PCB设计规范、电容与部分二极管的分类
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
贴片电容、二极管的种类及其用法
二极管的基本特性
利用PN接合的少数载子的注入和扩散现象，只能一个方向 （正向）上流通电流。如果在PN接合二极管的N型半导体 加上负压、在P型半导体加上正电压，就可使电流流通。我 们将该电流的流动方向叫做正向。如果外加正、负压与上 述反方向的电压，则几乎不会流通电流。我们将该方向叫 做反向。如果提高PN接合二极管的反向电压，则电流在某 个电压值会急剧增加。我们将该电流叫做击穿电流。此时 的电压值对电流而言基本上为定值。
3）的高速恢复二极管（FRD）；
． 接合金属和半导体来替代PN接合的肖特基势垒二极管（Schottky barrier diode）； ． 变容二极管、混合二极管、夹在真性半导体的I层中的PIN二极管等高频用二极管。
二极管的特性曲线和图形记号、结构
下图表示二极管的特性曲线和图形记号、结构图。
二极管的特性曲线
二极管的种类和应用
1）一般整流二极管
二极管在一般的应用上，有利用电流只在一个方向上流通的功能的交流电压主的整流
电路。
2)齐纳二极管（Zener Diode） 利用PN接合二极管的反向击穿电压的即为齐纳二极管（恒定电压二极管）。由于该电 压对于电流来说基本上为定值，因此用于恒定电压调节器的基准电压源或浪涌电压（异 常电压）吸收等用途。
电路板中常用7大类二极管
一、肖特基二极管肖特基二极管，即肖特基势垒二极（SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD）的简称。
肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。
因此，SBD也称为金属一半导体（接触）二极管或表面势垒二极管。
它属一种低功耗、超高速半导体器件。
最显著的特点为反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降仅0.4V左右。
SBD具有开关频率高和正向压降低等优点，但其反向击穿电压比较低，大多不高于60V,最高仅约100V,以致于限制了其应用范围。
其多用作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，也有用在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。
在通信电源、变频器等中比较常见。
二、变容二极管变容二极管又称"可变电抗二极管"，是利用PN结反偏时结电容大小随外加电压而变化的特性制成的。
反偏电压增大时结电容减小、反之结电容增大，变容二极管的电容量一般较小，其最大值为几十皮法到几百皮法，最大区容与最小电容之比约为5:1。
它主要在高频电路中用作自动调谐、调频、调相等，例如在电视接收机的调谐回路中作可变电容。
变容二极管属于反偏压二极管，改变其PN结上的反向偏压，即可改变PN结电容量。
反向偏压与结电容之间的关系是非线性的，变容二极管的电容值与反向偏压值的关系：(a)反向偏压增加，造成电容减少；(b)反向偏压减少，造成电容增加。
电容误差范围是一个规定的变容二极管的电容量范围。
数据表将显示最小值、标称值及最大值，这些经常绘在图上。
£1三、稳压二极管英文名称Zenerdiode,又叫齐纳二极管。
利用pn结反向击穿状态，其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象，制成的起稳压作用的二极管。
在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，稳压二极管是根据击穿电压来分档的，因为这种特性，稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。
PCB板设计规则
一、PCB设计的总则如下：外观大方：器件选择合适，布局布线合理，尺寸比例协调，文字说明清晰。
电路可靠：良好的连线方式，合适的封装与焊盘尺寸，较强的电磁兼容能力。
接口友好：符合通常的操作习惯，向操作者提供意义明确的提示。
工艺良好：能为批量化生产提供良好的加工条件。
二、说明：1、使用软件此文档所涉及的软件为Protel 99 se SP6 版。
该软件主要包含4 个模块：SCH、PCB、PLD SIM模块，文档中的操作以PCB模块为准。
2 、尺寸标准此文档所涉及的尺寸均采用英制，以mil 为单位。
英制与公制的转换公式如下：100 mil = 2.54 mm 即 4 mil 〜0.1mm三、电路元素：1 、电路板（CircuitBoard ）电路板是安装电路元件的载体。
按功能区分，可分为单面板、双面板、多层板等。
按材质区分，可分为纸基板、环氧聚脂板。
除上述说明外，电路板的厚度也是制作时的主要选择参数，其厚度有0.5mm- 2.0mmo一般情况下，邦定板、单面板选择较薄的尺寸，双面板、大面积板选择较厚的尺寸。
设计时，电路板需划分为不同的层。
以双面板为例，可分为：TopLayer （元件面层）：电路板正面，可布信号线。
BottomLayer （焊接面层）：电路板背面，可布信号线。
Top Overlayer （元件面丝印层）：电路板正面的丝网印刷，可布元件标识符、说明文字。
Bottom Overlay （焊接面丝印层）：电路板背面的丝网印刷，当仅单面放置元件时，此层可不用。
Mechanical1 Layer （机械尺寸层）：标注尺寸，或设定电路板外观，或设置板上的安装孔。
Keepout Layer （禁止布线层）：设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。
Multi Layer （钻孔层）：设置焊盘、过孔的钻孔尺寸。
对于电路板的外形，应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析与考虑。
一般应用时，可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形，四角应具有按一定比例的圆弧。
PCB各层含义
一、贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5电容：可分为无极性和有极性两类:无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A321610V、B352816V、C603225V、D734335V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。
