MBRX140-TP;MBRX160-TP;MBRX130-TP;MBRX120-TP;中文规格书,Datasheet资料

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MBRS140T3G;中文规格书,Datasheet资料

(Note: Microdot may be in either location)
Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes:
ORDERING INFORMATION
Device MBRS140T3G SBRS8140T3G Package SMB (Pb−Free) SMB (Pb−Free) Shipping† 2,500 / Tape & Reel 2,500 / Tape & Reel
†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.
DC
3 10
0
1
2
3
4
5
IF(AV), AVERAGE FORWARD CURRENT (AMPS)
Figure 5. Power Dissipation

3
/
MBRS140T3G, SBRS8140T3G
PACKAGE DIMENSIONS
Figure 3. Typical Capacitance
I F(AV) , AVERAGE FORWARD CURRENT (AMPS)
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 30 40 50 60 70 80 90 100 TC, CASE TEMPERATURE (C) 110 120 130

详解MBR分区结构以及GPT分区结构

详解MBR分区结构以及GPT分区结构一、MBR分区结构MBR磁盘分区是一种使用最为广泛的分区结构，它也被称为DOS 分区结构，但它并不仅仅应用于Windows系统平台，也应用于Linux，基于X86的UNIX等系统平台。

它位于磁盘的0号扇区（一扇区等于512字节），是一个重要的扇区（简称MBR扇区）。

MBR扇区由以下四部分组成：引导代码：引导代码占MBR分区的前440字节，负责整个系统启动。

如果引导代码被破坏，系统将无法启动。

Windows磁盘签名：占引导代码后面的4字节，是Windows初始化磁盘写入的磁盘标签，如果此标签被破坏，则系统会提示“初始化磁盘”。

MBR分区表：占Windows磁盘标签后面的64个字节，是整个硬盘的分区表。

MBR结束标志：占MBR扇区最后2个字节，一直为“55 AA”。

注意：分析磁盘使用的工具是Winhex，如果读者需要请自行下载。

下面详细分析分区表结构磁盘在使用前都要进行分区，也就是将硬盘划分为一个个逻辑的区域。

每一个分区都有一个确定的起始结束位置。

MBR磁盘的分区形式一般有3种，既主分区，扩展分区和非DOS分区。

主分区既主DOS 分区，扩展分区既扩展的DOS分区（扩展分区可以分逻辑分区），非DOS分区对于主分区的操作系统来说是一块被划分出去的区域，只能非DOS分区中操作系统可以管理。

如下：是MBR分区表MBR一共占用64个字节，其中每16个字节为一个分区表项。

也就是在MBR扇区中只能记录4个分区信息，可以是4个主分区，或者是3个主分区1个扩展分区。

每个分区项中对应的字节解释如下表：扩展分区的结构分析由于MBR仅仅为分区表保留了64字节的存储空间，而每个分区则占用16字节的空间，也就是只能分4个分区，而4个分区在实际情况下往往是不够用的。

因此就有了扩展分区，扩展分区中的每个逻辑分区的分区信息都存在一个类似MBR的扩展引导记录(简称EBR)中，扩展引导记录包括分区表和结束标志“55 AA”，没有引导代码部分。

MBR反应池自动控制系统_使用手册

1系统概述1.1系统简介MBR反应池自动控制系统是为了控制MBR反映原理来控制反应池的信息，来帮助用户完成基本的控制的处理和操作，处理基本的数据信息，帮助用户管理数据信息，管理控制信息，来完成反应池的自动处理控制。

1.2操作和界面解说主要是对软件的基本的操作的内容和信息进行介绍的操作，帮助使用者更好的使用软件系统。

1.3登录页面介绍在桌面上双击系统的图标就会出现以下的界面，这时候就会弹出了用户登录的界面，从这个界面中可以到有用户名和密码需要输入，输入完成之后点击登入按钮。

而且必须在用户名与密码同时输入正确的情况下才能通过认证登录成功，账号和密码必须有正确才可以登录该软件进行使用操作，如果不能正确登录该软件，将无法正常使用该软件，详情如下图所示：登陆系统。

修改密码。

点击登录按钮，即可进行登录的操作了。

1.3.1登录系统操作方法输入用户名和密码。

在“用户名”中输入用户名，“密码”中输入密码，用户名和密码是系统管理员告诉你的。

点击“登录”按钮。

系统验证通过后，进入系统主页。

1.4主页面介绍您在进入系统后，会看到系统的主页面，如图：该界面是软件系统的主要的操作界面，根据界面的展示，使用者可以更好的操作软件系统了。

功能按钮区：使用者可以在该区域进行软件的操作与使用。

2软件功能2.1软件结构主要是帮助用户进行软件的一个结构的介绍。

2.1.1系统功能系统功能就是帮助用户介绍一下系统的功能信息了，如下图所示：2.2处理系统水系统是由预处理系统、反渗透纯水系统、EDI深度除盐系统、后处理系统、循环供水系统组成的多功能全自动装置。

使用安全、方便，运行费用低廉，产水水质稳定的全自动成套设备，如下图所示：以上界面就是处理系统的信息界面了。

2.2.1循环控制工业循环冷却水系统在运行过程中，由于水分蒸发、风吹损失等情况使循环水不断浓缩，其中所含的盐类超标，阴阳离子增加、pH值明显变化，致使水质恶化，而循环水的温度，PH值和营养成分有利于微生物的繁殖，冷却塔上充足的日光照射更是藻类生长的理想地方，如下图所示：以上界面就是循环控制的界面。

