硅基础知识填空
硅集成电路专业考试基础知识
1.常用的半导体材料为何选择硅（1）硅的丰裕度。
消耗更低的成本；（2）更高的熔化温度允许更宽的工艺容限。
硅1412℃>锗937℃（3）更宽的工作温度。
增加了半导体的应用围和可靠性；（4）氧化硅的自然生成，高质量、稳定的电绝缘材料si,金刚石110面（线）密度最大，111面（线）密度最小2.缺陷：原生缺陷（生长过程）、有害杂质（加工过程）（1）点缺陷：自间隙原子、空位、肖特基缺陷（原原子跑到表面）、弗伦克尔缺陷（原原子进入间隙）、外来原子（替位式、间隙式）（2）线缺陷：位错（刃位错（位错线垂直滑移方向）、螺位错（位错线平行滑移方向）、扩展位错（T增大，位错迁移））（3）面缺陷：层错（分界面上的缺陷，与原子密堆积结构次序错乱有关）（4）体缺陷：杂质沉积析出（5）有害杂质：1）杂质条纹：电活性杂质的条纹状缺陷，造成晶体电阻率的微区不均匀性2）有害杂质(三类)：非金属、金属和重金属非金属：O,C重金属：铁、铜（引入复合中心，减小载流子寿命；易在位错处沉积）金属:Na,K（引入浅能级中心，参与导电；Al引入对N型材料掺杂起补偿作用）3.对衬底材料要求：通过单晶生长过程中的质量控制和后续处理来提高单晶的质量,使之趋于完美。
减少单晶材料缺陷和有害杂质的后续处理方法通常采用吸除技术。
吸除技术主要有物理吸除、溶解度增强吸除和化学吸除。
1）物理：本征，背面损伤，应力，扩散2）溶解度增强：T增加，固溶度增加，杂质运动能力增加，难以沉积3）化学：含氮气体与硅表金属杂质反应，产生挥发性产物缺陷要求，参数均匀性要求，晶片平整度要求4.将籽晶与多晶棒紧粘在一起,利用分段熔融多晶棒,在熔区由籽晶移向多晶另一端的过程中,使多晶转变成单晶体。
1)水平区熔法（布里吉曼法）---GaAs单晶2)悬浮区熔法(FZ)可制备硅、锗、砷化镓等多种半导体单晶材料5.单晶整形：单晶棒存在细径、放肩部分和尾部。
从晶片等径和电阻率均匀性要求出发,必须去掉这些部分,保留等颈部分。
硅胶基础知识
介于两者之间
24KV/mm 较低 硬度低，强度适中，弹性好。
工艺操作 需要加温固化，加温固化一般 放热。需要真空浇注
PU亲水，必须有真空干燥才能得到 比较好的固化物，需要真空浇注，因 此需要真空和干燥设备，操作注意： 气泡
有机硅
固化后多为软性SHORE A
缩合型-50度~200度； 加成型-60度~250度； 耐温胶可达到300~350度； 粘结力差，脱模，修复性好
Part 2.1:缩合型硅胶固化机理
固化原理：湿气固化
CH3 Si O CH3
H
RO SiR3
+
C(CH3)2=N－O
SiR3
H2O Cat
水 副产物 水
CH3 Si O CH3
R-OH
SiR3 +
C(CH3)2=N－O H
水
时间
表干时间及固化深度与空气温度及湿度有关，固化极限深度为10mm
Part 2.2:缩合型硅胶的组成及工艺
催化剂
有机锡
二羧酸二烷基锡，二烷基二芳氧基锡， 二烷基锡双(β-酮酯)，二羧酸亚锡
有机钛
烷基钛酸酯，二烷基锡双(ß-酮酯)配合物， 钛酸二元醇酯β-二酮配合物
胍烃基烷 1,1,3,3-四甲基胍丙基三甲氧基硅烷 氧基硅烷 （脱丙酮型专用催化剂）
稀释剂 MDT型硅油 二甲基硅油 链烷烃混合物 烷基芳香族化合物 α,ω-二甲氧基聚二甲基硅氧烷
组成
催 缩合 交 化 型胶 联 剂 黏剂 剂
工艺
树脂 填料
稀释剂 真空
捏合机 抽真空，150℃ 3h
三辊机
交联剂 助剂 催化剂 行星 搅拌机
抽真空
压出机
Part 2.2.1:羟基硅油
硅材料基础知识
导体：导体是很容易导电的物质，电阻率约为10-6-10-8Ωcm,绝缘体：极不容易或根本不导电的一类物质。
半导体：导电性能介于导体和绝缘体之间的一类物质，目前已知的半导体材料有几百种，适合工业化的重要半导体材料有：硅、锗、砷化镓、硫化镉，电阻率介于10-5-1010Ω（少量固体物质如砷、锑、铋，不具备半导体基本特性，叫做半金属。
冶金级硅（工业硅）：将自然级自然界的SI02矿石冶炼成元素硅的第一步，冶金级硅分为两类：1、供钢铁工业用的工业硅，硅含量约为75%。
2、供制备半导体硅用，硅含量在99.7%-99.9%，它常用作制备半导体级多晶硅的原料。
多晶硅：1、改良西门子法，2、硅烷法，3、粒状硅法。
改良西门子法：多晶硅生产的西门子工艺，在11000C左右德高纯度硅芯上还原高纯三氯氢硅，生成多晶硅沉积在硅芯上。
过程：1、原料硅破碎；2、筛分（80目）——沸腾氯化制成液态的SIHCL3——粗馏提纯——精馏提纯——氢还原——棒状多晶硅——破碎——洁净分装。
硅烷法：原料破碎——筛分——硅烷生成——沉积多晶硅——棒状多晶——破碎、包装。
单晶硅：硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导体，纯度要求达到99.9999%甚至达到99.9999999%用于制造半导体器件、太阳能电池等。
区域熔炼法：制备高纯度、高阻单晶的方法。
切克劳斯基法（直拉法）：制作大规模集成电路、普通二极管和太阳能电池单晶的使用方法。
硅棒外径滚磨：将单晶滚磨陈完全等径的单晶锭。
硅切片：硅切片是将单晶硅原锭加工成硅圆片的过程（内圆切片机刀口厚度在300-350um，片厚300-400um。
线切机刀口厚度不大于200u，片最薄可达200-250u.）.硅磨片：一般是双面磨，用金刚砂作原料，去除厚度在50-100u，用磨片的方法去除硅片表面的划痕，污渍和图形，提高硅片表面平整度。
用内圆切片机加工的硅片一般都需要进行研磨。
半导体硅材料基础知识.1
微秒是10-6秒）。
所谓非平衡载流子是指当半导体中载流子的产生与复合处于平衡状态时，由于受某种外界条件的作用，如受到光线照射时而新增加的电子——空穴对，这部分新增加的载流子叫作非平衡载流子。
对于P型硅而言：新增加的电子叫作非平衡少数载流子；而新增加的空穴叫作非平衡多数载流子。
