PCB完整的检查步骤
pcb调试的基本步骤
pcb调试的基本步骤
PCB调试是确保电路板正常运行的重要步骤。基本的PCB调试步骤如下：
1. 确认电路连接，首先要确认电路板上的所有元件和线路都按照原理图正确连接。检查元件的极性是否正确，焊接点是否牢固。
2. 电气检查，使用万用表对电路板进行电气检查，包括检查电压、电流和电阻。确认电路板的供电和接地都正常。
3. 功能测试，接通电源，进行功能测试。通过测量各个部分的输出信号、波形和频率来确认电路板的各个功能是否正常工作。
4. 信号调试，使用示波器和信号发生器来检查各个部分的输入和输出信号。观察信号波形和频谱，确认信号传输是否正常。
5. 故障排除，如果发现电路板有功能异常或者信号不正常，需要进行故障排除。可以逐步检查各个部分的元件和线路，找出故障原因并进行修复。
6. 温度测试，有些电路板在工作时会产生较高的温度，需要进
行温度测试，确保电路板在长时间工作时不会过热影响性能和寿命。
7. 稳定性测试，长时间运行电路板，观察其稳定性和可靠性。
有些故障只有在长时间运行后才会出现，因此稳定性测试非常重要。
总之，PCB调试是一个细致的过程，需要从电路连接、电气特性、功能、信号、故障排除、温度和稳定性等多个方面进行全面的
检查和测试，以确保电路板的正常运行。
pcb板子检查流程
pcb板子检查流程
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电路板质检工作流程
电路板质检工作流程
1. 接收电路板：首先，需要接收从生产线上下来的电路板。这些电路板可能是全新的，也可能是已经使用过的。
2. 外观检查：对电路板进行外观检查，查看是否有任何明显的物理损坏，如烧焦、裂纹、划痕等。同时，检查电路板上的元件是否安装正确，是否有缺失或错位的情况。
3. 功能测试：使用专门的测试设备对电路板的功能进行测试。这包括电源测试、信号测试、接口测试等，确保电路板的各项功能都能正常工作。
4. 性能测试：对电路板的性能进行测试，包括速度、稳定性、耐压性等。这需要使用专门的测试设备和软件。
5. 故障诊断：如果在功能测试或性能测试中发现电路板有问题，需要进行故障诊断。这可能需要使用到电路图、故障代码等工具。
6. 修复或更换：对于发现的问题电路板，根据故障的严重程度，选择修复或更换。如果是小问题，可能只需要更换一个元件；如果是大问题，可能需要更换整个电路板。
7. 重新测试：对于修复或更换后的电路板，需要重新进行功能测试和性能测试，确保其能够正常工作。
8. 记录和报告：将测试结果记录下来，并制作成报告。这对于跟踪电路板的质量情况，以及改进生产流程都非常重要。
9. 包装和储存：最后，将测试合格的电路板进行包装和储存，
准备发货或销售。
以上就是电路板质检的工作流程，每一步都需要严格按照规定进行，以确保电路板的质量。
PCB常用测试方法汇总
PCB常用测试方法汇总
随着电子产品的广泛应用，印刷电路板（PCB）的测试变得越来越重要。PCB测试是确保电子产品正常工作的关键步骤，它可以帮助检测和排
除制造过程中可能存在的错误和缺陷。本文将总结一些常用的PCB测试方法。
1.可视检查：可视检查是最简单也是最常用的PCB测试方法之一、它
通过目视检查印刷电路板上是否存在焊接错误、组件安装错误、飞线等问题。可视检查可以手动进行，也可以通过自动光学检查（AOI）系统进行。
2.焊接质量检查：焊接是印刷电路板制造过程中最关键的步骤之一、
焊接质量检查可以通过外观检查和无损检测来进行。外观检查可以检查焊
接状况是否符合标准，例如焊点是否均匀、焊料是否充足等。无损检测技术，如X射线检测和红外热成像检测，可以检测焊接接头的质量和完整性。
3.电气测试：电气测试是PCB测试中最常用的方法之一，它可以验证
电路的功能和性能是否正常。常见的电气测试方法包括点对点测试、连续
测试、开路测试和短路测试等。电气测试可以通过专用测试仪器（例如多
用途测试仪和逻辑分析仪）来进行。
4.可编程逻辑器件测试：可编程逻辑器件（如FPGA和CPLD）在许多
电子产品中广泛使用。测试这些器件的主要方法是使用模块化测试设备（ATE）进行。ATE可以通过加载适当的测试程序和模拟输入信号来测试
逻辑器件的正常工作。测试结果可通过ATE读取和分析。
5.高温测试：高温测试（也称为热老化测试）是评估PCB在高温环境
下的可靠性和稳定性的重要方法之一、这种测试方法可以模拟PCB在实际
使用过程中所面临的高温环境，例如机箱内部的高温。高温测试可以通过将PCB暴露在高温环境下并进行持续工作来进行。
PCB板检验规程
XX接口板插座CN402的NIA\NIB\NIC脚和AGND之间的阻值满足（40±1）Ω
将短接片插在JP1和JP2上，在CN1加
上+24VDC注意极性。用万用表测量
“CN402\CN302\CN202中的SV+与AGND之
间的电压满足+15V、SV-与AGND之间电
压满足-15V
pcb板检验报告
PCB板检验报告
引言
本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程，以及检验过程中需要注意的事项。PCB板是电子设备的核心组件之一，其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。
因此，在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。
步骤一：外观检验
