(钻孔课)_孔口孔缘出现白圈
树脂塞孔基板孔边发白探究
树脂塞孔基板孔边发白探究Meko【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2018(026)001【总页数】5页(P66-70)【作者】Meko【作者单位】世运电路科技股份有限公司,广东鹤山 529728【正文语种】中文在PCB制造中，由于受树脂塞孔+表面处理后树脂塞孔位发白问题的困扰和影响，导致产品品质异常（图1），生产受阻，至此特进行分析探究。
图1 孔边发白俯视图0 问题板信息生产基本流程：前制程→树脂塞孔→后烤→除胶→磨刷→外层图形→蚀刻→AOI→阻焊、字符→后烤→后制程。
表1 问题板信息1 原因分析1.1 鱼骨图成因分析图2 树脂塞孔边发白成因分析1.2 成因排查表2 成因排查1 256910人物法塞孔技能欠缺检验标准不熟悉排除排除树脂油墨与板料CTE不匹配排除排除塞孔树脂不稳定水洗处理不干净流程工艺参数异常可能原因可能原因11印刷方法不正确有作业标准，印刷工操作技能超过3年以上。
有上岗证和品质检验标准，过程切片检查在允收范围采用不同树脂油墨、阻焊油墨和板料用正交法多次DOE试验仍有孔边发白。
缺陷无规律性和普遍性。
选用山荣化工PHP-900 IR-6P、宏川良品TP1000L、三井PHP-3F仍有孔边发白。
阻焊前处理后过棕化流程无孔边发白。
调查MI资料与生产记录无差异，磨刷后过除胶无孔边发白作业员有培训上岗证，监查无异常操作行为。
排除1.3 工艺测试原因总结1.3 CTG要因DOE测试A塞孔树脂：A1树脂（山荣），A2树脂（三井）；B工艺流程：B1流程不过DES（非正常流程），B2流程过DES（正常流程）；C阻焊油墨：C1加开油20 ml/kg，C2不加开油；D阻焊前加烤：D1加烤（73℃×30 min），D2不加烤。
表3 测试总结?表4 DOE测试?2 原因定位2.1 物料原因分析通过对三种塞孔树脂（山荣（PHP-9000 IR-6P）、宏川良品（TP1000L）、三井（PHP-3F）、三家油墨（Taiyo(PSR-4000 LF02和PSR-4000 GEC50）、OTC(R-500 4GA(加开油20 ml和不加开油水)、CMC（SR-500 G41）、二种板料（S1141和S1000系列）的正交和在线跟进。
线路板电镀板孔边发生圈状水纹的处理方法
线路板电镀板孔边发生圈状水纹的处理方法
线路板电镀板孔边发生圈状水纹的现象：单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。
线路板电镀板孔边发生圈状水纹的原因和解决方案：该现象有人称为鱼眼现象，是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象，这种现象尤其以小孔或深孔较容易发生，水纹应是呈泪滴状而非同心圆，而且杯孔边的区域也会有部份的烘干时所造成的漂散水滴痕迹，这样的现象原则上改善水洗会有帮助。
pcb钻孔工艺常见问题及处理
(6) 钻孔前用 20 倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。 (7) 多次核对、测量。 (8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个 孔。 (9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。 (10) 更换钻咀时看清楚序号。 (11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。 (12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。 (13) 在输入刀具序号时要反复检查。 5、漏钻孔 产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意 删除程序；钻机读取资料时漏读取。 解决方法： (1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。
