野火STM32F103-MINI开发板用户手册
stm32f103中文手册[9]
stm32f103中文手册一、概述stm32f103是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,具有高性能、低功耗和高集成度等特点。
它适用于各种工业控制、消费电子、医疗设备、通信和汽车应用等领域。
stm32f103的主要特性有:主频可达72MHz的ARM Cortex-M3内核,支持Thumb-2指令集和嵌套向量中断控制器(NVIC)64KB至128KB的闪存(Flash)和20KB的静态随机存储器(SRAM)7个定时器,包括3个16位通用定时器、1个16位高级定时器、2个基本定时器和1个系统滴答定时器2个12位模数转换器(ADC),每个ADC有16个通道,可达1Msps的采样率2个数字模拟转换器(DAC),每个DAC有1个通道,可达1Msps的转换率3个通用同步异步收发器(USART),支持同步和异步模式,以及智能卡、IrDA和调制解调器接口2个串行外设接口(SPI),支持全双工和单向模式,以及多主机和多从机模式2个I2C总线接口,支持标准模式(100Kbps)、快速模式(400Kbp s)和快速模式+(1Mbps)1个USB 2.0全速设备接口,支持12Mbps的数据传输率1个CAN总线接口,支持标准帧和扩展帧格式,以及时间触发通信模式37到51个通用输入输出端口(GPIO),可配置为推挽或开漏输出,上拉或下拉输入,或者复用为其他外设功能7到12个外部中断线,可配置为上升沿、下降沿或双边沿触发3个电源管理模式,包括运行模式、睡眠模式和停止模式内部8MHz的高速内部振荡器(HSI),可作为系统时钟或PLL时钟的输入源外部4至16MHz的高速外部振荡器(HSE),可作为系统时钟或PLL 时钟的输入源内部40kHz的低速内部振荡器(LSI),可作为看门狗定时器或自动唤醒单元的时钟源外部32.768kHz的低速外部振荡器(LSE),可作为实时时钟或校准HSI的时钟源可编程电压检测器(PVD),可监测电源电压是否低于设定阈值,并产生中断或复位信号可选的温度传感器,可测量芯片内部温度,并通过ADC读取可选的备份域,包括4KB的备份SRAM和20个备份寄存器,可在断电后保持数据调试功能,包括串行线调试(SWD)接口和串行线观察(SWO)输出stm32f103有多种封装形式和引脚数目,如LQFP48、LQFP64、LQFP 100等。
STM32F103中文手册
2007年10月 第三版 第1页STM32F103x6STM32F103x8 STM32F103xB增强型,32位基于ARM 核心的带闪存、USB 、CAN 的微控制器7个定时器、2个ADC 、9个通信接口功能■ 核心− ARM 32位的Cortex™-M3CPU− 72MHz ,高达90DMips ,1.25DMips/MHz − 单周期硬件乘法和除法——加快计算 ■存储器− 从32K 字节至128K 字节闪存程序存储器 − 从6K 字节至20K 字节SRAM − 多重自举功能■时钟、复位和供电管理− 2.0至3.6伏供电和I/O 管脚− 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)、掉电监测器− 内嵌4至16MHz 高速晶体振荡器− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌40kHz 的RC 振荡器 − 内嵌PLL 供应CPU 时钟− 内嵌使用外部32kHz 晶体的RTC 振荡器 ■低功耗− 3种省电模式:睡眠、停机和待机模式 − VBAT 为RTC 和后备寄存器供电■2个12位模数转换器,1us 转换时间(16通道) − 转换范围是0至3.6V − 双采样和保持功能 − 温度传感器 ■ 调试模式− 串行线调试(SWD)和JTAG 接口 ■DMA− 7通道DMA 控制器− 支持的外设:定时器、ADC 、SPI 、I2C 和USART■多达80个快速I/O 口− 26/36/51/80个多功能双向5V 兼容的I/O 口 − 所有I/O 口可以映像到16个外部中断■ 多达7个定时器− 多达3个同步的16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道− 16位6通道高级控制定时器− 多达6路PWM 输出 − 死区控制、边缘/中间对齐波形和紧急制动− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器:24位的、带自动加载功能的■ 多达9个通信接口− 多达2个I2C 接口(SMBus/PMBus)− 多达3个USART 接口,支持ISO7816,LIN ,IrDA 接口和调制解调控制− 多达2个SPI 同步串行接口(18兆位/秒) − CAN 接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 ■ ECOPACK ®封装(兼容RoHS )表一 器件列表 参 考基本型号STM32F103x6 STM32F103C6, STM32F103R6,STM32F103T6STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8,STM32F103V8, STM32F103T8STM32F103xB STM32F103RB, STM32F103VB,STM32F103C8初步信息1介绍本文给出了STM32F103xx增强型的订购信息和器件的机械特性。
MINI-STM32 开发板入门教程.
MINI-STM32 开发板入门教程(一) 开发环境建立及其应用我们常用的 STM32 开发编译环境为 Keil 公司的 MDK (Microcontroller Development Kit) 和 IAR 公司的 EWARM.在这里我们提供了比较稳定的新版本编译软件下载:MDK3.50 点击此处下载EWARM 5.40 点击此处下载限于篇幅, 在我们的教程里面将先以 MDK 下的一个例子来介绍如何使用 MDK 进行嵌入式应用开发.MDK 安装与配置:基于 MDK 下的开发中基本的过程:(1) 创建工程;(2) 配置工程;(3) 用 C/C++ 或者汇编语言编写源文件;(4) 编译目标应用程序(5) 修改源程序中的错误(6) 测试链接应用程序----------------------------------------------------------------(1) 创建一个工程:在 uVision 3 主界面中选择 "Project" -> "New uVision Project" 菜单项, 打开一个标准对话框选择好你电脑中的保存目录后, 输入一个你的工程名字后点确认.我们的工程中建了一个名字叫 "NewProject" 的工程.从设备库中选择目标芯片, 我们的 MINI-STM32 开发板使用的是 STM32F103V8T6, 因此选中 STMicrocontroller 下对应的芯片:ARM 32-bit Cortex-M3 Microcontroller, 72MHz, 64kB Flash, 20kB SRAM,PLL, Embedded Internal RC 8MHz and 32kHz, Real-Time Clock,Nested Interrupt Controller, Power Saving Modes, JTAG and SWD,3 Synch. 16-bit Timers with Input Capture, Output Compare and PWM,16-bit 6-ch Advanced Timer, 2 16-bit Watchdog Timers, SysTick Timer, 2 SPI, 2 I2C, 3 USART, USB 2.0 Full Speed Interface, CAN 2.0B Active, 2 12-bit 16-ch A/D Converter, Fast I/O Ports选择完芯片型号后会提示是否在目标工程中加入 CPU 的相关的启动代码, 如下图所示. 启动代码是用来初始化目标设备的配置, 完成运行的系统初始化工作, 因此我们选择 "是" , 这会使系统的启动代码编写工作量大大减少.----------------------------------------------------------------(2) 配置工程:选择菜单中 "Project" -> "Option for Target" 或者选择快捷菜单中的图标:因为 MINI-STM32 开发板上使用的就是 8M 的晶振且是使用的片内的 RAM 和 ROM 因此"taget" 下我们都可以使用默认的配置;在"Output"菜单下我们需要选中 "Creat Hex File" 来生成编译好的工程代码, 此工程可以通过仿真器或者串口 ISP 烧录进开发板中.注: ISP 烧录过程我们将在入门教程二中给大家介绍."Listing" "User" 菜单中我们保持默认即可."C/C++" 菜单为我们常用的菜单, 这里简单的介绍下他们的具体功能:PreProcesser Symbols 中的 Define, Undefine 菜单表示是工程的宏定义中的变量, 我们将在今后的教程中详细介绍这个功能.Optimization 为优化选项, Level0 为不优化, 这种模式最适合调试, 因为不会优化掉代码, 基本每个用到的变量都可以打断点. Level3 为优化等级最高, 最适合生产过程中下载到芯片中的代码.Include Path 为工程中的包含路径, 一般需将 .h 文件或者库文件的地址配置进去."Asm" 和 "Link" 将在今后的高级教程中介绍."Debug" 为我们调试使用的配置选项, "Use Simulator" 为使用软件仿真. 这里根据大家手里的仿真器来选择配置环境.如果你使用的是 Ulink, 那么就选择 "Ulink Cotex Debug", 如果你选择的是 JLINK, 那么就选择 " Cotex M3 Jlink", 如果你使用的是 ST 公司出的简易仿真器 ST-Link , 那么你就选择 "ST-Link Debug".注意: 右边当中的选项 "Run to main{}" 选项如果勾上就表示仿真时进入了就会进入到main 函数, 如果没有选上就会进入初始地址, 你需要自己打断点运行到你的主程序 main 处.当插上仿真器后选择上面右图中的 Setting 后会跳出一个仿真器的配置菜单. 左边会自动识别出你的仿真器的信息.如下图为 ULINK2 的信息:对于 SWJ 选项为三线制调试, 将在后面的高级教程中介绍.右下方有两个选项:"Verify Code Download" : 表示下载后校验数据"Download to flash": 表示当仿真的时候先将目标代码下载到 Flash 中.Trace 菜单为跟踪配置, 可以实时的将一些变量使用曲线的形式实时表示出来, 我们将在今后的高级教程中介绍这一项功能.注意: 市面上目前的盗版 Ulink2 不支持这项功能, 正版的支持, Jlink 也不支持这项功能."Flash Download" 菜单用来配置使用仿真器程序下载的配置选项, 大家务必选择好和你芯片配套的选项. 如果你是使用的别人模板下修改为你的工程, 这个选项请注意一下, 如果不正确将不能将你的代码下载到芯片中.配置好 "Debug" 后, 那么 "Utilities" 可以不用配置.如果你使用的是仿真器仿真, 在你已经正确得将目标板和仿真器建立了物理连接后, 请选择正确的仿真器进行配MINI-STM32 开发板入门教程 (二) ISP 在线下载程序ISP:in system programming简介:ISP: 用写入器将code烧入,不过,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就将接口设计在上面,所以叫"在系统编程",即不用脱离系统;应用场合: 1,ISP 程序升级需要到现场解决,不过好一点的是不必拆机器了;ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现,通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口,通过专门设计的固件程序来编程内部存储器。
野火电机应用开发实战指南说明书
