌落不应出现掉卡不量； 将试验样机设置成EL背光长时间点亮状态，试验时间不少于48小时。断续点亮 状态试验可伴随翻盖寿命试验同时进行。每2小时检查EL背光显示情况 将试验样机设置成指示灯长时间点亮状态，试验时间不少于120小时。断续点 亮状态试验可伴随按键寿命试验同时进行。每2小时检查LED点亮情况
2PCS
19
点笔插拔测 检验点笔的使用寿命 试 检验手机长期插拔充 电器对相关器件的影 响 检验充电器、耳机、 数据线与手机的匹配
主板检验标准
二 ﹑ 缺点分类
致命缺点 (Critical Defect, CR) 指由经验和判断表明产品对人体有害的产品缺陷。 严重缺点 (Major Defect, MAJ)指影响产品正常使用功能，降低产品可靠性或严重影响产品外观的缺陷. 轻微缺点 (Minor Defect, MIN) 偏离限定标准，但不影响产品正常使用功能或外观缺陷不太明显的缺陷。
文件编号
MSTIQC-07-017 第1页共1页 1.0
无锡吉永电子科技有限公司
一 ﹑ 作业內容（主板检测） 作业內容（ 主板检测）
页 版
次 次
品质检验人員抽样计划依照MIL-STD-105E, 正常检验(Normal Inspection), Level II, 单次抽样。如客戶有特殊要求 ﹐以客戶提供之抽样水准抽样。品质检验允收水准(AQL): MA=0.1,MI=1.0。抽样计划采用『分批检查, 分批验退』的方式 。
三 . 检验条件
位置: 产品置放于检验者正前面, 垂直于检验者。 目视時間: 10秒钟内确认缺陷。 目视距离:肉眼与被测物距离30cm至45cm. 目视角度:与被测物成30度至45度角范围内 工作场所灯光: 60W，距离检测者50cm.
四 ﹑ 检验步骤
检验项目 判定标准
1.來料外箱无厂商名称,料号,品名规格之标示并确认來料是否为禁用料. (一)包裝 2.來料包装不合理导致材料受损或其它不良现象. 3.同一批量中,混有两种或以上不同规格之物料. 1.来料颜色、形状是否与样品一致. (二)外觀 2.不可少件、多件. 3.主板上各活动元件活动功能需OK.
判定
MIN MIN MIN MIN MIN MIN
检验方法和工具
目视 目视 目视 目视 手感/目视 目视
维修主板外观检验标准
检验项目检验要求SIM卡座针脚变形TF卡座损坏热风枪烧伤严重的烙铁烫伤变形起泡严重的刻痕/划伤焊盘铜箔脱落暂无图片严重的绿油刮伤、脱落基板边缘烧伤不良图片示例2主板基材无明显损伤，如变形、起泡、边缘损伤、明显刻痕、铜箔脱落及不应有的铜箔裸露等1无部品的损伤，特别是塑胶部品的烙铁烫伤、热风枪烧伤，连接部品的接触顶针歪、损坏等严重刻痕严重划伤镀层严重磨损上锡暂无图片暂无图片金手指铜箔断裂/脱落氧化严重变色附着污物缺件明显移位3裸露功能性铜箔、金手指无明显划伤、严重变色、氧化、镀层磨损、上锡等，包括按键铜箔，天线接触铜箔，接触式MIC 铜箔、受话器/扬声器触点铜箔等4主板无缺件、明显移位、错件，维修更换元器件应与主板BOM 及原理图标识一致烧焦的胶纸残留物烧焦的Poron垫受热变形损坏的按键弹片IC表面未清洁表面的碎屑未清洁暂无图片屏蔽罩附着被烧焦的胶状残留物焊接不牢固，翘起氧化或严重变色严重刻痕主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠，不得粘附胶装物质及其它污物65主板表面无脏污，特别是锡渣、松香残留物、热损伤的胶状物等松香残渣，已烧焦附着于PCB表面，难以清除焊接质量较差，有明显的手工焊接痕迹屏蔽框变形与脏污侧键焊接后未清洁贴片元件应尽量避免烙铁焊接，在不可避免时应控制加锡量，减少堆锡情况的发生霉变，器件周围分布白色粉末状物质6主板屏蔽罩光亮干净、安放正确、焊接可靠，不得粘附胶装物质及其它污物其它屏蔽罩脏污严重腐蚀，部分已呈铜锈绿色堆锡7不得有进水腐蚀、霉变等8图片放大图片放大暂无图片就近刮铜连接修复109主板上不得作任何的飞线、未经允许的修复手段等飞线。
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最小跟部焊点高度等于焊锡厚度加引脚厚度
的 50%
2.L 型与鸥翼型焊点最大量即多锡拒收状况
1.焊锡接触塑胶 SOIC 或 SOT 元件体
目检
3.拒收 a. 垂直或水平超出零件宽及电极宽之25％。 b.电极与焊垫之接触点和该焊垫边缘之间距 小于零件高之 25％ c.W2＞25％of W，D3＞25％of D，D4＜25％of
1.片状零件浮高允收状况：润湿良好
目检
2.L 型与鸥翼型浮高允收状况：润湿良好
目检
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1.理想状况： 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏 出,所有各金属封头都能完全与 焊垫接触. 2.允收状况及拒收状况： a、侧面偏移小于或等于元件可焊端宽度的 50%，或焊盘宽度的 50%，其中较小者
目检 目检
b. Y 方向偏位可焊端偏移超出焊盘不允收
L 型与鸥 翼型零件 脚面之对 准度（X 方 向）
√ √
√
√ √ √
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零 件 浮 高 片状零件少锡判定标准：
允、
元件可焊端的竖直表面润湿良好。
目检
√
拒收标准
