再看系统级芯片SoC与传统CPU

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2024版Soc芯片培训

应用拓展 SoC芯片的应用领域将不断拓展，涵盖智能手机、平板电脑、智能家居、智能汽车等多个领域，为行业发展提供广阔空间。
绿色环保环保和节能将成为SoC芯片行业的重要发展趋势，推动厂商在产品设计和制造过程中更加注重环保和节能。
技术创新方向探讨
01
集成度提升
未来SoC芯片将朝着更高集成度的方向发展，将更多功能集成到单一芯
产品对比
各厂商推出的SoC芯片产品在性能、功耗、集成度等方面存在差异。例如，高通芯片在性能和集成度方面表现突出，而联发科芯片则在功耗和成本方面具有优势。
行业发展趋势预测
1 2 3
技术创新未来，随着5G、物联网、人工智能等技术的不断发展，SoC芯片行业将迎来更多创新机遇，推动产品性能不断提升。
影响处理器的运算速度，但过高的频率可能导致功耗和散热问题。
存储器模块
存储器类型
包括RAM、ROM、Flash等，不同类型的存储器在速度、容量和
成本上有所差异。
存储器容量
决定了SoC芯片可以存储多少数据和程序。
存储器接口
存储器与处理器之间的通信接口，影响着数据传输的速度和效率。
接口模块
I/O接口
性能优化方法
逻辑优化
通过优化逻辑电路的设计，减少电路复杂度和提高工作频率。
布局布线优化
通过优化布局布线，减少信号传输延迟和功耗，提高芯片性能。

了解电脑处理器的不同类型

电脑处理器是计算机系统中的核心组件之一，它负责执行和控制计

算机中的所有指令和操作。不同类型的处理器具有不同的性能和功能

特点，了解电脑处理器的不同类型有助于选择适合自己需求的计算机。

一、中央处理器（CPU）

中央处理器是电脑处理器的核心部件，负责解释和执行计算机中的

指令。目前，市场上最常见的处理器类型是x86架构的处理器，例如

英特尔的酷睿系列和AMD的Ryzen系列。这些处理器具有高性能和广泛的兼容性，适用于大多数桌面和笔记本电脑。

二、图形处理器（GPU）

图形处理器是专门用于处理图形和图像的计算组件。GPU在游戏、

计算机图形渲染和人工智能等领域具有广泛应用。与CPU相比，GPU

拥有更多的并行处理单元和高速缓存，可以在短时间内处理大量的图

像数据。目前，NVIDIA和AMD是市场上最常见的GPU制造商。

三、系统级芯片（SoC）

系统级芯片是一种集成了多个功能组件（如CPU、GPU、内存控制器、电源管理等）的单一芯片。SoC常用于移动设备（如智能手机和

平板电脑）和嵌入式系统，其主要优点是高度集成和低功耗。ARM架

构是SoC常用的处理器架构。

四、服务器级处理器

服务器级处理器是专为运行服务器应用和高性能计算而设计的处理器。这些处理器通常具有更多的核心数量、更大的高速缓存和更强的

计算性能，以满足大规模数据处理和并行计算的需求。英特尔的至强

系列处理器和AMD的EPYC系列处理器是在服务器领域中常见的型号。

五、低功耗处理器

低功耗处理器主要用于能源敏感的设备，如笔记本电脑、平板电脑

一文读懂SoC的原理和技术应用

SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SoC称为系统级芯片，也有称片上系统,意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。

System on Chip，简称Soc，也即片上系统。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。

SoC定义的基本内容主要在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:

1) 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证;

soc验证的认识

SOC验证，即系统级芯片验证（System-on-Chip Verification），是指对集成电路系统进行全面验证的过程。在SOC设计中，集成了多个功能模块，包括处理器、内存、外设等，因此需要进行验证以确保整个系统的功能和性能符合设计要求。SOC验证的目标是发现和解决集成电路系统中可能存在的缺陷和问题，确保系统在实际使用中能够正常运行。

