电子装配工艺

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电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制一、引言电子产品是现代社会中不可或缺的一部分,其在生活和工作中扮演着重要的角色。

而电子产品的装配工艺和工艺控制则是确保电子产品质量和性能稳定的关键因素之一。

本文将系统介绍电子产品装配工艺与工艺控制的相关内容。

二、电子产品装配工艺1. 电子产品装配工艺的概念电子产品装配工艺是指将电子元器件和零部件按照设计要求进行组装并形成成品的过程。

其主要包括焊接、贴装、组装、检测等环节。

电子产品装配工艺的好坏直接决定了成品的品质和性能。

2. 电子产品装配工艺的主要步骤(1)焊接:焊接是电子产品装配中最为关键的步骤之一。

主要包括手工焊接和自动焊接两种方式。

手工焊接需要操作工人有较高的技术要求,而自动焊接则是通过设备实现焊接工作。

(2)贴装:贴装是指将SMT元器件贴装在PCB板上的工艺。

SMT技术的广泛应用使得贴装工艺更加重要,而且自动贴装机的运用也提高了贴装效率和质量。

(3)组装:组装是将焊好的PCB板和其他零部件装配成成品的工艺。

包括机械组装和电子组装两种方式,机械组装主要是对外壳和外设的组装,而电子组装则是各个电路板的组装。

(4)测试:测试是确保成品质量和性能稳定的必要步骤。

包括功能测试、可靠性测试、外观检验等多个方面。

3. 电子产品装配工艺的影响因素电子产品装配工艺受多个因素影响,其中包括元器件尺寸、工艺精度、环境条件、操作技能等。

不同的因素会对工艺产生不同的影响,因此需要在实际操作中注意这些因素。

三、电子产品装配工艺控制1. 电子产品装配工艺的控制目标电子产品装配工艺的控制目标主要是确保成品质量和性能稳定。

还需要考虑生产成本、生产效率和环境等方面。

这就要求对装配工艺进行全面的控制和管理。

2. 电子产品装配工艺的控制方法(1)工艺优化:在实际操作中,需要根据产品的实际情况对装配工艺进行优化。

通过合理的工艺设计和工艺改进,可以提高产品的质量和性能。

(2)设备管理:设备是实现装配工艺的关键环节,因此需要对设备进行有效的管理和维护。

电子装配工艺教案

电子装配工艺教案

印制电路板制作工艺流程
02
01
03
底片制作
根据电路设计图,制作出相应的底片。
板材切割
将大型板材切割成适当大小的小板,以便进一步加工。
钻孔
在板材上钻出所需的孔,以便插入元器件引脚和焊接。
印制电路板制作工艺流程
01
02
03
化学铜沉积
在板材表面沉积一层薄铜 层,作为电路的基础。
图形转移
将底片上的电路图形转移 到板材上。
课程要求
要求学生掌握电子元器件的识别、检测与选用,掌握电子装配的基 本技能和方法,了解电子产品的调试和测试方法,具备一定的电子 产品维修能力。
教学方法与手段
教学方法
采用理论与实践相结合的教学方法, 注重学生的实际操作能力和创新能力 的培养。通过案例分析、项目实践等 方式,提高学生的综合应用能力。
教学手段
蚀刻
通过化学蚀刻的方法,将 不需要的铜层去掉,形成 电路。
印制电路板制作工艺流程
阻焊层制作
在电路表面涂覆一层阻焊剂,保护 电路不受外界环境的影响。
丝印层制作
在阻焊层上丝印上所需的文字、符 号和图形。
印制电路板质量检测标准与方法
01 外观检测 检查电路板表面是否有明显的缺陷、损伤和污染。
02 尺寸检测 检查电路板的尺寸是否符合设计要求。
制定污染治理方案,采用先进技术和设备降低污 染物排放。
加强废弃物管理和资源化利用,减少环境污染。
定期开展环境监测和评估,确保污染物达标排放。
THANK YOU
感谢聆听
03
印制电路板设计与制作
印制电路板基本概念及设计要求
印制电路板定义
印制电路板(PCB)是电子元器件的支撑体和电子元器件电路连接的提供者, 是用电子印刷技术制成的。

