PCB制作简介(多层)

合集下载

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述：1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。

其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。

1、简述 pcb 双面板和多层板生产流程。

【主题】：PCB双面板和多层板生产流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。

在不同的电子产品中，我们经常会听到双面板和多层板的概念。

那么，它们的生产流程究竟是怎样的呢？二、双面板生产流程1. 设计与布局：双面板的生产流程首先要进行电路设计和布局，包括元件布局和线路走向的设计。

2. 制作内层板：将玻璃纤维布浸渍树脂，然后在铜箔上覆盖光敏胶，通过曝光、显影、蚀刻等步骤形成线路和铜箔残留的区域。

3. 复板：将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并通过热压技术将其加以固化。

4. 外层图形化：在外层板铜箔表面上覆盖一层光敏胶，然后按照设计图形进行曝光、显影、蚀刻，形成外层线路及铜箔残留的区域。

5. 孔位铆合：利用机械或激光技术在板面上打孔（冲压孔位）。

6. 表面化学镀镍金：对板面进行化学镍金处理，以增强其与焊盘的附着力。

7. 色素沉积：在板面上形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面喷镘：将表面喷上喷锡层，构成铅（锡）粘接的表面。

三、多层板生产流程1. 设计与布局：多层板的设计和布局要比双面板更为复杂，需要考虑多层板间的互连关系和信号传输。

2. 制作内层板：多层板同样需要制作内层板，但在此之前需要将设计好的电路图分层布局，并使用铜箔、介质等材料进行层压。

3. 复合与预压：通过预压机将内层板与预制好的介质层板及铜箔层板复合，并进行热压处理。

4. 钻孔：利用高精度数控钻孔机对多层板进行钻孔处理，确保孔位的精确性。

5. 表面处理：在板面进行化学镀铜处理，以增强其导电性。

6. 外层图形化：进行外层线路的图形化处理，包括曝光、显影、蚀刻等步骤。

7. 色素沉积：形成阻焊油墨或者焊盘油墨图形。

8. 表面处理：喷镘或者喷锡等表面处理工艺，以增强焊盘的焊接性能。

四、总结从以上的生产流程可以看出，双面板和多层板的生产流程都是需要经过多道工艺步骤的复杂过程。

pcb多层板制作工艺流程

pcb多层板制作工艺流程
PCB多层板的制作工艺流程如下：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。

前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

内检：主要是为了检测及维修板子线路。

压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP铆合。

叠合压合、打靶、锣边、磨边。

钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。

外层：外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。

二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。

pcb板制作工艺及制程能力简介

10：表面处理
目的:
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层,以保证后续焊接的可靠性.
表面处理种类: 喷锡
较好的焊接性能，表面平整性差，适用于波峰以及手工焊接, 价格中等
电镍金
较好的焊接性能和良好的表面平整性，适用范围一般，价格较高，可焊性差
V-cut
上,下偏移公差余厚公差角度类型
角度公差
最小板厚
斜边机
倒边角角度角度公差
啤板;CNC锣板;自动和手动V-CUT;斜边机 +/-0.10mm +/-0.15mm ≧φ 2.0mm +/-0.125mm +/-0.1mm +/-0.15mm +/-0.075mm ≦ 0.1mm +/-0.1mm
绿;黄;篮;白;黑;红等 3mil
(单边)2mil 0.15mm≤孔径≤0.60mm 线面处:≧10um;线边捌角:≧8um;
≧6mil 6mil
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
佰生技术部
B&P
bestprint
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
内容板料基板厚铜厚
开料公差
制作能力 CEM;FR-4;无卤素;高TG;ROGERS高频板；铝基板等板料 0.15mm≦ 板厚(含铜)≦ 3.2mm 1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3OZ;
+3mm print
昆山市佰生电子元件厂
4:钻孔
目的:

