贴片磁珠来料检验规范(C)023
贴片原材料进货检验标准
版本：A0贴片类原材料通用进货检验标准1.目的：规范贴片类原材料的检验标准，提高贴片类原材料的供应质量。
2.适用范围：本标准适用于公司内所有规格的贴片类原材料的检验。
3.检验工具LCR测试仪、千分尺、焊台、耐压测试仪、绝缘测试仪。
4.检验项目：分为外观检验、尺寸检验、性能检验；5. 检验标准5.1抽样检验依据，参照GB2828一般检验水平核对标识。
5.2贴片电阻类原材料的检验标准5.2.1外观检验5.2.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.2.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求。
5.2.1.4丝印印刷清楚准确，和要求规格一致。
5.2.2性能检验5.2.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.2.2.2阻值按照ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3贴片电容类原材料的检验标准5.3.1外观检验5.3.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.3.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.3.1.3检查时应特别注意颜色、形状（体积、厚薄度），若在同一次来料中发现有几种颜色、形状的，或者与上次来料不符合的，要求找设计人员确认，确认好后才可以使用5.3.1.4有极性的电容（钽质贴片电容等）要注意方向标识，检查电容应注意有无破损现象。
特别注意钽电容的极性标识比较特别，检查时应注意有丝印一边为正极，常见的钽质电容规格有四种：A、B、C、D型，A型体积最小；B型体积最大。
5.3.2性能检验5.3.2.1上锡试验用30W或40W的电烙铁焊点加锡，焊锡应能完全包裹住焊点5.3.2.2容值按照技术要求和ERP规格要求（用LCR测试仪测试）5.3.2.3耐压按照技术要求和ERP规格要求（耐压测试仪测试）5.3.2.4绝缘按照技术要求和ERP规格要求（绝缘测试仪测试）5.4贴片晶振类原材料的检验标准5.4.1外观检验5.4.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.4.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.4.1.3器件焊接处与外壳间要求有绝缘垫5.4.2性能测试接入线路中测试输出信号（震荡信号）5.5贴片芯片类原材料的检验标准5.5.1外观检验5.5.1.1外观字体标识清晰正确，外表无机械损坏，脱落，变形等异常现象，无氧化发黑或不洁；5.5.1.2封装尺寸严格按照技术资料要求5.5.1.3核对标识，要求芯片上的丝印与ERP中的规格型号保持一致，制造厂商与ERP指定的一致。
贴片磁珠阻抗选择标准
贴片磁珠阻抗选择标准贴片磁珠是一种电子元件，常用于电路中的滤波和EMC（电磁兼容性）对策。
它的主要功能是吸收和抑制高频噪声，从而提高电路的稳定性和可靠性。
在选择贴片磁珠时，阻抗是一个重要的参数。
下面将详细介绍贴片磁珠阻抗选择的标准。
一、了解电路需求在选择贴片磁珠的阻抗之前，首先要了解电路的需求。
这包括电路的工作频率、需要滤除的噪声频率、电路中的信号强度等。
这些信息将有助于确定所需的磁珠阻抗范围。
二、阻抗值的选择1.滤波效果：磁珠的阻抗值越高，对高频噪声的滤波效果越好。
因此，在选择磁珠阻抗时，应根据电路中需要滤除的噪声频率来确定阻抗值。
通常，磁珠的阻抗值应在所需滤波频率的10倍以上。
2.信号衰减：虽然高阻抗值有利于滤波，但过高的阻抗值也会导致信号衰减。
在选择磁珠阻抗时，应确保其对电路中正常信号的衰减在可接受范围内。
一般来说，信号衰减应控制在3dB以内。
3.功耗：磁珠的阻抗值越高，其功耗也越大。
在选择磁珠时，应充分考虑电路中的功耗限制，以避免因磁珠发热而影响电路性能。
三、阻抗的稳定性在选择贴片磁珠时，阻抗的稳定性也是一个重要的考虑因素。
阻抗的稳定性主要取决于磁珠的材料和制造工艺。
优质的磁珠应具有稳定的阻抗特性，以确保在不同环境条件下都能保持良好的滤波效果。
在选择磁珠时，应注意查看其阻抗温度系数（TCR）和阻抗随时间变化的稳定性指标。
四、尺寸和封装在选择贴片磁珠时，还需要考虑其尺寸和封装。
尺寸和封装应根据电路板的实际布局和空间需求来确定。
同时，还需要考虑磁珠与其他元件之间的距离，以确保其能够有效地吸收和抑制高频噪声。
五、成本和供应商可靠性在选择贴片磁珠时，成本和供应商可靠性也是需要考虑的因素。
不同品牌和型号的磁珠价格可能有所差异，因此需要根据项目的预算来选择合适的磁珠。
同时，应选择信誉良好、交货及时的供应商，以确保项目的顺利进行。
贴片检验规范
零件组装标准—芯片状零件之对准度（组件X方向）
理想状况（下图）：
如上图，片状零件恰能坐落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊端部都能完全与焊盘接触。
允收状况（下图）：
如上图，零件横向超出焊盘以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
拒收状况（下图）：
如上图，零件已横向超出焊盘，大于；零件宽度的50%。
零件组装标准—芯片状零件之对准度（组件Y方向）
理想状况（下图）：
如上图，片状零件恰能坐落在焊盘的中央且未发生偏出，所有各金属焊端都能完全与焊盘接触。
允收状况（下图）：
如上图，1.零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。
2.金属焊端纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil（0.13mm）以上。
1mm=39.37mil。
拒收状况（下图）：
如上图：1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的20%。
2.金属焊端纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil（0.13mm）。