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制电子产品的市场需求不断增长,对于电子产品装配工艺和工艺控制的要求也越来越高。

电子产品的装配工艺是指按照产品设计要求和技术规范进行组装和安装的工艺流程,而工艺控制则是指对装配工艺进行系统性的控制和管理,以确保产品质量和生产效率。

本文将就电子产品装配工艺与工艺控制进行详细讨论。

一、电子产品装配工艺1. 工艺流程设计电子产品的装配工艺流程设计是整个产品装配工艺控制的基础。

在进行工艺流程设计时,需要充分考虑产品的结构特点、成本、生产效率、质量要求等因素,同时结合实际生产情况进行合理的设计。

通常,电子产品的装配工艺流程包括材料准备、组装、焊接、测试等步骤,而每个步骤的操作顺序和方法都需要进行详细规划。

2. 工艺参数设置电子产品的装配工艺中涉及到很多关键的工艺参数,如焊接温度、组装压力、组装速度、产品测试标准等。

这些工艺参数的设置对产品的质量和性能有着直接的影响,因此需要进行精准的控制。

在实际生产中,工艺参数的设置通常需要通过试验和经验总结来确定,并且需要随着生产过程的变化进行实时的调整和监控。

3. 质量控制质量控制是电子产品装配工艺中至关重要的一环,它直接关系到产品的可靠性和稳定性。

在进行质量控制时,需要通过严格的工艺控制和产品测试来保障产品质量,以免出现缺陷和故障。

还需要建立完善的质量跟踪和反馈机制,及时发现和解决质量问题,确保产品达到设计标准。

1. 控制系统建立电子产品装配工艺控制需要建立完善的控制系统,以确保各项工艺参数和流程的有效控制。

在控制系统中,通常需要包括数据采集、监控、分析、反馈等功能,同时还需要结合自动化设备和信息化技术,实现对生产过程的实时监控和管理。

电子产品装配工艺控制需要不断进行工艺改进,以适应市场需求的变化和产品技术的更新。

工艺改进包括对工艺流程、工艺参数、生产设备等方面的调整和优化,以提高产品的质量和生产效率。

在进行工艺改进时,需要进行全面的评估和风险分析,并谨慎地进行实施。

电子整机装配工艺

电子整机装配工艺

整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看,有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节,如图1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装, 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺序颠倒, 注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。
手工操作时,为了保证成形质量和成形的一致性, 也可应用简便的专用工具,如图6所示。图6(a)为模具, 图6(b)为卡尺,它们均可方便地把元器件引线成形为图 6(c)的形状。
B A
B A
(a)
(a)
A R (b)
B
(b)
(c)
图6 引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封 装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡,以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡,三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间

电子装配工艺流程及注意事项

电子装配工艺流程及注意事项

电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。

这个过程十分复杂,需要严格的操作规范和技术要求。

下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。

一、工艺流程
1. 元件预处理:在对元件进行安装之前,首先需要进行元件的预处理工作,包括清洗、防潮和去氧化处理。

2. 贴胶:在电路板上涂抹胶水,用来固定元件。

3. 贴元件:将预处理好的元件按照要求贴在电路板上,确保位置准确。

4. 固定元件:使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热,使胶水固定元件。

5. 焊接:进行元件之间的焊接,确保焊点牢固。

6. 清洗:对焊接好的电路板进行清洗,去除残余的胶水和焊渣。

二、注意事项
1. 操作规范:严格按照工艺流程要求进行操作,不得马虎。

2. 器件保护:在操作过程中要注意保护电子元件和器件,避免损坏。

3. 清洁工作场所:保持工作场所的整洁和清洁,防止杂物污染电路板。

4. 检验质量:对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验,确保工艺流程的准确和可靠。

5. 人员技术:操作人员需要经过专业的培训,熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。

总之,电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程,只有严格按照工艺要求进行操作,并且做好相应的注意事项,才能保证电子产品的质量和可靠性。

