硬件选型手册14封三
硬件选型手册07继电器
4PDT（FourPole Double Throw）四到双掷
跳闸继电器
700DC-PL500Z2（AB）
700DC-P800Z2（AB）
700DC-PL500Z2双线圈机械保持继电器
具有五对可转换触点
10A@600VAC0.55A@600VDC
技术说明
工作时间+回跳时间9+1ms
释放时间+回跳时间3+3ms
隔离：EN60947 pollution3,Gr C250V
绝缘强度，线圈-触点5KV
绝缘强度，极与极间1000V
注：带指示灯的型号为C10-A10X。
RU系列通用继电器
触点指标
接点规格DPDT、4PDT
材质银合金
接点电流最大值10A@250VAC
吸合时间20ms
释放时间10ms
隔离：EN60947 pollution3,Gr C500V
绝缘强度，线圈/触点4KV
注：①C5-M10只有一对常开接点，需要常闭接点时要选用RF-5610，C5-M10带指示灯的型号为C5-M10X；
②AC1和DC1表示阻性负载，
AC15和DC13表示感性负载。
C5-R20（TURCK RELECO）
触点指标
材质Nickel Silver
最大开关电流10A@600VAC
技术说明
线圈功耗12.7V·A
吸合时间20ms
释放时间20ms
使用环境温度－20℃~40℃
700DC-P800Z2控制继电器
具有八对可转换触点
10A@600VAC0.55A@600VDC
触点指标
穆勒-元器件选型手册
AC/DC100～250V(AS和AN型) ·DC24～48V(AH型)
DC24～60V(AS和AN型)
基本的保护功能(长延时/短延时/瞬时/接地故障)不带 控制电源一样可以正常操作
·可用
·可用
·N型
·N型
电话:028-86703201 传真:028-86703203
2009.11 版本
如有改动，恕不事先通知
样本编码10310000784
2009.11 印刷
上海
电力产品总图
超高压GIS
中压环网柜（CB型）
40.5kV 开关柜
中压环网柜
PROMEC 40.5kV 真空断路器
户外柱上负荷开关 户外环网开关柜
变压器
金属封闭开关柜
箱式变电站
负荷开关
变压器
凯装式金属封闭开关柜
GIPAM 115 综合数字保护装置
PROMEC 真空断路器
真空接触器
GIMAC-II plus 电机保护控制装置
GIPAM 2200 综合数字保护装置
DPR 综合数字保护装置
工控产品 (接触器、热过载继电器、电动机启动器)
Susol空气断路器
欠压线圈额定电压 不带欠压线圈
*UVT延时模块可用于AC/DC48V以上
附件
脱扣报警触头1a+ 手动复位按钮 脱扣报警触头2a+ 手动复位按钮 脱扣报警触头1a+ 手动复位按钮+远程复位开关 脱扣报警触头1a+ 手动复位按钮+远程复位开关 AL+自动复位 A2+自动复位 A3+自动复位 A4+自动复位 计数器 完全储能通讯触点 分合闸按钮锁 机械联锁 门联锁或机械操作位置开关 圆柱锁 三锁两钥匙 双重锁定钥匙锁 准备合闸开关 温度报警 自动释能机构 双分励线圈
芯片选型手册
芯片选型手册芯片选型是指根据具体需求，在市场上挑选出最适合的芯片。
正确选型有助于提高产品性能，并可以节省成本，提高生产效率。
本手册旨在为大家提供一些芯片选型的基本知识和步骤，帮助您更好地进行芯片选型。
一、了解需求在进行芯片选型之前，首先要充分了解产品的需求和功能要求。
这包括产品的工作环境、功耗、性能要求等。
只有充分了解需求，才能选择最适合的芯片。
二、芯片厂商选择芯片厂商选择需要综合考虑诸多因素，例如产品质量、价格、售后服务、可靠性等。
建议选取信誉好、历史悠久、服务好的厂商，品牌整体实力也是重要考虑因素之一。
三、性能指标选择芯片的性能指标对产品性能至关重要，因此需要根据产品功能要求进行选型。
常见的性能指标包括：运算速度、功耗、存储容量、接口类型等。
在选择时，需要对这些指标进行综合分析和对比，以选出最适合的芯片。
四、接口类型选择芯片的接口类型决定了芯片与其他组件的相互通信方式。
根据产品的实际应用环境和接口需求进行选择，可以提高芯片的兼容性和稳定性。
例如，如果产品需要与其他设备进行无线连接，则需要选用支持无线通信的芯片。
五、芯片可靠性选择芯片的可靠性对产品的稳定性和寿命有着直接的影响。
需要选择经过严格测试和验证、具有良好品质保证的芯片。
此外，还需要考虑芯片的温度适应性和防静电能力等问题，以确保产品的稳定性和可靠性。
六、系统整合芯片选型也需要考虑系统整合的问题。
不同芯片可能需要使用不同的支持器件和开发工具，需要进行整合。
在进行芯片选型时，需考虑到现有的系统设备和组件，并选择兼容性好、支持设备丰富的芯片。
七、成本控制成本控制也是选型过程中需要考虑的重要因素之一。
建议进行多方面对比和分析，确保产品的性能指标与成本预算相符。
有时，选择市场份额大、产品较成熟的芯片，可能会降低开发成本。
以上就是芯片选型的基本知识和步骤，读者可根据实际情况进行参考。
在选择芯片时，要关注芯片的安全性问题。
尤其是在关键系统领域，安全问题有可能带来极其严重的后果，因此需要进行安全评估和测试。
硬件工程师选型调试方案
硬件工程师选型调试方案一、前言硬件工程师在进行选型和调试时，需要考虑多种因素，包括性能、稳定性、成本等，以确保所选硬件能够满足设计要求，并能够稳定运行。
为此，本文将从硬件选型与调试的基本流程、关键技术点以及常见问题解决方案等方面进行论述。
二、硬件选型与调试的基本流程硬件选型与调试的基本流程通常包括以下几个步骤：1. 硬件需求分析：明确产品的功能要求、性能指标、硬件接口及外设要求等。
2. 硬件选型：根据产品需求，选择合适的处理器、存储器、外设等硬件模块。
3. 硬件设计：根据选型结果，进行硬件电路设计，并绘制PCB板。
4. 器件采购：根据设计要求，采购所需的硬件器件。
5. 硬件调试：将所设计的硬件电路进行组装、焊接、搭接，并进行硬件调试，以验证硬件的正常工作。
6. 硬件验证与性能测试：对所设计的硬件进行验证测试，检查硬件是否能够满足设计要求。
7. 硬件优化：根据测试结果，对硬件进行调整和优化，以提高硬件的性能和稳定性。
8. 硬件验证：对优化后的硬件进行再次验证测试，确保硬件能够稳定工作。
9. 技术文档编写：编写硬件设计文档、调试记录、用户手册等技术文档。
以上是硬件选型与调试的一般流程，接下来将重点介绍硬件选型与调试的关键技术点以及常见问题解决方案。
三、硬件选型的关键技术点1. 处理器选型处理器是硬件系统的核心组件，对整个系统性能起着决定性作用。
在进行处理器选型时，需要考虑处理器的性能、功耗、可扩展性等因素。
通常情况下，需要根据产品的性能要求选择合适的处理器型号，以确保系统能够满足设计要求。
2. 存储器选型存储器是用来存储数据和程序的设备，对系统的运行速度和稳定性有着重要影响。
在进行存储器选型时，需要考虑存储容量、读写速度、功耗等因素。
根据产品的需求，选择合适的存储器类型和规格，并结合系统架构进行存储器方案的设计。
3. 外设选型外设是硬件系统的重要组成部分，对系统的功能和扩展性有着重要影响。
在进行外设选型时，需要考虑外设的接口类型、通信协议、驱动支持等因素。
P114S综合手册
专业人员
是指那些： 熟知设备的安装、调试，熟知本设备以及与本设备相连的系统运行方式； 能够按照工程的安全标准进行操作，并且有权对设备进行上电、断电、隔离、接地以及做标记等操 作； 接受过培训，能够依据工程的安全标准保管与使用安全设备； 接受过在紧急情况下的相关培训（首要帮助）。
注意：
2
P114S/CN/A21 MiCOM P114S
目录
1.