对于N型硅而言：新增加的空穴叫作非平衡少数载流子；而新增加的电子叫作非平衡多数载流子。
当光照停止后，这些非平衡载流子并不是立即全部消失，而是逐渐被复合而消失，它们存在的平均时间就叫作非平衡载流子的寿命。
非平衡载流子的寿命长短反映了半导体材料的内在质量，如晶体结构的完整性、所含杂质以及缺陷的多少，因为硅晶体的缺陷和杂质往往是非平衡载流子的复合中心。
少子寿命是一个重要的参数，用于高能粒子探测器的FZ硅的电阻率高达上万Ωcm，少子寿命上千微秒；用于IC工业的CZ硅的电阻率一般在5—30Ωcm范围内，少子寿命值多要求在100μs以上；用于晶体管的CZ硅的电阻率一般在30—100Ωcm，少子寿命也在100μs以上；而用于太阳能电池CZ硅片的电阻率在0.5—6Ωcm，少子寿命应≥10μs。
5. 氧化量：指硅材料中氧原子的浓度。
太阳能电池要求硅中氧含量＜5×1018原子个数/cm3。
6. 碳含量：指硅材料中碳原子的浓度。
太阳能电池要求硅中碳含量＜5×1017原子个数/cm3。
7、晶体缺陷另外：对于IC用硅片而言还要求检测：微缺陷种类及其均匀性；电阻率均匀性；氧、碳含量的均匀性；硅片的总厚度变化TTV；硅片的局部平整度LTV等等参数。
一、我公司在采购中常见的几种硅材料1.Cell：称为电池片，常常是电池片厂家外销的产品，它实际是一个单元电池。
2.Wafer：这通常指的是硅片，可能是圆片，也可能是方片。
圆片包括：硅切片，硅磨片、硅抛光片、图形片、污渍片、缺损片。
3.Ingot：常常指的是单晶硅锭，且是圆柱形的硅锭，也有用指多晶硅铸锭的。
硅材料基础知识
基础课件－硅材料基础知识硅材料基础知识主要内容：一、概述二、硅的结构、分类与来源三、硅的物理性质四、硅的化学性质五、硅的物理参数及测量六、硅的应用及注意事项一、概述硅材料的基础知识，课程包括较多，有固体物理、量子力学、半导体物理、半导体化学、半导体器件工艺、半导体材料等方面的知识；内容较多，如半导体电子状态和能级、载流子的发布、导电性、非平衡载流子、P－N结、金属与半导体的接触、表面理论、光电效应、磁电效压阻效应、异质结等。
这里只介绍半导体材料的最基本的内容。
1、材料按导电性能划分，可分为：导体、绝缘体、半导体三类。
导体——容易导电的材料。
如各种金属、石墨等。
一般的，电阻率<0.2Ω·cm 绝缘体——很难导电的材料。
如橡胶、玻璃、背板、EVA、SiO2、Si3N4等。
一般的，电阻率>20000Ω·cm半导体——介于两者之间的材料。
如Si、Ge、GaAs、ZnO等，它具有一些独特的性质。
注：a、金属靠电子导电，溶液靠离子导电，半导体导电靠电子或空穴导电。
b、空穴就是电子的缺少。
2、半导体材料，按组成结构可分为：元素半导体、化合物半导体、非晶半导体、有机半导体。
3、半导体器件对材料的要求：3.1禁带宽度适中（一般0.5～1.5电子伏，硅是1.08）3.2载流子迁移率高（一般1000～5000cm2/V·s）3.3纯度高3.4电阻率要求可靠、均匀（一般0.001～100000 ，硅本征2.3×105）3.5晶体的完整性二、硅的结构、分类与来源1、硅的原子理论1.1元素周期表中，第三周期、第IVA 族元素，原子序数14，原子量28电子排布1S 22S 22P 63S 23P 2 ,化合价为＋4价（＋2价）1.2硅有三种同位素28Si ：92.21％、29Si ：4.70％、30Si ：3.09％、1.3晶体结构：金刚石结构（正四面体），原子间以共价键结合。
多晶硅的基础知识
多晶硅的基础知识重要的半导体材料，化学元素符号Si，[wiki]电子[/wiki]工业上使用的硅应具有高纯度和优良的电学和[wiki]机械[/wiki]等性能。
硅是产量最大、应用最广的半导体材料，它的产量和用量标志着一个国家的电子工业水平。
在研究和生产中，硅材料与硅器件相互促进。
在第二次世界大战中，开始用硅制作雷达的高频晶体检波器。
所用的硅纯度很低又非单晶体。
1950年制出第一只硅晶体管，提高了人们制备优质硅单晶的兴趣。
1952年用直拉法(CZ)培育硅单晶成功。
1953年又研究出无坩埚区域熔化法(FZ)，既可进行物理提纯又能拉制单晶。
1955年开始采用锌还原四氯化硅法生产纯硅，但不能满足制造晶体管的要求。
1956年研究成功[wiki]氢[/wiki]还原三氯氢硅法。
对硅中微量杂质又经过一段时间的探索后，氢还原三氯氢硅法成为一种主要的方法。
到1960年，用这种方法进行工业生产已具规模。
硅整流器与硅闸流管的问世促使硅材料的生产一跃而居半导体材料的首位。
60年代硅外延生长单晶技术和硅平面工艺的出现，不但使硅晶体管制造技术趋于成熟，而且促使集成电路迅速发展。
80年代初全世界多晶硅产量已达2500吨。
硅还是有前途的太阳电池材料之一。
用多晶硅制造太阳电池的技术已经成熟；无定形非晶硅膜的研究进展迅速；非晶硅太阳电池开始进入市场。
化学成分硅是元素半导体。
电活性杂质磷和硼在合格半导体和多晶硅中应分别低于0.4ppb和0.1ppb。
拉制单晶时要掺入一定量的电活性杂质，以获得所要求的导电类型和电阻率。
重金属铜、金、铁等和非金属碳都是极有害的杂质，它们的存在会使PN结性能变坏。
硅中碳含量较高，低于1ppm者可认为是低碳单晶。
碳含量超过3ppm时其有害作用已较显著。
硅中氧含量甚高。
氧的存在有益也有害。
直拉硅单晶氧含量在5～40ppm范围内；区熔硅单晶氧含量可低于1ppm硅的性质硅具有优良的半导体电学性质。
禁带宽度适中，为1.21电子伏。
有机硅产品基础知识
02 章节 PART 有机硅的应用 Application of silicone
硅油产品的应用
硅油的定义和特性
硅油是一种不同聚合度链状结构的聚有机硅氧烷。 硅油一般是无色（或淡黄色），无味、无毒、不易挥发 的液体。具有卓越的耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水 性、生理惰性和较小的表面张力，此外还具有低的粘温 系数、较高的抗压缩性，有的品种还具有耐辐射性能。
