电子生产术语中英文对照表

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电子术语中英文对照

落点 drop point 开关站 switch station 双回同杆并架 double-circuit lines on the same tower 变电站 transformer substation 补偿度 degree of compensation 高抗 high voltage shunt reactor 无功补偿 reactive power compensation 故障 fault 调节 regulation 裕度 magin 三相故障 three phase fault 故障切除时间 fault clearing time 极限切除时间 critical clearing time 切机 generator triping 高顶值 high limited value 强行励磁 reinforced excitation 线路补偿器 LDC(line drop compensation) 机端 generator terminal 静态 static (state) 动态 dynamic (state) 单机无穷大系统 one machine - infinity bus system 机端电压控制 AVR 电抗 reactance 电阻 resistance 功角 power angle 有功（功率） active power 无功（功率） reactive power 功率因数 power factor 无功电流 reactive current 下降特性 droop characteristics 斜率 slope 额定 rating 变比 ratio 参考值 reference value 电压互感器 PT 分接头 tap

SMT专用术语中英文对照表

SMT常用术语中英文对照

简称英文全称中文解释

SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术

SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件)

DIP Dual In-line Package 双列直插封装

QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装

PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装

SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP

BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装

PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装

CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体

SOP Small Outline Package 小尺寸封装

TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装

SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装

MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件

中英文对照PCB生产流程常用术语

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-------------------------------------------------------------------------------- A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination)

c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

PCB术语中英文对照表

PCB术语中英文对照表Adhesion 附着力Annular Ring 孔环AOI（automatic optical inspection）自动光学检测AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级B2it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔BGA(ball grid array) 球栅阵列Blister 起泡Board Edges 板边Burr 毛头/毛刺BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔CAD(computer aided design) 计算机辅助设计CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造Carbon oil 碳油CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材chamfer 倒角Characteristic impedance 特性阻抗CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制Conductor Crack 导体破裂Conductor Spacing 导线间距connector 连接器Copper foil 铜箔（皮）Crazing 微裂纹(白斑)Delamination 分层Dewetting 半润湿(缩锡)DFM（design for manufacturing）可制造性设计DIP(dual in-line package) 双列直插式组件Dk（dielectric constant）介电常数DRC(design rule checking) 设计规则检查drawing 图纸ECN(engineering change notice) 工程更改通知ECO(engineering change order) 工程更改指令E glass 电子级玻璃entek OSP处理Epoxy resin 环氧树脂ESD(electrostatic discharge) 静电释放Etched Marking 蚀刻标记Flatness 翘曲度Foreign Inclusion 外来夹杂物Flame resistant 阻燃性FR-2(flame-retardant 2)耐燃酚醛纸基板FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层）Haloing 晕圈HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路Ink Stamped Marking 盖印标记Insulation resistance 绝缘电阻Ion cleanliness 离子清洁度IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circuits) 装协会ISO(International organization for standardization) 国际标准化组织 Laminate Voids 压合空洞laser 激光LDI(laser direct imaging) 激光直接成像 legend 文字标记、符号Lifted Lands 焊盘浮起logo 标志LPI(liquid photoimageable) 液态感光成像LPISM(liquid photoimageable solder mask) 液态感光阻焊膜 marking 标记Measling 白斑Microvoids 微坑mil 密耳（千分之一英寸）MIL-STD(military standard) 美国军用标准Negative Etchback 欠蚀Nicks 缺口Nodules 镀镏Nonwetting 不润湿(拒锡)open 开路OSP(organic solderability preservatives) 表面抗氧化oxides 氧化物pad 焊盘panel 拼板pattern 板面图形PCB(printed circuit board) 印制电路板Pcs(pieces) 件、片、只Peeling 剥落pinhole 针孔Pink Ring 粉红圈Pits 凹坑pitch 中心距Plating Voids 镀层破洞plug 塞P

电子设备结构件术语中英文对照

电子设备结构件术语英文对照
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 中文名称安装板安装成套件安装底座安装附件安装轨安装架安装条安装弯角把手扳手板标签标识条波导通风板不干胶薄膜侧板侧门插件插框插箱插销弹垫弹簧弹性门扣挡板挡风板挡风框挡片挡条挡销导电布导电排导电橡胶导电橡胶圈导光棒导轨导销灯灯套灯罩灯座底板底壳底座电缆防水固定头电线固定座电缆接头吊环顶板顶盖定位销堵板镀锌金属软管方孔条防潮袋防尘海绵防尘网防护板防静电袋防静电座防雷盒防鼠网菲林分线盒风扇框盖盖板杆告警箱英文名称 mount panel mount kit mount set mount accessories mount rail mount bracket mount angle mount angle hanle ejector lever plate label ID strip honeycomb plate self-adhesive plastic film side panel side door plug-in unit subrack subrack pin spring washer spring snap-in lath barrier air deflector plate air deflector frame barrier chip barrier strip barrier pin conductive conductive strip conductive elastomer conductive rubber ring lamp guide guide rail guide pin lamp led holder led cover base bottom plate bottom shell base waterproof cable connector wire mount cable connetor lifting eyes top plate top cover positioning pin block plate zinc-plated metal hose moistureproof plastic bag dustproof sponge air filter protection plate antistatic bag ESD protection socket lightning protection box rodent-proof net film junction box fan module frame cover cover plate lever alarm box 定义或释义用于安装元件、器件并适合装入设