贴片磁珠检验规范
部 品 沾锡面积≥90%浸锡面积，且未着
PA2000 型 AC=0 Re=1 规 格 锡不得集中于一处。
锡炉。锡炉
书
如 端 电极 无锈 蚀、 氧化 、脏 污 等
温度 235℃
可 能 影响 可焊 性的 外观 异常 ， 可
±5℃
不进行本项试验。
② 在焊接
部位沾免清
洗助焊剂，
焊锡时间
1～3s
备 1． 实行免检时，只需测试“检验项目”中打“●”的项目。 注 2． 当客户有要求时，依客户要求为准。
1．2 1/2
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
序 号 检验项目
1 包 标识 装 ● 完好性
检验工具 方法
目视
目视
交期 目视 供 应 商 目视 资料
抽样方法 /
验收水平
检验 依据
检验内容及要求
CR MA MI
S-4
部 品 外包装及最小包装有型号、厂家
AC=0 Re=1 规 格 标识，有产品合格证(章)。
书
无 破 损、 受潮 或可 能对 产品 构 成
3． 超期复检时只需测试 “可焊性”项目。 4． 做过可焊性试验部品应报废。
拟制：
审核：
批准：
实施日期：2005 年 07 月 30 日
损坏的异常。
n =1
部 品 来料应为六个月内生产的产品。
AC=0 Re=1 规 格 应提供相应的出厂检验报告，出
书
厂 检 验报 告的 结论 应为 合格 ， 应
包 含 阻抗 等项 目， 且测 试指 标 应
不低于部品规格书的要求。
2 外 外形 目视
n =5
样品 符合样品，外观无破损。
观 端电极 目视 ●
贴片元件来料抽样检验规范
贴片元件来料抽样检验规范（ISO9001-2015）1. 目的便于IQC人员检验贴片组件类物料。
2. 适用范围适用于本公司所有贴片组件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.5. 参考文件《LCR数字电桥操作指引》《数字万用表操作指引》检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检数量检验MA 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检点数外观检验MA Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；组件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；目检10倍以上的放大镜检验时，必须佩带静电带。
电性检验MA 组件实际测量值超出误差范围内.LCR测试仪数字万用表检验时，必须佩带静电带。
二极管类型检测方法LED选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。
注：有标记的一端为负极。
其它二、三极管选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；否则该管不合格。
注：二极管有颜色标记的一端为负极。
备注抽样计划说明：对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs组件进行检测；AQL不变。
常用贴片电子元器件来料检验标准（非常详细）
常用贴片电子元器件来料检验标准常用贴片电子元器件来料检验标准No. 物料名称物料名称 检验项目检验项目 检验方法：在距40W 荧光灯1m-1.2m 光线内,眼睛距物20-30cm ，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求1 电阻电阻1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体应无破损或严重体污现象本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD 件排列方向需一致件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象盘装物料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 2 电容电容1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象现象 3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM 要求相符要求相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管二极管(整流稳压管) 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形管体无残缺、破裂、变形3、包装、包装 a.包装方式为盘、带装或袋装包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT 件方向必须排列一致正确件方向必须排列一致正确 4、电气、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装、包装 a.包装方式为袋装或盘装包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误包装材料与标示不允许有错误 c.SMT 件排列方向必须一致正确件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象为盘装料不允许有中断少数现象4、电气、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 5 三极管三极管 1、尺寸、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm 2、外观、外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象本体无残缺、破裂、变形现象3、包装、包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） b.