SMT(贴片)检查标准
SMT贴片元器件外观检验标准
金手指
SMT贴片元件外观检验标准
⑷金手指 缺口：A 区有缺口 为不合 格，B区 缺损，凹 进超过整 体面积的 20%
为来、 不合格。
<20%
B
⑸金手指 针孔
●A区 0.13mm以 下的可接 受一个， 一个以上 为不合格
●B区 0.5mm以 下的可接 受两个， 两个以上 为不合格
●0.05mm 以下的忽 略不计。
判定基准
没上焊盘
<1/3焊盘
合格
不合格
红胶表面 有脏污， 气泡，欠 缺为不合 格
第 13 页，共 28 页
⑴CHIP料 焊盘（含电 容 电阻 晶
体管等）印 刷位移在焊 盘宽度的 1/3以下为
判定基准
⑵IC偏移 不超过焊 盘宽度的 1/3为合格
<1/3焊盘
<1/3焊盘
<1/3焊盘宽
短路、异 物
两个或以 上不连通 的焊盘之 间有锡膏 相连或有 异物的为 不合格
<1/3焊盘宽
短路
第 12 页，共 28 页
<1/3焊盘宽
⑴渡金层 必须覆盖 接触片的 全部，无 任何脱落 、皱纹、 气泡、氧 化。
脱落NG
金手指
⑵金手指 区域划分 如下：
B
A
第 6 页，共 28 页
B
板边
c
b
SMT贴片元件外观检验标准
b a
⑶刮花， 凹痕，凹
如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm； 如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm；
●边缘批缝 须在以下 范围：当 L1〈 0.5mm 时,L2≥ 0.15mm
胶纸迹 不合格
铜丝短路 不合格
SMT外观检验标准-作业指导书
作成审核批准产品名作业名 年 月 日 年 月 日 年 月 日1：接到当天的《生产计划》，安排贴片机操作员进行准备工作。
2：检查《贴片元件料站表》是否及时挂出，是否和《生产计划》相符合。
B:操作员工作前的准备：1：佩带好防静电手环和防静电手套,接到班长下达的生产通知，进入工作前的准备工作。
开机前：首先，请检查贴片机气压是否正常,(正常值参照各种系列的《贴片机操作作业指导书》)若发现气压异常，请即刻通知SMT 设备工程师解决。
然后检查整个机仓内有无杂物。
检查轨道的两边和中间有无杂物。
轨道中若放置有支撑板或支撑顶针，应无翘起、变形等现象。
如果有使用0402的物料，则必须在安装该料的FEEDER 上垫好0402的物料垫片。
开机：调用程序：对照《料站表》，检查贴片机电脑程序上的程式和料站表的内容是否一致。
如对应的结果存在不一致，请即通知SMT 班长或工艺工程师，查明原因，着手解决。
首件检查：如上述步骤一切正常，即可通知PQC 人员开始进行首件检查工作检查卡在贴片机Feeder 站位上的Feeder ，看上去应是很整齐，所有相同的Feeder 高度应该平齐，无翘起变形现象，用手去按它们，应不会有松动。
最后检查贴片机所有的吸嘴，查看有无变形、破裂等现象。
吸嘴的高度是否一致、平整，可用手轻拨一下所有吸嘴，应有弹性。
若发现有异常，应立即报告SMT 组长，SMT 组长立即排除故障，如果SMT 组长无法解决，请即刻通知SMT 设备工程师解决。
然后参照《调机专用PCB 板清单》，选用一块相对应的PCB ，调整整条生产线传送带的轨道宽度，同时把传送带的电源开关打开，保证PCB 在传送带上正常运行。
（注意：回流炉前的传送带的速度，必须和回流炉的链条速度一致，以免发生叠板的现象）。
贴片贴装作业指导书编号：DXZC-3-ZD-Z143-70-01裁决通用LINE5 KE-2050(1）贴片作业步骤：A:班长工作前准备：对于贴片时需要使用顶针的笔记本等内存产品，应事先把顶针依模板摆放好，其它产品需事先把FIXTURE 摆放好。
SMT目视检查标准
03 SMT元件目视检查标准
元件外观检查标准
总结词
元件外观应无明显损伤、锈蚀、变色等现象，表面光滑、整洁。
详细描述
在目视检查中，应确保元件外观无明显损伤，如划痕、凹痕、破裂等。同时，元件应无锈蚀或变色现象，保持其 原始的光泽和颜色。此外，元件表面应光滑、整洁，无残留物或污渍。
元件方向与标记检查标准
案例三：组装缺陷的目视检查与修复
组装缺陷的目视检查
组装缺陷的危害
在SMT组装过程中，可能会出现元件 缺失、错位、损坏等缺陷。目视检查 时，应全面检查电路板上的元件，查 看是否有异常现象。同时，应借助放 大镜或显微镜进行更细致的检查。
组装缺陷可能导致电路性能下降、设 备故障或安全事故。例如，元件缺失 或错位可能导致电路短路或断路；元 件损坏可能引发设备故障或安全隐患 。
结构完整性
检查组装后的整体结构是否完整，确保没有出现 断裂、脱落等结构性问题。
功能测试
对组装后的产品进行功能测试，确保所有功能都 能正常工作。
安全性能
检查组装后的产品是否符合安全性能要求，确保 在使用过程中不会出现安全问题。
06 SMT目视检查案例分析
案例一：元件方向错误的目视检查
元件方向错误的目视检查
焊点虚焊的危害
虚焊可能导致电路性能下降、接触不良或断路，严重时可能引发设备故障或安全事故。因此，目视检查时应特别关注 焊点质量，及时发现并处理虚焊问题。
纠正措施
对于存在虚焊的焊点，应进行重新焊接或使用适当的焊接工具和材料进行修复。在纠正过程中，应注意 保护周围元件和电路板不受损坏，同时保持操作区域的整洁和安全。
目的
确保SMT元件的焊接质量、识别缺陷 和不良品，并及时采取措施进行修正 ，以提高整个电路板的可靠性。
SMT贴片标准及工艺标准
印刷工艺
印刷机选择
锡膏选择
印刷精度
根据产品要求选择合适 的印刷机，确保印刷质
量。
根据产品特性选择合适 的锡膏，保证焊接质量。
印刷精度要求高，误差 需控制在一定范围内。
印刷质量检测
印刷完成后需进行质量 检测，确保无缺陷。
贴片工艺
贴片设备选择
根据产品要求选择合适的贴片 设备，确保贴片精度。
元件选择与准备
焊点完整性
焊点外观
焊点应连续、平滑，无气泡、空洞或 裂缝。
焊点应呈光亮的金属色，无氧化、变 色等现象。
焊点强度
焊点应牢固，能承受一定程度的压力 和振动，不易脱落。