硅油乳液按照硅氧烷种类分类
非活性硅氧烷类
如：聚二甲基硅 氧烷等
活性硅氧烷类
如：聚甲基氢硅 氧烷乳液，羟基
硅油等
改性硅氧烷类
如：环氧改性硅 油、羟基改性硅 油、聚醚改性硅 油氨基改性硅油
纺织
造纸 皮革
化妆 品
作为纤维油剂、消泡剂、染色牢度增进剂、织物功能整理及风格改 进剂、熔融放置剂及缝纫平滑剂。
可作为防粘纸的防黏剂、纸张的防水剂等。在皮革中可作为润滑剂、 防水剂、抛光剂等。常用的是二甲基硅油乳液和氨基改性有机硅乳 液。
黏接剂：硅树脂型粘结剂有纯硅树脂和改性硅 树脂两种，主要起补强耐热作用。
塑料：主要用在耐热、绝缘、阻燃、抗电弧等 有机硅塑料、半导体组件外壳封包塑料等。
不粘涂料：表面能低，防污好，低毒或无毒硬 度高，耐磨好，光伏应用于纺织、印染、造纸 塑料加工等领域的辊筒、模具、管道、食品机 械内壁的防黏涂层，保险刀的防锈增滑涂层等。
国内品牌 之江 新安 星火 中原 硅宝 回天 白云 天山
在国内建筑领域，密封胶 是以国内品牌为主， 在工业领域，国内品牌开 始进入基础工业。
03 章节 PART 有机硅下游发展
有机硅下游-建筑密封胶
优 势
对目标 客户群
熟悉
竞争
人教必修一化学----硅及其化合物基础知识
1硅及其化合物主干知识梳理 一、 硅1、 物理性质: 晶体硅是灰黑色、有金属光泽、硬而脆的固体。
熔沸点很高，硬度也很大。
是良好的半导体材料。
2、 化学性质: 与氟气反应: Si+2F 2=SiF 4与氢氟酸反应: Si+4HF=SiF 4↑+2H 2O与强碱溶液反应: Si+2NaOH+H 2O=Na 2SiO 3+2H 2↑与氯气反应加热_: Si+2Cl 2△SiCl 4 与氧气反应加热: Si+O 2△SiO 2 2 、 制 法：高温 SiO 2+2C===Si+2CO ↑ (含杂质的粗硅）高温 Si+2Cl 2==SiCl 4高温 SiCl 4 +2H 2==Si+4HCl ↑ 这样就可得到纯度较高的多晶硅。
二、二氧化硅 1物理性质：熔点高，硬度大，不溶于水。
纯净的SiO 2晶体无色透明的固体。
2化学性质：①酸性氧化物a 、在常温下与强碱反应，生成盐和水。
例如：SiO 2+2NaOH=Na 2SiO 3+H 2Ob 、在高温下与碱性氧化物反应生成盐。
例如：SiO 2+CaO 高温CaSiO 3 ②弱氧化性：高温下被焦炭还原SiO 2+2C △Si+2CO ↑SiO 2+3C △SiC+2CO ↑（焦炭过量）③特殊反应：a 、与HF 反应 ：4HF+ SiO 2= SiF 4↑+2H 2O 氢氟酸是唯一可以与的SiO 2反应的酸。
b 、与Na 2CO 3 和CaCO 3反应：Na 2CO 3+SiO 高温Na 2SiO 3+CO 2↑CaCO 3+SiO 高温CaSiO 3+CO 2↑与CO 的比较2SiO 2是由Si 原子和O 原子以原子个数比为2∶1组成的空间立体网状晶体。
SiO 2晶体与金刚石结构相似，具有高硬度、高熔沸点特征。
（说明：SiO 2晶体结构：不存在单个的SiO 2分子，是由Si 原子和O 原子以2：1组成的空间立体网状晶体。
每个Si 原子与4个O 原子相连，每个O 原子与两个Si 原子相连。
硅及化合物练习题
硅及化合物练习题1. 硅是什么元素？它的原子结构是怎样的？硅是周期表中的化学元素，其原子序数为14，化学符号为Si。
硅的原子结构由14个电子组成，分布在三个主要能级上。
在内层能级中，有两个电子，而在外层能级中，有四个电子。
2. 硅的原子质量是多少？硅的密度是多少？硅的原子质量约为28.086，单位为原子质量单位（amu）。
硅的密度为2.329g/cm³。
3. 硅的晶体结构是怎样的？硅以钻石晶体结构存在，也被称为立方晶体结构。
该结构由四面体SiO4基团组成，其中硅原子位于四面体的中心，而氧原子位于四面体的四个角上。
4. 硅的化合价是多少？硅的化合价为+4。
这意味着硅原子可以与其他元素共享四个电子，形成共价键。
5. 硅有哪些常见的化合物？它们有什么应用？硅的常见化合物包括二氧化硅（SiO2）、硅酸盐和硅烷类化合物。
二氧化硅是最常见的硅化合物，也是大部分沙子和岩石的主要成分。
硅酸盐是一类含有硅酸根离子（SiO4²⁻）的化合物，如硅酸钠（Na2SiO3）和硅酸铝（Al2(SiO3)3）。
硅烷类化合物包括四氢基硅烷（SiH4）和三甲基硅烷（Si(CH3)3H），它们在半导体行业中被广泛应用。
6. 硅是一种重要的半导体材料。
它在电子学中的应用有哪些？硅是最常用的半导体材料之一，广泛应用于电子学中。
一些硅基件件和器件有：晶体管、二极管、太阳能电池板、集成电路（芯片）等。
硅的半导体性质使其能够控制电流的流动，从而实现电子设备的功能。
7. 硅的硅烷类化合物有哪些特点和应用？硅烷类化合物是以硅为中心的有机化合物，其特点在于硅原子与氢原子的键非常活泼。
硅烷类化合物具有较高的热稳定性和化学稳定性，并且在半导体制造和涂层技术中使用广泛。
8. 硅酸盐有哪些重要的应用？硅酸盐是一类无机化合物，由硅酸根离子（SiO4²⁻）和金属离子组成。
硅酸盐具有良好的化学稳定性和机械强度，因此在建筑材料和玻璃制造中有广泛应用。
硅片相关知识点总结
硅片相关知识点总结一、硅片的特性1.硅片材料：硅片是由硅单质制备而成的，硅单质是一种非金属元素，常温下呈灰色晶体，具有金属性质量良好的晶体是制备硅片的基础。
2.硅片的晶体结构：硅片具有钻石结构，在硅片结晶中，硅原子通过共价键相互连接，形成一种非常坚固稳定的结构。
3.硅片的电学特性：硅片是半导体材料，它在室温下的电导率介于导体和绝缘体之间。
硅片的电导率可以通过掺杂来调节，掺杂后的硅片可以得到P型硅片和N型硅片。