电子行业常用名词缩写中英文对照

随着电子领域的迅速发展，越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。为了更好地了解和研究电子领域的相关知识，以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语，学习电子缩写词汇是非常重要的。在本篇文章中，我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。

1. ASIC

英文全称：Application-Specific Integrated Circuit

中文释义：应用特定集成电路

2. CPU

英文全称：Central Processing Unit

中文释义：中央处理器

3. GPU

英文全称：Graphic Processing Unit

中文释义：图形处理器

4. RAM

英文全称：Random Access Memory

中文释义：随机存取存储器

5. ROM

英文全称：Read-Only Memory

中文释义：只读存储器

6. LCD

英文全称：Liquid-Crystal Display

中文释义：液晶显示器

7. LED

英文全称：Light Emitting Diode

中文释义：发光二极管

8. PCB

英文全称：Printed Circuit Board

中文释义：印制电路板

9. USB

英文全称：Universal Serial Bus

中文释义：通用串行总线

10. WLAN

英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网

11. GPS

英文全称：Global Positioning System

中文释义：全球定位系统

12. NFC

电子专业术语中英文对照

FanE『翻译中国』--- E时代的翻译! 中国人的翻译!

选择效应 selective photoelectric effect 选择性光电效应 self irradiation effect 自辐照效应 self scattering effect 自散射效应 self-bias cut-off effect 自偏截止效应; 自偏压截止效应 self-biasing effect 自偏压效应

self-cleaning effect 自行清洁作用 self-demagnetization effect of tape 磁带自去磁效应 self-right effect 自动回正作用self-righting effect 自动回正作用 self-shielding effect 自屏蔽效应 self-stabilizing effect in braking 汽车制动自稳效应self-traping effect 光束自陷效应 self-trapping effect 自陷效应 sensible cooling effect 显热冷却效果 sensitizing effect 敏化效应 sensitlzing effect 敏感效应 separate efficiency 分部效率 separating efficiency 分离效率; 分离总效率separation effect 分离效应 separation efficiency 分离效率; 分选效率 separation fluid effect 脱流效应 serous effusion 浆液性渗出物; 浆液性渗漏液 service efficiency 使用效率

电子行业常用名词缩写中英文对照

电子行业是当今全球经济中最繁荣和快速发展的行业之一，涉及到诸多的技术和概念。然而，在这个庞大的行业中使用缩写来简化相关术语的呈现，成为常见的行业惯例。本文将介绍电子行业常用名词缩写的中英对照，帮助读者更方便地理解和使用相关术语。

一、计算机领域缩写

1. CPU：Central Processing Unit，中央处理器

2. RAM：Random Access Memory，随机访问存储器

3. ROM：Read-Only Memory，只读存储器

4. HDD：Hard Disk Drive，硬盘驱动器

5. SSD：Solid State Drive，固态硬盘驱动器

6. OS：Operating System，操作系统

7. BIOS：Basic Input/Output System，基本输入输出系统

8. GUI：Graphical User Interface，图形用户界面

9. USB：Universal Serial Bus，通用串行总线

10. LAN：Local Area Network，局域网

11. WAN：Wide Area Network，广域网

二、通信领域缩写

1. ISP：Internet Service Provider，互联网服务提供商

2. VPN：Virtual Private Network，虚拟专用网络

3. DNS：Domain Name System，域名系统

4. IP：Internet Protocol，互联网协议

5. TCP：Transmission Control Protocol，传输控制协议

PCB常见不良中英文对照(电子厂专业术语)

Fra Baidu bibliotek
英文 Game Port defect cann't burn in Lan number Lan function test error 1394 error AMR FAIL CNR FAIL BEAR ERROR NUMBER LCD ERROR leakage current ACPI detect error Case Open defect SCR defect CHIP ID ERROR others G/F adhere stannum
英文 PCB defect soldering open short missing wrong component invert position shift component shift reverse tombstone component side up solder ball extra soldering poor soldering bar code defect
中文混板混版零件翹腳文字面不良浮高折腳腳未出原材不良腳長錫洞錫渣錫尖包焊拒焊孔塞
residue flux PCB surface dirty component broken overflowing component oxidized straightening aberration atomization bank mark bite blacking hole blacking scab blister blooming blushing body wrinkle breaking-in bubble burn mark burr burr(金屬) flash(塑件) camber center buckle check checking chipping clamp-off

