PCB生产电镀镀层沉积速率

PCB生产电镀镀层沉积速率
镀层沉积速率是电镀过程中一个重要的参数，不同的材料具有不同的沉积速率。

亮铜的沉积速率为0.4-0.45um/分钟，
哑铜为0.45-0.55um/分钟，镍为0.45-0.5um/分钟，锡为0.55-
0.7um/分钟。

根据要求的镀铜厚度，可以采用以下公式计算电
镀时间：镀铜厚度÷沉积速率。

例如，客户要求镀15um的亮铜，则计算公式为15÷0.4=37.5分钟，一般一铜为15分钟，
那么二铜就是22.5分钟（流程卡可以要求25分钟）。

需要注意的是，镀哑铜的时间不可超过30分钟，如果要
求镀铜时间较长，可以采用先镀哑铜再镀亮铜的方式，否则铜面会很粗糙。

另外，锡要≥6um才能起到保护线路不被蚀刻的
作用，因此镀锡时时间要控制好。

镍厚一般在7um以下的公
差为±4um，10-20um之间的公差为±8um。

也就是说，如果客
户要求镍厚≥7um，那么它的电镀范围应该在7-11um之间，而我们在计算时间时就要取中值计算，即按9um的厚度计算时间。

如果客户要求镍厚≥10um，则计算时就要按实际厚度计算。