【CN209680610U】一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920205545.4
(22)申请日 2019.02.18
(73)专利权人 成都泰美克晶体技术有限公司
地址 610031 四川省成都市高新区西部园
区天映路103号
(72)发明人 陆旺　张俸瑜　李辉　
(74)专利代理机构 成都弘毅天承知识产权代理
有限公司 51230
代理人 白桂林
(51)Int.Cl.
B07C 7/04(2006.01)
B07C 7/02(2006.01)
(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(54)实用新型名称一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具(57)摘要本实用新型公开了一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。

本实用新型能够避免晶片在挑选过程中产生位移，同时对晶片进行精准定位并提供可靠的支撑保护结构，以及能够大大减少在手动摘除不合格
晶片的过程中破坏晶圆的可能性。

权利要求书1页 说明书4页 附图4页CN 209680610 U 2019.11.26
C N 209680610
U
权　利　要　求　书1/1页CN 209680610 U
1.一种适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，包括盖板、第一掩膜板、第二掩膜板和用于放置晶圆的底座，所述第一掩膜板与所述盖板的底面粘接，所述盖板的底面盖合在所述底座上，所述底座内均匀间隔设置有多个第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽，所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽依次相邻设置，其中，所述第一条形凹槽和第三条形凹槽的长度相等且大于所述第二条形凹槽的长度，所述第二条形凹槽的两端分别设置有第一边框凹槽和第二边框凹槽，所述第二掩膜板与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接，所述晶圆上承载有多个晶片，所述第一掩膜板和第二掩膜板上分别贯穿设置有与所述多个晶片对应的多个通孔，所述多个通孔用于突显裸露所述多个晶片。

2.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述底座的四周边缘上部还设置有用于定位所述晶圆的卡槽，所述晶圆通过所述卡槽放置于所述底座内。

3.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第一掩膜板和第二掩膜板的相对两侧均设置有分别与所述第一边框凹槽对应的第一凹槽和与所述第二边框凹槽对应的第二凹槽。

4.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第一掩膜板通过厌氧胶与所述盖板的底面粘接。

5.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述第二掩膜板通过厌氧胶与所述第一条形凹槽、第二条形凹槽和第三条形凹槽分别粘接。

6.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述通孔为矩形通孔，且所述多个通孔呈矩形排布。

7.根据权利要求6所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述通孔采用腐蚀加工工艺制成。

8.根据权利要求1所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述晶片挑选治具为金属材料，且采用阳极氧化工艺制成。

9.根据权利要求1-8任一项所述的适用于1210封装尺寸的晶片挑选治具，其特征在于，所述晶片挑选治具的封装尺寸为1.2mm*1.0mm。

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