1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6
引言
MICOM 文档结构 MICOM 简介 产品范围 关键操作说明 功能预览 订货信息
3
3 4 4 4 4 6
SY
2.
2.1 2.2 2.2.1 2.2.2 2.2.3 2.3 2.4
维护
维护周期 维护检查 外部跳闸输入 输出接点 测量精度 维修方法 清洁
2.2.2
输出接点 详情见调试章节（P114S/CN CM）的 5.2.1.4 节，重复调试可以检查开出接点，确保它们 动作
2.2.3
测量精度 P114S 无显示屏或者和外部系统联接的通讯口。因此，它只有在有跳闸保护量的情况下才能 检测出测量精度。 检测保护的精度方法可参考调试章节（P114S/CN CM）的 5.2 节，这些测试可以对校准精 度加以证明。
SY
3.2
电子设备的处理 在人体正常活动过程中很容易产生静电，其电压值可达数千伏。在操作电子电路时，如果静电 电压对半导体设备放电，将可能导致电子设备的严重损坏，这种损坏往往一开始并不明显，但 会降低装置电路的可靠性。保护装置的机箱可以保护装置，防止静电放电对电子回路损害。如 果没有必要，请不要拆开装置的前面板或印刷电路板，避免装置电子回路直接暴露在外面的危 险。 每个印刷电路板都对其中的半导体元器件设计有高效实用的保护。但是，当必须取出印刷电路 板时，还是务请在操作过程中采取下述预防措施，以保证不降低装置的高可靠性和使用寿命， 使之仍能达到设计和生产时的要求。 在取出印刷电路板之前，请触摸机箱以确保人体和装置的静电电位相同。 处理模拟量输入模块时，应只触摸其前面板、电路板的边缘或框架；对印刷电路板应只能触摸 其边缘。避免直接接触电子元件、印刷电路连接线或端口连接器。 在不能保证两人相同静电电位的情况下，不要把保护模块递交给另一个人，互相握手可以使两 人的静电电位相同。 将保护模块放置在防静电的介质表面，或导电良好的表面上，并确保放置面与您的电位相同。 如果必须将印刷电路板拆开进行存放或运输，则应把它们分别放在防静电的袋子中。 通常不要对正在运行的保护装置的内部电子电路进行测量，最好用一个导电腕带与接地机箱相 连，腕带对地电阻应为 500kΩ ~ 10MΩ。如果没有腕带，应定期触摸机箱以防止静电积累。 只要可能，用于测量的仪器应该通过机箱接地。 欲要了解有关所有电子设备的安全操作步骤的详细信息，请参考 BS EN 100015: 第 1 部 分:1992。强烈建议按照英国标准文件中描述的那样，在特定的操作区域中对电子电路作细致 研究或进行修正工作。
TL-WR886N V3.0详细配置指南1.0.0
第 3 章 硬件描述 ........................................................................................................... 4
面板布置 ........................................................................................................................... 4 3.1.1 指示灯 .................................................................................................................... 4 3.1.2 端口 ....................................................................................................................... 5 3.2 复位 .................................................................................................................................. 5 3.3 系统需求 ........................................................................................................................... 5 3.4 安装环境 ........................................................................................................................... 6 3.1
HOLLiAS-MACS硬件选型FM和SM
RUN CSNTAETNDBY ERROR SNET1 SRNNEETT2
ON BATTERY
OFF
RESET
POWER
3#/4 # ??
2GGNN4VDD(2(2+())2)
GG2NN4VDD((+(222 )))
2GGNN4VDD(1(+1())1)
1#/2# ??
GG2NN4VDD((+(1))11 )
FM 301
=0ON =1OFF =ON0
=1OFF
B ???
A ???
D2GP4+VND(+(1)1 ) DP-
RUN CSNTEATNDBY ERROR SNET1 RSNNEETT2
ON BATTERY
OFF
RESET
POWER
ON
ON OFF
ON
ON OFF
ON
ON OFF
ON
ON OFF
ON
ON OFF
ON
ON OFF
SM 801 MCU SM 801 MCU SM 910 24V SM 910 24V SM 920 48V SM 920 4V8 SM 920 48V SM 920 48V
2) FM131-C 和 FM131-E 底座均为电缆连接型底座，实现 I/O 模块与扩展端子模块的连接。FM131-C 采用扁平电缆，扁 平型连接器；FM131-E 采用圆形电缆，D 型连接器。
3) FM136 模块为交流 DI 端子模块，与 FM161D 模块配套连接使用。 4) FM138ACC/FM138ACD 模块为交流继电器输出扩展端子模块，均可与 FM171/FM171B 模块配套连接使用，通常推荐 配 FM171B 模块。 5) FM138DCC/FM138DCD 模块为直流继电器输出扩展端子模块，均可与 FM171/FM171B 模块配套连接使用，通常推荐 配 FM171B 模块。 6) FM138SSRC/ FM138SSRD 模块为交、直流固态继电器输出扩展端子模块，与 FM171B 模块配套连接使用。
电脑配置作业指导书
电脑配置作业指导书第一篇：电脑配置作业指导书随着科技的不断发展，电脑已经成为我们生活和工作中必不可少的工具。
对于大多数人来说，购买一台电脑并了解如何配置它可能是一个略显复杂的任务。
因此，为了帮助大家更好地理解电脑配置的相关内容，本文将提供一份电脑配置作业指导书，希望能为读者提供一些帮助。
第一节：硬件配置一、主机主机是电脑的核心部件，决定了电脑的性能和功能。
在选择主机时，可以考虑以下几个方面：1.处理器：选择一款适合自己需求的处理器，常见的有英特尔和AMD两个品牌，可以根据自己的预算和需求选择不同型号。
2.内存：内存的容量越大，电脑运行速度越快，推荐选择8GB或以上的内存。
3.硬盘：可以选择HDD（机械硬盘）或SSD（固态硬盘），SSD读写速度更快，但价格相对较高。
4.显卡：如果需要进行图形处理或者进行游戏等高性能任务，可以选择独立显卡。
二、显示器显示器作为电脑的输出设备，影响着我们对电脑的使用体验。
在选择显示器时，可以参考以下几点：1.屏幕尺寸：根据自己的使用需求和预算，选择适合自己的屏幕尺寸。
2.分辨率：分辨率越高，显示效果越清晰，推荐选择1080P或以上的分辨率。
3.刷新率：刷新率影响着图像的流畅程度，选择较高的刷新率可以提升游戏和视频的观看体验。
四、其他硬件除了主机和显示器外，电脑还包括了键盘、鼠标、音响和摄像头等辅助设备。
在选择这些设备时，可以根据自己的使用需求和预算进行选择。
第二节：软件配置一、操作系统操作系统是电脑的核心软件，影响着电脑的稳定性和易用性。
目前市场上常见的操作系统有Windows、Mac OS和Linux等。
根据自己的喜好和需求选择一个合适的操作系统。
二、办公软件办公软件包括文字处理软件、电子表格软件和演示软件等，是电脑上必备的软件之一。
常见的办公软件有Microsoft Office和WPS等，可以根据自己的需求选择适合的软件。
三、安全软件为了保护电脑的安全，安装一款好的安全软件是必不可少的。
硬件设计需求说明书(完整版)
实用文档文档名称文档范围硬件需求说明书内部公开文档编号共12 页DD301硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0初稿完成焦少波目录硬件需求说明书 (1)1引言 (6)1.1文档目的 (6)1.2参考资料 (6)2概述 (7)2.1产品描述 (7)2.2产品系统组成 (7)2.2.1XXX 分系统 (7)2.2.2XXX 分系统 (7)2.3产品研制要求 (7)3硬件需求分析 (7)3.1硬件组成 (7)3.1.1XXX 分系统 (8)3.1.2XXX 分系统 (8)3.2系统硬件布局 (8)3.2.1XXX 设备布局 (8)3.2.2XXX 设备布局 (8)3.3系统主要硬件组合 (8)3.4XXX 硬件模块需求 (8)3.4.1功能需求 (9)3.4.2性能需求 (9)3.4.3接口需求 (9)3.4.4RAMS 需求 (9)3.4.5安全需求 (9)3.4.6机械设计需求 (9)3.4.7应用环境需求 (9)3.4.8设计约束 (10)3.5XXX 硬件模块需求 (10)3.5.1功能需求 (10)3.5.2性能需求 (10)3.5.3接口需求 (10)3.5.4RAMS 需求 (10)3.5.5安全需求 (10)3.5.6机械设计需求 (10)3.5.7应用环境需求 (11)3.5.8设计约束 (11)3.6可生产性需求 (11)3.7可测试性需求 (11)3.8外购硬件设备 (11)3.8.1外购硬件 (11)3.8.2仪器设备 (12)3.9技术合作 (12)3.9.1内部合作 (12)3.9.2外部合作 (12)表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1XXX 系统构成框图 (7)图2XXX 系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
硬件选型介绍
整个系统的硬件具高成熟度、高稳定度、高安全性、高集成度特性。
板集成度很高，采用14层的PCB。
PCB使用等级为FR-阻燃材料制成。
