电阻材料和电热材料

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厚膜电路适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子 产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路 板已得到广泛的应用。
·发展方向:
目前,厚膜电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改 进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的 情况下,必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应 采取的措施:
开发价廉质优的各种新型基板材料。浆料与包封材料,如 SIC基板。瓷釉基板。 G-10环氧树脂板等,贱金属系浆料。树 脂浆料等,高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。
采用各种新型片式元器件,如微型封装结构器件(SOT),功率 微型模压管,大功率晶体管,各种半导体集成电路芯片,各种 片式电阻器。电容器。电感器与各种片式可调器件。 R网络。 C网络。 RC网络。二极管网络。三极管网络等。
绕线电阻器的缺点:体积大、阻值较低,大多在100KΩ以下。 另外,由于结构上的原因,其分布电容和电感系数都比较大,不 能在高频电路中使用。
·特性:
1.不燃性绕线涂装电阻器。 2.耐高压冲击,散热快。 3.短时间过负载性能好,阻值经年无变化。 4.误差范围:±5%, ±2%, ±1%。 5.功率范围:1/2W ~ 10W。
2.金属膜电阻器。 用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。金属膜 电阻比碳膜电阻的精度高,稳定性好,噪声,温度系数校在仪 器仪表及通讯设备中大量采用。
3.金属氧化膜电阻器 在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。由于其本身即是氧化物,所 以高温下稳定,耐热冲击,负载能力强。
4.合成膜电阻 将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得,因此也叫漆膜电阻。 由于其导电层呈现颗粒状结构,所以其噪声大,精度低,主要 用他制造高压,高阻,小型电阻器。
绝大多数纯金属的金属类电热材料在空气中加热,表面形成氧 化膜,可保护材料与其他介质不易发生作用,使材料氧化变慢, 甚至在一定条件内停止氧化,提高材料的使用寿命。
·特性:
由于纯金属电阻率低、TCR高、抗氧化性较低,所以金属类电热 材料主要为合金。
·分类:
1.贵金属及其合金,如铂、铂-铱合金等; 2.重金属及其合金,如钨等; 3.镍基合金,如铬-镍合金、铬-镍-铁合金等; 4.铁基合金,如铁-铬-铝合金、铁-铝合金等。
◎薄膜电阻材料
·简介:
在绝缘基体上(或基片上)用真空蒸发、溅射、化学沉积、 热分解等方法制得的膜状电阻材料,其膜厚一般在1μm以下, 称它为薄膜电阻材料。
·特点:
体积小、阻值范围宽、电阻温度系数小、性能稳定、容易调 阻、易于散热、用料少、适合大量生产、应用广。特别适用于 制造高频、高阻、大功率、小尺寸、片式和薄膜集成式电阻器。
2.2电阻材料和电热材料
2.2.1 电阻材料 2.2.2 电热材料
Biblioteka Baidu
2.2.1电阻材料
☆电阻材料:指常用的电阻器、片式 电阻器、混合集成电路中的薄膜和厚 膜电阻器、可变电阻器和电位等所用 的电阻体材料。
☆主要功能是调节和分配电能。
☆用作分压、调压、分流、发热及滤 波器件。
☆电阻材料主要包括绕线电阻材料、 薄膜电阻材料和厚膜电阻材料。
◎非金属类电热材料
·简述
非金属类电热材料在工业中应用是非常广的,他们具有很好的 耐热、耐高温等性能。
在许多场合,由于非金属电热材料具有电阻温度特性、高温特 性等独特性能,因此占据了非常重要的地位,目前应用较广的有 硅钼棒、碳化硅和PTC电热元件和石墨制品等。
·分类
1.碳化硅电热材料;
2.二硅化钼电热材料;
绕线电阻器→ 薄膜电阻器↓
厚膜电阻器↑
◎绕线电阻材料
·简介:
绕线电阻材料主要是指电阻合金线。电阻合金线通常用元素周 期表中ⅠB ,ⅥB, ⅦB, Ⅷ族金属(如铜、银、金、铬、锰等) 组合合金后经拉伸而成。
·优点:
阻值精度极高,工作时噪声小、稳定可靠,温度系数小,能承 受高温,在环境温度170℃下仍能正常工作。
开发应用多层布线。高密度组装和三维电路,向具有单元系 统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。
