工程专业射线检测评片

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射线检测底片上各种影像的识别 后附评片口诀

射线检测底片上各种影像的识别  后附评片口诀

射线检测底片上各种影像的识别1、照相影像形成的原理同样强度的射线入射,厚的地方底片黑度小,薄的地方黑度大。

2、焊缝结构的形象分析(1)单面焊:底片上面只有两条边界。

(图1)(2)单面焊双面成型:底片上面有四条边界,中间两条间距较小。

(图2) (3)带垫板焊缝:四条边界,且最外面两条边界清晰整齐。

(图2)图1.单面焊图2.带垫板单面焊(4)双面焊:四个边界,且左右两条边界相隔较近,甚至可能有部分重合。

(图3) (图4)图3.双面焊图4.双面焊3、焊接方法的影像分析(1)手工电弧焊:呈现鱼鳞纹,边界变化明显。

(图5)(2)自动焊:鱼鳞纹不明显,且边界变化平缓。

(3)氩弧焊:焊缝中间有颜色很淡的亮斑。

(图6)图5.手工电弧横焊图6.自动焊4、焊接位置影响分析(1)横焊:多条焊缝组成,容易区别。

(图7)(2)立焊:鱼鳞纹较密,且焊缝宽度较大,存在亮斑。

(图8)图7.横焊图8.立焊(3)仰焊:与立焊影像难区别,鱼鳞纹密度稍大于立焊,也存在亮斑。

(图9)图9.仰焊5、焊缝中常见缺陷影像分析(1)分析要点:形状、位置、黑度。

(2)常见缺陷:气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣。

其中未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣不参加评定。

a、气孔:(图10)形状:圆形、椭圆形、斜气孔(弥散形气孔),特点是外部轮廓比较规则。

黑度:气孔黑度较大,由中心向四周减淡(大气孔)位置:一般位于焊道投影中心位置。

b、夹渣:(图11) (图12)形状:圆形(点状)、长条形,特点是外部不规则。

黑度:黑度分布比较均匀,且黑度较淡。

位置:一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。

图10.气孔图11.夹渣图12.线状夹渣c、未焊透:定义:坡口面没有熔化,该位置没有金属填充物,此类缺陷称为未焊透。

未焊透分为根部未焊透和中间未焊透。

形状:一条直线(存在长度和宽度变化)边界整齐。

黑度:均匀黑色。

位置:在焊道投影中间位置。

d、未熔合:(图13)定义:坡口面未熔化,且有填充金属,此类缺陷称为未熔合缺陷。

射线检测评片考试说明

射线检测评片考试说明

射线检测II级人员评片考试说明1.评片按JB/T4730-2005标准评级,试件底片号与规格以底片胶布上的数字为准。

底片有效评定长度范围为搭接标记内,无搭接标记的底片两边各去掉10mm,宽度范围为焊缝加两侧热影响区。

带丁字焊缝的底片,纵环两条焊缝上的缺陷均应进行评定。

2.焊接方法系指手工焊、自动焊、氩弧焊、电渣焊、气焊。

施焊位置系指平焊(A缝、B缝、试板)、立焊(含电渣焊缝)、横焊、仰焊、转动焊以及全位置焊、将所选定结果在相应栏内画“O”。

3.底片质量栏内符合标准要求的画“O”,不符合画“X”。

其它栏内为伪缺陷,有伪缺陷的画“O”,没有伪缺陷画“X”。

底片上有焊瘤、凹陷、超深、超长的焊缝咬边,收弧弧坑、飞溅等表面缺陷和评定区外的缺陷要在备注栏中注明,若无其它内在缺陷,则可评为未发现缺陷,按I级评定。

底片质量不合格的底片仍要对焊缝质量进行评定。

4.焊接缺陷代号:L——裂纹,H——未熔合,T——未焊透,Z——条状夹渣,K——条状气孔,Y——园形缺陷。

缺陷的定性、定量、定位一栏相当于一张底片,在其上须标出缺陷的性质代号。

大致图形及长度(mm),园形缺陷的个数与点数,其位置应与底片缺陷所在位置相对应。

5.以缺陷二端的直线距离为缺陷长度,L15、T100、Z24、H46、K9,园形缺陷以评定区的个数和折算点数评定,如Y3x9表示园形缺陷三个折算为九点。

按条状夹渣总长评定的以组标出,线性缺陷有好几条集中在一起时,定量值为最长者,条数记录其后,如有六条裂纹在一起,最长者为10mm,记录成L6x10。

裂纹、未熔合、未焊透三类缺陷应全部标识。

断续缺陷可写成T110断续,H200断续,园形缺陷只标识和评定最严重部位。

6.焊缝长度<12T和6T时不进行比例折算。

园形缺陷的评级不进行扩大评定区评定。

底片上缺陷的黑度大小不作为评级的依据。

7.焊瘤中的缺陷按内部缺陷处理。

8.评级一律写成罗马字母I、II、III、IV。

射线评片口诀

射线评片口诀

焊缝射线照相底片的评判口诀:
一、探伤人员要评片,四项指标放在先*,底片标记齐又正,铅字压缝为废片。

二、评片开始第一件,先找四条熔合线,小口径管照椭圆,根部都在圈里面。

三、气孔形象最明显,中心浓黑边缘浅,夹渣属于非金属,杂乱无章有棱边。

四、咬边成线亦成点,似断似续常相见,这个缺陷最好定,位置就在熔合线。

五、未焊透是大缺陷,典型图象成直线,间隙太小钝边厚,投影部位靠中间。

六、内凹只在仰焊面,间隙太大是关键,内凹未透要分清,内凹透度成弧线。

