GENESIS操作流程

GENESIS操作流程
GENESIS 基本操作步骤及要点
一、查看客户的所有文件，提取相关信息，有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞油，开窗，盖油），标记及位置要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准。

二、原始文件的导入，创建orig,
1.根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明，要求是否一致；
2.命名修改为genesis认可的名字；
3.执行actions→re-arrange rows，定义各层属性，系统误定义的属性要更正；
4.各层对齐且把所有层移到原始零点。

三、复制orig为net ，在net中操作
1．相关层的比较，线路参照阻焊，阻焊参照字符对照等等，察看底层文字是否有反字，将贴片与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，保证文件
整体上无大错；
2.选择合适的外框，判断尺寸后copy到pho层并定义profile；
3.剪切profile以外的物件，此步骤一定要慎重，确保线路层的导线没有被剪
切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性；
4.执行线转PAD,察看各层线盘属性是否正确，多转的要变回去（阻焊及线路）
四、复制net为edit，在edit 中的操作
1.钻孔的处理
(1)钻孔与孔位图对照，看是否有少孔，多孔，是否有开孔。

钻孔与孔位图不
符时要确认；
(2)孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿
(3)定义钻孔属性，
(4)制作孔位图及字符层客户的开孔，并copy到钻孔层。

(5)设置smt属性；
(6)钻孔与焊盘对位，
(7)钻孔检查；
2.线路的处理
(1)删除内层非功能盘;
(2)执行线转surface
(3)线路补偿，孤立线路多补偿；
(4) 涨大钻孔pad;
(5)线路去掏surface，注意要用0.15mm的线去填充；
(6)削pad ，保证线路间距
(7)sliver的处理，保证小于0.1mm的小间隙填实；
(8)线路检查，系统优化不到或误处理的请更正；（内层有负片的注意负片的
处理方式及规范）
(9)对原装
(10)执行网络比较。

3.阻焊的处理
(1)依线路pad制作阻焊开窗；
(2)阻焊层的优化；（注意mark点的开窗，IC脚开通窗的情况）
(3)对铜面上和非铜面上的SMT开窗进行制作
(4)阻焊层的检查；
(5) )对原装
4.字符的处理
(1)检查字符线宽及字高的匹配并改正；
(2)把阻焊层加大0.2mmcopy到其它层，（注意过滤负向量）
(3)查看字符是否上焊盘，能移则移开字符；
(4)添加标记
(5)切削字符。

(6)字符检查
(7)对原装
5.依据客户要求及评估单上的要求和尺寸进行set拼板
6.进行panel拼板操作。

7.依照以上步骤做完之后，进行自我检查
（1）各层原装的对照，确保不能少东西，对相关层一一核查（2）检查genesis系统报出的错误修改的己经修改彻底
8.网络比较，
9.输出文件。