SOC验证的重要性不言而喻。首先，验证是保证集成电路系统质量的关键一环。在SOC设计中，各个功能模块的正确性和一致性对整个系统的性能和可靠性至关重要。通过验证，可以发现和解决设计中的错误和缺陷，提高系统的稳定性和可用性，减少后期修复和维护的成本。

SOC验证有助于提高设计效率和节约开发时间。在SOC设计中，验证是一个复杂而耗时的过程。通过使用SOC验证工具和方法，可以自动化验证流程，提高验证的效率，减少人力资源的投入。同时，验证可以在设计周期的早期发现问题，避免在后期重新设计或修改，节约开发时间和成本。

SOC验证的方法和技术也在不断发展和创新。传统的SOC验证主要依赖于仿真和测试，通过生成测试用例和模拟运行来验证系统的正确性。然而，随着集成电路系统规模的不断扩大和复杂性的增加，

传统验证方法已经不能满足需求。因此，人们提出了基于形式化验证、模型检测、虚拟平台等新的验证方法和工具，以提高验证效率和准确性。

除了验证集成电路系统的正确性，SOC验证还需要考虑系统的安全性。随着网络技术和物联网的发展，SOC系统的安全性面临越来越多的挑战。黑客攻击、信息泄露、软件漏洞等安全威胁需要通过验证手段进行防范和应对。因此，SOC验证中的安全验证成为了一个重要的研究领域，人们提出了一系列安全验证方法和技术，以确保SOC系统的安全性。

你不知道的事详解手机芯片的秘密

如果在大城市街头随便逮一个用户，问他的Android手机用的什幺芯片，绝大多数人能够告诉你是双核或四核，其中可能一半的人告诉你它是高通双核或四核。

随着智能终端尤其是智能手机的高速普及，移动芯片品牌与产品同样成为智能移动终端领域重要的核心与推动力，而移动芯片厂商也借机从幕后走向前台。

作为PC时代的产物，CPU的概念深入人心，但进入到移动时代，尽管CPU的地位已经发生改变，但由于这样的历史习惯，诸如高通CPU这样的称法仍然非常普遍，但严格来讲，像高通骁龙APQ8064、高通骁龙801这些型号都并非单独的CPU，而是SoC（系统级芯片）。

SoC的另一个名称是片上系统。从狭义的角度讲，它指的是一个包含完整系统并有嵌入软件的全部内容的集成电路。从广义角度讲，SoC是一个微小型系统，如果说CPU是大脑，那幺SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的一个系统整体。

实际上，在一颗高通骁龙SoC中，CPU只占据了15%的能力，CPU

SOC技术研究

SoC技术研究
2015-03-16 Ivan Fan
目录
1 1 SoC架构 2 2 SoC主流厂商 3 3 公司现有SoC资源 4 4 结论和建议
SOC架构
X86架构和ARM架构跑分性能对比
SOC架构
SoC结构图(CPU+GPU)
SOC架构
系统级芯片（SoC），作为整体硬件系统的心脏部分，在整个系统运算过程中起着至关重要的作用。与传统电脑结构类似，决定SoC芯片性能的两个重要组成单元分别是通用处理核心（CPU）和图形处理核心(GPU)。移动领域通用处理核心（CPU）的最大设计授权公司就是我们熟知的ARM公司，图形处理核心(GPU)的设计授权公司有ARM 公司、英国Imagination公司和美国高通公司。
272.9
MSM
MSM
8974AC 8939
APQ 8084
MSM 8994
578
550
500~600 500~600
166.5
59.4
144~173 324~389
SOC架构-GPU
移动GPU横向性能对比：
GPU Name Mali-400
Mali-400 MP2 Mali-400 MP4
Chip
ห้องสมุดไป่ตู้
Cortex A53 Low-end mobile
2.3