电子行业电子装配基础工艺

电子行业电子装配基础工艺

电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中,电子装配是一个至关重要的环节。

电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上,以便实现电子产品的功能。

电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术,用于完成电子器件的安装和连接。

本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。

2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。

在元器件安装过程中,操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。

这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。

元器件安装可以使用手工进行,也可以借助自动化设备完成。

以下是常见的元器件安装工艺:2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。

在手工贴片中,操作人员使用镊子或吸嘴等工具,将元器件逐个贴片到印刷电路板上。

这种方式的优点是成本低,适用于小批量生产。

然而,手工贴片的速度比较慢,容易出现误差。

2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。

在自动贴片中,操作人员通过自动贴片机,将元器件从供料器中自动吸取,然后精确地贴片到印刷电路板上。

自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程,适用于大规模生产。

然而,自动贴片设备的价格较高。

3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术,通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。

下面是两种常见的焊接工艺:3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。

在手工焊接过程中,操作人员使用焊台和焊锡,通过手工将焊锡熔化,将元器件和导线焊接在一起。

手工焊接的优点是灵活性高,可以适应多种焊接情况。

然而,手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能,且焊接质量容易受到人为因素影响。

3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。

在波峰焊接中,电路板经过预热并涂上焊剂,然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。

波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点,将元器件和导线固定在一起。

波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量,适用于大规模生产。

4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量,检测与质量控制是必不可少的环节。

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制电子产品装配工艺是指将电子零部件按照一定的工艺流程和标准进行组装,形成完整的电子产品的过程。