MBR140

MBR140SFT1Surface MountSchottky Power Rectifier Plastic SOD−123 Packageing the Schottky Barrier principle with a large area metal−to−silicon power diode. Ideally suited for low voltage, high frequency rectification or as free wheeling and polarity protection diodes in surface mount applications where compact size and weight are critical to the system. This package also provides an easy to work with alternative to leadless 34 package style. Because of its small size, it is ideal for use in portable and battery powered products such as cellular and cordless phones, chargers, notebook computers, printers, PDAs and PCMCIA cards. Typical applications are ac/dc and dc−dc converters, reverse battery protection, and “Oring” of multiple supply voltages and any other application where performance and size are critical. These state−of−the−art devices have the following features:•Guardring for Stress Protection•Low Forward V oltage•125°C Operating Junction Temperature•Epoxy Meets UL94, V0 at 1/8″•Package Designed for Optimal Automated Board Assembly •ESD Ratings: Machine Model, CHuman Body Model, 3BMechanical Characteristics•Reel Options: MBR140SFT1 = 3,000 per 7″ reel/8 mm tapeMBR140SFT3 = 10,000 per 13″ reel/8 mm tape •Device Marking: L4F•Polarity Designator: Cathode Band•Weight: 11.7 mg (approximately)•Case: Epoxy, Molded•Finish: All External Surfaces Corrosion Resistant and TerminalLeads are Readily Solderable•Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes: 260°C Max. for 10 SecondsDevice Package Shipping†ORDERING INFORMATIONMBR140SFT1SOD−123FLSOD−123FLCASE 498PLASTIC3000/T ape & Reel SCHOTTKY BARRIERRECTIFIER1.0 AMPERES40 VOLTSMBR140SFT3SOD−123FL10,000/Tape & ReelDEVICE MARKINGL4F= Specific Device CodeD= Date Code†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our T ape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.MAXIMUM RATINGSTHERMAL CHARACTERISTICS2.Mounted with 1 in. copper pad (Cu area 700 mm2). ELECTRICAL CHARACTERISTICSI F , I N S T A N T A N E O U S F O R W A R D C U R R E N T (A M P S )i F , I N S T A N T A N E O U S F O R W A R D C U R R E N T (A M P S )Figure 1. Typical Forward VoltageFigure 2. Maximum Forward Voltage0.1v F , INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE (VOLTS)101.0V F , MAXIMUM INSTANTANEOUS FORWARD VOLTAGE(VOLTS)0.10.70.30.50.90.1101.00.10.70.30.50.9I R , M A X I M U M R E V E R S E C U R R E N T (A M P S )I R , R E V E R S E C U R R E N T (A M P S)Figure 3. Typical Reverse CurrentFigure 4. Maximum Reverse Current400V R , REVERSE VOLTAGE (VOLTS)V R , REVERSE VOLTAGE (VOLTS)102030400102030P F O , A V E R A G E P O W E R D I S S I P A T I O N (W A T T S )Figure 5. Current Derating I O , AVERAGE FORWARD CURRENT (AMPS)0.201.00.60.50.30.10 1.00.40.8 1.2 1.60.40.6 1.40.20.70.80.9Figure 6. Forward Power DissipationI O , A V E R A G E F O R W A R D C U RR E N T (A M P S )T L , LEAD TEMPERATURE (°C)35251.810.80.40.20754565851250.6551151.21.41.695105Figure 7. CapacitanceT J , D E R A T E D O P E R A T I N G T E M P E R A T U R E (°C )Figure 8. Typical Operating TemperatureDerating*30V R , DC REVERSE VOLTAGE (VOLTS)12565551551020254035C , C A P A C I T A N C E (p F )30V R , REVERSE VOLTAGE (VOLTS)1000100101551020254035758595105115* Reverse power dissipation and the possibility of thermal runaway must be considered when operating this device under any re-verse voltage conditions. Calculations of T J therefore must include forward and reverse power effects. The allowable operating T J may be calculated from the equation:T J = T Jmax − r(t)(Pf + Pr) wherer(t) = thermal impedance under given conditions,Pf = forward power dissipation, and Pr = reverse power dissipationThis graph displays the derated allowable T J due to reverse bias under DC conditions only and is calculated as T J = T Jmax − r(t)Pr,where r(t) = Rthja. For other power applications further calculations must be performed.r (t ), T R A N S I E N T T H E R M A L R E S I S T A N C EFigure 9. Thermal Response10000.10.00001t 1, TIME (sec)0.00010.0010.011101000.000001PACKAGE DIMENSIONSSOD−123LF CASE 498−01ISSUE ONOTES:1.DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.2.CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.3.DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.4.DIMENSIONS D AND J ARE TO BE MEASURED ON FLAT SECTION OF THE LEAD: BETWEEN 0.10AND 0.25 MM FROM THE LEAD TIP.DIM MIN MAX MIN MAX INCHESMILLIMETERS A 1.50 1.800.0590.071B 2.50 2.900.0980.114C 0.90 1.000.039D 0.70 1.100.0280.043E 0.550.950.0220.037H 0.000.100.0000.004J 0.100.200.0040.008K 3.40 3.800.1340.150L0 8 °°8 °°0.035JLRECOMMENDED FOOTPRINT FOR SOD−123FLSOD−123ON Semiconductor and are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. 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硬盘MBR和GPT分区详解

硬盘MBR和GPT分区详解目前磁盘分区有两种形式：GPT分区和MBR分区。

MBR相比而言比较常见，大多数磁盘都是采用这种分区形式。

MBR分区和GPT分区的区别在于：MBR最多只支持4个主分区，GPT能够支持128个主分区。

然而GPT分区形式在重装系统需要主板的EFI支持，所以导致出现上面的这种情况。

因此解决的办法就是将分区形式转换为MBR分区形式。

但是在转换之前必须要做好数据备份，将磁盘里重要的东西全部拷出来，因为只有整个磁盘全部为空时，才能够进行转换。

传统的分区方案(称为MBR分区方案)是将分区信息保存到磁盘的第一个扇区(MBR 扇区)中的64个字节中，每个分区项占用16个字节，这16个字节中存有活动状态标志、文件系统标识、起止柱面号、磁头号、扇区号、隐含扇区数目(4个字节)、分区总扇区数目(4个字节)等内容。