电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
二、封装分类：1.标准零件常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
标准零件的尺寸规格：英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：L（Length）：长度，W（Width）：宽度，inch：英寸；1 inch =25.4 mm。
PCB技术电容和电解电容
PCB技术电容和电解电容[导读]电容器电容器一般可以分为没有极性的普通电容器和有极性的电解电容。
普通电容器分为固定电容器、半可调电容器（微调电容器）、可变电容器。
一．固定电容器：指一经制成后，其电容量不能再改变的电容器。
1．电容的分类：电容一般按电介质来分类。
1）纸介电容器：一般容量在几十皮法（pF）到零点几微法（uF），耐压有250V、400V、630V 等，容量误差一般为：±5%，±10%，±20%。
还有一种是金属化纸介电容器，最大特点是具有有限的自愈能力。
一般不能用于高频电路中，工作频率只有几十KHZ。
2）涤纶电容器：3）聚苯乙烯电容器：4）聚丙烯电容器：5）聚四氟乙烯电容器：6）聚酰亚胺薄膜电容器：7）聚碳酸酯薄膜电容器：8）复合薄膜电容器：9）漆膜电容器：10）叠片形金属化聚碳酸酯电容器：11）云母电容器：12）瓷介电容器：价格低廉，应用广泛。
分为低压低功率和高压高功率2种。
低压低功率瓷介电容器按照所用材料的性能、特点，可以分为I和II型。
I型的特点是介质损耗低，电容量对于温度、频率、电压、时间的稳定性都比较好，常用于高频电路。
II型的特点是体积小，但稳定性差、介质损耗大，常用于低频电路。
超高频瓷介电容器，可用于频率不超过500MHZ的高频电路中。
高压高功率的瓷介电容器，通常只适合在低损耗、功率不大的电路中使用。
13）玻璃釉电容器：2．电容的型号命名：1）各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：第一部分：用字母表示名称，电容器为C。
第二部分：用字母表示材料。
第三部分：用数字表示分类。
第四部分：用数字表示序号。
2）电容的标志方法：（1）直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。
（2）文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。
文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F等。
和电阻的表示方法相同。
标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。
二极管的分类及参数
二极管的分类及参数二极管是最简单的半导体器件之一，具有仅有两个电极的结构，常用于电子电路中的整流、放大、开关等功能。
根据其应用和特性的不同，二极管可分为多种类型，以下是常见的二极管分类及其参数。
1.按结构分类：(1)点接触二极管：点接触二极管是最早的二极管，以金属和半导体间的单个点接触组成。
常见的点接触二极管有铁电池、锡球二极管等。
(2)动态二极管：动态二极管由两个PN结相反地连接在一起而成，常见的有：负电阻二极管、电容二极管、电感二极管等。
(3)功率二极管：功率二极管具有大电流、大功率承载能力，常用于高压、高电流、高频开关电源、整流器等场合。
常见的功率二极管有降压二极管、TVS二极管、肖特基二极管等。
(4)高频二极管：高频二极管具有快速开关特性、小容量以及快速恢复等特点，适用于高频信号检测、调制解调、射频放大等领域。
2.按材料分类：(1)硅二极管：硅二极管是最常见的二极管之一，具有较大的漏电流和反向恢复时间，适用于大功率电路。
(2)锗二极管：锗二极管具有较小的恢复时间和漏电流，适用于中等功率电路和高频电路。
(3)碳化硅二极管：碳化硅二极管具有高温耐性、高电压耐性和高频率特性，适用于高温电源、电动汽车以及无线电通信等领域。
3.常见参数及其含义：(1)电流容量（IF、IR）：即正向和反向电流容许值，表示二极管的额定电流范围。
(2)最大反向电压（VRM）：表示二极管正常工作时可承受的最大反向电压。
(3)饱和压降（VF）：表示二极管在正向导通状态下的电压降。
(4) 动态电阻（rd）：功率二极管在正向导通时，电压变化与电流变化之间的比率，也可视为交流电阻。
综上所述，二极管的分类主要包括结构分类和材料分类两个方面。
不同类型的二极管具有不同的特点和应用场合，其参数也各有差异，如电流容量、最大反向电压、饱和压降、动态电阻等。
了解这些参数有助于我们选择合适的二极管并应用于相应的电路中。
PCB设计器件选型规范
按部位分类
技术规范内容
1
器件选型电容器尽Βιβλιοθήκη 选择贴片电容，引线电感小2
器件选型
稳定电源的供电旁路电容，选择电解电容
3
器件选型
交流耦合及电荷存储用电容器选择聚四氟乙烯电容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)电容器。
4
器件选型
高频电路退耦用单片陶瓷电容器
5
器件选型
电容选择的标准是：
尽可能低的ESR电容；
尽可能高的电容的谐振频率值；
6
器件选型
铝电解电容器应当避免在下述情况下使用：
a、高温(温度超过最高使用温度)
b、过流(电流超过额定纹波电流),施加纹波电流超过额定值後，会导致电容器体过热，容量下降，寿命缩短。
c、过压(电压超过额定电压),当电容器上所施加电压高於额定工作电压时，电容器的漏电流将上升，其电氧物性将在短期内劣化直至损坏。
14
器件选型
电感选用时，选择闭环优于开环，开环时选择绕轴式优于棒式或螺线管式。选择铁磁芯应用于低频场合，选择铁氧体磁心应用于高频场合
15
器件选型
铁氧体磁珠高频衰减10dB
16
器件选型
铁氧体夹MHz频率范围的共模（CM）、差模（DM）衰减达10-20dB
17
器件选型
二极管选用：
肖特基二极管：用于快速瞬态信号和尖脉冲保护；
23
器件选型
非屏蔽双绞线抵御静电耦合的能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用。非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线扭绞次数成正比
24
器件选型