而工艺控制则是对电子产品装配工艺进行管理和控制,确保产品质量稳定可靠。

下面将对电子产品装配工艺与工艺控制进行详细介绍。

电子产品装配工艺包括以下几个方面:1. 工艺流程设计:通过对电子产品的结构和性能要求进行分析,确定合理的工艺流程,包括零部件准备、装配、焊接、测试和包装等环节。

合理的工艺流程设计可以提高产品质量、降低成本和提高生产效率。

2. 确定装配工具和设备:根据产品的特点和要求,选择合适的装配工具和设备,如螺丝刀、焊接设备、测试工装等。

这些工具和设备需要能够满足产品装配的要求,同时提高装配效率和质量。

3. 装配工艺参数的确定:包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等工艺参数的确定。

这些参数的合理设定对于产品的质量和稳定性起到关键作用。

4. 确定检验方法和标准:确定适合电子产品装配工艺的检验方法和标准,如外观检查、功能测试和可靠性测试等。

这些检验方法和标准可以有效地评估产品质量和可靠性。

工艺控制是对电子产品装配工艺进行管理和控制的过程,主要包括以下几个方面:1. 质量管理:通过建立质量管理体系,对电子产品装配工艺进行全面管理。

包括质量目标的确定、工艺流程的持续改进和质量控制的实施等。

2. 过程控制:通过对每个装配环节和工艺参数的监控和控制,确保产品质量的稳定性和一致性。

包括对装配过程、焊接过程和测试过程等的控制。

3. 培训和教育:对装配工艺人员进行培训和教育,提高其专业技能和质量意识。

只有装配工艺人员具备良好的技术能力和工艺水平,才能确保产品质量。

4. 数据分析与改进:通过对装配过程和产品质量数据的分析,及时发现问题和缺陷,并采取相应的改进措施,提高产品质量和工艺的稳定性。

电子产品装配工艺与工艺控制是确保电子产品质量和可靠性的关键环节。

只有通过合理的工艺流程设计、装配工具和设备的选择、装配工艺参数的确定、检验方法和标准的制定,并进行有效的质量管理和过程控制,才能生产出符合要求的优质电子产品。

电子装配工艺基础

电子装配工艺基础

三、粘接(胶接) 粘接是指利用各种粘合剂将材料、元器件或各种零部件粘接在一起的过 程。 1.粘接的特点 2. 粘接过程 选择合适的粘接剂 → 清洁粘接件表面 → 调胶 → 涂胶 → 叠合加压 → 固 化。 3.常用胶粘剂 · 环氧树脂胶 · 环氧快干胶 · 502快干胶 · 科化501胶 · 101胶 · 氯丁-酚醛胶
2. 螺纹 现在普遍采用的是公制螺纹,可分为粗牙螺纹和细牙螺纹,又可分为左 旋螺纹和右旋螺纹。最常用的是右旋粗牙螺纹。如M6表示直径是6㎜ 的普通螺纹,字母“M”表示普通螺纹。 3 螺纹连接的防松动措施
4. 采用螺纹连接时应注意的几点
二、铆接 1. 铆接概念 用铆钉将零部件连接起来的过程就称作铆接。铆接后 的零部件是不可拆卸的。 2.铆钉 按其头部形状的不同可分为:半圆头、平锥头、沉头、 半沉头等。按其形体可分为实心铆钉和空心铆钉。 3.铆接用工具 有手锤、压紧冲头、半圆头冲头、垫模、平头冲、尖 头冲和凸心冲头等,选用时应按铆钉所需形成的铆钉 头形状加以选择。 4. 铆接时应注意的几点
五、线把的扎制 用线绳、线扎搭扣、粘合剂等将导线扎制在一起并使 其形成不同形状的线扎就叫线把的扎制。 1. 线扎搭扣结扎 2.粘合剂结扎 3.线绳绑扎 六、绝缘套管的使用 使用的目的:起绝缘作用、增强机械强度、作为扎线 材料使用、区分不同用途的引线。 (1)为元器件引线加套管 (2)为小型元器件加套管 (3)引线端子上加套管 (4)导线上加套管
2 连接工艺 用的较多的有螺纹连接、胶接、铆接三种。另外还有压接、焊接等 一、螺纹连接 用螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫圈等将零、部件进行紧固并锁紧定位在 其合适位置上的过程就称螺纹连接,简称为螺接。
1. 螺纹连接用紧固件 · 螺钉:按头部的形状可分为平圆头、、球面圆柱头、 半圆头、圆柱头、半沉头、沉头、六角头、内六角等 多种。 · 自攻螺钉:不需要打孔攻丝,直接拧入主体件上的螺 钉 · 螺栓、螺柱:螺栓用于钢铁件或木质结构件的连接。 螺柱用于被连接件中不能安装带头螺栓的场合。 · 螺母:用于螺栓的连接。形状有六角螺母、方形螺母 、 圆螺母、蝶形螺母和盖形螺母等。选用螺母时应注意 其直径和螺距要与配用的螺栓一致。 · 垫圈:垫圈的主要作用是增加两连接面的面积和保护 连接件不受损坏。平垫圈的应用最为广泛。

