薄膜材料工程学-最终版PPT课件
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
第三章 薄膜的物理气相沉积 ——溅射法
溅射法是利用带有电荷的离子在电场中加速 后具有一定动能的特点,将离子引向欲被溅射的 靶电极。在离子能量合适的情况下,入射的离子 将在与靶表面的原子的碰撞过程中使后者溅射出 来。这些被溅射出来的原子将带有一定的动能, 并且会着一定的方向射向衬底,从而实现在衬底 上薄膜的沉积。
这两者的综合效果是气体分子对薄膜产生污染的可 能性提高。磁控溅射技术就是在克服以上沉积速度低, 工作气压高而发展起来的一种沉积技术。
第四章 真空蒸发
4.1 真空蒸发沉积的物理原理
真空蒸发沉积过程由三个步骤组成:
①蒸发源材料由凝聚相转变成气相; ②在激发源与基片之间蒸发粒子的输运; ③蒸发粒子到达基片后凝结。 ,成核,长大及成膜。
②沉积率: 蒸发粒子在基片上的沉积率则取决于蒸发源的几何 尺寸,蒸发源相对基片的距离以及凝聚系数等因素。
考虑蒸发源是一清 洁、均匀发射的点 源,基片为一个平 面,由Knudsen余 弦定律所确定的沉 积率则随cosθ/r2而 变化。(图4-1)
4.2 真空蒸发技术
真空蒸发系统一般由三个部分组成: ①真空室 ②蒸发源或蒸发加热装置 ③放置基片及给基片加热装置
②由于M2/M1 + M2近似等于1,而1/2 M1V12正是碰撞到电 子的动能,因此非弹性碰撞可以使电子将大部分能量转移 给其它质量较大的粒子,如离子或原子,引起其激发或电 离。因此电子与其它粒子的非弹性碰撞过程是维持再次放 电过程的主要机制。
3.2:溅射沉积装置
3.2.1直流溅射
直流溅射又称阴极溅射或二极溅射
2.2.2:旋片式机械真空泵
凡是利用机械运动(转动或滑动) 以获得真空的泵,就称为机械 泵。它是一种可以从大气压开 始工作的典型真空泵,它即可 单独使用,又可作为高真空泵 或超高真空泵的前极泵(图2-1)
泵体主要由锭子、转子、 旋片、进气管和排气管等组成
图2-1 旋片泵结构示意图
2.2:真空的获得
第二章 真空技术基础
2.1:真空的基本知识
2.1.1真空的定义:
真空
宇宙空间所存在的真空。称为“自然 真空”。
用真空泵抽调容器中的气体所获得得真空, 称为“人为真空”。
在给定空间内,气体压强低于一个大气压的气 体状态,均称为真空。
2.1:真空的基本知识
2.1.2真空度的单位
毫米汞柱(mm)
1958年,为了纪念托里拆利,用托(Torr) 代替了毫米汞柱。
3.1:辉光放电与等离子体
3.1.2等离子体
放电击穿之后具有一定导电能力的气体称为等离子体,
定义: 它是一种由离子、电子以及中性原子和原子团组成,
而宏观上对外呈现出电中性的物质存在形态。
在辉光放电等离子体中,电子的速度,能量远高于离子。 因此,电子不仅是等离子体导电过程中的主要载流子, 而且在粒子的相互碰撞、电离过程中起着重要的作用。
②汤生放电 时离子对阴极的碰撞也将产生二次电子发射,这些均导致产生出
新的离子和电子,即碰撞过程导致离子和电子数目呈雪崩式的增 加。这时,随着电流的迅速增加,电压的变化却不大。这种放电 过程称为汤生放电(Townsend discharge)
在汤生放电的后期,放电开始进入电晕放电阶段。这时,在电场
③电晕放电 强度较高的电极尖端部位开始出现一些跳跃的光斑,因此,这一
Q=Q1+Q2
式中Q1是灯丝辐射的热量,与灯丝的温度有关; Q2是气体分子碰撞灯丝而带走的热量,大小与气体的压强有关。
※当热丝温度恒定时,Q1是恒量,即热丝辐射的热量不变。 ※当真空系统的压强降低,即空间中气体分子数减小时,Q2将随之降低
此时灯丝所产生的热量将相对增加,则灯丝的温度上升,灯丝的电阻 将增大,真空室的压强和灯丝电阻之间存在这样的关系P减小 R增大。 所以可以利用测量灯丝的电阻值来间接的确定压强。
2.3真空的测量:电阻真空计
电子真空计是热传导真空计的一种,它是利用测量真空中热 丝的温度从而间接获得真空度的大小。其原理是低压强下气 体的热传导与压强有关。
图2-4电阻真空计