解决方法： (1) A、检查主轴是否偏转； B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的 6 倍而多层板 叠层数量为钻头直径的 2~3 倍； C、增加钻咀转速或降低进刀速率； D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨； E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度； F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固； G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。 (2) 选择高密度 0.50mm 的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两 层是厚度 0.06mm 的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为 0.35mm)。 (3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是 145℃± 5℃，烘烤 4 小时为准)。 (4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。 (5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面 0.80mm 为钻孔最 佳压脚高度。 (6) 选择合适的钻头转速。 (7) 清洗或更换好的弹簧夹头。 (8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换 销钉。 (9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。 (10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。
PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。
它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。
而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。
三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。
主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
沉香手链珠子打孔处颜色为什么发白
沉香手链珠子打孔处颜色为什么发白
沉香手链珠子打孔处颜色为什么发白?有的时候我们收到新买的沉香佛珠手链，仔细检查会发现珠子孔处，颜色会发白，这种情况往往是出现在入门级沉香上。
因为很多朋友都反映这个问题，那么为什么入门级沉香打孔的时候孔边会发白呢。
那么久久红工艺商行朱老师给大家解释一下。
发白的原因就是打孔的时候钻孔机钻孔的时候把孔周围的地方磨白了。
这个是一个原因，还有一个原因就是，车好珠子后沉香一般就需要水磨，就是转机打磨，因为孔的地方一般都用固定物固定，所以再打磨的过程中，很难打到孔边的地方。
最后一个原因就是在玩家手中把玩一段时间形成的，和机器打磨的原理差不多，在手盘的过程中，往往最难盘到的地方，就是孔边，盘一段时间后，会发现没盘到的地方，也就是孔边，颜色相对其他区域，要更浅一些，所以导致玩家们看到打孔处发白的现象了。
以上就是关于沉香手链珠子打孔处颜色为什么发白的一个解答，希望对你有所帮助!。
钻孔偏解决方法
PCB钻孔工艺故障和解决钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。
在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。
在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。
同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素，如下图所示：图一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。
以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。
(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。
(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。
二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。
(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
钻孔品质问题产生原因和对策(工程师培训)
PTH孔
单元 内
19
（3）锣带设计： 由于锣刀也为顺时针方向旋转，同样地，为减少 披锋及甩铜皮，锣带设计时也应顺时针方向切割 孔壁铜皮。故重钻和锣半边PTH孔不能为同一面， 即：当从S/S面重钻时，必须从C/S面锣板，反之 亦然。以下图为例（从C/S面看）：