电子行业电子产品装配工艺

电子行业电子产品装配工艺

电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础,涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。

随着科技的发展,电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。

2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)和传统组装技术(Through Hole Technology,THT)。

2.1 表面组装技术(SMT)表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。

它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面,采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。

在SMT工艺中,常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。

具体的装配工艺包括以下几个步骤:2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步,主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。

2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。

贴片过程可以通过自动贴片机完成,也可以通过手工贴片的方式进行。

2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。

常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。

2.1.4 检测和调试在完成焊接后,需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测,以确保产品的性能和可靠性。

2.2 传统组装技术(THT)传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。

与SMT工艺相比,THT工艺需要在PCB上预留孔位,并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。

在THT工艺中,常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。

具体的装配工艺包括以下几个步骤:2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同,THT工艺的第一步也是制作PCB板。

2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后,通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制1. 引言1.1 电子产品装配工艺与工艺控制概述电子产品装配工艺与工艺控制是指在电子产品制造过程中,通过各种技术手段和方法,将各个组件、部件按照设计要求进行正确组装,以完成整个产品的生产过程。

在整个装配过程中,需要控制各个环节的质量,保证产品的性能和稳定性,同时要考虑节约资源、降低成本,提高生产效率和产品质量。

工艺控制则是指采用各种控制手段和技术手段,对装配过程进行监控和调控,保证产品在制造过程中的稳定性和一致性。

电子产品装配工艺与工艺控制的概述可以分为以下几个方面:首先是装配工艺流程,即产品从零部件到成品的完整装配过程;其次是关键控制点,即在整个装配过程中需要特别关注和控制的环节;再者是工艺优化策略,即如何通过改进工艺流程和技术手段,提高装配效率和产品质量;此外还包括质量管理和环境保护等方面,这些都是电子产品装配工艺与工艺控制中需要重点关注的问题。