为确保系统的稳定性，选用芯片都采用业界成熟稳定的芯片，主芯片信息介绍如下：CPU芯片采用飞思卡尔公司的MPC 8548，MPC8548它基于Freescale（飞思卡尔）的PowerPC架构的PowerQuicc III处理器，同时兼容MPC8548E，MPC8547E、PC8545E、MPC8543E系列处理器，其强大的处理能力特别适合于高速低时延的处理。
基本特性如下：（1）处理器：Freescale PowerQuiccIII MPC8548E、MPC8547E、MPC8545E、MPC8543E系列处理器，最高频率1.5GHz（2）内存：最高2GByte DDR2 SDRAM（3）Flash：最高512KByte + 64MByte*2 + 1GByte。
支持从表贴大Flash直接启动以支持抗震指标基带芯片采用德州仪器(TI)的TMS320TCI6487，6487是并行频率高达3.6 GHz 的三核数字信号处理器，它完美结合了功能强大的软件库，全面优异的性能足以满足TD-SCDMA/TD-LTE 等复杂基带算法要求。
基本特性如下：（1）TCI6487 包括三个运行频率均为1.2 GHz 的DSP 内核。
（2）每个内核都拥有自己专用的1 Mb L2、32k L1 数据以及程序高速缓存，从而不仅可最大限度地减少片外存储器存取，还能实现高效率的软件架构。
（3）TI 简单易用的高效率编译器工具可显著节约开发与测试最新软件特性所需的时间。
（4）TCI6487 包含额外的高性能加速器和外设接口，并为蜂窝式基础局端产品进行了优化。
TI DSP 高度的灵活性与优异的简单易用性非常适用于多标准设计，也能作为多种目标设计的核心技术。
（5）除LTE 软件库之外，TI 还针对WiMAX 和WCDMA 提供了优化库，可进一步支持多标准开发。
单板控制器背板机箱系统级产品选型 指南说明书
13 系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集测控计算机产品选型指南单板控制器功能卡产品背板产品 0102控制器神州飞航拥有十多年的计算机平台开发经验，并拥有三十余人的专业计算机研制和服务队伍。
我们为客户提供PXI/PXIe 平台解决方案、CPCI 平台解决方案、VPX 平台解决方案，并提供满足工业级和宽温级的加固平板、加固笔记本及加固计算机。
神州飞航拥有资深的研发队伍，为客户提供从单板计算机、标准/定制背板、设备卡的硬件解决方案和基础软件解决方案，如BIOS、Linux 以及VxWorks。
神州飞航致力于研制高性能和高可靠的产品策略，并通过硬件设计团队、软件设计团队、结构团队、PCB 团队、生产体系及测试体系，严格控制从设计到打样到量产的整个生产过程，提高产品质量和服务效率。
测控计算机及解决方案采用自有产品，根据客户及市场需求，构架的系统级产品采用自有产品，构架标准化的平台产品，支持标准化产品控制器、背板、设备卡的硬件开发、软件开发及定制开发03PXI/PXIe控制器对比表BST11H01BST11H02PXI™-5 PXI Express Hardware Speci04 05器背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H03BSTA4160BSTA4230BSTA4320PXI ™-5 PXI Express Hardware Speci fi cation Rev1.1Intel ® Core TM i7-6820EQ，2.8GHz，四核Intel ® Xeon ® E3-1515M V5 ,2.8GHz，四核龙芯LS3A4000-I 处理器，1.45GHz，四核腾锐D2000/8处理器，2.0GHz,八核Intel ® QM170Intel ® CM236龙芯LS7A1000-I Phytium 飞腾 X100SO-DIMM，DDR4最大支持32GBSO-DIMM，DDR4最大支持32GB16GB 板载DDR416GB 板载DDR4AMI ®UEFI BIOS，16MB SPI 闪存8MB SPI 闪存Phytium UEFI 16MB SPI闪存Intel ® HD 530集成显示核心Intel ® Iris ® P580 集成显示核心集成显示核心集成显示核心2*DisplayPort 3*DisplayPort 1*VGA 1*HDMI 2*DisplayPort 2.5”硬盘接口 mSATA 接口 2.5”硬盘接口mSATA 接口 2.5"硬盘接口mSATA 接口 2.5"硬盘接口mSATA 接口2* 千兆以太网2*千兆以太网2*万兆以太网2* 千兆以太网2* 千兆以太网2*USB2.04*USB3.04*USB3.04*USB2.02*USB3.03*USB2.04*USB3.02 *复合串口1*复合串口2*复合串口2*复合串口SMBSMBSMBSMB-20℃~+60℃扩展支持-40℃~+70℃Windows ®7，Windows ®10，VxWorks ，Linux ®，中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统VxWorks，Linux ®中标麒麟/银河麒麟/ Loongnix 桌面操作系统VxWorks，Linux ®中标麒麟/银河麒麟/ UOS桌面操作系统3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)1214161806 BST11701系列• 符合PXI ™-1 PXI Hardware Specification Rev.2.3• 第三代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 4000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI 三代Intel® Core ™控制器处理器和系统处理器表贴Intel® Core ™ i7-3555LE 处理器，2.5GHz，双核，(通过睿频加速可达3.2GHz)，4MB 缓存，25W cTDP表贴Intel® Core ™ i7-3615QE 处理器，2.3GHz，四核，( 通过 睿频加速可达3.3GHz)，6MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x，VT-D，vPro 技术芯片组Intel® QM77 Express 芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存PXI 标准总线接口PXI ™-1 PXI Hardware Specification Rev.2.3以太网1 个 Intel® NHI350AM4 或2个Intel® W82574IT 千兆以太网，2 个 RJ45 接口显示集成Intel® HD Graphics 4000显示核心，支持两个独立显示输出接口，支持独立输出和双显输出提供一个DisplayPort 接口，最大可支持2048*1536@75Hz 分辨率提供一个DVI-I 显示接口，复合DVI-D 及VGA 功能，最大可支持2048*1536@75Hz 分辨率USB四个USB 3.0 接口串口两个RS232/422/485 复合串口，标准DB-9接口触发一路同轴电缆触发，SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Serial160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态连接存储操作系统其他机械和环境参数 07背板机箱系统级产品通讯接口能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11701-03PXI 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-3615QE，2.3GHz，四核，8GB 板载内存，支持DisplayPort 和DVI-I 显示，USB3.0，串口，千兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BST11701-04PXI 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB 板载内存，支持DisplayPort 和DVI-I 显示，USB3.0，串口，千兆以太网，触发，支持Labview RT，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息功耗**********，10A@5V，最大功耗59.1W 重量≤750g（含散热片）08 BST11H01系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第二代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM67芯片组• 板载4GB DDR3-1333MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 3000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持PCI Express 2.0总线• 支持四个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 二代Intel® Core ™控制器处理器和系统处理器表贴Intel® Core ™ i7-2715QE 处理器，2.1GHz，四核，(通过睿频加速可达3.0GHz)，6MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® QM67 Express 芯片组内存单通道内存，板载4GB DDR3-1333MHz，支持ECC BIOS国产Byosoft® /AMI ® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽8GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽12GB/s 以太网四个Intel® W82574IT 千兆以太网口，RJ45接口显示集成 Intel® HD Graphics 3000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供一个DVI-I 接口提供一个HDMI 接口USB八个USB 2.0 接口串口一个RS232/422/485复合串口，RJ45接口触发一个同轴电缆触发，SMA 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行连接存储操作系统其他机械和环境参数 