《DIP工艺流程》幻灯片

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包装(按MODEL组装包装材料,并且包
装)
注意事项:
1. 作业前应确认 PI、正确无误。
2. 作业时应该呆 好静电环。 3.整个过程中应 做到认真的点检, 应该做到轻拿轻 放。 4.终检工位应做 好异常记录。 5.送检时应保证 送检的小车完好 无缺,保证数量 正确。
Q A 检验
1、核对《DIP 制程检验单》

保证测试工装完

好无缺 2.测试应严格按
测试(严格按测试PI
测试的标准作业。

作业)
3.所有坏机必须 经确认后做记号
脑 测
转到修理。 4.测试过程中如 果遇见测试工装

坏、不灵等异常,
应该第一时间通
知到测试助拉或
者拉长处,由助

拉或者拉长通知

测试工程师、技 术员去修理。


包装段作业
终检(按PCBA标准检查PCBA的不良)
《DIP工艺流程》幻灯片
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方案和文件确认
依据《工作制令单》 “零件号”栏内 的编码,与项目部所发BOM的成品编
码一一对照,确定生产所需为哪一 BOM
由该BOM 的 版本、12NC 确定需要执行 哪几份ECN 以及所用的
依据IE做的PI成型
注意事项: 1.成型前应确认 有PI、PCB、样 板。 2.成型时应该呆 好静电环。 3.成型过程中应 做到认真的点检。
插件段作业
SMT转板,领料(依据工作制令
单领SMT转的板和所有的插件料)
注意事项:
1.物料应和BOM、
ECN的物料描述 一致。 2.数量应该和工 作制令单一致
2、首件核对 3、检查外观 4、区分、标识 5、记录、包装
入库
执锡及检修(按PCBA焊接标准对不
良的进行检修工作)
SPC(按PCBA标准检查PCBA的不良)
注意事项:
1. 执锡前应确认 P环。 3.整个过程中应 做到认真的点检, 应该做到轻拿轻 放。
4. SPC工位应
有做好异常记录。
测试段作业
IC
注意事项:
T
1.测试前应接好 所有的测试工装,
蜂焊工位 应有样板、 PI。 2. 波蜂焊接 工位作业 时一定必 须严格依 据波蜂焊 接作业PI作 业 3. 波蜂焊接 工位应随 时保证在 生产线, 确保波蜂 焊无任何 异常
执锡段作业
剪脚(按区域呆板元件脚剪在1.0—
—1.5MM之间)
注意事项: 1.剪脚应严格按 剪脚的标准手法 作业。 2.台面应该定时 清理干净。
投料,插件(依据MODEL领对应
的PI、ECN、BOM)
注意事项: 1.插件前应确认 PI、BOM、ECN 正确无误。 2.插件、压件时 应该呆好静电环。 3.插件过程中应 做到认真的点检 不允许有插件错 误和漏插的现象。
波蜂焊作业
压件并检查(依据样板和PI) 波蜂焊接(严格依据波蜂焊接PI)
注意事项: 1. 压件、波
丝印图
确认工作制令单
DIP各线体依据: PMC部所发
《 日生产计划表》 上“机型”栏和 “工作令号”栏 的内容
找出“描述”栏 和“工单号”栏 与上表对应的 《工作制令单》
成型房作业
依据MC下的套料单,项目部发 的BOM、ECN,工作制令单领 料.
注意事项: 1.套料单应和 BOM、ECN的物 料描述一致。 2.数量应该和工 作制令单一致
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