通过对这些方面的综合分析和控制,可以有效提高电子产品的装配质量和生产效率,为电子产品制造行业的发展创造更大的价值。

2. 正文2.1 电子产品装配工艺流程电子产品装配工艺流程是指在电子产品制造过程中,将各个零部件按照一定的顺序组装成最终的产品的过程。

电子产品装配工艺流程通常包括以下几个主要步骤:1. 零部件准备:在装配之前,需要对所有的零部件进行准备工作,包括清洁、检查和测试。

确保所有零部件都是符合要求的,避免因为零部件质量问题导致装配失败。

2. 零部件定位:根据产品设计要求,将各个零部件进行定位,确保零部件之间的相对位置和方向是准确的。

通常会使用专门的定位工具或夹具来辅助实现精确的定位。

3. 零部件组装:按照生产图纸或装配说明书,将各个零部件进行组装。

在组装过程中,需要注意避免零部件损坏或错位,确保装配的完成度和质量。

4. 功能测试:完成零部件组装后,需要对产品进行功能测试,确保产品能够正常工作。

测试结果应该与产品设计要求相符,确保产品的性能和质量达到标准。

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制

电子产品装配工艺与工艺控制电子产品装配工艺是指在电子产品的生产过程中,通过各种工艺操作和控制手段,将各个零部件、元器件有序地组装成完整的电子产品的过程。

电子产品装配工艺的好坏直接影响到产品的质量和性能。

电子产品装配工艺可以分为以下几个主要步骤:物料准备、工艺准备、装配操作、工艺检测和调试、产品包装。

下面将对这些步骤进行详细介绍。

首先是物料准备。

物料准备是指根据产品的生产订单和需求计划,准备所需的各种零部件、元器件和焊接材料等。

物料准备的关键是保证物料的准确性和完整性,以避免出现物料缺失或错误的情况。

接下来是工艺准备。

工艺准备包括对产品进行工艺分析和工艺设计,确定装配的顺序和方法。

工艺准备的目的是合理安排装配过程,提高装配效率和质量,同时也要考虑到工艺的可操作性和生产的实际情况。

然后是装配操作。

装配操作是将各个零部件和元器件按照工艺要求进行有序组装的过程。

装配操作需要操作工人根据工艺图纸和装配指导书进行操作,使用相应的工具和设备,确保装配的精度和质量。

在装配的过程中,需要进行工艺检测和调试。

工艺检测和调试是为了验证装配过程是否正确,产品是否符合质量要求。

工艺检测包括外观检查、功能测试、参数测试等。

如果发现装配问题或产品不合格,需要及时调整和处理。

最后是产品包装。

产品包装是将装配好的产品进行外包装包装。

产品包装的目的是保护产品,方便存储和运输。

同时也要考虑到包装材料的环保性和成本控制。

为了提高电子产品的装配工艺质量,需要进行工艺控制。

工艺控制包括工艺参数的控制和工艺流程的控制。

工艺参数的控制是指在装配过程中,对各个工艺参数进行控制,保持参数的稳定性和一致性,以确保产品的质量和性能。

对于焊接工艺,需要控制焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数。

工艺流程的控制是指对装配过程中的每一道工序进行控制,确保工艺流程的正确性和合理性。

在工艺流程控制中,可以采用工艺指导书、作业指导书、检验标准等文件来规范和控制每个工序的操作。

电子产品结构工艺-第7章电子产品装配工艺

电子产品结构工艺-第7章电子产品装配工艺

第7章 电子产品装配工艺
7.2 装配准备工艺 准备工作包括正确选择导线和元器件的 品种规格、合理设计布线、采用可靠的连接 技术。准备工艺是保证电子产品质量和性能 的重要环节。
第7章 电子产品装配工艺
7.2.1 导线的加工工艺 1. 绝缘导线的加工工艺 绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头(多股导 线)、浸锡、清洁、印标记等工序。 1)剪裁 根据“先长后短”的原则,先剪长导线,后剪短导 线,这样可以减少线材的浪费。剪裁绝缘导线时,要求 先拉直再剪裁,其剪切刀口要整齐,不损伤导线。剪裁 的导线长度允许有5%~10%的正误差,不允许出现负误 差。
3)捻头 对多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易 于松散,尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线,在去 掉纤维层时更易松散,这就必须增加捻线工序。捻 头时要顺着原来的合股方向旋转来捻,螺旋角度一 般为300~450,如图7.2.3所示,捻线时用力要均匀, 不宜过猛,否则易将较细的芯线捻断。
第7章 电子产品装配工艺
第7章 电子产品装配工艺
(3)线扎搭扣绑扎 用线扎搭扣绑扎十分方便,线把也很美 观,更换导线方便,常用于大中型电子产品 中,但搭扣只能使用一次。
第7章 电子产品装配工艺
(4)塑料线槽布线 (5)塑料胶带绑扎 (6)活动线扎的加工
第7章 电子产品装配工艺
1)屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线
第7章 电子产品装配工艺
2)剥头 剪裁完毕后,将导线端头的绝缘层剥离。 剥头长度应符合工艺文件的要求,剥头时不 应损坏芯线,使用剥线钳时,注意芯线粗细 与剥线口的匹配。 剥头的方法有刃截法和热截法。
第7章 电子产品装配工艺
图7.2.1 剥线钳剥头
图7.2.2 热控剥线器

电子装配工艺的实训报告

电子装配工艺的实训报告

一、实训背景随着科技的不断发展,电子产品在人们生活中的地位日益重要。

电子装配工艺作为电子产品制造过程中的关键环节,对产品质量和性能有着直接的影响。

为了提高自身的实践能力和专业技能,我参加了电子装配工艺的实训课程。

通过实训,我对电子产品装配工艺有了更加深入的了解,以下是我对实训过程的总结和体会。

二、实训内容1. 电子产品装配基础知识实训过程中,我们学习了电子产品装配的基本知识,包括电子产品装配的基本流程、装配工艺要求、常用电子元器件及工具设备等。

通过对这些知识的了解,为后续的实践操作奠定了基础。

2. 电子产品装配工艺流程电子产品装配工艺流程主要包括以下几个步骤:(1)准备工作:根据产品装配图和物料清单,准备好所需元器件、工具和设备。

(2)元器件检测:使用万用表等检测设备对元器件进行检测,确保其质量符合要求。

(3)元器件焊接:根据电路图和焊接工艺要求,将元器件焊接在印制电路板上。

(4)电路板调试:检查焊接后的电路板,对存在的问题进行修复。

(5)组装与调试:将焊接好的电路板组装成整机,并进行调试,确保产品性能稳定。

3. 常用电子元器件的装配与焊接实训过程中,我们学习了常用电子元器件的装配与焊接方法,包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。