09背板机箱系统级产品通讯接口能卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H01-01PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™i7-2715QE，2.1GHz，四核，主频最高可达3.00GHz，4GB 板载内存，选配固态硬盘，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，10A@5V，最大功耗58.25W 重量≤1000g（含散热片）10 处理器表贴Intel® Core ™ i7-3615QE 处理器，2.3GHz，四核，(通过睿频加速可达3.3GHz)，6MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT -x，VT -D， vPro 技术芯片组Intel® QM77 Express 芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：x4，x4，x4，x4，最大带宽8GB/s 两链路配置：x8，x16，最大带宽12GB/s 以太网1 个 Intel® NHI350AM4 或4个Intel® W82574IT 千兆以太网，4 个 RJ45 接口显示集成 Intel® HD Graphics 4000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供一个DVI-I 接口提供一个DisplayPort 接口USB四个USB2.0，四个USB3.0串口一个RS232/422/485复合串口，RJ45接口触发一个同轴电缆触发，SMA 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮 电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃BST11H02系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第三代Intel® Core ™多核处理器与Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD Graphics 4000显示核心，支持两个独立显示 接口，支持双路显示• 支持PCI Express 2.0总线• 支持四个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 三代Intel® Core ™控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 11背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，10A@5V，最大功耗58.25W 重量≤1000g（含散热片）BST11H02-02PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-3615QE，2.3GHz，四核，主频最高可达3.30GHz，8GB 板载内存，USB3.0，USB2.0，串口，千兆以太网，支持Labview RT，选配固态硬盘，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息12 处理器表贴Intel® Core ™ i7-6820EQ 处理器，2.8GHz，四核，(通过睿频加速可达3.5GHz)，8MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® QM170 Express 芯片组内存双通道SO-DIMM，最大32GB DDR4-2133MHz BIOSAMI® UEFI BIOS，16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽16GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽24GB/s 以太网两个Intel® WGI210AT 千兆以太网口，RJ45接口显示集成Intel® HD Graphics 530显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供两个DisplayPort 接口USB四个USB 3.0 接口两个USB2.0接口PS/2一个PS/2 鼠标/键盘接口串口两个RS232/422/485复合串口，DB-9接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃BST11H03系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 第六代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM170芯片组• 支持双通道SO-DIMM，最大支持32GB DDR4-2133MHz 内存• 集成Intel® HD 530显示核心，支持两个独立显示接口• 支持PCI Express 3.0总线规范• 支持两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 六代Intel® Core ™控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 13背板机箱系统级产品通讯接口卡加固便携机加固笔记本数据采集BST11H03-01PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，32GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BST11H03-02PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，16GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BST11H03-03PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，8GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，12A@5V，最大功耗69.24 W 重量≤1000g（含散热片）14 处理器表贴六代Intel® Xeon ® E3-1515M V5处理器，2.8GHz，四核，(通过睿频加速可达3.7GHz)，8MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro 技术芯片组Intel® CM236 Express 芯片组内存双通道SO-DIMM，最大32GB DDR4-2133MHz BIOSAMI® UEFI BIOS，16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽16GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽24GB/s 以太网两个Intel® X550万兆以太网口，RJ45接口两个Intel® WGI210AT 千兆以太网口，RJ45接口显示集成Intel® Iris® Pro Graphics P580显示核心，支持三个独立显示接口，支持独立输出和三显输出提供三个DisplayPort 接口USB四个USB 3.0 接口串口一个RS232/422/485复合串口，标准DB-9接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm (长 x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行BSTA4160系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 • 第六代Intel® Xeon® E3 V5多核处理器与Intel® CM236芯片组• 双通道SO-DIMM，最大支持32GB DDR4-2133MHz 内存• 集成Intel® Iris® Pro Graphics P580显示核心，支持三个 独立显示接口• 支持PCI Express 3.0总线规范• 支持两个万兆自适应以太网，两个千兆自适应以太网主要特点3U PXI Express 六代Intel® Xeon® E3控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 15背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4160-01PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Xeon® E3-1515M V5，2.8GHz，四核，32GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，千兆以太网，万兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BSTA4160-02PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Xeon® E3-1515M V5，2.8GHz，四核，16GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，千兆以太网，万兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃BSTA4160-03PXIe 总线，3U，12HP，Intel® Xeon® E3-1515M V5，2.8GHz，四核，8GB DDR4，选配固态硬盘，前面板支持Displayport，USB3.0，串口，千兆以太网，万兆以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，12A@5V，最大功耗69.24W重量≤1000g（含散热片）16 处理器表贴龙芯LS3A4000-I 处理器，1.45GHz，四核，8MB 缓存，35W TDP 芯片组龙芯LS7A1000-I 桥片内存单通道内存，板载16GB DDR4-1600MHz BIOS8MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽8GB/s 两链路配置：×8，×8，最大带宽8GB/s 以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器，支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口显示集成于LS7A1000-I 