一种回转窑用高强低导复合砖[实用新型专利]

专利名称：一种回转窑用高强低导复合砖专利类型：实用新型专利
发明人：王峰裕,占华生,马淑龙,高长贺申请号：CN201820161896.5
申请日：20180130
公开号：CN207963463U
公开日：
20181012
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种回转窑用高强低导复合砖，属于耐火材料技术领域。

复合砖包括重质层用砖、高温粘接剂和轻质层隔热层用砖。

重质层用砖在轻质层隔热层用砖的上方，并通过高温粘接剂连接，重质层用砖与轻质层隔热层用砖连接为子母扣形结构。

优点在于，生产工艺简单，成品率高，而且隔热效果好；整体结构强度较高，冷态和高温强度能够达到25MPa，并且具有一定的弹性，可以长期使用于水泥、危废以及石灰窑回转窑等动态窑炉上。

申请人：通达耐火技术股份有限公司,巩义通达中原耐火技术有限公司
地址：100035 北京市海淀区清河安宁庄东路1号
国籍：CN
代理机构：北京华谊知识产权代理有限公司
代理人：王普玉
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