多层板pcb制作工艺流程

多层板pcb制作工艺流程多层板PCB（Printed Circuit Board）是一种高密度的电子线路板，它由多层薄板材料和通过起电连接的电子元器件组成。

与单层和双层PCB相比，多层板PCB具有更高的组件密度和更好的电信号传输性能。

在本文中，我们将介绍多层板PCB的制作工艺流程。

一、设计和原理图制作多层板PCB的第一步是进行电路设计和原理图的绘制。

设计人员使用EDA（Electronic Design Automation）软件来绘制电路图，并进行电路布局和布线。

在这一阶段，设计人员需要考虑电路的功能要求、尺寸约束、信号完整性和EMC（Electromagnetic Compatibility）等方面的问题。

二、层叠结构设计在多层板PCB制作中，层叠结构设计是至关重要的。

设计人员需要确定板材的厚度、层间距、层内引线和地平面等参数。

同时，还需要考虑电源和地平面的分布、信号层的划分以及信号与地面的分离等问题。

合理的层叠结构设计可以提高多层板PCB的性能和可靠性。

三、布局和布线布局和布线是多层板PCB制作的核心环节。

设计人员根据电路设计和原理图，将元器件放置在PCB板上，并进行连线。

在布局过程中，需要考虑元器件的尺寸、位置和布线的长度等因素，以确保电路的性能和可靠性。

在布线过程中，需要注意信号的传输路径、阻抗匹配和信号完整性等问题。

四、内层图形制作内层图形制作是制作多层板PCB的关键步骤之一。

设计人员使用CAM（Computer-Aided Manufacturing）软件将布局和布线的信息转化为内层图形。

内层图形包括铜层、介质层和铜箔层等。

在内层图形制作过程中，需要注意图形的精度和准确性，以确保电路的性能和可靠性。

五、层压和孔加工层压是将内层图形进行层叠的过程。

在层压过程中，需要将内层图形与外层图形进行粘合，并加压固化。

层压后，还需要进行孔加工。

孔加工是将孔钻入多层板PCB，以便进行连线和连接。

孔加工的质量和准确性对于电路的性能和可靠性至关重要。

PCB多层板制作流程

PCB多层板制作流程多层板（Printed Circuit Board，简称PCB）制作是电路板制作的一种高级形式，它由至少两层电路层和一个介电层组成。

多层板具有较高的密度、较好的电磁屏蔽性能和良好的抗干扰能力。

下面将介绍多层板制作的整个流程。

第一步：设计电路图首先需要根据电子设备的功能，使用专业的电路设计软件设计电路图。

在设计过程中需要确保电路的稳定性、可靠性和性能满足要求。

设计结束后，生成电路文件。

第二步：制作内层线路板根据设计的电路文件，制作内层线路板。

首先，将导电膜覆盖在一张铜箔基材上，然后使用光刻技术制作出导电图形。

接着，使用化学腐蚀或电镀的方式去除不需要的铜箔，以得到预期的导电图形。

第三步：贴覆介质层接下来，将制作好的内层线路板上下分别贴覆上一层层压草纸和层压膜，形成介质层。

贴覆过程中需要确保介质层与电路层之间没有空隙，并且表面光滑。

第四步：钻孔和布局使用CNC数控机床根据设计文件，在多层板上钻孔，并将钻孔设置为相应的介质层和电路层的连接孔。

此外，还需要布局器件封装的位置，确保各个封装之间的距离和间距满足设计要求。

第五步：制作外层线路板制作外层线路板与内层线路板类似，不同之处在于制作外层线路板需要先制作镀膜板。

首先将一层铜箔覆盖在玻纤基板上，然后在上面覆盖一层光敏涂料。

根据设计文件，使用光刻技术制作镀膜板上的导线图形。

接着，将涂料形成的图形区域保留，其他区域以化学腐蚀或电镀方式去除铜箔。

第六步：压合将制作好的内层线路板和外层线路板叠放在一起，然后放入热压机进行压合。

在压合的过程中，需要控制压力和温度，使得各个层紧密地粘合在一起，并形成一个整体的多层板。

第七步：开口和修边使用数控机床按照设计要求进行开口，开出所需的连接孔和固定孔。

然后使用数控机床去除多层板的多余部分，使之成为需要的尺寸。

第八步：上锡在多层板上镀一层锡，以提高表面的焊接性能。

首先，在多层板上覆盖上焊接膏，然后通过炉温控制将焊膏中的锡溶化，使其覆盖在多层板表面。

(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)

PCB制造工艺流程
18
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成：双面覆铜板单面PCB用基材组成：单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板

PCB制程简介

PCB制程简介2009-12-241提纲•板材知识介绍•公司常用板材•单面板制程•双面板制程•多层板制程2板材知识介绍PCB板材分类方式1：按增强材料分：纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材料基（陶瓷、金属芯）2：按树脂粘合剂分：酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等3：按结构强度分：刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。

