电子线路梁明理课件第一章
电子线路_梁明理
高等学校电子类辅导教材《电子线路》学习指导书第1章半导体器件的特性1.1 知识点归纳本章介绍了半导体的基本知识,阐说了半导体二极管、晶体管(BJT)和场效应管(FET)的工作原理特性曲线和主要参数。
1.杂质半导体与PN 结在本征半导体中掺入不同杂质就形成N 型和P 型半导体。
半导体中有两种载流子,自由电子和空穴,载流子因浓度而产生的运动成为扩散运动,因电位差而产生的运动成为漂移运动。
在同一种本征半导体基片上制作两种杂质半导体,在它们的交界面上,上述两种运动达到动态平衡,就形成了PN 结。
其基本特性是单向导电性。
2.半导体二极管一个PN 结引出电极后就构成了二极管,加上正向偏压时形成扩散电流,电流与电压呈指数关系,加反向电压时,产生漂移电流,其数值很小。
体现出单向导电性。
3 晶体管晶体管具有电流放大作用,对发射极正向偏置集电极反向偏置时,从射区流到基区的非平衡少子中仅有很少部分与基区的多子复合,形成基极电流I B ,而大部分在集电结外电场作用下形成漂移电流I C ,体现出I B 对I C 的控制,可将I C 视为I B 控制的电流源。
晶体管有放大、饱和、截止三个工作区域。
4.场效应管场效应管是电压控制器件,它通过栅-源电压的电场效应去控制漏极电流,因输入回路的PN 结处于反向偏置或输入端处于绝缘状态因此输入电阻远大于晶体管。
场效应管局又夹断区(即截止区)、横流区(即线性区)和可比阿安电阻区三个工作区域。
学完本章后应掌握:1.熟悉下列定义、概念和原理:自由电子与空穴,扩散与漂移,复合,空间电荷区,PN 结,耗尽层,导电沟道,二极管单向导电性,晶体管和场效应管的放大作用及三个工作区域。
2.掌握二极管、稳压管、晶体管,场效应管的外特性,主要参数的物理意义。
-1- 第一章半导体器件特性 1.2 习题与思考题详解1-1 试简述PN 结的形成过程。
空间电荷压,阻挡层,耗尽层和势垒压等名称是根据什么特性提出来的。
电子线路(非线性部分)课件
魔T网络构成的功率 合成电路
Ra
Po1 A
+
vS1
-
C
D
Rc
Rd
Rb
+
vS2
-
B
Po2
同相合 成端
反相合 成端
vS1= vS2 时,合成功率从C端输出 vS1=- vS2 时,合成功率从D端输出
魔T网络构成的功率 分配电路
将魔T网络功率合成器中的输入与输出端
交换,即可构成功率分配器
若信号从C端输入,A、B 端可获得相位相同的信号
2i
Rs
+
+v
-
-
i
+
+
v R L 2v
- -
i
ZC v/i
RL
2v i
2ZC
v1 1 Ri 2i2ZC4RL 1:4阻抗变换器
三、用传输线变压器构成的魔T混合网络
ia
+A
va
-
+v - i
-
i
vb ic Rc
+
+v -
C
B
ib
D'
+ id vd
-
id
D'
+D
vd Rd
-
ia
+A
va
I2
+
Rs
+
VS -
V1 C
-
C
C
C
C
V 2 RL
-
I1 L
L
L
L I2
传输线特性阻抗
ZC
L C
传输线特性阻抗
ZC
L C
一般情况下,传输线上各点的电流、电压不相等
