XLIN_GC6113_Package_SPEC_V1.0_0328
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GC6113
1． GC6113 CSP 封装（单位：um）
图 1-1 CSP 焊盘 Top View(Bumps Down)
2． CSP 封装点阵表
1 A B C
AVDD28 AGND/DGND INCLK
2
SBDA SDO<1> SDO<0>
3
SBCL SDO<3> SDO<2>
4
RESETB SCK IOVDD
2.1 CSP 封装管脚说明
Pin
A1 A2 A3 A4 B1 B2 B3 B4s C1
Name
AVDD28 SBDA SBCL RESETB AGND/DGND SDO<1> SDO<3> SSN SCK_slave SCK INCLK
Pin Type
POWER I/O Input Input 接地 串行通讯口数据线 串行通讯口时钟线
GC6113 Design Guide 2/5
GalaxyCore Inc.
GC6113
4． PCB 焊盘设计说明
图 4-1 PCB 焊盘设计说明示意图 注：Sensor 封装锡球大小为 250um。
GC6113 Design Guide 4/5
SDO<0> SDO<2> Pause SDI_slave IOVDD Output Output Input Input Power SPI 数据输出 data<0> SPI 数据输出 data<2> SPI Pause SPI Slave SDI in I/O 供电电压，1.7~3.0 V
GalaxyCore Inc.
GC6113
5． CSP 封装尺寸图（单位：um）
Hale Waihona Puke 图 5-1 封装尺寸图6． CSP 封装说明
Description Package Body Dimension X Package Body Dimension Y Package Height Ball Height Package Body Thickness Thickness from top glass surface to wafer Ball Diameter Total Ball Count Ball Count X axis Ball Count Y axis Pins Pitch X axis Pins Pitch Y axis Edge to Pin Center Distance along X Edge to Pin Center Distance along Y Symbol A B C C1 C2 C3 D N N1 N2 J1 J2 S1 S2 Nominal 2.160 1.790 0.745 0.130 0.615 0.435 0.250 12 4 3 0.500 0.500 0.330 0.395 0.300 0.365 0.360 0.425 Min. Millimeters 2.135 1.765 0.685 0.100 0.580 0.415 0.220 2.185 1.815 0.805 0.160 0.650 0.455 0.280 Max.
1/13’’ QVGA CMOS Image Sensor GC6113 封装说明 V1.0
2011-03-28
GalaxyCore Inc
.
GalaxyCore Inc.
GC6113
目
录
1． GC6113 CSP 封装（单位：um） ............................................. 3 2． CSP 封装点阵表 ........................................................................ 3 3． CSP 封装管脚说明 .................................................................... 3 4． PCB 焊盘设计说明 .................................................................... 4 5． CSP 封装尺寸图（单位：um） ................................................ 5 6． CSP 封装说明 ............................................................................ 5
*外围电路设计参照“GC6113+GC6103 格科双摄像头设计方案”文档
GC6113 Design Guide 5/5
Function
模拟电路电源：2.8V，通过0.1μF 或1μF 的电容
芯片复位模式控制： 1：正常工作 0：复位
Power Output Output Output Input Output Input
模拟/数字地 SPI 数据输出 data<1> SPI 数据输出 data<3> 帧同步信号 SPI Slave SCK in SPI master SCLK，或者 SPI Slave mode SCLK 系统始终输入
GC6113 Design Guide 3/5
GalaxyCore Inc.
C2 C3 C4