2.3真空的测量:电阻真空计
电阻真空计的结构如图2-4所示,热丝电阻连接惠斯顿电桥, 并作为电桥的一个臂。低压强下加热时,灯丝所产生的热量Q 可以表示为:
真空蒸发 优点:操作容易,成膜速度快,效率高等特点; 缺点:结合力差,工艺重复性不好
4.1 真空蒸发沉积的物理原理
主要参数:
①蒸发量:根据knudsen理论,在时间dt内,从表面A 蒸发的最大粒子数dN为
dN
(
2mRT
)
1 2
P
Adt
其中P是平衡压强,m为粒子质量, R为玻尔兹曼常数,T为绝对温度。
2.1:真空的基本知识
2.1.4固体对气体的吸附及气体的脱附
气体吸附:固体表面捕获气体分子的现象。 吸附分为物理吸附和化学吸附
吸附
物理吸附:特点:没有选择性,主要靠分子间的相互吸引力 引起的,物理吸附的气体容易发生脱附。
化学吸附:特点:发生在较高的温度,气体不易脱附。
2.2:真空的获得
2.2.1真空设备的分类
3.1:辉光放电与等离子体
3.1.1辉光放电
设有如图3.1那样的一个直流 气体放电系统,电极之间由 电动势为E的直流电源提供电 压V和电流I,并以电阻R作为 限流电阻。系统中各电参数 之间满足关系:
V = E – IR 使真空容器中氩气的压力保 持为1 Pa,并逐步提高两个 电极之间的电压。
电极之间几乎没有电流通过,因为这时气体原子大多处于中性
高频电场可以经由其它阻抗形式耦合进入沉积式, 而不要求电极一定要是导体
3.2:溅射沉积装置
3.2.2射频溅射
射频溅射的优点:
1 沉积速度比二极直流溅射要高 2 可以制备非金属材料膜
3.2:溅射沉积装置
3.2.3 磁控溅射
总的来说:上面讲到的两种溅射方法具有两个缺点 (1)薄膜的沉积速度较低 (2)溅射所需的工作气压较高。
3:薄膜材料及技术的发展过程:
A:1850年M.Faraday发明了电镀制备薄膜的方法。 B:1852年W.Grove发现了辉光放电的溅射沉积薄膜方法。 C:T.A.Edison在19世纪末发明了通电导线使材料蒸发 的物理蒸发制备薄膜的方法。
存在的问题:制备薄膜的真空系统和检测 技术差,所制备的薄膜重复性差。
①开始阶段:状态,只有极少量的原子受到了高能宇宙射线的激发产生了电
离,它们在电场作用下作定向运动,在宏观上表现出很微弱的 电流,如图曲线的开始阶段所示。
当电压继续升高时,离子与阴极之间以及电子与气体分子之间的 碰撞变得重要起来。在碰撞趋于频的同时,外电路转移给电子和 离子的能量也在逐渐增加。电子碰撞开始导致气体分子电离,同
2.2.3复合分子泵(图2-2)
图2-2分子泵结构示意图
2.2:真空的获得
2.2.4低温泵(图2-3)
图2-3低温泵结构示意图
第二节:真空的获得
极限真空度:
机械泵:10-1Pa 扩散泵:10-5Pa 分子泵:10-6Pa(10-8Pa) 低温泵:10-7Pa(10-8Pa) 溅射离子泵:10-9Pa
A:按材料原子的化学结合性质来分:金属材料,陶瓷 材料,有机聚合物材料等。 B:按其应用形态来分:体材,板状,线状和膜状等类 型的材料。
膜状材料分为:薄膜及厚膜材料
2:薄膜材料的定义
薄膜材料是相对于体材料而言,是人们采用特殊的 方法,在体材料的表面沉积或制备的一层性能与体 材料性质完全不同的物质层。
1971年,正式确定“帕斯卡”作为气体压 强 的国际单位,表示为1Pa= 1N/m2≈7.5×103Torr。
2.1:真空的基本知识
2.1.3真空区域的划分
根据各压强范围内不同的物理特点,把真空划分为以下几个区域: ※粗真空:1×105~1×102Pa. 分子仍以热运动为主,分子之间碰撞十 分频繁; ※低真空: 1×102~1×10-1Pa.气体分子之间的流动逐渐从黏滞状态向 分子状态过渡; ※高真空:1×10-1~1×10-6Pa.气体分子流动已为分子流,气体分子 与容器器壁之间的碰撞为主; ※超高真空:< 1×10-6Pa.气体分子数目更少,几乎不存在分子间的碰 撞。
随着气体压力的升高,电子的平均自由程减小,原 子电离的几率增加,溅射速度提高 沉积速度的影响
