KS焊线机

合集下载

KS1488焊线机操作手册

K&S1488焊线机的操作手册一.功能菜单1.1参数介绍1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 {3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \4.Bond power : 打点时USG 能量大小5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t8.Tail length : 控制线尾长度9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 qForce time clocks : 控制Initial force作用的时间Force RAMP time : Initial force上升时间12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ?G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& zG bleed : bond head抬起时USG大小17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 bRAMP up : bonding过程中能量下降Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' eDelta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p20.Loop factor : 控制放线长度Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度21.Contact angle : bond2接触角度22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p1. XYZ axis servo calibration :XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* eNormal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/FGripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F3. Eject mode : Normal/Fast% p H- X/ z6 w- j4 a; D# y$ gNormal模式一次一次的推进magazine1 {/ c: R3 }0 AFast模式分两次推进magazine# W, O6 V0 L4 |6 @/ l/ B! p4. Jam detection) t$ d G% b; h1 Kteach bond position 最后一步learn 的位置在L/F将进未进之时,设的低则eject越慢8 r7 m/ Z# e2 x+ [3 @) `; S5.Select Index mode : Normal/Adaptive/MAPNormal : 先PRS识别再压2 j$ H/ d* [, x: W5 P0 YAdaptive : 第一粒先PRS识别再压,其余直接压MAP : 前五条先PRS识别再压,其余直接压6.Index speed : Normal/SlowNormal 正常速度适Slow 低速度, 适用于薄L/F7.Lot separationRun完设定lot L/F后Magazine即推出7 T, Q$ K9 d- p j p' t$ _1 ?8.PRS/VLL err ,clp open ! o! P1 m5 O: q% L7 ], b, g* V2 B- p, |用来控制机器报警时clamp处于关闭还是打开9. Normal/Heavy springNormal 一般情况使用P; E- I1 r; v7 i) M& _, r* EHeavy spring 用于多排device情况10.alternate output slots设为on时output magazine每次下降两格11.L/F orientation Detect用来识别L/F是否装反" B4 t7 Y F( v/ i9 _ m4 ?7 Q, J12.L/F initial Bias ON/OFF1 g3 L- r9 t/ L! Y- A设为ON时,gripper先把L/F向向前顶,再抓13.Set index parameter3 R% l3 u$ i. D4 hheat time L/F 在预热区停留的时间PRS error preheat time : PRS找不到时加热等待时间Index motor delay : index motor 等多长时间会再动作14.X Gripper offset :防止SENSOR 感应在L/F的孔上15.Y Gripper offset :Gripper 抓L/F时Y方向的位置5 O( [8 U' _$ e16.device picth dist.第一粒到第二粒的距离17.X edge to bond cntr. : L/F 长度的一半( \" I4 [( j' u# ?- K% K18.Y edge to bond cntr. : L/F 宽度的一半/ L- Q' w9 l; {& {3 i5 h* v19.Device per L/F : 一条L/F有多少粒20.Clamp level offset : 若设为1mil heat block 就会上升1mil,但% G/ H& t& m' `8 r) I5 v6 A设的太高会影响368021.Elevator 2-step offset /F 进magazine 一点点后再往上升设定的距离.% i5 J4 Y# L&N+ E+ @! O2 T# @3 V22.Elevator parameterstotal slots / mag : magazine 的槽树; \2 L. o1 E* p ]pitch between slots : slot 到slot 的距离pitch between magazine : 一个magazine最上面一个槽的中心到上面一个magazine最下面一个槽的中心距离+ d" h0 ?4 t5 q9 umagazine base to 1st slot : magazine 底面到第一个槽的距离unstacking dimension magazine : 最上面那个凸体的高度% m! | p% Z5 b2 T! Q7 |2 Q& r3 ] 23.table mapping : 做完大修后,必须做' U5 L, w: T9 C2 h1 u- Tx-y, y-x : 焦距和放大倍数要求在0.055 H E# p0 M: z* fx-x, y-y :说明CCD CAMERA 与X Y TABLE 是否平行,若能做出即平行24.perform USG calibrationComplete : 做完大修后,测transducer 的垂直度够不够和cable有没有接错./ A. o3 f#X+ k3 gAir only : 一般做& p- P. }: Z6 t" W: I* hCalibrated scale DACDAC 为数码模拟转换器/ R0 T5 {, c0 m" `/ m5 i2 xUse Z total : 打同种产品可用同种参数Constant R-out : 打同种产品不能用同种参数(不稳定)) p; r) Y( R3 f5 gScale DAC ratio : 调节它可把输出能量增大Scale DAC offset : 放在最大注:改了此参数会影响其它参数Tune DAC valve : 若其参数超出范围,检查USG电路板,. N1 a+ h/ Y7 a( `& b S25.Z – resolution :% q4 i5 S) w9 z3680就是在Z=-3680 75时capillary 与leadframe垂直且完全接触,26.bond force的力由Z-motor 提供( B3 \) m% g" F/ K7 q% UForce scale factor 0.4 ~ 0.604 gms/count2 o* m; u& ~! {- [6 \6 ?7 O2 c*" Q3 A0 C' c/二.设备调整( J& p& F9 C/ o e2.1 Bond head 的调整manual ----- A ,change 到Z方向(按下F)调整垂直度! g) w% l4 F# U( D4 f; l) Z将铁棒装在装capillary 的位置$ W6 p4 U8 w: |3 b) [看棒与三层gauge是否平行即接触面有无缝,若有则调整transducer的两个镙丝调上限用gauge 将capillary 装上换下铁棒4 L& `3 s' B. Q& q+ c) i' w; c调整Z方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当capillary刚好与三层gauge第一层接触时,停止调整,拧紧侧面的螺丝调下限使Z= -3680 75 时( w. W5 a% f3 l# E4 z调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使capillary刚好与三层gauge 最下面一层接触时停止调整,拧紧侧面的螺丝备注:当他们刚刚接触时Z方向有“*”出现do Z-resolution calibration Z=-3680 75 其值必须在0.098 ~0.102之间+ F3 w& H3 j. r8 C1O7 O; y+ Mdo USG calibration % `5 Q5 Y# p4 M& s2 ?; o# P- Hdo bond force calibrationforce offset = 2030 20! e. X) |$ N; C aforce scale factor = 0.400 ~ 0.612 gms/count( `3 A/ m# g! D' T) { U3 {EFO height 调整5 J8 c5 f+ ]- [" IZ=-950时使EFO wand 与capillary 在一直线4 P: V4 \7 W$ f, y; u8) Save MDP2.2 调整Bond Plane Height的高度.1.确认capillary已安装好,然后拿掉Window clamp 抬高Heatblock.) c9 M! \2 V G& q" z;l8 ~4 x8 N$ g2.检查参数Contact threshold(表面灵敏度)应为50,从首页上选择A(Manual)A D(Impact parameter) D(Contact threshold). 9 S! B8 _% I, g' I4 R3.开始做Bond plane height,从首页上选择L8 p" z7 B; \$ CD(Utilities) C(Setup procedures) D(W/H) B(Machine setup) shift+B.移动BOND HEAD 使capillary移到H/B的最高点的上方,再按下ENTER键,机器就开始自动校准bond plane height.4.如果校准成功,则会回到上一页(shift+B),保存MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示Failure的字样,则应该检查并调整H/B的高度Z-height=-378075mils.+ r4 O8 @* i6 N# ?% ?( g% `2 {" N8 R$ `5 F( v% x. ]+ @/ o2.3 调整前轨道的高度9 J; g3 {; g6 H A/ t. _1.关闭Platform solenoid 的气压, 使Platform松开E(W/H)B(Solenoids)F(W/H)D(support platform)/ `4 D+ A {% mA(manual control)Error(of FTCP). (或直接关闭总的气阀)/ y) _; g) [, t+ q" x2.松开固定后轨道的螺丝.4 p0 B$ }/ F6 y. Z8 |3.设置当前所用Lead frame的厚度(5mils).进入主菜单,选择D(Utilities)C(Setup procedures)D(Work holder)A(Parameter setup)set Lead frame parameters4.