七、未熔合它斜又扁,常规透照难发现,它的位置有规律,都在坡口与层间。

八、横裂纵裂都危险,横裂多数在表面,纵裂分布范围广,中间稍宽两端尖。

九、还有一种冷裂纹,热影响区常发现,冷裂具有延迟性,焊完两天再拍片。

十、有了裂纹很危险,斩草除根保安全,裂纹不论长和短,全部都是Ⅳ级片。

十一、未熔和也很危险,黑度有深亦有浅,一旦判定就是它,亦是全部Ⅳ级片。

十二、危害缺陷未焊透,Ⅱ级焊缝不能有,管线根据深和长,容器跟着条渣走**。

十三、夹渣评定莫着忙,分清圆形和条状,长宽相比3为界,大于3倍是条状。

十四、气孔危害并不大,标准对它很宽大,长径折点套厚度,中间厚度插入法。

十五、多种缺陷大会合,分门别类先评级,2类相加减去Ⅰ,3类相加减Ⅱ级。

十六、评片要想快又准,下拜焊工当先生,要问诀窍有哪些,焊接工艺和投影。

注:*四项指标系底片的黑度、灵敏度、清晰度、灰雾度必须符合标准的要求。

**指单面焊的管线焊缝和双面焊的容器焊缝内未焊透的判定标准。

长经大于1/2壁厚或大于10mm的圆形缺陷必须评为IV级。

射线探伤评片条形缺陷举例

射线探伤评片条形缺陷举例

标准JB/T4730.1.2-2005缺陷评定(例)1.单个条形缺陷的评定:(1)母材厚度为10mm(T=10mm)有缺陷如下图:评定:单个条形缺陷4mm大于1/3T不符合Ⅱ级要求。

但最小可为4mm。

该底片最终评定为Ⅱ级。

(2)母材厚度为65mm(T=65mm)有缺陷如下图:评定:单个条形缺陷21.6mm小于1/3T可评为Ⅱ级。

但最大不能超过20mm。

该底片最终评定为Ⅲ级。

2.一组条形缺陷总长的评定:母材厚度为30mm(T=30mm)有缺陷如下图:评定:1)单个条形缺陷评定:最大的单个条形缺陷为12mm大于1/3T不符合Ⅱ级要求。

12mm小于2/3T 符合Ⅲ级要求。

总长评定:Ⅱ级:12T范围内间距不超过6L的任意一组条形缺陷总长为:6+10+12+10+9 =47大于T不符合Ⅱ级要求。

Ⅲ级:6T范围内间距不超过3L的任意一组条形缺陷总长为:12+10+9=31大于T不符合Ⅲ级要求。

该底片最终评定为Ⅳ级。

3.缺陷长径大于1/2T的评定:母材厚度为4mm(T=4mm)有缺陷如下图:评定:图中有一长径为3mm的圆形缺陷,按缺陷长径换算成点数为3点,如按点数评,圆形缺陷3点可评为Ⅱ级,但标准规定缺陷长径大于1/2T的圆形缺陷评为Ⅳ级(母材厚度为4 mm, 1/2 T等于2 mm),缺陷长径3mm大于了1/2T。

该底片最终评定为Ⅳ级。

4.综合评级:母材厚度为12mm(T=12mm)有缺陷如下图:评定:图中在圆形缺陷评定区内有3个直径分别为2mm的圆形缺陷,换算成点数为6点(2点+2点+2点)按标准评定为Ⅱ级,在圆形缺陷评定区内还有一条形缺陷4mm,按标准单个条形缺陷4mm 小于等于1/3T符合Ⅱ级。

综合评级是将两者级别之和减一作为质量级别(2+2-1=3)。

该底片最终评定为Ⅲ级。

5.条形缺陷相邻,且间距小于等于较短缺陷长度时的评定:母材厚度为30mm(T=30mm)有缺陷如下图:评定:图中在同一直线上有长度分别为4mm和6mm的条形缺陷,两条形缺陷之间的间距为3mm。

射线底片评定技术(评片基本要求部分)

射线底片评定技术(评片基本要求部分)

主讲人:夏福勇主讲人简介夏福勇,教授级高级工程师。

原杭州市特种设备检测研究院副总工程师,现任杭州市锅炉压力容器技术协会秘书长,全国特种设备无损检测人员资格考核委员会考评人员,中国无损检测学会教育培训和科普工作委员会委员。

持具有特种设备行业RTIII、UTIII、MTIII、PTIII级资质以及锅炉、压力容器、压力管道检验师(原高级检验师)资质;完成省部级涉及无损检测、特种设备检验科研项目七项,参加起草国家总局安全技术规范四部,出版著作三部,获得实用新型专利四项,在国内外发表专业论文二十余篇。

获得过国家质检总局科技兴检奖等。

主要内容一、底片评定的基本要求1.底片质量要求2.评片环境、设备等要求:3.评片人员要求4.相关知识要求一、底片评定的基本要求评片工作一般包括下面的内容:1)评定底片本身质量的合格性;2)正确识别底片上的影像;3)依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息,按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定;4)记录和资料。

1.底片质量要求(1)灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易程度。

在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。

用人工孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。

要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置,可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等,满足标准规定为合格。