4.硅片的热学特性：硅片的热导率很高，因此可以很好地传导热量，这使得硅片在集成电路等高密度电子器件中有着重要的应用。
5.硅片的光学特性：硅片是半透明材料，对不同波长的光有不同的透射率和反射率。
这些特性使得硅片在太阳能电池等光电器件中有着广泛的应用。
二、硅片的制备工艺1.单晶硅片的制备：单晶硅片是通过在高温下将硅石熔融后缓慢冷却得到的，在冷却过程中控制温度和降温速率，使得硅原子按照晶格结构有序排列。
2.多晶硅片的制备：多晶硅片是通过将熔融的硅融料浇铸在铸模中制备成块状，再通过多次拉拔、切割和去除表面缺陷等加工工艺得到的。
3.硅片的清洗和处理：制备好的硅片需要进行严格的清洗和表面处理，以去除表面的污染物和缺陷，增强硅片的电学和光学性能。
4.硅片的加工和切割：硅片需要根据具体的用途进行加工和切割，例如晶圆的制备、太阳能电池板和集成电路的制备等。
三、硅片在电子器件中的应用1.集成电路：硅片是集成电路的基础材料，通过在硅片上沉积不同的材料和通过光刻、蒸镀等工艺，制备出晶体管、电容器、电阻器等微小电子器件。
2.太阳能电池：硅片是太阳能电池的主要材料之一，通过在硅片上沉积P型或N型硅层，并加工形成PN结，吸收太阳光能产生电流，实现太阳能的转换。
3.光电器件：硅片在光电器件中也有广泛的应用，例如感光元件、光耦合器、激光器等，利用硅片对光的敏感性和半导体特性，实现光信号的检测与处理。
四、硅片相关的新技术和发展趋势1.硅片的微纳加工：随着微纳加工技术的不断发展，硅片的微纳加工工艺也在不断完善，可以制备出更加微小精密的电子器件，实现高集成度、高性能和小尺寸化。
硅的基础知识和太阳能单晶拉制基础知识及操作
硅的基础知识和太阳能单晶拉制基础知识及操作------余新明-----硅的基础知识硅在元素周期表中的序号是14，相对原子量为28，密度2.32-2.34克/厘米。
常温下是固体，熔点是1410~1414度，沸点则要2355度。
硅是IV族元素，外层有四个电子，所以，外层有五个电子的V 族元素就被称为施主元素，因为多余的那个好象是做善事一样可以共大家使用，产生导电性。
而外层只有三个电子的III族元素，则被成为受主元素，因为外面少一个电子，好象有一个空穴一样，所以周围的硅原子所带有的外层的电子老是要来填满它，这样，那个空穴就好象也会到处跑，像个正电子一样，电子和空穴就被统称为载流子。
最常被用来作为施主杂质的元素是磷，主要原因是它无毒而且比较容易得到，进行掺杂也比较容易。
最常被用来作为受主杂质的元素是硼，主要原因也和磷一样，但它比磷还有一个更加明显的优点，就是，它在硅中的分凝系数很接近于1。
----这是什么意思呢？掺杂时，要将硅和杂质一起熔化，然后拉单晶。
而单晶是从上到下逐渐生长的，所有的杂质元素在硅晶体的生长时，在硅的晶体和液体的界面上（固液界面），在固体和液体中的浓度是不同的，其在固体中的浓度与在液体中的浓度之比，就称为分凝系数。
分凝系数越接近与1，则在固体和液体中的比例一样，这样所拉出的单晶的杂质浓度就越均匀。
而分凝系数越接近于零，则在固体和液体的比例差别越大，这样，先拉出来的单晶的头部，杂质就会很少，而到单晶的底部，杂质浓度就会很大。
硼在固液界面静止情况下的分凝系数为0.8，在固液界面运动的时候，会超过0.9，所以，拉制的单晶里，从头到尾，所掺杂的硼的浓度很均匀。
而磷的分凝系数为0.36，在实际拉晶时，分凝系数可以超过0.5，虽然小了些，但在V族元素里，已经是分凝系数最大的元素了硅单晶的主要技术参数硅单晶主要技术参数有导电类型、电阻率与均匀度、非平衡载流子寿命、晶向与晶向偏离度、晶体缺陷等。
导电类型导电类型由掺入的施主或受主杂质决定。
硅有关练习题
硅有关练习题硅（化学符号：Si）是地壳中含量最丰富的非金属元素之一，它在现代工业和科技领域有着广泛的应用。
以下是一些与硅相关的练习题，帮助读者加深对硅及其应用的理解。
一、选择题1. 下列元素中，属于硅的同族元素的是：A) 氮B) 塑料C) 硒D) 硫2. 下列关于硅的说法中，错误的是：A) 硅是地壳中含量最丰富的元素之一B) 硅是一种非金属元素C) 硅在电子行业中常用于制作半导体器件D) 硅是一种有毒物质，使用时需注意安全措施3. 硅的原子序数是：A) 12B) 14C) 16D) 184. 下列哪个是硅最常见的氧化物？A) 二氧化硅B) 一氧化硅C) 氢氧化硅D) 碳酸硅5. 硅是地壳中常见的主要矿石，以下哪个矿石是硅的重要来源？A) 磷矿石B) 铁矿石C) 钴矿石D) 石英矿石二、填空题1. 硅的原子结构中有 __ 个中子， __ 个质子， __ 个电子。
2. 硅在室温下为 __ 状固体。
3. 硅的密度约为 __ 克/立方厘米。
4. 硅是 __ 最重要的原料之一。
5. 硅的晶体结构属于 __ 结构。
三、简答题1. 简要描述硅在电子行业中的应用。
2. 解释硅的半导体特性以及其在电子元器件中的作用。
3. 说明硅的导电性质与金属的导电性质之间的差异。
4. 举例说明硅的高熔点和抗腐蚀性对其工业应用的重要性。
四、应用题1. 某电子公司需要制造一批硅晶片，已知每片硅晶片的质量为10克，按照客户的需求，需要制造1000万片硅晶片。
请计算出这批硅晶片的总质量。
2. 硅是光伏电池的重要组成部分之一。
某光伏电站每天需要产生10000千瓦时的电能，假设每块硅光伏电池板每天平均发电8小时，每块电池板可产生100瓦的电能。
请计算这个光伏电站需要多少块硅光伏电池板？3. 硅是玻璃制造的重要原料之一。
某玻璃厂生产一批玻璃需要用到1000千克的石英砂，已知石英砂的成分主要为二氧化硅（SiO2），其质量分数为0.95。
请计算这批玻璃需要多少千克的硅？以上是与硅有关的练习题，通过解答这些问题，读者可以加深对硅及其应用领域的了解，并对相关概念进行巩固。
基础知识硅材料范文
基础知识硅材料范文硅材料是一种重要的功能材料，具有广泛的应用领域。
本文将介绍硅材料的基础知识，包括硅材料的结构、制备方法、性质和应用等方面内容。