由于MBR扇区只有64个字节用于分区表，所以只能记录4个分区的信息。

这就是硬盘主分区数目不能超过4个的原因。

后来为了支持更多的分区，引入了扩展分区及逻辑分区的概念。

但每个分区项仍用16个字节存储。

GPT磁盘是指使用GUID分区表的磁盘，是源自EFI标准的一种较新的磁盘分区表结构的标准。

与普遍使用的主引导记录(MBR)分区方案相比，GPT提供了更加灵活的磁盘分区机制。

MBR的全称是Master Boot Record（主引导记录），MBR早在1983年IBM PC DOS 2.0中就已经提出。

之所以叫“主引导记录”，是因为它是存在于驱动器开始部分的一个特殊的启动扇区。

这个扇区包含了已安装的操作系统的启动加载器和驱动器的逻辑分区信息。

主引导扇区是硬盘的第一扇区。

它由三个部分组成，主引导记录MBR、硬盘分区表DPT和硬盘有效标志。

在总共512字节的主引导扇区里MBR占446个字节，偏移地址0000H--0088H），它负责从活动分区中装载，并运行系统引导程序；第二部分是Partition table区（DPT分区表），占64个字节；第三部分是Magic number，占2个字节。

MBR分区表

MBR分区表构成MBR分区表以80为起始，以55AA为结束，共64个字节，分为4个分区表，一个可启动分区和三个不可启动分区。

其结构如下：分区表一：第1个字节80（HEX） *可启动分区第2~4字节01/01/00（HEX）*开始磁头/开始扇区/开始柱面换算一下，二进制表示就是。

0000 0001/00000001/0000 0000（BIN）*开始磁头/开始扇区/开始柱面以下将使用16进制表示，不再换算成二进制！第五个字节0C *分区类型FAT32 NTFS为07，可自己变更第6~8字节FE/FF/FF *结束磁头/结束扇区/结束柱面第9~12字节00 00 00 3F *分区前的隐藏扇区63个隐藏扇区，此设计使0磁道使用0扇区，而1到62扇区不使用，减少读取，以此保护分区表，个人认为是个很不错的设计，不过很少有人知道这个。

第13~16字节5B 24 40 01 *分区大小20980827个扇区当然好要算上分区表的63个扇区一共20980889个扇区合10GB 公式为20980889*512/（1024^3）=10GB------------------------------------------------------我是一条分割线-----------------------------------------------分区表二：第17个字节00：不可启动分区第18~20字节开始磁头/开始扇区/开始柱面第21字节0F *分区类型为扩展分区第22~24字节结束磁头/结束扇区/结束柱面第25~28字节分区前的隐藏扇区第29~32字节分区大小分区表三，分区表四，以此类推，不再解释。

至于分区表的修改WinHex（DISKEDIT DOS下）是个不错的软件，了解了这些，就可以自己重建分区表了。

另：MBR是主分区表，误操作使MBR损坏时，DBR或者DBR备份应该没损坏，我们可以通过搜索55AA来获得DBR信息（往前找就行了），来寻找DBR从而了解更多信息（主要是分区大小和开始结束的扇区，磁头，柱头），来帮助我们重建分区表。

ThinkServer TS140 用户手册 V1.2

ThinkServer User Guide
T品前请先阅读本手册
目录
声明 ...................................................................................................................................................................................................................................3 商标和版权 ........................................................................................................................................................................................................................4 Safety Information（安全信息）....................................................................................................................................................................................5 第一章产品简介 .......................................................................................................................................................................................................... 10 1.1 产品概述 ................................................................................................................................................................................................................... 10 1.2 产品特色 ................................................................................................................................................................................................................... 10

CY8CMBR3XXX_CapSense Design Guide(Chinese)

耐水性 .................................................................................................................................................................. 19
® ®
CY8CMBR3xxx CapSense 设计指南
®
文档编号： 001-91599 版本**
2
目录
1.
简介 ................................................................................................................................................................................. 6 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 摘要 ....................................................................................................................................................................... 6 简介 ....................................................................................................................................................................... 6 CY8CMBR3xxx 系列特性概述 ............................................................................................................................... 7 CY8CMBR3xxx 系列的特性比较 ............................................................................................................................ 9 CY8CMBR3xxx CapSense 的系统概述 ............................................................................................................... 10 CapSense 设计流程............................................................................................................................................. 11

mbr工程调试方案

mbr工程调试方案一、调试准备：1. 硬件环境准备：为了进行MBR的调试和测试，首先需要准备一台计算机或者虚拟机作为调试平台。

确保该计算机的硬件配置足够支持目标操作系统的加载，例如内存大小、硬盘容量等。

2. 软件环境准备：在调试平台上安装适当的操作系统，例如Windows、Linux等。

同时需要安装合适的开发工具，例如汇编语言编译器、调试器等，以便进行MBR的编写、编译和调试。

3. MBR编写：编写一个简单的MBR程序作为样例，可以包括一些基本的功能，例如检测硬盘参数、加载操作系统等。

确保编写的MBR程序能够在目标硬件环境下正常工作。

4. 调试工具准备：准备一些常用的调试工具，例如调试器（如GDB）、内存查看工具（如memtest86+）、硬盘操作工具（如dd、fdisk）等，以便进行调试和测试。