调整Platform的高度.(用Y-calibration gauge)1 d8 e: O2 {0 ^5 r! y5 [1). 在Manual里面按F键,使BOND HEAD在H/B上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到H/B表面的最高点,直到*出现,记录下此时Z方向的读数.I7 I$ `" L: Z! }# I4 N7 Y: d2). 拿掉H/B,并在前轨道上装上Y-calibration GUAGE5 I! p% `0 F3 a& n* W8 \3). 设置参数Y-EDGE To Bond Center :D(Utilities) C(Setup procedures) D(Work hold) A(Parameter setup) C(Set Lead frame parameters) C.将此参数从980mils改为500mils4). 在Manual里面按F键, 使BOND HEAD在Y-calibration GUAGE上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到Y-calibration GUAGE的表面,直到*出现, 记录下此时Z的读数.3). 以上两个数值的差就是H/B与前轨道高度的差值, 调节控制Platform上下运动的螺丝, 使前轨道的高度比H/B的低约为5-9mils.% ]# U4 }. H$ R0 P0 J$ e g- w一般来说L/F的厚度设置为5mils, 螺丝逆时针旋转11圈.可以根据实际情形,具体操作.Y+ h1 {3 O9 x8 _) I$ l1 H9 [; N+ K) J/ }7 Z; n5 U; x; o1 p$ f8 4). 调整结束之后, 要将参数Y-EDGE To Bond Center改为980mils.5. 调整Interfere-with-Platform 和Interfere-With-H/B传感器6. 锁紧固定后轨道的螺丝.5 w0 d' T7 L8 U7 J, L7. 开启Platform solenoid 的气压./ w2 e( M5 [2 f# Y: `8. 保存MDP. ! [/ k& L; d% y4 Z7 H! A注意事项:1.设置The heater为ON2.保证CAP装的好, 金线必须掐掉3.装Y-calibration GUAGE时, 必须使其要与前轨道齐平$ ]( K& @0 p' {2 h# ^# H5 ^% J f6 t4.当锁紧固定后轨道的螺丝时, 必须使后轨道平贴着PLATFORM2 ]0 F& R2 n2 p; \% o; j2.4 调整Gripper与Platform之间的距离(20mils)1.关闭Platform solenoid的气压, 放开Platform. M6 _# J, G1 _2 zE(W/H)B(Solenoids)F(W/H)D(support platform). U( e4 g: w8 }0 S) q2 D8 ]A(manual control)Error(of FTCP).(或直接关闭总的气阀)" k+ Y9 G4 ?0 t1 @, |8 y2.在FTCP上按下E-Stop3. 将20mils的shim放在Gripper与Platform之间, 调节定位螺丝使Gripper能够顺利的在轨道上滑行, 特别是在靠近W/H中间的一段,不能与Platform有明显的挤压现象.反复调整,最后锁紧Standoff.7 {7 @( J& t7 p5 Y; s) N. ]% j' J: A9 E: ^! q/ z4 n) \2.5 调整Gripper的高度1.Gripper上有三个screw.前面1个,是用来控制gripper 的上半部分;后面2个,是用来控制gripper的下半部分.2.将gripper处于闭合的状态,松开上面的三个screw.将Lead frame放于gripper中间首先调整前面的一个screw(顺时针上扬,逆时针下压),使gripper的上半部分刚好与Lead frame 接触并下压一点点,不要过; 然后一起调整gripper后面的2个screw(顺时针下压, 逆时针上扬),注意要一起调整,使gripper的下半部分刚好与Lead frame接触.调好之后,将3个screw 锁紧.; J% T7 M4 g) j/ K* U3.如何检查调整的效果呢? 将Theta bar 向后拉平，让gripper抓住Lead frame，然后松开Theta bar，使Lead frame能够被推平，而gripper又能够抓紧Lead frame.还有一个方法就是,跑一条dummy,观察其背面是否有划痕. # Y3 z' g7 R" S* v: q5 c+ N5 S9 Z; F" D2 f* ~4 O* \. j2.6 H/B水平的调整- z2 |4 P& T! A' } P1.取走Window Clamp,抬高Heat Block.2.进入菜单D C D B F C(T each H/B Operate point)3.调节灯光和焦距,使H/B能够清晰的被看见.0 L: Z' t; Z. c; W& t7 b4. 检查H/B是否与crosshair 垂直,如果不垂直,则松开琐紧H/B水平的板手”H/B theta locking lever”,调节”H/B theta adjustment knob”.调整好之后琐紧”H/B theta lockinglever”.: d6 }4 i- P4 x' p9 T% f" w/ y2.7 调整Y方向的距离1. 检查和调节传感器Interfere with platform.. d U3 y/ x$ S1)关闭供气系统,放开Platform;2)选择3片Shim,4+5+6=15mil,放在右边的Standoff与Platform之间.3)进入Sensor 菜单,检查传感器Interfere with platform,此时应没有*号;0 H3 d P# g' r; z5 N6 o4)去掉4mil的shim,再检查,此时应有*号;( R% D9 m1 f: E: f7 {5)若Sensor 状态不正常,可以松开W/H下面固定此Sensor的2 个Screw,调整其前后的位置,然后重复3)和4)* `& Q T& f+ t- r+ G2.检查和调节传感器Interfere with H/B.调节好传感器Interfere with platform 之后,锁紧Interfere with platform.然后gauge(用少许力向后拉) Platform,进入Sensor菜单,检查传感器Interfere with H/B,此时有*号;松开Platform,则无*号.- b2 I* Z6 W% T) S9 W: R1 q3.设参数Y Gripper offset ,从首页上选择8 E9 u0 t1 Q4 ^7 K. q5 l YSelect from the main menuD(Utilities)C(Set up procedures)D(W/H)A(Parameter set up)B(Set index parameters)通常设置为本100.4.做Y方向的Calibration.- }4 k2 M( [. _8 O" v2 \& h& n: g1)拿走Window clamp;2)Select from the main menu 7 H+ d; F* }9 f6 i g# eD(Utilities)C(Set up procedure)D(W/H)B( Machine setup )SHIFT+B;3)按照屏幕提示,完成Calibration.5 F7 v7 j S' z% F4 a1 |- l% T6 x# P% k) P2 ~5 e4 [3 X3 X* U6 @2 @& x3 y# u! G5 h. \/ h5 d0 C7 z8 \, o% s7 h: p) f* V0 H' I# y9 z$ ?+ B9 p3 Z9 3 o3 \# S" R% O KNS 1484XQ Turbo Training Material For Basic Calibration5 L" M7 d$ K, g) t4 _/ E一.Calibration Item:r4 n, z' u! a) P2 R; r8 _+ _1. Z-Resolution calibration2. Bond Force calibration3. X.Y.Z Servo calibration4. PRS calibration5. USG calibration5 m2 z0 Y2 G! U( [1 \二.Calibration的具体操作与要求:1.Z-Resolution calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C) set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (B)Z-Resolution Calibration (D)Automatic Calibration(6 level gauge)b.移走window clamp&heat block,装上6-level gauge,并且保持温度打开,capillary中无金线.c.按[E]把GAUGE 上升至打线位置,移动BOND HEAD 使CAPILLARY头正好在GAUGE 中央(按[F]键可以切换Y与Z方向运动).d.对好位置后,按Enter键.(确保EFO wand不撞transducer&gauge);机器会自动完成校正.e.完成后,数值将显示在屏幕上2.Bond Force calibration:a.具体菜单如下:(D) Utilities (C) set up procedure (F) Next Frame (F) Next Frame (C) Bond Force Calibration (A) Calibrationb.进入(A)Calibration后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框.接着按Enter键,Transducer 会往下打,系统会自动做并持续一定的时间.c. 然后,机器屏幕会提示再挂一个50克的gauge在Capillary上做测试.d. 测试数据范围:0.400-0.608gram3.X.Y.Z Servo Calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C)Set up procedure (A)XYZ Axes Servo Calibration (B)XYZ Axes Automatic Adjustb.进入(B)XYZ Axes Automatic Adjust后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框,因为在做Z 方向时,Transducer是做上下运动的.接着按Enter键,系统会自动进行校正,最后屏幕上会显示X,Y servo gain 的数值,其要求如下:X-Y Servo gain(65~85)X-Y Servo offset(0+/-8)Lock time(<=25ms)之后进入F(Measure axis performance) A(X axis)&B(Y axis)检测X,Y方向的lock time.4.PRS Calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (A)PRS Optics Calibrationb.先Index一条有Die的dummy L/F,在Die上寻找有特征的地方,如图所示c.在按Enter键后,系统会完成校正,其范围如下:XX=0.6375+/-0.03;YY=2.32~2.48;XY=0+/-0.05;YX=0+/-0.05G Calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (A)USG Setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)也可以(D)Utilities (D)Capillary Change (B)USG setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)b.在完成后,要看Transducer Impedance的数值.。