充分发挥厚膜混合集成电路的特长,继续向多功能。大功率 方向发展,并不断改进材料和工艺,进一步提高产品的稳定性 和可靠性,降低生产成本,以增强厚膜混合集成电路的生命力 和在电子产品市场的竞争能力。
在利用厚膜集成技术的基础上,综合运用表面组装技术。薄膜 集成技术。半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品 种。多功能。高性能。低成本的微型电路,如厚膜微片电路。厚 薄膜混合集成电路。厚膜传感器及其它各种新型电路等。
◎厚膜电阻材料
·简介:
厚膜电阻材料是用厚膜电阻浆料通过丝网印刷、烧结(或固 化)在绝缘体上形成的一层较厚的膜,这层膜具有电阻特性, 故称为厚膜电阻材料。厚膜电阻浆料是厚膜电阻器的关键材料。 厚膜电阻浆料是由导电相(又称功能相)、粘结相、有机载体 和改性剂组成。
·厚膜电路的特点及应用:
与薄膜混合集成电路相比,厚膜电路的特点是设计更为 灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生 产。在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较 大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率更是可以达到 4 吉赫以上。
·应用:
绕线电阻器主要用来在低频交流电路中发挥降压、分
流、负载、反馈、转能、匹配等作用,或在电源电路中 起到吸收器和分压器的作用,也可用作震荡回路和变压 器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外,也可 用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。同时可广 泛应用于家电、医疗设备、汽车行业、铁路、航空、军 用设备仪器等领域。
2.2.2电热材料
☆定义:电流通过导体将放热,利用电流热效 应的材料就是电热材料。电热材料广泛用作电 热器。
☆性能要求:有高的电阻率和低的电阻温度系 数,在高温时具有良好的抗氧化性,并有长期 的稳定性,有足够的高温强度,易于拉丝。
☆分类:根据用途,主要分为金属型和非金属 型两种
◎金属类电热材料
·简述:
3.石墨。
·新型非金属电热材料的市场应用前景
一:民用采暖 1:常规地暖、墙暖。 2:高温浴霸产品。180---220度 3:高温对流取暖器加热芯片220—260度 4:鱼缸加热
以上产品为真空硬板类型;柔性膜型
二:工业加热(取代传统金属电热材料) 1:塑料机械行业(220度以下加热)挤塑机、注塑机、吹塑机、
推广 CAD.CAM与CAT技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中 的应用,生产工艺逐步向机械化。半自动化。全自动化方向过渡, 不断提高生产效率。降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可 靠性。
◎薄膜电阻与厚膜电阻的区别
薄膜电阻器与厚膜电阻器主要有以下两个区别: 一、膜厚的区别,厚膜电阻的膜厚一般大于10μm,薄膜 的膜厚小于10μm,大多处于小于1μm; 二、制造工艺的区别,厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺, 薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电 阻和薄膜电阻在材料和工艺上的区别直接导致了两种电阻在 性能上的差异。厚膜电阻一般精度较差,10%,5%,1%是常 见精度,而薄膜电阻则可以做到0.01%万分之一精度,0.1% 千分之一精度等。 同时厚膜电阻的温度系数上很难控制, 一般较大,同样的,薄膜电阻则可以做到非常低的温度系数, 这样电阻阻值随温度变化非常小,阻值稳定可靠。所以薄膜 电阻常用于各类仪器仪表,医疗器械,电源,电力设备,电 子数码产品等。
·结构:
薄膜电阻结构陶瓷基片、背电极、面电极、电阻体、钝化层、 保护层、端电极、中间电极、外部电极。
·薄膜电阻分类:
薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料 表面制成。
1.碳膜电阻器 将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。碳膜电阻器成本低。性能 稳定。阻值范围宽。温度系数和电压系数低,是目前应用最广 泛的电阻器。
吹膜机 2:化纤机械(320度以下加热)
三:农林渔牧、药材临界干燥技术应用(烘干箱、柜) 1:木耳临界干燥(现有客户)主产区黑龙江、吉林(年产300
亿左右) 2:南方市场果蔬、海产品咸鱼等临界干燥。 3:药材、茶叶低温干燥
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