L 型与鸥翼型脚面焊点最小量即少锡判定标
准:
1.理想状况
引线脚的侧面,脚跟吃锡良好,引线脚与板子
焊垫间呈现凹面焊锡带,引线脚的轮廓清楚可
零件少锡 见
目检
√
判
2.允收状况
定标准
4.其它不可允收
有器件漏贴 元器件断裂
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√
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PCBA 的 标 识
元件贴翻 / 反 PCB 板划痕如下情况拒收： 装配完成后划痕外露； 深划痕D≤0.35mm，(S≤0.1mm2)，N≤1； 细划痕L≤5mm，W≤0.1mm，N≤1 (S≤0.5mm2)。 KEY PAD 上不允许有划痕√ 无生产批次（条码标识） 无产品硬件版本标识 无软件版本标识
*尺寸性能检测： 每Lot 中选一盘料抽取其中5pcs 量测尺寸（长X 宽X 厚）、用repair 工具读
S/N、软件版本、测试信息，检测出不合格即Reject 此Lot；
*仅限于 IQC 进料主板的功能检验；
4.4 缺陷等级：
4.4.1 严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成 主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；
总时间不超过 12s；
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灯照强度：100W 冷白荧光灯，光源距零件表面 50－55Cm，照度约 500－550Lux.； 在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；
4.7.1 缺陷（CRI）：Ac=0, Re=1 (无论批量大小)； 4.7.2 重缺陷（MAJ）：AQL=0.4； 4.7.3 轻缺陷（MIN）：AQL=1.0；
4.8. 检验项目及判定标准 4.8.1 包装及标识检验
包装及标识检验项目见表 1 表 1 主板外观检验项目
序号 项目
1 漏、缺 2 错、混 3 标识
检验内容
缺数 错装、混 外包装箱上无标识
检验方法
缺陷判定
CRI MAJ MIN
√
目检
√
√
4 包装方式 包装方式未按照要求方式包装
√
4.8.2 主板外观检验项目 检验人员需一一检视每元器件接脚上的吃锡状况，需要详细纪录被动元器件及多脚数元器 件的对位状况，注意有极性的元器件的极性，统一其放置方位。在经过波峰焊锡制程后， 也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生 缺陷的潜在位置；对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采用CMU200 等手机综合测 试仪进行；主板外观检验项目见表2；
度（Y 方
向）
组件焊 接状况
圆筒形零 件 偏移判定 标 准
2 .拒收状况 各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳, 已经超過焊墊外端外緣.或反方向管脚总长度 的 2/3 已经脱离焊垫。（见上图） 1.理想状况 零件两端电极部份准确置于焊垫中心。 2.最大允收范围 a.垂直及水平两者均不得超出零件宽及电极 宽之25％。 b.电极与焊垫之接触点和该焊垫边缘之间距 不得小于零件高之 25％。
测看不出深度； 硬划痕： 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤； 4.6 检验工具、设备： 工具：游标卡尺、放大镜； 设备：串口数据线加上 DATA 数据线和 DEBUG 数据线，或者使用 USB 转串口数据线；
装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定为 5.2V 左右，校准电压参数 使用安捷伦高精度电源，电压设定为 4V）， CMU200 手机综合测试仪； 4.7 检验方式、环境及允收条件： 检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套； 观察距离：检查物距眼睛 40-45cm，只有在 40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点； 放大镜目测时，采用 5 倍放大镜（必要时）； 显微镜目测时，采用 80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）； 观察角度：检视面与桌面成 45°。上下左右转动 15°，前后翻转。观察时间：每件检查
1.理想状况： 各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏 移.
2.允收状况: 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,
目检
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尚 未 超 过 接 脚 本 身 宽 度 (W) 的 1/2W, 即 W1<1/2W.（见下图）
