PCB印制电路板设计入门培训教程
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
PCB设计基础知识培训教程
PCB设计基础知识培训教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中使用最广泛的一种电路基板，其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前，有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析：明确设计需求，包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计：根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型：根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计：将元器件按照一定规则布置在PCB板面上，确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计：根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图：将布线设计的信息转化为工程图纸，方便制造厂家制作板子。
7.制造生产：将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作：将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证：对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产：确定原型的性能满足要求后，进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有：Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件，我们可以绘制原理图、进行布局设计，进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局：将引脚相互之间的连接线尽量缩短，减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局：将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上，以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范：为了保持信号的稳定性和抗干扰能力，需要合理布置接地线路。
4.走线规范：走线尽量直线、平行、堆叠，减少曲线和突变，以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范：根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距，避免发生放电，以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备：准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成：通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作：将图形文件制成胶膜，用于制作版图。
印制电路板设计基础培训
印制电路板设计基础培训摘要印制电路板(PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
了解印制电路板的设计原理和基础知识对于电子工程师至关重要。
本文档旨在提供印制电路板设计的基础培训，帮助读者掌握PCB设计的关键概念和流程。
1. 介绍印制电路板是一个支持和连接电子元件的基板，通过导线、电路等在其表面形成所需的电路连接。
PCB设计不仅决定了电子设备的功能和性能，也影响到生产制造的成本和效率。
2. PCB设计流程2.1 硬件需求分析在进行PCB设计前，需要对电路的功能和性能需求进行全面的分析，包括输入输出接口、电源需求等。
2.2 电路原理图设计电路原理图是PCB设计的基础，通过软件绘制出电路的逻辑连接和元件布局，为之后的布局和布线提供依据。
2.3 PCB布局设计在PCB布局设计中，需要考虑元件的布局、大小、引脚连接等，以确保电路性能和稳定性。
2.4 PCB布线设计通过软件进行PCB布线设计，调整导线路径、增加过孔等，满足电路的传输速度和稳定性要求。
3. PCB设计技巧3.1 信号完整性在PCB设计中，要注意信号完整性，避免信号串扰和时序问题，保证电路的稳定性和可靠性。
3.2 地线与电源线地线和电源线是PCB设计中的关键元件，合理的地线与电源线布局可以有效减小串扰和提高电路性能。
3.3 制造规范在设计PCB时，应考虑制造规范，包括元件间距、过孔规格，以便于生产制造和装配。
4. PCB设计软件4.1 常见PCB设计软件•Altium Designer•Cadence Allegro•Mentor Graphics PADS4.2 选择软件的考量选择PCB设计软件时，需考虑使用习惯、功能强大程度、成本和技术支持等因素，以满足设计需求。
5. 结论通过本文档的阅读，读者将了解PCB设计的基础知识和流程，为将来的PCB 设计工作奠定基础。
PCB设计是电子工程师必备的技能之一，深入研究和实践将有助于提高电路设计的水平和质量。
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB设计基础及实训教案
⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