外观检验主要是对PCB板的外观进行检查，以确保其符合设计要求和外观标准。具体步骤如下：
1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。
2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。
3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨，没有模糊或缺失的
情况。
步骤二：表面焊接检验
表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查，以确保焊接质量符合标准。具体步骤如下：
1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。
2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形，没有明显的缺陷。
3.检查焊接点的焊料是否充分，没有冷焊或过多的焊料。
步骤三：电气性能检验
电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试，以确保其符合设计要求和标准。具体步骤如下：
1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。
2.检查PCB板的导通性，确保各个电路之间没有短路和断路现象。
3.对PCB板进行高压测试，以确保其能够正常工作在设计的电压范围
内。
步骤四：可靠性测试
可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试，以验证其在各种环境下的工作性能。具体步骤如下：
1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。
2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。
3.对PCB板进行振动和冲击测试，以模拟实际使用环境下的振动和冲
pcb断线和短路的测试方法
pcb断线和短路的测试方法
PCB断线和短路的测试方法如下：
1. 用PC打开PCB设计图，将短路网络点亮，观察哪些位置距离最近，最容易连到一块，尤其需要注意IC内部的短路。
2. 如果是手工焊接，则需要养成好习惯：焊接前目视检查一遍PCB，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。
3. 发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。
4. 使用短路定位分析仪器，对于特定情况下的一些状况，使用仪器设备的检测效率更高，检测的正确率也更高。
5. 如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。
以上是PCB断线和短路的测试方法，供您参考。如需了解更多信息，建议咨询专业人士。
PCB维修作业指导书
PCB维修作业指导书
1. 维修准备
- 准备所需的工具和设备，包括锡焊工具、万用表、热风枪等。
- 确认维修所需的零件是否齐全，包括电容、电阻、二极管等。
2. 维修前的检查
- 检查PCB板是否有明显的损坏或焊接错误。
- 使用万用表测试电路是否短路或断路。
- 检查电容和电阻是否熔损或失效。
3. 维修步骤
1. 使用锡焊工具清除原有焊接点上的锡渣，确保焊接点干净。
2. 使用热风枪或电烙铁加热焊接点，使其变热。
3. 在焊接点上加入适量的焊锡，并确保焊锡均匀涂敷在焊接点上。
4. 用锡焊工具将需要焊接的元件与焊接点进行焊接，确保焊接
牢固。
5. 检查焊接点是否有冷焊、锡球等问题，进行必要的修复。
4. 维修后的测试
- 使用万用表测试焊接后的电路是否正常。
- 测试PCB板是否工作正常，是否有任何故障现象。
5. 安全注意事项
- 在维修过程中，确保工具和设备安全、正常运行。
- 使用热风枪、电烙铁等高温工具时，注意防火和烫伤。
- 在维修完成后，确保将所有工具和设备归位，并妥善保管。
以上是PCB维修作业的一般指导步骤，具体情况下，可能需要根据实际情况进行调整和修正。请在维修前仔细阅读并遵守维修指导书中的操作要求和安全注意事项。
PCBA检查标准
PCBA检查标准
引言
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，也
就是将元器件、芯片等组装到印刷电路板上，形成一个完整的电路板。为了确保PCBA的质量，我们需要进行检查和测试。本文将介绍PCBA
检查的标准和方法，以确保PCBA的质量符合要求。
检查内容
PCBA检查主要包括外观检查、焊接质量检查和电气性能检查。下
面将逐一介绍这些检查内容。
外观检查
外观检查是检查PCBA外观是否达到要求的步骤。具体的外观检查
内容包括： - 印刷电路板上是否有划痕、破损等物理损伤； - 元器件的
位置是否正确； - 元器件与电路板之间的焊接是否牢固； - 元器件是否
有漏焊、多焊、错位等问题； - PCB上的标识、文字等是否清晰可辨。
焊接质量检查
焊接质量检查主要是检查PCBA焊接工艺是否符合要求。具体的检
查内容包括： - 元器件焊接是否均匀、光滑； - 焊盘与元器件引脚之间
是否有间隙； - 焊盘上是否有锡丝、锡球等异物； - 是否有焊接过程中