硅材料是以硅元素为主要成分的材料，常见的硅材料有单质硅、二氧化硅和硅合金等。
其中，单质硅是一种非金属元素，化学符号为Si，原子序数为14，是地壳中含量第二多的元素，其含量仅次于氧元素。
硅材料的结构特点是硅原子通过共价键连接形成晶体结构，硅原子在晶体中呈面心立方最密堆积的方式排列。
硅原子与四个邻近原子形成四面体结构，硅原子与四面体中心形成的键称为硅键。
硅键是一种非常坚固的键，使得硅材料具有较高的熔点、硬度和抗氧化性能。
硅材料的制备方法多种多样，常用的方法主要包括熔融法、化学气相沉积法和溶胶-凝胶法等。
熔融法是将硅矿石与还原剂（如木炭）混合熔融，然后通过冷却析出单质硅。
化学气相沉积法是通过将硅源气体（如硅气）引入到高温反应炉中，再通过化学反应形成硅材料。
溶胶-凝胶法是将硅有机化合物溶解在溶剂中，形成溶胶，然后通过热处理将溶胶凝胶成硅材料。
硅材料具有许多优良的性质，主要包括热稳定性、电性能和光学性能。
硅材料具有较高的熔点和热导率，能够在高温环境下保持稳定性。
硅材料具有较高的电阻率和较低的介电常数，适用于电子器件的制作。
硅材料的折射率较低，透光性好，因此常用于制作光学器件。
硅材料的应用广泛，主要包括电子器件、太阳能电池和光学器件等方面。
硅材料是制造电子器件的基础材料，可以制作各种微电子元件，如晶体管、集成电路等。
硅材料是制造太阳能电池的主要材料，太阳能电池将太阳能转化为电能，硅材料的光电转换效率较高，因此适用于太阳能电池的制作。
此外，硅材料也常用于制作光学器件，如光纤、半导体激光器等。
综上所述，硅材料是一种重要的功能材料，具有较高的熔点、硬度和抗氧化性能。
硅材料的制备方法多种多样，常用的方法包括熔融法、化学气相沉积法和溶胶-凝胶法等。
硅材料具有热稳定性、电性能和光学性能等优良的性质。
2022高考化学基础知识综合复习优化集训11硅与无机非金属材料
优化集训11 硅与无机非金属材料一、选择题1.太阳能电池已为人们所熟悉,制造太阳能电池板的核心材料是( )A.二氧化硅B.硅C.钛合金D.铝合金2.生产普通硅酸盐水泥、普通玻璃共同的主要原料是( )A.黏土B.纯碱C.石灰石D.石英3.水晶的主要成分是SiO2,SiO2属于( )A.混合物B.非金属单质C.氧化物D.有机化合物4.高岭土是制造瓷器的主要原料,组成为Al2Si2O x(OH)y,x、y的值可能为( )A.7 6B.6 5C.5 4D.4 35.下列有关硅及硅酸盐材料的说法正确的是( )A.硅酸钠溶液可以保存在带磨口玻璃塞的试剂瓶中B.高纯度的硅单质广泛用于制作光导纤维C.普通玻璃、石英玻璃、水泥等均属于硅酸盐材料D.反应Si+2NaOH+H2O Na2SiO3+2H2↑中的还原剂是Si6.下列物质不能通过化合反应制得的是( )A.SiO2B.NaHCO3C.H2SiO3D.SiCl47.下列有关普通玻璃的说法不正确的是( )A.制普通玻璃的主要原料是纯碱、石灰石和石英B.玻璃在加热熔化时有固定的熔点C.普通玻璃的主要成分是硅酸钠、硅酸钙和二氧化硅D.盛放烧碱溶液的试剂瓶不能用玻璃塞,是为了防止烧碱跟二氧化硅反应生成硅酸钠而使瓶塞与瓶口粘在一起8.《青花瓷》中所描绘的“瓶身描绘的牡丹一如你初妆”“色白花青的锦鲤跃然于碗底”等图案让人赏心悦目,但古瓷中所用颜料成分一直是个谜,近年来科学家才得知大多为硅酸盐,如蓝紫色的硅酸铜钡(BaCuSi2O6)。
下列关于硅酸铜钡的说法不正确的是( )A.是一种硅酸盐B.性质稳定,不易脱色C.易溶于强酸和强碱D.可用氧化物形式表示为BaO·CuO·2SiO29.陶瓷是传统硅酸盐产品,根据陶瓷的生产原理,可以得出硅酸盐工业的一般特点是( )①以含硅物质作为原料 ②主要产物是硅酸盐 ③反应条件是高温 ④反应原理是复杂的物理变化和化学变化A.只有①③B.只有②③C.①②③④D.只有②④10.在野外,用硅、熟石灰、烧碱的混合物制取氢气:Si+Ca(OH)2+2NaOHNa2SiO3+CaO+2H2↑。
有机硅生产基础知识问答
有机硅生产基础知识问答（43题）1.什么是硅酮密封胶？答：硅酮密封胶是以聚二甲基硅氧烷为主要原料，辅以交联剂、填料、增塑剂、偶联剂、催化剂在真空状态下混合而成的膏状物，在室温下通过与空气中的水发生固化交联反应形成弹性体，起到密封和粘接作用的一种硅橡胶。
2.硅酮密封胶按包装储存形式和使用方式可分为？答：单组份和双组份。
3.硅酮密封胶的基本组成有哪些？答：基胶、填料、增塑剂、交联剂、偶联剂、催化剂以及其它原料（比如色浆、防霉剂等）。
4.基胶的化学名称为？答：端羟基聚二甲基硅氧烷，俗称107胶，是密封胶的主要组成部分。
5.增塑剂的作用是？常用的增塑剂有？答：改善密封胶弹性、挤出性，常见的增塑剂有硅油和白油。
6.填料的作用是？常见的填料有？答：增加密封胶的硬度，调稠以及增重达到降低成本的作用，常见的有气相白炭黑，CC粉，重钙（增加密封胶的重量）。
7.交联剂的作用是？答：参与固化反应的主要原料。
8.偶联剂的作用是？答：改善密封胶与基材之间的粘接性能。
9.催化剂的作用是？答：增加反应的速度。
10.助剂配制过程中，除了日常的劳保穿戴外，还应做哪些防护措施？答：橡胶手套、防护眼罩、防毒口罩。
11.二月桂酸二丁基锡（SD-101）有哪些危害？答：有毒，可刺激眼睛、呼吸系统和皮肤。
12.毒物进入人体最主要的途径为?答：呼吸道、消化道、皮肤。
13.白油的危险特性？答：遇明火、高热能引起燃烧爆炸。
14.白油的灭火方法及灭火剂？答：可用泡沫、二氧化碳、干粉、砂土扑救，用水灭火无效。
15.白油泄漏的应急处理方法是？答：切断火源。
迅速撤离泄漏污染区人员至安全地带，并进行隔离，严格限制出入。
尽可能切断泄漏源应急。
防止进入下水道、排洪沟等限制性空间。
小量泄漏：尽可能将溢漏液收集在密闭容器内，用砂土、活性碳或其它惰性材料吸收残液，也可以用不燃性分散剂制成的乳液刷洗，洗液稀释后放入废水系统。