KSMaxumplus焊线机培训教材

KSMaxumplus焊线机培训教材简介KSMaxumplus焊线机是一款高性能的焊接设备，广泛应用于电子制造行业和工业自动化领域。

本文档将全面介绍KSMaxumplus焊线机的基本原理、操作流程、常见故障及解决方案，以及常见应用场景。

目录1.KSMaxumplus焊线机简介2.KSMaxumplus焊线机的基本原理3.KSMaxumplus焊线机的操作流程4.KSMaxumplus焊线机常见故障及解决方案5.KSMaxumplus焊线机的应用场景KSMaxumplus焊线机简介KSMaxumplus焊线机作为一款专业的焊接设备，具有以下特点：- 高性能：KSMaxumplus焊线机采用先进的焊接技术，能够实现高精度、高效率的焊接操作。

- 多功能：KSMaxumplus焊线机支持多种焊接模式和焊接材料，适用于不同的焊接需求。

- 可靠性：KSMaxumplus焊线机设计稳定可靠，经过严格的质量控制测试，确保长时间稳定运行。

KSMaxumplus焊线机的基本原理KSMaxumplus焊线机的基本工作原理如下： 1. 输入焊接参数：使用者通过界面输入所需焊接参数，如焊接电流、焊接时间等。

2. 开始焊接：一旦参数输入完成，KSMaxumplus焊线机会根据设定参数自动启动焊接过程。

3. 建立焊接电弧：KSMaxumplus焊线机通过高频电源建立焊接电弧，用于加热和熔化焊接材料。

4. 熔化焊接材料：通过电弧的热量，焊接材料会熔化并与工件表面结合。

5. 冷却固化：焊接完成后，焊接材料会逐渐冷却固化，在此过程中，焊接点与工件表面结合更加牢固。

KSMaxumplus焊线机的操作流程下面是KSMaxumplus焊线机的基本操作流程： 1. 打开电源：确保KSMaxumplus焊线机正确连接电源，并打开电源开关。