产生的焊渣； - 焊盘上的焊盘量是否符合要求。
电气性能检查
电气性能检查是检查PCBA的电性能是否符合要求。具体的电气性
能检查内容包括： - 使用万用表或测试仪器对PCBA进行电阻、电流等
基本参数的测试； - 使用示波器对PCBA进行波形测试，检查信号质量；- 使用逻辑分析仪对PCBA进行逻辑测试，检查信号时序等。
检查方法
PCBA检查可以采用目视检查和仪器检测相结合的方法。下面将介绍具体的检查方法。
目视检查
目视检查是最基本的检查方法，可以通过肉眼观察PCBA的外观、焊接质量等情况。目视检查时，需要注意以下几点： - 在光线明亮的环境下进行检查，以确保观察结果准确； - 观察时要仔细观察每个元器件的位置、焊接质量等情况，确保没有遗漏； - 可以使用放大镜来进行细致观察，以发现微小的问题。
PCB设计布线的几种检查方法解析
PCB设计布线的几种检查方法解析
我们应用PCB设计软件进行PCB设计时，常会遇到这样的问题：布线是否全面（即有没有漏了线没有布）；布过的线是否布得好（即有没有不良布线）。下面我们介绍应用Altium Designer进行PCB设计时布线的几种检查方法。
一、漏线的检查方法
PCB设计时，我们是根据飞线来进行布线，而飞线很细往往容易被网格和丝印层的线条盖住，使我们看不见飞线而漏掉要布的线。这里有三种检查方法。
方法一：通过软件提供的报告检查漏线详细步骤：1：打开PCB，单击Report------Board Information...如下图1
图1 查看板子信息
2：然后出现如下对话框，再单击下面的“Report”按钮，如下图2
3：单击后将出现下一个对话框，勾选“RouTIngInformaTIon”然后单击“Report”按钮，如下图3。
图3 报告板子相关信息选择对话框
稍后显示出布线的分析结果，如下图4，图中显示有一根线未连接
图4 显示要查看的板子信息
4：返回PCB界面，单击键盘上的“L”键，将顶层（Top layer）和底层(Bottom layer)，顶端丝印层(Top overlay)和底端丝印层(Bottom overlay)后的勾去掉，隐藏这四个层，单击“OK”返回PCB窗口，如下图5
图5 层颜色设置和显示控制设定
修改栅格样式，使栅格成为点（Dot）样式或无图形（Do Not Draw）样式，方法是在PCB
PCB板检验标准
深圳市三诺技展电子有限公司
文件编号
PCB板检验规范
版本号
生效日期年月日标题
PCB板检验作业流程
页次第页共页1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2规范内容：
2.1 测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规
检验项目要求备注
成品板边
板角 / 板边损伤
露织纹
凹点和压痕
表面划伤
铜面划伤
电镀孔内空穴（铜层）
焊盘铅锡（元件孔）表面贴装焊盘（ SMT PAD）
基准点（ MARK点）焊盘翘起 / 焊盘偏位
铜面 / 金面氧化
导线表面覆盖性
阻焊露铜、水迹
丝印字符、蚀刻标记
板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤ 2.54mm；
UL 板边不应露铜；
板边、板角损伤未出现分层
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
直径小于 0.08mm，且凹坑没有桥接导体；
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
每面划伤≤ 5 处，每条长度≤15mm
破洞不超过 1 个，横向≤ 90o，纵向≤板厚度的 5%。
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
不允许 / 大电流和大型元件不允许；
氧化点的最大外形直径尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后不出现金面 / 铜面起泡、分层、剥落或起皮。
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直
径尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
PCB检查作业指导书
PCB检验作业指导书版本/状态A/0
生效日期2011-11-13
丝印模糊
目视/
放大镜
印刷基本清晰，缺划、重影但
可辨认可接受。字迹模糊缺划
重影不可辨认不接受
√偏位
目视/
放大镜
丝印偏位不大于0.5mm，且不
影响装配可接受
√
金手指
缺损目视/
放大镜
缺损的宽度不得大于总宽度的
20%
√
露铜/
露镍
目视/
放大镜
不允许有露铜/露镍
√
凸点
目视/
放大镜
1部位≤0.1mm
2部位≤0.2mm
√ 1 1/4H
2 2/4H
1 1/4H
凹点/
针孔
目视/
放大镜
允许两个不大于0.1mm的针孔
或凹点，但不允许露铜、镍
√
檫花
目视/
放大镜
1、如刮破表面镀层，则以露铜
为判定标准；2、非BOND位镀
层可允许两条刮痕，且长度≤
10mm（宽度≤0.2mm）
√
镀层表面有刮痕，
如未刮破表面镀
层，则定义为檫花残铜目视/
放大镜
残铜的宽度不影响相邻两金手
指间距宽度的20%可接受
√
变色目视/
放大镜
1、轻微变色不影响上锡可接