大量泄漏：构筑围堤或挖坑收容。
用泡沫覆盖，降低蒸气灾害。
硅的基本知识
高纯硅是指将工业硅提纯到硅含量在99.9999%(6N)以上的多晶硅。
高纯硅材料经提拉或铸锭处理制成的单晶硅或多晶硅,是制作集成电路和光伏电池不可或缺的基础材料工业硅金属硅定义：金属硅又称结晶硅或工业硅，其主要用途是作为非铁基合金的添加剂。
硅是非金属元素，呈灰色，有金属色泽，性硬且脆。
硅的含量约占地壳质量的26%；原子量为28.80；密度为2.33g/m3；熔点为1410°C；沸点为2355°C；电阻率为2140Ω.m。
金属硅的牌号：按照金属硅中铁、铝、钙的含量，可把金属硅分为553、441、411、421、3303、3305、2202、2502、1501、1101等不同的牌号。
金属硅的附加产品:包括硅微粉,边皮硅，黑皮硅，金属硅渣等。
其中硅微粉也称硅粉、微硅粉或硅灰，它广泛应用于耐火材料和混凝土行业金属硅的用途：金属硅（Si）是工业提纯的单质硅，主要用于生产有机硅、制取高纯度的半导体材料以及配制有特殊用途的合金等。
（1）生产硅橡胶、硅树脂、硅油等有机硅硅橡胶弹性好，耐高温，用于制作医疗用品、耐高温垫圈等。
硅树脂用于生产绝缘漆、高温涂料等。
硅油是一种油状物，其粘度受温度的影响很小，用于生产高级润滑剂、上光剂、流体弹簧、介电液体等，还可加工成无色透明的液体，作为高级防水剂喷涂在建筑物表面。
（2）制造高纯半导体现代化大型集成电路几乎都是用高纯度金属硅制成的，而且高纯度金属硅还是生产光纤的主要原料，可以说金属硅已成为信息时代的基础支柱产业。
（3）配制合金硅铝合金是用量最大的硅合金。
硅铝合金是一种强复合脱氧剂，在炼钢过程中代替纯铝可提高脱氧剂利用率，并可净化钢液，提高钢材质量。
硅铝合金密度小，热膨胀系数低，铸造性能和抗磨性能好，用其铸造的合金铸件具有很高的抗击冲击能力和很好的高压致密性，可大大提高使用寿命，常用其生产航天飞行器和汽车零部件。
硅铜合金具有良好的焊接性能，且在受到冲击时不易产生火花，具有防爆功能，可用于制作储罐。
关于硅的知识点总结
关于硅的知识点总结如下：
1. 物理性质：硅是半导体材料，具有灰黑色、硬脆的固体性质，且熔点较高，为2303K。
2. 化学性质：硅在常温下不与非氧化性酸反应，但能与氢氟酸反应生成四氟化硅气体。
此外，硅也能与强碱
溶液反应生成硅酸盐和氢气。
3. 用途：硅是现代信息技术的关键元素，被广泛应用于电子工业和半导体制造业等领域。
此外，硅还用于制
造陶瓷、玻璃、耐火材料等。
4. 制备方法：工业上通常采用碳在高温下还原二氧化硅的方法制取硅，即用焦炭还原石英砂或用氢气还原四
氯化硅来制备高纯度硅。
5. 硅酸盐：硅酸盐是由硅、氧和金属元素组成的化合物的总称，是地壳中含量最丰富的矿物之一。
常见的硅
酸盐包括长石、云母、黏土等。
6. 硅酸盐工业：硅酸盐工业是以含硅元素物质为原料通过高温加热制取技术制成陶瓷、玻璃、水泥等硅酸盐
产品的工业。
综上所述，硅作为一种重要的半导体材料，在电子工业、半导体制造业等领域具有广泛应用。
了解硅的性质、用途、制备方法和硅酸盐工业等方面的知识有助于更好地认识和应用硅材料。
有机硅基础知识培训
➢ 比重 Specific Gravity
• 比重也称相对密度，固体和液体的比重是该物质（完全密实状态）的密度与在标准大气压下 3.98℃时纯H2O下的密度（999.972 kg/m3）的比值。
• 比重是无量纲量，即比重是无单位的值，一般情形下随温度、压力而变。
• 硅胶的密度一般比水大，主要取决于硅胶的填料。
• 它们的测量原理完全相同，所不同的是测量针的尺寸不同。其中 A型的针尖直径为 0.79mm， 邵 A型硬度计用来测量软塑料、橡胶、合成橡胶、毡、皮革、D型的针尖直径为 0.2mm.即 半径为R0.1。邵D型硬度计用来测量硬塑料和硬橡胶的硬度，例如:地板材料，保龄 球等现场 测量硬度。C型的测针是一个圆球直径5mm。邵氏 C型硬度计用来测量泡沫材料和海绵等软 性材料。
• 备注:热硫化通常分两段进行，预硫化是在加压下进行，温度为150~160℃;后硫化是为了除去过氧 化物、添加剂分解产生的挥发成分，要在常压热空气中(200℃左右)硫化1~4H(二次硫化)。为使硫 化更稳定、物性更好，后硫化的时间可到12H或更长。
➢ 二次硫化 Post Curing
• 二次硫化又叫后硫化。常用于硅橡胶，氟橡胶和氟硅橡胶硫化。二次硫化的作用：硅橡胶采 用过氧化物硫化时，过氧化物分解引发高聚物反应后，生成了低分子化合物（如苯和苯甲酸 等）存在于橡胶中将影响橡胶机械性能。况且硅橡胶在第一阶段加热成型后，其交联密度不 够，要使其进一步硫化反应才能增加硅橡胶的密度. 拉升强度,回弹性,硬度,溶胀程度,密度,热 稳定性都比一次硫化有较大的改善。
➢ 定义
• 有机硅，主要指以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是硅微粉与氯甲烷反应得到 的产物，是半无机、半有机结构的高分子化合物，在空间上呈现螺旋状结构。
化学高中硅知识点总结
化学高中硅知识点总结
硅的物理性质
硅是一种灰色的金属loid（半金属），具有金属和非金属的性质。
硅的结晶形式包括普通结构（钻石晶格）和同轴结构（锑状晶格）。
普通结构的石英和同轴结构的金刚石是地球上最常见的硅化合物。
硅的化学性质
硅的原子结构由14个电子组成，排布在四个能级上。
其外层电子结构为2-8-4，因此硅有四个价电子，可以形成四个共价键。
硅与氧的共价键形成了硅氧化合物，这些化合物构成了大部分岩石、矿物和土壤中的成分。
硅的化合物
硅的化合物包括硅酸盐、硅烷和硅醚等。
硅酸盐是一类以硅酸根离子（SiO4）4-为基础的化合物，包括石英、石灰石和长石等。
硅烷是一类含有硅碳键的有机化合物，例如三甲基硅烷（(CH3)3SiH）。