二、测试方法：1. 硬件环境测试：在调试平台上进行硬件环境的测试，检查硬盘、内存、主板等硬件设备是否正常工作。

可以使用内存测试工具（如memtest86+）进行内存测试，使用硬盘操作工具（如dd、fdisk）进行硬盘测试等。

2. MBR编程测试：将编写的MBR程序写入硬盘的第一个扇区（即MBR扇区），然后重新启动计算机，观察MBR程序是否正常加载并执行。

可以使用调试器（如GDB）进行单步调试，定位和解决程序中的错误。

3. 操作系统加载测试：测试MBR程序是否能够成功加载目标操作系统，例如Windows、Linux等。

可以使用操作系统加载工具（如grub、bootloader）进行测试和调试。

4. 热插拔测试：在运行中热拔插硬盘或者内存等设备，测试MBR程序是否能够正确处理设备的变化，例如重新检测硬盘参数并重新加载操作系统等。

三、常见问题及解决方案：1. MBR程序无法加载：此时需要检查MBR程序的代码是否正确、是否正确写入硬盘、硬盘参数是否正确等。

可以使用调试器进行单步调试，查看程序执行过程中的状态。

2. 操作系统加载失败：可能是MBR程序在加载操作系统时出现了错误，需要检查操作系统加载的过程，例如读取操作系统的文件、校验文件的合法性等。

MBR140SFT1G;MBR140SFT3G;NRVB140SFT3G;NRVB140SFT1G;中文规格书,Datasheet资料

Mechanical Characteristics
** 8 mm Tape, 7” Reel *** 8 mm Tape, 13” Reel †For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D.
Features
SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER 1.0 AMPERES 40 VOLTS
SOD−123FL CASE 498 PLASTIC
MARKING DIAGRAM

Guardring for Stress Protection Low Forward Voltage 125C Operating Junction Temperature Epoxy Meets UL 94 V−0 @ 0.125 in Package Designed for Optimal Automated Board Assembly ESD Rating: Human Body Model = 3B Machine Model = C AEC−Q101 Qualified and PPAP Capable NRVB Prefix for Automotive and Other Applications Requiring Unique Site and Control Change Requirements All Packages are Pb−Free* Device Marking: L4F Polarity Designator: Cathode Band Weight: 11.7 mg (approximately) Case: Epoxy, Molded Finish: All External Surfaces Corrosion Resistant and Terminal Leads are Readily Solderable Lead and Mounting Surface Temperature for Soldering Purposes: 260C Max. for 10 Seconds

硬盘主引导扇区MBRDPTDBRBPB详解

一、FAT32 的分区引导扇区
为了使加载文件的操作更加灵活，加上 FAT32 文件系统采用"活动"
的 FDT 表，，同时考虑到引导程序的代码量和为今后发展保留适当的余量，FAT32 文
件系统分区引导扇区占据了 6 个扇区，只有前 3 个扇区作为系统的分区引导扇区，其
余 3 个扇区保留暂未使用。分区引导扇区对于操作系统的启动和磁盘文件的访问具有至关重要的作用；引导程序代码的损坏将导致操作系统不能正常启动，磁盘读写参数的破坏将造成存储在磁盘上的文件不能正常读写。
硬盘分区表分为四小部分，每一小部分表示一个分区的信息，占 16 字节。在这里我们可以看出，硬盘的总分区数为什么不能大于 4。其中可激活分区数不得大于 3，扩展分区数不得大于 1，当前活动分区数必须小于等于 1。
分区表的每一分区的第 0 个字节是自举标志，其值为 80H 时，表示该分区是当前活动分区，可引导，其值为 00H 时，表示该分区不可引导。
扩展分区中的每个逻辑驱动器都存在一个类似于 MBR 的扩展引导记录（Extended Boot Record，EBR）（图四）。
扩展引导记录包括一个扩展分区表和扇区结束标志 55AA。一个逻辑驱动器中的引导扇区一般位于相对扇区 32 或 63。
如果磁盘上没有扩展分区，那么就不会有扩展引导记录和逻辑驱动器。第一个逻辑驱动器的扩展分区表中的第一项指向它自身的引导扇区；第二项指向下一个逻辑驱动器的 EBR，如果不存在进一步的逻辑驱动器，第二项就不会使用，而被记录成一系列零。如果有附加的逻辑驱动器，那么第二个逻辑驱动器的扩展分区表的第一项会指向它本身的引导扇区，第二个逻辑驱动器的扩展分区表的第二项指向下一个逻辑驱动器的 EBR。扩展分区表的第三项和第四项永远都不会被使用。

关于MBR、GPT、ESP、MSR、EFI、UEFI和WIN8中SECURE-BOOT的基础知识

关于MBR、GPT、ESP、MSR、EFI、UEFI和WIN8中SECUREBOOT的基础知识1.MBR分区表：Master Boot Record，即硬盘主引导记录分区表，只支持容量在2.1TB 以下的硬盘，超过2.1TB的硬盘只能管理2.1TB，最多只支持4个主分区或三个主分区和一个扩展分区，扩展分区下可以有多个逻辑分区。

2. GPT分区表：GPT，全局唯一标识分区表(GUID Partition Table)，与MBR最大4个分区表项的限制相比，GPT对分区数量没有限制，但Windows最大仅支持128个GPT分区，GPT可管理硬盘大小达到了18EB。

只有基于UEFI平台的主板才支持GPT分区引导启动。

MBR和GPT是磁盘分区架构，而下面的ESP和MSR是分区名称，用GPT分区架构就会产生ESP分区，像联想系列的电脑可能还有产生lenovo_recovery一类的分区，这lenovo_recovery分区是预装系统的联想电脑的恢复分区，它一般都是隐藏的，通过磁盘管理或者相应的磁盘工具如diskgenius就可以看到它，如果格式化了就找不到预装系统了，只能去联想服务站啦。