盘装方向必须一致正确盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符求相符5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接以下不影响焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）照测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振晶振 1、尺寸、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动引脚应无氧化、断裂、松动3、包装、包装a.必须用胶带密封包装必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气a.量测其各引脚间无开路、断路量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 8 互感器互感器 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 4、电气、电气 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺伤、无残缺9 电感 磁珠磁珠1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.电感色环标示必须清晰无误电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT 件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气、电气 a.量测其线圈应无开路量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置原始位置 10 继电器继电器 1、尺寸、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围脚距尺寸不得超出图面公差范围 2、外观、外观 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm ，深度不超过0.1mm ，整体不得超过d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气、电气 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准） 4、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 11 滤波器滤波器 1、尺寸、尺寸 a.SMT 件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm b.DIP 件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm 2、外观、外观 a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致必须用塑料管装且方向放置一致4、电气、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）准）5、浸锡、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% 6、清洗、清洗 a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB头 卡座 插座插座 1、尺寸、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观、外观 a.本体应无残缺、划伤、变形本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm ，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形与对应配件接插无不匹配之情形 13 激光模组激光模组 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. 2、外观外观 a.板面电源SR/SC 接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 b.与对应产品配件组装后测试无异常与对应产品配件组装后测试无异常14 按键 开关 1、外观外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象外表有无脏污现象d.规格应符合BOM 表上规定的要求表上规定的要求2、结构结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合断状态与开关切换相符合 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 15 PCB 1、线路部分部分 a.线路不允许有断路、短路线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm ，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10% c.不允许PCB 有翘起大于0.5mm （水平面）（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm ，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm 以上，面积必须小于1mm 长度小于2mm,且不影响电气性能且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm ，露铜刮伤长度不得大于5mm 且单面仅允一条仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚尺寸尺寸 度规格及允许之公差度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验试验 a.基板经回流焊（180°180°C-250°C-250°C-250°C C ）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象4、清洗清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装包装 a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识。
