SMT红胶面检验标准
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
NO
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1.5KG
1206
2KG
805
1.5KG
603
1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
◎
6
掉件
与BOM比对,已装著而掉下来的零件
◎
7
溢胶
在点胶制程中其中点胶不可溢胶至PAD上或致使PAD产生不吃锡不良现象.
◎
8
立碑
又称暮碑效应或侧立,易发生在CHIP零件上
◎
9
多件
PCBA上不须有零件而加焊零件者
◎
10
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
规格
推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种
SOIC:8PIN以上
3KG
SOIC:8PIN以下(含)
2KG
三极管
2KG
二极管
1.5KG
1206
2KG
805
1.5KG
603
1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
◎
4
错位
PCBA上之零件未置放正确位置中
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
◎
6
掉件
与BOM比对,已装著而掉下来的零件
◎
7
溢胶
在点胶制程中其中点胶不可溢胶至PAD上或致使PAD产生不吃锡不良现象.
◎
8
立碑
又称暮碑效应或侧立,易发生在CHIP零件上
◎
9
多件
PCBA上不须有零件而加焊零件者
◎
10