SoC与SiP各有千秋

∙SoC与SiP各有千秋两者之争仍将继续

∙作者：更新时间: 2008-12-17

∙来源：中国电子报

∙

NXP(恩智浦)半导体EefBagermanCarolineBeelen-HendrikxAlainRougier

对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。

现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。

如果没有足够的理由使用SiP，SoC将继续作为许多产品的核心，尤其是对生命周期相对较长的产品来说。若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。SiP的另一个应用领域是那些采用高级CMOS不能简单实现所需功能的产品，如MEMS和传感器应用，以及要求有完整的系统解决方案的产品。

SiP缩短产品开发周期

在国际半导体技术路线图(ITRS)的推动下，摩尔定律的预言一再地被半导体行业的技术进步所印证，而CMOS工艺则一直是实现芯片晶体管时密度最高、成本最低的半导体工艺。如果产品能用CMOS 工艺来制造，而且设计速度足够快，能够满足产品开发周期期限并实现大批量销售，那么系统级芯片(SoC)几乎总是最便宜、体积最小的解决方案。

CPU和Soc的关系

SoC：System on Chip的缩写，称为芯片级系统，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

ARM920T是CPU核，SC2440是SOC 其中包含了ARM920T并以它为核心。SOC根据需要还集成了各种其他功能的芯片。（soc是在一块芯片里集成了CPU，GPU，基带，视频解码DSP等。）

CPU核的地址线决定了所能外接的空间大小，寄存器、存储器的大小都有对应的地址。

首先，什么是CPU?就是中央处理单元，它负责把数据读入计算并输出。所以，无论什么时候谈到CPU，一定是数据的处理和计算部分，这是必须要满足的基本要求。

之所以你们会发生混淆，是因为你们不知道，除了数据处理，还有什么其他部分。简单来说，CPU除了内部的Cache和指令存储器和一些缓冲，就没有什么可供存储数据和指令的了。所以，对于程序来说，运行时候需要的代码数据都是在内存里面的，CPU从内存里面把数据和代码取出来放到Cache里面，再从Cache里取出需要的数据。

同样，内存容量是有限的，如果找不到数据，就要从硬盘里面或者nandflash进行数据读取，或者直接读取，或者拷贝到DDR里面再进行读取，这取决于这些硬件的结构了但是，每种架构CPU的指令是固定的，指令不会区分什么具体的DDR或者nand的架构，所以，我们需要内存控制器、硬盘控制器、nand控制器，也就是所谓的外围IP，通常，如果Cache不命中，如果需要从内存读取数据，这条访问指令就会被内存控制器获取，它进行分析后会把相应的数据从内存颗粒里面读出来发回给CPU。如果是nand的，它有自己的寄存器，可以通过对寄存器操作来实现数据的读取，这些数据仍然由控制器送给CPU。类似还有网络控制器之类的，CPU的命令都是要由这些控制器去具体实施的。

全国计算机等级考试_三级嵌入式_题库(含答案)

全国计算机等级考试三嵌入式系统开发技术题库第1套

一、选择题

1:嵌入式系统是一类特殊的计算机系统。下列产品中不属于嵌入式系统的是（）。

A:电饭煲

B:路由器

C:巨型机

D:POS机

2:嵌入式系统硬件的核心是CPU。下面关于嵌入式系统CPU特点的叙述中，错误的是（）。

A:支持实时处理

B:低功耗

C:字长在16位以下

D:集成了测试电路

3:下面关于微控制器的叙述中，错误的是（）。

A:微控制器将整个计算机硬件的大部甚至全部电路集成在一块芯片中

B:微控制器品种和数量最多，在过程控制、机电一体化产品、智能仪器仪表、家用电器、计算机网络及通信等方面得到了广泛应用

C:微控制器的英文缩写是MCU

D:8位的微控制器现在已基本淘汰

4:片上系统（SoC）也称为系统级芯片，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

A:SoC芯片中只有一个CPU或DSP

B:SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类

C:专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类

D:FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用，在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真，直至芯片的制作