元件位置标准
元件位置准确性
元件应放置在正确的位置，偏差 不超过允许范围。
元件方向正确性
元件的方向应符合电路设计要求， 极性元件方向正确。
焊点外观检测
焊点外观需光滑、连续、无气泡、无杂质。
检测工艺
01
功能检测
对产品进行功能检测，确保满足设 计要求。
尺寸检测
对产品尺寸进行检测，确保符合规 格要求。
03
02
外观检测
对外观进行检测，确保无明显缺陷。
可靠性检测
对产品进行可靠性检测，确保满足 使用要求。
04
SMT贴片质量标准
03
焊点质量标准
贴片材料的表面质量
贴片材料的表面应光滑、无缺陷，以确保良好的贴装效果。
辅助材料标准
1 2
粘合剂材料
用于固定电子元件的粘合剂应具有适当的粘性和 耐温性能。
清洁剂材料
用于清洁贴片表面的清洁剂应无腐蚀性、无残留 物。
3
包装材料
用于包装贴片产品的包装材料应具有保护性、防 潮性和抗震性。
SMT贴片_SMT质量标准2
检验标准的准则●印刷检验总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。
●点胶检验理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB 的焊盘不占污为宜。
炉前检验炉后检验良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。
返修当完成PCBA的检查后，发现有缺陷的PCBA就需求进行维修，公司有返修SMT的PCBA有两种方法。
一是采用恒温烙铁（手工焊接）进行返修，一是采用返修工作台（热风焊接）进行返修。
不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。
因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点，最好是大约3秒钟。
铬铁返修法即手工焊接新烙铁在使用前的处理：新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象，此时可锉去氧化层，重新镀上焊锡。
电烙铁的握法：a.反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。
此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。
b.正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。
c.握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。
本公司采用握笔法。
焊接步骤：焊接过程中，工具要放整齐，电烙铁要拿稳对准。
一般接点的焊接，最好使用带松香的管形焊锡丝。
要一手拿电烙铁，一手拿焊锡丝。
清洁烙铁头加温焊接点熔化焊料移动烙铁头拿开电烙铁一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(cored wire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导，然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。
一是把烙铁头接触引脚/焊盘，把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。
SMT贴片检验规范
文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL钢网确认目测1、所用钢网必须与此款产品相一致；钢网与此款产品不一致√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/12、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产；钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3√ 1.0锡膏解冻目测1、生产使用锡膏需在常湿下解冻2H-4H方可使用解冻时间不足2H √首件巡检正常II级单次2.52、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌均匀，不能有变质、颗料状的现象搅拌不均匀，变质、有颗料状√ 1.0印刷锡膏目测1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面平整，位置在焊盘中间、无连锡、无塌陷、无拉尖锡膏偏移不能超过焊盘1/2，表面不平整，连锡，塌陷，拉尖√首件巡检正常II级单次1.02、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度的±0.02mm印刷好的锡膏超过钢网厚度±0.02mm√ 2.53、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积80%以上锡膏量覆盖在焊盘面积80%以下√ 1.0文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电压、色温、光通量，且Bin应相同等；两边飞达的光源混电压、色温、光通量，且Bin区不同√首件巡检成品正常II级单次Ac/Re:0/12、光源正负极不能贴反，灯珠不能偏移，少件，贴翻等不良现象正负极贴反，灯珠偏移超过焊盘1/3，少件，贴翻等√ 1.03、贴片灯珠上飞达时应由IPQC确认后方可装入飞达进行贴片；贴片灯珠上飞达时未经过IPQC确认后进行贴片√ 