(2)黑度:为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。

底片黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。

只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。

(底片黑度有一定的范围,才有可能成为影像)底片评定范围内的黑度应符合下列规定A级:1.5≤D≤4.5;AB级 2.0≤D≤4.5;B级:2.3≤D≤4.5;透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,经合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.5,B级最低黑度可降低至2.0。

射线检测底片上各种影像的识别 后附评片口诀

射线检测底片上各种影像的识别  后附评片口诀

射线检测底片上各种影像的识别1、照相影像形成的原理同样强度的射线入射,厚的地方底片黑度小,薄的地方黑度大。

2、焊缝结构的形象分析(1)单面焊:底片上面只有两条边界(图1);(2)单面焊双面成型:底片上面有四条边界,中间两条间距较小(图2);(3)带垫板焊缝:四条边界,且最外面两条边界清晰整齐(图2);图1.单面焊图2.带垫板单面焊(4)双面焊:四个边界,且左右两条边界相隔较近,甚至可能有部分重合(图3、图4);图3.双面焊图4.双面焊3、焊接方法的影像分析(1)手工电弧焊:呈现鱼鳞纹,边界变化明显(图5);(2)自动焊:鱼鳞纹不明显,且边界变化平缓;(3)氩弧焊:焊缝中间有颜色很淡的亮斑(图6);图5.手工电弧横焊图6.自动焊4、焊接位置影响分析(1)横焊:多条焊缝组成,容易区别 (图7);(2)立焊:鱼鳞纹较密,且焊缝宽度较大,存在亮斑 (图8);图7.横焊图8.立焊(3)仰焊:与立焊影像难区别,鱼鳞纹密度稍大于立焊,也存在亮斑(图9);图9.仰焊5、焊缝中常见缺陷影像分析(1)分析要点:形状、位置、黑度;(2)常见缺陷:气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣;其中未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣不参加评定。

a、气孔:(图10)形状:圆形、椭圆形、斜气孔(弥散形气孔),特点是外部轮廓比较规则。

黑度:气孔黑度较大,由中心向四周减淡(大气孔);位置:一般位于焊道投影中心位置。

b、夹渣:(图11) (图12)形状:圆形(点状)、长条形,特点是外部不规则;黑度:黑度分布比较均匀,且黑度较淡;位置:一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。

图10.气孔图11.夹渣图12.线状夹渣c、未焊透:定义:坡口面没有熔化,该位置没有金属填充物,此类缺陷称为未焊透;未焊透分为根部未焊透和中间未焊透;形状:一条直线(存在长度和宽度变化)边界整齐;黑度:均匀黑色;位置:在焊道投影中间位置。

d、未熔合:(图13)定义:坡口面未熔化,且有填充金属,此类缺陷称为未熔合缺陷。

射线检测评片口诀

射线检测评片口诀

评片人员应注意, 适用标准要熟记.
观片像质放在先, 所有标记要齐全.
识别伪象第二件, 仔细区分也不难.
气孔图象最易看, 圆形浓黑边缘淡.
非金点状夹渣物, 形状不惦有棱边.
夹珠通常很少见, 白色底片有黑边.
咬边成线或成点, 似断似续常出现.
这种缺陷很好评, 位置就在熔合线.
未熔合的深度浅, 射线照相难发现.
未焊透是大缺陷, 影象大都呈直线.
间隙过小饨边厚, 位置就在缝中间.
内凹就在仰焊面, 间隙太大是关键.
横裂纵裂最危险, 纵向裂纹常相见.
有的直线有的弯, 中间稍宽两端尖.
裂纹未熔不允许, 若要发现评四级.
单面出现未焊透, 应以长深来区分.
未熔条渣区分难, 评定两者细心看.
夹渣评定测长短, 不能评为一级片.
一直线上条渣组, 测量间距是关键.
缺陷评级按板厚, 缺陷数量按条款.
气孔条渣在一起, 孔渣各自先评级.
级别之和再减一, 成为最终评定级.
评片综合技能高, 标准规范最重要.
定性定量和评级, 最终结论不能少.
本文摘自: 中国无损检测论坛() 详细出处请参考:/forum.php?mod=viewthread&tid=2403&extra=page%3D15。

射线探伤评片图--气孔36张

射线探伤评片图--气孔36张

焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 密集气孔
其它缺陷
编号
焊接方法
手工
焊缝型式 焊接位置
单面 水平
重点观察缺陷
气孔
其它缺陷
编号
焊接方法
焊缝型式 焊接位置
重点观察缺陷
其它缺陷
手工
单面
水平
气孔
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 气孔
其它缺陷
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 气孔
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 密集气孔
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 链状气孔
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 表面气孔
其它缺陷
编号
凸瘤中的气孔
其它缺陷
编号 QK47 CK48
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 垂直 水平
重点观察缺陷 条形气孔 密集气孔
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 气孔(夹珠)
其它缺陷
编号
焊接方法
焊缝型式 焊接位置
重点观察缺陷
其它缺陷
手工
单面
水平
夹珠
编号
焊接方法 手工
其它缺陷
QK33 QK35
编号
焊接方法 自动
焊缝型式 焊接位置 双面 平
重点观察缺陷 链状气孔