受；2、严重变色，如金面发黑、
变红、生锈则不可接受
√
压伤
目视/
放大镜
金手指压伤露铜露镍不允许，
不露铜露镍则按凹点标准判定
√
铜皮断/
翘起
目视/
放大镜
金手指位铜皮翘起与断铜皮均
不允许
√
线路开路
目视/
万用表
因制程或人为原因造成的本应
导通的线路或金手指断开的现
象均判定为开路
√
目
PCB 检验作业指导书版本/状态A/0
生效日期2011-11-13
短路目视/
万用表
因制程或人为原因造成的本应
断开的线路或金手指连在一起
的现象均判定为短路
√
缺口
目视/
放大镜
线路缺口不得影响线路宽度的
20%
√
蚀板未净
目视/
放大镜
蚀板未净是指蚀刻时未将两线
路/PAD之间的铜蚀刻干净的
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB测试工艺及技术方法详解
PCB（Printed Circuit Board）测试是在PCB制造过程中对电路板进
行检测和验证的过程，旨在确保电路板质量符合设计规范。同时，通过测试，可以及早发现并修复电路板上的缺陷，以确保电路板的可靠性和性能。
1. 目视检查（Visual Inspection）
目视检查是最简单的一种PCB测试方法。操作人员使用肉眼观察电路
板上的线路、焊点以及印刷图案等，以检查电路板是否存在明显缺陷，如
焊点未焊接、线路之间短路等。目视检查的好处是成本低廉，操作简单，
但是效率较低，不适用于大规模生产中。
2. 声学测试（Acoustic Testing）
声学测试是一种利用超声波进行无损检测的方法。通过超声波的传播
和反射来检查电路板上的缺陷，如气泡、裂纹、焊接错误等。声学测试技
术基于超声波的频率和波长的关系进行缺陷检测，可以提供更准确和可靠
的结果。然而，声学测试的设备成本较高，需要专业的技术人员进行操作。
3. 线路连通性测试（Continuity Testing）
4. 高电压测试（High Voltage Testing）
高电压测试是一种测试电路板绝缘强度是否达到要求的方法。通过施
加较高的电压到电路板上，检测是否存在电路之间的漏电现象。高电压测
试主要用于高压电器和高性能电子设备的PCB测试中。需要注意的是，高
电压测试时需要采取安全措施，避免对人和设备造成损害。
5. 功能测试（Functional Testing）
功能测试是一种对电路板进行正常工作情况下的整体功能验证的方法。通过将电路板连接到相应的电源和设备上，进行各种操作和测试，来检查
pcb缺陷检测流程
pcb缺陷检测流程
PCB缺陷检测流程
PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接和支持电子元器件的导电板，广泛应用于电子设备中。由于其重要性和复杂性，对于PCB的质量控制尤为重要。而PCB缺陷检测作为质量控制的一个重要环节，能够有效地发现和修复PCB制造过程中的缺陷，确保最终产品的质量和可靠性。
PCB缺陷检测流程是一个系统化的过程，涉及多个环节和方法。下面将详细介绍PCB缺陷检测的流程。
1. 设定检测目标和标准
在进行PCB缺陷检测之前，首先需要明确检测的目标和标准。根据产品的要求和设计规范，确定需要检测的缺陷种类、尺寸和数量限制等。这样可以确保检测结果的准确性和可靠性。
2. 准备检测设备和工具
PCB缺陷检测需要借助专用的设备和工具。例如，光学显微镜、X 射线检测设备、红外热像仪等。在进行检测之前，需要对这些设备进行校准和调试，确保其正常工作并能够提供准确的检测结果。
3. 目视检查
目视检查是PCB缺陷检测的第一步，通过人眼对PCB进行检查，
发现一些明显的缺陷。这包括外观缺陷（如划痕、裂纹等）和焊接缺陷（如焊接不良、焊锡球等）。目视检查主要依靠操作员的经验和专业知识，需要经过培训和实践才能提高准确性和效率。
4. 自动光学检测（AOI）
自动光学检测（Automated Optical Inspection，简称AOI）是一种利用光学技术对PCB进行快速、准确的缺陷检测的方法。通过将PCB放置在检测设备中，利用光学系统对PCB进行扫描和图像分析，检测出各种缺陷，如焊接缺陷、元件缺失、短路等。AOI可以大大提高检测效率和准确性，减少人为因素的干扰。
PCB检测流程(林超)
图2、老化循环
(9)连续重复(3)至(7)，直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对功能板的电参 数进行一次测量和记录。 (10) PCB板应在设备内温度达到室温，且稳定后才能取出箱外。 5 恢复 功能板取出后，应在1规定的条件下放置并使之达到温度稳定，恢复时间最少为1小时 。 6 最后检测 在1规定的条件下对PCB板进行电参数检测，不符合要求的予以剔除。
如何老化？
1、环境条件 检测应在下列环境条件下进行： （1）温度：-50~130 ℃ （2）相对湿度：45%~75% （3）大气压力：86~106kPa 2、老化前的要求 2.1外观检测 所有要老化的PCB板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如 有段路、短路、元器件安装错误、缺件等缺陷的PCB板应予以剔除。 2.2.点参数检测 所有要老化的PCB板还需进行点参数检测，对参数不符合要求的 PCB板应予以剔除。
喷涂前的准备
材料
胶纸：可撕性防焊胶（推荐型号：奥斯邦8188434016）； 三防漆（推荐型号：SINWE®120新型环保纳米保护涂层三防漆）； 无水乙醇等。