2. 设置焊接参数：根据焊接需求，设置合适的焊接参数，如焊接电流、焊接时间等。

3. 准备工件：将待焊接的工件放置在焊接台上，并确保工件表面清洁。

KS焊线机培训教材

KS8000系列键合机培训教材2009年2月二部前道：缪宁海 NFME 1 / 26NFME 2 / 26KS8000系列键合机的发展及种类:K&S 8020K&S 8028K&S 8028 PlusK&S Nu-TekK&S Maxum Plus高、低倍双镜头K&S MaxumK&S Maxum Elite高、低倍双镜头K&S Maxum Ultra高、低倍双镜头低倍单镜头高、低倍双镜头低倍单镜头高、低倍双镜头高、低倍双镜头NFME3 / 26接地小心卡手急停按钮小心卡手1.小心高温2.小心卡手3.小心电击4.注意警告标识NFME 4 / 26小心卡手小心高温小心电击小心电击警告标识NFME 5 / 26设备型号工作台电源开关右升降台焊头（电路板）左升降台X 、Y 马达金线转轴键合四要素：功率（power）、压力（force）、时间（time）、温度（temperatur）键合基本原理：NFME 6 / 26NFME 7 / 26第一点实物图第二点实物图第一焊点形成原理第二焊点形成原理键合后样品弧度形成原理NFME 8 / 26功能键的操作(可另外用光标去点选)：F1 Swap 影像窗口与图像窗口的切换F2 Z Video 产品影像的放大及缩小 F3 Zoom In 打线图像的放大 F4 Zoom Out 打线图像的缩小 F5 Center 回到中心F7 USG On 打开USG 振荡 F8 Clamp Open 线夹开合 F9 Work Lgt 工作灯开关 F10 Optical 调整亮度以下需同时按 shift 键(在屏幕上为深灰色) Shift+F1 Save Prog 在目前的文件名称下作存盘Shift+F2 Stop Learn 停止自动教读 Shift+F3焊线与焊点的标示Shift+F4 W/H Oper 工作抬的操作 Shift+F5 MagOper 料盒升降机的操作 Shift+F6点火烧球Shift+F7 BndHt Reln 焊点高度的重新教读 Shift+F8个别XY 坐标轴的移动Shift+F9 Z Chess 升降焊针高度 Shift+F10 Park Indexer 把定位器移到右边基准点NFME 9 / 26名称：劈刀作用：完成键合必备的耗材，其型号由使用的金丝尺寸及作业品种决定名称：玻璃导管作用：过滤金丝名称：tension 作用：键合时，使金线弧度张紧名称：金丝张力器作用：是金丝形成一定的张力名称：分流导向柱作用：支撑金丝，使之形成一定的张力角度名称：换能器作用：将电能转换成动能，形成超声，输出功率名称：线夹作用：开合动作配合完成烧球、打第一点、拉弧、切断金丝等键合过程名称：转轴作用：安装金丝输入系统:键盘区域鼠标区域NFME 10 / 26键盘的使用：NFME 11 / 26NFME 12 / 26鼠标的使用： B1:选择按键如选择菜单、选择焊线、选择焊点等均按此键B2 B3B1 B1:焊头移动按键按住此键拖动（焊接区），可移动焊头B1:删除按键在特定菜单选择焊点、焊线按此键删除NFME 13 / 26确认劈刀寿命:在设备正常运行的情况下：NFME 14 / 26确认参数（1st / 2nd 的power、force、time）在设备正常运行的情况下：USG Current1 第一点功率Force1第一点压力USG Current2 第二点功率Force2第二点压力NFME 15 / 26温度确认：气压显示高低倍切换ZTC 温度控制键合温度键合后温度预热温度预热温度：由于制品在键合区加热时间较短，为使制品在键合前加热达到或接近键合温度，键合温度：使制品在键合时达到键合所需的温度（超声热压焊技术）键合后温度：使键合后制品慢慢冷却到常温状态，如果快速冷却到常温状态，制品材料会发生变形，影响制品质量ZTC 温度控制：键合设备焊头内部的温度控制，出现红色时即为报警高低倍切换：在观察或编程时，高倍与低倍镜头的切换使用气压显示：当设备的压缩空气的气压不够时会出现报警（红色）NFME 16 / 26抓料、作业、上下料盒：按“Shift+F4 W/H Oper ” 进入工作台的操作按“2”后料条进入轨道按“indext”料条进入工作区按“1Auto”进入自动焊接菜单按“Auto Run”正常作业按“Shift+F5 Mag Oper ”进入料盒升降机的操作（点击“Mag Selection”可切换左右升降台控制）1. 右升降台抓料盒（无料盒时）右升降台降一格（有料盒时）2. 右升降台升一格3. 右升降台降料盒1. 左升降台抓料盒（无料盒时）左升降台降一格（有料盒时）2. 左升降台升一格3. 左升降台降料盒NFME 17 / 26劈刀交换：(1) 点击5 Calibration=>3 Bond Head => 6 Cap Change Sequence. (2) 按屏幕提示：a 按Shift+F10将INDEXER 移到轨道最右侧；b 移动轨迹球或鼠标并点击B2将压焊头移到便于操作的位置（一般为轨道的左前方，如右图）；c 用镊子在线夹下将金线断开后从劈刀尖端拉出，如果需要可以按F7打开超声，用扭矩松开劈刀螺丝，取下旧劈刀； d 将Tensioner 关闭（绿色闪光灯灭）；e 装上新劈刀，劈刀必须顶到最上端，用扭矩（25英寸/盎司）锁住劈刀螺丝，扭矩发出“喀嚓”一声就不要再旋了。

KS8028PPS焊线机作业指导书

.KS8028PPS 焊线机作业指导书功能介绍操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10 F1：大小屏幕转换 F2：大屏幕放大、缩小F3：小屏幕放大： F4：小屏幕缩小 F5：焊头回到中心位置， F6：焊头复位 F7：超声测试 F8：线夹开关 F9：照明开关F10： LIGN 1、主灯光 2、环灯 7、设置 8、保存Sdue : 保存 shift+f1 :保存shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW shift+F4: WOVKHO 第四项是工作台张开shift+F5: 第8项 IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格 OUTPUT （右料盒） 2、上升一格 3、料盒清出 shift+F6:点火烧球shift+F7：测高换材料。