[野火]电机应用开发实战指南—基于STM32EmbedFire野火电子2022年03月14日Contents关于本项目 (1)关于野火 (2)开源共享,共同进步 (2)联系方式 (2)快速参与本项目(提交bug或文档修改) (3)轻度参与,提交issue (3)深度参与,提交pull request (3)第1章前言 (4)1.1关于本书 (4)1.2本书的参考资料 (4)1.3本书的配套硬件 (5)第2章为什么学习电机应用开发? (9)第3章如何学习电机应用开发? (10)3.1需要掌握的技能 (10)3.2推荐书单 (11)第4章电机的分类介绍 (12)4.1电机的简介 (12)4.2电机的分类 (12)4.2.1直流电机 (12)4.2.2步进电机 (14)4.2.3伺服电机 (15)4.2.4舵机 (17)第5章驱动器的分类 (18)5.1有刷电机驱动器 (18)5.2无刷电机驱动器 (18)5.3步进电机驱动器 (19)5.4伺服电机驱动器 (21)论坛:https:// i天猫:https://第6章stm32定时器详解 (22)6.1定时器与电机的关系 (22)6.2TIM-基本定时器 (23)6.2.1TIM简介 (23)6.2.2基本定时器 (25)6.2.3基本定时器功能框图 (25)6.2.4基本定时器定时实验 (28)6.3TIM-高级定时器 (34)6.3.1高级控制定时器 (34)6.3.2高级控制定时器功能框图 (35)6.3.3定时器初始化结构体详解 (55)6.3.4PWM互补输出实验 (60)6.3.5PWM输入捕获实验 (67)6.3.6多通道输出比较实验 (78)第7章直流有刷电机 (87)7.1直流有刷电机工作原理 (88)7.2直流有刷减速电机几个重要参数 (90)7.3直流有刷电机驱动设计与分析 (91)7.3.1控制电路原理设计与分析 (91)7.3.2驱动芯片分析 (94)7.4直流有刷减速电机控制实现 (97)7.4.1速度控制原理 (97)7.4.2硬件设计 (98)7.4.3软件设计 (106)7.4.4下载验证 (116)第8章直流有刷驱动板电流电压采集 (118)8.1电流采样电路 (118)8.2电压采样电路 (121)8.3硬件连接 (122)8.3.1MOS管搭建驱动板 (122)8.4在STM32中实现电流电压采集 (123)8.4.1软件设计 (123)8.4.2软件分析 (124)8.4.3下载验证 (138)8.5在STM32中实现限电流-过压-欠压保护 (138)8.5.1软件设计 (139)8.5.2软件分析 (139)8.5.3下载验证 (146)第9章舵机控制 (149)9.1舵机分类 (149)9.2舵机结构 (150)9.3舵机工作原理 (151)9.4舵机控制原理 (151)9.5舵机几个参数介绍 (153)9.6舵机基本控制实验 (154)9.6.1硬件设计 (154)9.6.2软件设计 (155)9.6.3下载验证 (164)第10章步进电机 (166)10.1介绍 (166)10.2工作原理 (167)10.2.1步进电机极性区分 (168)10.2.2双极性步进电机驱动原理 (170)10.2.3单极性步进电机驱动原理 (174)10.2.4细分器驱动原理 (177)10.3技术指标术语 (178)10.3.1静态指标术语 (178)10.3.2动态指标术语 (179)10.4主要特点 (179)10.5驱动器简介 (180)10.5.1野火步进电机细分器介绍 (180)10.5.2模块引脚说明 (182)10.6步进电机基础旋转控制 (187)10.6.1硬件设计 (187)10.6.2软件设计 (188)10.6.3下载验证 (212)第11章无刷直流电机 (213)11.1直流无刷电机几个重要参数 (213)11.1.1额定电压 (213)11.1.2KV值 (214)11.1.3转矩与转速 (214)11.1.4最大电流和最大功率 (214)11.1.5槽极结构(N:槽数,P:极数) (215)11.1.6其他设计驱动需要的参数 (215)11.2直流无刷电机工作原理 (215)11.3直流无刷电机驱动设计与分析 (220)11.3.1控制电路原理设计与分析 (220)11.4直流无刷电机控制实现 (230)11.4.1速度控制原理 (230)11.4.2硬件设计 (232)11.4.3软件设计 (232)11.4.4下载验证 (252)第12章直流无刷驱动板温度电压采集 (253)12.1电源电压采样电路 (253)12.2温度采样电路 (254)12.3硬件连接 (256)12.3.1MOS管搭建驱动板 (256)12.4在STM32中实现温度和电源电压采集 (257)12.4.1软件设计 (258)12.4.2软件分析 (258)12.4.3下载验证 (271)12.5在STM32中实现温度-过压-欠压保护 (271)12.5.1软件设计 (272)12.5.2软件分析 (272)12.5.3下载验证 (280)第13章无刷有刷驱动板温度电压三相电流采集 (281)13.1电流采样电路 (281)13.2编程要点 (284)13.2.1软件分析 (285)13.2.2数据处理部分 (290)13.3主函数 (297)第14章编码器详解 (302)14.1编码器介绍 (302)14.1.1增量式编码器 (303)14.1.2绝对式编码器 (303)14.1.3混合式绝对式编码器 (303)14.2旋转编码器原理 (303)14.2.1增量式编码器原理 (304)14.2.2绝对式编码器原理 (307)14.3编码器基本参数 (309)第15章控制系统与电机的关系 (310)15.1什么是控制系统? (310)15.1.1自动控制系统的工作原理是什么? (310)15.2控制系统与电机有什么关系? (312)第16章PID算法的通俗解说 (314)16.1为什么使用PID? (314)16.2PID算法介绍 (314)16.3PID算法的离散化 (321)16.4位置式PID的C语言实现 (325)16.4.1编程要点 (325)16.4.2软件分析 (325)16.5增量式PID的C语言实现 (330)16.5.1编程要点 (331)16.5.2软件分析 (331)第17章PID控制器参数整定 (335)17.1PID参数整定方法 (338)17.1.1试凑法 (338)17.1.2临界比例法 (339)17.1.3一般调节法 (340)17.1.4采样周期选择 (341)17.2使用野火上位机整定PID (342)17.3在STM32下位机解析上位机协议 (344)17.3.1函数讲解说明 (344)17.3.2初始化函数 (345)17.3.3获取数据包 (347)17.3.4解析数据包并处理 (347)17.4将STM32数据同步到上位机 (357)17.5STM32下位机与上位机联调实例 (359)17.6野火PID调试上位机协议说明 (362)17.6.1指令格式详解 (362)17.6.2指令详解 (363)第18章编码器的使用 (370)18.1增量式编码器倍频技术 (370)18.2常用测速方法简介 (371)18.3STM32的编码器接口简介 (372)18.4编码器接口初始化结构体详解 (374)18.4.1TIM_Base_InitTypeDef (374)18.4.2TIM_Encoder_InitTypeDef (375)18.5减速电机编码器测速实验 (377)18.5.1硬件设计 (377)18.5.2软件设计 (378)18.5.3下载验证 (389)18.6步进电机编码器测速实验 (390)18.6.1硬件设计 (390)18.6.2软件设计 (390)18.6.3下载验证 (400)第19章直流电机速度环控制实现 (402)19.1硬件设计 (402)19.1.1L298N驱动板 (402)19.1.2MOS管搭建驱动板 (403)19.2直流电机速度环控制-位置式PID实现 (404)19.2.1软件设计1 (404)19.2.2软件分析1 (405)19.2.3下载验证1 (419)19.3直流电机速度环控制-增量式PID实现 (420)19.3.1软件设计2 (420)19.3.2软件分析2 (421)19.3.3下载验证2 (423)第20章直流电机电流环控制实现 (425)20.1硬件设计 (425)20.1.1MOS管搭建驱动板 (425)20.2直流电机电流环控制-位置式PID实现 (426)20.2.1软件设计1 (426)20.2.2软件分析1 (427)20.2.3下载验证 (435)20.3直流电机电流环控制-增量式PID实现 (436)20.3.1软件设计2 (436)20.3.2软件分析2 (437)20.3.3下载验证 (439)第21章直流电机位置环控制实现 (441)21.1硬件设计 (441)21.1.1L298N驱动板 (441)21.1.2MOS管搭建驱动板 (442)21.2直流电机位置环控制-位置式PID实现 (443)21.2.1软件设计 (443)21.2.2软件分析 (444)21.2.3下载验证 (457)21.3直流电机位置环控制-增量式PID实现 (458)21.3.1软件设计 (458)21.3.2软件分析 (459)21.3.3下载验证 (461)第22章有刷电机多环控制实现 (463)22.1硬件设计 (464)22.1.1MOS管搭建驱动板 (464)22.2直流电机速度环、电流环、位置环三环串级PID控制-位置式PID实现 (465)22.2.1软件分析 (465)22.2.2软件设计 (465)22.2.3下载验证 (481)第23章步进电机速度环控制实现 (483)23.1步进电机闭环控制原理概述 (483)23.2硬件设计 (484)23.3步进电机速度闭环控制–增量式PID (484)23.3.1软件设计 (484)23.3.2实验现象 (496)23.4步进电机速度环控制–位置式PID (497)23.4.1软件设计 (498)23.4.2实验现象 (505)第24章步进电机位置环控制实现 (506)24.1硬件设计 (506)24.2步进电机位置闭环控制–增量式PID (506)24.2.1软件设计 (506)24.2.2实验现象 (518)24.3步进电机位置闭环控制–位置式PID (520)24.3.1软件设计 (520)24.3.2实验现象 (527)第25章步进电机位置速度双环控制实现 (528)25.1步进电机位置速度双闭环控制原理 (528)25.2硬件设计 (529)25.3步进电机位置速度双闭环控制–增量式PID (529)25.3.1软件设计 (529)25.3.2实验现象 (540)25.4步进电机位置速度双闭环控制–位置式PID (541)25.4.1软件设计 (541)25.4.2实验现象 (551)第26章步进电机梯形加减速实现 (553)26.1梯形加减速算法原理详解 (553)26.1.1算法特点 (554)26.1.2算法基础概念及方程 (555)26.1.3直线加减速模型解析 (557)26.1.4脉冲时间间隔的精确计算 (561)26.1.5加减速度与步数的关系 (564)26.1.6算法理论实现 (567)26.1.7中断状态区分 (574)26.2梯形加减速算法实现 (576)26.2.1硬件设计 (576)26.2.2软件设计 (576)26.2.3下载验证 (587)第27章步进电机S形加减速实现 (588)27.1S形加减速原理分析 (588)27.1.1“S”模型解析 (588)27.1.2算法理论实现 (590)27.2S形加减速算法实现 (594)27.2.1硬件设计 (594)27.2.2软件设计 (594)27.2.3下载验证 (604)第28章步进电机直线插补实现 (605)28.1插补运动简介 (605)28.1.1概念 (605)28.1.2常见插补方法简介 (606)28.2逐点比较法直线插补原理 (607)28.2.1偏差判别 (609)28.2.2坐标进给 (609)28.2.3偏差计算 (610)28.2.4终点判别 (611)28.3第一象限直线插补实验 (612)28.3.1硬件设计 (612)28.3.2软件设计 (612)28.3.3实验现象 (624)28.4任意象限直线插补 (624)28.4.1任意象限直线插补原理 (624)28.4.2任意象限直线插补实验 (625)第29章步进电机圆弧插补实现 (636)29.1逐点比较法圆弧插补原理 (636)29.1.1偏差判别 (636)29.1.2坐标进给 (637)29.1.3偏差计算 (638)29.1.4终点判别 (639)29.2第一象限逆时针圆弧插补实验 (639)29.2.1硬件设计 (639)29.2.2软件设计 (640)29.2.3实验现象 (653)29.3任意象限圆弧插补原理 (653)29.4任意象限双向圆弧插补实验 (655)29.4.1硬件设计 (656)29.4.2软件设计 (656)29.4.3实验现象 (673)第30章无刷电机速度环控制(BLDC) (674)30.1硬件设计 (674)30.2直流无刷电机速度环控制-位置式PID实现 (675)30.2.1软件设计1 (675)30.2.2软件分析1 (676)30.2.3下载验证1 (701)30.3直流无刷电机速度环控制-增量式PID实现 (702)30.3.1软件设计2 (702)30.3.2软件分析2 (703)30.3.3下载验证2 (705)第31章无刷电机位置环控制(BLDC) (707)31.1硬件设计 (707)31.2直流无刷电机位置环控制-位置式PID实现 (708)31.2.1软件设计1 (708)31.2.2软件分析1 (709)31.2.3下载验证1 (734)31.3直流无刷电机位置环控制-增量式PID实现 (735)31.3.1软件设计2 (735)31.3.2软件分析2 (736)31.3.3下载验证2 (738)第32章无刷电机双环控制(BLDC) (740)32.1硬件设计 (740)32.2直流电机速度环、位置环两环串级PID控制-位置式PID实现 (741)32.2.1软件分析 (741)32.2.2下载验证 (753)第33章ST FOC MC SDK5.x电机控制软件框架 (755)33.1总体软件架构 (755)33.2电机控制库文件 (756)33.3电机控制API (758)33.4软件执行流程 (760)第34章X-CUBE-MCSDK——安装与使用 (762)34.1X-CUBE-MCSDK软件获取与安装 (762)34.2STM32CubeMX软件安装 (763)34.2.1安装STM32CubeMX软件 (766)34.3ST Motor Control Workbench的使用 (771)34.3.1新建项目 (772)34.3.2参数配置 (775)34.3.3生成工程代码 (797)34.3.4修改工程源码 (797)34.3.5编译下载测试 (806)34.3.6无感模式 (810)34.3.7编码器模式 (813)第35章电机使用常见问题说明 (816)35.1Q:我应该在那里下载到最新的资料? (816)35.2Q:电机驱动板或主控板损坏后怎么办? (817)35.3Q:繁星开发板为何没有提供FOC例程? (817)35.4Q:使用PMSM(永磁同步电机)运行BLDC的六步换向方法的基础部分例程,需要注意什么? (817)35.5Q:为什么我烧录有刷电机例程后电机无法转起来? (817)35.6Q:为什么我烧录无刷电机FOC例程后电机无法转起来? (818)35.7Q:为什么使用主控板的ADC功能测试无刷驱动板的电源电压误差很大? (818)35.8Q:如何快速了解电机驱动板的使用方法? (819)35.9Q:配套的BLDC的反电势是正弦波还是梯形波? (819)35.10Q:反电势是梯形波的BLDC可以使用FOC驱动吗? (819)35.11Q:无刷驱动板上的LED分别代表什么意思? (819)35.12Q:板载的许多隔离芯片对通信有什么影响? (823)35.13Q:野火步进电机在售的有那些? (825)35.14Q:电机的力量有多大? (825)35.15Q:为什么拂晓开发板没有预留SPI接口? (825)35.16Q:配套的电机使用现象与例程描述不符合怎么办? (825)35.17Q:配套的电机主控板如何使用液晶屏? (826)35.18Q:我已经有非电机系列的野火STM32开发板,学习本教程一定要购买电机系列的开发板吗? (826)35.19Q:学习本教程需要那些前置知识? (826)35.20Q:如果我发现代码与文档有不恰当或者错误,该如何联系你们? (826)35.21Q:为什么打开FOC相关.ioc文件失败? (826)35.22Q:为什么烧录配套例程后Workbench无法打开串口上位机? (828)35.23Q:为什么安装了java后还是无法打开workbench? (828)35.24Q:模拟脉冲实验,开发板按键1现象不对怎么办? (829)35.25Q:我有个很棒的电机应用想法,但已经超过教程的内容,在那里可以得到更多帮助? (829)35.26(祝各位学习一切顺利) (829)版权说明 (830)本项目的github地址:https:///Embedfire-motor/ebf_motor_tutorial_stm32f407本项目的gitee地址:https:///Embedfire-motor/ebf_motor_tutorial_stm32f407点击右侧链接可在线阅读本项目文档:《[野火]电机应用实战开发指南》关于野火开源共享,共同进步野火在发布第一块STM32开发板之初,就喊出开源共享,共同进步的口号,把代码和文档教程都免费提供给用户下载,而我们也一直把这个理念贯穿至今。