射线评片口诀和实例

射线评片口诀和实例

射线评片口诀和实例
一、探伤人员要评片,四项指标放在先*,底片标记齐又正,铅字压缝为废片。

二、评片开始第一件,先找四条熔合线,小口径管照椭圆,根部都在圈里面。

三、气孔形象最明显,中心浓黑边缘浅,夹渣属于非金属,杂乱无章有棱边。

四、咬边成线亦成点,似断似续常相见,这个缺陷最好定,位置就在熔合线。

五、未焊透是大缺陷,典型图象成直线,间隙太小钝边厚,投影部位靠中间。

六、内凹只在仰焊面,间隙太大是关键,内凹未透要分清,内凹透度成弧线。

七、未熔合它斜又扁,常规透照难发现,它的位置有规律,都在坡口与层间。

八、横裂纵裂都危险,横裂多数在表面,纵裂分布范围广,中间稍宽两端尖。

九、还有一种冷裂纹,热影响区常发现,冷裂具有延迟性,焊完两天再拍片。

十、有了裂纹很危险,斩草除根保安全,裂纹不论长和短,全部都是Ⅳ级片。

十一、未熔和也很危险,黑度有深亦有浅,一旦判定就是它,亦是全部Ⅳ级片。

十二、危害缺陷未焊透,Ⅱ级焊缝不能有,管线根据深和长,容器跟着条渣走**。

十三、夹渣评定莫着忙,分清圆形和条状,长宽相比3为界,大于3倍是条状。

十四、气孔危害并不大,标准对它很宽大,长径折点套厚度,中间厚度插入法。

十五、多种缺陷大会合,分门别类先评级,2类相加减去Ⅰ,3类相加减Ⅱ级。

十六、评片要想快又准,下拜焊工当先生,要问诀窍有哪些,焊接工艺和投影。

焊瘤
内咬边咬边
咬边
咬边
小编建立的技术讨论一群已满,欢迎广大探伤朋友加入技术讨论二群,有意向的朋友加小编微信popwjl,然后拉进群哦!探伤工之家ID:NDTFamily交流| 分享。

射线检测评片考试说明

射线检测评片考试说明

射线检测II级人员评片考试说明1.评片按JB/T4730-2005标准评级,试件底片号与规格以底片胶布上的数字为准。

底片有效评定长度范围为搭接标记内,无搭接标记的底片两边各去掉10mm,宽度范围为焊缝加两侧热影响区。

带丁字焊缝的底片,纵环两条焊缝上的缺陷均应进行评定。

2.焊接方法系指手工焊、自动焊、氩弧焊、电渣焊、气焊。

施焊位置系指平焊(A缝、B缝、试板)、立焊(含电渣焊缝)、横焊、仰焊、转动焊以及全位置焊、将所选定结果在相应栏内画“O”。

3.底片质量栏内符合标准要求的画“O”,不符合画“X”。

其它栏内为伪缺陷,有伪缺陷的画“O”,没有伪缺陷画“X”。

底片上有焊瘤、凹陷、超深、超长的焊缝咬边,收弧弧坑、飞溅等表面缺陷和评定区外的缺陷要在备注栏中注明,若无其它内在缺陷,则可评为未发现缺陷,按I级评定。

底片质量不合格的底片仍要对焊缝质量进行评定。

4.焊接缺陷代号:L——裂纹,H——未熔合,T——未焊透,Z——条状夹渣,K——条状气孔,Y——园形缺陷。

缺陷的定性、定量、定位一栏相当于一张底片,在其上须标出缺陷的性质代号。

大致图形及长度(mm),园形缺陷的个数与点数,其位置应与底片缺陷所在位置相对应。

5.以缺陷二端的直线距离为缺陷长度,L15、T100、Z24、H46、K9,园形缺陷以评定区的个数和折算点数评定,如Y3x9表示园形缺陷三个折算为九点。

按条状夹渣总长评定的以组标出,线性缺陷有好几条集中在一起时,定量值为最长者,条数记录其后,如有六条裂纹在一起,最长者为10mm,记录成L6x10。

裂纹、未熔合、未焊透三类缺陷应全部标识。

断续缺陷可写成T110断续,H200断续,园形缺陷只标识和评定最严重部位。

6.焊缝长度<12T和6T时不进行比例折算。

园形缺陷的评级不进行扩大评定区评定。

底片上缺陷的黑度大小不作为评级的依据。

7.焊瘤中的缺陷按内部缺陷处理。

8.评级一律写成罗马字母I、II、III、IV。

RT-10 射线检测Ⅱ(Ⅲ)级人员资格鉴定评片考试评分细则

RT-10 射线检测Ⅱ(Ⅲ)级人员资格鉴定评片考试评分细则

射线检测Ⅱ(Ⅲ)级人员资格鉴定评片考试评分细则
一、评分总则
1. 评定10张底片(其中2张为小径管焊接接头透照底片),计100分。

2. 每一张底片的占分为10分。

二、“焊接方式”栏
1.本栏占分为每张底片0.5分;
三、“施焊位置”栏
1.本栏占分为每张底片0.5分;
四、“缺陷定性、定量及定位(图示)”栏
1. 本栏占分为每张底片7分;
2. 若将危害性缺陷(裂纹、未熔合或未焊透)误评为非危害性缺陷或漏评,扣9分,后续不再评分;若将危害性缺陷(裂纹、未熔合或未焊透)误评为其它危害性缺陷,每处扣2分,最多扣6分;
3. 若将气孔、夹渣、内凹、咬边误评为裂纹、未熔合或未焊透,误评一处扣3分,最多扣6分;
4.要求画出所评定缺陷的位置示意图,并标注缺陷尺寸(圆形缺陷记录最大直径和点数;条形缺陷记录长度;密集圆形缺陷记录总点数);缺陷位置误差大于±5mm,扣1分;
5. 若有两处或两处以上的评定缺陷,应全部记录;漏记一处,扣1分,最多扣3分。