单元 外 已从S/S面重钻此孔 单元 边 此单元边为顺 时针锣铜皮， 不会甩铜皮 从右到左锣半边PTH孔 PTH孔
4
1、钻歪孔 歪孔改善方法： ①控制钻咀翻磨品质 ②适当降低落速 ③降低叠数 ④重新调校钻机精度 ⑤规范操作，钻孔前清除板面杂物 ⑥更换表面平坦的垫板，对铝片上凹凸不平之处用砂纸 打磨平整 ⑦检查管位钉大小与管位孔是否相符 ⑧控制管位钉高度比板面高0.5-1.5mm ⑨薄板上板时双手拿板，平行上板
单元外 阴影区为
孔Ring≥10mil
单元边 PTH孔
单元内
18
（2）重钻孔设计：
由于钻咀为顺时针方向旋转，为减少披锋及甩铜皮，重钻孔应顺 时针方向切割孔壁铜皮。重钻孔位置设计在锣半边PTH孔之进刀处 （即易产生披锋的孔一边）。锣半边PTH孔之出刀处不需重钻。
单元 外
重钻孔应设 在此处
重钻孔不可设在此处， 否则会甩铜皮 单元边
5
2、钻爆孔
爆孔图片：孔边爆孔发白、甩 油
6
2、钻爆孔
爆孔产生的原因： 蚀板后板面不平整，上板后板与板之间存在 间隙，钻孔时板反面处于悬空状态，导致板反面 容易出现爆孔。主要有5方面： ①重钻孔径较大：如5mm以上的孔，钻孔时因钻 咀受到的阻力较大而出现爆孔。 ②板料原因：环保料、CEM-3板料、高Tg板料， 此类板料较脆， 容易出现爆孔。 ③钻咀使用寿命过高导致钻咀磨损 ④钻孔落速偏高 ⑤底板多次重复使用
图形电镀工艺中孔口发白原因分析
．． ３６．．
印 制 电路 信 息 ２０１７ Ｎｏ．１
电镀 涂覆 Ｐｌａｔｉｎｇ Ｃｏａｔｉｎｇ
国
霹 嚣 漱 …
（ａ）扎 Ｖ１技 驯牌 前 图 １ 孔 口发 亮ＰＣ发 白不 良的 电路 板
方 法 ， 比 如 形 电 镀 镍 金 工 艺 的 ＰＣＢ， 它 成 图形 镀 后 就 直 接 蚀 刎 和 做 焊 。 此 ，必 须 、 找 图形 电镀 工 艺中Ｊ ｑ：ｄＬ口发 ｎ成 发亮 的真 Ｉ 因 ， 才 能 将 其 有 效 改 泞 ，而 址 迎 过 “补 救 ” ，芟 “后 处 ”的 方 式 米 决 。
何 慧 蓉 陈 际达 张胜 涛 向 斌 （重庆 大 学化 学化 工 学院 ， 重 庆 ４（）ＯＯ４４）
摘 要 以一款 图形 电镀 后 出现 孔 口发白的 不 良ＰＣＢ为例 ，对其 产生异 常的原 因进行试验 查 找 及分析 ，并针对 此 类不 良提 出了具体 的改 善措 施 ，为 同行 业在进行 图形 电镀 制作 时提 供 一定的 参考依据 ，希 望对业 界工作者 解 夹此 类问题会 有所 帮助 ．．
电镀 涂 覆 Ｐｌａｔｉｎｇ ，Ｃｏａｔｉｎｇ，
印 制 电路 信 息 ２０１７ Ｎｏ．１
图形 电镀 工艺 中孔 口发 白原 因分析
陈世 金 沈 志标 邓宏喜 韩 志伟 （博敏 电子股份有限公 司，广东 梅 州 ５１４７６８）
周 国云 陈苑 明 王 守绪 何 为 （电子 科技 大学微 电子 与 固体 电子 学 院 ， 四 川 成 都 （）（）５４）
电路板制作常见的问题及改善方法
电路板制作常见的问题及改善方法Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
满坤钻孔培训资料钻咀研磨【共12张PPT】
要时也添加Ti(钛),Ta(钽),Nb(铌)。wc粒子的大小通常为1-
2μm，再加上co作结合剂，混合制造而成。通常含碳化钨
94%，含钴6%。超硬合金的机械性质,主要是由wc粒子的大小
以及co的量来决定的。
超硬合金是PCB板加工上很适当的一种材料，下 表是以钴的含量不同而有不同机械特性的图表，
产钻孔→钻完自检→退pin处理披峰→IPQC抽检→下工序 超硬合金的机械性质,主要是由wc粒子的大小以及co的量来决定的。
通通常常含含碳化碳钨化94钨%产，9含4%钴钻，6%含。孔钴6→%。钻完自检→退pin处理披峰→IPQC抽检→下工序
超硬合金是PCB板加工上很适当的一种材料，下表是以钴的含量不同而有不同机械特性的图表，
满坤钻孔培训资料钻咀研磨
一、钻孔原理及流程 1、目的
3、原理
2、流程
A、双面板钻孔流程：
开料（板/垫板/铝片）→上pin→备钻咀→导入钻孔参数→ 整支打磨成型：整支钻咀均由碳化钨及钴组成，其优点是加工方便，质量（同心度等）也较容易控制，但是价格也需相应增加；
读资料上板调位→检查参数→首板钻孔→IPQC(首检）→量 PCB钻咀必须考虑到高温度及耐磨性，因此现在都采用超硬合金。
超硬合金的机械性质,主要是由wc粒子的大小以及co的量来决定的。
提高
← 硬 度→
降低
4、垫板
1、销钉
1、钻咀
钻咀是钻孔流程最为重要的物料，以下分钻咀
的制造、钻咀的各种外形参数及功能、钻咀的翻 二、钻孔所用主要物料介绍
来料→备钻咀→导入钻孔参数→读资料上板调位→首板钻孔 二、钻孔所用主要物料介绍
磨等环节对钻咀进行介绍。 减少
降低
钻孔遇到溶洞处理方案说明
钻孔桩和钻孔遇到溶洞的处理方法钻孔桩和钻孔遇到溶洞的处理方法大不一样，混在一起是不易说得明白的，所以先说钻孔遇溶洞的处理措施。