同轴电缆有较均匀的特性阻抗和较低的损耗，使从直流到甚高频都有较好特性。
25
器件选型
凡是能不用高速逻辑电路的地方就不要用高速逻辑电路
PCB设计规范
一、目的规范产品设计，更有利于整个制造过程，减少制程中不良的发生率，降低制造工艺难度。
二、范围本标准适用于本公司各部门PCB设计。
一、外尺寸根据公司现有设备,在设计时,应考虑基板的设计尺寸(如有客户指定超出此尺寸的PCB,需考虑该板的外发制造)根据公司设备情况.模板时应避免将PCB窄边作为制造用板边.或在窄边布置工艺板边.注:②.自动插件部品脚距离制造板边<5 mm(图中②)③.手动插件、自动插件部品表面任意部分距离制造板边尺寸<2.00mm；(图中③)⑤.＜1.00mm空电路线距离制造板边尺寸<3.00mm(图中⑤)⑥.定位孔中心距离制造板边>7.00mm或定位孔边缘距离制造板边距离>8.50(图中⑥)④.手动插件的背面焊盘距离制造板边<1.00mm；(图中④)PCB设计参考标准1、公司当前设备可制造最大PCB外尺寸为330.00*250.00mm；但最小整板不得低于64.00mm.2、当有以下情况之一,需要增加工艺板边:①.SMD贴装部品焊盘距离制造板边尺寸<5.00mm；(图中①)外形尺寸无工艺板边布板时需要特别注意禁止布置SMD元件区域,不得安放任何SMD元件.释义：工艺板边——工艺边其实就是为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。
制造板边——是指在完全没有工艺板边的情况下PCB四周的边缘部分，常常被视作板边在制造过程中使用。
二、定位标示释义:定位孔——用于制造过程中安装夹具或机械定位的通孔。
定位开孔与安装孔可通用.螺丝孔——产品组装时用于固定或安装产品的通孔。
因受力较大。
在设计时需要做加强其机械应力.1.定位孔的设计根据制造工艺来定，公司现行使用定位孔的工艺段分别为：自动插件印刷ICT FCT高压测试公司现行AI采用弹簧爪片对PCB进行定位作业,故对PCB定位孔有一定的技术要求.①.爪片的可定位尺寸在3.00-6.00mm.最佳生产状态为3.00mm（中心距离板边5.00mm）②.定位孔大小定∅4.00mm,允许误差为+0.05③.所有定位孔或螺丝孔周围5*5mm范围内,禁止布置SMD元件.以避免基板加工或螺丝紧定时产生外力导致部品损坏.(定位孔设计在工艺板边时,则无需考虑此问题)2、MARK点的设置.焊盘外径D一般不小于（d＋1.5）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的元件的焊盘最小直径可取（d+1.2）①MARK点为1*1mm露铜圆形，可以选用镀锡，在周围再围绕∮3.00mm圆环，以增强与隔绝外围线路。
电路板中常用7大类二极管
电路板中常用7大类二极管一、肖特基二极管肖特基二极管，即肖特基势垒二极（SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD）的简称。
肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。
因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管。
它属一种低功耗、超高速半导体器件。
最显著的特点为反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降仅0.4V左右。
SBD具有开关频率高和正向压降低等优点，但其反向击穿电压比较低，大多不高于60V，最高仅约100V，以致于限制了其应用范围。
其多用作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，也有用在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。
在通信电源、变频器等中比较常见。
二、变容二极管变容二极管又称"可变电抗二极管"，是利用pN结反偏时结电容大小随外加电压而变化的特性制成的。
反偏电压增大时结电容减小、反之结电容增大，变容二极管的电容量一般较小，其最大值为几十皮法到几百皮法，最大区容与最小电容之比约为5:1。
它主要在高频电路中用作自动调谐、调频、调相等，例如在电视接收机的调谐回路中作可变电容。
变容二极管属于反偏压二极管，改变其PN结上的反向偏压，即可改变PN结电容量。
反向偏压与结电容之间的关系是非线性的，变容二极管的电容值与反向偏压值的关系：(a) 反向偏压增加，造成电容减少；(b) 反向偏压减少，造成电容增加。
电容误差范围是一个规定的变容二极管的电容量范围。
数据表将显示最小值、标称值及最大值，这些经常绘在图上。
三、稳压二极管英文名称Zener diode，又叫齐纳二极管。
利用pn结反向击穿状态，其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象，制成的起稳压作用的二极管。
在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，稳压二极管是根据击穿电压来分档的，因为这种特性，稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
PCB中常用器件名称及分类
PCB中常用器件名称及分类电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
PCB设计规范
P C B设计规范前言等标准编制而成。
一、布局●元件在二维、三维空间上不能产生冲突。
●先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
对于按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。
●如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
●元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
●按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
●布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分；●发热元件要一般应均匀分布(如果有散热片还需考虑其所占的位置)，且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