1.04、确认灯珠时应用万用表进行点亮测试，灯珠点亮后万用表显示正值，红表笔所对应的一端为正极，黑表笔对应的一端为负极；反之，红表笔所对应的一端为负极，黑表笔所对应的一端为正极，再根据相应的极性装入飞达料盘；光源正负极装入飞达反向，光源装错，导致贴片后光源板不良√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/1文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规检验阶段AQL过回流焊目测1、炉内上下各分十个温区，上温区实际设定值比下温区大10度，后面温区上下温度一致，且10个温度区的设定值应符合作业指导书要求；上下温区温度全部设置一致，且不符合作业指导书要求√首件巡检正常II级单次1.02、生产过程中应对回流焊实际温度进行测试，保证炉内实际温度和设定温度保持一致（±5℃）回流焊炉内实际温度和设定温度不一致；√首件巡检1.03、在过回流焊时，不可出现产品翘起现象，若翘起，产品垂直高度不得大于50度，产品在炉内不可卡炉，、生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘的现象；产品垂直高度大于50度，产品在回流焊内卡炉，生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘√首件巡检成品1.0合格品图片：。
SMT贴片工艺检验标准
SMT贴片工艺品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺V684102102102D≥1/2D≥1/4102102P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺〈0.5MM〈0.5MM序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、 PCB板平行于平面，板无凸起变形。
SMT通用贴片检验标准
5.2.2 焊接异常---针孔/吹孔5.2.2缺陷-1,2,3级针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低至最低要求以下.文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard5.2.35.2.3 焊接异常--锡膏回流5.2.45.2.4 焊接异常－不润湿 5.2.55.2.5 焊接异常－反润湿融化的焊接料与基底金属不能形成金属性结合。
融化的焊接料先覆盖表面后退缩成一些形状不规则的的焊了堆，空当处有薄薄的焊料膜覆盖，为暴露基底金属和表面涂敷层。
5.2.75.2.7 焊接异常－焊锡过量/锡网，溅锡5.2.8 焊接异常－焊料受扰5.2.8带有冷却纹的焊点表面外观，大多发生在无铅合金中，不是受焊料受扰。
5.2.9 焊接异常－焊料破裂5.2.9缺陷－1，2，3级违反组件最大高度或引脚突出要求。
5.2.9 焊接异常－边缘夹簧/错位5.2.9文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.1.1元器件的安放－方向－水平7.1.5元器件的安放－DIP/SIP器件与插件引脚伸出长度满足要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.1.6元器件的安放－径向引脚－垂直7.1.8元器件的安放－连接器文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.3.2元器件固定--粘接剂粘接7.3.3元器件固定--粘接剂粘接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--焊接7.4.5非支撑孔--焊接文件编号 Doc.No 审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision 批准 Approve 页码 Page标准化 Standard7.4.5非支撑孔--导线弯折7.4.5支撑孔--焊接文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁7.4.5支撑孔--焊接--主面--引脚到孔壁文件编号 Doc.No审核 Audit. 年 月 日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年 月 日页码 Page标准化 Standard 年 月 日7.4.5支撑孔--焊接--辅面-焊盘区覆盖8.18.1 胶水粘固7.4.5支撑孔--焊点--引脚弯曲处的焊料文件编号 Doc.No审核 Audit. 年 月 日文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve 年 月 日页码 Page标准化 Standard 年 月 日8.2.1.1片式元件－仅底部端子侧面偏移（A）8.2.1.2片式元件－仅底部端子侧面偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.1.3片式元件－仅底部端子末端连接宽度（C）8.2.2.1片式元件－矩形或方形端元件－侧面偏移（A）8.2.1.4片式元件－仅底部端子,最小填充高度（F）F 填充高度没有要求文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard偏移大于50％，为不良8.2.2.3片式元件－矩形或方形端元件－末端连接宽度（C）偏移超出焊盘位置，为不良8.2.2.2片式元件－矩形或方形端元件－末端偏移（B）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.5片式元件－矩形或方形端元件－最大填充高度（E）8.2.2.4片式元件－矩形或方形端元件－侧面连接长度（D）8.2.2.6片式元件－矩形或方形端元件－最小填充高度（F）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.2.9片式元件－矩形或方形端元件－端子异常（J）8.2.2.8片式元件－矩形或方形端元件－末端重叠（J）文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard 侧立/贴 立碑倒贴文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.4元件端子－侧面连接长度（D）8.2.3.6元件端子－最小填充高度（F）可接收良品图片8.2.3.5元件端子－最大连接厚度（E）不可接收图片－不润湿不良现象图片文件编号 Doc.No审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision批准 Approve页码 Page标准化 Standard8.2.3.8元件端子－末端重叠（J）8.2.4.1城堡端子/引脚－侧面偏移（A）不可接收图片－重叠小于50％8.2.4.2城堡端子/引脚－最小侧面焊接长度（D）文件编号 Doc.No WI17-88-007审核 Audit.文件名称 Title 版本 Revision A批准 Approve页码 Page3/3标准化 Standard8.2.4.68.2.4.6 无引脚芯片端子－最小填充高度（F）8.2.5.18.2.5.1 扁平，L形，翼形引脚－侧面偏移（A）偏移大约50％，二级标准可以接收89910785 HE。
SMT检验标准-ZSC
墓 碑拒
浮高 29
零件电 极端与
A＞0.5mm,NG
A
少件(漏件) 30
依据BOM和样板的产品，应贴装的位置未贴装零 件为不良，拒收。
C10 C11 C12 C13 C14
少件(漏件)NG
31 方向错误
有方向的元器件(如LED贴片灯、极性电容等), 其方向或极性与要求不符的为不良。
32 假焊
33 冷焊
W1≧W*25%, NG. W
1.锡面
成内弧 2.元件
23
SMT贴片灯/立方 体零件的焊接的 标准模式
吃锡的 高度需 大于元 件高度
的1/2。
(NG)
OK
相邻零件桥连 24
相邻的 两元件 之间连 锡拒收 。
连锡(锡桥) NG (拒收)
SMT焊锡过大 25
1.元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最
1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件
符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不
无
能超过五个位置
a、定位孔不可粘锡,不可偏移,尺寸不能超标
b、防焊油墨（绿油）掩蔽导通孔 c、导通孔允许有少量粘锡
无
d、孔边缘不可有积墨
a、走线的缺口、针孔或突出不可超出原线宽的
30％
13.标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误；
14.离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S。
零件直 立拒收
3.超过 以上标 准则拒
锡尖
1.锡 2.锡
h1>H*25%,OK。
L1
L1≧h2*25%,OK
H h1
名称
序27 号
企业SMT基板检验标准
2) 点胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm，点胶量 不可过多或过少和拉丝（图7）。
2023年11月7日
图7
5
四 . 贴片检验标准
1）元件正确性 首件标准样品是根据元件装贴图核对而得出，应妥善地进行保存并定期 复核保证其元件的正确无误。以标准品与其余PWA核对，确定PWA上的所有元 器件是否正确。 2）检验PWA上是否有缺件、掉件 所谓缺件、掉件是指在应贴有元件部位而未有元件的现象。 3）元件的可承受拉力检验 A 胶水 用拉力计对测试点进行测试，确定元器件的可承受拉力是否大于其下限 标准，施力点应在元器件长度处的中心位置，施力方向应和PCB板之间的夹 角小于30度（图8）。
2
一. 锡膏印刷检验标准:
1）锡膏于焊盘对位要准确，其最大偏位不可超过焊盘的25%（图1）。 2）相邻两焊盘上所印锡膏的毛边最小距离必须小于两焊片距离50%（图3）。 3）锡膏滩塌，不得引起桥接，其最小距离必须大于焊片距离的20%（图3）。 4）丝印点应均匀平整(图2)。如有拉点，其高度不得超过锡膏厚度（图4）。
QA检查要求: 在案按5.4项中质量检验标准要求，对所有待出厂产品进行正常检 查、放宽检查或加严检查（表1）
2023年11月7日
1
• 检验方法:
1. 点胶的胶水和印刷的锡膏用日光放大镜或显微镜检验 2. 普通CHIP元件用日光放大镜检验 3. 对于贴装精度高的异形元件采用显微镜或专用仪器检验
2023年11月7日
SMT基板检验标准
•目的:
为了保证基板生产的正常进行及产品质量的稳定持续，结合实装基板的 生产特性制订本标准，作为基板检查品质控制的依据。
SMT焊接质量检验 标准(最新版本)
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好；③焊点的焊料足不足；④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹；⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
SMT推力检验标准
工序名称SMT推力检验标准
文件编号QC-005 发
部
章
发行日期
一、目的：用以指导检验员对SMT红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确
作业。
二、适用范围：公司SMT红胶板与锡膏板推力检验
三、试验设备（治具）：推\拉力计
四、检验步骤：
1、取贴片OK并经过回流焊待冷却后的PCB板。
2、将PCB板来放于检验台，首先确认推力计复位归零，
3、测试时推力计与PCB面呈45度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.
