湿敏元件管理规范
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
图16.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了湿敏元件标志 湿敏元件的等级6.2湿敏元件等级的分级图46.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
SMT-湿敏元件管理规范
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:适用SMT车间管控湿敏元件。
三．规定：3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
湿敏元器件管控要求规范
湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。
MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。
IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。
防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。
干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。
湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。
为了实现管控，本文规定了各部门的职责。
研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。
IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。
IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。
生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。
工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。
为了识别MSD，本文提供了以下方法。
检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。
湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。
如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。
如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。
分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。
如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。
在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。
湿敏元件管理规定
无
5.表单
无
3.1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
3.1.3湿敏元件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
3.2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
2、适用范围：
适用于所有湿敏元件的储存及使用。
3、内容：
3.1 检验及储存
3.1.1 所有湿敏元件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
3.2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
3.3除湿烘干
湿敏元件管理规定
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品质：工程：
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
文件名称湿敏元件管理规定文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX 页码第3 页共9 页5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
(整理)湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.23），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级湿敏元件标志 湿敏元件的等级元件最高耐温值烘暴露时间 温湿度指示值的识别烘烤标准 防潮袋密封日期保存期限如果标签的内容为空白，在条形码标签上找6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元件管理规范.doc
文件控制程序生效日期：2011.05.01页次：2/6一、目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
二、范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
三、定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB 专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；四、职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元件管理规范
Q/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施目录前言......................................................错误!未指定书签。
1 目的......................................................错误!未指定书签。
2 范围......................................................错误!未指定书签。
3 定义......................................................错误!未指定书签。
MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。
错误!未指定书签。
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。
..................................................错误!未指定书签。
Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。
错误!未指定书签。
MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。
..............错误!未指定书签。
HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
..........错误!未指定书签。
4 职责......................................................错误!未指定书签。
仓储部................................................错误!未指定书签。
全面质量管理部外检组..................................错误!未指定书签。
湿敏元件管理规范
1.0 目的：为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0 范围：本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0 定义：3.1.1 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；公司内确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%～60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；3.1.2 MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；3.1.3 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；3.1.4 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0 职责:4.1 资材部：仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质部：负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。
5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
湿敏元件管理规范
湿敏元件管理规范电子工厂管理文件2010-05-13 16:49:18 阅读274 评论2 字号：大中小1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元器件管理规范
湿敏元器件管理规范1.目的：规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。
2.范围：本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责：3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。
3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。
4.名词释义：4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。
4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。
5.作业流程：5.1 MSD材料的验收入库：5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。
5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。
5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。
5.2 储存及发料：5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（6.2）后再抽真空保存。
5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。
5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。
5.3 在线使用：5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。
湿敏元器件管理规范
湿敏元器件管理规范1.目的：规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。
2.范围：本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责：3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。
3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。
4.名词释义：4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。
4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。
5.作业流程：5.1 MSD材料的验收入库：5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。
5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。
5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。
5.2 储存及发料：5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（6.2）后再抽真空保存。
5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。
5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。
5.3 在线使用：5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。