3. ESP分区：EFI system partition，该分区用于采用了EFI BIOS的电脑系统，用来启动操作系统。

分区内存放引导管理程序、驱动程序、系统维护工具等。

如果电脑采用了EFI 系统，或当前磁盘用于在EFI平台上启动操作系统，则应建议ESP分区。

4. MSR分区：即微软保留分区，是GPT磁盘上用于保留空间以备用的分区，例如在将磁盘转换为动态磁盘时需要使用这些分区空间。

5. SECURE BOOT功能:Windows 8中增加了一个新的安全功能,Secure Boot内置于UEFI BIOS中,用来对抗感染MBR、BIOS的恶意软件, Windows 8 缺省将使用Secure Boot,在启动过程中，任何要加载的模块必须签名(强制的)，UEFI固件会进行验证，没有签名或者无法验证的，将不会加载。

关于MBR_GPT分区及X86_X64

关于MBR_GPT分区与WinX86_X64系统1.MBR分区：MBR（Master Boot Record）意思是“主引导记录”。

最大2TB磁盘，只支持最多4个主分区——如果你想要更多分区，你需要创建所谓“扩展分区”，并在其中创建逻辑分区。

分区和启动信息是保存在一起，基于传统bios启动。

模式下2T以上硬盘只能做数据从盘使用，且需要win64位系统环境。

2.GPT分区：GPT（GUID Partition Table）意为全局唯一标识符，每个分区都有一个全局唯一的标识符，因此可以形成冗余，恢复被破坏的这部分信息。

几乎无限个分区数量，限制只在于操作系统支持。

新型2T以上硬盘分区模式，它和UEFI相辅相成传统BIOS将不再有效，UEFI引导启动将是必需模式，与MBR不可同时存在，且系统必须为win64位。

3.WinX86系统：CPU一次处理数据的能力是32位，最大寻址空间是2 的32次方= 4294967296（bit）= 4（GB）左右，2T以下硬盘4.WinX64系统：CPU一次处理数据的能力是64位，最大寻址空间是2的64次方= 4294967296（bit）的32次方=数值大于1亿GB，可识别2T以上硬盘现在市场上的CPU一般都是64位的，但是这些CPU并不是真正意义上的64 位CPU，里面依然保留了大部分32位的技术，只是进行了部分64位的改进。

也就是64位、32位的兼容模式，所以纯32位只能安装32位，64位可以同时安装32位与64位。

32位和64位的区别就是一次性的运算量不一样，理论上64位的会比32位快1倍，内存寻址也不一样，但是这些对于我们这些普通用户意义不大，对于现阶段来说32位会更适合大家使用。

关于X86_X64CPU，基于BIOS/UEFI主板，采用MBR/GPT分区方案：X86CPU适配BIOS主板，安装32位系统，寻址最大4G内存，传统MBR分区，2T以下硬盘，2T以上硬盘无法完全识别X64CPU适配BIOS主板，安装32位系统，寻址最大4G内存，传统MBR分区，硬盘2T以下，2T以上硬盘无法完全识别X64CPU适配BIOS主板，安装64位系统，寻址最大1亿G+内存，硬盘2T以下，传统MBR分区。

硬盘主引导扇区、分区表和分区引导扇区(MBR、DPT、DBR、BPB)详解!

硬盘主引导扇区、分区表和分区引导扇区(MBR、DPT、DBR、BPB)详解！硬盘的主引导扇区，分区表，分区引导扇区(MBR、DPT、DBR、BPB)是电脑BIOS自检完成后，操作系统开始引导系统前整个电脑运作过程中需要检查的重要参数，硬盘的主引导扇区，分区表，分区引导扇区(MBR、DPT、DBR、BPB)参数错误可能导致系统无法启动或存储的数据丢失，这片文章我们介绍一下硬盘的主引导扇区，分区表，分区引导扇区(MBR、DPT、DBR、BPB)的详细信息。

硬盘的0柱面、0磁头、1扇区称为主引导扇区（也叫主引导记录MBR），该记录占用512个字节，它用于硬盘启动时将系统控制权转给用户指定的、在分区表中登记了某个操作系统分区。

MBR的内容是在硬盘分区时由分区软件（如FDISK）写入该扇区的，MBR不属于任何一个操作系统，不随操作系统的不同而不同，即使不同，MBR也不会夹带操作系统的性质，具有公共引导的特性。

但安装某些多重引导功能的软件或LINUX的LILO时有可能改写它；它先于所有的操作系统被调入内存并发挥作用，然后才将控制权交给活动主分区内的操作系统（下图）。

MBR由三部分构成：1．主引导程序代码，占446字节2．硬盘分区表DPT，占64字节3．主引导扇区结束标志AA55H一、硬盘的主引导程序代码是从偏移0000H开始到偏移01BDH结束的446字节；主引导程序代码包括一小段执行代码。

启动PC 机时，系统首先对硬件设备进行测试，成功后进入自举程序INT 19H；然后读系统磁盘0柱面、0磁头、1扇区的主引导扇区MBR的内容到内存指定单元0：7C00 首地址开始的区域，并执行MBR程序段。

主引导代码实现下列功能：1．扫描分区表查找活动分区；2．寻找活动分区的起始扇区；3．将活动分区的引导扇区读到内存；4．执行引导扇区的运行代码。

如果主引导代码未完成这些功能，系统显示下列错误信息：Invalid partition tableError loading operating systemMissing operating system二、硬盘分区表DPT是从偏移01BEH开始到偏移01FDH结束的64字节（下图）；硬盘分区表分为四小部分，每一小部分表示一个分区的信息，占16字节。