五、“评定等级”栏
1.本栏占分为每张底片2分;
2. 将邻近级别相互误评,扣1分;其余误评,扣2分。

六、其它规定
1.射线检测评片考试总时间为60分钟,不准超时。

2.考试时,用笔或其它工具在底片上做任何标记或破坏底片上的原有影像,按照不合格处理。

射线检测技术6-10 评片技术

射线检测技术6-10 评片技术

2 焊接常用术语
• 接头根部:焊件接头彼此最接近的那一部 分,如图1所示。
• 根部间隙:焊前,在接头根部之间预留的 空隙,如图2所示。
• 钝边:焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未 开坡口的端面部分,如图3。
焊接常用术语
• 热影响区:焊接或切割过程中,材料因受热的影 响(但未熔化)而发生的金相组织和机械性能变 化的区域,如图4所示。
标记
• 底片上标记的种类和数量应符合有关标准 和工艺规定,标记影像应显示完整、位置 正确。常用标记分为识别标记:如产品编 号、焊接接头编号、部位编号和透照日期 。返修后的返修标记和扩大检测比例的扩 大标记;定位标记:如中心定位标记、搭 接标记等;上述标记应放置距焊趾不少于 5mm。
• (搭接标记的检查:纵向和横向焊缝100%透 照的底片应检查搭接标记是否符合要求,以 防止漏检)。
底片可获得的质量信息
• 从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及 分布情况等。
• 获得缺陷的两维尺寸(长、宽),沿板厚方向 尺寸可用黑度大小表示。
• 能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。 • 能依据标准、规范对被检工件的质量做出
合格与否的评价。
• 能为安全质量事故及材料失效提供可靠的 分析凭证。
正确评判底片的意义
• 预防不可靠工件转入下道工序,防止材料 和工时的浪费。
• 能够指导和改进被检工件的生产制造工艺 。
• 能消除质量事故隐患,防止事故发生。
底片评判工作质量保证
• 评片人的技术素质是评判工作质量保证的 关键。
• 先进的观片仪器设备是评判工作质量保证 的基础。
• 良好的评片环境是评判人员技术素质充分 发挥的必要条件。
6.10 评片技术
主要内容

射线评片技巧

射线评片技巧

射线评片技巧目录(一):气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点(二):条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级(三):焊缝未熔合射线底片影像特点(四):焊缝未焊透射线底片影像特点(五):裂纹射线底片影像特点(一):气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点按照JB/T4730—2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇介绍,焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。

在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法,分享在工作中遇见的射线检测案例。

本文介绍圆形缺陷(气孔、密集气孔、夹渣、夹钨)评片技巧和缺陷定量评级。

一、圆形缺陷的评片缺陷长宽之比小于等于3(L/N〈=3),且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。

对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。

圆形缺陷示意图1、气孔(1)气孔成因在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。

气孔分为单个气孔和密集性气孔。

气孔降低了焊缝的金属致密性,降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。

(2)气孔射线成像特点气孔内部充满气体,射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减.在射线底片上气孔呈暗色斑点,中心黑度较大。

单个气孔边缘较浅平滑过渡,轮廓规则较清晰,密集气孔成团状。

气孔大多是球形的,也可以有其它形状,气体的形状与焊接条件密切有关。

单个气孔缺陷密集性气孔2、非金属夹渣(1)夹渣成因焊缝夹渣形成原因主要有以下几点:•在焊接每层焊道层间清渣不干净;•焊接电流过小、焊接速度过快;•焊接操作过程不当;•母材坡口设计加工不当;•液态金属冷却速度过快等;第一条是焊缝产生夹渣的直接原因,第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。

焊缝中存在非金属夹渣,当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展,裂纹发展到一定程度焊缝开裂.夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能.(2)夹渣射线成像特点焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减,但远远小于焊缝金属对射线的衰减。

射线检测(RT)底片评定技术总结

射线检测(RT)底片评定技术总结

3.常见缺陷的识别
• 3.1熔焊接头常见缺陷识别
• 3.1.1焊接接头 • 结构间通过焊接连接的部分称为焊接接头 • 焊接从微观上看是材料通过原子或分子间的结合 和扩散形成永久性连接的工艺过程。 • 为了达到焊接的目的,焊接工艺采用两种措施: 对被焊接金属施加热量、对被焊接金属施加压力, 使金属表面紧密接触。焊接有多种不同的方法, 通常将焊接方法分为熔化焊、压力焊、钎焊三大 类。下面仅以常用的电弧熔化焊为例讨论焊接接 头缺陷。

