一种银基电触头材料的制备方法[发明专利]

专利名称：一种银基电触头材料的制备方法
专利类型：发明专利
发明人：李洪锡,夏春明,程陆凡,张湃,张国虎,计硕申请号：CN200610045640.X
申请日：20060112
公开号：CN101000828A
公开日：
20070718
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种银基电触头材料的制备方法，其特征在于过程如下：将银基混合粉末直接置于模具中除气退火，真空度100×10Pa，温度200～800℃，时间0～5h；将上述退火后的粉末直接热压致密，保护气氛或者真空条件下，温度270～920℃，压力10～300MPa，保压0～3小时，密度达到理论密度的80～100％；将上述热压后的成型粉末直接烧结，保护气氛或者真空条件下，温度600～980℃，时间0～10h。

本发明方法可以使得所生产出的银基电触头材料更加致密化。

申请人：沈阳金纳新材料有限公司
地址：110000 辽宁省沈阳市浑南高新技术开发区世纪路22号
国籍：CN
代理机构：沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
代理人：张晨
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