常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)
a•本体应无破损或严重体污现象
b•插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
C.插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
5
三极管
1、尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm
2、外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等 现象
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
4、电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
C.本体无残缺、破裂、变形现象
3、包装
a•贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
b.盘装方向必须一致正确
C.外包装需贴有明显物品标示且应与 Nhomakorabea物相符4、电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要
求相符
5、浸锡
贴片磁珠质量检验规范
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（ISO9001-2015） 检验项目 检验方法和步骤
检验工具 检验方法 1、包装防护
类 1、包装箱应完好,无受潮、变形、破损等
2、包装箱和料盘上应注明规格型号、数量
等信息，且内容正确
3、料盘上应印有条形码，且能扫描出与物
料规格相关的信息
4、料盘标贴上应印有供应商代码。
5、物料编带应完好、无折痕。
无 无 条形码扫描仪 无 无 目测 目测 用扫描仪扫描出条形码信息 目测 目测 2、个体外观类 1、个体应整洁、完整、无破损、脏污、变
形。
2、电极应完整、光亮。
3、丝印清晰、无错漏、断笔、模糊。
4、无漏件、侧立。
5、无混料。
无 目测 3、电性能 测量阻抗应符合规格要求 电桥 在规格书指定
的频率点，用电
桥测量阻抗。
测
前进行短路调
零操作。
4、结构尺寸 贴片磁珠的长、宽、高、电极尺寸等，应
符合规格书要求 游标卡尺
用游标卡尺测量各尺寸。
贴片(电阻电容电感)来料检验规范全
目 测
○
LCR测试仪/万用 表
○
卡 尺
○
1.丝印模糊
字迹标识不清楚。
目 测
○
2.引脚氧化
影响引脚的导电性能。
外 生锈 观
不会影响引脚的导电性能。
3.封装不符
比对样品或承认书
4.本体变形 破裂
主体破损、裂开。
粘锡面积＜2/3。
1.粘锡不良
特
粘锡面积≥2/3。
性
2.标识附着力
用沾有洒精的棉球擦三次，无 变化
来料检验规范
文件编号
版次
A.0
生效日期
页码
1
品 名：贴片料（电阻 、电容 、电感）
抽样水准：使用GB2828.1-2003Ⅱ正常单次抽样水准 CRI=0 MAJ=0.4 MIN=1.0
检查 项目
不良描述
不良判定标准
仪器/方法
ห้องสมุดไป่ตู้
判定 CRI MAJ MIN
1.型号不符 规格 2.数值超差
3.尺寸超差
对照BOM表 参照承认书 参照承认书。
目 测 目 测 目 测/卡尺 目 测 30W电烙铁 30W电烙铁 目测
○ ○
○ ○ ○
○ ○
编制： 审核： 批准：
电感、磁珠-来料检验规范
★
见技术要求及
仪器操作规程
性
能
1.电感量不符要求。
LCR电桥
★
2.不同绕组短路，同组线圈开路。
★
3.两组电感量平衡度不符要求。
★
4.试验电压不符要明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
见仪器操作规程
试装
实装不符要求（使用对应的PCB进行试装）。
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1.表面封装不良，凹凸不平，脏污。
目测
★
2.漆包线排列不整齐，绕线工艺差。
★
3.引脚氧化，有树脂。
★
4.漆包线飞线，磁芯松动。
★
5.未贴要求标识贴纸。
★
6.表面损伤，破损，引脚断裂，松动，变形。
★
7．丝印不良。
★
8.混料，混有其它规格型号。
★
尺寸
外形尺寸不符要求（抽10PCS检验,判定标准AC=0）。
★
附注：
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
电感、磁珠
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。
3.抽样标准：依据GB2828-2003 II级一次抽样，致命缺陷（CR）AQL0.1；重缺陷（MA）AQL0.4；轻缺陷（MI）AQL1.5。
4.试验项目：可焊性、试装项目每批试验10PCS，判定标准AC=0。
5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
通用电子元件进料检验规范
方式测试。更换三次后仍不符合，则拒收退货。
目检
数量检验
MA
a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
点数
外观检验
MA
a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
b.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
c.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；
g.针脚端部成蘑菇状影响安装.