通过实际操作,掌握了焊接技巧和注意事项。

4. 电子产品的组装与调试在实训过程中,我们以实际产品为例,学习了电子产品的组装与调试方法。

通过对产品进行拆解、组装和调试,掌握了电子产品装配的整个过程。

三、实训过程1. 准备工作在实训开始前,我们首先学习了电子产品装配的基本知识,了解了装配工艺流程。

随后,根据产品装配图和物料清单,准备了所需元器件、工具和设备。

2. 元器件检测在元器件检测环节,我们使用万用表对电阻、电容、二极管等元器件进行了检测,确保其质量符合要求。

3. 元器件焊接在元器件焊接环节,我们按照电路图和焊接工艺要求,将元器件焊接在印制电路板上。

在焊接过程中,我们注意了焊接温度、焊接时间等参数,确保焊接质量。

电子装配工艺

电子装配工艺

工艺文件的编制方法
1、首先需仔细分析设计文件的技术条件、技 术说明、原理图、安装图、接线图、线扎图 及有关的零、部件图等。 2、编制时先考虑准备工序,如各种导线的加 工处理、线把扎制、地线成形、器件焊接浸 锡、各种组合件的装焊、电缆制作、印标记 等,编制出准备工序的工艺文件。 3、接下来考虑总装的流水线工序。
电子装配工艺
常见的设计文件
1 电路图 使用各种图形符号,按照一定的 规则,表示元器件之间的连接及 电路各部分的功能。
电子装配工艺
2 方框图
说明性的图形,用简单的方框代表一组元 器件,一个部件或一个功能模块,用连线 表示信号的传递。
振荡器
电源管理
电子装配工艺
3 逻辑图 在数字电路中,用逻辑符号表示各种具有逻
电子装配工艺
工艺文件的编制方法
4、编制工艺文件的要求 (1)编制的工艺文件要做到准确、简明、统一 、协调,并注意吸收先进技术,选择科学、 可行、经济效果最佳的工艺方案。 (2)工艺文件中所采用的名词、术语、代号、 计量单位要符合现行国标或部标规定。 (3)工艺附图要按比例绘制,并注明完成工艺 过程所需要的数据如尺寸等和技术要求。
电子装配工艺
工艺文件的格式及填写方法
艺图。它把安装元器件的板面作为正面, 画出元器件的图形符号及其位置,用于指 导装互连接情况的工艺图。
电子装配工艺
电路图的识读方法
从上至下,从左至右,从信号输入按信号流 程到信号输出。具体从以下四个方面着手。 1 从功能框图着手,理解电路原理图 2 从共用电路着手,读懂电路原理图 3 从信号流程着手,分析电路原理图 4 从特殊元件着手,看懂电路原理图
工艺文件要做到正确、完整、一致、清晰, 能切实指导生产,保证生产稳定进行,是产品制 造过程中的法规。它是带强制性的纪律性文件, 不允许用口头的形式来表达,必须采用规范的书 面形式,任何人不得随意修改,违反工艺文件属 违纪行为。
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七、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现
象; ➢ 检查标无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡
ห้องสมุดไป่ตู้
➢ 国外某款消防热像仪
三、整机装配工艺要求(3)
生产线体
➢ 生产线体表面应干净无脏污。
仪器工具要求
➢ 所有的仪器、仪表、电烙铁必须可靠接地。 ➢ 应防止作业工具对产品外观造成的划伤 。 ➢ 工具未使用时应放在固定的位置,不能随意放置 。
四、物料拿取作业标准(1)
元器件的拿取
➢ 手指(或身体上任何暴露部位)避免与元件引脚、印制板焊盘接触, 以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可 靠性
作业者
➢ 作业者在工作中不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲。
➢ 拿抱成品时,产品不能贴住身体,应离身体距离10cm以 上;防止作业者的厂牌、衣服上的扭扣等硬物对产品造 成外观划伤 。
➢ 大量仪器搬动时必须使用泡沫化单台隔离,长距离搬运 需使用推车。
➢ 作业者必须了解整机装配方式、装配顺序、装配要求。
二、装配的组织形式、特点和应用
➢2.分散固定式装配 ➢产品的全部装配过程分解为部件装配和总 装配,分别在多个工作地点进行 特点:(1) 占用的场地、工人数量较多
(2)对工人技术要求低,易于实现现 代化。 应用:较大批量装配较复杂的产品。如机床 的装配。
二、装配的组织形式、特点和应用
➢3.产品固定式流水装配 ➢将固定式装配分成若干个独立的装配工序, 分别由几组工人负责,各组工人按工艺顺序 依次到各装配地点对固定不动的产品进行本 组所担负的装配工作。
三、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书(或电路方案、调试说明)要求操作。 ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检
查其外观、表面有无划伤、损坏、色差等。 ➢ 排线及其他接插件安装时,注意方向、极性正确,安装位置要
正,不歪斜,注意一致性。 ➢ 安装过程中要注意元器件的安全要求,如安装静电敏感器件要
➢ 大元件(如火牛)或组件(如组件)拿取时应拿住能支撑整个元件 重量的外壳如下图,而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个 元件