一、首先分析一下孔壁是否稳定，会不会出现卡钻、埋钻情况。
如果肯定不会，就进一步看看冲洗液漏失情况。
如果冲洗液漏失不严重，可以采用降压钻进方法，在溶洞的底部慢慢磨出一个小孔，当小孔的深度达到0.5m左右时，就可以恢复正常钻进。
二、如果孔壁稳定、冲洗液漏失严重，可采用投粘土或粘土球的方法堵水。
当孔深大于15m时，粘土或粘土球是不容易到底的，可以用钻具往下压送。
三、如果孔壁虽不稳定，但溶洞高度不大、不会出现严重坍塌时，也可用投粘土或粘土球方法进行护壁。
四、如果孔壁很不稳定、溶洞高度大，可能出现严重坍塌和甚至报废时，先研究一下溶洞的深度位置。
如果深度不大，例如在孔深15m处，就可采用套管护壁，变径钻进的方法。
原来是110孔径，可下108套管，再改用89钻具钻进。
在这里补充一句：有经验的管理人员在复杂地区施工时，为了预防孔内事故，往往在确定开孔口径就留了一级、甚至两级的余地。
五、如果孔壁不稳定且溶洞深度较大，如用套管护壁，变径钻进方法。
可能会因无法回收套管造成成本过高时，可以采用水泥浆固结后，重新钻进的方法。
为了节约时间，固孔水泥浆可以添加速凝剂，一时没有速凝剂时，可以用食盐。
桥梁桩基础施工中,遇到溶洞的情况并不少见，作为地下隐蔽工程,给施工带来很大困难, 如处理方法不当,往往会造成掉钻、卡锤、埋锤、梅花孔、漏浆、塌孔等事故发生,甚至威胁桥梁运营安全。
因而充分了解桥区桩位所遇溶洞的发育规律、基本形态、规模大小、溶穴顶板岩层厚度、完整性、洞内充填物形状等,采取稳妥的措施,保证施工的顺利进行,十分重要。
京珠高速公路粤境南段大镇至广州太和段全长122. 34km ,路基宽3315m ,许多桥梁均通过岩溶区。
其中第19 标段处于南岭中南段,地质构造上属于华南褶皱带的一部分,区域地质构造轮廓主要有NE 向及EW向构造带。
浅谈多层PCB板加工制作中“粉红圈”的产生与解决方法
浅谈多层PCB板加工制作中“粉红圈”的产生与解决方法在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装后板件的功能寿命可靠性方面有着重要的影响。
粉红圈的产生，虽无明显证据证明这种多层板次表面的缺陷会对多层板的品质产生异常影响，但是也会造成客户对生产加工商生产工艺流程稳定性的质疑，因此也成为客户评价生产加工商的潜在性标准和非报废性退货的重要理由。
如何减少多层板加工过程中此类问题的产生，也成为多层板制作过程中的一件重要控制内容，现就笔者多年在多层板实际生产加工过程中的一些些末经验，不吝与各位行业同仁一同分享，但期与君有所裨益！首先要了解，多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜，故得此雅名。
多层板内层黑化（黑氧化Black-oxide）主要是为了因为两点：一，光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足，因此在生产加工后容易产生爆板，分层等缺陷；因此在加工过程中要进行表面的微粗化（微蚀MICRO-ETCH）以增强内层铜箔表面积，提高结合力：二铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片（粘结片）固化过程中的的有机物（在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果）和挥发性气体（水和其他小分子物质）发生反应，造成内层铜面的颜色不均，明显的色差和次表面缺陷，采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生，而且黑色具有很强的掩盖性（可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖），因此黑化工艺在业界得以广泛推广。
预防粉红圈笔者建议从以下几个方面:一．采用红棕化，金属有机膜，化学锡等新型工艺或后加后浸的改进的黑氧化工艺在客户可以接受和生产设备资金允许的情况下，建议采用红棕化，金属有机膜和化学锡等新型工艺，目前在市场上有多家成熟产品在推广使用，近几年客户使用效果市场反映效果比较好。
另外也可在生产工艺流程中增加后浸工艺。
车圈上“孔白”故障现象探讨
车圈上“孔白”故障现象探讨
王邵华;李珍芳
【期刊名称】《上海电镀》
【年(卷),期】1992(000)004
【总页数】2页(P49-50)
【作者】王邵华;李珍芳
【作者单位】不详;不详
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.12
【相关文献】
1.锅壳筒体上单个大孔开孔加强元件与被加强元件的连接强度计算方法的探讨 [J], 萧艳彤;毛富杰;杨念慈