●元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。
●如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。
●连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。
●考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
●输入、输出元件尽量远离。
●电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
●驱动芯片应靠近连接器。
●有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
●对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。
●连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。
●开关电源尽量靠近输入电源座。
●BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区●BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。
●多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。
●元件的放置尽量做到模块化并连线最短。
●在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。
●按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；●定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；●卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；●元器件的外侧距板边的距离为5mm；●贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；●金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
电路板各种元件名称
电路板各种元件名称在电子设备中，电路板是一个基础且重要的组成部分，而电路板上的各种元件更是构建电路的基本单元。
本文将介绍一些常见的电路板元件名称，帮助读者更好地了解电路板的结构和功能。
1. 电阻（Resistor）电阻是电路中最基本的元件之一，用于限制电流的流动。
通常用来控制电路的电阻值，保护其他元件免受过大电流的损害。
常见的电阻有固定电阻、可变电阻等类型。
2. 电容（Capacitor）电容是一种存储电荷的元件，主要用来储存电能、滤波、隔离直流和交流信号等。
根据结构和工作原理的不同，电容可分为固定电容和可变电容。
3. 电感（Inductor）电感是一种通过磁场储存能量的元件，能够阻碍电流的变化。
电感主要用于储存能量、滤波、隔离干扰信号等。
根据结构和用途的不同，电感可分为线圈电感、电子电感等。
4. 二极管（Diode）二极管是一种具有单向导电性的元件，可以将电流只能在一个方向上通过。
二极管通常用于整流、保护、开关等电路中，在电子设备中应用广泛。
5. 晶体管（Transistor）晶体管是一种半导体元件，具有放大、开关等功能。
晶体管主要分为双极型和场效应型两种，广泛应用于放大器、开关电路、数字逻辑电路等领域。
6. 集成电路（Integrated Circuit）集成电路是将大量电子元件集成在一块芯片上的组件，包含多种功能模块，如处理器、存储器、逻辑电路等。
集成电路的发展极大地提升了电子设备的性能和功能。
7. 继电器（Relay）继电器是一种电气控制元件，用来在一个电路中控制另一个电路的开关。
继电器能够实现电信号和电动机械的转换，广泛应用于自动化控制系统中。
8. 电位器（Potentiometer）电位器是一种可调节电阻的元件，用于调节电路的电压、电流或功率。
电位器主要包括单圈电位器、多圈电位器等类型，常用于调节亮度、音量、频率等。
以上是一些电路板上常见的元件名称，每种元件在电路中都有着独特的作用和特点。
常用PCB封装元件库汇总
常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时，使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程，并提高设计的可靠性和效率。
以下是常用的PCB封装元件库汇总：1.电阻(R)：电阻是最常见的元件之一，用于限制电流、降低电压等。
常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。
2.电容(C)：电容用于存储电荷，平滑电压等。
电容的封装形式有贴片式、插装式，还有不同的介质材料，如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。
3.电感(L)：电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。
电感的常见封装有贴片式、插装式，通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。
4.二极管(D)：二极管是一种电子元件，可以允许电流在一个方向上通过。
二极管的常见封装有贴片式、插装式，还有不同类型的二极管，如小功率二极管、高压二极管等。
5.三极管(BJT)：三极管是一种放大电子信号的元器件，有PNP和NPN两种类型。
三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。
6.场效应管(MOSFET)：场效应管是一种基于电场效应的晶体管，用于模拟或数字电路中的开关和放大。
常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。
7.集成电路(IC)：集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。
常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。