MBR引导代码详解

MBR引导代码详解MBR主引导扇区前139个字节引导代码详解1(前27字节,作用:复制)默认分类 2009-12-01 14:50:48 阅读127 评论0 字号：大中小订阅MBR在系统启动时自动加载到0000:7c00处,为512个字节.下面这段代码实现把0000:7c1b处MBR代码复制485个字节到0000:061b处,为什么不从0000:7c00开始复制512个到0000:0600处,因为前面1b 个字节为复制代码,所以忽略.空出的0000:7c00开始的空间将读入活动分区的操作系统的引导家扇区.0000 xor ax,ax '置ax为00002 mov ss,ax '把堆栈代寄存器置为00000004 mov sp,7c00 '把堆栈指令置为7c00,把以堆栈指向0000:7c00,0007 sti '中断使能0008 push ax '这条PUSH指令在0008处,前面的8个字节指令已经执行,所以push指令输入的数据覆盖前面的0000-0001空间,没有关系.这条PUSH ax指令与下面一条指令一起是把es置为0,es用于movsb指令,'REP MOVSB (同repz movsb)的作用是重复CX次将[DS:SI]中字节传送到[ES:DI]中。

SI、DI加或减1由DF确定，DF=0，加。

REP使CX减1，到0后结束传送。

所以REP MOVSB 指令与CX、SI、DI、ES、DS寄存器和Flag的DF位设置有关。

0009 pop es000a push ax '作用同上000b pop ds000c cld '使方向标志寄存器DF=0000D mov si, 7c1b '用于movsb0010 mov di, 061b '用于movsb ,将[DS:SI]中字节传送到[ES:DI]中0013 push ax '保存ax,di,用于第001a处指令retf(同ret),使ax->cs,di->ip,实现指令跳转0014 push di0015 mov cx,01e5 '用于repz movsb中的repz,每次cx减1,到0不执行movsb,为485,除去复制代码27个字节,即复制001B开始的代码0018 repz0019 movsb '复制字节001a retfMBR主引导扇区前139个字节引导代码详解2默认分类 2009-12-01 19:15:58 阅读55 评论0 字号：大中小订阅(第28到第76字节,共49个字节,作用:判断是否是活动分区,是否是非活动分区),一个扇区是512个字节,所以MBR主引导扇区也是512个字节,最后两个字节是55 AA,是表示结束的字节.而次后64个字节是硬盘分区表字节,每16个字节代表一个分区表项,所以最多有4项分区表项(如最多分为C,D,E,F盘),如果分区个数多于4个,则用虚拟MBR技术,即在MBR 扇区的分区表中用2项就行,第一项分区表为主分区C盘,第2项分区表为扩展分区,它指向这项中磁头,扇区,柱面3维地址所指向的扇区(为第二个分区的第一个扇区,如D),在这个扇区中的分区表项也只有2项,第一项是这个分区,第二个分区表项为扩展分区.这个分区项指向下一个分区(如E盘)的的第一个扇区.,以此推之,就是一个分区链,这种就可以突破MBR中只有4个分区表项了.分区表项的第一个字节代表的是是否为活动分区,80表示是活动分区(主分区),00表示的是非活动分区(扩展分区,或没有用到的分区表项这个标志也为00),除这两个标示外.其它标示为非法.下面是这17个字节的代码:001B mov si,07BE '因为前面27个字节代码把MBR内容复制到0000:0600处(其实前面27个复制代码字节为00,没有复制过来,一开始就复制到0000:061b 处),所以分区表的位置就为0000:06BE(第一项的开头地址).所以这句代码是把si指向MBR 中硬盘分区表的第一项的首地址.001E mov cl,04 '分区表有4项,4*16=64个字节,用于loop0020 cmp [si],ch 'cx寄存器前面用movsb减为0,所以ch=0,判断第一个分区表项的第一个字节标示是否为非活动分区,因为cmp是有符号数据比较,如果[si]=80,则其比0小0022 jl 002D '如果是80,活动分区,则跳到002D地址,这里有点问题,如果是81非法数据,也是小于0,也会跳到002D地址,所以用JZ比较好点0024 jne 003B ' 如果不等于00,(即不为非活动分区),则跳到003B,显示错误信息.0026 add si,0010 '使si指向下一个分区项,即跳过16个字节.0029 loop 0020 '循环取出4个分区表项.loop由cx次数决定002B int 18 'INT 18 为ROM BASIC 入口代码,它指分区表项中没有活动分区标志或非活动分区标志时,进行ROM BASIC代码.002D mov dx,[si] '若找到活动分区,把分区表项的前2个字节放到DX中dl=80,dh=起始磁头号002F mov bp,si '把活动分区的起始位置保存到BP寄存器中0031 add si,0010 '指向下一个分区表项0034 dec cx '因为前面ch=0,就是把前面cl=4减1,0035 je 004D '分区检测完毕,则跳转到系统引导区0037 cmp [si],ch '判断是否为非活动分区,是则跳转检测下一个分区表项,就是一面这条指令0039 je 0031'下面地址003B,是前面在检测既不是活动分区时,也不是非活动分区时,跳过来显示错误信息003B mov si,0710 'MBR扇区中错误信息的地址(10fH),在这里起始地址是0600,所以为070f003e dec si '前一指令是0710,这里减1,正好是070f003F lodsb '把si指向的地址中的数据字节放到al中,执行后si+10040 cmp al,00 '如果指向的数据字节为00(到结束了),就跳到003E,这时因为上面si+1了,003E处减1还是指向这个00,所以就(循环)停止到这,显示错误信息0042 je 003E0044 mov bx,0007 'BIOS中断int 10h,BX=传输区地址0047 mov ah,0E '设置显示模式,AL=0E 640×200 彩色图形(EGA)0049 int 10 '中断10H 显示字符004B jmp 003f '跳转显示下一个字符.MBR主引导扇区前139个字节引导代码详解3默认分类 2009-12-02 12:03:23 阅读46 评论0 字号：大中小订阅最后一段字节的作用是把活动分区对应的第一个扇区的512个字节数据读到0000:7C00处,如果读取不成功再读,读取的次数赋到DI中,如果读取成功,判断结束标志是否为AA 55,则恢复活动分区指针到SI,转到0000:7c00处,执行活动分区的系统引导程序.mov si,bpjmp 0000:7c00。

mbr方案

MBR方案什么是MBR？MBR（Master Boot Record）是计算机硬盘上的一个特殊扇区，其位于硬盘的第一个扇区（逻辑扇区号为0），大小为512字节。

这个扇区存储了计算机的引导程序和分区表信息，是计算机系统启动的关键部分。

MBR的作用MBR起到了以下几个重要的作用：1.引导程序：MBR中存储了引导程序（Boot Loader），当计算机启动时，BIOS（Basic Input Output System）会加载并执行MBR中的引导程序，从而实现操作系统的加载和启动过程。

