覆铜箔层压板
印制板用基板材料
覆铜板的发展状况
20
卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
21
RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
32
玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
33
4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
55
27
电解铜箔生产工艺流程
28
29
特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
46
47
★半固化片★
48
★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。
它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。
下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。
在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。
铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。
此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。
覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。
覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。
覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。
覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。
此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。
由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。
除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。
其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。
胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。
增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。
综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。
通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。
印制电路板用覆铜箔层压板试验方法
印制电路板用覆铜箔层压板试验方法印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是支持和连接电子元器件的非导电材料上印制导电图案的板状构件。
而覆铜箔层压板是一种常见的制作PCB的方法。
以下是覆铜箔层压板试验的一般步骤：1. 制备样品：根据设计要求，制备一定数量的覆铜箔层压板样品。
样品的大小和形状应与实际应用中使用的PCB相似。
2. 准备测试设备：准备一台合适的板压机，测试手套和其他必要的工具。
确保所有设备和工具都处于良好状态，以确保试验的准确性和安全性。
3. 测量板厚：使用测量工具，如千分尺或卡尺，测量覆铜箔层压板的厚度。
测量时应尽量避免对板材造成损伤。
4. 测试耐热性：将覆铜箔层压板加热至指定温度，通常为130°C至150°C，并保持一段时间。
然后观察板材是否呈现弯曲、变形、分离或其他破损现象。
这个步骤有助于评估板材的耐热性和稳定性。
5. 测试覆铜箔附着力：使用合适的工具，例如剥离力测试仪，进行覆铜箔与基材之间的附着力测试。
通过测量在特定力下剥离覆铜箔的力度，评估覆铜箔的附着力是否符合要求。
6. 目视检查：使用肉眼检查覆铜箔层压板的表面，观察有无划痕、污渍、气泡、裂纹等缺陷。
7. 测试电性能：使用适当的测试仪器，测量覆铜箔层压板的电性能，如导通性、绝缘性、电阻等。
这些数据有助于验证覆铜箔层压板是否符合设计要求。
8. 测试环境适应性：将覆铜箔层压板放置在极端的温度和湿度环境中，如高温高湿或低温低湿条件下。
观察板材对这些环境的适应性和稳定性，以评估其可靠性。
9. 记录和分析结果：将以上测试步骤的结果记录下来，并进行结果的分析。
查看每个样品的测试数据，比较其表现和要求之间的差距。
以上是覆铜箔层压板试验的一般步骤。
在进行试验时，应注意安全，并根据具体要求调整和补充相应测试步骤。
试验结果对于评估覆铜箔层压板的质量和可靠性具有重要意义。
印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
FR-4是什么 铜箔基板的定义
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧”的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4.PCB除了常用的FR-4材质外, 其它还有高功能高Tg树脂, 如: BT, Polymide, Cyanate Ester及PTFE等. 但是FR-4的低价位, 良好接着力, 低吸湿性等优点是其它树脂所比不上的, 因此大部分的PCB都是使用FR-4材质制作铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板(FR1＆FR2)电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板(CEM1&CEM3)电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板(FR4 )适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板(FR4 & FR5)桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备一什么叫PCB？PCB 即Printed Circuit Board。