8.晶体振荡器(XTAL)：晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件，常用于时钟和计时器电路等。
常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。
9.连接器(CONN)：连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。
常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。
10.继电器(RELAY)：继电器是一种电气开关，可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。
继电器的封装有插装式和表面贴装式。
11.传感器(SENSOR)：传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。
常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。
12.按钮开关(SWITCH)：按钮开关用于控制电路的开关状态。
PCB通用设计规范
文件编号：EDW-08 版本：B1 页次：1/21文件编号：EDW-08 版本号：B 页次：2/21目次1 范围 (3)2 相关标准 (3)3 基本原则 (3)3.1电气连接的准确性 (3)3.2可靠性和安全性 (3)3.3工艺性 (3)3.4经济性 (3)4 技术要求 (3)4.1印制板的选用 (3)4.2自动插件和贴片方案的选择 (5)4.3布局 (5)4.4元器件的封装和孔的设计 (11)4.5焊盘设计 (12)4.6布线设计 (15)4.7丝印设计 (17)5 相关管理内容 (18)5.1设计平台 (18)文件编号：EDW-08 版本号：B 页次：3/211范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
PCB设计规范、电容及部分二极管的分类
PCB设计尺度1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些本卷须知，为一个工作组的设计人员提供设计尺度，便利设计人员之间进行交流和彼此查抄。
2设计流程FPGA DSP EDA RTOSPCB的设计流程分为网表输入。
规那么设置。
元器件布局。
布线。
查抄。
复查。
输出六个步调。
网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择S end Netlist,应用OLE功能，可以随时保持道理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import,将道理图生成的网表输入进来。
规那么设置如果在道理图设计阶段就已经把PCB的设计规那么设置好的话，就不消再进行设置这些规那么了，因为输入网表时，设计规那么已随网表输入进PowerPCB了。
如果点窜了设计规那么，必需同步道理图，包管道理图和PCB的一致。
除了设计规那么和层定义外，还有一些规那么需要设置，比方Pad Stacks,需要点窜尺渡过孔的大校如果设计者新建了一个焊盘或过孔，必然要加上Layer 25。
注意：PCB设计规那么。
层定义。
过孔设置。
CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Def ault.stp,网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规那么。
在所有的规那么都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE Po werPCB Connection的Rules from PCB功能，更新道理图中的规那么设置，包管道理图和PCB图的规那么一致。
元器件布局网表输入以后，所有的元器件城市放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规那么摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
讲解二极管和电容，补基础啦！
讲解二极管和电容，补基础啦！
二极管在电子电路中的作用是非常大的，甚至可以说无可取代，几乎每一个电力人员都多少接触和学习过二极管，单个二极管的作用和功能或许相对简单，但是多个二极管组合在一起，那发挥的作用就很大了，常见的二极管组合功能有：整流功能，开关功能，触发功能和稳压功能等等，但是二极管是基础的基础。
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一，二极管的分类。
二，二极管的命名和主要技术参数。
三，二极管的检测。
四，举例分析发光二极管。
电容在电子电路中具有很重要的作用，在不同的使用情况下扮演着不同的作用：滤波电容，耦合电容，补偿电容，稳频电容，移相电容等等，几乎所有的电路板和电子设备中都必不可少！关于电容的基本认识，你还记得多少？
川哥宣：我们做技术人，让更多的人能学到专业知识才是目的，让更多人了解技术的重要性才是根本。
无论哪行的技术人，我们要互相理解与包容，要互相学习而分享，无论什么方式，什么方法，让更多人进步，让中国智造更强，行业好了，我们一起才是真的好，你说呢？工业4.0的时代，是我们自动化技术人的时代，也因你而精彩，我就是川哥，与你同行！。
电路板上电容的分类
电路板上电容的分类一、固定电容固定电容是最常见的一种电容类型，也是电路板上使用最广泛的电容之一。
固定电容的容值是固定的，无法调节。
根据其结构，固定电容又可以分为多种不同的类型，如陶瓷电容、铝电解电容和钽电解电容等。
1. 陶瓷电容陶瓷电容是一种常见的固定电容，具有体积小、价格低廉的特点。
它的主要特点是容值稳定性好，能够在广泛的温度范围内工作。
陶瓷电容通常用于高频电路和直流耦合等应用。
2. 铝电解电容铝电解电容是一种体积相对较大的电容，具有较高的容值和较低的成本。
它的主要特点是容值大，能够存储较多的电荷。
铝电解电容通常用于电源滤波电路和功率放大电路等应用。
3. 钽电解电容钽电解电容是一种相对较小且容值较大的电容，具有较高的稳定性和较低的ESR（等效串联电阻）。
它的主要特点是容值大、体积小、工作稳定。
钽电解电容通常用于高精度电路和低功耗设备等应用。
二、可变电容可变电容是一种容值可以调节的电容，可以根据需要改变电容的大小。
根据其结构和调节方式，可变电容又可以分为多种不同的类型，如电容二极管和电子可调电容器等。