• • • a) b) c) d) 图4 部分接头结构示意图 a)对接接头 b)T形接头 c)角接接头 d)搭接接头
• 3.1.3焊接缺陷的分类及识别 • 由于焊接工艺不当、焊接操作存在问题、接 头准备和焊接材料不符合要求、焊接结构设 计不合理等原因,均可造成焊接缺陷。熔焊 过程中产生的缺陷主要有五类: • 熔合不良类:未焊透、未熔合; • 裂纹类:热裂纹、冷裂纹; • 孔洞类:气孔、缩孔; • 夹杂物类:夹渣、夹钨; • 成形不良类:咬边、烧穿、焊瘤等。
• 熔化焊过程是被焊接金属在热源作用下被加热,母材金属局 部被熔化,熔化的金属、熔渣、气相之间进行一系列化学冶 金反应,伴随着热源移开,熔化的金属开始结晶,从液态转 变为固态,形成焊缝,实现焊接。 • 由熔化的母材金属(和焊条金属)在母材金属上形成的具有 一定形状的液态金属称为熔池。熔池的形状、体积、存在的 时间、温度等不仅影响焊缝的成形,而且也直接相关于焊接 缺陷的产生。 • 焊接接头分为三个部分:焊缝区、熔合线、热影响区,图2 是熔焊接头的基本结构。 • 焊缝区:由焊条金属和母材金属熔化、发生化学反应后形成 的焊缝金属。 • 熔合线:焊缝区外侧至母材部分熔化的区域。 • 热影响区:母材部分熔化区和母材发生固相组织变化的区域。 • 检验时这三个区都是被检区域。

射线探伤评片图--夹渣14张

射线探伤评片图--夹渣14张

重点观察缺陷 条状夹渣
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
重点观察缺陷 点状夹渣
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 接位置 单面 水平
重点观察缺陷 条状夹渣
其它缺陷
编号
焊接方法
焊缝型式 焊接位置
重点观察缺陷
其它缺陷
手工
单面
水平
氧化物夹渣
编号
JZ13 JZ14
焊接方法
自动
焊缝型式 焊接位置
双面 平
重点观察缺陷
密集夹渣
其它缺陷
条形气孔
编号
JZ15
焊接方法
手工
焊缝型式 焊接位置
单面 水平
重点观察缺陷
夹渣
其它缺陷
内凹
编号
JZ17
焊接方法
手工
焊缝型式 焊接位置
单面 水平
重点观察缺陷
密集夹渣
其它缺陷
编号
焊接方法 手工
焊缝型式 焊接位置 单面 水平
编号
JZ01 JZ02
焊接方法
自动
焊缝型式 焊接位置
双面 平
重点观察缺陷
条形夹渣及点渣
其它缺陷
气孔
编号
JZ09 JZ11
焊接方法
手工
焊缝型式 焊接位置
双面 平
重点观察缺陷
条形夹渣
其它缺陷
编号
JZ10 JZ12
焊接方法
手工 自动
焊缝型式 焊接位置
双面 单面 平
重点观察缺陷
条状夹渣 圆形夹渣
其它缺陷