桥片中，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供1路VGA 接口，1路HDMI 接口USB四个USB2.0接口两个USB3.0接口串口2个RS232/422复合串口，RJ45接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口主板一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口银河麒麟/中标麒麟/Loongnix 桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯、系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃至+60℃，扩展支持-40℃至+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态BSTA4230系列• 符合PXI ™ -5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1 • 龙芯LS3A4000-I 四核处理器与LS7A1000-I 芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持1路HDMI 显示，1路VGA 显示• 支持2路自适应千兆以太网• 支持PCI Express 2.0总线规范主要特点3U PXI Express 龙芯LS3A4000-I 控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 17背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4230-01PXIe 总线，3U，12HP，龙芯LS3A4000-I，四核，16GB 板载内存，选配固态硬盘，前面板支持HDMI，VGA，USB3.0，USB2.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息功耗*********，2.0A@5V，3.5A@12V，总功耗58.6W 重量≤1000g（含散热片）18 处理器表贴腾锐D2000/8处理器，2.0GHz，八核，12MB 缓存，20W TDP 芯片组飞腾X100桥片内存双通道内存，板载16GB DDR4-2400MHz BIOSUEFI BIOS，16MB SPI 闪存总线标准PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1总线带宽四链路配置：×4，×4，×4，×4，最大带宽16GB/s 两链路配置：×8，×16，最大带宽24GB/s 以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器，支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口显示集成于X100桥片中，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出提供两个Displayport 接口USB四个USB3.0接口三个USB2.0接口串口2个RS232/422/485复合串口，DB9接口触发一个同轴电缆触发，SMB 接口主板一个2.5”硬盘接口一个mSATA 接口银河麒麟/中标麒麟桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯, 系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM机械规格3U 12HP PXI Express Serial 160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，2.0A@5V，3.5A@12V，总功耗58.6W 重量≤1000g（含散热片）BSTA4320系列• 符合PXI ™-5 PXI Express Hardware Specification Rev1.1• 腾锐D2000/8八核处理器与X100芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持2路DP 显示• 支持2路自适应千兆以太网• 支持PCI Express 3.0总线规范主要特点3U PXI Express 腾锐D2000/8控制器处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数 19控制器背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA4320-01PXIe 总线，3U，12HP，腾锐D2000/8，八核，16GB 板载内存，选配固态硬盘，前面板支持DP，USB3.0，USB2.0，串口，以太网，触发，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息3U CPCI控制器对比表BST11207 20 背板机箱系统级产品通讯接口功能卡加固便携机加固笔记本数据采集BSTA1161BSTA1230BSTA1250BSTA1320PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specificationntel® Core™ i7-6820EQ处理器，2.8GHz，四核龙芯LS3A4000-I处理器，1.45GHz，四核龙芯工业级LS3A5000处理器，2.0GHz，四核飞腾FT-2000/4处理器，2.2GHz,四核Intel® CM236龙芯LS7A1000-I龙芯LS7A1000-I Phytium飞腾 X10016GB 板载DDR4AMI®UEFI BIOS,16MB SPI闪存8MB SPI闪存8MB SPI闪存Phytium UEFI 16MB SPI闪存Intel® HD Graphics 530集成显示核心集成显示核心集成显示核心集成显示核心1*VGA1*Displayport1*VGA1*HDMI1*VGA1*HDMI1*VGA1*HDMI2.5"硬盘接口 mSATA接口3* 千兆以太网4*USB3.04*USB2.04*USB2.03*USB2.02*USB3.02*复合串口-20℃~+60℃ 扩展支持-40℃~+70℃VxWorks，Linux®银河麒麟/中标麒麟/Loongnix桌面操作系统VxWorks，Linux®银河麒麟/中标麒麟/Loongnix桌面操作系统VxWorks，Linux®银河麒麟/UOS/Loongnix桌面操作系统VxWorks，Linux®中标麒麟/银河麒麟/ UOS桌面操作系统3U 8HP/4HP CompactPCI®160mm x100mm(长x宽)2830323421处理器和系统处理器表贴Intel® Core™i7-2655LE处理器，2.2GHz，双核，（通过睿频加速可达2.9GHz），4MB智能缓存, 功耗25W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术、以及VT-x、VT-D、vPro技术芯片组Intel® QM67 Express芯片组内存单通道内存，板载4GB DDR3-1333MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification以太网两个Intel® W82574IT千兆以太网控制器，支持两个10/100/1000BASE-T端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T端口，RJ45接口两个10/100/1000BASE-T端口通过BIOS设置可切换至后I/O 显示集成 Intel® HD Graphics 3000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA接口，可切换至后I/O前面板提供一个HDMI接口USB前面板四个USB 2.0 接口三个USB2.0至后I/O串口一个RS232/422/485复合串口，DB-9接口两个RS232/422/485复合串口连接至后I/O主板一个2.5"硬盘接口后I/O一个SATA2.0接口Windows® XP/7 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED及其他按钮电源、存储灯、系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU温度、系统温度，核心电压机械规格3U 8HP CompactPCI®BST11203系列3U CompactPCI® 二代Intel® Core™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第二代Intel® Core™多核处理器和Intel® QM67芯片组• 板载4GB DDR3-1333MHz ECC内存• 集成Intel® HD Graphics 3000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持2.5"SATA2.0硬盘主要特点连接存储操作系统其他机械和环境参数22 23背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集BST11203-02CPCI 总线，3U，8HP， Intel® Core ™i7-2655LE，2.2GHz，双核，4GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST83006后I/O 板，搭配BST11203使用，3U ，8HP，深度80mm，支持1*VGA，2*GbE，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，工作温度-20℃～+60℃BST83006-01后I/O 板，搭配BST11203使用， 3U，8HP，深度50mm，支持1*VGA， 2*GbE，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息160mm×100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，7A@5V，最大功耗43.25W 重量≤650g（含散热片）处理器表贴Intel® Core™ i7-3555LE处理器，2.5GHz，双核，(通过睿频加速可达3.2GHz)，4MB缓存，25W cTDP表贴Intel® Core™ i7-3517UE处理器，1.7GHz，双核，(通过睿频加速可达2.8GHz)，4MB缓存，17W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x, VT-D, vPro技术芯片组Intel®QM77 Express芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification PICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification以太网三个Intel® W82574IT千兆以太网控制器，支持三个10/100/1000BASE-T端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T端口，RJ45接口一个10/100/1000BASE-T端口通过CPCI J2连接至后I/O 显示集成 Intel® HD Graphics 4000 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA接口，可切换至后I/O前面板提供一个Displayport接口USB前面板两个USB 2.0和两个USB3.0 接口三个USB 2.0接口连接至后I/O串口两个RS232/422/485复合串口，RJ45接口两个RS232/422/485 复合串口连接至后I/O PS/2一个PS/2 键盘/鼠标接口，连接至后I/O主板一个2.5"硬盘接口一个mSATA 接口后I/O一个SATA2.0接口Windows®XP/7 32/64位Linux®32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAMBST11207系列3U CompactPCI® 三代Intel® Core™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第三代Intel® Core™多核处理器和Intel® QM77芯片组• 板载8GB DDR3-1600MHz ECC内存• 集成Intel® HD 4000显示核心，支持两个独立显示接口• 支持mSATA 及2.5" SATA3.0 硬盘主要特点处理器和系统连接存储操作系统其他24 25板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗**********，6A@5V，最大功耗39.1W 重量≤750g（含散热片）机械和环境参数BST11207-01CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST11207-02CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™i7-3517UE，1.7GHz，双核，8GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST11207-A0CPCI 总线，3U，4HP，Intel® Core ™i7-3555LE，2.5GHz，双核，8GB 板载内存，1个mSATA 接口，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BST83026后I/O 板，搭配BST11207使用，3U，8HP，深度80mm，支持1*VGA，1*千兆以太网，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，1*PS/2，工作温度-20℃～+60℃BST83026-01后I/O 板，搭配BST11207使用，3U，8HP，深度50mm，支持1*VGA，1*千兆以太网，3*USB2.0和1*SATA2.0接口及2*串口，1*PS/2，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息26 处理器表贴Intel® Core ™ i7-4700EQ 处理器，2.4GHz，四核，(通过睿频加速可达3.4GHz)，6MB 缓存，47W cTDP，支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x，VT-D，vPro 技术芯片组Intel® QM87 Express 芯片组内存单通道内存，板载8GB DDR3L-1600MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，8MB SPI 闪存CompactPCI ® 总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG ®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® SpecificationPICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® Hot Swap Specification 以太网基于Intel® NHI350AM4以太网控制器，前面板支持两个千兆以太网口，RJ45接口后I/O 提供两个千兆以太网显示集成 Intel® HD Graphics 4600 显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口，可切换至后I/O 前面板提供一个Displayport 接口USB前面板两个USB 2.0和两个USB3.0 接口四个USB 2.0接口连接至后I/O 串口两个RS232/422/485复合串口，RJ45接口主板一个2.5"硬盘接口一个mSATA 接口后I/O一个SATA2.0接口Windows® 7/10 32/64位Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9中标麒麟/银河麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储灯系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压处理器和系统连接存储操作系统其他BSTA1140系列主要特点3U CompactPCI® 四代Intel® Core ™控制器• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第四代Intel® Core ™多核处理器和Intel® QM87芯片组• 板载8GB DDR3L-1600MHz ECC 内存• 集成Intel® HD 4600显示核心，支持两个独立显示接口• 支持两个千兆自适应以太网 27背板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃～+60℃，扩展支持-40℃～+70℃储存温度-40℃～+85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗**********，10A@5V，最大功耗59.1W 重量≤980g（含散热片）BSTA1140-01CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™ i7-4700EQ，2.4GHz,四核，8GB 板载内存，2路USB3.0，2路千兆以太网，1路VGA，1路DisplayPort，2路USB2.0，2路串口，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃BSTA1R40后I/O 板，搭配BSTA1140使用，3U，8HP，深度80mm，提供1*VGA，2*GbE，2*USB2.0、2*串口、1*PS/2及1*SATA，工作温度-20℃～+60℃BSTA1R40-01后I/O 板，搭配BSTA1140使用，3U，8HP，深度50mm，提供1*VGA，2*GbE，2*USB2.0、2*串口、1*PS/2及1*SATA，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息机械和环境参数28 BSTA1161系列• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 第六代Intel® Core ™多核处理器与Intel® CM236芯片组• 板载双通道16GB DDR4-2133MHz ECC 内存• 集成Intel® HD Graphics 530显示核心，支持两个独立显示接口• 支持1路DisplayPort 显示，1路VGA 显示• 支持3路自适应千兆以太网主要特点3U CompactPCI®六代Intel® Core ™控制器处理器表贴Intel® Core ™ i7-6820EQ 处理器，2.8GHz，四核，（通过睿频加速可达3.5GHz），8MB 缓存，45W cTDP支持Intel®超线程和睿频加速技术，以及VT-x，VT-D，vPro 技术芯片组Intel® CM236 Express 芯片组内存双通道内存，板载16GB DDR4-2133MHz，支持ECC BIOSAMI® UEFI BIOS，16MB SPI 闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® SpecificationPICMG 2.1 R2.0 CompactPCI® HotSwap Specification 以太网三个Intel® WGI210AT 千兆以太网控制器，支持三个10/100/1000BASE-T 端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口一个10/100/1000BASE-T 端口通过CPCI J2连接至后I/O 显示集成Intel® HD Graphics 530显示核心，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口，可切换至后I/O 前面板提供一个DisplayPort 接口USB前面板四个USB3.0接口三个USB2.0接口连接至后I/O 串口两个RS232/422/485复合串口，RJ45接口两个RS232/422/485复合串口连接至后I/O PS/2一个PS/2 键盘/鼠标接口主板一个2.5"SATA 硬盘接口一个mSATA 接口后I/O两个SATA2.0接口Microsoft Windows® 7 32/64位，Microsoft Windows® 10Linux® 32/64位VxWorks6.8/6.9银河麒麟/中标麒麟桌面操作系统LED 及其他按钮电源、存储、热插拔和系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 