就是指印制电路板，在公共基板上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB的种类按基材分有：刚性印制板，柔性印制板，刚柔印制板，按印制电路板导体图形的层数可分为：单面印制板，双面印制板，多层印制板。
覆铜板简介0-精品文档
名词解释
G/T(Gel Time)-胶化时间
P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变 为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固 体，其间共经历的时间。
R/C(Resin Content)-树脂含量
覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外， 其余树脂所占的重量百分比。
非工程技术人员培训教材 12
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覆铜板的分类（二）
按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板
非工程技术人员培训教材
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P片定义
目前本厂常用的基材为FR-4。
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非工程技术人员培训教材
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覆铜板的结构
覆铜板结构示意图
铜箔
P片
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P片的制作流程
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覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览
覆铜板生产厂家排名_覆铜板概念股一览覆铜板概念是什么意思？什么是覆铜板？覆铜板-----又名基材。
将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于20世纪初期。
当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。
1934年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年，美国欧文斯。
康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。
此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
积层法多层板技术（BuildupMultilayer）迅猛发展，涂树脂铜箔（RCC）等多种新型基板材料，随之出现。
近日，由江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。
该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。
覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品;。
CEM-3覆铜板发展前景及对电子玻纤纸的要求
4、抗拉强度及湿强度
5）水性粘结剂的选择和合理使用： 因玻纤纸是采用湿法抄纸工艺生产，粘结剂必须是水性 体系，水性体系分为水溶液、微乳液、乳液和悬浮液。水性 聚合物的合成，均以水作为分散介质，根据反应机理不同可 分：为水溶液聚合（聚合物以分子状态存在，分子链长在纳 米量级）、微乳液聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径在 1~10μm）、乳液聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径在 10~40μm）、悬浮聚合（聚合物以聚集分子态存在，粒径 在100μm左右），多数人不易分清后三者的区别。玻纤纸 生产最好选用前三者。若以粘结剂和产品的最终性能优劣排 列：水性胶黏剂＞微乳液胶黏剂＞乳液胶黏剂＞悬浮液胶黏 剂，尽可能不使用悬浮液胶黏剂，否则将对覆铜板的性能有 很大的影响……
4、抗拉强度及湿强度
6）粘结剂的固化速度应与车速相匹配： 玻纤纸的生产速度多在百米左右，干燥固化炉长度30米 左右，以此计算粘结剂的固化时间约18秒。在如此短的时间 内，要让树脂完全固化是相当困难的，否则将严重影响玻纤 纸的抗拉强度特别是湿强度。解决此难题办法有三：一是， 提高温度，因为反应温度每提高10℃，化学反应速度将增加 2~4倍；二是，选择与车速相匹配的固化体系，可采取催化 型（阴离子型、阳离子型）固化体系、游离基固化体系、或 在一般的固化体系中选用高活性的固化促进剂；三是，在某 些粘结剂体系中，必须加入交联剂等助剂才能得到立体交联 的固化产物……
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法(步骤教程详解)
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法（步骤教程详解）覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。
板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。