错误
正确
➢ 个别特殊部件(如IC)在拿取时应按《作业指导书》中的要求进行 拿取或使用专用的辅助工具
四、物料拿取作业标准(2)
PCB组件拿取
➢ PCB组装件如有用螺丝紧固的金属件如散热片、支架 等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位。
➢ 在装配过程中可以发现在设计和制造中所存在的 问题。
六、内部工艺检查
➢ 在完成组装工序前须对内部工艺进行检查; ➢ 检查内部各螺丝要齐全并且上紧; ➢ 检查机内各连接线应插接牢固、可靠,各连接线不能与
散热片接触(预防过热致使熔坏线材); ➢ 检查内部工艺连接线走线整齐美观; ➢ 检查成品内部无异物(无掉入的螺丝、线脚等);
结构 导线 电子 紧固件
二、装配的组织形式、特点和应用
➢固定式装配 产品或部件的全部装配工作都安排在一个固定
的工作地点进行的装配组织形式。 ➢1.集中固定式装配
产品的全部装配工作由一组工人在一个工作地 点集中完成。 特点:(1)占用的场地、工人数量少
(2)对工人技术要求全面 (3)产品效率低 ➢单件 小批 装配较简单的产品
电子装配工艺
一、什么是工艺 二、装配的组织形式、特点和应用 三、整机装配工艺要求 四、物料拿取作业标准 五、装配工作的重要性 六、内部工艺检查 七、整机(成品)外观检查 八、不良作业举例 九、电子产品工艺性实例分析
一、什么是工艺?(1)
➢ 工艺:是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品 进行增值加工或处理,最终使之成为制成品的方法与 过程。 。
等不良现象
外观保护是我们的重点管理项目,装配线上的每个 工位都必须重视,时刻注意保护机器的外观。
八、不良作业举例
➢ 产品形制杂乱
八、不良作业举例
➢ 车间线体杂乱
八、不良作业举例
➢ 机器内部整理
➢ 探测器破损
九、电子产品工艺性实例分析
➢ 笔记本模块化设计
➢ 红外机芯
➢ 国内某型红外瞄具
不致过早剥落,在完成必要的操作之后才将保护 材料剥下。
五、装配工作的重要性(1)
零件合格≠产品合格
➢ 装配是生产制造过程中最后的工艺环节,他将最 终保证产品的质量。如果装配工艺制订不合理, 即使所有零件都合乎质量要求,也不能装配出合 格产品
五、装配工作的重要性(2)
零件不合格≠产品不合格
➢ 反之当零件制造质量不十分良好时,只要装配中 采用合适的工艺方案,使的整体机械达到正常的 精度等,也可以达到规定的要求。
特点:1、工人专业化程度高、效率高、质 量好、周期短。
2、占用场地、工人多,管理难度大。 应用:适合产品结构复杂,尺寸庞大的产品 批量生产。如飞机的装配。
二、装配的组织形式、特点和应用
➢移动式装配 ➢1.自由移动式装配
移动式装配是负责各装配工序的工人和工 作地固定不变,而所要装配的产品不断的依 次通过每个工作地,在每个工作地完成一个 或几个工序,在最后一个工作地装配成产品。
➢ 工 说文解字: 巧饰也,为巧必遵规矩、法度, 然后为工。
兿 ➢ 艺 技能、技术。
➢ 工艺 是一个不断完善的过程。 ➢ 卖油翁 庖丁解牛 小李飞刀
一、什么是工艺?(2)
➢ 工艺的划分:设计工艺、加工工艺、总装工艺、 检验工艺、 现场工艺等。
➢ 装配:按照规定的技术要求,将若干零件结合成 一个组件或部件(称为组装或部装),或将若干 零件、部件结合成一个完整的产品的工艺过程称 为装配(总装)。
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中的要求 使用辅助工具拿取
➢ 通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位
四、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件的拿取
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戎指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲
➢ 应带手套作业。 ➢ 应妥善摆放,避免磕碰。 ➢ 带有保护纸或薄膜的部件,要尽量保持保护材料
在装配过程中由人工或机械运输装置将产 品传递至各工作地,从而完成有关的装配工 序。
二、装配的组织形式、特点和应用
➢移动式装配 ➢2.强制移动式装配
在装配过程中,由传送带或传递链连续或 间歇地将产品从一个工作地移向下一个工作 地,在各工作地进行不同的装配工序,最后 完成全部装配工作。 ➢应用:
主要是生产批量上不一样。 较小批量生产采用自由移动式装配; 较大批量生产采用强制移动式装配。
注意防静电。 ➢ 部件在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
品性能的其它损伤,特别注意探测器的安装零件。 ➢ 安装时勿将异物掉入机内,安装过程中应随时注意有否掉入螺
丝、焊锡渣、导线头及工具等异物。 ➢ 在整个安装过程中,应注意整机的外观保护,防止出现划伤、
脏、损坏等现象。
三、整机装配工艺要求(2)
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