3.11 YD/T 1215-2002 900/1800MHz TDMA 数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务（GPRS）设备
测试方法：移动台；
4. 检验过程
4.1 抽样依据 按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 外观检验项目： 一般检查水平Ⅱ
功能、性能检验项目： 一般检查水平Ⅱ
下，允许存在有限的偏移； 管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置； 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态； 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态； 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象； 不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子； 锡裂：元件端子焊锡有裂缝； 未熔焊：锡膏未完全熔焊； 穿孔：焊锡面有穿孔； 气泡：焊锡面有气泡； 锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调； 缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小； 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象； 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸； 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目
包装存在可能危及产品形象的缺陷； 导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷； 4.4.3 轻缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意 让步接受的缺陷； 注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级； 如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观 感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键漏光； 4.5 不良缺陷定义： 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离； 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立； 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连； 过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量； 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满； 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象； 极性反：元器件正负极性不对； 贴错：有元件贴错； 元件的互换：元器件放错位置； 位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提
表 2 主板外观检验项目
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类别
项目
脏污
重点检测 缺件
PCB 和 元器件 外观以 及 CBA 的标识
标签 主板外观
检验内容
检 验 缺陷判定 方法 CRI MAJ MIN
PCBA 表面无脏污，各器件内不得有松香进入
有硬件平台。
3. 引用技术文件及标准 3.1 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划； 3.2 GB/T.2829-2003 周期检查计数抽样程序及抽样表； 3.3 GSM 05.05 Radio transmission and reception (Phase 2)； 3.4 GB2423.1-89 电工电子产品基本环境试验规程 试验 A：低温试验方法中第 9 条 试验 Ab： 非散热试验样品温度渐变的低温试验进行； 3.5 电工电子产品基本环境试验规程 试验 B：高温试验方法中第 8 条 试验 Bb：非散热试验样 品温度渐变的高温试验进行； 3.6 YD/T884-1996《900MHz TDMA 数字蜂窝移动通信网移动台设备技术指标及测试方法》； 3.7 GB2423.3－93《电工电子产品基本环境试验规程 试验 Ca：恒定湿热试验方法》； 3.8 GJB150.1-86《军用设备环境试验方法总则》； 3.9 GJB360.7-87《电子及电气元件试验方法 温度冲击试验》； 3.10 GB/T17626.2-1998《静电放电抗扰度试验》；
4.2 抽样标准: 以缺陷数为不合格品数，按以下标准判定检验结果（必要时需放宽或加严检验，亦按照 GB/ T2828.1-2003 逐批检验抽样计划所规定的内容执行）；