【最新推荐】pcb生产作业指导书word版本 (12页)

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pcb生产作业指导书
篇一：PCB生产能力作业指导书
德信诚培训网
PCB生产能力作业指导书
1.0目的：
提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准,从而保证生产工具和不品之品质. 2.0应用范围：
适用于目前的生产技术能力范围. 3.0责任：
通过各种数据反映本厂生产能力范围. 4.0定义：
CNC——电脑钻孔 PTH——化学沉铜 SLOT——槽孔 5.0参考文件：
无
6.0生产能力范围内容：
6.1板料
6.1.1本公司常备物料 A、玻璃纤维板（FR4）
备注说明:
1）、以上板料厚度含基铜厚度。

2）、以上板料厚度及公差为IPC-4101ClassB/L等级，如因设计需要其他规格
及等级
的板料首先查询仓库最新库存有无材料，如没有则通知业务部相关人员。

3）、以上几种板料供应商为KB（建滔）和国际，本厂常用板料尺寸规格为：
41″*49″、
43″*49″。

篇二：PCB生产能力作业指导书
篇三：PCB设计作业指导书D
1、目的
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围
本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。

3、定义（无）
4、职责
4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设
计要求。

4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。

4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸
板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，
即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）
5.1.3 确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板
材XPC或FR-1
94HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1G 的，PCB不能用FR-4的板材）
5.2 散热要求
5.2.1 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件
的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：
焊盘两端走线均匀或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm
的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的BOTTEM层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主
芯片的散热效果。

5.3 基本布局及PCB元件库选取要求
5.3.1 PCB布局选用的PCBA组装流程应使生产效率最高：
设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计
能否用单面板代替？PCB每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？
5.3.2 PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，
提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外
侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。

工艺边要求如下：
机插定位孔及不能机插的区域：
55.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两
条板边的距
离各5 mm；右边4X5mm的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于 5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的PCB，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。

（不包括安装孔自身的走线和
铜箔） 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电
容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电
容与热源（散热器、大功率电阻、变压器）的间隔最小为3.0mm，其它立插元
器件到变压器的距离最小为2.5mm。

5.3.7 器件和机箱的距离要求：
器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 PCB 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在PCB边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外
形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元
件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：
应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、DIP 封装器件，布局时应使其轴线和
波峰焊方向平行。

5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方
向垂直,
这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12 为了保证可维修性，BGA器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。

一般情
况下BGA不允许放置在背面，当背面有BGA器件时，不能在正面BGA 5mm禁布
区的投影范围内布器件。