湿敏元器件管控规范
1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于科盟（福州）电子科技有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级 6.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元件管理规范
{^HEXINGQ/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施目录前言 (II)1目的 (3)2范围 (3)3定义 (3)3.1MSD : Moisture Sensitive Device ，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。
(3)3.2MSL : Moisure Sensitive Level ，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。
(3)3.3Floor life :车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。
(3)3.4MBB : Moisure Barrier Bag ，即防潮包装袋。
(3)3.5HIC : Humidity Indicator Card ，即湿度显示卡。
(3)4职责 (3)4.1仓储部 (3)4.2全面质量管理部外检组 (3)4.3制造中心 (3)4.4其它部门 (3)4.5全面质量管理部巡检组 (3)5工作程序 (3)5.1湿敏元件识另U (3)5.2湿敏元件包装要求 (4)5.3湿敏元件标示 (4)5.3.2 从湿敏警告标签上可以得到以下信息： (4)5.4来料检验管控 (5)5.5仓库管控 (5)5.6制程管控 (5)5.7湿敏元件的烘烤处理 (6)5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： (7)5.9湿敏元件等级一览表 (7)5.10《MSD元件储存控制卡》样卡： (9)6相关文件 (9)7相关记录 (9)本制度按照XXXX给出的规则起草。
本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下：——将XXXX 改为XXXX （见XX）；——修改了XXXXXXX （见XX）；——增加了XXXXXXX （见XX）;――删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX （见XXXX ）。
湿敏元器件管控规范标准
1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用围适用于合信达控制系统3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6容6.1湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级元件最高耐温值烘暴露时间保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6，其湿度敏感级别逐级递增。
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三、定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
(PCB 专用防潮箱相对湿度>30%) ；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；四、职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
五、湿敏元件的识别5.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1：1、当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2、当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3、当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4、当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
5.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1、当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2、当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3、当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
六、湿敏元件来料检查6.1 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
6.2 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。
对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
6.3 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
七、仓库对湿度敏感元件的控制：7.1 收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。
不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。
7.2 当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。
7.3 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。
7.4 当材料进入到合格品仓库时, 仓库物料员负责检查所有湿敏元件的包装情况。
仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料，不用拆开包装清点数量；必须贮存在有湿度受控的区域。
7.5 仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、漏气，如有真空包装袋破损或非真空包装时,需将相应的物料放置在干燥箱中（湿度≦15%RH）,在发料前根据生产计划的排产情况,将物料按规定的要求在生产前进行烘烤后发到产线。
7.6 如果需要发放散数，则应在包装袋或料上填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。
7.7 产线退回不良或其它不良湿敏元件，应做好真空包装后退入RTV库，RTV库区为有湿度受控的区域。
八、生产部对湿度敏感元件的控制：8.1 SMT二级库收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，退回总仓处理，若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡，准备使用。
8.2 二级库仓管员只能在发料上线前10分钟拆开包装，拆包装时应注意保证警示标贴正常，完整，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，当湿度卡30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。
8.3 在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。
8.4 IPQC确认稽查上线湿敏元件的跟踪卡是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符，对不按要求操作的行为及时纠正，在停线时稽查产线作业员是否及时把湿敏元件退入仓库防潮柜。
九、湿度敏感元件包装拆开后的处理：9.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。
9.2 对于湿度敏感等级为2a-5a的元件，若需拆开原包装取用部分元件时，剩余元件必须立即采取干燥箱存放方式进行存放，并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；打开包装的元件，应根据湿度敏感等级对应规定的时间内贴在PCB板上完成焊接，如打开包装的元件累计暴露时间超规定时间(附表3)未使用，需对元件进行烘烤才能使用。
烘烤依据的标准如(附件1)要求。
元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件参照下本文10（在烘焙后暴露时间从“0”开始计算）9.3 不良真空包装材料的处理规定：首先检查包装内的湿度卡，如果湿度卡30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如无破损，则放回湿度卡和干燥剂后,重新真空包装储存或按要求将物料进行干燥储存,如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，然后才能进行真空包装或按要求将物进行干燥储存。
烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件或客户要求进行。
对已拆封过但无原包装的物料，则应全部作为已受潮材料按要求先做烘干处理，再重新真空包装或按要求将物料进行干燥储存，干燥储存过程不可超过要求标准。
9.4 对于2a-5a 等级湿度极度敏感元件，从进料到生产线的每一环节，如果发生开封就必须贴时间控制标签每次发生开封、烘干、封装，都必须准确将时间记录在管制卡的标签上。
9.5 对拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等温湿度敏感性组件重新储存时，需放入防潮箱中储存，在进出防潮箱时必须在《温湿度敏感组件管制卡》上记录清楚进出日期、时间。
9.6 IC(BGA、QFP)等湿敏元件(含烧录/非烧录程序,散料/抛料等MSD组件),暴露在空气中超过其规定时间,(依据真空包装袋上所标示的Level等级, Level等级比对参见表3,若客户有特殊要求,则按客户要求执行),在上线前依温湿度敏感组件对照表条件放入烘烤箱烘烤,同时在管制卡上做好记录；IC元器件在取出烤箱2小时后才可上线生产；拆封后的湿敏元件在常温下24小时内未使用完，则需对该元件进行干燥保存。
烘烤箱取出时须填写《温湿度敏感组件管制表》填写拆封日期、时间及拆封后使用有效时间，如果不急用，必须真空封装或存放于防潮箱内（对于IC的烘烤时间与烘烤温度若客户有特殊要求则按客户要求执行）。
9.7 MSD IC存放在防潮箱内保存期也会降低, Level 2a和Level 3存放时间<=该组件的保存期,如属Level 4的BGA在防潮箱的存放时间不能超过5天，其它类IC一般为不超过Level 3的车间存贮寿命，其它组件存放时间可不限定，但不能超过该组件的保存期，若超过其规定存放时间需要烘烤使用，具体参照IC烘烤作业办法。
9.8 散料不使用时可密封回防潮袋中,需按附表1 烘烤后再密封回防潮袋中。
9.9 领料方式：散料须用使用防静电袋包装，并针对湿敏类元件采取使用干燥箱的形式进行存放，且散料须先用。
9.10 此温湿度管制作业办法从Level 2a及Level 2a以上组件列入管制,当新领用湿敏组件无论真空包装与否,如果包装中Humidity indicator标示5%，变粉红色则必须更换干燥剂；标示20%变粉红色则须将湿敏组件烘烤。
9.11 品管IPQC稽核时,如果发现有异常,则以制程异常联络单的形式提出知会各相关单位采取改进措施.十、10 湿敏元件的烘烤处理10.1 IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求1、真空包装完善，湿度卡显示正常，自生产日期开始超过12个月的元件需进行烘烤；湿敏元件烘烤的温度、时间、使用要求湿敏等级等，首先以“来料包装说明”的要求与客户要求为准，如来料包装及客户均无说明则以本文为准。
2、耐高温包材的湿敏元件，设定烘烤温度为120℃,烘烤时间为12H（特殊情况可视受潮程度适当延长烘烤时间）3、不耐高温包材的湿敏元件,设定烘烤温度为60℃，烘烤时间为24H（特殊情况可视其受潮程度适当延长烘烤时间）湿敏元件烘烤时一定要按要求填写《烘烤记录单》0.2 PCB烘烤要求1、真空包装完善，湿度卡显示正常自生产日期开始OSP工艺PCB超过3个月、沉金工艺PCB超过6个月的PCB需进行烘烤；2、烘烤条件首先参照PCB包装要求或客户要求，如两都均无的情况下，按以下进行烘烤作业:3、是OSP工艺的PCB且封装和湿度卡显示正常，生产日期未超过3个月则可直接使用，否则需在120℃条件下烘烤3~6小时，4、PCB来料是沉金板，真空封装和湿度卡显示都在正常范围内，且生产日期未超过6个月可直接上线使用，否则需在120℃条件下烘烤3~6小时。
5、烘烤PCB时必须按要求填写《烘烤记录表》。
6、烘烤后的湿敏元件与PCB在常温下不可超过12H，未使用或未使用完在常温下未超过12H的湿敏元件或PCB必须用真空包装封好或放入干燥箱内存放，且干燥箱湿度需＜30%RH。
附表1、高温烘烤表叠放厚度元件等级烘烤时间。