工具和设备
气泵（推荐型号：无锡佳业XGB-11）； 喷枪（推荐型号：荣鹏R-901-4S）； 模具或挡板； 镊子（推荐型号：SJ-f004）； 橡胶手套（推荐型号：斯博瑞安2095020-09）； 防化服（推荐型号：Tyvek1422A）； 百格刀（推荐型号QFH-A金孚伦）； 防毒面罩（推荐型号：FEA02-A-1301）； 防尘眼罩（推荐型号：RAX-9202）等。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法
PCB板是电子产品中必不可少的组成部分，负责连接各个电子元器件，并传递电信号和电能。为了确保PCB板的质量，需要对其进行严格的测试。下面将介绍一些常用的PCB板测试方法。
1.目视检查：这是最简单也是最常用的测试方法之一，通过肉眼观察PCB板上的焊点、引线和元器件等是否存在损坏、短路、接触不良等问题。同时还可以检查是否有明显的腐蚀、裂纹等。
2.电气连通测试：通过使用测试仪器对PCB板的电气连通性进行测试。通常使用万用表、电阻表、电源等仪器进行测试，检测PCB板上的导线和
元件之间的连接是否正常，避免开路、短路和接触不良等问题。
3.焊点测试：焊点是连接元器件与PCB板的重要部分，所以需要进行
焊点测试。可以使用显微镜或特殊的测试仪器对焊点进行检查，确保焊点
的质量和牢固性。
4.功能性测试：对PCB板进行功能性测试，可以通过电源连接电路并
使用测试仪器或设备进行测试，检测PCB板上各部分的电路和电子元器件
是否正常工作。
5.环境适应性测试：测试PCB板在各种环境条件下的适应性。可以将PCB板放入高温、低温、潮湿等环境中，检测其在不同环境下是否能正常
工作。
6.信号完整性测试：用于测试信号的传输和接收是否正常，避免信号
丢失、干扰和失真等问题。可以使用示波器等仪器进行测试。
7.绝缘测试：用于测试PCB板上的绝缘性能，检测是否有漏电、绝缘
损坏等问题。可以使用绝缘电阻测试仪进行测试。
8.高频测试：用于测试PCB板在高频环境下的电性能。主要通过网络
分析仪等仪器进行测试。
9.可靠性测试：测试PCB板的可靠性和寿命。可以使用加速老化测试、振动测试、冲击测试等方法进行测试，以验证PCB板的可靠性。
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PCB外 形设计
4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18
布 局 布局大体 完成后
19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
32 33 34 35 36 37 38 39 器件封 装 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51
67 焊盘的 出线
68 69 70 71
布线 过孔 72 73 74 75 76 禁布区 77 78 大面积 铜箔
79 80 81 82
测试点
DRC
83 84 85 86
DRC
87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98
光学ห้องสมุดไป่ตู้ 位点
阻焊检 查
更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误 原理图的Mark点是否足够 光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm 管脚中心距≤0.5 mm的IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学 定位点 周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内 径为3mm环宽1mm的保护圈 是否所有类型的焊盘都正确开窗 BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是 否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻 断焊锡的大面积扩散 PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要 求 PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞 的过孔 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件 器件位号是否符合公司标准要求 丝印是否压住板面铜字，是否压住开窗的焊盘 检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是 板上重要的地方，是否需要添加额外的丝印注明 母板与子板的插板方向标识是否对应 工艺反馈的问题是否已仔细查对 输出的光绘文件是否完整 检查光绘文件是否与PCB相符 检查丝印是否完整 检查连接电源和地的钻孔是否正常 检查是否有锐角和不应该的直角 外形尺寸（公差），板厚填写是否正确，满足要求 制板材料是否满足要求，FR4、FR5、聚四氟乙烯 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否 正确 是否有阻抗要求，描述是否正确 拼板是否符合要求 阻焊油颜色，丝印文字颜色是否有要求，推荐分别为 绿色，白色