射线检测及评片实训报告

射线检测及评片实训报告

射线检测及评片实训报告
射线在穿透物质过程中会与物质发生相互作用,因吸收和散射而使其强度减弱。

强度衰减程度取决于物质的衰减系数和射线在物质中穿越的厚度。

如果被透照物体的局部存在缺陷,且构成缺陷的物质的衰减系数又不同于试件,该局部区域的透过射线强度就会与周围产生差异。

把胶片放在适当位臵使其在透过射线的作用下感光,经暗室处理后得到底片。

底片上各点的黑化程度取决于射线照射量(射线强度乘以照射时间),由于缺陷部位和完好部位的透射射线强度不同,底片上相应部位就会出现黑度差异。

底片上相邻区域的黑度差异定义为“对比度”。

射线照相法所能检出的缺陷高度尺寸与透照厚度有关,可以达到透照厚度的1%,甚至更小所能检出的长度和宽度尺寸分别为毫米级和亚毫米级,甚至更小。

射线照相法用底片作为记录介质,可以得到缺陷的直观图像。

射线照相法检测薄工件没有任何困难,但检测厚度上限受射线穿透能力的限制,而穿透能力取决于射线光子能量。

射线照相法适用于几乎收有材料,在钢、钛、铜、铝等金属材料上使用均能得到良好的效果。

对试件的现状、表面粗糙度没有严格要求,材料晶粒度对其不产生影响。

射线照相法检测成本较高,检测速度不快。

射线对人体有伤害,需要采取防护措施。

射线检测Ⅱ级人员底片评定注意事项

射线检测Ⅱ级人员底片评定注意事项

评定环境的设置
总结词
良好的评定环境有助于提高底片评定的准确性和可靠性。
详细描述
底片评定环境应满足一定的光照和对比度要求,以确保底片上的影像清晰可见。 同时,温度和湿度也要控制在适宜的范围内,避免影响底片的质量和评定的准确 性。
评片工具的准备
总结词
准备齐全的评片工具是底片评定的必要条件,包括评片台、放大镜、测量工具等。
检查工件是否位于底片的中心位置, 以及工件与底片的相对位置是否合适。
确定曝光量
观察底片上的影像是否适中,曝光量 过大或过小都会影响评定结果。
细节分析
识别工件结构
对工件的结构进行识别,了解工件的材质、厚度、形状等特征。
检查工件内部缺陷
通过底片上的影像,发现并判断工件内部是否存在缺陷。
测量缺陷尺寸
对发现的缺陷进行尺寸测量,以便进一步评估其对工件的影响。
在底片评定过程中,应避免受到个人主观偏见的影响,以客观、 公正的态度对待每张底片。
不要轻易做出判断
不要在未充分了解底片信息的情况下轻易做出判断,应仔细审查底 片,确保评估结果的准确性。
参考标准进行评估
在进行底片评定时,应参照相关标准和规范,确保评估结果的一致 性和可靠性。
注意细节的观察
1 2 3
利用
将底片评定结果应用于实际工作中, 如对检测工艺进行调整、对设备进行 维修或更换等,以提高检测质量和效 率。
持续的学习和提高
学习
不断学习新的底片评定技术和方法,了解行业动态和最新发展,提高自身的专业水平和综合素质。
提高
通过实践和不断的学习,提高底片评定的准确性和可靠性,为检测质量的提高做出贡献。
缺陷判定
确定缺陷类型
根据底片上的影像特征,判断缺陷的类型,如气 孔、夹杂物、裂纹等。
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5
XXX XXX XXX XXX XX XX
作不当,或由于胶片, 增感屏质量不好,在底片上留下的缺陷影像,如 划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉 点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评 片的正确性,造成漏判和误判,所以底片上有效 评定区域内不允许存在有干扰缺陷影像识别的伪 缺陷影像。 ⑮ 散射: 照相时,暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记, 评片时若发现在较黑背景上出现较淡“B”字影像 (浅白色),则说明背散射较严重,应采用防护 措施重新拍照,若未见“B”字,或在较淡背景出 现较黑的“B”字,则表示合格。
3
⑫ 黑度:
为保证底片具有足够的对比度,黑度不能太小,但因受到 观片灯亮度的限制,底片黑度不能过大。根据JB4730标准规 定,国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片 黑度测定要求:按标准规定,其下限黑度是指底片两端搭接标 记处的焊缝余高中心位置的黑度,其上限黑度是指底片中部焊 缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只有当有效评定区内各 点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度 应符合下列规定:A级:1.5≤D≤4.0;AB级 2.0≤D≤4.0;B级: 2.3≤D≤4.0;透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,经 合同各方同意,AB级最低黑度可降低至1.5,B级最低黑度可 降低至2.0。 采用多胶片技术时,单片观察时单片的黑度应符 合以上要求,A级允许以双片叠加观察,双片迭加观察时单片黑 度应不低于1.3。对评定范围内黑度D>4.0的底片,如有计量 检定报告证明所用观片灯的亮度能满足要求,并经合同各方同 意,允许进行评定。 4
1.3评片人员要求:
(1)经过系统的专业培训,并通过法定部门考核确认具有 承担此项工作的能力与资格者,一般要求具有RT—Ⅱ 级资格证书人员担任。 (2)具有一定的评片实际工作和经验。并能经常到现场参 加缺陷返修解剖工作,以丰富自己的评片经验和水平。 (3)应具有一定的焊接、材料及热处理等相关专业知识。 (4)应熟悉有关规范、标准,并能正确理解和严格按标准 进行评定,具有良好的职业道德、高度的工作责任心。 (5)评片前应充分了解被评定的工件材质、焊接工艺、接 头坡口型式,焊接缺陷可能产生的种类及部位及射线透 照工艺情况。 (6)具有良好的视力,校正视力不低于1.0,并能读出距离 400mm处,高0.5 mm间隔0.5 mm一组的印刷字母。
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1.4相关知识要求
⑪人的视觉特性:人在较暗的环境中对黄
光最敏感,其次是白色,橙色或黄绿色, 而对红光、蓝紫色光都不敏感。人眼难以 适应光强不断变化的环境,光强不断变化 会使人视觉敏感度下降,人眼极易疲劳。 通常情况下,人眼的目视分辨率是,点状 为0.25mm,线状为0.025mm。太小要借助 放大镜观察。

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2.2焊接基本知识
⑪常用的焊接名词术语解释 ①接头根部:焊件接头彼此最接近的那一
部分,如图1所示。 ②根部间隙:焊前,在接头根部之间预留 的空隙,如图2所示。 ③钝边:焊件开坡口时,沿焊件厚度方向 未开坡口的端面部分,如图3。 ④热影响区:焊接或切割过程中,材料因 受热的影响(但未未熔化)而发生的金相
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(3)评片的基本条件与工作质量关系:
①从底片上所获得的质量信息: A.从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及分布情况等。 B.获得缺陷的两维尺寸(长、宽),沿板厚方向尺寸可用黑 度大小表示。 C.能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。 D.能依据标准、规范对被检工件的质量做出合格与否的评价。 E.能为安全质量事故及材料失效提供可靠的分析凭证。 ②正确评判底片的意义: A.预防不可靠工件转入下道工序,防止材料和工时的浪费。 B.能够指导和改进被检工件的生产制造工艺。 C.能消除质量事故隐患,防止事故发生。 ③良好的评判条件,是底片评判工作质量保证的基础。 A.评片人的技术素质是评判工作质量保证的关键。 B.先进的观片仪器设备是评判工作质量保证的基础。 C.良好的评片环境是评判人员技术素质充分发挥的必要条件。
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1.2评片环境、设备等要求:


环境:
要求评片室应独立、通风和卫生,室温不易 过高(应备有空调),室内光线应柔和偏暗,当 底片评定范围内的黑度D≤2.5时,为保证透过底 片评定范围内的亮度应不低于30cd/m2,室内亮 度应在30cd/m2为宜。当底片评定范围内的黑度 D>2.5时,为保证透过底片评定范围内的亮度应 不低于10cd/m2,室内亮度应在10cd/m2为宜。 室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前,从阳 光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5~ 10min;从暗室进入评片室应适应评片室内亮度 至少为30s。
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②观片条件对识别度的影响:
A.底片黑度与识别度的关系:在低黑度区域。识别度 ΔDmin变化不大,在标准黑度区域内(1.5~4.0),识 别度ΔDmin随着底片黑度的增大而提高,在高黑度区 域(≥4.0)ΔDmin随底片黑度增大而降低,即高黑度底 片对细小金属丝观察不利。所以底片黑度过高或过低 都不利于金属丝影像的识别。 B.观片灯亮度与识别度的关系:增大观片灯亮度能增大 可识别金属丝影像的黑度范围。 C.环境亮度对识别度的关系:周围光线使人眼感觉到 的底片对比度变小,从而使得可识别的黑度范围减小, 识别度下降。
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2.1.1影像重叠
影像的每个点都是物体的一系列点对射线衰 减产生的总结果,或者说是物体一系列点的影像 的重叠。 因此射线检测所得到的影像,是把一个立体 物体表现在平面上,因此,物体质量、结构等方 面的情况,在射线检测的影像上将重叠在一起。 这样,当从不同方向进行射线检测时,对同一物 体得到的影像可以不同。 影像的重叠性使得物体中不同位置的缺陷, 在射线检测的影像上可能表现成一个缺陷,这给 射线检测影像的判断带来困难。
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组织和机械性能变化的区域,如图4所示。 ⑤熔合区(熔合线):焊缝向热影响区过渡的区域, 仅在显微镜下可以观察出熔合区大小,通常宏观可见 为线状,故称熔合线。如图5所示。 ⑥焊缝:焊件经焊接后所形成的结合部分。 ⑦焊趾:焊缝表面与母材的交界处,称焊趾,焊趾连 成的线称焊趾线,如图6所示。 ⑧余高:超出表面焊趾联机上面的那部分焊缝金属的 高度,如图7所示。
BV
1
1、评定的基本要求 (1)底片质量要求, (2)评定环境、设备的要求
, (3)评片人员条件要求.
2
1.1底片质量要求

灵敏度:从定量方面而言,是指在射线底片
可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸;从 定性方面而言,是指发现和识别细小影像的难易 程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向 上的最小尺寸,称为绝对灵敏度,此最小缺陷尺 寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工 孔槽,金属丝尺寸(像质计)作为底片影像质量 的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求:底片上可识别的像质计影像、型号、规格 、 摆放位置,可观察的像质指数(Z)是否达到标 准规定要求等,满足标准规定为合格。
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(2)表观对比度与观片条件
①表观对比度:是指那些对显示缺陷不起作 用的所有光线(Ls),如室内环境光线、底 片上缺陷周围的透过光线等,进入眼体,会 使人眼辨别影像黑度差能力下降,这种下降 的黑度差值ΔDa,称为表观对比度,从式中 ΔDa≈0.434(ΔD/1+N’),(式中N’=Ls/L)看出 Ls 越大,N’就越大,即ΔDa越小。所以应尽量 避免那些对显示缺陷不起作用光线进入眼中。

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图1 影像的放大和几何不清晰度形成示意图
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2.1.3影像畸变
影像畸变是指得到的影像的形状与物体在射 线投影方向截面的形状不相似。 产生这种情况的原因是,物体截面上不同的 部分在胶片上形成影像时产生的放大不同,这样 就导致影像的形状与物体的形状不相似。 例如,物体中有一个球孔,当射线中心束不 垂直于胶片平面时,所得到的影像将不再是圆形, 即发生了影像畸变。在实际射线照相中,缺陷影 像畸变是经常发生的,这是由于缺陷总是具有一 定的体积,具有一定的空间分布,形状常常是不 规则的,这些情况使得透照时总会存在不同部位 放大不同,造成了影像畸变。
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⑫焊接缺陷分类: ①从宏观上看,可分为裂纹、未熔合、未焊 透、夹渣、气孔、及形状缺陷,又称焊缝金 属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷,如咬 边,焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤 (磨痕),飞溅、腐蚀麻点等其它非焊接缺 陷。 ②从微观上看,可分为晶体空间和间隙原子 的点缺陷,位错性的线缺陷,以及晶界的面 缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因 素。

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2.1.2影像放大
影像放大是指在胶片上成像的尺寸大于影像 所表示的物体的实际尺寸。 当射线源可视为是一点源时,得到的影像将 都是一个放大的影像,从投影关系不难理解这一 点。影像放大的程度与射线源至被透照物体的距 离相关、与影像所表示的物体和胶片的距离相关。 当射线源尺寸大于缺陷尺寸时,缺陷的实际情况 将变得复杂化,这时候需考虑象的位置。简单地 说,可以认为,在一般的情况下,影像都存在一 定程度的放大。
⑬ 标记: 底片上标记的种类和数量应符合有关标准 和工艺规定,标记影像应显示完整、位置正确。 常用标记分为识别标记:如产品编号、焊接接 头编号、部位编号和透照日期。返修后的返修 标记和扩大检测比例的扩大标记;定位标记: 如中心定位标记、搭接标记等;上述标记应放 置距焊趾不少于5mm。
(搭接标记的检查:纵向和横向焊缝100%透照的 底片应检查搭接标记是否符合要求,以防止漏检 )
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⑨焊根:焊缝背面与母材的交界处,如图7所示。 ⑩弧坑:由于断弧或收弧不当,在焊道末端形成 的低洼部分,如图9。 11焊道:每一次熔敷所形成的一条单道焊缝,如 图8所示。 12焊层:多层焊时的每一个分层。每个焊层可由 一条或几条并排相搭的焊道组成。如图8所示。 13单面焊:仅在焊件的一面施焊,完成整条焊缝 所进行的焊接,如图8 14双面焊:在焊件两面施焊,完成整条焊缝所进 行的焊接,如图9所示。
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