5:数码相机是嵌入式系统的典型应用之一。下面关于数码相机的叙述中，错误的是（）。

A:它由前端和后端两部分组成，前端负责数字图像获取，后端负责数字图像的处理

B:后端通常是以嵌入式DSP作为核心的SoC芯片，DSP用于完成数字图像处理

C:负责进行数码相机操作控制（如镜头变焦、快门控制等）是一个32位的MCU

D:高端数码相机配置有实时操作系统和图像处理软件

soc芯片工作原理

一、SOC芯片的定义和概念

SOC芯片全称为System on Chip，即“片上系统”，是一种集成度

非常高的芯片，它将CPU、内存、外设等多个系统集成在一个芯片中，实现了高度集成化的设计。SOC芯片通常采用先进的制造工艺，具有

体积小、功耗低、性能高等优点，在智能手机、平板电脑、物联网等

领域得到广泛应用。

二、SOC芯片的架构和组成

1. SOC芯片的架构

SOC芯片通常采用分层次结构设计，由不同层次的模块组成。其中最

底层是物理层，包括处理器核心和存储器；中间层是系统层，包括总

线控制器、DMA控制器和中断控制器等；最上层是应用层，包括各种外设接口和应用处理单元等。

2. SOC芯片的组成

(1) 处理器核心：通常采用ARM架构或者MIPS架构的处理器核心。

(2) 存储器：包括SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等。

(3) 总线控制器：负责连接各个模块之间的数据传输。

(4) DMA控制器：负责数据传输的直接存储器访问。

(5) 中断控制器：负责处理外部中断和异常。

(6) 外设接口：包括USB、SDIO、SPI、I2C等各种外设接口。

(7) 应用处理单元：包括图像处理单元、音频处理单元等。

三、SOC芯片的工作原理

1. 引导程序加载

SOC芯片通常采用ROM或者Flash存储引导程序，当系统上电后，引导程序会自动运行。引导程序的功能是初始化硬件系统，并将操作系统从存储器中加载到内存中。

2. 系统初始化

在引导程序运行完成后，系统开始进行初始化。系统初始化的过程包括设置时钟、初始化存储器、配置外设等。

第六章 SOC的体系结构

ARM720T ARM7核 ARMv4T
Thumb指令集嵌入式ICE-RT
ETM7接口
ETM7接口
ETM9接口 Jazelle扩充 DSP扩充
ETM7接口 MMU 8KB Cache AHB接口
上述处理器产品中的后缀的意义如下： T 具有16位压缩指令集Thumb。在ARMv4中采用 Thumb v1版，在ARMv5中采用Thumb v2版。 D 支持在片上调试（On Chip Debug）,允许处理器响应调试暂停请求。片上调试，又称为OCD，是CPU芯片提供的程序调试功能，该方式的主要优点是不占用目标机的资源，调试环境和最终程序运行环境基本一致，支持软硬件断点和跟踪。目前常用的OCD有BDM （Background Debugging Mode）方式，JTAG（Joint Tese Action Group）方式和OnCE(On Chip Emuiation，其实质是BDM和JTAG的一种融合方式)，其中JTAG是主流的OCD方式，ARM、MIPS和Power PC等嵌入式处理器都采用不同种类的增强JTAG方式。 M 增强型乘法器，可以执行32bit×32bit得到64bit乘积的乘法运算和32bit×32bit+64bit得到64bit结果的累加乘运算。 S 可综合的（Synthesizable）核。
RISC处理器具有如下特点： 1.格式简单、长度固定的指令系统 2. 短周期时间 3. 单周期执行指令 4. Load（取）/Store（存）结构 5. 硬连线控制 6. 大寄存器堆(Register file) 7. 哈佛（Harvard）总线结构 8. 高效的流水线操作 9. 延时转移