目检
焊锡性检验
MA
a.PIN上锡不良，或完全不上锡,均不可接受；(将零件脚插入
现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟
左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是则拒收)
实际操作
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
安装检验
MA
a.针脚不能与标准PCB顺利安装;
b.有不同规格的晶体混装在一起，不可接受；
c.元件变形，或受损露出本体等不可接受；
d.Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin，均不可接受。
目检
每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性
电性检验
MA
a.晶体不能起振不可接受；
b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
测试工位
和数字频率计
电性检测方法
晶体
检测方法
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检
贴片电阻-来料检验规范
贴片电阻-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购贴片电阻的质量符合要求。
2 适用范围
本检验规范适用于本公司生产产品无特殊要求的贴片电阻。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：电感测试仪，恒温铬铁，浓度不低于95%的酒精3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准：
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表。
12---磁性材料承认检验规范
60分钟
锡炉
7
耐压
30分钟
高压机
10
动态试验
120分钟
电子负载机 示波器 电子负载机 示波器 化负载 厂商附检验报告 老
11 12
老化试验 未测项目
6小时
针对以上所列检测项目须有样品10PCS，100%测试OK方可承认.作业时间总计两天。 修 改 内 容 修改 记录 1 2 3 修改日期
3
180分钟
LCR测试仪
4
耐电流测试
120分钟
DC SOURCE LCR仪
5
高频阻抗
60分钟
HP系列高频测试仪 或厂 商附检测报告
6
焊 锡
（此项仅针对带有引脚或贴片式磁珠）按承认书规格 要求测试磁材引脚或帖片电极吃锡性是否符合要求. （此项针对有绝缘涂装的磁材）按承认书规格要求施 加相应AC电压，耐压时间依材质要求而定，不可有耐 压不良现象. 依据机种设定标准,实际装机测试其各项电气性能须符 合机种性能要求. 室温(25℃)环境,实际装机带满载老化6H后，不可有 电性不良现象。 凡本公司无法检测项目均由厂商保证品质。
2
尺 寸
依规格要求测量各部位尺寸,须符合实际装配要求. 将待测磁珠、磁环置室温(25℃)环境1H后,再测试其 电感量是否在规格范围内. 在室温(25℃)环境,给待测磁珠（贴片式）加最大工作 电流60分钟后,置室温30分钟再测其电性是否在规格范 围内. 在室温(25℃)环境下，按承认书要求设定频率，测试 其阻抗值是否在规格范围内.
文件级别：
文件名 版本 页序 类 别 目 的 磁性材料类 适用范围
标 题
零件承认检验规范
A 13 磁珠、磁环 磁芯系列
为确保本公司产品所使用之磁性材料类产品均符合品质要求，达成用料统一。
进货检验作业指导书(磁珠 电感器)
缺陷分类
序号
检验项目
验收标准
验收方法及工具
A
B
C
1
电性能
√
2
标识
标识完备、准确、无错误
目测
√
3
标识附着力
标识清晰，用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化
酒精棉球
√
4
外观检查
无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象
目测
√
5
尺寸及封装
符合设计要求
游标卡尺
√
◆6
可焊性
温度260±10℃,时间2S ,渗锡表面光滑,无起珠和波纹状
术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样检验标准。
3规范内容：
4.1测试工量具及仪表：LCR电桥（401A）或不低于本仪表精度的的其它仪表，游标卡尺，锡炉，测力计，浓度不低于95%的酒精