2.分区表信息：MBR中的分区表记录了硬盘的分区布局，用于管理硬盘上的分区。

每个分区表项包含了该分区的起始扇区、结束扇区等信息。

3.唯一标识符：MBR中还包含了一个唯一标识符，称为磁盘ID，用于标识硬盘的唯一性。

MBR的结构MBR的结构如下所示：偏移量大小（字节）描述0x000 446 引导程序（512字节）0x1BE 16 第一个分区表项（16字节）0x1CE 16 第二个分区表项（16字节）0x1DE 16 第三个分区表项（16字节）0x1EE 16 第四个分区表项（16字节）0x1FE 2 魔数标识（0x55AA表示有效MBR，其他值表示无效MBR）MBR引导程序MBR中的引导程序是CPU可以直接执行的机器码，其作用是加载并执行操作系统的引导加载程序，从而启动计算机。

MBR引导程序的大小为446字节，其他部分为分区表项和魔数标识。

引导程序通常包括以下几个步骤：1.加载启动程序：MBR引导程序会加载硬盘上的启动程序，一般在主引导分区（主分区表项）的起始扇区中。

2.启动操作系统：启动程序会加载操作系统的内核文件，并开始执行操作系统的初始化过程。

MBR分区表MBR中的分区表用于管理硬盘上的分区。

每个分区表项占据16字节，共可记录4个分区。

分区表项的结构如下所示：偏移量大小（字节）描述0x00 1 引导标志（0x80表示可引导分区，0x00表示非引导分区）0x01 1 起始磁头号0x02 2 起始扇区和柱面号的高4位0x03 1 结束扇区和柱面号的低6位与起始柱面号的低2位0x04 1 分区类型（例如FAT32、NTFS等）0x05 1 结束磁头号0x06 2 结束扇区和柱面号的高4位0x08 4 起始扇区的逻辑扇区号0x0C 4 分区的总扇区数MBR最多可以记录4个分区，其中0号分区为主引导分区（Primary Boot Partition），用于存储操作系统的引导文件。

关于MBR、GPT、ESP、MSR、EFI、UEFI和WIN8中SECURE BOOT的基础知识

只有基于UEFI平台的主板才支持GPT分区引导启动。

3. ESP分区：EFI system partition，该分区用于采用了EFI BIOS的电脑系统，用来启动操作系统。

分区内存放引导管理程序、驱动程序、系统维护工具等。

如果电脑采用了EFI 系统，或当前磁盘用于在EFI平台上启动操作系统，则应建议ESP分区。

4. MSR分区：即微软保留分区，是GPT磁盘上用于保留空间以备用的分区，例如在将磁盘转换为动态磁盘时需要使用这些分区空间。

MBR与GPT分区格式(实例-创建大于2TB的分区)

MBR和2TB的限制在使用fdisk建立分区时，我们最大只能建立2TB大小的分区，如果你的磁盘(阵列)大于2TB，只能通过划分多个分区的方法才能充分利用磁盘容量，这对于使用小于2TB分区的朋友没啥影响，但对于使用大于2TB分区(比如5TB的分区)的朋友就会遇到问题了，要突破这个限制；我们先来了解下MBR(Master Boot Record)和GPT(GUID Partition Table).MBR主引导记录（Master Boot Record，缩写：MBR），又叫做主引导扇区，是计算机开机后访问硬盘时所必须要读取的首个扇区，它在硬盘上的三维地址为（柱面，磁头，扇区）＝（0，0，1）。

MBR是由分区程序（如Fdisk，Parted）所产生的，它不依赖任何操作系统，而且硬盘引导程序也是可以改变的，从而能够实现多系统引导。

从主引导记录的结构可以知道，它仅仅包含一个64个字节的硬盘分区表。

由于每个分区信息需要16个字节，所以对于采用MBR型分区结构的硬盘(其磁盘卷标类型为MS-DOS)，最多只能识别4个主要分区。

所以对于一个采用此种分区结构的硬盘来说，想要得到4个以上的主要分区是不可能的。

这里就需要引出扩展分区了。

扩展分区也是主分区（Primary partition）的一种，但它与主分区的不同在于理论上可以划分为无数个逻辑分区，每一个逻辑分区都有一个和MBR结构类似的扩展引导记录(EBR)。