项目红胶工艺板锡膏工艺板(包括柔性板)
元件规格推力标准值元件规格推力标准值10201C 0201C kgf
20201R 0201R kgf
30402C 0402C kgf
40402R 0402R kgf
50603C 0603C kgf
60603R 0603R > kgf
70805C 0805C > kgf
80805R 0805R > kgf
9 贴片二极管贴片二极管> kgf
101206C 1206C > kgf
111206R 1206R > kgf
12大于1206以上元件大于kgf
13MEIF SOF IC(8脚) kgf IC （8脚）以上kgf
14SOT 23 kgf
15SOT 14 kgf
六、判定标准：大于或等于推力标准值为PASS产品，小于标准值为判定NG。
SMT推力检验标准
SOT23 kgf
15
SOT 14kgf
六、判定标准：大于或等于推力标准值为PASS产品，小于标准值为判定NG。
kgf
5
0603C
0603C
kgf
6
0603R
0603R
> kgf
7
0805C
080ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱC
> kgf
8
0805R
0805R
> kgf
9
贴片二极管
贴片二极管
> kgf
10
1206C
1206C
> kgf
11
1206R
1206R
> kgf
12
大于1206以上元件大于kgf
13
MEIF SOF IC(8脚) kgfIC（8脚）以上kgf
3、测试时推力计与PCB面呈45度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.
项目
红胶工艺板
锡膏工艺板(包括柔性板)
元件规格
推力标准值
元件规格
推力标准值
1
0201C
0201C
kgf
2
0201R
0201R
kgf
3
0402C
0402C
kgf
4
0402R
0402R
工 序
名称
SMT推力检验标准
文件编号
QC-005
发
部
章
发行日期
一、目的：用以指导检验员对SMT红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确作业。
二、适用范围：公司SMT红胶板与锡膏板推力检验
IPQC巡检规范(SMT)
（以上两种现象发现后须及时加严控制炉前工艺或及时通知相关技术员调整炉温。）
3．所有存放的PCBA包装箱内有无标识牌或放错标识牌。
4．生产出的PCBA板摆放方式不当，易掉料或易刮花板。
2.9静电防护
1．作业人员均需配带静电手环并确定接地良好。
2．烙铁接地良好。
生效日期：2005/01/01
1．0目的
制程巡检之目的是为防范人为、机械上的失误，提高工作效率降低产品不良率为目的的，以使产品品质达到一致水准之稳定性。
2．0巡回检验项目
2.1抽样频率、抽查数量
1．必须每小时不定时随机抽样
2．抽样数每小时抽样20PCS。
2.2物料
1．不同厂家物料有否放在同一箱内。
2．物料箱标识不清楚是何种物料或物料料盘上无厂家标识。
3．0对策
3.1将检验结果作好制程巡回检验记录。
3.2异常情况查出后须跟踪其失误原因、处理结果，直到合格为止。
3.3不良问题直接追究到相关部门负责人。
3．机器上所有物料未严格按照相应飞达表装料。
4．换料错误。
2.3参数监控
1．在线使用的回流焊温度曲线是否正确
2．在线使用超声波清洗剂型号是否正确，使用洗板时时间是否正确。
3．在线烙铁温度及瓦数是否正确。
2.4机器（手放）生产状况
1．所生产出的板对应上BOM资料。
2．所有元件方向正确、无偏移、侧放、错料，严格按照SMT贴片元件安装工艺标准。
标题：
IPQC巡检规范（SMT）
文件编号：SR-PZ-001
版本号：001
总页数：3
生效日期：2005/01/01
编制/日期：
审核/日期：
SMT贴片生产不良检查清单
SMT贴片生产不良检查清单一，空焊产生原由1,锡膏活性较弱；2,钢网开孔不好；3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；4,刮刀压力太大；5,元件脚平坦度不好（翘脚,变形）6,回焊炉预热区升温太快；7,PCB铜铂太脏或许氧化；8,PCB板含有水份；9,机器贴装偏移；10,锡膏印刷偏移；11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12,MARK点误照造成元件打偏，致使空焊；13,PCB铜铂上有穿孔；14,机器贴装高度设置不妥；15,锡膏较薄致使少锡空焊；16,锡膏印刷脱膜不良。
17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；18,机器反光板孔过大误辨别造成；19,原资料设计不良；20,料架中心偏移；21,机器吹气过大将锡膏吹跑；22,元件氧化；改良对策1,改换活性较强的锡膏；2,开设精准的钢网；3,未来板不良反应于供应商或钢网将焊盘间距开为；4,调整刮刀压力；5,将元件使用前作检视并修整；6,调整升温速度90-120秒；7,用助焊剂冲洗PCB；8,对PCB进行烘烤；9,调整元件贴装座标；10,调整印刷机；11,松掉X,YTable轨道螺丝进行调整；12,从头校订MARK点或改换MARK点；13,将网孔向相反方向锉大；14,从头设置机器贴装高度；15,在网网下垫胶纸或调整钢网与P CB间距；16,开精细的激光钢钢，调整印刷机；17,用新锡膏与旧锡膏混淆使用；18,改换适合的反光板；19,反应IQC联系客户；20,校订料架中心；21,将贴片吹气调整为；22,吏换OK之资料；23,PCB贴装元件过长时间没过炉，致使23,实时将PCB‘A过炉，生产过程中防止聚积；活性剂挥发；24,机器轴皮带磨损造成贴装角度24,改换Q1或Q2皮带并调整松紧度；偏信移过炉后空焊；25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；成空焊；26,钢网孔拥塞漏刷锡膏造成空焊。