52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62
间距
63 64 65 66
非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm （20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔 内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil） 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则 对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽 量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一 样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm （12mil）可以不加考虑 对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相 连，则中间需要窄的cline 过渡，以防止“立片”缺 陷 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的 两端引出 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围 断裂 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的 过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆 盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil） 连接电源和地的钻孔是否适当增大 安装孔的金属化是否符合要求 最小钻孔的规格是否符合制板厂的要求 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的 走线、铜皮和过孔 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、 铜皮和过孔 若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要， 应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）] 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚 焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考 虑全连接 大面积布铜时，避免出现没有网络连接的死铜 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要 求 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一 个测试点） 测试点是否已达最大限度 Test Via、Test Pin的间距设置是否足够 Test Via、Test Pin是否已Fix 检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格
丝印
出加工文 件
光绘
99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116
制板
制板要 求
硬件设计 PCB自查 PCB复审
备注
与结构工程师沟通确认外形图最新 避免走线和元器件与结构的冲突 外形图及pcb单位分别为mm、mil
建议利用SI分析，约束布局布线
封装库同步，最新
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
文字符号标准见附录A
包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板 设计 EMC设计准则、ESD设计经验 关注电源、地平面出现的分割与开槽
最小化电源、地线的电感
要求见“间距要求”
3w原则就是两条线的间距是线宽的两倍
要求见“间距要求”
阶段 前期
项目
序号 1 2 3
检 查 内 容 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 确认外形图是最新的 确认外形图已对禁止布线区、禁止布局区、高度限制 区等进行了标注 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 单位 使用正确 外形图上接插件位置是否已注明该接插件的功能，型 号等，方便区分 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流向是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置（串阻应靠近信号的驱动 