硬件监控监控CPU 温度、系统温度，核心电压和直流电压处理器和系统连接存储操作系统其他产品图片升级中 29板机箱系统级产品通讯接口加固便携机加固笔记本数据采集BSTA1161-01CPCI 总线，3U，8HP，Intel® Core ™ i7-6820EQ，2.8GHz，四核，16GB 板载内存，选配固态硬盘，支持后I/O，工作温度-20℃～+60℃若需要不同的CPU，内存，固态硬盘/硬盘，请联系我们订购信息机械和环境参数机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~ +60℃，扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃ ~ +85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行振动2Grms，自由振动，每轴频率5Hz-500Hz，工作状态功耗*********，10A@5V，总功耗58.25W 重量≤650g（带散热片）30 BSTA1230系列• 符合PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI® Specification • 龙芯LS3A4000-I 四核处理器与LS7A1000-I 芯片组• 板载16GB DDR4内存• 支持1路HDMI 显示，1路VGA 显示• 支持3路自适应千兆以太网• 支持mSATA 及2.5"硬盘主要特点3U CompactPCI®龙芯LS3A4000-I 控制器处理器表贴龙芯LS3A4000-I 处理器，1.45GHz，四核，8MB 缓存，35W TDP 芯片组龙芯LS7A1000-I 桥片内存单通道内存，板载16GB DDR4-1600MHz BIOS8MB SPI 闪存CompactPCI®总线PCI 32位，33MHz，3.3V 或5V V(I/O)电压支持在系统槽中作为主控设备，也可在无CompactPCI®总线连接时作为独立的刀片用在外设槽中PICMG®标准PICMG®2.0 CompactPCI®规范R3.0PICMG®2.1热插拔规范R2.0以太网一个网讯WX1860AL4千兆以太网控制器，支持三个10/100/1000BASE-T 端口前面板支持两个10/100/1000BASE-T 端口，RJ45接口1路10/100/1000BASE-T 端口连接至后I/O 板显示集成于LS7A1000-I 桥片中，支持两个独立显示接口，支持独立输出和双显输出前面板提供一个VGA 接口，通过拨码开关选择，可切换至后I/O 板前面板提供一个HDMI 接口USB前面板四个USB2.0接口两个独立的USB2.0接口连接至后I/O 板串口2个RS232/422复合串口，RJ45接口两个独立的RS232/422复合串口连接至后I/O 板主板一个SATA2.0接口，可搭配2.5"SATA 硬盘一个SATA2.0接口，可搭配mSATA 硬盘后I/O一个SATA2.0接口银河麒麟/中标麒麟/Loongnix 桌面操作系统WindRiver VxWorks6.8LED 及其他按钮电源、存储灯, 系统复位按键电池板载纽扣锂电池，用于RTC CMOS RAM 机械规格3U 8HP CompactPCI®160mm x 100mm(长x 宽)工作温度-20℃~ +60℃，扩展支持-40℃~+70℃储存温度-40℃ ~ +85℃相对湿度95%，无凝露冲击15g 峰-峰值，11ms 持续时间，非运行处理器和系统连接存储操作系统其他机械和环境参数。
电脑硬件选购指南
电脑硬件选购指南合同书甲方：[买家姓名]乙方：[买家姓名]鉴于甲方有意购买电脑硬件，并且乙方作为电脑硬件销售商愿意提供相关产品和服务，双方达成以下协议：第一条产品选择1.1 甲方在购买电脑硬件时应根据自身需求，在乙方提供的产品范围内选择合适的硬件设备，并与乙方协商确定相应的商品型号和规格。
1.2 乙方承诺所提供的产品均符合国家相关质量标准和规定，并且提供正规途径购进或从官方渠道获得。
第二条价格和支付方式2.1 甲方与乙方就电脑硬件的价格达成一致，并明确约定商品的价格和购买数量。
2.2 甲方应按照约定支付电脑硬件的金额，可以使用现金、银行转账、在线支付等方式进行付款。
第三条交付和验收3.1 乙方应根据甲方的要求，提供所购买的电脑硬件，并在双方确认的交货时间内将产品送达甲方指定的地点。
3.2 甲方应当当场对收到的商品进行验收，如发现任何质量问题或数量不符，应及时与乙方联系并提供相关证据。
3.3 甲方在验收合格后，应当在收到货物之日起三个工作日内向乙方确认产品的正常使用，并将验收确认书发送给乙方。
第四条售后服务4.1 乙方承诺为甲方提供合格的售后服务，包括但不限于维修、更换及退换货等。
4.2 如甲方在使用过程中发现电脑硬件存在质量问题，应及时与乙方联系，并提供相关的购买凭证及问题描述。
4.3 乙方在接到甲方的售后服务请求后，将在合理时间内给予答复并提供相应的解决方案。
第五条不可抗力5.1 若因不可抗力事件，如战争、自然灾害、政府行为等使双方无法履行本协议约定的义务，不视为违约。
5.2 在不可抗力事件发生时，双方应及时通知对方，并协商解决方案。
第六条争议解决6.1 本协议的履行、解释和争议解决均适用中华人民共和国法律。
6.2 如双方因本协议的履行发生争议，应友好协商解决；如协商不成，双方同意将争议提交至相关法院解决。
第七条其他7.1 本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。
7.2 本协议任何一方未行使其规定的权利或未就某一违约行为提出异议，并不意味着放弃该权利或异议权。
先楫半导体 选型手册
先楫半导体选型手册
半导体选型手册是帮助工程师和设计人员选择合适的半导体器
件的重要工具。
在选择半导体器件时，需要考虑诸多因素，包括但
不限于功耗、性能、封装、可靠性、成本和供货周期等。
以下是一
些可能包含在半导体选型手册中的内容：
1. 产品介绍，手册通常会包括各种半导体器件的详细介绍，例
如微控制器、传感器、功率器件等。
这些介绍通常会包括技术规格、特性和应用领域等方面的信息。
2. 技术规格表，手册中通常会包含各种器件的技术规格表，列
出各种参数如工作电压、工作温度范围、最大频率、输入输出特性等，方便工程师进行比较和选择。
3. 应用案例，一些手册可能会包含一些典型的应用案例，展示
该器件在不同应用场景下的使用方法和性能表现，帮助工程师更好
地理解器件的潜在用途。
4. 选型指南，针对不同的应用场景，手册可能会提供选型指南，帮助工程师根据具体需求选择最合适的器件。
5. 封装信息，手册可能还会包括各种器件的封装信息，包括尺寸、引脚定义、焊接方法等，以便工程师在设计电路板时考虑器件的安装和布局。
总之，半导体选型手册是工程师在选择半导体器件时的重要参考资料，通过全面了解手册中的信息，工程师可以更好地选择适合其设计需求的半导体器件。
ADI选型指南目录
美国儿童福利保护制度研究引言儿童福利保护是一个国家的重要问题，关系到儿童的健康、教育和幸福。
美国作为一个发达国家，对儿童福利保护制度有着严格的法律和政策。
本文将对美国儿童福利保护制度进行深入研究，探讨其发展历程、主要制度和影响等方面的内容。
发展历程美国儿童福利保护制度的发展可以追溯到20世纪初。
在当时，儿童劳工问题愈发严重，许多儿童被迫从事劳动，忍受苦难的生活。
为了解决这一问题，美国政府开始制定儿童劳工法，保护儿童的权益。
随着时间的推移，儿童福利保护制度逐渐完善和发展。
在20世纪30年代，美国通过《社会保障法案》，建立了全国性的福利制度，包括儿童福利在内。
这一法案为儿童提供了医疗保健、教育和社会服务等方面的保护。
主要制度美国的儿童福利保护制度包括多个主要组成部分。
以下是其中几个重要的制度：1.儿童保健计划美国儿童保健计划（Children’s Health Insurance Program，CHIP）为低收入家庭的儿童提供医疗保险。
该计划由联邦和州政府共同资助，旨在确保儿童能够获得基本的医疗保健。
2.儿童福利服务儿童福利服务包括儿童保护服务、寄养和收养等方面的工作。
美国各州设立了相关机构，负责保护和照顾处于危险中的儿童。
这些机构致力于提供安全的家庭环境和支持服务。
3.教育和早期教育美国政府通过教育和早期教育计划，投资于儿童的学前教育。
早期教育被认为对儿童的发展和学习非常重要，因此美国的儿童福利保护制度也将其纳入保护范畴。
影响和挑战美国儿童福利保护制度的实施和发展面临着一些挑战和影响。
以下是其中几个典型的问题：1.资金压力由于儿童福利保护制度需要巨额资金支持，政府在资金方面面临很大的压力。
不断增长的需求和有限的资源使得该制度的可持续性受到质疑。
2.持续改革美国的儿童福利保护制度需要不断改革和完善。
随着社会的变化和新的问题的出现，政府需要及时调整政策和措施，以保证儿童福利的有效保护。
3.社会认识和参与度儿童福利保护需要全社会的共同努力和参与。
密封元件选型手册
密封元件选型手册密封元件是一种常用于防止气体、液体或者其他物质泄漏的装置。
在工业生产和日常生活中，我们经常需要使用密封元件来保证设备的正常运行和安全性。
本手册将介绍密封元件的选型原则和常见的密封元件类型，帮助读者选择合适的密封元件。
在选择密封元件时，首先需要考虑的是密封性能。
密封性能主要包括阻止液体或气体泄漏、防止尘埃或湿气进入以及抵抗高温、高压等特殊环境的能力。
因此，密封元件的材料选择非常重要。
一般来说，常用的密封元件材料有橡胶、塑料、金属等。
不同的材料具有不同的物理和化学特性，适用于不同的工作环境。
例如，橡胶密封件适用于温度较低、压力较低的环境，而金属密封件则适用于高温、高压的工作条件。
其次，选择密封元件时需要考虑设备的形状和尺寸。
密封元件通常需要与其他部件配合使用，例如密封垫圈需要与螺栓紧密结合。
因此，在选型时需要确保密封元件与设备的形状和尺寸相匹配，以确保密封效果。
此外，还需要考虑设备的工作压力和温度范围。
不同的工作压力和温度会对密封元件的选型产生影响，因此需要选择适用于具体工作条件的密封元件。
常见的密封元件类型包括密封垫圈、密封胶圈、密封圈等。
密封垫圈是最常用的密封元件之一，它通常由橡胶或金属制成，用于填充和密封由两个部件连接处。
密封胶圈则是一种圆形的密封元件，通常由橡胶制成，用于填充和密封两个平面连接处。
密封圈与密封垫圈类似，但其截面形状为环形，通常由橡胶或塑料制成。
除了以上提到的密封元件，还有一些特殊用途的密封元件，如旋转密封、活塞密封、流体密封等。
旋转密封主要用于旋转轴向的密封，例如汽车发动机的曲轴密封。
活塞密封则主要用于活塞和缸体之间的密封，防止液体或气体泄漏。
流体密封则是用于控制液体或气体流动的密封元件，例如阀门密封。
在选购密封元件时，还需要考虑其耐久性和使用寿命。
密封元件通常需要经受长时间的使用和不同的工作条件，因此需要选择耐久性好、使用寿命长的产品。