电子行业常用术语中英文对照千词

第一篇：电子行业常用术语中英文对照千词

1.sort out

挑选出；分类

2.head office

总公司；总行

modity [kə'mɒdɪtɪ]

n.商品，货物；日用品

4.take into account

考虑；重视；体谅

5.implementation [ɪmplɪmen'teɪʃ(ə)n]

n.[计] 实现；履行；安装启用

6.hazardous substance

有害物质；[交] 危险物品

ponent [kəm'pəʊnənt]

n.成分；组件；[电子] 元件;adj.组成的，构成的13.prerogative power

特权

14.congealed

adj.凝结的；凝固的；冻结的（congeal的过去式）

congealed: 凝结的 | 冷凝 | 冻凝的15.present condition

目前的状态

Present condition: 现状 | 现状态 | 目前的状态

16.working condition

工作环境；使用状态

working condition: 工作环境 | 工况 | 工作条件

17.actual condition

实际情况；实际状况

actual condition: 实际情况 | 实情 | 实际状况

18.boundary condition

[数] 边界条件，界面条件

boundary condition: 边界条件 | 界面条件 | 边缘条件19.good condition

状态良好

Good condition: 机况相当好 | 状况良好 | 状态良好20.sufficient condition

SMT术语中英文对照表

第一篇：SMT术语中英文对照表

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

液晶显示器行业内中英文对照表

附：缩略语中英文对照表

ACF Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜

ADC Analog-Digital Converter 模数转换器

AES Auger Electron Spectrometer 俄歇电子能谱仪

AFFS Advanced FFS

AFLC Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 反铁电液晶

AMLCD Active Matrix Liquid Crystal Display 有源矩阵液晶显示器件AMOLED Active Matrix Organic Light Emitting Display 有源矩阵有机电致发光二极管APCVD Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition常压化学气相沉积

AP Plasma Atmospheric Pressure Plasma 常压等离子清洗

AQK Aqua Knife 水刀清洗

a-Si Amorphous Silicon 非晶硅

AS-IPS Advanced-Super-In-Plane Switching 超高级面内切换宽视角技术

BCE Back Channel Etched 背沟道刻蚀型

BEF Brightness Enhancement Film 增亮膜

BEW Blurred Edge width 边界模糊区域宽度

B/L Back Light 背光源

BM Black Matrix 黑色矩阵或黑矩阵

BS Back Channel Stop 背沟道保护型

SMT常用术语中英文对照

简称

英文全称

中文解释

SMT

Surface Mounted Technology

表面贴装技术

SMD

Surface Mount Device

表面安装设备(元件)

DIP

Dual In-line Package

双列直插封装

QFP

Quad Flat Package

四边引出扁平封装

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四边引出扁平封装

SQFP

Shorten Quad Flat Package

缩小型细引脚间距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球栅阵列封装

PGA

Pin Grid Array Package

针栅阵列封装

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引线芯片载体

LCCC

leadless ceramic chip carrier

无引线陶瓷芯片载体

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料无引线芯片载体

SOP

Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封装

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶体管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引线小外形封装

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装

MCM

SMT术语中英文对照

SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照2010-09-1919:00SMT术语中英文对照AI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平

ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件摄影机

CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises黏度单位百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装泛指手插组件FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片用来制作PCB材质

IC:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals压力单位

LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国际电子包装及生产会议PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩阵PCB:printedcircuitboard印刷电路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯刮刀材质ppm:partspermillion指每百万PAD点有多少个不良PAD点psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard电路板

中英文对照PCB生产流程常用术语

A. 开料( Cut Lamination)

a-1 裁板( Sheets Cutting)

a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)

B. 钻孔(Drilling)

b-1 内钻(Inner Layer Drilling )

b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

b-3 二次孔(2nd Drilling)

b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation )

b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling)

C. 干膜制程( Photo Process(D/F))

c-1 前处理(Pretreatment)

c-2 压膜(Dry Film Lamination)

c-3 曝光(Exposure)

c-4 显影(Developing)

c-5 蚀铜(Etching)

c-6 去膜(Stripping)

c-7 初检( Touch-up)

c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )

c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )

c-11 去膜(Stripping )

Developing , Etching & Stripping ( DES )

D. 压合Lamination

d-1 黑化(Black Oxide Treatment)

d-2 微蚀(Microetching)

d-3 铆钉组合(eyelet )

半导体行业专业术语中英文对译

半导体行业专业术语中英文翻译

离子注入机 ion implanter

LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应 channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距离 stopping distance

阻止本领 stopping power

标准阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等温退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

应力感生缺陷 stress-induced defect

择优取向 preferred orientation

制版工艺 mask-making technology

图形畸变 pattern distortion

初缩 first minification

精缩 final minification

母版 master mask

铬版 chromium plate

干版 dry plate

乳胶版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask

掩模对准 mask alignment