stm32f103中文手册[13]
stm32f103中文手册一、概述高性能的ARM 32位Cortex-M3CPU,主频可达72MHz,具有单周期乘法和硬件除法指令,支持嵌套向量中断控制器(NVIC)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。
高密度的存储器资源,包括64KB至512KB的闪存,20KB至64KB的SR AM,以及可选的2KB的备份SRAM。
丰富的外设资源,包括12个通用定时器,2个高级定时器,3个同步串行接口(SPI),2个I2C接口,5个USART接口,1个USB全速设备接口,1个CAN接口,2个DAC转换器,2个12位ADC转换器,以及多达80个G PIO引脚。
灵活的时钟控制系统,支持4种内部时钟源和4种外部时钟源,以及多种预分频器和倍频器。
低功耗模式,包括睡眠模式、停止模式和待机模式,以及电压监测和温度传感器功能。
先进的调试和编程功能,支持JTAG和SWD接口,以及串行线调试(SWV)和串行线跟踪(SWO)功能。
二、引脚定义stm32f103的引脚定义如下图所示:![stm32f103引脚图](^4^)其中:VDDA和VSSA分别为模拟电源正负极。
VDD和VSS分别为数字电源正负极。
NRST为复位引脚。
BOOT0和BOOT1为启动模式选择引脚。
PA0至PA15为端口A的16个GPIO引脚。
PB0至PB15为端口B的16个GPIO引脚。
PC0至PC15为端口C的16个GPIO引脚。
PD0至PD15为端口D的16个GPIO引脚(仅144引脚封装有)。
PE0至PE15为端口E的16个GPIO引脚(仅144引脚封装有)。
OSC_IN和OSC_OUT为外部晶振输入输出引脚。
JTMS/SWDIO、JTCK/SWCLK、JTDI、JTDO/TRACESWO、JNTRST分别为JTAG/SWD接口的5个信号线。
PB6/PB7/PB8/PB9/PB10/PB11分别可作为I2C1/I2C2接口的SCL/SDA 信号线。
PA4/PA5/PA6/PA7/PB12/PB13/PB14/PB15分别可作为SPI1/SPI2接口的NSS/SCK/MISO/MOSI信号线。
stm32f103中文手册[2]
stm32f103中文手册概述72 MHz的最大主频,1.25 DMIPS/MHz的性能64 KB到512 KB的闪存,20 KB到64 KB的SRAM7个通道的DMA控制器2个12位模数转换器(ADC),每一个ADC最多16个通道2个数字摹拟转换器(DAC)3个高级控制定时器,4个通用定时器,2个基本定时器,1个系统定时器1个USB全速设备接口2个CAN总线接口3个I2C总线接口5个USART接口,其中3个支持同步通信2个SPI总线接口1个SDIO接口51到112个GPIO引脚,支持中断和唤醒功能7到12位的LCD驱动器(仅STM32F103x8和STM32F103xB)多种低功耗模式,包括停机、待机、睡眠和住手模式多种时钟源和时钟安全系统多种复位源和复位管理系统多种保护机制,包括闪存写保护、调试访问保护、电源电压检测等引脚分配stm32f103有多种封装形式,包括LQFP64、LQFP100、LQFP144、BG A100、BGA144等。
不同封装形式的引脚分配如下图所示:![引脚分配图]存储器映射stm32f103的存储器空间为4GB,分为两部份:代码区和系统区。
代码区占用前2GB,用于存放程序代码和数据。
系统区占用后2GB,用于存放外设寄存器和系统服务。
存储器映射如下表所示:---地址范围 ---描述 ---------------0x0000 0000 0x1FFF FFFF ---代码区 -------0x2000 0000 0x2000 FFFF ---SRAM -------0x4000 0000 0x4002 3FFF ---外设寄存器 -------0x4200 0000 0x43FF FFFF ---外设位带区 -------0xE000 0000 0xE00F FFFF ---Cortex-M3系统服务 ----外设介绍ADCstm32f103有两个12位ADC,每一个ADC最多可以配置16个输入通道。
STM32使用说明
STM32F103核心模块开发板使用说明V1.0一、核心模块特点介绍1、MCU:STM32F103VB,Cortex-M3内核,128kB Flash, 20KB RAM,最高工作时钟72MHz,100脚2、USB接口,可以做USB实验3、包括CAN-BUS芯片TJA1050,可做CAN通信实验4、ARM JTAG 2x10 座5、所有 IO 口均引出6、专用复位芯片电路7、电源指示灯、状态指示灯8、两个用户按键9、启动模式选择10、板载5V、3.3V LDO 1117,最大提供 800mA 电流11、USB供电或单电源供电: +9VDC ,电容滤波12、8MHz 晶振,32.768kHz 晶振13、PCB尺寸: 90mm×64mm二、跳线说明1、启动方式选择跳线说明开发板上的启动方式选择跳线R16100KV33231SW2BOOT0R15100KV33231SW1PB2启动方式选择跳线对应的原理图SW1和SW2为STM32启动方式选择跳线,当SW2左边两个插针短接(即中间插针BOOT0与GND 短接),SW1不接任何跳线帽时,为从FLASH 启动模式,正常使用开发板时,此跳线需短接,如上图所示。
当SW1左边两个插针短接(即中间插针PB2与GND 短接,1和2短接),SW2不接任何跳线帽时,为System Memory 模式。
2、其他跳线说明 (1) JP4和JP5开发板上的JP4和JP5跳线JP4和JP5跳线对应的原理图如上图所示,JP4短接后可以通过USB接口给开发板供电,JP5用来选择是否给PA12(D+)提供1.5k电阻的上拉,做USB相关实验时,需短接。
(2) JP8跳线开发板上的JP8跳线V33VDDAJP8跳线对应的原理图JP8跳线用来给STM32芯片的模拟电源选择供电电源,通常情况下,JP8跳线需短接,用+3.3V提供电源。
(3) JP9双排针(4) JP10双排针(5) JP11双排针(6) JP12双排针三、IAR下用Jlink调试STM32核心模块开发板确认SW2,JP8,JP4,JP5跳线正确短接后,开始安装IAR软件,安装EWARM-EV-WEB-511后,在安装后的目录里\Program Files\IAR Systems\Embedded Workbench 5.0 Evaluation\ARM\examples\ST\STM32F10x\IAR-STM32-SK ,打开IAR-STM32-SK.eww文件,它里面包含多个工程,除了LCD_Demo外,其它工程均无需改动,可以直接使用JLINK下载调试。
stm32f103中文手册[1]
STM32F103中文手册概述32位ARM® Cortex®-M3内核,最高运行频率72 MHz从16 KB到1 MB的闪存,从6 KB到96 KB的SRAM从36到144个引脚的不同封装,支持LQFP、BGA、TFBGA、UFBGA和V FQFPN等从1.65 V到3.6 V的宽电源电压范围,支持低功耗模式和电池供电从-40°C到+105°C的工作温度范围多达11个通信接口,包括3个USART、2个UART、2个I2C、2个SPI、1个CAN和1个USB 2.0全速多达15个定时器,包括7个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个16位高级定时器、2个32位定时器和2个看门狗定时器多达3个12位模数转换器(ADC),每秒可采样1.2 M次两路12位数模转换器(DAC)多达80个外部中断/事件源多达112个GPIO端口,支持5 V耐压CRC计算单元,用于检测数据传输错误实时时钟(RTC),支持日历功能和闹钟功能嵌入式内存保护单元(MPU),用于增强应用程序安全性嵌入式调试支持,包括串行线调试(SWD)和JTAG接口7层DMA控制器,支持所有外设数据传输可选的双银行闪存模式,支持实时软件更新存储器映射STM32F103系列单片机的存储器映射如下图所示:![存储器映射]代码区:包括闪存和系统存储器。
闪存用于存储用户程序代码和数据。
系统存储器用于存储引导加载程序(bootloader)和设备标识符。
SRAM区:包括SRAM1和SRAM2。
SRAM1用于存储用户程序数据和堆栈。
SRAM2用于存储备份寄存器和备份域。
外设区:包括APB1外设、APB2外设和AHB外设。
APB1外设和APB2外设是通过两个高速总线矩阵连接到内核的低速外设。
AHB外设是通过一个高速总线矩阵连接到内核的高速外设。
外部设备区:包括FSMC区域、NOR/PSRAM区域和NAND/CF区域。
STM32中文参考手册-stm32f103中文参考手册
STM32F10xxx参考手册参考手册小,中和大容量的STM32F101xx, STM32F102xx和STM32F103xxARM内核32位高性能微控制器导言本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用小容量、中容量和大容量的STM32F101xx、STM32F102xx或者STM32F103xx微控制器的存储器和外设的详细信息。
在本参考手册中STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。
STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量,封装和外设配置。
关于订货编号、电气和物理性能参数,请参考STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx 的数据手册。
关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考STM32F10xxx闪存编程手册。
关于ARM Cortex™-M3内核的具体信息,请参考Cortex™-M3技术参考手册。
相关文档● Cortex™-M3技术参考手册,可按下述链接下载:/help/topic/com.arm.doc.ddi0337e/DDI0337E_cortex_m3_r1p1_trm.pdf下述文档可在ST网站下载(/mcu/):● STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx的数据手册。
● STM32F10xxx闪存编程手册。