瓷嘴时要测高shift+F8:方向箭头解锁shift+F10:抓料臂、右抓臂复位1、2操作键盘介绍Motov stop: 马达电源开关Runstop : 开始/暂停，按该键无反应时，先按1 再按开始 Ihdex : 进料 /过片 Autolndex : 自动过片Bdck space : 删除 Escape : 退出鼠标：B1 默认， B2移动 B3删除操作步骤开机进入系统出现有#830提示按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3 如图shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数)二、编程 1焊点主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1（后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx 2一焊点主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图：第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx对好晶片电极角拍照，对准按鼠标B1 ，→Netx→Netx （U1-1）第1项（padfinder）该成OFF, B2移动对准第一个一焊点按B1，再移动对准第二个一焊点按B1 ，三、四一焊点同样做法，完成4个焊点→Done→Done 。

KS8028PPS焊线机作业指导书

. .KS8028PPS 焊线机作业指导书功能介绍操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10F1：大小屏幕转换F2：大屏幕放大、缩小F3：小屏幕放大： F4：小屏幕缩小F5：焊头回到中心位置，F6：焊头复位F7：超声测试F8：线夹开关F9：照明开关F10： LIGN 1、主灯光2、环灯7、设置8、保存Sdue : 保存 shift+f1 :保存shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOWshift+F4: WOVKHO 第四项是工作台开shift+F5: 第8项 IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格OUTPUT （右料盒） 2、上升一格3、料盒清出shift+F6:点火烧球shift+F7：测高换材料。

瓷嘴时要测高方向箭头解锁shift+F10:抓料臂、右抓臂复位1、2操作键盘介绍Motov stop: 马达电源开关Runstop : 开始/暂停，按该键无反应时，先按1 再按开始Ihdex : 进料 /过片Autolndex : 自动过片Bdck space : 删除Escape : 退出鼠标：B1 默认， B2移动 B3删除操作步骤开机进入系统出现有#830提示按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3如图shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数)二、编程1焊点主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1（后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx2一焊点主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图：第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx对好晶片电极角拍照，对准按鼠标B1 ，→Netx →Netx （U1-1）第1项（padfinder ）该成OFF, B2移动对准第一个一焊点按B1，再移动对准第二个一焊点按B1 ，三、四一焊点同样做法，完成4个焊点→Done →Done 。

KS焊线机生产流程及参数控制

Tip1 & 2 ( mil )
1
TOL
2
Hi-speed descend
3
TIP1 Die
Die Lead
Tip2
Z 向以通常速度开始下降至搜索高度,在此段搜索高度再以 C/V 运动,Wire Clamp 将在 Z 到达 Tip1 值时关闭,此值将影响焊接力,球形,球厚,第二点力等,并且不同的产品应选择相应的数值. 通常,小间距( Pad pitch / ball size ) 应相应加大此值以求稳定. 普通产品可选择: 1’st : 5 ~ 10 mils 2’nd : 3 ~ 6 mils
Application Engineer: Nathan SJ Lee
-5-
Kulicke & Soffa
Bond Head Z Axis Displacement Curve
Following Figure is a diagram showing the Bond Head Z-axis displacement curve. Noted on the "Time" line are the ultrasonic and wire clamp operation. This diagram will aid in understanding the parameters described in the following subsections.
g
Bond Force1
Die
Application Engineer: Nathan SJ Lee
-4-
Kulicke & Soffa
Bond Force 与 Bond USG,Time 及温度共同作用完成焊接,此值也将直接影响焊接力,球形,厚度等指标. 通常,小间距( Pad pitch / ball size )或细线应相应减小此值.

KS力系-操作教程

报警调试：#428 #429 料盒高度不对先解除报警重新测量输入料盒参数#755 机器故障先关机、然后按主板上的复位键〔白色〕重新启动#370 #371 出料、进料卡料#260 #280 温度不达标报警工作台超温#262 气压缺乏报警#488 抓料手有问题或者 MSAMP线路板不行#351 夹具碰撞报警取出夹具在按照7-4复位，或者把轨道上的铁片感应器用纸隔离#332 夹具底板碰撞报警#132 金线出线感应器报警拆下来清洗 AIR GUIDE 感应器气压开关 TESIONER 焊头气压开关#144 #143 关闭3-4-6里面的第8大项 OFF 关闭#180 打火杆手动烧球失败#320 拉料不到位摄像头没找到支架按2对好支架点或者按4重新做支架查找PR#224 芯片PR报警按1手动对点按5重新更改芯片PR#225 支架PR报警按1手动对点按5重新更改支架PR#251 #252瓷咀使用次数到期报警按4-3-3后，使用次数清零#390 进料端没有料盒#391 #389 出料端没有料盒#323 出料时阻力过大#393 出料端料盒过多#392 进料端料盒过多#270 压板没合拢#490 #491 工作台上无支架进料时Y方向没感应到到支架#103 #108 金线断线重新穿金线–烧球–或者调节参数#326 #327 进料感应器报警#146 测高报警支架不平或者夹具不平#301 复位没有完成或者是不正确#830 开机时候电源检测冷开机的时候，有时候会出现这个报警，直接解除报警。

#424 进料端夹子感应器没感应到料盒先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#409 #393 出料感应器异常先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#262 气压缺乏看实际气压是多少，标准气压要求50 以上3-7-2-2 删除焊线一组程序3-7-4 复制一整排程序3-4-6 焊线参数设置3-6 复制芯片PR 3-5里面子程序〔2项修改操作点 3项修改PR点〕 U1指芯片 L1指支架1-2 补线 1、ONLE 2、第几组 3、第几条补好线后要把2、3项改为14-6-1 调节夹具盖板、底板的高度 3项：底板高度数值越小越高， 4项：盖板高度数值越小越往下压3-3-5 做支架的外围PR3-1-1 删除外表程序〔重新做新的程序，就要先删除外表程序〕3-3-4 做红光程序时，用于做支架碗杯上面的第一焊点3-2-4 手动拉料对点对压板3-2-1 自动拉料对点对压板1-6-4-1 分组扫描或者全部扫描 PD -分组扫描 PP全部扫描3-5 进入修改芯片对角点、PR 、焊线点位置5-3-2 打火杆自动焊线时的打火位置 280左右 Shife + F9 修改数字按1确认修改5-3-1 校正摄像头跟瓷咀印中心点，按F8 B1校正后，按1确认〔焊偏可以用此校正〕8-1-1 不能调焊线参数使用8-1-1 输入密码点击5项再点击1项退出就可以修改了3-9 程序线乱了校正 7-4 轨道复位1-6-2-6 手动进料模式焊线〔料盒、轨道有问题可用此模式〕4-6-3 调节进料速度〔 siow 慢速、medium 中速、fast 快速〕4-6-6 调节出料速度〔 siow 慢速、medium 中速、 fast 快速〕 Ejectyoffset 50 出料摆动速度4-6-4 进料、出料感应器开关 Y-Registraeion 〔拉料口感应器〕 YES 开 NO 关闭Y-Pull offset 〔进料摆动感应器〕 YES 开 NO 关闭5-4-2 校正瓷咀平行高度〔校正时取下打火杆，采用专用夹具校正〕3-1-4-2 保存当前程序〔或者按Shife + F1 也可以保存覆盖〕1项、2项为输入程序名称7-5-1 查看各个感应器是不是坏的，摆动、或者摇动感应器看屏幕有没有反响。