因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。
第四、五个字母表示基材选用的增强材料。
例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。
GBT 4725-1992印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
恒定湿热处理潮湿箱
中 供选用
恒定湿热处理恢复后
在
时
恒定湿热处理恢复后介
电常数
不小于
恒定湿热处理恢复后介 质损耗因数 不大于
表面腐蚀
间隙中无腐蚀产物
边缘腐蚀 级 正极不劣于 负极不劣于
覆箔板的非电性能
外观
常规表面外观
覆箔板的端面应整齐 不得有分层和裂纹
覆铜箔面不允许有影响使用的气泡 皱纹 针孔 深的划痕 麻点和胶点 任何变色或污垢应能
时
值不
弓曲
扭曲
标称厚度
单面覆箔板
双面覆箔板
单面覆箔板
双面覆箔板
至
以上至
以上至
以上至
注 最大弓曲和扭曲的要求只适用制造厂出厂的板面尺寸或切开后的板面长度和宽度均不小于
者
本表只适用于铜箔标称厚度不大于
者
其他非电性能
覆箔板应符合表 所列的其他各项非电性能要求
表
序号
指标名称
试验方法 中的章
指标
拉脱强度
不小于
引用标准
印制电路用覆铜箔层压板通用规则 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 电解铜箔
产品分类
型号和特性 本标准包含的覆箔板型号及其特性如表 所示
表
型号
特
性
通用型
FR-4
阻燃性
注
型相应于
型
型相应于
型
材料和结构
覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成
绝缘基材
环氧树脂为粘结剂 无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘玻璃布层压板
指标名称
弯曲强度 板厚
可燃性 级 垂直法
吸水性 板厚
及以上
不小于
不大于
覆铜板常见的几种分类及等级
覆铜板常见的几种分类及等级
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
它是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
对于覆铜板，根据不同的分类方式亦有不同类别及等级划分：
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
而覆铜板常用的等级有以下几种：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）；
FR-2 ──酚醛棉纸；
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂；
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂；
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂；
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯；
G-10 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）；
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）；
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-5 ──玻璃布、多元酯；AIN ──氮化铝；
SIC ──碳化硅；。
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解首先，制造覆铜箔层压板的第一步是准备基材。
基材通常为导电性能较差的非导电材料，如玻璃纤维。
这种材料具有良好的绝缘性能和机械强度。
接下来，基材需要经过一系列的表面处理工艺，以便与铜箔层更好地结合。
通常，基材的表面会先进行清洗，以去除表面的油污和杂质。
然后，通过化学处理或机械研磨等方法，使基材表面形成微观粗糙度，以增加与铜箔的粘附力。
在准备好基材后，下一步是将铜箔层粘贴在基材上。
这通常通过热压的方式实现。
首先，在基材上涂上一层粘合剂，然后将铜箔层粘附在上面。
接着，将基材和铜箔一起放入热压机中，通过加热和加压的方式使它们紧密结合。
在形成单层覆铜箔后，可以进行多层板的制造。
多层板是由多个单层覆铜箔通过层压工艺组合而成的。
具体的方法是，在每个单层覆铜箔上涂上粘合剂，然后将它们按照设计要求的层序叠放在一起。
最后，将多层板放入层压机中进行热压，使其形成一个整体。
在层压的过程中，需要控制好温度、压力和时间等参数，以确保覆铜箔层板的质量。
一般来说，温度越高、压力越大、时间越长，覆铜箔层板的结合性越好，但也要考虑到材料的耐受程度。
最后，经过层压工艺后的多层板需要进行切割、钻孔和表面处理等后续工艺，以满足不同的应用需求。
这些工艺包括切割成所需的尺寸，钻孔形成电子元件的插孔，以及表面处理形成焊盘和印刷线路等。
总之，PCB技术覆铜箔层压板的制造方法包括准备基材、表面处理、铜箔粘贴、层压和后续工艺等步骤。
通过这些工艺的组合，可以制造出质量可靠、结构复杂的多层板，满足不同的电子产品应用需求。
覆铜箔层压板(S1141)物质安全资料表(MSDS)