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3.车圈孔处不亮故障的处理及探讨 [J], 郭顺忠
4.孔内铜瘤、毛刺的分类及探讨(上) [J], 许校彬; 陈金星; 张武伦
5.上斜孔不同孔径的定位穿层孔钻探轨迹的探讨 [J], 刘彦俊
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孔壁粗糙度解决处理方案
PCB机械钻孔问题解决方法PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。
其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。
好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。
影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多，本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法，以供大家参考。
一、为什么孔内玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)？1.可能原因：退刀速率过慢对策：增快退刀速率。
2.可能原因：钻头过度损耗对策：重新磨利钻尖，限制每只钻尖的击数，例如上线定位1500击。
3.可能原因：主轴转速(RPM)不足对策：调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况，检查转速变异情况。
4.可能原因：进刀速率过快对策：降低进刀速率(IPM)。
二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)？1.可能原因：进刀量变化过大对策：维持固定的进刀量。
2.可能原因：进刀速率过快对策：调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。
3.可能原因：盖板材料选用不当对策：更换盖板材料。
4.可能原因：固定钻头所使用真空度不足对策：检查钻孔机台真空系统，检查主轴转速是否有变异。
5.可能原因：退刀速率异常对策：调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。
6.可能原因：针尖的切削前缘出现破口或算坏对策：上机前先检查钻针情况，改善钻针持取习惯。
三、为什么孔形真圆度不足？1.可能原因：主轴稍呈弯曲对策：更换主轴中的轴承(Bearing)。
2.可能原因：钻针尖点偏心或削刃面宽度不一对策：上机前应放大40倍检查钻针。
四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑？1.可能原因：未使用盖板对策：加用盖板。
2.可能原因：钻孔参数不恰当对策：减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。
五、为什么钻针容易断裂？1.可能原因：主轴的偏转(Run-Out)过度对策：设法将的主轴偏转情况。
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(鑽孔課)_孔璧粗糙度
產生原因
進刀量變化過大/進刀速率過快/蓋板材料選用不當/固定鑽頭的
真空度不足(氣壓)/退刀速率不適宜/鑽頭頂角的切削前緣出現破 口或損壞/主軸產生偏轉太大/切屑排出性能差。
解決ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ法
(1) 保持最佳的進刀量。 (2) 根據經驗與參考資料調整進刀速率與轉速，達到最佳匹配。 (3) 更換蓋板材料。 (4) 檢查數控鑽機真空系統(氣壓)並檢查主軸轉速是否有變化。 (5) 調整退刀速率與鑽頭轉速達到最佳狀態。 (6) 檢查鑽頭使用狀態，或者進行更換。 (7) 對主軸、彈簧夾頭進行檢查並進行清理。 (8) 改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態。
(鑽孔課)_孔口孔緣出現白圈
產生原因
鑽孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；
玻璃布編織紗尺寸較粗； 基板材料品質差； 進刀量過大；鑽頭松滑固定不緊；疊板層數過多。
解決方法
(1) 檢查鑽頭磨損情況，然後再更換或是重新研磨。
(2) 選用細玻璃紗編織成的玻璃布。
(3) 更換基板材料。 (4) 檢查設定的進刀量是否正確。 (5) 檢查鑽頭柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。 (6) 檢視規範對疊層片數進行調整。