26,冲洗钢网并用风枪吹钢网。
二，短路产生原由不良改良对策1,钢网与PCB板间距过大致使锡膏印刷1,调整钢网与PCB间距；过厚短路；2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元婉转与致短路；吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；3,回焊炉升温过快致使；3,调整回流焊升温速度90-120sec；4,元件贴装偏移致使；4,调整机器贴装座标；5,钢网开孔不好（厚度过厚，引脚开孔5,重开精细钢网，厚度一般为；过长，开孔过大）；6,锡膏没法蒙受元件重量；6,采用粘性好的锡膏；7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；7,改换钢网或刮刀；8,锡膏活性较强；8,改换较弱的锡膏；9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件9,从头用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；锡膏印刷过厚；10,回流焊震动过大或不水平；10,调整水平，修量回焊炉；11,钢网底部粘锡；11,冲洗钢网，加大钢网冲洗频次；12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
smt贴片检验标准
smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。
SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。
首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。
例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。
对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。
通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。
其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。
贴片材料包括贴片元件、焊膏等。
对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。
对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。
通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。
另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。
贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。
对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。
通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。
最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。
对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。
外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。
功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。
通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。
总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。
只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。
推力检验标准
0402C
2.0 kgf
4
0402R
1.8kgf
0402R
2.2 kgf
5
0603C
2.0kgf
0603C
2.5 kgf
6
0603R
2.2kgf
0603R
>2.8 kgf
7
0805C
2.2kgf
0805C
>2.8 kgf
8
0805R
2.5kgf
0805R
>2.8 kgf
9
贴片二极管
2.6kgf
工序
名称
SMT推力检验标准
文件编号
QC-005
发
部
章
发行日期
2018.03.08
一、目的：用以指导检验员对SMT红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确作业。
二、适用范围：公司SMT红胶板与锡膏板推力检验
三、试验设备（治具）：推\拉力计
四、检验步骤：
1、取贴片OK并经过回流焊待冷却后的PCB板。
2、将PCB板来放于检验台，首先确认推力计复位归零，
3、测试时推力计与PCB面呈45度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.
项目
红胶工艺板
锡膏工艺板(包括柔性板)
元件规格
推力标准值
元件规格
推力标准值
1
0201C
1.2kgf
0201C
1.5 kgf
2
0201R
1.5kgf
0201R
1.8 kgf
3
0402C
贴片二极管
>2.8 kgf
SMT贴片检查检验标准
产品名称：所有产品批准审核编制页数工序名称：SMT贴片检查A、机器B、手工1/1NO
1
21.确认贴片元件是否偏移、缺件.