在MBR分区表中最多4个主分区或者3个主分区＋1个扩展分区，也就是说扩展分区只能有一个，然后可以再细分为多个逻辑分区。

在Linux系统中，硬盘分区命名为sda1－sda4或者hda1－hda4（其中a表示硬盘编号可能是a、b、c等等）。

在MBR硬盘中，分区号1－4是主分区（或者扩展分区），逻辑分区号只能从5开始。

在MBR分区表中，一个分区最大的容量为2T，且每个分区的起始柱面必须在这个disk的前2T内。

你有一个3T的硬盘，根据要求你至少要把它划分为2个分区，且最后一个分区的起始扇区要位于硬盘的前2T空间内。

MBRM140T3G;MBRM140T1G;MBRM140T3;中文规格书,Datasheet资料

THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic Thermal Resistance, Junction−to−Lead (Anode) (Note 1) Thermal Resistance, Junction−to−Tab (Cathode) (Note 1) Thermal Resistance, Junction−to−Ambient (Note 1) 1. Mounted with minimum recommended pad size, PC Board FR4, See Figures 9 & 10 Symbol Rtjl Rtjtab Rtja Value 35 23 277 Unit C/W
MAXIMUM RATINGS
Rating Peak Repetitive Reverse Voltage Working Peak Reverse Voltage DC Blocking Voltage Average Rectified Forward Current (At Rated VR, TC = 110C) Peak Repetitive Forward Current (At Rated VR, Square Wave, 100 kHz, TC = 110C) Non−Repetitive Peak Surge Current (Non−Repetitive peak surge current, halfwave, single phase, 60 Hz) Storage Temperature Operating Junction Temperature Voltage Rate of Change (Rated VR, TJ = 25C) Symbol VRRM VRWM VR IO IFRM IFSM Tstg TJ dv/dt Value 40 Unit V

mbr膜产品安装运行维护指南及售后服务说明资料

目录1 本手册采用的警示信息及其含义 (1)2 MBRU系列标准膜组器 (2)2.1 产品特点 (2)2.2 产品构成 (2)2.3 规格型号与性能参数 (3)2.3.1 膜组件规格型号 (3)2.3.2 组器规格型号 (7)3 膜产品的检验与随机资料 (8)4 膜产品的保存与运输要求 (9)4.1膜组件的保存和运输 (9)4.1.1暂存阶段 (9)4.1.2 长期保存 (9)4.1.3 使用过的膜组件 (9)4.2 膜组器的保存和运输 (10)5 膜产品的安装与拆卸指南 (10)5.1 安装前的准备 (10)5.1.1 膜池底基础、导轨检查 (10)5.1.2 工具及设备准备 (10)5.1.3 现场条件 (11)5.1.4 人员准备 (11)5.1.5 配件准备 (11)5.2 安装步骤 (12)5.2.1拆卸膜箱护板、[ 型集水管护罩，调整压膜条，检查曝气槽 (12)5.2.2 膜组件开箱、拆封 (13)5.2.3将膜组件安装到膜组器上 (14)5.2.4［型集水管安装 (15)5.2.6 调整压膜条 (16)5.2.7 膜组器吊装、转运，连接风管软管和出水管软管 (16)5.2.8 膜组器就位 (17)5.2.9 连接出水软管和曝气软管 (17)5.2.10 连接出水软管和曝气软管 (17)5.3 拆卸步骤 (18)5.4安全技术措施 (19)5.4.1 吊装作业 (19)5.4.2 高空作业 (19)6 膜产品的运行使用指南 (20)6.1运行条件 (20)注意事项： (21)6.2 联动试车 (21)注意事项： (21)6.3 正常运行 (22)6.4 膜的化学清洗 (22)6.4.1 在线化学清洗（CIP） (22)6.4.2 离线化学清洗 (23)7 监测与性能评估 (23)7.1膜池混合液特性参数 (23)7.1.1混合液pH/T (23)7.1.2 MLSS/MLVSS (24)7.1.3 SV30及SVI、过滤性（ml/50ml.5min） (24)7.1.4粘度（mPa.s） (25)7.1.5上清液TOC (25)7.1.6 剩余污泥的排放量 (25)7.2 膜系统运行参数 (25)7.2.1 膜池液位、供风量 (25)7.2.2 单廊道产水量、负压 (26)7.2.3 在线清洗参数及清洗效果 (26)7.2.4 除磷药剂的类型及投加量 (26)7.2.5 出水浊度 (26)8 定期检修项目 (26)8.1 预防性检修 (26)8.2 维护性检修 (27)详见附件4膜组器离线完整性检测、修复操作规程 (27)9 故障及排除方法 (27)9.1 停止运行后再次启动 (27)9.2 风量不足 (27)9.3 跨膜压差激增及产水量减少 (27)9.4 出水浊度升高 (28)9.5 泡沫现象 (28)9.6 污泥颜色和气味异常 (28)10 特别注意事项 (29)11 质量保证及声明 (30)质量保证承诺： (30)售后服务承诺： (30)12 售后服务联系方式 (30)表6 (31)附件 (32)附件1《MBR系统运行记录表》 (32)附件2 MBR混合液滤纸-过滤性（Vf）测定方法 (33)附件3 膜组器离线清洗的操作规程 (35)前言 (35)3.1 洗膜前 (35)3.1.1 场地 (35)3.1.2 化学药品 (36)3.1.3 工具 (36)3.1.4 备品备件 (36)3.1.5 人员 (36)3.1.6 劳保、安全用品 (37)3.1.7 施工要求 (37)3.2 洗膜 (37)3.2.1 拆出组器 (38)3.2.2 冲洗组器表面脏物、曝气装置 (39)3.2.3 拆取组器护板、[ 型集水管，调整压膜条 (40)3.2.4 拆出膜片 (42)3.2.5冲洗膜片 (43)3.2.6 安装膜片 (45)3.2.7安装[ 型集水管、组器挡板 (46)3.2.8 压膜条复位 (47)3.2.9 化学药液浸泡 (47)3.2.10 恢复产水 (48)3.2.11故障排除 (49)3.3 洗膜后 (50)附件4 膜组器离线完整性检测、修复操作规程 (50)4.1 故障组器的确定 (50)4.2组器常见故障问题及解决方案： (51)附件5《膜产品售后服务单》 (53)1 本手册采用的警示信息及其含义本手册中使用的警示信息十分重要，请正确理解其含义，并给予足够的重视：表示如果无视本指示错误地使用装置的话，预计可能会发生人身死亡或重伤。