一般来说，品牌和制造商的声誉以及产品的质量认证可以作为选择的参考依据。
电气设备选型手册目录模板
电气设备选型手册目录模板目录一、绪论A. 背景介绍B. 目的与意义C. 研究方法二、电气设备选型基础知识A. 电气设备选型概述B. 设备选型原则C. 设备选型的关键因素三、电气设备选型步骤A. 设备需求分析1. 负荷分析2. 功率分析B. 设备选型参数1. 电流2. 电压3. 功率因数4. 效率5. 隔离等级C. 设备选型方案比较1. 不同品牌设备比较2. 技术指标比较3. 经济性比较四、电气设备选型案例分析A. 电机选型案例B. 变压器选型案例C. 开关设备选型案例五、电气设备选型注意事项A. 市场调研B. 可靠性与维修性C. 环境适应能力D. 安全性能考虑六、总结与展望A. 研究总结B. 存在不足C. 后续研究方向第一章绪论A. 背景介绍电气设备选型是在特定工程项目中，根据负荷需求和实际应用环境进行合理选择的过程。
随着工业化发展，电气设备在各行各业中的应用越发广泛，因此合理选型具有重要意义。
B. 目的与意义本手册旨在为工程师、技术人员以及相关从业人员提供一种方便快捷的电气设备选型参考，以提高选型效率和准确性，避免因错误选型而带来的负面影响。
C. 研究方法本手册主要依托于市场调研、技术指标比较和经验案例分析等方法，以提供全面而实用的选型指导。
第二章电气设备选型基础知识A. 电气设备选型概述电气设备选型是指在特定的工程项目中，根据对设备的需求和要求，从众多的电气设备中选择出最合适的设备以满足实际应用需求的过程。
B. 设备选型原则1. 符合工程需求：选型设备应满足项目的技术指标、质量要求和工作环境条件等。
2. 经济合理：综合考虑设备的采购成本、使用寿命、能耗、维护保养等因素，以最优的投资回报为目标进行选型。
3. 技术可行：选择背景可靠、技术先进、性能稳定的设备，以确保工程项目的可行性和可靠性。
4. 市场调查：通过市场调研了解设备的供应商、品牌、性能等，以便做出更为准确的选择。
C. 设备选型的关键因素1. 负荷分析：确定设备所需的功率、电流等参数。
Quectel_EC20_R2.0_硬件设计手册_V1.2
e 3.5.2. 飞行模式 ......................................................................................................................... 29 fid 3.6. 电源设计 ................................................................................................................................ 29
10. 图 31 增加备注 3。
11. 增加射频信号线 Layout 参考指导（5.1.4 章节）。
12. 更新模块耗流数据（表 33）。
13. 增加 GNSS 耗流数据（表 34）。
14. 更新 7.3 章节中模块俯视图。
上海移远通信技术股份ຫໍສະໝຸດ 限公司2 / 83EC20 R2.0 硬件设计手册
目录
3.6.1. 管脚介绍 ......................................................................................................................... 29 3.6.2. 减少电压跌落.................................................................................................................. 30
2014版产品手册磁芯规格书
目录Contents封二公司简介 Company ProfileP.1目录 ContentsP.2术语和定义 Terms&Definitions P.9材料特性 Material Characteristics P.22DS型磁心 DS CoresP.23ED型磁心 ED CoresP.24EDR型磁心 EDR CoresP.25EE型磁心 EE CoresP.30EER型磁心 EER CoresP.31EFD型磁心 EFD CoresP.32EI型磁心 EI CoresP.33EIR型磁心 EID CoresP.34EP型磁心 EP CoresP.35EQ型磁心 EQ CoresP.36ETD型磁心 ETD CoresP.37ECD&LQE型磁心 ECD&LQE Cores P.38RM型磁心 RM CoresP38RM CP.39EPC型磁心 EPC CoresP.40PQ型磁心 PQ CoresFerrite Core●功率铁氧体材料 Power ferrite materials材料特性 MATERIAL CHARACTERISTICS特性符号CharacteristicsSymbol起始磁导率 Initial permeabilityμi 2300±25%2400±25%2500±25%2100±25%3300±25%1500±25%相对损耗因数t δ/i ＜4ACP50单位Unit-10ACP95ACP40ACP44ACP47ACP90 Relative loss factortan μ＜3＜3＜5＜4＜5饱和磁通密度*Bs25℃500510520530520470Saturation flux density 1200A/m 100℃390390410450410380剩磁 Remanence *Br 13011011017090140mT ×10-6mT矫顽力 Coercivity *Hc13101013930功率损耗*25℃Power loss60℃100(f=100kHz B=100mT)7080PckW/m3A/m(f=100kHz,B=100mT)80℃9070(ACP50: f=500kHz,B=50mT)100℃70505010025℃650600600680350功率损耗*60℃40040080℃450PkW/Power loss360350380300400(f=100kHz,B=200mT)100℃410320280*********( ACP50: f=1MHz,B=50mT)120℃400380450370电阻率 * Rresistivity ρ555468Pc kW/m 3Ω·m 居里温度 Curie temperature Tc ≥215≥215≥215≥270≥215≥230密度 Density *d 4.84.84.84.94.94.751A/m=4π×10-3Oe, 1mT=10Gauss圆环测得kg/m 3×103℃ 注：1、 如无说明，各项数值均在室温下用T25×15×10圆环测得。
硬件设计手册
硬件设计手册硬件工程师手册2 / 69目的规范硬件设计的设计输入、设计范围、设计输出、设计要求，籍此规范来把关硬件设计的关键点。
2适用范围适用于，，与其相关产品的硬件设计。
3定义3.1元器件的定义：在不同的标准中有不同的定义，这里采用4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义，即元器件（或）是指“在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。
应基本单元可由一个或多个零件组成，通常不被破坏是不能将其分解的。
3.2 一般环境的定义：温度 15～35℃相对湿度：20%～80% 大气压：86～1063.3 仲裁环境的定义：温度 25±1℃相对湿度：48%～52% 大气压：86～1064职责硬件工程师：负责原理图输出；工程师：负责。
5设计要求规范硬件设计的输入包括客户明示的要求和潜在的要求，如、、、法律法规要求（如、、、、）、知识产权（、）的要求等。
硬件的设计必须以满足客户要求为前提，并按照先做系统总体设计，再做好概要设计，最后做详细设计的步骤进行设计。
硬件设计的输出包括但不限于电原理图、、样机、单、与安规工艺要求表等。
本规范包括✧ 5.1电原理图制作与✧ 5.2元器件选择✧ 5.3通用功能与性能设计规范✧ 5.4安规设计✧ 5.5 （不包括）设计✧ 5.6 设计✧ 5.7热设计✧ 5.8能效设计✧ 5.9噪声设计✧ 5.10环保要求设计✧ 5.11制造可行性相关设计✧ 5.12售后可行性相关设计✧ 5.13 接口电路的设计规范5.1电原理图绘制与本司电原理图制作工具采用 15.7 ，原理图八绘制的相关要求请参见《电原理图制图规范》。
原理图的输出目的是为适应的要求，工具软件采用 2007之部分，其所需要遵行的规范要求请参见《设计规范》。
特别需要注意的是：在绘制原理图时，对大电流的电源回路要标示出来，以便时根据下表确定合适的线宽。
板上线宽与电流的关系（ 275美军标）举例说，线宽0.025英寸，铜厚采用2 oz.盎斯，而允许温升30度，那查表可知，最大安全电流是 4.0A（安培）。
PCS-9611D-BJ_X_说明书_国内中文_北京标准版_X_R1.00_(ZL_DYBH5361.1303)
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PCS-9611D-BJ 线路保护装置
技术和使用说明书
前言
PCS-9611D 线路保护装置
使用产品前，请仔细阅读本章节！
本章叙述了使用产品前的安全预防建议。在安装和使用时，本章内容必须全部阅读且充分理解。 忽略说明书中相关警示说明，因不当操作造成的任何损害，本公司不承担相应责任。
在对本装置做任何操作前，相关专业人员必须仔细阅读本说明书，熟悉操作相关内容。 操作指导及警告
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目录
PCS-9611D 线路保护装置
前言.................................................................................................................................................... i 目录.................................................................................................................................................. iii 第 1 章 概述...................................................................................................................................... 1