温度曲线重新调整设置温度。
2.根据不良情况,及时调整。
4.不良数异常上升时,请立即通知领班派专人,确认设备、材料状况。
作 业 指 导 书
版本/修订日期01/2010-10-11防静电手套SMT贴片
1.按检查标准图示进行全检。
2.不良品给维修人员进行返工，全检人员确认。
标准图偏移
拒收图
3.返工要求：贴片不良数量≤5点/pcb,用镊子取掉贴片后，手工点胶贴片；其余报废。
允收图异常的时候马上通知领班！SMT刷胶检查(目视标准)工具/材料SMT贴片检查图形类别A
B
C 不良品箱。
SMT检验允收标准规定
拒收：
1.元件与基板间隙超过0.15mm； 4.偏移≥1/4W或1/4P；
红胶印刷检验标准 — SOT料红胶印刷与放置规格说明
标准：
1.胶量适中； 2.元件无偏移； 3.推力正常，能达到规定要求；
允收：
1.胶稍多,但未沾到焊盘与元 件引脚；
2.推力满足要求；
拒收：
1.胶溢到焊盘上； 2.元件引脚有胶,造成焊性下
我们常说的0805封装就是指 英制代码。实际上公制很少用到 ，公制代码也由4位数字表示，其 单位为毫米，与英制类似。
英制 (inch)
0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
公制 (mm)
长(L) (mm)
宽(W) (mm)
高(t) (mm)
额定功率W
SMT元件焊接检验标准 — 片式元器件（仅有底部端子）-焊料厚度G
最大工 电压V
作
0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 1/20W 25
1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 1/16W 50
1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 1/10W 50
2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1/8W
拒收：
1.胶量不足； 2.胶印刷不均匀； 3.推力不足； 4.印刷偏移≥1/4W或1/4P；
红胶印刷检验标准 — CHIP料红胶印刷放置规格说明
标准：
1.元件在红胶上无偏移； 2.元件与基板紧贴；
允收：
1.偏移量C C≤1/4或1/4P； 2.元件与基板的间隙不可超过
0.15mm； 3.C为偏移量； 4.P为焊盘， W为元件宽；
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０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算 D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个 D>0.2mm的锡珠不可有 元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件： D≤0.2mm D≤1/2L
D
L
w1 a≤1/2w1
元件宽度比焊盘宽度大时按以下判定 CHIP横向偏移 w2 a≤1/2w2
偏移的电极间最小间距在0.3mm以上，与电路的最小间距在0.2mm以上
≥0.2mm
第 12 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
≥0.3mm
OK
CHIP纵向偏移
间隙A
A<0 时OK A≥0时NG
≥0.2mm时OK
元件上锡状态 焊盘比CHIP宽度小时，不满足以下标准时为少锡
50%以上（CHIP宽度） 部品 少锡 焊盘 锡
50%以上（CHIP高度）
合格
焊盘比CHIP宽度大时，不满足以下标准时为少锡
第 10 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
50%以上（CHIP高度） 50%以上（焊盘宽度）
超出以下范围时判定为多锡
第 3 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
⑶PCB内层导体断裂、欠缺、露出的为不合格，内层导体起翘长度在2mm 以下，鼓出板面部分在0.1mm以下，没损伤到内层导体的为合格。 金手指 ⑴渡金层必须覆盖接触片的全部，无任何脱落、皱纹、气泡、氧化。 脱落NG
金手指 ⑵金手指区域划分如下：
B
A a
B
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
第 8 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
6.5.2 焊锡检查基准说明 CHIP偏移 焊盘宽度比CHIP电极宽度大時ａ ≦ 1/３ Ｗ１为合格
Ｗ１
焊盤 焊盘宽度比CHIP电极宽度小时ｂ ≦ 1/３ Ｗ２为合格
ａ ≦ 1/３ Ｗ１
ｂ ≦ 1/３ Ｗ２ Ｗ２
焊盤 对CHIP的焊盘的橫向偏移时、电极宽度的2/3以上焊锡与焊盘接触。
二极管
SMT贴片元件检查标准
一面有 斜面 四角中的 有线条
线被印刷
接线器
四角中的一个角度切平
插座
角度里有"△"标志
角度里有"△"
第 16 页，共 16 页
6.3 印刷检查标准 检查项目 判定基准
第 6 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
偏移
⑴CHIP料焊盘（含电容 电阻 晶体管等）印刷位移在焊盘宽度的1/3以下为合格
<1/3焊盘
⑵IC偏移不超过焊盘宽度的1/3为合格
<1/3焊盘
<1/3焊盘宽
<1/3焊盘宽
<1/3焊盘宽
短路、异物
两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格 短路