SoC芯片的设计与应用实践

一、SoC芯片设计的基本原理

SoC芯片是一种集成度非常高的芯片，可以集成CPU、存储器、通信接口、多媒体处理器及各种外设控制器等多种功能单元。SoC 芯片的设计原理主要是将不同功能的模块集成到同一芯片内部，

可以提高整体系统的性能和运行速度，同时也可以减少系统的体

积和功耗，降低成本。

为了实现SoC芯片的设计，需要采用以下的技术方案：

1.采用高性能的VLSI设计工具，对SoC芯片的各个模块进行

设计和优化；

2.采用现代的EDA工具进行设计和仿真，能够对芯片性能进行

分析和优化；

3.采用先进的封装技术，可以使SoC芯片更小、更散热和高的

可靠性；

4.采用高效的测试和验证技术，可以确保SoC芯片的稳定性和

可靠性；

5.采用高精度的工艺技术，可以提高芯片的集成度和制造效率。

二、SoC芯片的应用实践

SoC芯片在各种应用场景中都具有广泛的应用，例如移动设备、工业控制、汽车电子、智能家居、物联网等。下面我们以物联网

行业为例，阐述一下SoC芯片的应用实践。

1.物联网传感器网络

物联网中的传感器网络是SoC芯片的一个重要应用场景，其最

主要的功能是通过传感器收集环境信息、物品状态等数据，通过

无线网络传输到中心服务器进行处理和分析。传感器所在的终端

节点需要具备低功耗、低成本、低体积、高可靠等特性，常常采

用SoC芯片来实现。

2.智能家居

SoC芯片在智能家居这一领域中同样有着广泛的应用。智能家

居系统需要集成多种功耗低、响应速度快、通信稳定的不同传感器、控制器和执行器等设备。通过将这些设备进行集成，可以实

《中国的SoC发展》课件2

1
中芯国际
中芯国际是中国最大的芯片制造企
雄迈科技
2
业之一，成立于2000年，通过引进和自主研发，逐步取得了关键技术
雄迈科技是中国领先的SoC设计企
的突破。
业，成立于2005年，专注于移动通
信芯片的设计和研发。
3
华虹光电
华虹光电是中国重要的芯片制造企业之一，成立于2001年，拥有先进的制造工艺和设备。
中国SoC企业的技术现状
中芯国际
中芯国际在先进制程、封装技术等方面具备领先水平，不断推出创新性的芯片产品。
雄迈科技
雄迈科技在无线通信、图像处理等领域具有核心技术优势，并拥有多项自主知识产权。
华虹光电
华虹光电在集成电路制造方面拥有核心技术，不断提升芯片性能和制造工艺。
中国SoC企业的应用领域
中国的SoC发展
本PPT课件将介绍中国的SoC（系统级芯片）发展现状和趋势，包括SoC的定义、优势、应用场景，以及中国SoC行业的发展历程、企业的发展历程与技术现状，应用领域，以及未来的发展趋势。
什么是SoC？
SoC（系统级芯片）是一种集成了各种功能单元的芯片，包括处理器、内存、输入输出接口等。它具有集成度高、功耗低、体积小等优势，广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子等领域。
中国的SoC行业现状
发展历程

单片机不同类型的分类

单片机是指包含处理器、存储器、输入输出接口和各种控制逻辑在内的完整系统，广泛应用于各种电子设备中。根据处理器架构、指令集、性能、功耗等方面的差异，单片机可分为多种类型。本文将为大家详细介绍单片机的不同类型及其特点。