1. 电容二极管电容二极管是一种双极性电容，通过改变正向偏置电压的大小，可以调节电容的容值。
电容二极管通常用于调谐电路和振荡电路等应用。
2. 电子可调电容器电子可调电容器是一种使用电子调节器件来改变电容容值的电容。
它的主要特点是容值范围广，调节精度高。
电子可调电容器通常用于射频电路和无线通信设备等应用。
三、特殊电容除了固定电容和可变电容外，还有一些特殊类型的电容常用于特定的应用场景。
1. 电解质电容电解质电容是一种使用电解质作为介质的电容，具有较高的容值和较低的ESR。
电解质电容通常用于高功率电路和电源滤波等应用。
2. 压电电容压电电容是一种利用压电效应实现电容调节的电容。
它的主要特点是容值可以通过外部施加压力或电场来调节。
压电电容通常用于传感器和声学设备等应用。
总结：电路板上的电容根据其性质和结构可以分为多种不同的类型。
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PCB设计规1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2设计流程FPGA DSP EDA RTOSPCB的设计流程分为网表输入。
规则设置。
元器件布局。
布线。
检查。
复查。
输出六个步骤。
2.1网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist,应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。
2.2规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大校如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：PCB设计规则。
层定义。
过孔设置。
CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Defa ult.stp,网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE Power PCB Connection的Rules from PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和P CB图的规则一致。
2.3元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1手工布局1.工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
2.将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。
3.把元器件一个一个地移动。
旋转，放到板边以，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2自动布局PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3注意事项a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b.数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c.去耦电容尽量靠近器件的VCCd.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e.多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。
PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤。
在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1手工布线1.自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟。
主电源等，这些网络往往对走线距离。
线宽。
线间距。
屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA,自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2.自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。
选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%,说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3注意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与VCC直接连接c.设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d.如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾f.手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线(Dynamic Route)2.5检查检查的项目有间距(Clearance).连接性(Connectivity).高速规则(High Speed)和电源层(Pl ane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。
如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。
检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6复查复查根据“PCB检查表”，容包括设计规则，层定义。
线宽。
间距。
焊盘。
过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源。
地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。
复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。
打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。