345•纸基板公司常用板材等级:XPC(非阻燃)应用:用于低压电器及玩具等公司应用于遥控发射器上优点：价格低，质量轻，可冲孔加工缺点：介电性能、机械性能差，吸水性较高公司常用板材•纸基板(单面板)等级:FR-1 阻燃应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家用电器公司常用的为L料，即CCP-340067•复合材料基板公司常用板材等级:CEM-1阻燃应用:大功率电源板公司常用的为L料，即CCP-508耐浸焊性、耐潮湿性、冲孔性、平整度、机械强度等都优于纸基板8•玻璃布基板公司常用板材等级:FR-4阻燃应用:LCD主板，附属功能板公司常用的有生益、南亚、超声优点：强度高，耐热性好，介电性好缺点：价格较高基材尺寸单面板标准大料尺寸1020X1020MM （40″x 40″）Array 1020X1220MM （40″x 48″）单面板经济开料的计算方法：设计PNL尺寸加4mm，然后用1020或1220除，为整数或接近整数最好（如整除后为4.08就很合理,如为4.2~4.99就不合理）910基材尺寸双面板标准大料尺寸914mm x 1219mm（36″x 48″）1016mm x 1219mm（40″x 48″）1041mm x 1245mm（41″x 49″）1067mm x 1219mm（42″x 48″）940mm x 1219mm（37″x 48″）965mm x 1219mm（38″x 48″）2~4mm 2~4mm B 4~6mm8mm 双面多层12~16mm A 6~8mmCPCB材料结构图1112去膜与清洗去膜与清洗蚀铜印抗蚀油墨防焊蚀铜钻孔或冲孔字符单面板制作流程单面板制作流程裁板单面板制作流程水洗、打磨水洗、打磨丝印黑油丝印黑油固化丝印绿油丝印绿油固化固化烘烤丝印白油丝印白油钻定位孔钻定位孔表面处理CAM 资料处理CAM 资料处理17去膜与清洗去膜与清洗蚀铜显影钻孔防焊一次镀铜干膜（湿膜）丝印双面板制作流程双面板制作流程裁板双面板制作流程清洗清洗曝光曝光化学镀薄铜化学镀薄铜分别固化双面丝网印刷双面丝网印刷次镀铜二次镀铜蚀铜双面压膜（丝印）双面压膜（丝印）二次镀铜二次镀铜清洗清洗曝光曝光双面压膜（丝印）双面压膜（丝印）去膜去膜成型表面处理CAM 资料处理CAM 资料处理25去膜或清洗去膜或清洗蚀铜显影内层干膜蚀铜预叠板及叠板预叠板及叠板多层板内层流程多层板内层流程裁板多层板制作流程压合压膜（丝印）压膜（丝印）叠板叠板烘烤烘烤曝光曝光黑化处理黑化处理CAM 资料处理CAM 资料处理26去膜或清洗去膜或清洗蚀铜显影钻孔防焊一次镀铜干膜（湿膜）丝印多层板外层流程多层板外层流程多层板制作流程清洗清洗曝光曝光通孔电镀通孔电镀固化丝网印刷丝网印刷次镀铜二次镀铜蚀铜压膜（丝印）压膜（丝印）二次电镀二次电镀清洗清洗曝光曝光压膜（丝印）压膜（丝印）去膜去膜成型表面处理去钻污去钻污4.曝光后Photo Resist6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)Photo Resist9.疊板Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4Copper Foil Prepreg(胶片) Inner Layer Prepreg(胶片) Copper Foil3110.压合 11.钻孔铝板垫木板3212.镀通孔及一次电镀 13.外层压膜(干膜)Photo Resist3314.外层曝光 15.曝光后3416.外层显影 17.线路镀铜及锡铅3518.去膜 19.蚀铜 (碱性蚀刻)3620.去抗蚀膜 21.防焊37光源22.防焊曝光23.防焊显影S/M A/W3824.印文字R105WWEI 94V-025.外形及表面处理WWEI 94V-0R10539谢谢！40。

PCB多层板的生产工序流程介绍

PCB多层板的生产工序流程介绍PCB多层板（Printed Circuit Board Multilayer Board）是一种复合材料，由两个或两个以上的单层板通过粘结、压合等方式制成。