MATERIAL SAFETY DATA SHEET物质安全资料表1.CHEMICAL PRODUCT AND COMPANY IDENTIFICATION 产品和公司资料PRODUCT NAME: Copper Clad Laminate(S1141)产品名称：覆铜箔层压板（S1141）PRODUCT USE: Substrate for printed circuitry ;Multilayer Boards.用途：用于制作印制电路板；制作多层板NAME of COMPANY and ADDRESS: .Guangdong Shengyi SCI.TECH CO.,LTD.No.5 Western Industry Road North Industry District,Dongguan SSLSci.&Tech.Industry Park,Dongguan City,Guangdong ,P.R.China公司名称及地址：广东生益科技股份有限公司;中国广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号FOR MORE INFORMATION CALL: IN CASE OF EMERGENCY CALL:紧急联络电话：(Monday-Friday, 8:00am-5:00pm) (24 Hours/Day, 7 Days/Week)(0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖) (0769)22271828(万江)\ 22899388(松山湖)2. COMPOSITION/INFORMATION ON INGREDIENTS 组成成份资料INGREDIENT NAME CAS # WEIGHT %成分名称化学文摘号重量比Continuous Filament Fiber Glass (65997-17-3) 30-40玻纤布Copper (7440-50-8) 15-30铜箔Epoxy Resin (26265-08-7) 40-60溴化环氧树脂3.HAZARDS IDENTIFICATION 危害性资料EMERGENCY OVERVIEW:紧急情况概述：A nonflammable, sheet material. Dust, when machined or punched may cause skin or eye irritation. Fumes, if decomposed may irritate eyes, nose, and throat.是一种难燃的层压板。
常规覆铜箔层压板主要用途
常规覆铜箔层压板主要用途常规覆铜箔层压板（也称CCL板）是一种广泛应用于电子产品中的重要基材。
它们由不同材料的薄板通过高温和高压层压而成，其中包括覆铜箔层和绝缘层。
这种层压板具有良好的导电性和绝缘性能，能够满足电子产品在电信、计算机、消费电子、医疗器械等领域的多样化需求。
常规覆铜箔层压板的主要用途包括以下几个方面：1. 常规电路板制造：常规覆铜箔层压板是制造常见的常规电路板（或称PCB板）的关键材料之一。
当今的电子产品离不开电路板的支持，电路板上的各种电子元器件通过导线、焊点等连接，形成电子电路，完成电子产品的功能。
常规覆铜箔层压板为电路板的制造提供了基础材料，其中电路板上的导线和焊点通常是由铜箔层提供的；而绝缘层则用于隔离电路，避免导线之间或与基材之间短路或电气干涉。
2. 通信设备：常规覆铜箔层压板在通信设备中起着重要的作用。
例如，移动通信设备如手机、平板电脑等离不开有线电路和无线电路的支持，而这些电路都需要在电路板上实现。
通过在常规覆铜箔层压板上布线、焊接等工艺，实现信号的传输和处理，从而确保通信设备的正常运行。
3. 计算机与数码产品：在计算机和数码产品中，常规覆铜箔层压板被广泛应用。
计算机主板、显卡、内存条等核心组件都需要电路板支持其功能。
数码产品如数码相机、音频设备等也需要常规覆铜箔层压板提供电路基础。
这些电子产品都离不开PCB板，而PCB板的制造离不开覆铜箔层压板。
4. 汽车电子：近年来，汽车电子产品的应用不断扩大。
从车载娱乐系统到车载导航系统，从自动驾驶到安全辅助系统，电子元器件的使用越来越广泛。
而这些电子组件的制造都依赖于电路板，其中常规覆铜箔层压板是不可或缺的材料。
由于汽车工作环境苛刻，要求电子产品具备良好的抗震性、耐高温性等特点，而常规覆铜箔层压板能够满足这些要求。
5. 医疗器械：医疗行业对高质量电子产品的需求也在不断增加。
从各种医疗设备如监护仪、心电图仪到医疗器械如手术机器人，这些设备的正常运行都离不开电子元器件的支持。
覆铜箔层压板
一、覆铜箔层压板概论1.1定义覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。
它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。
它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
1.2分类从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
1.2.1刚性覆铜板1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。
1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。
1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。
1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。
如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。
此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。
1.2.2挠性覆铜板目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。
1.3主要用途传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范
阻燃型铝基覆铜箔层压板规范1范围1.1主题内容本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板）的性能要求、试验方法及质量保证规定。
1.2适用范围本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。
1.3分类1.3.1型号表示本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所示表1型号及特性型号??????????? 特性?LF通用热阻R≤2.0℃/W?LF高散热热阻R≤1.5℃/W?LI高频电路用热阻R≤2.0℃/W1.3.2代号表示铝基覆箔板基材用两个字母表示。