气体压力过高时,溅射出来的靶材原子在飞向衬底的过 程中将会受到过多的散射,沉积速度反而下降
结合力的影响
气体压力较低是,入射到衬底表面的原子没有经过 多次碰撞,能量较高,导致薄膜致密,与基体结合 力好。
溅射气体压力过高时,溅射出来的靶材原子在飞向 衬底的过程中将会受到过多的散射,不利于薄膜组 织的致密化。
3.1:辉光放电与等离子体
3.1.3 辉光放电中的碰撞过程
等离子体中高速运动的电子与其它粒子的碰撞是维持气体 放电的主要微观机制。
(1)电离过程:e- + Ar == Ar+ +2e(2)激发过程:e- + O2 == O2*+e(3)分解过程:e- + CF4 == CF3*+ F* + e-
①对于运动着的粒子与静止的粒子之间的碰撞是弹性碰撞
※真空泵属于气体传输泵,即通过将气体不断吸入并派出真空 泵从而达到排气的目的;如:旋转式机械真空泵、油扩散泵、 复合分子泵。 ※后四种真空泵属于气体捕获泵,是一种利用各种吸气材料所 特有的吸气作用将被抽空间的气体吸除,以达到所需真空度。 如:分子筛吸附泵、钛升华泵、溅射离子泵和低温泵。
2.2:真空的获得
饱和蒸气压的概念:在一定温度下,蒸发气体与凝聚相平衡 过程中所呈现的压力称为该物质的饱和蒸气压。
4.2.1电阻加热蒸发
原理: 将待蒸发材料放置在电阻加热装置中,通过
电路中的电阻加热给待沉积材料提供蒸发热使其 汽化。
支持加热材料:钨,钼,铊等。 具有高熔点低蒸气压的特点。如图(4-2)
图4-2(a)和(b)中蒸发物直接置于丝状加热装置上,加热时蒸发物润湿电阻丝,通 过表面张力得到支撑。 图4-2(c)凹箔由钨,铊或钼的薄片制成,当只有少量的蒸发材料时最适合于使用这 一蒸发源装置。钨,铊或钼变脆与蒸发材料发生反应等缺点。
3.2:溅射沉积装置
3.2.2射频溅射
射频溅射的工作原理:
①交流电源的频率低于50kHz时,气体放电情况与直流溅射唯一的差 别是在交流的每半个周期后阴极和阳极的电位互相调换,导致溅射交 替在两个电极上发生,得不到薄膜。 ②当频率超过50kHz以后,放电过程开始出现两个变化:
放电过程 的变化
电极之间不断振荡的电子将可从高频电场中获得足 够的能量并使得气体分子电离,二次电子对于维持 放电的重要性下降。
阶段称为电晕放电。
在汤生放电之后,气体突然发生放电击穿现象,电路的电 流大幅度增加,同时放电电压显著下降。原因是这时的气 体已被击穿,因而气体内阻将随着电离度的增加而显著下
④异常辉光放电 降,放电区由原来只集中于阴极的边缘和不规则处变成向
整个电极上扩展。在这一阶段,导电离子的数目大大增加, 在碰撞过程中的能量也足够高,因此会产生明显的辉光。 电流的继续增加将使得辉光区扩展到整个放电长度上,辉 光亮度提高,电流增加的同时电压也开始上升。
4:薄膜材料科学迅速发展的原因:
A:薄膜技术是实现器件和系统微型化的最有效的技术手段。 B:构成具有优异特性的复杂材料体系,发挥每种材料各自 的优势,避免单一材料的局限性。 C:薄膜技术作为器件微型化的关键技术,是制备这类具 有新型功能器件的有效手段。
5:薄膜材料的应用:
材料性质 光学性质
电学性质
电阻加热蒸发法的缺点:
①支撑坩埚及材料与蒸发物反应; ②难以获得足够高 ③蒸发率低; ④加热时合金或化合物会分解。
薄膜材料工程学
课程主要章节
第一章:序论 第二章:真空技术基础 第三章:薄膜的物理气相沉积 —溅射法 第四章:真空蒸发 第五章:薄膜的化学气相沉积 第六章:薄膜的力学性能 第七章:金属薄膜的电导 第八章:薄膜的形成和生长
主要参考书
1薄膜材料制备原理、技术及应用 2薄膜物理
第一章:序论
1材料的分类:
磁学性质 化学性质 力学性质 热学性质
薄膜应用
反射涂层和减反涂层 干涉色境,光波导 装饰性涂层,光记录介质
绝缘薄膜,半导体器件 导电薄膜,压电器件
磁记录介质
扩散阻挡层,防氧化或防腐蚀涂层 气体或液体传感器
耐磨涂层 显微机
防热涂层 光电器件热沉
6薄膜材料科学的研究内容:
(1) 薄膜材料的制备手段 (2) 薄膜材料的形核与生长理论 (3) 薄膜材料的表征技术 (4) 薄膜材料的体系、性能及应用