电子线路(非线性)ppt第一章
5.调幅发射机组成 .调幅发射机组成
图 0-1-3 调幅广播发射机的组成
调幅广播发射机的组成
各部分作用: 各部分作用: (1)振荡器 ) 的高频振荡信号,几十千赫以上。 产生 fosc 的高频振荡信号,几十千赫以上。 (2)高频放大器 ) 多级谐振放大器组成,放大振荡信号, 多级谐振放大器组成 , 放大振荡信号 , 使频率倍增至 载波频率f 上 提供足够大的载波功率。 载波频率 c上,提供足够大的载波功率。 (3)调制信号放大器 ) 多级放大器,前几级为小信号放大器, 多级放大器 , 前几级为小信号放大器 , 放大微音器的 电信号;后几级为功放,提供功率足够的调制信号。 电信号;后几级为功放,提供功率足够的调制信号。 (4)振幅调制器 ) 实现调幅功能, 实现调幅功能 , 将输入的载波信号和调制信号变换为 所需的调幅波信号,并加到天线上。 所需的调幅波信号,并加到天线上。
一、非线性器件特性的参数
主要有三个参数: 主要有三个参数: ① 直流参数 适用于直流分析 ② 交流参数 ③ 平均参数 适用于频率变换电路的分析 适用于功率放大和振荡电路的分析
例:非线性电阻: 非线性电阻: ① 直流电导 定义: 定义:
g0 Q = IQ VQ
∆i ∆v
意义: 意义:表明直流电流与直流电压间 的依存关系。 的依存关系。 特点: 的非线性函数。 特点:其值是 VQ(或 IQ) 的非线性函数。 应用:直流分析。 应用:直流分析。 ② 交流电导 定义: 定义:
8.小结 .
(1)非线性电子线路讨论的范围 ) 除小信号放大器以外的其他功能电路——振荡器 、 功 振荡器、 除小信号放大器以外的其他功能电路 振荡器 调制器、解调器、混频器、倍频器。 放、调制器、解调器、混频器、倍频器。
电子线路答案 梁明理
VD
解:(1) 因为 ID = IR(sat)( e VT -1)
所以 VD = VTln ID = 26mv×ln0.95 = -1.33 mv IR(SAT )
空间电荷压:在 PN 结内无可移动的带电荷之缘故。 势垒层:在 PN 结中,N 区电位高于 P 区电位,两区存在接触电位差之缘故。 耗尽层:在 PN 结中,只有不能移动的数量相等的正负离子,而载流子因扩散 和复合而消耗掉了之故。 阻挡层:由于 PN 结中存在接触电势压,阻挡了电子扩散之故。
1-2(1)在室温下,当硅二极管的反向电流达到其反向饱和电流 IR(sat)的 95%时,反 向电压是多少?
2.2 习题与思考题详解
2-1 图示各电路中的电容对信号可视短路,试定性分析各电路能否正常放大,为什
么
?
答:(a)只要 RB RC 取值适当使发射结正偏,集电结反偏,就可以放大信号。 (b)只要 RB RC 取值适当使发射结正偏,集电结反偏,就可以放大信号 (c) VCC 使集电结反偏,∴不能正常放大。 (d)Q UGS > 0 , U DS > 0 ,故不能正常放大。
-6-
高等学校电子类辅导教材
《电子线路》学习指导书
1-13 一个晶体管的 IB=10μA,IC=0.5mA ,在什么条件下,才能用这两个数据来计 算这的交流电流放大倍数?