多层板具有更高的布线密度和更好的信号传输性能，广泛应用于电子产品中。

首先是设计阶段，根据产品的需求和规格制定多层板的设计方案。

包括电路原理图设计、板面布局设计和中间层数规划等工作。

设计好后，生成相应的生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、掩膜文件等。

接下来是切割阶段。

将大尺寸的母板按照需要的规格切割成多个小尺寸的基板。

切割方式常用的有铣切、加工和切割等。

然后是孔位加工。

通过机器或激光设备在基板上加工预留的孔位，用于焊接元器件和连接电路。

接下来是内层图形引出。

将内层的电路连接到外层，以形成单层板间的电连接。

方法主要有沉金工艺、喷锡工艺等。

然后进行镀铜处理。

通过化学方法使基板表面镀上一层金属铜，以提供电路连接和耐热性。

接下来是压合阶段。

将内层板和外层板按照设计好的层数顺序叠放在一起，通过压合机器进行高温高压处理。

这个过程会将层与层之间的铜箔、孔位等压合在一起，形成整个多层板。

然后进行镀锡处理。

将多层板浸入含有锡盐溶液的电解槽中，使其表面镀上一层薄薄的锡。

这层锡能保护电路板免受氧化和腐蚀。

接下来是插件阶段。

将电子元器件插入多层板的孔位中，通过焊接等方式与电路板进行连接。

然后进行表面处理。

主要有阻焊、沉金镀银、喷锡等处理方式。

表面处理能够增加多层板的耐热性、耐腐蚀性和耐热冲击性。

然后进行掩膜和丝印处理。

通过印刷方式在多层板的表面涂覆聚合物掩膜和丝印，以保护电路和标记电路。

接下来是割线阶段。

通过机器设备切割多层板边缘的连接线，使多层板分离为单独的板块。

然后进行烧录阶段。

将多层板放入烧录机中，焊接元器件的引脚与多层板的孔位相连接，形成最终的电路。

然后进行测试阶段。

通过测试设备对多层板进行电气性能的测试，确保其符合设计要求。

PCB内层制作工艺

曝光工艺
02
通过曝光机将电路图形转移到阻焊膜上，经过显影、蚀刻和退
膜后形成阻焊层。
质量检测
03
对阻焊膜进行外观、厚度、附着力等方面的检测，确保其质量
符合要求。
阻焊膜的质量检测
外观检测
检查阻焊膜表面是否光滑、无气泡、无杂质等缺陷。
厚度检测
使用测量工具测量阻焊膜的厚度，确保其符合设计要求。
附着力检测
通过划痕试验、剥离试验等方法检测阻焊膜与铜箔之间的附着力，确保其具有良好的粘结性能。
激光刻蚀机
利用激光的高能量将不需要的铜层瞬间气化去除的设备。
内层线路的质量检测
视觉检测
通过目视或显微镜观察线路的完整性和清晰度，检查是否存在缺陷或异常。
电气检测
通过测试线路的导电性能，检查线路是否正常导通，是否存在断路或短路等问题。
X光检测
利用X光技术对线路进行无损检测，检查线路是否存在内部缺陷或气泡等问题。
06 验收与包装
内层制作完成后的验收标准
表面处理
内层PCB表面应光滑、无毛刺、无杂质，颜色均匀一致。
线路精度
内层线路应清晰、连续、无断点，宽度和间距符合设计要求。
孔径和焊盘
孔径大小和位置应准确，焊盘无变形、无残渣。
附着力测试
通过附着力测试，确保内层 PCB的各层之间粘结牢固。
内层PCB的包装材料与方式
PCB内层制作工艺
目录
• PCB内层制作简介 • 板材选择与处理 • 电路图形设计与处理 • 内层线路制作 • 阻焊膜制作 • 验收与包装
01 PCB内层制作简介
PCB内层制作的概念
定义
PCB内层制作是指在制造多层PCB时，将导电图形和绝缘材料通过一系列工艺技术，精确地叠加在一起，形成多层电路板的过程。

