晶圆旋转涂胶机 技术指标及规格

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一、技术指标
晶圆旋转涂胶机是半导体制造中的关键设备，其性能指标直接影响着晶圆的生产质量。

以下为晶圆旋转涂胶机的主要技术指标：
1.转速范围：10005000rpm。

2.涂布厚度控制精度：±2nm。

3.涂布速度：0.110m/s。

4.温度控制范围：2080℃。

5.晶圆尺寸适配范围：212英寸。

6.涂胶均匀度：≤1%。

二、设备规格
晶圆旋转涂胶机根据不同厂家和型号有着不同的规格，一般包括机台尺寸、电力需求、重量等方面的规格信息，以下为晶圆旋转涂胶机的主要规格：
1.机台尺寸：1800mm*1500mm*2000mm。

2.电力需求：220V/50Hz/10A。

3.重量：约800kg。

4.控制系统：PLC智能控制。

5.涂胶方式：旋转涂胶。

6.安全防护：设有紧急停机装置。

三、特点和性能。

晶圆旋转涂胶机具有很多优异的特点和性能，下面列举其中的一些主要特点：
1.高精度：涂布厚度控制精度高，可满足半导体制造的高要求。

2.稳定性：涂布速度和温度控制范围广，设备运行稳定可靠。

3.智能化：采用PLC智能控制系统，操作简便方便，可实现自动化生产。

4.安全性强：设有紧急停机装置和安全防护措施，确保操作人员的安全。

以上便是晶圆旋转涂胶机的技术指标及规格，该设备具有较高的精度和稳定性，是半导体制造中不可或缺的关键设备之一。