第一个字母表示基材种类,第二个字母表示树脂体系。
基材和树脂代号规定如下:L:金属铝板F:阻燃环氧树脂I:聚酰亚胺树脂2引用文件GB1409固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电常数和介质损耗角正切试验方法GB4677.5印制板翘曲度测试方法GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法GB/T5230电解铜箔GB10569优质铝及铝合金冷轧板GJB2142印制线路板用覆金属箔层压板总规范GJB1651印制电路用覆金属箔层压板试验方法3要求3.1材料和结构铝基覆箔板是由铝基板、绝缘粘结层、单面或双面覆铜箔而成。
3.1.1铜箔铜箔应符合GB/T5230规定。
3.1.2铝板铝板应符合GB10569规定。
3.2尺寸和允许偏差3.2.1标称板面尺寸及允许偏差应符合表2规定,非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定。
表2标称板面尺寸和允许偏差单位：mm标称板面尺寸（长×宽）??? 允许偏差?500×500?????????????????? ＋2.003.2.2标称厚度及允许偏差铝基覆箔板标称厚度及允许偏差应符合表3规定。
表3标称厚度和允许偏差单位：mm标称厚度/t（不含铜箔）?????? 允许偏差??????????????????????????? Ⅰ级???? Ⅱ级?0.50.8 1.0 1.7t≤2.6???????????????? ±0.23??? ±0.18?2.63.2.3垂直度铝基覆箔板的垂直度按GB/T4722中第24章检验时，应符合表4规定。
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高溴化环氧树脂 四溴双酚A TBBA）和环氧氯丙烷反应制得。溴 四溴双酚A（TBBA）和环氧氯丙烷反应制得。溴 含量在48~50% 含量在48~50%
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（3）酚醛环氧树脂
Novolac）与环氧氯丙烷在氯化 是线性酚醛树脂 （Novolac）与环氧氯丙烷在氯化 钠存在下，通过缩聚反应制得
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印刷电路板（PCB）是大多数电子产品达到电路互 印刷电路板（PCB）是大多数电子产品达到电路互 PCB的性能，品质，制 连不可缺少的主要组成部分。 PCB的性能，品质，制 造中的加工性，制造水平，制造成本以及长期可靠性很 大程度取决于CCL。CCL对PCB主要起着导电，绝缘和 大程度取决于CCL。CCL对PCB主要起着导电，绝缘和 支撑的作用。CCL是推动电子工业革命的关键技术之一 支撑的作用。CCL是推动电子工业革命的关键技术之一 CCL的技术发展进步受到 电子整机产品，半导体制造 技术，电子安装技术，印刷电路板制造技术的革新发展 所驱动。
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邻甲酚型酚醛环氧树脂
双酚A 双酚A型酚醛环氧树脂
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酚醛环氧树脂比双酚A 酚醛环氧树脂比双酚A型环氧树脂 多两个环氧基团， 所以有更高的耐热性，但脆性增大，一般不单独使 用，和双酚A 用，和双酚A型环氧树脂 配合使用，一般为双酚A 配合使用，一般为双酚A 型环氧树脂 的20~30%
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• 覆铜板主要用的原材料 1、铜箔 2、环氧树脂 3、玻璃纤维布 4、 浸渍绝缘纸 5、E玻璃纤维纸
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1、铜箔 用于覆铜板的铜箔有压延铜箔和电解铜箔， 压 延铜箔将铜熔炼加工成铜板，经过反复 辊轧成 铜箔，然后对其进行粗化处理，耐热层处理和 防氧化处理；电解铜箔将铜溶解成硫酸铜溶液， 然后电解成铜箔，再对其进行粗化处理，耐热 层处理和防氧化处理。 铜箔的技术要求： 按照IPC4562和GB/T5230对印刷线路板提出了 详细的要求。
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（6）溴化酚氧树脂
含有溴化双酚结构的环氧树脂，具有较高的玻璃转 变温度和阻燃性。
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（7）固化剂
双氰胺
二氨基二苯砜
铜 箔 层 压 3、玻璃纤维布 玻璃纤维抗拉强度高， 电绝缘性好，尺寸稳定， 是良好的增强绝缘材料。
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玻璃纤维布新品种和技术 • 低介电玻璃成分 • 高介电玻璃成分 • 紫外屏蔽玻璃纤维布 • 超薄玻璃纤维布
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生产流程
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（5）浸渍绝缘纸
漂泊木纤维浸渍绝缘纸（漂泊木浆纸），对浸渍 绝缘纸的要求按照印刷电路用的覆铜板的要求。
覆铜板生产工艺
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玻纤布覆铜板层压机
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（4） E玻璃纤维纸
玻璃纤维无纺布， 82~95%玻璃 称为玻璃纤维无纺布 称为玻璃纤维无纺布，由82~95%玻璃 短纤维和 5~18%的粘结剂组成 5~18%的粘结剂组成。 的粘结剂组成。 玻璃 短纤维