pcb板成分

PCB板成分1. PCB板简介PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子元件的非导体基板。

它在现代电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视等。

PCB板由多层不同材料构成，每一层都承担着特定的功能。

2. PCB板的主要成分2.1 基材PCB板的基材是指最底层的材料，通常由玻璃纤维增强的环氧树脂构成。

这种基材具有良好的绝缘性能、机械强度和热稳定性，能够承受高温和高压。

2.2 铜箔铜箔是PCB板中最重要的成分之一。

它被用于制作导线和连接电子元件。

铜箔具有良好的导电性能和可焊性，能够有效地传输电流和信号。

2.3 阻焊层阻焊层位于铜箔上方，用于保护导线并防止短路。

它通常由绿色或红色的阻焊油组成，可以抵抗化学腐蚀和高温。

2.4 焊接层焊接层位于阻焊层上方，用于焊接电子元件。

它通常由铅和锡的合金组成，具有良好的可焊性和可靠性。

2.5 印刷层印刷层位于焊接层上方，用于打印电路图案。

它通常由导电油墨或导电胶组成，可以形成导线和连接点。

2.6 阻抗控制层阻抗控制层位于印刷层上方，用于控制信号在PCB板上的传输速度和阻抗匹配。

它通常由特殊材料如陶瓷或聚酰亚胺组成。

2.7 衬底衬底是PCB板的最外层材料，用于保护板面不受损伤。

它通常由耐磨、耐高温的材料如聚酰亚胺或玻璃纤维增强树脂构成。

3. PCB板成分的作用3.1 基材的作用基材是PCB板的支撑结构，能够固定和保护其他成分。

它具有良好的绝缘性能，可以防止电流泄漏和短路。

3.2 铜箔的作用铜箔是PCB板的导电层，用于传输电流和信号。

它具有低电阻和高导电性能，能够提供稳定的电气连接。

3.3 阻焊层的作用阻焊层可以保护导线不受污染和腐蚀，并防止短路。

它还可以提供对PCB板的标识，方便组装和维护。

3.4 焊接层的作用焊接层用于连接电子元件和PCB板。

它具有良好的可焊性和可靠性，能够确保焊接点的稳定性和耐久性。

3.5 印刷层的作用印刷层可以形成导线和连接点，实现电路功能。

pcb多层板

pcb多层板PCB多层板是一种电路板的设计和制造技术，它可以在一个物理板上实现多个电路层的布局。

这种设计使得电子设备的布局更加紧凑，信号传输更稳定，电磁干扰更小。

本文将介绍PCB多层板的原理、优势、制造过程以及一些应用案例。

一、PCB多层板的原理PCB多层板的原理是在一个规定的板厚范围内制作出两层或多层电路板，通过内部的电路层之间的电层连接，实现不同信号线路的布局。

多层板的每一层都由粘结材料（prepreg）和铜箔组成，相邻的两层之间通过通孔或者内层切割连接。

多层板的电路层可以根据需求进行设计。

一般来说，多层板至少含有一个地层和一个电源层，用于提供稳定的电源和地线。

其余的层可以用于信号层、电源分配、地线等其他电路需求。

二、PCB多层板的优势1. 布局紧凑：多层板的设计使得电路在更小的空间内布局，这在紧凑型电子设备中尤为重要。

相比于单层板和双层板，多层板可以实现更高的集成度。

2. 信号传输稳定：多层板的内层引线（via）和内部电层布线有助于保持信号传输的稳定性。

它们可以减少串扰噪声和来自外部环境的电磁干扰。

对于高频信号和复杂信号的传输，多层板比单层或双层板更为合适。

3. 电磁干扰减小：多层板的内部电层可以起到屏蔽作用，减小电磁干扰对电路的影响。

在高频电子设备中，电磁干扰往往会导致信号丢失、噪声增加和性能下降，而多层板可以有效地解决这个问题。

4. 热量分布均匀：多层板的内部电层可以作为散热层，在电子设备中均匀地分布热量，提高散热效率。

这对于高功率电子设备和需要长时间运行的设备尤为重要。

三、PCB多层板的制造过程PCB多层板的制造过程需要经历以下步骤：1. 原材料准备：包括多层板的基材和铜箔。

基材可以选择FR-4、高TG板材等，铜箔的厚度通常为1oz或2oz。

根据设计要求，选择合适的基材和铜箔。

2. 板材压合：将预先剪切好的基材和铜箔层进行层叠，通过高温高压的压合机进行压合。

这个过程中可以加入粘结层，以提高板材的强度和可靠性。

多层PCB板制作全流程