* 感谢南京万利提供原始翻译文档目录1文中的缩写 161.1寄存器描述表中使用的缩写列表 161.2术语表161.3可用的外设16 2存储器和总线构架 172.1系统构架172.2存储器组织182.3存储器映像192.3.1嵌入式SRAM 202.3.2位段202.3.3嵌入式闪存 212.4启动配置23 3CRC计算单元(CRC) 253.1CRC简介253.2CRC主要特性253.3CRC功能描述253.4CRC寄存器263.4.1数据寄存器(CRC_DR) 263.4.2独立数据寄存器(CRC_IDR) 263.4.3控制寄存器(CRC_CR) 273.4.4CRC寄存器映像 27 4电源控制(PWR) 284.1电源284.1.1独立的A/D转换器供电和参考电压 284.1.2电池备份区域 294.1.3电压调节器 294.2电源管理器294.2.1上电复位(POR)和掉电复位(PDR) 294.2.2可编程电压监测器(PVD) 304.3低功耗模式304.3.1降低系统时钟 314.3.2外部时钟的控制 314.3.3睡眠模式 314.3.4停止模式 324.3.5待机模式 334.3.6低功耗模式下的自动唤醒(AWU) 344.4电源控制寄存器 354.4.1电源控制寄存器(PWR_CR) 354.4.2电源控制/状态寄存器 364.4.3PWR寄存器地址映像 37 5备份寄存器(BKP) 385.1BKP简介385.2BKP特性385.3BKP功能描述385.3.1侵入检测 385.3.2RTC校准 395.4BKP寄存器描述 395.4.1备份数据寄存器x(BKP_DRx) (x = 1 … 10) 395.4.2RTC时钟校准寄存器(BKP_RTCCR) 395.4.3备份控制寄存器(BKP_CR) 405.4.4备份控制/状态寄存器(BKP_CSR) 405.4.5BKP寄存器映像 42 6复位和时钟控制(RCC) 456.1复位456.1.1系统复位 456.1.2电源复位 456.1.3备份域复位 466.2时钟466.2.1HSE时钟 486.2.2HSI时钟 486.2.3PLL 496.2.4LSE时钟 496.2.5LSI时钟496.2.6系统时钟(SYSCLK)选择 506.2.7时钟安全系统(CSS) 506.2.8RTC时钟 506.2.9看门狗时钟 506.2.10时钟输出 506.3RCC寄存器描述 516.3.1时钟控制寄存器(RCC_CR) 516.3.2时钟配置寄存器(RCC_CFGR) 526.3.3时钟中断寄存器 (RCC_CIR) 546.3.4APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) 566.3.5APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) 586.3.6AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) 606.3.7APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR) 616.3.8APB1外设时钟使能寄存器(RCC_APB1ENR) 626.3.9备份域控制寄存器 (RCC_BDCR) 656.3.10控制/状态寄存器 (RCC_CSR) 666.3.11RCC寄存器地址映像 68 7通用和复用功能I/O(GPIO和AFIO) 697.1GPIO功能描述697.1.1通用I/O(GPIO) 707.1.2单独的位设置或位清除 717.1.3外部中断/唤醒线 717.1.4复用功能(AF) 717.1.5软件重新映射I/O复用功能 717.1.6GPIO锁定机制 717.1.7输入配置 717.1.8输出配置 727.1.9复用功能配置 737.1.10模拟输入配置 737.2GPIO寄存器描述 757.2.1端口配置低寄存器(GPIOx_CRL) (x=A..E) 757.2.2端口配置高寄存器(GPIOx_CRH) (x=A..E) 757.2.3端口输入数据寄存器(GPIOx_IDR) (x=A..E) 767.2.4端口输出数据寄存器(GPIOx_ODR) (x=A..E) 767.2.5端口位设置/清除寄存器(GPIOx_BSRR) (x=A..E) 777.2.6端口位清除寄存器(GPIOx_BRR) (x=A..E) 777.2.7端口配置锁定寄存器(GPIOx_LCKR) (x=A..E) 777.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 787.3.1把OSC32_IN/OSC32_OUT作为GPIO 端口PC14/PC15 787.3.2把OSC_IN/OSC_OUT引脚作为GPIO端口PD0/PD1 787.3.3CAN复用功能重映射 797.3.4JTAG/SWD复用功能重映射 797.3.5ADC复用功能重映射 807.3.6定时器复用功能重映射 807.3.7USART复用功能重映射 817.3.8I2C 1 复用功能重映射 827.3.9SPI 1复用功能重映射 827.4AFIO寄存器描述 837.4.1事件控制寄存器(AFIO_EVCR) 837.4.2复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR) 837.4.3外部中断配置寄存器1(AFIO_EXTICR1) 867.4.4外部中断配置寄存器2(AFIO_EXTICR2) 867.4.5外部中断配置寄存器3(AFIO_EXTICR3) 877.4.6外部中断配置寄存器4(AFIO_EXTICR4) 877.5GPIO 和AFIO寄存器地址映象 88 8中断和事件 898.1嵌套向量中断控制器 898.1.1系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 898.1.2中断和异常向量 898.2外部中断/事件控制器(EXTI) 918.2.1主要特性 918.2.2框图928.2.3唤醒事件管理 928.2.4功能说明 928.2.5外部中断/事件线路映像 948.3EXTI 寄存器描述 958.3.1中断屏蔽寄存器(EXTI_IMR) 958.3.2事件屏蔽寄存器(EXTI_EMR) 958.3.3上升沿触发选择寄存器(EXTI_RTSR) 968.3.4下降沿触发选择寄存器(EXTI_FTSR) 968.3.5软件中断事件寄存器(EXTI_SWIER) 978.3.6挂起寄存器(EXTI_PR) 978.3.7外部中断/事件寄存器映像 98 9DMA 控制器(DMA) 999.1DMA简介999.2DMA主要特性999.3功能描述1009.3.1DMA处理 1009.3.2仲裁器1009.3.3DMA 通道 1019.3.4可编程的数据传输宽度,对齐方式和数据大小端 1029.3.5错误管理 1039.3.6中断1039.3.7DMA请求映像 1049.4DMA寄存器1079.4.1DMA中断状态寄存器(DMA_ISR) 1079.4.2DMA中断标志清除寄存器(DMA_IFCR) 1089.4.3DMA通道x配置寄存器(DMA_CCRx)(x = 1…7) 1089.4.4DMA通道x传输数量寄存器(DMA_CNDTRx)(x = 1…7) 1109.4.5DMA通道x外设地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.6DMA通道x存储器地址寄存器(DMA_CPARx)(x = 1…7) 1109.4.7DMA寄存器映像 111 10模拟/数字转换(ADC) 11310.1ADC介绍11310.2ADC主要特征11310.3ADC功能描述11410.3.1ADC开关控制 11510.3.2ADC时钟 11510.3.3通道选择 11510.3.4单次转换模式 11510.3.5连续转换模式 11610.3.6时序图11610.3.7模拟看门狗 11610.3.8扫描模式 11710.3.9注入通道管理 11710.3.10间断模式 11810.4校准11910.5数据对齐11910.6可编程的通道采样时间 12010.7外部触发转换12010.8DMA请求12110.9双ADC模式12110.9.1同步注入模式 12210.9.2同步规则模式 12310.9.3快速交替模式 12310.9.4慢速交替模式 12410.9.5交替触发模式 12410.9.6独立模式 12510.9.7混合的规则/注入同步模式 12510.9.8混合的同步规则+交替触发模式 12510.9.9混合同步注入+交替模式 12610.10温度传感器12610.11ADC中断12710.12ADC寄存器描述 12810.12.1ADC状态寄存器(ADC_SR) 12810.12.2ADC控制寄存器1(ADC_CR1) 12910.12.3ADC控制寄存器2(ADC_CR2) 13110.12.4ADC采样时间寄存器1(ADC_SMPR1) 13310.12.5ADC采样时间寄存器2(ADC_SMPR2) 13310.12.6ADC注入通道数据偏移寄存器x (ADC_JOFRx)(x=1..4) 13410.12.7ADC看门狗高阀值寄存器(ADC_HTR) 13410.12.8ADC看门狗低阀值寄存器(ADC_LRT) 13410.12.9ADC规则序列寄存器1(ADC_SQR1) 13510.12.10ADC规则序列寄存器2(ADC_SQR2) 13510.12.11ADC规则序列寄存器3(ADC_SQR3) 13610.12.12ADC注入序列寄存器(ADC_JSQR) 13610.12.13ADC 注入数据寄存器x (ADC_JDRx) (x= 1..4) 13710.12.14ADC规则数据寄存器(ADC_DR) 13710.12.15ADC寄存器地址映像 138 11数字/模拟转换(DAC) 14011.1DAC简介14011.2DAC主要特征14011.3DAC功能描述14111.3.1使能DAC通道 14111.3.2使能DAC输出缓存 14111.3.3DAC数据格式 14211.3.4DAC转换 14211.3.5DAC输出电压 14311.3.6选择DAC触发 14311.3.7DMA请求 14411.3.8噪声生成 14411.3.9三角波生成 14511.4双DAC通道转换 14511.4.1无波形生成的独立触发 14511.4.2带相同LFSR生成的独立触发 14611.4.3带不同LFSR生成的独立触发 14611.4.4带相同三角波生成的独立触发 14611.4.5带不同三角波生成的独立触发 14611.4.6同时软件启动 14711.4.7不带波形生成的同时触发 14711.4.8带相同LFSR生成的同时触发 14711.4.9带不同LFSR生成的同时触发 14711.4.10带相同三角波生成的同时触发 14711.4.11带不同三角波生成的同时触发 14811.5DAC寄存器14911.5.1DAC控制寄存器(DAC_CR) 14911.5.2DAC软件触发寄存器(DAC_SWTRIGR) 15111.5.3DAC通道1的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R1) 15211.5.4DAC通道1的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L1) 15211.5.5DAC通道1的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R1) 15211.5.6DAC通道2的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12R2) 15311.5.7DAC通道2的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12L2) 15311.5.8DAC通道2的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8R2) 15311.5.9双DAC的12位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12RD) 15411.5.10双DAC的12位左对齐数据保持寄存器(DAC_DHR12LD) 15411.5.11双DAC的8位右对齐数据保持寄存器(DAC_DHR8RD) 15411.5.12DAC通道1数据输出寄存器(DAC_DOR1) 15511.5.13DAC通道2数据输出寄存器(DAC_DOR2) 15511.5.14DAC寄存器映像 156 12高级控制定时器(TIM1和TIM8) 15712.1TIM1和TIM8简介 15712.2TIM1和TIM8主要特性 15712.3TIM1和TIM8功能描述 15812.3.1时基单元 15812.3.2计数器模式 16012.3.3重复计数器 16712.3.4时钟选择 16812.3.5捕获/比较通道 17112.3.6输入捕获模式 17312.3.7PWM输入模式 17412.3.8强置输出模式 17412.3.9输出比较模式 17512.3.10PWM模式 17612.3.11互补输出和死区插入 17812.3.12使用刹车功能 17912.3.13在外部事件时清除OCxREF信号 18012.3.14产生六步PWM输出 18112.3.15单脉冲模式 18212.3.16编码器接口模式 18312.3.17定时器输入异或功能 18512.3.18与霍尔传感器的接口 18512.3.19TIMx定时器和外部触发的同步 18712.3.20定时器同步 19012.3.21调试模式 19012.4TIM1和TIM8寄存器描述 19112.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 19112.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 19212.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 19312.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 19512.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 19612.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 19712.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 19812.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 20012.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 20212.4.10计数器(TIMx_CNT) 20312.4.11预分频器(TIMx_PSC) 20412.