硅醚是一类含有硅氧键的有机化合物，例如二甲基二乙基氧硅烷（（CH3）2Si(OC2H5)2）。
硅的应用
硅在电子行业中有广泛的应用，主要体现在半导体材料、太阳能电池和纳米技术领域。
半导体材料主要是指硅晶体和硅片，是电子元件和集成电路的基础材料。
太阳能电池则是利用硅的光电性质将太阳能转化为电能。
硅的纳米颗粒也被广泛应用于生物医学和材料科学领域。
总结
硅是一种重要的化学元素，具有丰富的化学性质和广泛的应用价值。
通过深入了解硅的物理性质、化学性质和化合物，可以更好地理解它在自然界和工业上的作用。
在未来的发展中，硅材料和硅技术有望继续发挥重要的作用，为人类社会的进步做出贡献。
高三有关硅的化学知识点
高三有关硅的化学知识点硅是一种非金属元素，化学符号为Si，原子序数为14，属于周期表中的第14组。
硅是地壳中含量第二多的元素，仅次于氧气。
硅在自然界中以二氧化硅（SiO2）的形式广泛存在于沙、岩石和土壤中。
硅的性质：1. 物理性质：硅是一种灰色晶体，具有金属光泽。
硅的熔点高达1414℃，沸点达到3265℃，使其具有较高的熔融温度。
硅具有较低的电导率，属于半导体材料。
2. 化学性质：硅在常温下与氧气反应生成二氧化硅。
它对酸和碱的腐蚀性较小，但在浓碱和盐酸中会发生反应。
硅与磷、氧和卤素等元素反应形成相应的化合物。
硅的应用：1. 光伏产业：硅在光伏产业中被广泛应用，用于制造太阳能电池板。
硅作为一种半导体材料，能够将太阳光转化为电能。
2. 半导体产业：硅是半导体材料的主要成分，被广泛用于电子器件中，如集成电路、晶体管和二极管等。
硅的高熔点和化学稳定性使得它成为电子器件的重要基础材料。
3. 玻璃工业：硅是玻璃和陶瓷制品的主要原料之一。
二氧化硅可制成不同种类的玻璃，如平板玻璃、光纤和光学仪器等。
4. 化妆品和医药产业：硅在化妆品和医药领域表现出特殊的物理和化学性质。
硅可以用于制造化妆品中的防晒霜和美容产品，同时也被广泛应用于医药行业中的药物制剂。
硅的化合物：1. 二氧化硅（SiO2）：也被称为石英，是硅最常见的化合物。
它具有高熔点、高硬度、抗化学腐蚀等特性，被广泛用于光学设备、玻璃工业和陶瓷制造等领域。
2. 氢氧化硅（Si(OH)4）：是一种无机酸，可溶于水形成硅酸。
氢氧化硅在医药和化妆品行业中作为一种稳定剂使用。
3. 硅酸盐：硅酸盐是由硅酸和金属离子组成的化合物，包括硅酸镁、硅酸钙、硅酸铝等。
硅酸盐在土壤中起到了重要的结构和化学作用。
总结：硅是一种重要的非金属元素，具有广泛的应用价值。
它在光伏、半导体、玻璃工业、化妆品和医药领域发挥着重要作用。
认识硅的性质和化合物对于理解其在不同领域中的应用至关重要。
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第四讲无机非金属材料的主角——硅※知识要点一．硅硅在地壳中的含量仅次于，为26.3%。
硅在自然界中以存在，主要为和。
单质硅有和两种。
晶体硅的结构类似金刚石，是带有的色固体。
熔点，硬度。
在常温下化学性质。
晶体硅的导电性介于和之间，是良好的。
硅成为的关键材料，硅也是人类将转化为的常用材料。
硅的化学性质：常温下：单质硅的性质很稳定，只与F2 ,强碱及氢氟酸反应，反应的方程式分别为加热的条件下：单质硅可以与一些非金属反应，如氧气、氢气、氯气等，反应的方程式分别为二．二氧化硅1．二氧化硅（SiO2）：SiO2的熔点，硬度，溶于水。
其的存在形态有和两大类，统称为。
石英晶体是结晶的二氧化硅，石英中无色透明的晶体是，具有彩色带环状或层状的称为。
SiO2的空间构型是。
2．二氧化硅的化学性质很1）氢氟酸是唯一能与SiO2反应的酸：方程式为∴氢氟酸会腐蚀玻璃，可以用来刻蚀玻璃。
思考：能否用玻璃瓶盛装氢氟酸？如不能，应用什么盛装？2）SiO2是一种氧化物，但溶于水，也不能与水反应生成H2SiO3 。
SiO2与碱性氧化物反应生成盐：SiO2+ CaO ——SiO2能和强碱反应：。
∴强碱会腐蚀玻璃，装强碱溶液的试剂瓶应该用塞。
3、工业上利用SiO2可制高纯硅，反应原理用方程式表示是：SiO2 + C ——3．二氧化硅的用途：三．硅酸硅酸是一种溶于水的酸（酸性比碳酸还），不能使指示剂变色。
1、硅酸与碱反应：2、硅酸制备：由于SiO2，故不能和水反应制取硅酸。
硅酸的制备一般可以通过和某些酸反应，例如Na2SiO3 + HCl ——Na2SiO3 + CO2+ H2O ——3、硅酸不稳定：硅胶多孔，吸附水分能力，常用作四．硅酸盐（一般溶于水，化学性质）硅酸钠（Na2SiO3）的水溶液俗称为，可用作、、及等。
硅酸盐的组成大多比较复杂，表示它们的时候可以将其改写成SiO2和相应金属氧化物的形式。
如：Na2SiO3改写成高岭石Ai2(Si2O5)(OH)4改写成五．硅酸盐工业1．玻璃以、、为原料，在下发生复杂的化学、物理变化。
生产过程中涉及的主要反应有，。
所得产品的主要成分是、、。
玻璃是（纯净物或混合物），它固定的熔点，只在一定的温度范围内软化。
2．陶瓷：主要原料。
3．水泥主要原料。
主要成分。
4，金刚砂化学式是。