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三、PCB设计中的基本组件
1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
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元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL-0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil=2.54cm）；双列直插式IC的封装DIP-8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-17所示。
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一、印制电路板概述
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⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机。
1.根据PCB导电板层划分
二、印制电路板的种类
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四、Protel 2004 PCB编辑器使用
1.启动PCB编辑器 进入Protel 2004主窗口，执行菜单“文件”→ “创建”→“项目”→“PCB项目”建立PCB工程项目文件，执行菜单“文件”→ “创建” →“PCB文件”，系统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDoc的PCB文件，并进入PCB编辑器状态。 PCB编辑器的主菜单与原理图编辑器的主菜单基本相似，操作方法也类似。 PCB编辑器的工具栏主要有PCB标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。 执行菜单“查看”→ “工具栏”下的相关菜单，可以设置打开或关闭相应的工具栏。
pcb自学教程
pcb自学教程在工业与电子领域中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子元件和实现电路功能的基板。
学习PCB设计和制作是电子爱好者和工程师们必备的技能之一。
本文将向您介绍一份简明的PCB自学教程，帮助您开始掌握PCB的基本知识和技巧。
第一步：了解PCB基础知识在开始学习PCB之前，了解PCB的基础知识是必要的。
PCB是由导电材料覆盖在绝缘材料上，通过导线连接电子元件的一种技术。
掌握PCB的构成，包括基板材料、焊盘、导线、填充区域等，有助于您将来的PCB设计和制造工作。
第二步：选择合适的PCB设计工具PCB设计工具是实现电路设计和布局的关键工具。
市场上有许多成熟的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等。
根据自己的需求和经济能力选择一个适合自己的PCB设计工具，并且熟悉其相关操作。
第三步：学习PCB设计PCB设计包括电路图设计和布线设计两个阶段。
首先，您需要将电路图绘制在PCB设计软件上，包括元件的连接关系和布局。
在设计电路图时，应该考虑到信号传输的长度、阻抗匹配、电源和地平面等因素。
接下来，您需要进行布线设计，将电路图中的元件通过导线连接起来，并根据布线规则进行布局。
通过合理的布局和布线，可以减少电磁干扰和信号损耗，提高电路性能。
第四步：进行PCB制造完成PCB设计后，您需要将设计转化为实际的PCB板。
这包括生成制造文件（Gerber文件），并选择合适的PCB制造商进行生产。
制造文件可以包括PCB层板图、钻孔图、贴片图等，用于指导制造商的加工工艺。
选择可靠的PCB制造商，通过在线订购或邮寄方式提交制造文件，以获得高质量的PCB板。
第五步：PCB组装和测试获得PCB板后，您可以进行组装和测试。
将元件焊接到PCB板上，确保焊接质量良好。
之后进行电气连通性和功能测试，确保PCB的正常工作。
总结：PCB自学教程的完成，您已经掌握了PCB的基本知识和技能。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB印制线路板入门教程
PCB入门教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。
按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。
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一、 (信号层) 99提供了16个信号层：(顶层)、(底层)
和114(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。
在设计双面板时，一般只使用(顶层)和(底层)两层， 当印制电路板层数超过4层时，就需要使用(中间布线层)。
二、 (内部电源/接地层) 99提供了14(4个内部电源/接地层)。
共有8层：“ (禁止布线层)”、“ (设置多层面)”、 “(连接层)”“ (错误层)”、2个“ (可视网格层)”、“ (焊盘孔层)”和“ (过孔孔层)”。 其中有些层是系统自己使用的，如 (可视网格层)就是 为了设计者在绘图时便于定位。而 (禁止布线层)是在自动 布线时使用，手工布线不需要使用。