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 20412.4.13重复计数寄存器(TIMx_RCR) 20412.4.14捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 20512.4.15捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 20512.4.16捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 20512.4.17捕获/比较寄存器(TIMx_CCR4) 20612.4.18刹车和死区寄存器(TIMx_BDTR) 20612.4.19DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 20812.4.20连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 20812.4.21TIM1和TIM8寄存器图 209 13通用定时器(TIMx) 21113.1TIMx简介21113.2TIMx主要功能21113.3TIMx功能描述21213.3.1时基单元 21213.3.2计数器模式 21313.3.3时钟选择 22113.3.4捕获/比较通道 22313.3.5输入捕获模式 22513.3.6PWM输入模式 22513.3.7强置输出模式 22613.3.8输出比较模式 22613.3.9PWM 模式 22713.3.10单脉冲模式 22913.3.11在外部事件时清除OCxREF信号 23113.3.12编码器接口模式 23113.3.13定时器输入异或功能 23313.3.14定时器和外部触发的同步 23313.3.15定时器同步 23513.3.16调试模式 23913.4TIMx寄存器描述 24013.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 24013.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 24113.4.3从模式控制寄存器(TIMx_SMCR) 24213.4.4DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 24313.4.5状态寄存器(TIMx_SR) 24413.4.6事件产生寄存器(TIMx_EGR) 24513.4.7捕获/比较模式寄存器1(TIMx_CCMR1) 24613.4.8捕获/比较模式寄存器2(TIMx_CCMR2) 24913.4.9捕获/比较使能寄存器(TIMx_CCER) 25113.4.10计数器(TIMx_CNT) 25213.4.11预分频器(TIMx_PSC) 25213.4.12自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 25213.4.13捕获/比较寄存器1(TIMx_CCR1) 25213.4.14捕获/比较寄存器2(TIMx_CCR2) 25313.4.15捕获/比较寄存器3(TIMx_CCR3) 25313.4.16捕获/比较寄存器4(TIMx_CCR4) 25313.4.17DMA控制寄存器(TIMx_DCR) 25413.4.18连续模式的DMA地址(TIMx_DMAR) 25413.4.19TIMx寄存器图 255 14基本定时器(TIM6和TIM7) 25714.1TIM6和TIM7简介 25714.2TIM6和TIM7的主要特性 25714.3TIM6和TIM7的功能 25814.3.1时基单元 25814.3.2计数模式 25914.3.3时钟源26114.3.4调试模式 26214.4TIM6和TIM7寄存器 26214.4.1控制寄存器1(TIMx_CR1) 26214.4.2控制寄存器2(TIMx_CR2) 26314.4.3DMA/中断使能寄存器(TIMx_DIER) 26314.4.4状态寄存器(TIMx_SR) 26414.4.5事件产生寄存器(TIMx_EGR) 26414.4.6计数器(TIMx_CNT) 26414.4.7预分频器(TIMx_PSC) 26514.4.8自动重装载寄存器(TIMx_ARR) 26514.4.9TIM6和TIM7寄存器图 266 15实时时钟(RTC) 26715.1RTC简介26715.2主要特性26715.3功能描述26715.3.1概述26715.3.2复位过程 26815.3.3读RTC寄存器 26815.3.4配置RTC寄存器 26915.3.5RTC标志的设置 26915.4RTC寄存器描述 27015.4.1RTC控制寄存器高位(RTC_CRH) 27015.4.2RTC控制寄存器低位(RTC_CRL) 27015.4.3RTC预分频装载寄存器(RTC_PRLH/RTC_PRLL) 27115.4.4RTC预分频器余数寄存器(RTC_DIVH / RTC_DIVL) 27215.4.5RTC计数器寄存器 (RTC_CNTH / RTC_CNTL) 27215.4.6RTC闹钟寄存器(RTC_ALRH/RTC_ALRL) 27315.4.7RTC寄存器映像 275 16独立看门狗(IWDG) 27616.1简介27616.2IWDG主要性能27616.3IWDG功能描述27616.3.1硬件看门狗 27616.3.2寄存器访问保护 27616.3.3调试模式 27616.4IWDG寄存器描述 27716.4.1键寄存器(IWDG_KR) 27716.4.2预分频寄存器(IWDG_PR) 27816.4.3重装载寄存器(IWDG_RLR) 27816.4.4状态寄存器(IWDG_SR) 27916.4.5IWDG寄存器映像 279 17窗口看门狗(WWDG) 28017.1WWDG简介28017.2WWDG主要特性 28017.3WWDG功能描述 28017.4如何编写看门狗超时程序 28117.5调试模式28217.6寄存器描述28217.6.1控制寄存器(WWDG_CR) 28217.6.2配置寄存器(WWDG_CFR) 28317.6.3状态寄存器(WWDG_SR) 28317.6.4WWDG寄存器映像 284 18灵活的静态存储器控制器(FSMC) 28518.1FSMC功能描述28518.2框图28518.3AHB接口28618.3.1支持的存储器和操作 28618.4外部设备地址映像 28718.4.1NOR和PSRAM地址映像 28818.4.2NAND和PC卡地址映像 28818.5NOR闪存和PSRAM控制器 28918.5.1外部存储器接口信号 29018.5.2支持的存储器及其操作 29118.5.3时序规则 29118.5.4NOR闪存和PSRAM时序图 29118.5.5同步的成组读 30418.5.6NOR闪存和PSRAM控制器寄存器 30818.6NAND闪存和PC卡控制器 31318.6.1外部存储器接口信号 31318.6.2NAND闪存/PC卡支持的存储器及其操作 31418.6.3NAND闪存、ATA和PC卡时序图 31418.6.4NAND闪存操作 31518.6.5NAND闪存预等待功能 31618.6.6NAND闪存的纠错码ECC计算(NAND闪存) 31718.6.7NAND闪存和PC卡控制器寄存器 31718.7FSMC寄存器地址映象 324 19SDIO接口(SDIO) 32519.1SDIO主要功能32519.2SDIO总线拓扑32519.3SDIO功能描述32819.3.1SDIO适配器 32919.3.2SDIO AHB接口 33619.4卡功能描述33619.4.1卡识别模式 33619.4.2卡复位33619.4.3操作电压范围确认 33719.4.4卡识别过程 33719.4.5写数据块 33819.4.6读数据块 33819.4.7数据流操作,数据流写入和数据流读出(只适用于多媒体卡) 33819.4.8擦除:成组擦除和扇区擦除 33919.4.9宽总线选择和解除选择 34019.4.10保护管理 34019.4.11卡状态寄存器 34219.4.12SD状态寄存器 34419.4.13SD I/O模式 34719.4.14命令与响应 34819.5响应格式35019.5.1R1(普通响应命令) 35119.5.2R1b 35119.5.3R2(CID、CSD寄存器) 35119.5.4R3(OCR寄存器) 35119.5.5R4(快速I/O) 35219.5.6R4b 35219.5.7R5(中断请求) 35219.5.8R6(中断请求) 35319.6SDIO I/O卡特定的操作 35319.6.1使用SDIO_D2信号线的SDIO I/O读等待操作 35319.6.2使用停止SDIO_CK的SDIO读等待操作 35319.6.3SDIO暂停/恢复操作 35419.6.4SDIO中断 35419.7CE-ATA特定操作 35419.7.1命令完成指示关闭 35419.7.2命令完成指示使能 35419.7.3CE-ATA中断 35419.7.4中止CMD61 35419.8硬件流控制35419.9SDIO寄存器35519.9.1SDIO电源控制寄存器(SDIO_POWER) 35519.9.2SDIO时钟控制寄存器(SDIO_CLKCR) 35519.9.3SDIO参数寄存器(SDIO_ARG) 35619.9.4SDIO命令寄存器(SDIO_CMD) 35619.9.5SDIO命令响应寄存器(SDIO_RESPCMD) 35719.9.6SDIO响应1..4寄存器(SDIO_RESPx) 35719.9.7SDIO数据定时器寄存器(SDIO_DTIMER) 35819.9.8SDIO数据长度寄存器(SDIO_DLEN) 35819.9.9SDIO数据控制寄存器(SDIO_DCTRL) 35819.9.10SDIO数据计数器寄存器(SDIO_DCOUNT) 36019.9.11SDIO状态寄存器(SDIO_STA) 36019.9.12SDIO清除中断寄存器(SDIO_ICR) 36119.9.13SDIO中断屏蔽寄存器(SDIO_MASK) 36219.9.14SDIO FIFO计数器寄存器(SDIO_FIFOCNT) 36419.9.15SDIO数据FIFO寄存器(SDIO_FIFO) 36419.9.16SDIO寄存器映像 365 20USB全速设备接口(USB) 36620.1USB简介36620.2USB主要特征36620.3USB功能描述36720.3.1USB功能模块描述 36820.4编程中需要考虑的问题 36920.4.1通用USB设备编程 36920.4.2系统复位和上电复位 36920.4.3双缓冲端点 37220.4.4同步传输 37320.4.5挂起/恢复事件 37420.5USB寄存器描述 37520.5.1通用寄存器 37520.5.2端点寄存器 38020.5.3缓冲区描述表 38220.5.4USB寄存器映像 385 21控制器局域网(bxCAN) 38721.1bxCAN简介38721.2bxCAN主要特点 38721.2.1总体描述 38821.3bxCAN工作模式 38921.3.1初始化模式 39021.3.2正常模式 39021.3.3睡眠模式(低功耗) 39021.3.4测试模式 39021.3.5静默模式 39021.3.6环回模式 39121.3.7环回静默模式 39121.4bxCAN功能描述 39221.4.1发送处理 39221.4.2时间触发通信模式 39321.4.3接收管理 39321.4.4标识符过滤 39521.4.5报文存储 39821.4.6出错管理 39921.4.7位时间特性 40021.5bxCAN中断40221.6CAN 寄存器描述 40321.6.1寄存器访问保护 40321.6.2控制和状态寄存器 40321.6.3邮箱寄存器 41121.6.4CAN过滤器寄存器 41521.6.5bxCAN寄存器列表 419 22串行外设接口(SPI) 42222.1SPI简介42222.2SPI和I2S主要特征 42222.2.1SPI特征42222.2.2I2S功能42322.3SPI功能描述42422.3.1概述42422.3.2SPI从模式 42622.3.3SPI主模式 42722.3.4单工通信 42822.3.5状态标志 42822.3.6CRC计算 42922.3.7利用DMA的SPI通信 42922.3.8错误标志 43022.3.9关闭SPI 43022.3.10SPI中断43022.4I2S功能描述43122.4.1I2S功能描述 43122.4.2支持的音频协议 43222.4.3时钟发生器 43722.4.4I2S主模式 43822.4.5I2S从模式 43922.4.6状态标志位 44022.4.7错误标志位 44122.4.8I2S中断44122.4.9DMA功能 44122.5SPI和I2S寄存器描述 44222.5.1SPI控制寄存器1(SPI_CR1)(I2S模式下不使用) 44222.5.2SPI控制寄存器2(SPI_CR2) 44322.5.3SPI 状态寄存器(SPI_SR) 44422.5.4SPI 数据寄存器(SPI_DR) 44522.5.5SPI CRC多项式寄存器(SPI_CRCPR) 44622.5.6SPI Rx CRC寄存器(SPI_RXCRCR) 44622.5.7SPI Tx CRC寄存器(SPI_TXCRCR) 44622.5.8SPI_I2S配置寄存器(SPI_I2S_CFGR) 44722.5.9SPI_I2S预分频寄存器(SPI_I2SPR) 44822.5.10SPI 寄存器地址映象 449 23I2C接口45023.1I2C简介45023.2I2C主要特点45023.3I2C功能描述45123.3.1模式选择 45123.3.2I2C从模式 45223.3.3I2C主模式 45423.3.4错误条件 45623.3.5SDA/SCL线控制 45723.3.6SMBus 45723.3.7DMA请求 45923.3.8包错误校验(PEC) 46023.4I2C中断请求46123.5I2C调试模式46223.6I2C寄存器描述46223.6.1控制寄存器1(I2C_CR1) 