端，其他端接方式的应放在信号的接收端） IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 供电电路位置是否合理，尤其是开关电源电路的布局 较重的模块，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的 地方，以减少PCB的翘曲 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离 大功率的元器件、散热器等热源 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压 接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 测试点的位置，大小，形状是否合理，是否符合生产 要求及夹具制作要求 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印 制导线相碰，要留有足够的空间位置 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连 接器方向及丝印标识正确 检查元器件是否有重叠 检查相邻元器件摆放过近是否有影响 元器件是否100% 放置 是否已更新封装库 接插件是否按照外形图要求摆放，接插方向是否正 确，是否尽量摆放在板子边缘 布局是否模块化，功能化 封装相同，功能不同的接插件是否已经进行区分，位 置摆放是否正确 检查禁止布局区是否有元器件 屏蔽罩摆放是否合理、有效 屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保证安全距离 对信号要求较高的电路布局是否合理，是否需要屏蔽 元器件放置是否考虑散热方面的因素，尤其是发热较 高的芯片
文字符号标准见附录A
使用 CAM350检查光绘文件是否与PCB 相符
具体见“拼板要求”
20H是电源层内缩地层20H 的距离
H表示电源层与地层
射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可
矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端翘 立的情况为“立片”
具体要求见“安装孔及定位孔要求”
尽量统一PCB设计风格
要求见“间距要求”
如果有错误，需对每个都进行检查
要求见“MARK点要求”
加工技术要在制板时说明
EMC与 可靠性
靠近PCB边缘的元器件是否合理 mark点的位置是否合理 安装孔位置是否合理，是否标明位号 PCB上的角部是否留有至少3个定位孔 阻排不允许放在底层 打印1∶1布局图，检查布局和封装 器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标 志，连接器的方向标识 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符 合标准要求 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端 余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚 的最大宽度） 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分 屏蔽罩大小，高度，及焊盘设计是否合理 布通率是否100% 各层设置是否合理 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束） 要求, 长度，宽度，间距限制等 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 各类BUS是否已满足（SI约束）要求，长度，宽度， 间距限制等 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参 考平面而形成大的信号回路 电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层 铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流 加倍） 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、 地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm （10mil） 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 接地的钻孔是否满足要求 PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电 防护与屏蔽地的设计是否合理 单点接地的位置和连接方式是否合理 需要接地的金属外壳器件是否正确接地 信号线上不应该有锐角和不合理的直角 晶体、变压器、光耦合器件、电源模块下面尽量不要 穿线；电源模块包括线性DC-DC、开关电源 布线要满足最小间距要求 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量 执行了3W原则 差分对之间是否尽量执行了3W原则 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制