对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是 (顶层铜箔布线)、 （底层铜箔布线）和 (顶层丝引层)。一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色 或白色、焊盘和过孔用黄色。
2、编辑焊盘属性： (1)开启焊盘属性对话框 ①在放置焊盘状态下，按[]键； ②对于已放置的焊盘，直接指向该焊盘，双击左键。
(2) 属性对话框中各项说明如下： 其中包括三页，页中各项说明如下： ◆
设定使用堆栈式焊盘(多层板才有的)， 指定本项后，才可以在 页中设定 同一个焊盘，在不同板层有不同形状与尺寸。 ◆
Ⅰ导入
从今天开始，我们将学习用印制电路板。
印制电路板设计入门
Ⅱ 教
建立一个新的印制电路板文件 执行菜单命令“”将弹出数据类型对话框如图1所示。
学
步
骤
编辑器画面的常用操作及快捷键
一、画面的移动
浏览器中有一个成为观察窗口的小窗口，其中显示的是 当前正在编辑的整张印制电路板图纸的缩略图。图中看到一个 虚线框，这个虚线框就代表了当前的编辑窗口，移动这个虚线框 就可移动当前的编辑画面。
阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、 (锡膏防护层) 共有2层：(顶层)和(底层)。
锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖 元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。 七、(丝印层)
共有2层：(顶层)和(底层)。 丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明， 如元器件的外形轮廓、标号和参数等。 八、(其它层)
绘图工具
绘图工具是由一系列“放置命令”所组成。 在工作窗口中的层面上绘图，其实就是 放置各种图形对象，这些图形对象有： 焊盘、过孔和文本等。
一、铜膜走线的放置与属性编辑
1、绘制线条(铜箔走线） 单击放置工具栏中的放置线条图标或执行菜单命令“”
或键盘的P、T键，系统进入线条绘制状态。
移动十字光标到所需的位置，单击 鼠标左键确定线条的起点，然后移 动光标，这时屏幕上会出现将要画 出线条的提示样式，提示线如橡皮 筋一样可以伸缩，确认线段终点后， 单击左键就画出了一端线条。
印制电路板设计入门
汽车与机电教研室 陈海燕
[课 题] 印制电路板设计入门
[教学目的] 1.了解编辑器画面的常用操作及
快捷键 2.了解电路版图设计的中常见问
题 [教学重点]
编辑器画面的常用操作 [教学难点]
用99制作印刷电路版
[教学方法] 讲授提问法、演练法
[课 型] 新课
[教 具] 三角板
[课 时] 2小时
设定该焊盘的形状，包括圆形()、 矩形()及八角型()。 ◆ 设定该焊盘的序号。 ◆ 设定该焊盘的钻孔大小。 ◆ 设定该焊盘所在的板层。
3、选择画面的一个矩形区域放大 （1）菜单命令：“”； （2）先后击键盘上的V、A键； （3）主工具栏中的按钮：。
4、以当前的光标为中心显示画面 （1）菜单命令：“”； （2）键盘上的快捷键：[]。
工作窗口的绘图层面
99的工作窗口提供了多达32层的绘图平面，通常可以 完成16层印制电路板自动布线，用手工布线时甚至可达到20层以上 ，可以在任何层面上绘图。99把32层的绘图平面 加上8个其它辅助层，分成几个不同类型的专用工作层面。
内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和 接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、 (机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，
通常只需使用一个机械层。有14(4个机械层)。 四、 (钻孔位置层)
共有2层：“ ”和“ ”。 用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、 (阻焊层) 共有2层：(Fra bibliotek层)和(底层)。
◆ 设定铜膜走线的粗细。
◆ 设定铜膜走线所在的板层。
◆ 设定该铜膜走线所连接的网络。
◆ 设定搬移铜膜走线时是否要确认。
如果设定本选项的话，移动该铜膜 走线时，程序将出现确认对话框。 如果按 否，将不会被移动；而按是 ，即可带着该铜膜走线移动。 ◆
设定放置该铜膜走线后，该铜膜 走线是否为被选取状态。如果设定 选项的话，则铜膜走线放置后， 该铜膜走线将为选取状态（黄色）。
二、画面的放大、缩小及相关操作
1、当前窗口画面的放大和缩小 （1）菜单命令:放大—“ ”，缩小—“ ”； （2）键盘上的快捷键：放大—[]，缩小—[]； （3）主工具栏中的按钮：放大——，缩小——。
2、在当前窗口中显示整张图纸 （1）菜单命令：“ ”； （2）先后击键盘上的V、D键； （3）主工具栏中的按钮：。
二、焊盘放置与属性编辑
1、放置焊盘： 单击工具栏的放置焊盘图标或执行菜单命令“”
或按键盘上的P、P键，系统进入放置焊盘状态，光标变成十字 形状，并带着一个焊盘 （若画面放大倍数太大，焊盘可能看不见）。 移动带着焊盘的光标到所需的位置，单击鼠标左键，就可在该 位置绘制一个焊盘。
焊盘是99提供的一种图形属性， 因此在多个层面上有图形放置时不需要 选择当前层面，属于哪一层的图形就 自动绘制在哪一层。 关闭“ ”层，焊盘就被隐藏起来。
线条只有单层属性，只能绘制在当前层面上，所以绘制前应注意选择所绘制的层面。
走线的切换： （1）走线方式（长短线）切换 按空格键。
（2）走线模式切换 按[]+空格键。其切换顺序为45度走线-90度 走线-圆弧走线-任意角走线。
走线方式的切换
走线模式的切换
2、走线的属性 当我们要编辑走线的属性时，可在走线状态下按[]键，或指向 已固定的走线上，双击鼠标左键，即可开启其属性对话框，