无机非金属材料的主角—硅可能用到的原子量：H 1 C 12 N 14 O 16 Na 23 Mg 24 Al 27 Si 28 S 32 Cl 35.5 Ca 40 Ag 108第一部分选择题一、选择题(每小题只有一个选项符合题意)1．下列元素在地壳中质量百分比含量由多到少的顺序是A．O、Si、Al、Fe、Ca B．O、Si、Fe、Al、MgC．Si、O、C、Fe、Al D．O、Si、C、Fe、Al2．可以用作半导体材料（如大规模集成电路）的是A．二氧化硅B．粗硅C．高纯硅D．硅酸盐3．二氧化硅属于酸性氧化物，理由是A．Si是非金属元素B．SiO2对应的水化物是可溶性弱酸C．SiO2与强碱反应生成盐和水D．SiO2不能与酸反应4．下列物质中主要成分不是二氧化硅的是A．硅胶B．水晶C．玛瑙D．硅石5．能证明硅酸的酸性弱于碳酸酸性的实验事实是A．CO2溶于水形成碳酸，SiO2难溶于水B．CO2通人可溶性硅酸盐中析出硅酸沉淀C．高温下SiO2与碳酸盐反应生成CO2D．氯化氢通人可溶性碳酸盐溶液中放出气体，通人可溶性硅酸盐溶液中生成沉淀6．NaOH、KOH等强碱性溶液可以贮存在下列哪种试剂瓶中A．具有玻璃塞的细口瓶B．具有玻璃塞的广口瓶C．带滴管的滴瓶D．具有橡胶塞的细口瓶7．下列不属于传统硅酸盐产品的是A．玻璃B．水泥C．光导纤维D陶瓷．8．在无色的强酸性溶液中，能大量共存的是A．Na+、Al3+、NO3—、Cl—B．K+、Na+、Cl—、SiO32—C．Fe2+、K+、SO42—、Cl—D．Na+、HCO3—、K+、NO3—9．下列物质的变化，不能通过一步化学反应完成的是A．CO2→H2CO3B．SiO2→Na2SiO3C．Na2O2→NA2CO3 D．SiO2→H2SiO310．下列不是水玻璃用途的是A．肥皂填料B．木材防火剂C．建筑装饰材料D．纸板黏胶剂11．实验室除去食盐中石英的操作步骤是A．溶解、过滤、蒸发、结晶B．萃取、蒸发C．溶解、蒸发D．溶解、蒸馏12．在SiO2 +3C 高温SiC + 2CO↑反应中，氧化剂和还原剂的质量比为A．36︰30 B．60︰36 C．2︰1 D．1︰213．下列物质中主要成分不是二氧化硅的是（）A．硅胶B．水晶C．玛瑙D．硅石14．NaOH、KOH等碱性溶液可以贮存在下列哪种试剂瓶中（）A．具有玻璃塞的细口瓶B．具有玻璃塞的广口瓶C．带滴管的滴瓶D．具有橡胶塞的细口瓶15．可以用来制取半导体材料（如大规模集成电路）的是（）A．二氧化硅B．粗硅C．高纯硅D．硅酸盐16．下列不是水玻璃用途的是（）A．肥皂填料B．木材防火剂C．纸板黏胶剂D．建筑装饰材料17．下列不属于传统硅酸盐产品的是（）A．玻璃B．水泥C．光导纤维D．陶瓷18、下列表述正确的是①人造刚玉熔点很高，可用作高级耐火材料，主要成分是二氧化硅[来源:]②化学家采用玛瑙研钵摩擦固体反应物进行无溶剂合成，玛瑙的主要成分是硅酸盐③提前建成的三峡大坝使用了大量水泥，水泥是硅酸盐材料[来源:学科网]④夏天到了，游客佩戴由添加氧化亚铜的二氧化硅玻璃制作的变色眼镜来保护眼睛⑤太阳能电池可采用硅材料制作，其应用有利于环保、节能A．①②③B．②④C．③④⑤D．③⑤19、下表中，对陈述I、Ⅱ的正确性及两者间是否具有因果关系的判断都正确的是20、钢筋混凝土强度大，常常用来建造高楼大厦、桥梁涵洞、高速公路等，在现代社会中发挥着举足轻重的作用，下面是钢筋混凝土的主要成分的是（）A．水泥、沙子和钢筋B．水泥、沙子、碎石和钢筋C．水泥、碎石和钢筋D．水泥、沙子和碎石二、选择题（每小题有一个或两个选项符合题意）21、构成地壳基本骨架的非金属元素的是（）A．Al B．O C．Si D．C22．能证明硅酸的酸性弱于碳酸酸性的实验事实是A．CO2溶于水形成碳酸，SiO2难溶于水B．CO2通入可溶性硅酸盐中析出硅酸沉淀C．高温下SiO2与碳酸盐反应生成CO2[来源:学科网]D．氯化氢通入可溶性碳酸盐溶液中放出气体，通入可溶性硅酸盐溶液中生成沉淀23．下列物质中，能够与NaOH溶液反应的是（）A．碳酸钠B．硅酸钠C．二氧化硅D．氢氧化铝24．下列物质的变化，不能通过一步化学反应完成的是（）A．CO2→H2CO3B．SiO2→Na2SiO3C．Na2O2→Na2CO3D．SiO2→H2SiO325．某无色溶液中加入过量盐酸有沉淀产生，过滤后向滤液中加入过量氨水又有沉淀产生，下列溶液中符合此条件的是（）A．Ag+、Al3+、K+ B．SiO32-、AlO2-、K+C．Ag+、Cu2+、Na+ D．Ag+、Ba2+、Na+26．下列离子方程式，正确的是（）A．澄清石灰水中通入过量二氧化碳：Ca2+ +2OH- +CO2 ===CaCO3↓+H2OB．碳酸钠溶液中加入二氧化硅：CO32- +SiO2==SiO32-+CO2↑C．二氧化硅与烧碱溶液反应：SiO2 +2O H- === SiO32-+H2O↑D．硅酸与烧碱溶液中和：H2SiO3+2OH- === SiO32-+2H2O[来源:Z_xx_]27．现代建筑的门窗框架常用电解加工成的古铜色硬铝制造。
取硬铝样品进行如下实验（每一步试剂均过量），由此可以推知硬铝的组成为（）A．Al、Cu、Mg、Si、Mn B．Al、Mg、Si、Zn [来源:]C．Al、Fe、C、Cu D．Al、Si、Zn、Na28．在SiO2+3C SiC+2CO↑反应中，氧化剂和还原剂的质量比为（）A．36∶30 B．60∶36 C．2∶1 D．1∶2第二部分非选择题29、（本题12分）晶体硅是一种重要的非金属材料。
制备纯硅的主要步骤如下：①高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅300℃②粗硅与干燥ＨＣｌ气体反应制得ＳｉＨＣｌ3：Ｓｉ＋3ＨＣｌＳｉＨＣｌ3＋Ｈ2③ＳｉＨＣｌ3与过量Ｈ2在1000～1100℃反应制得纯硅已知ＳｉＨＣｌ3能与Ｈ2Ｏ强烈反应，在空气中易自燃。
请回答下列问题：（1）第①步制备粗硅的化学反应方程式为。
（2）粗硅与ＨＣｌ反应完全后，经冷凝得到的ＳｉＨＣｌ3（沸点33.0℃）中含有少量ＳｉＣｌ4（沸点57.6℃）和ＨＣｌ（沸点－84.7℃），提纯ＳｉＨＣｌ3采用的方法为：。
（3）用ＳｉＨＣｌ3与过量Ｈ2反应制备纯硅的装置如下（热源及夹持装置略去）：①装置Ｂ中的试剂是，装置Ｃ中的烧瓶需要加热，其目的是：。
②反应一段时间后，装置Ｄ中观察到的现象是，装置Ｄ不能采用普通玻璃管的原因是，装置Ｄ中发生反应的化学方程式为。
③为保证制备纯硅实验的成功，操作的关键是检查实验装置的气密性，控制好反应温度以及。
④为鉴定产品硅中是否含微量铁单质，将试样用稀盐酸溶解，取上层清液后需再加入的试剂（填写字母代号）是ａ碘水ｂ氯水ｃＮａＯＨ溶液ｄＫＳＣＮ溶液ｅＮａ2ＳＯ3溶液。