4.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位检验规范（磁珠---电感器）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购磁珠的质量符合要求。
本检验规范适用于XX制造有限公司无特殊要求的磁珠。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技
锡炉
√
◆7
耐焊接热
温度260±10℃,浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好
锡炉
√
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
第 5 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
贴片电阻电容电感物料检验规范
3216(1206)
3.1±0.15
1.60±0.15
0.55+0.10
3225(1210)
3.1±0.20
2.60±0.20
0.55÷0.10
25(2010)
5.00+0.20
2.50+0.20
0.55+0.10
变更记录
版本日期页码»iI修订者
2、适用范围
适用于本厂贴片电容、电阻、电感物料的来料检验。
3、内容
3.1抽样计划：用MIL-STDT05E单次抽样一般检验水平的第二级正常抽样方式。允收水准（AQL）：MA=O.65；MI=2.5；另有规定除外。
3.2贴片电容、电阻、电感物料检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定：
主题：
SUBJECT
贴片电容、电阻、电感检验规范
文件编号：
AJL-WI-QΛC-03
版本：
A
保密等级：口机密EI一般
页次：
1OF2
拟制：
ORIGINATOR
聿核，核准：生效日期：
CHECKEDapprovedeffective
1、目的
确定贴片电容、电阻、电感检验内容，以确保来料质量符合我司要求，使IQC检验工作有所依据。
5.1电容值、电阻值或电感值不能满足验收入库单上误差要求的。
目视
电桥
√
6
吃锡性能
10/批
6.1焊盘表面有氧化发黑、脱落、镀层不光亮现象
6.2过回流焊，元件脚吃锡不良或元件表面丝印变色、模糊不清的。
目视
目视
√
√
材料有散落危险或胶带粘贴元件表面。
磁珠检查基准书
磁珠检查基准书
（ISO9001-2015/IATF16949）
1.0目的：
规范磁珠的检验标准，确保检验工作有充分依据。
2.0范围
此标准适用于磁珠检验，其中斜体字部分，因当前测试设备所限，暂不强制要求检验。
3.0职责
质量控制部依据本检验标准进行磁珠检验。
4.0定义
4.1缺陷类别分为：严重缺陷缺陷（CR）、主要缺陷（MA）和次要缺陷（MI）；
4.2严重缺陷（CR）：不符合安全规范或可能对使用者、维护者造成人身危害的缺陷；
4.3主要缺陷（MA）：关键质量特性不合格，影响生产并可能导致故障或降低产品性能的缺陷；
4.4次要缺陷（MI）：一般质量特性不合格，但不影响使用功能及性能的缺陷。
5.0检验条件
5.1光照度：300-400LX(相当于40W日光灯500mm~600mm距离的光源)
5.2检验距离：550mm-650mm
5.3检验人员视力要求在0.8以上
6.0检验标准
7.0抽样方案与判定标准
外观检验抽样方案按GB/T2828.1-2013标准，正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ，AQL:致命缺陷（CR）=0 重缺陷（MA）=0.65 轻缺陷（MI）=1.5。
尺寸及其他特性测试5-10PCS，0收1退。
取样方式：采取分散取样方式，5箱以内，每箱都应取样；超出10箱，按（5+总箱数÷5）箱进行分散取样。
注：有关抽样标准或判定标准可视客户的要求做修订。
片式磁珠检验标准
企业标准2010-08-05 发布2010-08-08 实施前言为了提高公司产品质量，对供给商提供的片式磁珠加强质量检查，特制订《片式磁珠检验标准》该项企业标准，供检验人员作为片式磁珠进料的验收标准，同时供技术人员参考。
本标准由零件质检部提出。
本标准由智能仪表研究所负责起草。
本标准由智能仪表研究所负责解释。
本标准由仪表技术部归口。
拟制: 审核: 批准:片式磁珠检验标准1 范围本标准规定了片式磁珠的一般检验要求。
在必要时，可以在其他文件中规定更高的检验要求。
本标准适用于我公司所用的片式磁珠的进料检验。
2 引用标准及检验依据以下标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用以下标准最新版本的可能性。