46223.6.2控制寄存器2(I2C_CR2) 46423.6.3自身地址寄存器1(I2C_OAR1) 46523.6.4自身地址寄存器2(I2C_OAR2) 46523.6.5数据寄存器(I2C_DR) 46523.6.6状态寄存器1(I2C_SR1) 46623.6.7状态寄存器2 (I2C_SR2) 46823.6.8时钟控制寄存器(I2C_CCR) 46923.6.9TRISE寄存器(I2C_TRISE) 47023.6.10I2C寄存器地址映象 471 24通用同步异步收发器(USART) 47224.1USART介绍47224.2USART主要特性 47224.3USART功能概述 47324.3.1USART 特性描述 47424.3.2发送器47524.3.3接收器47724.3.4分数波特率的产生 48024.3.5多处理器通信 48124.3.6校验控制 48224.3.7LIN(局域互联网)模式 48324.3.8USART 同步模式 48524.3.9单线半双工通信 48724.3.10智能卡48724.3.11IrDA SIR ENDEC 功能块 48824.3.12利用DMA连续通信 49024.3.13硬件流控制 49124.4USART中断请求 49224.5USART模式配置 49324.6USART寄存器描述 49424.6.1状态寄存器(USART_SR) 49424.6.2数据寄存器(USART_DR) 49524.6.3波特比率寄存器(USART_BRR) 49624.6.4控制寄存器1(USART_CR1) 49624.6.5控制寄存器2(USART_CR2) 49824.6.6控制寄存器3(USART_CR3) 49924.6.7保护时间和预分频寄存器(USART_GTPR) 50124.6.8USART寄存器地址映象 502 25器件电子签名 50325.1存储器容量寄存器 50325.1.1闪存容量寄存器 50325.2产品唯一身份标识寄存器(96位) 503 26调试支持(DBG) 50526.1概况50526.2ARM参考文献50626.3SWJ调试端口(serial wire and JTAG) 50626.3.1JTAG-DP和SW-DP切换的机制 50726.4引脚分布和调试端口脚 50726.4.1SWJ调试端口脚 50726.4.2灵活的SWJ-DP脚分配 50726.4.3JTAG脚上的内部上拉和下拉 50826.4.4利用串行接口并释放不用的调试脚作为普通I/O口 50826.5STM32F10xxx JTAG TAP 连接 50926.6ID 代码和锁定机制 50926.6.1微控制器设备ID编码 50926.6.2边界扫描TAP 51026.6.3Cortex-M3 TAP 51026.6.4Cortex-M3 JEDEC-106 ID代码 51126.7JTAG调试端口51126.8SW调试端口51226.8.1SW协议介绍 51226.8.2SW协议序列 51226.8.3SW-DP状态机(Reset, idle states, ID code) 51326.8.4DP和AP读/写访问 51326.8.5SW-DP寄存器 51326.8.6SW-AP寄存器 514 26.9对于JTAG-DP或SWDP都有效的AHB-AP (AHB 访问端口) 514 26.10内核调试515 26.11调试器主机在系统复位下的连接能力 515 26.12FPB (Flash patch breakpoint) 515 26.13DWT(data watchpoint trigger) 516 26.14ITM (instrumentation trace macrocell) 51626.14.1概述51626.14.2时间戳包,同步和溢出包 516 26.15MCU调试模块(MCUDBG) 51726.15.1低功耗模式的调试支持 51726.15.2支持定时器、看门狗、bxCAN和I2C的调试 51826.15.3调试MCU配置寄存器 518 26.16TPIU (trace port interface unit) 52026.16.1导言52026.16.2跟踪引脚分配 52026.16.3TPUI格式器 52226.16.4TPUI帧异步包 52226.16.5同步帧包的发送 52226.16.6同步模式 52226.16.7异步模式 52326.16.8TRACECLKIN在STM32F10xxx内部的连接 52326.16.9TPIU寄存器 52326.16.10配置的例子 524 26.17DBG寄存器地址映象 5241 文中的缩写1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表在对寄存器的描述中使用了下列缩写:read / write (rw) 软件能读写此位。
stm32f103芯片手册
stm32f103芯片手册STM32F103是一款Cortex-M3内核的32位MCU芯片,由意法半导体(STMicroelectronics)公司生产。
该芯片具有低功耗、高计算性能和丰富的外设接口的特点,被广泛应用于各种应用领域。
下面是对STM32F103芯片手册的1000字简要介绍。
首先,STM32F103芯片具有强大的计算能力和丰富的存储器资源。
它采用了ARM Cortex-M3内核,主频可高达72MHz,同时支持单周期乘法和硬件除法指令,可快速执行复杂的算法。
此外,芯片内置了128KB或256KB的闪存和20KB的静态RAM,可以存储大量的程序代码和数据。
其次,STM32F103芯片提供了丰富的外设接口,能够满足各种应用需求。
它包括多个通用输入/输出(GPIO)引脚,可用于连接外部设备和传感器。
同时,芯片还提供了多个串行通信接口,如USART、SPI和I2C,可以与其他设备进行高速数据传输。
此外,芯片还支持多个定时器/计数器,用于实现精确的计时和定时功能。
第三,STM32F103芯片具有低功耗特性和丰富的电源管理功能。
它采用了多种节能技术,如待机模式、休眠模式和停机模式,可以最大限度地降低功耗。
同时,芯片还内置了多个电源管理模块,例如低功耗时钟、电压调整器和电池备份电源,以提供稳定可靠的电源供应。
最后,STM32F103芯片还提供了完善的开发工具和支持资源。
意法半导体提供了一整套的软件开发工具,包括Keil MDK和IAR Embedded Workbench等,可简化开发流程。
此外,芯片手册还详细介绍了芯片的引脚定义、寄存器配置、时钟设置、中断管理、外设控制等内容,为开发者提供了全面的技术支持。
综上所述,STM32F103芯片手册详细介绍了该芯片的技术规格、外设接口、低功耗特性和开发支持资源。
它具有强大的计算能力、丰富的存储资源和多样化的外设功能,适用于各种应用领域,如工业控制、智能家居、医疗设备等。
stm32f103中文手册[7]
stm32f103中文手册1. 概述stm32f103是一款高性能、低功耗、高集成度的32位微控制器,基于ARM Cortex-M3内核,支持Thumb-2指令集,具有72MHz的主频和64KB至512KB的闪存。
stm32f103具有丰富的外设资源,包括多种通信接口、定时器、模数转换器、DMA控制器、触摸感应控制器等,能够满足各种复杂的应用需求。
stm32f103还具有多种低功耗模式,能够实现动态电源管理,降低系统功耗。
stm32f1 03采用多种封装形式,适用于不同的应用场合。
2. 引脚定义stm32f103的引脚定义如图1所示。
stm32f103的引脚分为四类:电源引脚、复位引脚、晶振引脚和功能引脚。
电源引脚包括VDD、VSS、V DDA和VSSA,分别提供数字电源、数字地、模拟电源和模拟地。
复位引脚包括NRST和BOOT0,分别用于复位芯片和选择启动模式。
晶振引脚包括OSC_IN和OSC_OUT,分别连接外部晶振的输入和输出端。
功能引脚包括多达80个可编程的通用输入输出(GPIO)引脚,以及一些专用功能引脚,如JTAG/SWD调试接口、USB接口等。
![图1 stm32f103引脚定义](^4^)图1 stm32f103引脚定义3. 系统架构ARM Cortex-M3内核:是stm32f103的核心部分,负责执行程序指令,处理数据和中断等。
存储器:包括闪存(Flash)、静态随机存储器(SRAM)和备份寄存器(Backupregisters),分别用于存储程序代码、数据和备份数据等。
外设总线:包括总线矩阵(Bus matrix)、总线桥(Bus bridge)和外设总线(Peripheralbus),分别用于连接内核、存储器和外设等。
时钟和复位控制:包括时钟树(Clocktree)、复位控制器(Reset controller)和电源管理单元(Power managementunit),分别用于提供时钟信号、复位信号和电源管理等。
MINI_STM32V3用户手册
第一章、产品简介1.1、MINI-STM32超牛组合学习套装简介MINI-STM32超牛组合学习套装是为初学者学习STM32 Cortex M3 系列ARM 而设计的学习套件。
MINI-STM32超牛组合学习套装采用STM32F103RBT6作为核心MCU,并外接了2.8、3.2、4.3寸彩色TFT屏模块、UART、USB、ADC电压调节、按键等硬件接口,结合目前最流行的JLINK V7仿真器和RealView MDK(Keil uVision3 )集成开发环境,构成初学者学习入门、硬件设计参考、软件编程调试的学习平台,配合本手册可以迅速帮你掌握嵌入式系统的开发流程。
1.2、MINI-STM32 开发板外观1.3、MINI-STM32 特性z CPU:标配STM32F103RBT6,ARM Cortex-M3内核,128kB Flash, 20KB RAM(默认配置)高配STM32F103RCT6 ARM Cortex-M3内核,256kB Flash, 48KB RAM(用户可选)最高工作时钟72MHz,64脚,同时可更换更高配置的CPUz USB接口,可以做USB实验z RS232(ISP下载)包括串口电平转换芯片MAX3232,可做RS232通信实验z 标准ARM JTAG 20仿真下载接口z 所有IO 口均引出,方便做实验z RTC后备电池座z ADC电压调节电位器,可以做ADC采样实验z 电源指示灯、USB状态指示灯,两个用户可编程指示灯z 两个用户按键z USB转串口(PL2303)z 启动模式选择跳线,JTAG方式和SWD方式选择跳线z 板载5V、3.3V LDO 1117,最大提供800mA电流z USB供电或jLink Command输入power on命令供电z 8MHz CPU晶振,32.768kHz RTC晶振z 超小体积PCB尺寸: 83mm×68mm1.4、2.8寸彩色TFT屏模块外观和特性z 屏幕分辨率:240*320z 屏幕大小:2.8寸z 带触摸屏,带手写输入功能z 屏幕颜色:26万色z 单3.3V供电z 16位并行数据接口z 模块底板带背光PWM亮度驱动控制z 模块底板带ADS7843或TSC2046触摸屏控制器z 屏幕尺寸:50mm*70mm,有效显示面积:45mm*59mm,模块厚度7mm(不包括连接插针)z 模块外型尺寸:82mm*55mm2.8寸彩色TFT屏模块接脚定义脚位功能描述脚位功能描述01脚3V3 电源正17脚DB14 数据线02脚GND 电源负18脚DB15 数据线03脚DB00 数据线19脚CS屏片选,低有效04脚DB01 数据线20脚RS寄存器选择05脚DB02 数据线21脚WR写使能,低有效06脚DB03 数据线22脚RD读使能,低有效07脚DB04 数据线23脚RESET复位,低有效08脚DB05 数据线24脚BACK_LIGHT 背光控制,高有效09脚DB06 数据线25脚MISOSPI主入从出10脚DB07 数据线26脚INT触摸中断输出11脚DB08 数据线27脚MOSISPI主出从入12脚DB09 数据线28脚BUSY触摸芯片忙检测13脚DB10 数据线29脚SCLK SPI时钟14脚DB11数据线30脚SDA I2C数据线触摸芯片片15脚DB12 数据线31脚T_CS选16脚DB13 数据线32脚SCL I2C时钟线1.5、jlink v8仿真器外观和特性相关特性:z USB 2.0接口;z 支持任何ARM7/ARM9/ARM11核,支持Cortex M3 ,包括ithumb 模式;z 对于Cortex-M3的Serial Wire Viewer(SWV)速度是V6的12倍z 下载速度达到600k byte/s;z DCC速度到达800k byte/s;z 与IAR Workbench RealView MDK可无缝集成;z 通过USB供电,无需外接电源;z JTAG最大时钟达到12M;z 自动内核识别;z 自动速度识别;z 支持自适应时钟;z 所有JTAG信号能被监控,目标板电压能被侦测;z 支持JTAG链上多个设备的调试;z 完全即插即用;z 20Pin标准JTAG连接器;z 宽目标板电压范围:1.2V-5.0V;z 多核调试;z 包括软件:J-Mem,可查询可修改内存;J-Link Server:(可通过TCP/IP连接到J-Link);J-Flash,支持独立的Flash编程,可以作为量产解决方案;RDI插件使J-Link适合任何RDI兼容的调试器如IAR、ADS、Relview 和Keil等;RDI Flash BP,可以实现在RDI下,在Flash中设置无限断点;RDI Flash DLL,可以实现在RDI下的对Flash的独立编程;GDB server,可以实现在GDB环境下的调试。
stm32f103中文手册[14]