答:在忽略 ICEO 后,且输出特性曲线平行时, hfe = hFE 此时才可用 IB, IC 计算这的
交流电流放大倍数。
1-14 若测得放大电路中晶体管三个电极对地的电压分别为 V1= -6.2V,V2= - 6V,V3= 9V,试判断晶体管的电极和类型。 答:若晶体管工作在放大区,发射结正偏,集电路反偏,再者各电路均为负值,所 以该晶体管为 PNP 型,极性如图所示。
电子线路梁明理专业知识讲座
共射极基本放大电路
习惯画法
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静态:输仿入。信文号档为如零有(不v当i=之0处或,请联系本人或网站删除。 ii= 0)时,放大电路的工作状态,也 称直流工作状态。
电路处于静态时,三极管各电极的 电压、电流在特性曲线上确定为一点,
称为静态工作点,常称为Q点。一般用
iC
由交流通路得纯交流负载线:
VCC
Rc
v ce= -ic?(Rc // RL)
R'L= RL∥Rc, 是交流负
ICQ
载电阻。
由于交流负载线必过 Q点,因此, 过 输出特性曲线上的 Q点,做一条斜率为
-1/R?L ?直线,该直线即为交流负载线。
交流负载线是有交流输入信号时工 作点的运动轨迹。
直流负 流 负载线? 斜1
RC
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2.2仿.2。用文图档解如法有分不当析之动处态,工请作联系情本况人或网站删除。
1.不接负载RL 时
RC
vbe ? VBB ? ? ui ? ibRb
当bi ? 0时 ,v be ? VBB ? ? ui
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仿。文档如2有. 不简当单之处工,作请原联系理本人或网站删除。
vi =0
v CE = VCC -iC ?RC
vi =Vsin? t
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仿。文3.档简如有化不电当之路处及,请习联惯系画本人法或网站删除。
将输出等效成有
内阻的电压源,内 阻就是输出电阻。
《电子线路》PPT课件
下降时间tf 集电极电流从 0.9ICS下降到0.1ICS所需的 时间
td, tr就是指基区电荷建立的时间,常用开通时间ton= td+tr来表示三极 管从截止到饱和所需的时间;而ts, tf是指基区存储电荷消散所需的时 间,常用关闭时间toff= ts+tf表示三极管从饱和到截止所需的时间。开 通时间ton与关闭时间toff也总称为三极管的开关时间,它限制三极管的开 关运用速度,不同的管子开关时间各不相同,一般开关三极管的开关
另外因集电结反偏, 使集电结区的少子形成 漂移电流ICBO。于是可得
如下电流关系式:
IE= IEN+ IEP 且有IEN>>IEP IEN=ICN+ IBN 且有IEN>> IBN ,ICN>>IBN
IC=ICN+ ICBO IB=IEP+ IBN-ICBO IE=IEP+IEN=IEP+ICN+IBN
由PCM、 ICM和U(BR)CEO在输出特性曲线上可以确定过损耗区、过 电流区和击穿区,见图02.12。
图02.12 输出特性曲线上的过损耗区和击穿区
2.电路模型
三极管的物理结构如图所示。
rbb' ---基区的体电阻,b'是假想的基区内的 一个点。
r e--- 发射结电阻 rb'e--- re归算到基极回路的电阻
显然 与 之间有如下关系: = IC/IE= IB/1+ IB= /1+
②极间反向电流 a.集电极基极间反向饱和电流ICBO ICBO的下标CB代表集电极和基极,O是
电子线路课件
电子线路课件电子线路课件输入电路接收被测或被控对象的有关信息,经变换放大、运算,把结果送给输出电路,输出电路把送来的结果经输出电路处理后去驱动执行机构。
电源是供给各部分必需的电压和电流。
1、电子系统设计步骤(1)方案设计根据设计任务书给定的技术指标和条件,设计出完整的电路。
在这一阶段的主要任务是准备好实验文件,它包括:A、画出主要单元电路、数据通路、输入、输出及重要控制信号的概貌框图。
B、画出构成电路的详细电路图。
C、简要说明系统的工作原理。
(2)方案试验对所定的设计方案进行装调实验。
对一个仅从理论上设计出来的电路往往是不成熟的,可能存在许多问题,必须通过装调试验。
发现实验现象与设计要求不相符的'地方,通过分析、试验,找出解决的方法,来不断改善原设计方案,甚至修改原方案。
(3)工艺设计完成制作实验样机所必需的文件资料,包括整机结构设计和印刷电路板设计。
(4)样机制作和调试在修改和完善方案设计、工艺设计的基础上,完成样机外壳和构架的加工、元器件的焊接和组装、整机调试和指标测试等工作。
最终制作出符合指标要求的性能样机。
(5)总结鉴定考核样机是否全面达到给定技术指标要求,能否长期可靠地工作。
同时写出设计总结报告、只有通过鉴定后方可投入试生产。