2828－87 逐批检查计数抽样程序及抽样表〔适用于连续批的检查〕设计文件提供的技术参数3 检验项目具体检验项目和抽样要求见表 1表 1 检验项目和抽样要求4.1 包装与标志包装必须完整，包装箱〔盒〕内应无异物、污垢，箱〔盒〕体应牢固，无破损、开裂和散包现象。
包装上必须有生产厂家、产品名称、型号规格、数量、生产日期、批号和合格证等标志，标志应与箱〔盒〕内的实物保持一致。
4.2 外观检查4.2.1 外观封装应完整、整洁，无破裂、碎裂现象，焊盘应光洁，无氧化现象。
4.3 尺寸片式磁珠的外形尺寸要求见表2。
采用精度不低于0.02mm 的测量器具进行测量。
表2 片式磁珠规格尺寸4.4 直流电阻测得相应磁珠的直流电阻阻值应符合表3。
4.5 阻抗在某一测试频率下，测磁珠的阻抗，常用片式磁珠具体测试频率要求和阻抗要求见表3。
表 3 电性能要求注：CBG 指通用型片式磁珠系列。
4.6 可焊性将焊锡缸温度调至235℃±5℃，用镊子夹住磁珠,将磁珠浸入锡面下100mm 处，浸锡时间t≤2s, 取出后用放大镜观察上锡部分,焊料附着面积应大于浸渍部分的面积的90％。
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WI-PZ-023
文件版次：
A/O
制定日期：
2013-3-19
文件标题：贴片磁珠来料检验规范
制定部门：
品质部
页次：
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6.1.2主要缺陷（MAJ）：性能不能达到预期的目标，但不至于引起危险或不安全现象；导致最终影响产品使用性能和装配；客户很难接受或存在客户抱怨风险的产品
6.1.3.次要缺陷（MIN）：不满足规定的要求但不会影响产品使用功能的；客户不易发现，发现后通过沟通能使客户接受的。
制定部门：
品质部
页次：
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3、电性能
测量阻抗应符合规格要求
电桥
在规格书指定的频率点，用电桥测量阻抗。测前进行短路调零操作。
4、结构尺寸
贴片磁珠的长、ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ、高、电极尺寸等，应符合规格书要求
游标卡尺
用游标卡尺测量各尺寸
5、可焊性
电极上锡面积应不小于90%
铬铁
将贴片磁珠电极用烙铁加锡，时间3秒，后观察电极上锡状况。
本检验规范由品质部制定，管理者代表核准后发行;所制定之规格，如有修改时，须经原制定单位同意后修改之
4.0应用文件：
国家标准GB/T2828.1-2003一般检查水平II）、工程图纸、工程样板。
5.0检验标准:
5.1.1国家标准GB/T2828.1-2003一般检查水平II，正常检验、单次抽样计划，AQL订定为CRI=0、MAJ=0.65、MIN=1.5
深圳市昶宇电子有限公司
文件编号：
WI-PZ-023
文件版次：
A/O
制定日期：
2013-3-19
文件标题：贴片磁珠来料检验规范
制定部门：
品质部
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1.0目的：
确定检验作业条件，确定抽样水准，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。
2.0.适用范围：
本检验规范适用我司贴片磁珠检验作业。
3.0权责单位：
用扫描仪扫描出条形码信息
目测
目测
2、个体外观类
1、个体应整洁、完整、无破损、脏污、变形。
2、电极应完整、光亮。
3、丝印清晰、无错漏、断笔、模糊。
4、无漏件、侧立。
5、无混料。
无
目测
深圳市昶宇电子有限公司
文件编号：
WI-PZ-023
文件版次：
A/O
制定日期：
2013-3-19
文件标题：贴片磁珠来料检验规范
7.0检验标准
检验项目
检验方法和步骤
检验工具
检验方法
1、包装防护类
1、包装箱应完好,无受潮、变形、破损等
2、包装箱和料盘上应注明规格型号、数量等信息，且内容正确
3、料盘上应印有条形码，且能扫描出与物料规格相关的信息
4、料盘标贴上应印有供应商代码。
5、物料编带应完好、无折痕。
无
无
条形码扫描仪
无
无
目测
目测
5.1.2相关抽样标准或判定标准，可视品质状况或客户要求等做修正。
6.0定义
6.1缺点分类：
6.1.1.严重缺陷（CRI）：可能对机器或装备的操作者造成伤害；潜在危险性的效应，会导致与安全有关的失效或不符合政府法规；影响机械或电气性能，产
品在组装后或在客户使用时会发生重大品质事件的。
深圳市昶宇电子有限公司
6、模拟取料
撕开保护膜后，贴片磁珠应能从料槽中轻松掉出
无
手测
制定
审核
核准