第 7 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
没上焊盘
合格
脏污 气泡 欠缺
不合格
不合格
红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格
气泡
污染 6.5 焊锡 6.5.1 不合格名称 空焊 假焊 冷焊 少锡 多锡 部品偏移 CHIP立起 引脚偏移 引脚浮起 欠品 侧立 反贴
欠缺
脏污
焊盘以外的地方不可沾上红胶
不合格说明 有贴装元器件的焊盘上无焊锡 元件和焊盘之间有焊锡，但连接不光滑，有焊缝 元件和焊盘之间有焊锡，但锡膏没有完全熔化 锡量相对基准较少（基准参照6.5.2的说明） 锡量相对基准较多（基准参照6.5.2的说明） 部品横向、纵向、旋转偏移（基准参照6.5.2的说明） CHIP元件一端离开焊盘，向上直立或斜立 多脚元件部分引脚横方向偏移（基准参照6.5.2的说明） 引脚向上离开焊盘，焊锡没有连接到引脚 要贴装元件的地方没有元件 片式元件侧面立起 片式元件反面朝上贴装
不合格 少锡 有1/3以上焊盘未被锡膏覆盖为不合格
<焊盘面积的1/3
异物
残缺 厚度 6.4 印红胶检查标准 检查项目 偏移
焊盘表面的锡膏应该光滑圆润，凹凸不平、有缺露、塌陷的为不合格 锡膏厚度应该在钢厚度的-0.02至+0.03之间
判定基准 红胶长方向偏移不可超过焊盘宽度的1/3，不可上焊盘。 上焊盘 <1/3焊盘
烂 烂
烂 点
NG
不合格
NG
丝印 IC，晶体管 连接器及其它组件
IC，晶体管，普通电阻无丝印、丝印模糊，缺损不可辨认的为不合格
●
封装壳上不能有破损、脚根部不能有伤痕，不能有整体的凹痕
局部凹痕无孔
凹痕有孔
整体凹痕
合格
不合格
不合格
●
引脚不能有以下变形，不能有超过脚宽度10%以上的龟裂
脚变形
变形
●
变形
裂纹
引脚有明显的弯曲，起翘为不合格
SMT贴片元件检查标准
一、目的 规定SMT外观检查标准，明确检查项目。 二、适用范围 本规范适用于PCB类产品的SMT部分。 CHIP 元件
排阻（RN CHIP）
二极管
铝电解电容
三极管
SOIC
QFIC
BGA
第 1 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
SOJ
PLCC
晶振
五、名词术语 PCB 焊盘（PAD） 金手指 ： ： ： 印刷线路板 PCB板上元件贴装所使用的铜箔 有渡金层的铜箔
c b
板边
如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm；
⑶刮花，凹痕，凹点 允许范围：●A区：≤0.13mm宽的刮花一个，但不能露电镀层
● ●
B区：≤0.5mm宽的刮花二个;≤1.0mm的凹点（痕）二个,但不能露电镀层
刮花不超过面积的30%；凹点（痕）不超过面积的10% 刮花长度不超过十条金手指 刮花 刮花长度
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
第 5 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
板边
露铜
<0.5mm
6.2 元器件 检查项目 CHIP损伤 判定基准 任何一端金属渡层和料体都不能有损伤，凹痕
极性（方向）错误 错料 短路 无空间不良 撞件 锡裂 锡珠
有极性（方向）的部品极性（方向）错误 贴装的元件与图纸和BOM不符 两个或以上不相连的导体相连 邻近的电极（导体）的距离狭窄，最小间距不低于0.08mm 元器件因碰撞破损，掉落 因外力或热温因素使锡裂开（用10倍放大镜能确认的锡裂不可有） 焊盘以外地方的球状焊锡（基准参照6.5.2的说明）
L
OK
≥1/2L
变形后的脚间距必须在1/2脚宽以上
IC
OK
≥1/2L
旋转偏移部分A≤1/3W
A≤1/3W
W
PLCC的弯脚部分要全部在焊盘区内
OK
NG
B 〉0
C〉0 NG
三极管横向偏移引脚要全部在焊盘区以内，纵向偏移引脚在焊盘区应≥2/3L
三极管
≥2/3L L
≥2/3L
L
合格
第 14 页，共 16 页
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
SMT贴片元件检查标准
浮起 固化后元件电极（引脚）向上离开焊盘要≤0.3mm 6.7 部分部品极性表示如下 极性部品操作标准
把握有极性或有方向性的部品的种类、作业中必须防止极性错误发生以及流出。 以下部品上的箭头表示极性或有方向性的部品也有[+]、[-]记号表示。基板上面有印刷极性 标志（"o"、"1"）的时候、要确认和部品和的极性标志（ ← ）一致
50%以下（CHIP高度） 1/4以下（CHIP宽度）
多锡
FOOT部的长度的80％以上焊锡 引脚类元件焊接 FOOT部的宽度的100％以上焊锡 LEAD偏移的時候、与焊盘重叠部分全部要焊锡
８０％以上
ＦＯＯＴ部
润湿不良的不可 引脚类元件焊接
（合格）
（合格）
（合格）
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SMT贴片元件检查标准
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B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
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不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
QFIC PLCC
四角中的一个 角度切平 一面有凹槽