多层PCB板制作全流程多层PCB板制作全流程是一种将多个单层或双层PCB板层叠在一起形成的复合型印制电路板。

多层PCB板具有较高的集成度和密度，可满足复杂电子产品对电路布局和布线规划的要求。

以下是多层PCB板制作全流程的详细步骤。

1.设计原理图和布局规划：在进行多层PCB板制作之前，首先需要根据需求设计电路原理图和进行布局规划。

在原理图中标注电路元件和连接线的关系，然后根据原理图进行布局规划，确定元件的位置和布线的走线规划。

2.制作内层电路板：制作多层PCB板时，首先要制作内层电路板。

内层电路板的制作与传统的单层或双层PCB板制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。

3.涂覆和烘干：制作完成内层电路板后，需要进行涂覆和烘干处理。

通过涂覆机将内层电路板覆盖上薄膜，然后进行烘干，使薄膜牢固地黏附在内层电路板表面。

4.层叠：内层电路板制作完成后，将多个内层电路板层叠在一起。

在层叠的过程中，需要在每一层中添加层间连接电路、振铺等。

5.高温压制：在层叠完成后，将多层电路板放入高温压制机中进行高温压制。

高温压制的目的是通过高温和高压使各层之间形成可靠的连接。

6.外层电路板制作：高温压制完成后，进行外层电路板的制作。

外层电路板与内层电路板的制作过程类似，包括准备基材、涂覆光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。

7.钻孔：制作完成外层电路板后，需要进行钻孔处理。

使用钻孔机将电路板上的穿孔位置进行钻孔，用于安装元件和进行连线。

8.喷镀和覆盖层制作：钻孔完成后，需要进行喷镀和覆盖层制作。

通过喷镀机对钻孔孔壁进行金属喷镀，形成导电层，并对电路板进行覆盖层涂覆和固化处理。

9.印刷标识：制作完成喷镀和覆盖层后，需要进行印刷标识处理。

使用印刷机对电路板进行标识印刷，包括公司名称、产品型号、序列号等信息。

10.表面处理：最后，进行电路板的表面处理。

根据需求进行选择，可以进行喷锡、喷镀金等表面处理工艺，以提高电路板的导电性和耐腐蚀性。

多层板pcb制作工艺流程

多层板pcb制作工艺流程多层板PCB制作工艺流程一、引言多层板（Multilayer PCB）是一种在电子设备中常见的印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），其中通过堆叠多层电路层来实现更高的电路密度和复杂度。

本文将介绍多层板PCB制作的工艺流程。

二、PCB设计在进行多层板PCB制作之前，需要进行PCB设计。

PCB设计包括电路原理图的绘制、布局设计和线路走线等。

设计完成后，需要将设计文件转换为Gerber文件格式，以供后续的制作工艺使用。

三、材料准备在多层板PCB制作的工艺流程中，材料准备是一个重要的环节。

首先，需要准备好基材，通常使用的是玻璃纤维增强材料，如FR-4。

其次，还需要准备好铜箔，用于形成电路层。

同时，还需要准备好预浸胶、蚀刻剂、感光胶等材料。

四、层压制作层压制作是多层板PCB制作的核心环节。

首先，将基材切割成所需尺寸的板材。

然后，在每个板材上涂布预浸胶，并将铜箔覆盖在上面。

接下来，将多个板材按照设计要求进行堆叠，形成多层结构。

堆叠完成后，将整个结构进行加热和压力处理，使各层之间的材料粘结在一起。

五、钻孔和内层走线在层压完成后，需要进行钻孔和内层走线。

钻孔是为了在多层板上形成电路连接孔，通常使用机械钻孔或激光钻孔的方式进行。

内层走线是指通过在多层板内部形成电路走线，将不同层之间的电路连接起来。

这一步骤通常使用蚀刻技术进行。

六、感光和外层走线在完成内层走线后，需要进行感光和外层走线。

首先，在多层板的表面涂布感光胶。

然后，将Gerber文件转换为光刻胶膜，并通过曝光和显影的方式将电路图案形成在感光胶上。

接下来，使用蚀刻剂去除未曝光的感光胶，暴露出铜箔。

最后，通过外层走线，将不同电路层之间的电路连接起来。

七、表面处理和最终检验在完成外层走线后，需要对多层板进行表面处理。

常见的表面处理方式包括喷镀锡、喷镀金、喷镀银等。

这些表面处理可以提高多层板的焊接性能和耐腐蚀性。

(完整版)PCB制造工艺流程(基材,单面,多层)