粘结剂： 热固化：环氧树脂、丙烯酸类，三聚氰胺类 热塑性：聚乙稀醇（PVA） 热塑性：聚乙稀醇（PVA）
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（4）四官能环氧树脂
指分子中含有四个环氧基的环氧树脂 。胶链密度 大，产品的耐热性，耐湿性和尺寸稳定性都很好。 用于UV 阻挡型覆铜板。一般为双酚A 用于UV 阻挡型覆铜板。一般为双酚A型环氧树脂 的3~10%
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（5）酚氧树脂
是超高分子量的环氧树脂，由双酚A和环氧氯丙烷 是超高分子量的环氧树脂，由双酚A 直接缩聚制得。不用固化剂在，环氧基很小，羟基 很大，柔性改善。
覆铜箔层压板 （覆铜板）
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覆铜箔层压板是电子工业的基础材料，主要 用于制造印刷线路板，广泛用于彩色电视机， 计算机，通信等电子设备。
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• 覆铜板简介 • 覆铜板主要用的原材料 • 纸基覆铜板 • 环氧玻纤布覆铜板 • 复合覆铜板 • 各种高性能覆铜板 • 覆铜板技术发展的趋势
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双酚型A环氧树脂 低溴型环氧树脂 酚醛环氧树脂 四官能环氧树脂 酚氧树脂 溴化酚氧树脂
固化剂
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双酚A （1）双酚A型环氧树脂 双酚A BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 双酚A（BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 通过缩聚反应制得。
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（2）低溴型环氧树脂
在覆铜板生产中，为了确保产品阻燃性的要求，大 FR量采用溴化环氧树脂 ，FR-4的覆铜板大量采用低 溴化环氧树脂 。 双酚A BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 双酚A（BPA）和环氧氯丙烷在氯化钠存在下， 通过缩聚反应制得低分子环氧树脂； 一定比例的低分子环氧树脂和四溴双酚A 一定比例的低分子环氧树脂和四溴双酚A TBBA），在催化剂作用下，加热，扩链，反应 （TBBA），在催化剂作用下，加热，扩链，反应 制得低溴型环氧树脂 。溴含量在19~21% 。溴含量在19~21%
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覆铜板的分类： • 按增强材料来划分：纸基覆铜板，环氧玻纤布覆铜板， 复合覆铜板 • 按某些特殊的性能来划分： （1）、高Tg板：对制造高密度、高精度、细线条和高 ）、高T 可靠性的PCB很重要。 可靠性的PCB很重要。
（2）、
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（2）高介电性能板： 高频电路用的基板材料，要求介电常数在 GHz下为3左右，介电耗损正切等于或小于10-3， 它主要是由于计算机信息处理量的增大，无线 通信向高频化方向发展，PCB特征阻抗精度控制 不断的要求。 还有抗辐射板，低膨胀系数板，环保型板，积层 法多层板等。 按所用树脂和增强材料分为五大类：
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（1）尺寸要求：单位面积的质量、厚度、长度、宽度及 其偏差范围、铜箔表面轮廓值 （2）物理性能：抗拉强度、延伸率、疲劳延性、光面粗 糙度和剥离强度。 （3）加工性能：可刻蚀性、可焊接性和处理完善性等。 （4）工艺质量：铜纯度，质量电阻率 （5）外观要求：表面清洁度，凹点、压痕、缺口、撕裂、 渗透点等。
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超薄铜箔技术难点： （1）、9微米超薄铜箔脱离载体直接生产（不需 要载体）， 并保持高的合格率 （2）、开发新型超薄铜箔载体。
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2、环氧树脂
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基 团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分 子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中 含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于 分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构 中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固 化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网 状结构的高聚物。
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• 覆铜板简介 以增强材料浸入树脂，一面或两面覆以铜箔， 经热压而成的一种板材材料，称为覆铜箔层压 板（Copper Clad Laminate）简称CCL（覆铜板） 覆铜板） 在覆铜板上进行有选择的孔加工，电镀，蚀 刻等工艺，就会得到导电图形电路，这就是印 刷电路板（PCB）。
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