由上述设计步骤可以看出,电子系统的设计最终是要制作出生产样机或定型产品。
整个过程是较复杂的。
由于学时数有限和设备条件的限制,我们只能选择方案设计、方案试验和写总结报告三个环节作为训练重点。
2、设计的基本方法(1)根据技术指标和系统功能要求,把复杂的电路系统分解成若干个独立的功能单元。
每个单元可由若干个集成电路或分立元件来完成。
分解的单元不宜太多,以免造成单元间连接错误。
但也不能太少,造成一个单元太复杂,一旦出故障难以查找。
(2)根据所划分单元的功能,选择合适的电路和器件来完成所需的功能,因此,要求设计者不仅应具备电路方面的知识,还要熟悉各类器件的性能和特点。
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武汉大学物理科学与技术学院
N型半导体 电子为多数载流子(掺杂+热激发) 空穴为少数载流子(热激发) 思考:本征半导体,N掺杂之后,空穴比未加杂质时多了 ?少了?为什么? 施主 P+
N‐type silicon
‐
P+
P+
P+
P+
武汉大学物理科学与技术学院
‐
‐
‐
‐
热激发
+
‐
P+
P+
P+
‐
‐
‐
‐
武汉大学物理科学与技术学院
反向特性 反向电压较小时,反向电流IR(sat)很小,但随温度的升高 上升。硅管的IR(sat)小于0.1uA且基本不随反向电压改变, 锗管的IR(sat)小于0.1mA但随电压变化。 二极管反向偏置时,由于PN结表面漏电流的存在,使反 向电流稍有加大,且随反向电压的增加略有增加。 反向击穿特性 反向击穿电压一般在几十伏以上(高反压管可达几千 伏)。
E
空穴:高电位→低电位
+++++
PN结的形成
本征半导体衬底,一侧N型掺杂,一侧P型掺杂 交界面形成PN结 扩散运动->内建电场->漂移运动,动态平衡
+
+
P型
‐
E
+
N型
武汉大学物理科学与技术学院
‐
B‐
B‐
B‐ +
P+
P+
‐
‐
+
+ B‐
P+
‐
‐
B‐ +
B‐
B‐ +
P+
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+ ‐ B
+
P+
P+
‐ ‐
第一章 半导体器件的特性
武汉大学物理科学与技术学院
§1.1 PN结
本征半导体的导电特性
导体:<=10-4Ω.cm, 如:铜,银,铝等低价金属 绝缘体: >=109Ω.cm, 如:惰性气体、橡胶等 半导体:导电性介于导体与绝缘体之间,可调控(电场、 掺杂、光照)。如硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等。 本征半导体:纯净的(不含杂质)的且(晶格)结构完整的半 导体晶体。
‐
平衡时的PN结
P‐side
‐
电场 (x)
+
N‐side
q∙ND
电荷 ‐q∙NA
x
V(x)
电势
V0
x
武汉大学物理科学与技术学院
外加正向电压:P端接电源正极,N端接电源负极。
P‐side
‐‐ +
(x)
VV 0‐0 V1
N‐side
V1
x
Vj(x) V0‐V1
耗尽层变窄 减小内建电场 多子扩散运动增强 正向电流为主 PN结处于导通状态 x
0 i I SAT
v VT
e
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PN结的伏安特性
v >0时为正向特性
i
i 随v呈指数形式增大
v <0时为反向特性 |v|<VBR时,i 遵守PN结电流方程
v
|v|>VBR时,PN结内合成 电场强度太大,i 急剧 增加,称为反向击穿 VBR称为击穿电压。 出现反向击穿时若不对电流加以限制,可能造成PN结的永久 性损坏。
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-
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Si -
Si
Si
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+
Si
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Si
Si
Si
+
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+ Si
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-- -
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Si
Si
Si
Si
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-
自由电子和空穴都能在电场的作用下移动形成电流,因 而称为载流子。空穴可以等价为带正电的空穴载流子。 室温附近,每升高8摄氏度,载流子浓度增加一倍。
-
-
-
4