B. 以成品软硬区分
a. 硬板（刚性板） b. 软板（挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板
b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
芳香基多官能环氧树脂 +玻璃纤维布铜箔
16
四. PCB基材说明
6. 常见基材厂商
台湾：长春
L
长兴
EC
南亚
日本：住友
松下
N
日立化成
香港：建滔
KB
生益
韩国：斗山
中国：铜陵华瑞汕头超声
17
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
• 阻燃等级，也叫防火等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。
• 1、HB：UL94标准中最低的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能有燃烧物掉下。

pcb基本知识与制程简介

2.双面板（Double-Sided Boards）
电路板的两面都有布线。
3.多层板（Multi-Layer Boards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与地线层。
ห้องสมุดไป่ตู้
从成品软硬分：软板，硬板，软硬结合板从制造方法分：正片，负片，增层法
常規規格 1.材料尺寸:
1.1 FR-1 & FR-2 & XPC 1000 * 1000 MM 1000 * 1200 MM 1.2 CEM-1 & CEM-3 & FR-4 36”* 48”( 914 * 1220 MM) 40”* 48”( 1016 * 1220 MM)
2. 材料板厚
0.8MM 1.0MM 1.2MM 1.6MM 多层板的厚度可以自己定。
3. 材料铜厚
0.5OZ(18um) 1OZ (35um) 2OZ (70um)
1盎司的厚度大约是35um。 1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g, 用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！ 4.PCB的阻燃等级：阻燃等级：是指电路板在其绝缘性板材的树脂中，为了要达到某种阻燃性等级（在UL94中共分为HB、V0、V1、 V2等四个等级），必须在树脂配方中刻意加入某些化学品，如溴、矽、氧化铝等（如FR-4中即加入20%以上的溴）使板材的性能可达到一定的阻燃性。通常阻燃性的FR-4在其基材（双面板）表面的径向（Warp)方面,会加印制造者的 UL“红色标记”水印，以表示是阻燃的板材。

多层板pcb制作工艺流程

多层板pcb制作工艺流程多层板PCB制作工艺流程多层板PCB是一种常用的电子元器件载体，它具有较高的集成度和良好的电气性能。

下面将介绍多层板PCB的制作工艺流程。

一、设计阶段在设计阶段，首先需要进行电路原理图的设计和电路板的布局设计。

设计人员应根据电路的功能需求和尺寸要求，合理布局电路元件和导线，确保电路的可靠性和稳定性。

二、制作内层板1. 材料准备：选择合适的玻璃纤维布和铜箔，并进行清洁处理。

2. 铜箔覆铜：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，并通过热压工艺使其紧密结合。

3. 图形化膜制作：将内层图形化膜与铜箔覆铜板层压在一起，并进行曝光、显影等工艺步骤，形成内层电路图形。

4. 钻孔：使用数控钻床对内层板进行钻孔，以便后续的层间连接。

5. 内层表面处理：通过酸洗等工艺对内层板表面进行处理，以去除不需要的铜箔和污染物。

三、制作外层板1. 材料准备：选择合适的玻璃纤维布和铜箔，并进行清洁处理。

2. 铜箔覆铜：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，并通过热压工艺使其紧密结合。

3. 图形化膜制作：将外层图形化膜与铜箔覆铜板层压在一起，并进行曝光、显影等工艺步骤，形成外层电路图形。

4. 钻孔：使用数控钻床对外层板进行钻孔，以便后续的层间连接。

5. 外层表面处理：通过酸洗等工艺对外层板表面进行处理，以去除不需要的铜箔和污染物。

四、层间连接1. 材料准备：准备好层间连接所需的导电材料，例如铜箔和导电胶。

2. 层间连接：将内层板和外层板通过层间连接材料层压在一起，形成多层结构。

在此过程中，需要使用压力和温度控制，以确保层间连接的质量。

3. 修整：对多层板进行修整，使其尺寸符合设计要求。

五、表面处理1. 阻焊涂覆：在多层板表面涂覆阻焊层，以保护电路并提高电气绝缘性能。

2. 焊膏涂覆：在需要焊接的位置涂覆焊膏，以便后续的元器件焊接。

3. 焊接：将电子元器件焊接到多层板上，形成完整的电路。

4. 表面精加工：通过喷洒、刮刀等工艺，对多层板进行表面处理，以提高其耐腐蚀性和外观质量。

PCB内层工序简介

???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。
微
水
预
蚀
洗
浸
微蚀
水洗
黑化 I
水洗
黑化 II
水洗
热水洗
烘落板干
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？粉红圈产生的原因？黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
焗板：
焗板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
开料：
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：