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推論機制:
變色錫層表面元素分析結果發現表層含碳量較高,為錫層高 溫熔化時,有機物自金屬晶界中釋放而浮出至表面,故碳元 素多在鍍層表面。
有機物析出為主因的矛盾點:
1. 若變色物質為有機物,則應可溶於有機溶劑,但實際使 用醇類、正溴丙烷及DMSO皆無法洗去變色物質,僅可 被稀硫酸洗去(稀硫酸不溶純錫)。
95%. 9.過濾机的棉濾心規格為10u,棉濾芯至少1次/170Hr更換.
1m=1000mm100,000um
注意事項
在錫鉛電鍍中,對電流密度大小的控制至關重要,如果電 流密度相對過小,在電流密度過小的范圍內將有發黑現 象.
氧化亞錫/黑色
錫塊 保養方式:先用5%--8%硫酸浸泡約10min,再去離子水 清洗,然后再裝入鈦籃中.
B>與底材形成的IMC方式
銅底材上鍍純錫
鎳底材上鍍純錫
(1)銅原子遷移性(migration)很強, 在Cu/Sn形成IMC時, 銅會迅速擴散到Sn matrix中使得Snlayer呈受極大的compressive stress(見左圖)而產生錫鬚; 而Ni/Sn則相對上沒有此問題
(2)若Cu為底材,先鍍鎳再鍍會降低whisker(須) growth risk;或是適度的增加錫層厚度降低 compression(壓縮) stress的效應
鍍錫/錫鉛工藝教案
1 .錫濃縮液(烷基磺酸錫)
主鹽.鍍液中Sn2+的供給源之一.無色液体,含Sn2+濃 度為300g/L,有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐蝕性 手套及戴上口罩,避免直接接觸到葯水.
2 .鉛濃縮液(烷基磺酸鉛)
主鹽.鍍液中Pb2+的供給源之一.無色液体,含Pb2+濃 度為450g/L,有強腐蝕性,鉛是重金屬元素,有劇毒, 在使用時應戴上防腐蝕性手套,戴上口罩,避免直接 接觸到葯水,一旦接觸到葯水應馬上用水衝洗干淨.
2. 於200℃長時間烘烤外觀仍會變為藍紫色,但此時錫層未 熔化,沒有有機物析出的問題。
3. 下圖為對不同變色程度樣品Auger分析的結果:不同變 色程度, 碳含量分布並無太大變化,顯示碳含量對變色影 響不大。
界面黑痕原因探討
黑痕原因分析
電鍍純錫時,錫界面易發生虹吸現象(接触空氣 面積增大),界面處虹吸現象導致界面處產生氣泡, 屬於低電流密度區域,流效率低, Sn2+ ,H+,有機C 容易共析,界面處氣泡(氫氣)生較多,導致結晶狀 態較差,光亮性較差,有機C易氧化,再加上錫易鈍 化的金屬特性,錫在鍍液與空氣的臨界面結晶析出 的Байду номын сангаас時迅速被氧化,而且氧化的速度大于晶粒析出 的速度,而呈灰白色,嚴重者為黑色,這就是我們看 到的“界痕”,虹吸現象越嚴重,接触空氣面積就 越大,越容易發生氧化,粗糙的比光面的易虹吸,因 此就有端子兩面粗糙度差異導致界痕發黑有差異 的現象
3 .錫鉛酸(烷基磺酸)
無色液体,強酸性,含烷基磺酸70%.具有增強陽極溶解 效率,增強鍍液導電性能,以及平整鍍膜的作用.具有 強腐蝕性,在使用時應戴上防腐手套,避免直接接觸葯 水.
1.3 相關資料 Sn2+ :30-60g/L Pb2+ :4-7g/L 烷基磺酸﹕150—230ml/L 溫度﹕18±3°C
由于其化學性質的不穩定性,其易生成錫須,俗稱 “晶須”,此錫須會嚴重影響功能性,在精密電子產品中, 易造成其線路短路.
其合金鍍層中,錫鉛鍍層能解決此類問題,它能避免錫須 的生成.
錫須形成機制探討 A>錫須是什麼?
制品在儲存過程中,通常會自然產生錫鬚,一種長條狀純錫單晶体,通常可長 錫須
3~4mm(如右圖)
保養周期:1次/2周
過濾機保養
濾芯更換:所使用是10um濾芯,所使用過 濾機壓力表數值顯示不超過1.5kg/cm2
目錄
簡介
注意事項
結束語
項 目
三 結束語
目錄
簡介
注意事項
結束語
項 目
溶液顏色
溶液顏色為米黃色﹐主要為Sn2+顏色﹐當溶液為土 黃色時﹐主要是 Sn2+被氧化成Sn4+ ﹐從而應及時清 理溶液
陽極顏色
陽極塊中錫含量為99.9%﹐是銀白色﹐當陽 極板為黑色時﹐則錫塊被氧化成氧化亞錫即
Sn SnO.
保養周期﹕至少每兩周一次
鍍錫易出異常
純錫易被氧化,隨著溫度及時間增加,氧化膜持續增厚, 外觀顏色加深.氧化速率與溫度,氧濃度及錫晶粒大小(晶 粒愈細反應愈快)有關,故在高溫熔融時氧化速率更是常 溫的數倍
作業要點: 1.錫鉛工站濃度管制範圍依條件設定表,分析頻率1次/日 2.參照條件設定表确定電流,電壓. 3.檢查錫/錫鉛槽的溫度18±3℃,冷凍裝置.(1次/2Hr) 4.陽极籃及陽极袋點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/2
周 5.母槽標准液位,過低時依分析要求添加母液 6.錫/鉛區域及膜厚需符合電鍍檢規. 7. 陽極塊(球)應用純錫塊(球),其含量應為99.8%以上. 8.鍍層的焊錫性需符合檢驗標准,焊錫覆蓋面積應大于
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