光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a.需要输出的层有布线层(包括顶层。
底层。
中间布线层).电源层(包括VCC层和GND层).丝印层(包括顶层丝英底层丝印).阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)b.如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Ro uting,并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Conne ct进行覆铜；如果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候，要把Layer 25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc.在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199d.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上e.设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline.Text. Linef.设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h.所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查PCB布线线宽和承载电流在PCB布线的时候，一个很重要的问题是需要保证布线线宽取值恰当，以使能够满足电流需求。
摘录<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业, 毛楠瑛96.1第一版)：“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量”计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它乘上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75(K为修正系数,一般覆铜线在层时取0.024,在外层时取0.048。
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)，A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)，I为容许的最大电流,单位为安培(amp)。
一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A, 250MIL=6.35mm, 为 8.3A 。
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法,公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽,线厚(铜箔厚度),容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。
假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流？是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是: Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)；1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚。
1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch。
首先介绍电容的作用作为无源元件之一的电容，其作用不外乎以下几种：1、应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能方面电容的作用，下面分类详述之：1）滤波滤波是电容的作用中很重要的一部分。
几乎所有的电源电路中都会用到。
从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。
但实际上超过1uF的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。
有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容通低频，小电容通高频。
电容的作用就是通高阻低，通高频阻低频。
电容越大低频越容易通过，电容越大高频越容易通过。
具体用在滤波中,大电容(1000uF)滤低频，小电容(20p F)滤高频。
曾有网友将滤波电容比作“水塘”。
由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。
它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。
滤波就是充电，放电的过程。
2）旁路旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。
就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。
为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。
这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。
地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
3）去藕去藕，又称解藕。
从电路来说，总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。
如果负载电容比较大，驱动电路要把电容充电、放电，才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候，电流比较大，这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感，会产生反弹），这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作。