半导体焊线机工作原理

半导体焊线机工作原理
半导体焊线机是一种用于焊接半导体器件的设备，它的工作原理基于焊接技术和自动化控制。

半导体焊线机的主要功能是将芯片上的引脚与电路板上的引脚连接起来，形成电气连接。

它通过加热金属焊丝使其熔化，并将熔化的焊丝施加到芯片和电路板的引脚之间，完成焊点的连接。

半导体焊线机通常包括以下几个主要部分：
1. 焊接头：焊接头是半导体焊线机的核心部分，它包含加热元件和焊丝输送机构。

加热元件用于加热焊丝，使其熔化。

2. 控制系统：控制系统负责控制焊接头的动作、温度和焊接时间等参数。

它可以根据预设的程序和参数来精确控制焊接过程。

3. 运动系统：运动系统用于控制焊接头在芯片和电路板上的移动，以确保焊点的精确位置和连接质量。

4. 视觉系统：一些半导体焊线机配备了视觉系统，用于对焊点进行实时监测和对准。

视觉系统可以帮助确保焊点的准确性和质量。

2018中国十大焊线机品牌排行榜-焊线机品牌厂商

焊线机产品介绍&供应商目录概述：在企业发展和对产品质量、成本、交期、环保等提出更高的要求时，焊线机供应商与采购商之间合作、相互依存的关系越来越紧密，供应商之间竞争已成为整个供应链的竞争。

从而焊线机需要的成品、半成品、原材料、配件、机械等供应链产品和优质焊线机供应商已经大势所趋。

标签：焊线机厂家，焊线机图片，焊线机价格，焊线机标价来源：一呼百应平台（互联网+制造服务平台）附加说明：更新日期：2018年07月03日一呼百应平台完整版的焊线机供应商数据占用版面过大，因受限于百度文库文件上传大小、篇幅限制，仅仅只上传一部分。

需要查看更多最新完整焊线机商家信息，请登陆一呼百应网进行搜索查阅。

出师表两汉：诸葛亮先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。

然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。

诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。

宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。

若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。

侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。

将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。

亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。

先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。

侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。

臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。

先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。

后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。

KS力系-操作教程

报警调试：#428 #429 料盒高度不对先解除报警重新测量输入料盒参数#755 机器故障先关机、然后按主板上的复位键（白色）重新启动#370 #371 出料、进料卡料#260 #280 温度不达标报警工作台超温#262 气压不足报警#488 抓料手有问题或者 MSAMP线路板不行#351 夹具碰撞报警取出夹具在按照7-4复位，或者把轨道上的铁片感应器用纸隔离#332 夹具底板碰撞报警#132 金线出线感应器报警拆下来清洗 AIR GUIDE 感应器气压开关 TESIONER 焊头气压开关#144 #143 关闭3-4-6里面的第8大项 OFF 关闭#180 打火杆手动烧球失败#320 拉料不到位摄像头没找到支架按2对好支架点或者按4重新做支架查找PR#224 芯片PR报警按1手动对点按5重新更改芯片PR#225 支架PR报警按1手动对点按5重新更改支架PR#251 #252瓷咀使用次数到期报警按4-3-3后，使用次数清零#390 进料端没有料盒#391 #389 出料端没有料盒#323 出料时阻力过大#393 出料端料盒过多#392 进料端料盒过多#270 压板没合拢#490 #491 工作台上无支架进料时Y方向没感应到到支架#103 #108 金线断线重新穿金线–烧球–或者调节参数#326 #327 进料感应器报警#146 测高报警支架不平或者夹具不平#301 复位没有完成或者是不正确#830 开机时候电源检测冷开机的时候，有时候会出现这个报警，直接解除报警。

#424 进料端夹子感应器没感应到料盒先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#409 #393 出料感应器异常先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#262 气压不足看实际气压是多少，标准气压要求50 以上3-7-2-2 删除焊线一组程序3-7-4 复制一整排程序3-4-6 焊线参数设置3-6 复制芯片PR 3-5里面子程序（2项修改操作点 3项修改PR点） U1指芯片L1指支架1-2 补线 1、ONLE 2、第几组 3、第几条补好线后要把2、3项改为14-6-1 调节夹具盖板、底板的高度 3项：底板高度数值越小越高， 4项：盖板高度数值越小越往下压3-3-5 做支架的外围PR3-1-1 删除表面程序（重新做新的程序，就要先删除表面程序）3-3-4 做红光程序时，用于做支架碗杯上面的第一焊点3-2-4 手动拉料对点对压板3-2-1 自动拉料对点对压板1-6-4-1 分组扫描或者全部扫描 PD -分组扫描 PP全部扫描3-5 进入修改芯片对角点、PR 、焊线点位置5-3-2 打火杆自动焊线时的打火位置 280左右 Shife + F9 修改数字按1确认修改5-3-1 校正摄像头跟瓷咀印中心点，按F8 B1校正后，按1确认（焊偏可以用此校正）8-1-1 不能调焊线参数使用8-1-1 输入密码点击5项再点击1项退出就可以修改了3-9 程序线乱了校正 7-4 轨道复位1-6-2-6 手动进料模式焊线（料盒、轨道有问题可用此模式）4-6-3 调节进料速度（ siow 慢速、medium 中速、fast 快速）4-6-6 调节出料速度（ siow 慢速、medium 中速、 fast 快速） Ejectyoffset 50 出料摆动速度4-6-4 进料、出料感应器开关 Y-Registraeion （拉料口感应器） YES 开 NO 关闭Y-Pull offset （进料摆动感应器） YES 开 NO 关闭5-4-2 校正瓷咀平行高度（校正时取下打火杆，采用专用夹具校正）3-1-4-2 保存当前程序（或者按Shife + F1 也可以保存覆盖）1项、2项为输入程序名称7-5-1 查看各个感应器是不是坏的，摆动、或者摇动感应器看屏幕有没有反应。