1. 嵌入式CISC型单片机

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算）是目前市场上用

得最多的单片机类型，使用的处理器常见有8051、AVR、PIC等。这种单片机通

常以高成本的硬件实现为代价，降低了编程难度，因此被广泛应用于各种嵌入式系统中。其特点如下：

•指令集庞杂，可以完成较复杂的操作；

•具有高度集成度，能够支持广泛的外设驱动；

•程序开发相对简单，易于维护。

2. 嵌入式RISC型单片机

RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算）型单片机指令集

有限，常见的处理器有ARM、MIPS等。相比于CISC型单片机，RISC型单片机在

设计时更加关注处理器的性能，因此具有以下特点：

•简化的指令集，执行速度较快；

•可以在低功耗环境下运行；

•具有高度可重构性，能够满足定制化开发需求。

3. 嵌入式SOC型单片机

SOC（System On Chip，系统级芯片）型单片机是将CPU、存储器、存储控制器、外设控制器等一系列硬件集成到一颗芯片上的单片机。常见的嵌入式SOC型

单片机有TI OMAP、Qualcomm Snapdragon等。SOC型单片机具有以下特点：•集成度极高，能够支持诸多外设；

WI-FI测速不达标的处理办法

发布时间：2022-05-26T08:29:20.778Z 来源：《福光技术》2022年11期作者：王莉荣

[导读] 如果有线连接路由器测速可以达标（测速结果≥签约速率90%），但终端如手机等无线测速比较慢，请参考本文的方法进行排查。

中国电信股份有限公司汉中分公司陕西省汉中市 723000

摘要：无线和有线的测速总体来说不具有太多的可对比性，有线终端的协商速率比较单一的为100Mbps、1000Mbps，网线传输也较为稳定，而无线的终端性能不同协商速率则不同，距离远近、周围WiFi干扰也会影响测速的效果，使用无线路由器后，如果有线连接路由器测速可以达标（测速结果≥签约速率90%），但终端如手机等无线测速比较慢，请参考本文的方法进行排查。

关键词：Wi-Fi；MIMO；无线速率；天线增益；信道

一、选对无线路由器

首先我们要选对无线路由器，目前市面上的无线路由器价位几十到上千元不等，大部分无线路由器价位集中在几百元，那我们如何选购路由器呢？不是越贵越好，除了价格以外，还要了解以下方面：

跟电脑手机一样，路由器中也包含了CPU和内存，而且两者的性能也是直接决定了路由器的整体性能。但是不少人在挑选路由器的时候往往会忽略这一点，反而更关注路由器的吞吐量、延时等。其实，路由器的吞吐量、延时以及路由计算能力等重要指标都由处理器和内存的性能所决定的。

当前路由器搭载的处理器架构主要是：MIPS、ARM和Intel（x86）咱们选购的时候要看清楚：

1.MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，目前使用最为广泛；

嵌入式系统第三套试题

1.与个人计算机（PC）相比，嵌入式系统具有许多不同的特点。下面不属于嵌入式系统特点的是（）。

A) 嵌入式系统与具体应用紧密结合，具有很强的专用性

B) 嵌入式系统通常包含在非计算机设备（系统）中，具有隐蔽性

C) 嵌入式系统的软硬件资源往往受到严格的限制

D) 嵌入式系统性能较低，价格也比较便宜

【解析】：与人们日常使用的个人计算机相比，嵌入式系统具有许多不同的特点。1）专用型，嵌入式系统与具体应用紧密结合，具有很强的专用型；2）隐蔽性，嵌入式系统通常总是非计算机设备（系统）中的一个部分，它们隐藏在其内部，不为人知；3）资源受限，嵌入式系统通常要求小型化、轻量化、低功耗及低成本，因此其软硬件资源受到严格的限制；4）高可靠性；5）实时性；6）软件固化。综上所述，D选项不属于嵌入式系统的特点。

2. 嵌入式系统中的CPU具有一些与通用计算机所使用的CPU不同的特点，下面不是其特点的是（）。

A) 支持实时处理

B) 低功耗

C) 高主频

D) 集成了测试电路

【解析】：嵌入式系统中的CPU一般具有4个特点：1）支持实时处理；2）低功耗；3）结构可扩展；4）集成了测试电路。因此，该题选C。

嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

A) SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物

B) SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路

C) SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处