Si
‐ B
Si
-
-
-
-
2
-
- -
1
2
-
1
-
-
-
-
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Si
-
Si
-
Si
Si +
-
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N型半导体 掺入微量的5价元素(磷,砷,锑等) 杂质原子提供一个1个多余电子 被称为施主杂质 固定正电荷(掺杂) P型半导体 掺入微量的3价元素(硼,铝等) 杂质原子提供一个1个空穴 被称为受主杂质 固定负电荷(掺杂)
2、实际二极管的伏安特性
正向特性 正向电压较小时,外加电场不足以克服内建电场对载流 子扩散的抑制,故正向电流仍然很小。当正向电压加大, 超过一定数值vth时,电流显著加大。 vth为二极管的门 锗二极管vth约为0.1V。
限电压(开启电压、阈值电压),硅二极管vth约为0.5V,
二极管正向偏置时,P区和N区的体电阻、电极的接触电 阻、引线电阻的存在使正向电流有所减小。
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PN结的形成
扩散运动:由于浓度差而产生的载流子的运动。
1
n1
扩散电流
-
-
2
n2 < n1
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漂移运动:由于电势差而引起的电场力作用下的载流子的 电子:低电位→高电位 运动。
+ +
+ +
+ +
jp
jn
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-
+ +
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-
-
-
-
-
-
‐
P+ +
‐
P+
空间电荷区(耗尽层): 可自由移动的载流子相互复合后,一定范围内只存在不 可移动的固定电荷,即空间电荷区(耗尽层、势垒层、阻 挡层)。 + + + ‐ ‐ B B + B‐ + B‐ +
P型
‐
E
+
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‐
B‐
P+
P+
P+
‐
B‐
P+
N型
‐
‐
B‐
B‐
P+
P+
‐
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PN结的三种工作状态
正向导通 外加正偏电压,PN结导通,正向电流随外加电压以指数 形式增加; 反向截止 外加反偏电压,PN结截止,在一定的反向偏压范围内通 过PN结的反向电流保持不变(饱和); 反向击穿 反向偏压过大,PN结被击穿,反向电流迅速放大。
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+++++++
掺杂半导体的导电特性
本征半导体中掺入微量其他元素原子(杂质),杂质半导体。 N型半导体(Negatively charged Semiconductor),5价元素磷 P型半导体(Positively charged Semiconductor),3价元素硼
5
P
3
+
3
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限幅电路中的二极管常视为理想二极管,忽略二极管的 门限电压Vth和正向压降且将反向电阻视为无穷大。 v i>=VR时,二极管视为短路,v o=VR
v i<VR时,二极管视为断路,v o=v i
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2、稳压电路 稳压电路采用电流控制的方法来稳定输出电压。当输入 电流或输出负载变化时,通过二极管上电流的变化补偿 输出电流的变化,进而通过限流电阻产生调压作用,保 证输出电压稳定。 稳压二极管工作在反向击穿状态 Vi↑ IL↑ Vo↑ IZ↑↑ VR↑↑ Vo↓ →Vo不变 Vi↓ …… RL↓ IL↑ Vo↓ IZ ↓↓ VR ↓↓ Vo↑ →Vo不变 RL↑ ……
PN结的 特性
理解特性
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§1.2 二极管
一、二极管的结构及符号
半导体二极管是由一个PN结及它所在的半导体再加上电 极引线和管壳构成。
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二、二极管的伏安特性 1、PN结的伏安特性 Vv kqvT B T PN结的电流方程 i I SAT e 1 I SAT e 1
P+ P+
‐
P型半导体 空穴为多数载流子(掺杂+热激发) 电子为少数载流子(热激发) 掺杂对半导体导电能力影响很大,掺入0.01%的杂质,载流子 浓度将增加10000倍。 + ‐ B 热激发 + + + +