stm32f103中文手册一、概述stm32f103c8/cb:64KB或者128KB闪存,20KBSRAM,48引脚或者64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb:64KB或者128KB闪存,20KBSRAM,64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb:64KB或者128KB闪存,20KBSRAM,100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re:256KB或者384KB或者512KB闪存,48KB或者64KB SRAM,64引脚或者100引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve:256KB或者384KB或者512KB闪存,48KB或者64KB SRAM,100引脚或者144引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze:256KB或者384KB或者512KB闪存,48KB或者64KB SRAM,144引脚LQFP封装。
stm32f103的主要特性如下:72MHz的主频,1.25 DMIPS/MHz的性能。
从32KB到512KB的闪存容量,从20KB到64KB的SRAM容量。
从37到112个GPIO引脚,支持多种工作模式和中断功能。
从3到7个定时器,支持多种工作模式和中断功能。
从2到3个12位ADC,支持多种触发模式和DMA传输功能。
从2到3个SPI接口,支持全双工和单向通信模式。
从2到3个I2C接口,支持标准模式和快速模式。
从3到5个USART接口,支持同步和异步通信模式。
一个USB 2.0全速设备接口,支持12Mbps的数据传输速率。
一个CAN 2.0B接口,支持标准帧和扩展帧格式。
一个SDIO接口,支持SD卡和MMC卡的读写操作。
一个RTC实时时钟模块,支持日历功能和闹钟功能。
一个CRC循环冗余校验模块,支持多种多项式计算方式。
多种低功耗模式,包括睡眠模式、住手模式和待机模式。
多种时钟源选择,包括内部RC振荡器、外部晶振、PLL锁相环等。
多种复位源选择,包括电源复位、软件复位、看门狗复位等。
stm32f103中文手册
stm32f103中文手册第一章综述1.1 STM32F103系列微控制器概述1.2 STM32F103系列微控制器特性1.3 STM32F103系列微控制器产品线第二章存储器2.1 存储器映射2.2 Flash存储器2.3 系统存储器2.4 备份寄存器2.5 静态随机存取存储器(SRAM)第三章外设3.1 复位和时钟控制(RCC)3.2 独立看门狗(IWDG)3.3 窗口看门狗(WWDG)3.4 嵌套向量中断控制器(NVIC)3.5 系统定时器(SysTick)...第一章综述1.1 STM32F103系列微控制器概述STM32F103系列微控制器是基于ARM® Cortex®-M3内核的高性能、低功耗、增强型单片机。
它们提供了从64KB到512KB Flash存储器和从20KB到64KBSRAM存储器的不同容量选择。
它们还集成了丰富的外设资源,包括USB 、CAN、11个定时器、3个ADC、13个通讯接口等。
STM32F103系列微控制器采用了先进的90nmNVM工艺技术,具有出色的电源效率。
它们支持多种低功耗模式,包括停机模式、待机模式、睡眠模式和停止模式。
它们还支持动态电压调节和动态频率调节,以进一步降低功耗。
STM32F103系列微控制器具有高度灵活性和可扩展性。
它们支持多种封装类型,从36引脚到144引脚不等。
它们还支持多种内部和外部时钟源,包括高速内部振荡器(HSI)、低速内部振荡器(LSI)、高速外部振荡器(HSE)、低速外部振荡器(LSE)和相位锁定环(PLL)。
它们还支持多种外部存储器接口,包括NOR Flash、SRAM、NAND Flash、SDIO等。
1.2 STM32F103系列微控制器特性---特性 ---描述 -------:-----:---------内核 ---ARM® 32位 Cortex®-M3CPU,最高72MHz运行频率,单周期乘法和硬件除法,嵌套向量中断控制器(NVIC)和系统定时器(SysTick) -------存储器 ---64KB到512KB Flash存储器,20KB到64KBSRAM存储器,512字节备份寄存器,可选的2KB系统存储器 -------电源管理 ---1.65V到3.6V电源电压范围,7uA待机模式,36uA停机模式,动态电压调节和动态频率调节 -------外设 ---USB 2.0全速设备接口,CAN2.0B接口,11个通用定时器,3个高级定时器,3个12位ADC,2个DAC,13个通讯接口(3个USART、4个UART、2个I2C、3个SPI、1个I2S),CR C计算单元,96位唯一ID -------调试和编程 ---SWD和JTAG接口,支持串行线调试(SWD)和串行线跟踪(SWO),支持Flash编程和调试 -------封装 ---36引脚到144引脚不同封装类型 ----1.3 STM32F103系列微控制器产品线STM32F103x8/xB:中等容量增强型单片机,具有64KB或128KB Flash存储器和20KBSRAM存储器。
stm32f103中文手册[6]
stm32f103中文手册一、概述stm32f103c8/cb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,48引脚或64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,64引脚或100引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,100引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,144引脚LQFP封装。
stm32f103系列的主要特性如下:72MHz的主频,1.25 DMIPS/MHz的性能。
从2.0V到3.6V的工作电压范围。
从-40°C到+85°C的工作温度范围。
多种低功耗模式,包括停机模式、待机模式、睡眠模式和停止模式。
多达7个定时器,包括3个16位通用定时器、1个16位高级定时器、2个基本定时器和1个看门狗定时器。
多达3个同步串行接口(SPI),支持I2S协议。
多达3个通用异步收发器(USART),支持ISO7816协议、LIN协议、IrDA协议和调制解调器控制。
多达2个通用串行总线(USB),支持USB 2.0全速设备和CAN2.0B协议。
多达2个I2C总线接口,支持400KHz的快速模式和10KHz的低速模式。
多达3个12位模数转换器(ADC),支持1.2us的转换时间和多通道扫描模式。
多达2个12位数模转换器(DAC),支持8位和12位的数据格式和双缓冲区输出模式。
多达80个通用输入输出端口(GPIO),支持多种工作模式和中断功能。
多达15个可屏蔽中断源和一个非屏蔽中断源(NMI)。
stm32f103中文手册[12]
stm32f103中文手册1. 概述72 MHz的主频,可达90 DMIPS的性能64 KB至512 KB的闪存,20 KB至64 KB的SRAM7个定时器,包括3个高级定时器和4个通用定时器2个12位模数转换器,每秒1 MSPS2个I2C接口,3个USART接口,2个SPI接口1个USB 2.0全速接口1个CAN 2.0B接口37至80个GPIO引脚,支持中断和唤醒功能3个12位数字摹拟转换器实时时钟,支持日历和闹钟功能4至16 MHz的晶振振荡器,内部8 MHz的RC振荡器,内部40 kHz的RC振荡器7种低功耗模式,包括待机模式、住手模式和睡眠模式单电源3.0 V至3.6 V或者双电源1.8 V至3.6 V工作电压工作温度范围为-40°C至+85°C或者-40°C至+105°C2. 引脚定义stm32f103有多种封装形式,包括LQFP64、LQFP100、LQFP144、BG A100等²。
不同封装形式的引脚数量和罗列方式不同,但引脚功能基本相同。
下表列出了stm32f103的引脚功能和描述:---引脚名称 ---引脚功能 ---引脚描述 -------:------: ---:------: ---:------: -------VSS ---接地 ---连接到电源地 -------VDD ---电源 ---连接到正电源 -------VDDA ---摹拟电源 ---连接到正电源 -------VSSA ---摹拟接地 ---连接到电源地 -------NRST ---复位 ---复位输入,低电平有效 -------BOOT0 ---引导模式选择 ---引导模式选择输入,高电平或者低电平 -------BOOT1 ---引导模式选择 ---引导模式选择输入,高电平或者低电平 -------OSC_IN ---晶振输入 ---连接到外部晶振或者时钟信号的输入端-------OSC_OUT ---晶振输出 ---连接到外部晶振或者时钟信号的输出端 -------PA0~PA15 ---端口A引脚 ---可编程I/O引脚,具有多种功能和特性 -------PB0~PB15 ---端口B引脚 ---可编程I/O引脚,具有多种功能和特性 -------PC0~PC15 ---端口C引脚 ---可编程I/O引脚,具有多种功能和特性 -------PD0~PD15 ---端口D引脚 ---可编程I/O引脚,具有多种功能和特性 -------PE0~PE15 ---端口E引脚 ---可编程I/O引脚,具有多种功能和特性 -------JTAG_TMS ---JTAG测试模式选择 ---JTAG接口的测试模式选择信号 -------JTAG_TCK ---JTAG测试时钟 ---JTAG接口的测试时钟信号 -------JTAG_TDI ---JTAG测试数据输入 ---JTAG接口的测试数据输入信号 -------JTAG_TDO ---JTAG测试数据输出 ---JTAG接口的测试数据输出信号 -------JTAG_TRST ---JTAG测试复位 ---JTAG接口的测试复位信号 ----3. 系统架构stm32f103的系统架构如下图所示³:![stm32f103系统架构](^4^)32位RISC架构,支持Thumb-2指令集3级流水线,支持分支预测和异常处理13个通用寄存器和1个程序计数器1个嵌套向量中断控制器(NVIC),支持多达60个中断源1个系统控制块(SCB),包含系统配置、控制和状态寄存器1个系统定时器(SysTick),提供一个24位递减计数器,可用于操作系统的节拍计时1个调试接入端口(DAP),支持JTAG和SWD两种调试协议闪存:是stm32f103的非易失性存储器,用于存储程序代码和数据。
stm32f103中文手册[10]
stm32f103中文手册一、概述stm32f103c8/cb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,48引脚或64引脚LQFP封装。
stm32f103r8/rb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,64引脚LQFP封装。
stm32f103v8/vb:64KB或128KB闪存,20KBSRAM,100引脚LQFP封装。
stm32f103rc/rd/re:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,64引脚或100引脚或144引脚LQFP封装。
stm32f103vc/vd/ve:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,100引脚或144引脚LQFP封装。
stm32f103zc/zd/ze:256KB或384KB或512KB闪存,48KB或64KB SRAM,144引脚LQFP封装。
stm32f103的主要特性如下:基于ARM Cortex-M3内核,主频可达72MHz。
内置嵌套向量中断控制器(NVIC),支持多达60个中断源和4个优先级。
内置多种存储器资源,包括闪存、SRAM、备份寄存器和选项字节。
内置多种外设资源,包括GPIO、ADC、DAC、定时器、PWM、I2C、S PI、USART、CAN、USB等。
支持多种时钟源和时钟控制模式,包括内部RC振荡器、外部晶振、PLL等。
支持多种低功耗模式和唤醒机制,包括待机模式、停止模式、睡眠模式等。
支持多种调试和编程接口,包括JTAG/SWD、串口引导加载等。
支持多种电源管理功能,包括电压监测、温度传感器、复位控制等。
二、系统架构stm32f103的系统架构如图1所示¹。
其主要组成部分包括:ARM Cortex-M3内核:负责执行指令和处理数据。
NVIC:负责管理中断请求和中断服务程序。
存储器总线:负责连接内核和存储器资源。
AHB总线:负责连接内核和高速外设资源。
APB1总线:负责连接内核和低速外设资源1。
STM32-H103开发板用户指南说明书
25
11
PA4/SPI1.NSS
10
PA3/UART2.RX
12
PC4/USB-P
13
PC5
14
PB10/UART3.TX
15
P11/UART3.RX
16
PB13/SPI2.SCK
17
PB12/SPI2.NSS/I2C.SMBA 18
PB14/SPI2.MISO
19
PB15/SPI2.MOSI
20
PC6
PC7 21
22
PC8
23
+5V USB
24
PC9
25
GND
26
VIN
Page 10 of 18
JUMPER DESCRIPTION:
R-T
connects JTAG TRST signal to STM32F103RBT6 RESET
Default state closed (shorted)
VBAT
CLOCK CIRCUIT:
Quartz crystal 8Mhz is connected to STM32F103RBT6. Internal PLL circuit can multiply this frequency up to 72Mhz. 32.768 KHz quartz crystal is connected to STM32F103RBT6 for it’s internal Real Time Clock.