KS焊线机

KS8028PPS焊线机作业指导书功能介绍操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10F1：大小屏幕转换F2：大屏幕放大、缩小F3：小屏幕放大： F4：小屏幕缩小F5：焊头回到中心位置，F6：焊头复位F7：超声测试F8：线夹开关F9：照明开关F10： LIGN 1、主灯光2、环灯7、设置8、保存Sdue : 保存 shift+f1 :保存shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOWshift+F4: WOVKHO 第四项是工作台张开shift+F5: 第8项 IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格OUTPUT（右料盒） 2、上升一格3、料盒清出shift+F6:点火烧球shift+F7：测高换材料。

瓷嘴时要测高shift+F8: 方向箭头解锁shift+F10:抓料臂、右抓臂复位第一个是预热块第二焊接温度右边预热块1、2操作键盘介绍Motov stop: 马达电源开关Runstop : 开始/暂停，按该键无反应时，先按1 再按开始Ihdex : 进料 /过片Autolndex : 自动过片Bdck space : 删除Escape : 退出鼠标：B1 默认， B2移动 B3删除操作步骤开机进入系统出现有#830提示按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3如图shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数)二、编程1焊点主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx→设置对角点，对好直支架点按B1（后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx→Netx ,把（L1-1 VLL）第1项改成OFF，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx2一焊点主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图：第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx对好晶片电极角拍照，对准按鼠标B1 ，→Netx→Netx （U1-1）第1项（padfinder）该成OFF, B2移动对准第一个一焊点按B1，再移动对准第二个一焊点按B1 ，三、四一焊点同样做法，完成4个焊点→Done→Done。

KS焊线机

焊线机操作说明

焊线机操作说明
一、引言
焊线机是一种重要的工业设备，用于将导线固定在电子元件或电子元器件上。

它是电子制造过程中必不可少的一部分，具有提高生产效率、保证焊接质量的重要作用。

为了正确、安全地使用焊线机，本操作说明将详细介绍焊线机的操作步骤和注意事项。

二、安全操作
1. 在操作焊线机之前，请确保已经穿戴好个人防护装备，包括安全眼镜、耳塞、防尘口罩和耐热手套等。

2. 确保工作区域干燥而清洁，远离易燃或易爆物品。

3. 在操作焊线机之前，需要确保电源已经关闭，并且拔掉电源插头，以防止意外触电。

三、焊线机操作步骤
1. 打开焊线机
a) 将焊线机的电源插头插入电源插座。

b) 按下焊线机的电源开关，打开电源。

c) 等待数秒，直到焊线机显示屏亮起。

2. 调整焊线参数
a) 通过焊线机上的调节旋钮，选择适当的焊线温度和时间参数。

b) 根据焊接对象的特性，调整焊线机的功率设置。

c) 注意，不同材料和焊线的要求可能不同，确保选择适合的
参数以保证焊接质量。

3. 准备焊接对象
a) 将待焊接的电子元件或电子元器件放置于焊线机工作平台上。

b) 确保焊接对象的焊线接触面干净、无污垢或氧化物。

c) 注意，清洁焊接对象可以改善焊接质量，并减少焊接电阻。

4. 进行焊接
a) 将焊线机的焊头轻轻放置于焊接对象的焊线接触面上。

maxumplus焊线机说明书

maxumplus焊线机说明书KS maxum plus全自动焊线机产品描述：KS maxum plus全自动焊线机主要应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路及一些特殊半导体器件等内部引线的焊接，适用于SMD贴片支架：3528、5050、0603、0805、1206、等等；大功率LED、大功率LED 侧射型、DIP等；食人鱼支架：内凹系列、平头系列；普通支架：、Φ5、Φ8、10Φ、椭圆系列、草帽头系列、闪烁灯系列、双色灯系列、发射管接收管系列等LED支架的焊接。

产品优点：节省人工，一个人可同时操作4-5台。

生手一样能操作，生手熟手均可在半小时内学会。

提高产能，现有金丝球焊线机经改造后单机产量可提高30％以上。

提升品质，焊线机改造后LED焊线站的品质将大大提升。

减少材料浪费，焊线站的良品率提高后材料便可少浪费了。

员工无须在显微镜下操作，有效降低了员工的劳动强度，使员工工作时更具人性化，从而有效地降低焊线站人员的流动性。

自动化程度高：由CCD镜头摄取图像经电脑计算控制滑板运动到精确位置后打线。

适用于目前led在线加工的所有产品。

焊线准确度：+/-5.0um间距：55um焊接区域：50*65mm线径：0.8MIL - 3MIL，最大线长度：7.6mm最小循环高度:100µm引线框架的尺寸，长度: 90 - 267mm，宽度: 15.2到81mm，厚度: 0.10到0.89mm 下垫板：2.3毫米输入电压：100-240va 消耗量：2.0kva重量：590kg品牌：KS型号：maxum plus类型：金线绑定机加工定制：否工作气压：6kgMPa焊接压力：2kgf温度设置：25℃热压时间：1s热压精度：1mm产能：16kpcs/h压头尺寸：10mm电源：220V/Hz功率：2kW外形尺寸：8*8*8mm重量：550kg精度：+/-2.5um间距：35um最小循环高度：100µm 焊接区域：50*65mm线径：0.8MIL - 3MIL。

焊线机原理

焊线机原理
焊线机是一种用于连结元件和连接线的设备，一般用于电子产品生产中。

它通过加热焊锡导线并将其插入电路板，以实现连接导线和元件的目的。

在这个过程中，焊线机使用的原理是加热和冷却的原理。

焊接是一种连接金属的方法，通过将锡加热到熔点并借助通道传导到合适的位置，然后在冷却回缩的条件下形成的连接。

焊接过程其实就是将金属材料加热到一定的温度，使其处于可以被熔化的状态，然后再利用高温使接棒连接在一起的过程。

焊接技术不仅被应用在电子和电气行业，还被广泛用于汽车、建筑、化工等领域。

焊线机的原理就是通过加热和冷却的原理来完成焊接过程。

一般分为以下几个步骤：
1. 加热：焊线机会加热焊锡导线，直到其达到熔点温度并形成熔池。

熔池可以在焊锡引脚与电路板之间形成，或者焊锡直接涂覆在金属表面。

2. 分布：焊线机通过各种方式，将熔融的焊锡颗粒平均地分布到要连接的元件上。

3. 冷却：在熔融状态下将熔化的焊锡导线或焊锡涂料固定在连接的元件上后，焊线机需要将其冷却，使焊接点达到稳定的强度和耐久性。

焊线机的工作原理需要一些技能和经验，需要专业的人员来操作。

当然，现在也有一些自动化的焊线机，其功能和操作方式都更为便捷。

但无论手动还是自动化焊线机，正确的操作和维护都是必须的。

KS力系-操作教程

#424 进料端夹子感应器没感应到料盒先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#409 #393 出料感应器异常先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#262 气压不足看实际气压是多少，标准气压要求50 以上3-7-2-2 删除焊线一组程序3-7-4 复制一整排程序3-4-6 焊线参数设置3-6 复制芯片PR 3-5里面子程序（2项修改操作点 3项修改PR点） U1指芯片 L1指支架1-2 补线 1、ONLE 2、第几组 3、第几条补好线后要把2、3项改为14-6-1 调节夹具盖板、底板的高度 3项：底板高度数值越小越高， 4项：盖板高度数值越小越往下压3-3-5 做支架的外围PR3-1-1 删除表面程序（重新做新的程序，就要先删除表面程序）3-3-4 做红光程序时，用于做支架碗杯上面的第一焊点3-2-4 手动拉料对点对压板3-2-1 自动拉料对点对压板1-6-4-1 分组扫描或者全部扫描 PD -分组扫描 PP全部扫描3-5 进入修改芯片对角点、PR 、焊线点位置5-3-2 打火杆自动焊线时的打火位置 280左右 Shife + F9 修改数字按1确认修改5-3-1 校正摄像头跟瓷咀印中心点，按F8 B1校正后，按1确认（焊偏可以用此校正）8-1-1 不能调焊线参数使用8-1-1 输入密码点击5项再点击1项退出就可以修改了3-9 程序线乱了校正 7-4 轨道复位1-6-2-6 手动进料模式焊线（料盒、轨道有问题可用此模式）4-6-3 调节进料速度（ siow 慢速、medium 中速、fast 快速）4-6-6 调节出料速度（ siow 慢速、medium 中速、 fast 快速） Ejectyoffset 50 出料摆动速度4-6-4 进料、出料感应器开关 Y-Registraeion （拉料口感应器） YES 开 NO 关闭Y-Pull offset （进料摆动感应器） YES 开 NO 关闭5-4-2 校正瓷咀平行高度（校正时取下打火杆，采用专用夹具校正）3-1-4-2 保存当前程序（或者按Shife + F1 也可以保存覆盖）1项、2项为输入程序名称7-5-1 查看各个感应器是不是坏的，摆动、或者摇动感应器看屏幕有没有反应。

KS-8028PPS线弧参数解析

KS-8028PPS焊线机：3-4-6线弧参数解析第一页3.KINK HEIGHT(mils)(Min0,Max100)設定在第一銲黏點黏著完成後，在進入反向位移之前，整個銲線頭垂直向上進行金線釋放的高度距離。

此一高度提供銲針在進行反向位移時的一個安全高度以避免損傷到第一銲黏點上方的金線，此一高度的設定值將參考整個線弧高度的要求以及金線本身的材料特性(HAZ,Heat Affect Zone)而定，在銲線頭上昇以進行Kink Height設定值的移動時，線夾是打開的以便利金線的釋放Table7列出一些通用的設定值，參考Figure16。

4.REVERSE MOTION(mils)(Min–10,Max150)定義在進行反向位移時的向量角度以及移動的距離，反向位移角度是以第二銲黏點的垂直方向為基準依據，以逆時針方向來定義角度的大小。

此一反向位移參數藉由整個線弧的支幹部分，提供了強化張力的作用以便支撐整個線弧不至塌陷，反向位移參數值的設定必須大於零才能對線弧的弧度成型有所幫助，參考Figure16。

5.LOOP FACTOR(mils)(Min–25,Max75)這個參數調整在線夾關閉之前，銲針在到達整個線弧最高點位置之前的金線釋放量。

在參數在達到最佳化之前，設定值是從0開始設定，Figure17顯示三種在參數最佳化調整前的設定值所可能出現線弧的結果。

6.TOL CORRECTION當啟用此一參數"TOL Correction On"(1)，Z軸是以垂直上昇的方式到達放線的最高點；然後X軸與Y軸再以水平的方式移動到第一銲黏點的上方處後，才開始進入到LF3參數的作用或是開始下降到第二銲黏點。

當關閉此一參數"TOL Correction Off"(0)，XYZ軸是以相對應的方式移動，在到達放線的最高點時，將銲針移動到第一銲黏點的上方處，才開始進入到LF3參數的作用或是開始下降到第二銲黏點，參考Figure18說明。

焊线机操作方法手动

焊线机操作方法手动
1. 确认焊接参数：根据焊接材料的厚度和集成电路的大小，选择合适的焊接参数。

2. 准备工作：将焊接材料放置在夹具上，用钳子夹紧。

3. 电源接通：将电源开关打开。

4. 升降平台调整：将升降平台调整到合适的位置，使焊接头能够准确地接触到焊接位置。

5. 初始化：按下操作面板上的初始化键，确保所有系统正常运行。

6. 点焊：根据需要，选择点焊或连续焊接模式。

在点焊模式下，按下面板上的开始键，焊头会降下去，完成一次焊接。

7. 连续焊接：在连续焊接模式下，按下开始键，焊头开始移动并进行连续焊接。

8. 完成焊接：当焊接完成后，将升降平台降下，将焊接材料从夹具上取下即可。

9. 关闭电源：将电源开关关闭，关闭所有系统。