USBP-E
connects USB power supply to STM32F103RBT6 pin.24 PC4/ADC14 and allow to detect if the board is connected to USB host. Default state closed (shorten)
stmf103手册
stmf103手册
STM32F103手册是一本详细介绍STM32F103系列微控制器的使用和开发指南。
该手册通常包含以下内容:
1. 概述:介绍STM32F103系列微控制器的基本特点、应用领域和技术规格。
2. 开发环境:详细介绍如何搭建和使用STM32F103的开发环境,包括开发工具、软件库和调试工具等。
3. 硬件设计:提供STM32F103的硬件设计指南,包括引脚配置、外设接口和电路设计等。
4. 软件编程:介绍如何使用C语言或汇编语言进行编程,包括基本语法、
数据类型、程序结构、外设驱动程序和实时操作系统等。
5. 外设接口:详细介绍STM32F103的各种外设接口,如UART、SPI、I2C、ADC、DAC、PWM等,并提供示例代码和电路图。
6. 系统设计和优化:提供系统设计和优化的指南,包括电源管理、低功耗设计、时钟管理和可靠性设计等。
7. 常见问题解答:提供常见问题的解答和技巧,帮助开发者快速解决问题和避免常见错误。
8. 参考手册和数据表:提供STM32F103的参考手册和数据表,供开发者查阅和参考。
总之,STM32F103手册是一本非常有用的开发指南,可以帮助开发者快速上手STM32F103系列微控制器,并进行高效的开发和应用。
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第1章整板硬件测试本章针对第一次使用本产品的用户,讲解如何对开发板进行首次开机测试。
我们所有出厂的开发板均烧录有程序且已测试,收到板子后您也可直接使用这个程序重新测试。
图 1-1 秉火F103-MINI开发板整体外观1.1 开机测试为简便起见,初次使用,不外接任何扩展模块,只要确认开发板带有液晶屏即可。
(1)使用USB线连接开发板与电脑。
开发板左侧有两个Mini USB接口,注意这里我们要接的是靠上的那个标有“USB 转串口”的接口。
(2)连接好后打开电源开关,板子左下角的红色电源指示灯亮,稍等片刻,液晶屏亮起,显示GUI界面。
图 1-2接上电源线,打开电源开关图 1-3 开机后的液晶界面截图进入主界面后,说明开发板功能正常,您可随意尝试打开各个APP,自行把玩。
当然,有很多APP是需要扩展硬件模块才可以正常使用的,所以打开后提示错误请放心,并不是开发板的问题,只是板子没有连接支持该APP的硬件模块。
特别地,其中的“USB”应用是没有实现功能的,仅为了对齐桌面的图标,用户可片自行编程增加应用功能。
可能遇到的简单故障排查:(1)打开开关后电源灯不亮。
❑检查USB线连接。
❑重复多次打开电源开关。
❑更换USB线。
❑把USB线接到另一个标有“USB Device”的接口。
(2)电源灯亮,液晶屏无现象或显示的不是以上截图的界面。
❑可能是液晶屏接触不良,把液晶屏拆下来,重新接上。
❑确认没有自行给开发板下载过其它程序,若下载过其它程序,请重新给开发板下载配套资料里的出厂测试程序。
❑使用万用表检查USB线供电的电压,在4.2-5.5V 范围可认为电压正常。
若遇到问题无法解决,请联系我们。
1.2 APP使用说明在主界面下,点击APP的图标即可运行,而在APP界面下触摸开发板的“电容按键”可返回主界面,同时蜂鸣器会响一下,也可直接点击APP右上方的“x”返回主界面。
下面对各个APP的使用方式进行说明。
1.LED点击主界面图标可打开LED应用界面,见图 1-4。
运行KEY APP 可使用板子上的按键控制LED灯。
进入APP界面后,按下开发板上的KEY1和KEY2按键可控制LED的亮灭。
也可点击界面上的两个“KEY”按钮,按钮按下时,会有对应的LED灯被点亮。
拉动滑动条,可以控制LED灯以流水灯的方式运行一小段时间,滑动条的位置与LED灯闪烁的快慢相关。
点击界面上的“触摸校准”按钮,会进入触摸校正界面,进入该界面后点击屏幕,然后按照提示点击界面出现的小圆圈即可,校正成功后会返回主界面。
图 1-4 RGBLED界面2.ADC图 1-5 ADC APP –ADC电压采集应用ADC APP可进行电压采集,并把电压以波形显示出来。
注意使用这个应用时,需要拔掉板子右下方的跳帽“BEEP<--->C1”,并把该跳帽接到上方的“VAR<--->C1”上。
需要这样操作的原因时蜂鸣器与ADC共用了PC1引脚,所以使用跳帽来切换连接,切换到“VAR<--->C1”后,蜂鸣器将不会响。
切换跳帽连接后,可旋转板子右上方的电位器,即可改变输入电压,APP上检测到的电压也随之改变。
3.天气点击主界面图标可打开温湿度应用。
可用于显示检测到的温度和湿度数据。
在上电前需要在开发板的右上角接上DS18B20温度传感器或DHT11温湿度传感器,见图 1-7。
图 1-6 温湿度及光照度采集图 1-7 开发板使用DHT11和光照传感器(也支持DS18B20)4.时钟应用点击主界面图标可进入时钟应用界面。
时钟 APP 可显示日历信息,用于时钟系统时间,见图 1-8。
供了实时时钟的功能。
往界面上的输入框可输入时间,然后点击“Setting RTC”按钮即可设置时间。
点击时间输入框时会弹出系统键盘,系统键盘的使用方法见下一小节。
时钟 APP使用的是STM32的RTC功能,且默认使用内部晶振,断电后时间会复位。
如需要断电后时钟持续运行,需要给电池座接入电池,且修改配套的程序改用外部晶振,请在学习后再尝试修改。
电池座在液晶屏的下方,电池型号为电池型号是:CR1220。
开发板默认没有配套电池。
)图 1-8 时钟应用界面5.系统输入法的使用系统提供了一个集成数字、英文、中文和部分标点符号的输入法,在APP 内有需要用户输入文本时候直接触摸点击数字或者文本输入框即可激活输入法键盘,见图1-9。
图 1-9系统键盘(1)数字输入。
在默认启动状态下数字键盘是处于允许输入数字状态,直接触摸点击即可输入数字,只有在中文输入状态下数字键盘才有第二功能。
输入完成点击退出输入法界面。
(2)英文输入。
在默认启动状态下是激活英文小写状态,直接触摸点击字母即可输入小写字母;触摸点击右下角按钮可切换至大写字母输入状态,同时键盘以大写字母表示。
再次触摸点击该按钮即可切换至小写字母输入状态。
输入完成退出方法同数字输入(点“OK”键)。
(3)中文输入。
在英文小写状态下触摸点击右下角按钮可切换至中文输入状态,此时该按钮有相应变化,再次触摸点击该按钮即可切换至英文小写状态。
在中文输入状态下触摸点击键盘中拼音输入就有相对应的中文出现,然后按下相应的数字键就可以实现中文输入了,见图1-19,我们分别输入h、u、o 字母就可以出现图1-19 界面,此时,我们触摸点击数字键 3 就可实现“火”字的输入。
输入完成退出方法同数字输入(点“OK”键)。
图 1-10 中文输入(4)部分标点输入。
系统输入法提供英文标点符号,分别有:“ _”:下划线;“ .”:点;“”:空格;“ ,”:逗号;“ En”:回车键;“ Back”:退格键。
6.电话点击主界面图标可打开电话应用界面。
电话 APP 实现了拨号和接听电话功能,见图1-21。
电话 APP 需要使用到GSM 模块,如果没有接上GSM 模块系统会提示错误;GSM 模块需要先上电后才可进入电话应用,为实现拨号和接听电话功能GSM 模块需要插入可用的SIM 卡,同时在GSM 模块上插入耳机。
GSM 模块使用三个杜邦线与开发板连接,连接实物图见图 1-12。
图 1-11 电话 APP界面图 1-12 开发板与GSM模块连接图表 1-1 GSM模块与开发板的连接说明在拨号界面状态下直接触摸点击数字按钮即可实现号码输入,确定号码输入正确后在按下下方拨号按钮即可实现拨号,拨号成功后使用GSM 模块上耳机可以实现通话,见图 1-13。
图 1-13 通话界面电话 APP 会检测是否有来电,如有来电,系统自动切换至来电提醒界面,在来电界面用户可选择接听或者挂断按钮,如果选择接听可使用GSM 模块上耳机进行通话。
7.短信点击主界面图标可打开短信应用界面。
短信 APP 可实现短信发送以及短信接收功能,见图1-24。
与电话 APP 相同,短信 APP 需要用到GSM 模块,请在进入短信 APP 之前连接好GSM 模块及SIM卡,接线方法同电话 APP。
短信系统具有自动保存功能,会把短信相关信息记录下来,并在进入短信 APP 是自动读取显示在界面上。
界面列表显示已记录的短信信息,触摸点击“TO … NEW”一栏,可弹出短信内容的编辑界面,包括联系人和短信内容编辑,使用系统输入法编辑。
另外,还有两个功能按钮,“send”按钮用于在编辑完成后发送短信,“cancel”按钮用于清除内容。
短信APP 具有短信接收功能,在系统接收到短信之后会自动把新短信添加到列表中,触摸点击即可查看。
图 1-14 短信应用界面BUSB应用图标,本USB图标仅作界面图标对齐用,没有实际功能,需要USB功能的可在固件库例程中找到相应的USB独立程序进行学习。
9.计算器点击主界面图标可打开计算器应用界面。
它是一个计算器程序,没有什么注意事项,随意使用,见图 1-15。
图 1-15 计算器应用第2章开发板硬件资源简介秉火F103-MINI实验平台使用STM32F103RCTx作为主控芯片,配备有USB设备接口,具有USB转串口功能,板载一个8M字节的SPI-FLASH,一个256字节的EEPROM存储器,可通过SD卡接口读写32GB及以下的SD卡。
可连接配套的2.8寸或3.8寸液晶屏进行交互。
所有STM32芯片的I/O均已使用排针引出,提供了各式通用接口,能满足各种各样的开发需求。
硬件资源描述见图 2-1。
图 2-1秉火F103-MINI硬件资源描述图2.1 秉火F103-MINI开发板主要资源简介系统●主控芯片: STM32F103RCTx,具有256KB Flash,48kB SRAM,系统时钟72MHz,LQFP64封装。
通讯●USB转串口通讯:CH340,带Mini USB接口。
●USB 通讯: Mini USB从机接口、USB主机接口。
●红外通讯:红外接收头接口。
● 2.4G通讯:NRF24L01模块接口。
交互●显示:模拟8080液晶屏接口。
支持 2.5及3.2寸RGB565 MCU接口屏,ILI9341芯片,320*240分辨率,电阻触摸屏,XPT2046芯片;●2个LED灯。
●3个实体按键,1个电容式按键。
●有源蜂鸣器。
存储器●SPI FLASH:W25Q64,8M字节。
●EEPROM :AT24C02,256字节。
●SD卡:Micro SD卡接口,最大支持32G容量。
程序下载●JTAG接口:支持JLink、ULink、STLink下载器。
●ISP下载接口:即USB转串口通讯接口,支持串口下载程序。
传感器●可调电阻:100K电位器。
●温湿度:DHT11、DS18B20接口。
电源●5V供电:即2个MicroUSB接口,它们均可用作5V供电。
● 1 个电源开关,1个自恢复保险丝。
其它板子已把STM32芯片所有引脚引出,可方便扩展IIC、SPI、SDIO、USART等通讯,方便自主外扩开发。
2.2 跳线帽说明开发板有几处跳线帽,为使用方便,这里针对跳帽说明一下,见图 2-2。
图 2-2 开发板的跳线帽(1)跳帽位置1默认连接:PA10 <-----> TXDPA9<-----> RXDB0(boot0引脚) <-----> GNDB1(boot1引脚) <-----> GND默认连接PA10、PA9到CH340 USB转串口芯片,方便串口调试输出。
若PA10、PA9有它用可拔掉。
boot0、 boot1用于设置芯片启动方式:默认连接boot0、boot1到GND,芯片从FLASH启动,若有其它需求,可根据上面的表格调整跳线帽。
(2)跳帽位置2默认连接:PA1<----->电容式按键默认连接PA1与电容式按键,若不需要这个功能或PA1有它用,可拔掉该跳帽。
PC1<----->蜂鸣器默认连接PC1与蜂鸣器,若不需要这个功能或PC1有它用,可拔掉该跳帽。