《手工锡焊培训》PPT课件
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手工焊锡培训(PPT40页)
供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量
•
靠近焊盘。
供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，
•
焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
焊接的材料及辅料介绍
• 焊接的辅料——助焊剂
良好焊点的标准
• 良好焊点的特性:
Ｇｏｏｄ
1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；
2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；
导通。 • 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位
置关系固定。 • 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等
渗漏。 • 焊接满足的条件： • 清洁：金属面的清扫、使两者干净并保持干净。
焊接工具介绍
目前，我们公司焊接时，主要 使用的工具有烙铁、海绵等。(见 实物)
烙铁
海锦
焊接工具——烙铁
• 烙铁:
检查
有没有做好手焊工作? 一定要负责并且仔细检查。 要做到可以正确的判断良与不良!
检查要点
①正确的位置〔手焊的
３
２
位置〕
４
②正确的部品〔部品、 ５ 管角等〕
③锡膏焊锡状态
１
④锡膏量
锡膏量
NG
量过多
OK
NG
NG
量缺乏
锡量外表状態１
Ｓｎ６０
ＰｂＦｒｅｅ
量少
量多
锡量外表状態２
Sn60
NG
NG
PbFree
• 1.我们公司经常使用的是恒温烙铁。
• 2.烙铁由以下部件组成：
•
手柄、发热丝、烙铁头、电源线、
•
恒温控制器、烙铁头清洗架
• 3.电烙铁的作用：
•
给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工
手工锡焊技术培训培训讲座课件PPT模板
⑷ 焊件要加热到适当的温度；
⑸ 合适的焊接时间；
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。 就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
焊接工具
1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
电烙铁。
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所 示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
就作文教学而言，注重激发写作兴趣 和自信 心，养 成良好 的写作 习惯； 为学生 提供广 阔的写 作空间 ，减少 对写作 的束缚 ，发展 个性， 培养创 新精神 ；注重 语言能 力和思 维能力 同步发 展。
手工焊接工艺
《手工焊锡技术》课件
控制焊接温度与时间
总结词
控制焊接温度和时间是确保焊接质量的重要因素。
详细描述
合适的焊接温度和时间可以确保焊锡充分熔化，并在适当的温度下与焊接表面形成良好的结合。温度过高可能导 致焊锡过度流动或损坏焊接表面，温度过低则可能导致焊锡不熔或形成空洞。因此，应根据焊锡的材质和厚度， 以及焊接表面的材质和状况，选择合适的焊接温度和时间。
手工焊锡的基本工具
焊锡丝
用于焊接电子元件，是手工焊 锡的主要材料。
镊子
用于夹持电子元件，便于焊接 。
电烙铁
用于熔化焊锡，是手工焊锡过 程中必不可少的工具。
助焊剂
用于增强焊接效果，减少焊接 缺陷。
防静电措施
在焊接过程中，需要注意防静 电，以避免对电子元件造成损 坏。
02
手工焊锡的基本操作流程
准备工具与材料
03
手工焊锡的技巧与注意事 项
选择合适的焊锡与助焊剂
总结词
选择合适的焊锡和助焊剂是手工焊锡的关键，它们的质量直接影响焊接效果。
详细描述
根据焊接需求选择合适的焊锡，如焊点大小、材质等。同时，选择适合的助焊 剂可以提高焊接的可靠性和美观度。应选择低固含量、低腐蚀性的助焊剂，以 减少对焊接表面的腐蚀和残留。
手工焊锡的注意事项
掌握焊接技巧、注意安全操作。
手工焊锡的应用范围
电子产品的维修与组装
科学研究与教学
在维修或组装过程中，需要对电子元 件进行焊接，手工焊锡技术适用于这 种情况。
在科研和教学领域，手工焊锡技术可 以用于实验和演示。
小规模生产
对于小规模生产或定制产品的生产， 手工焊锡技术可以灵活应对生产需求 。
详细描述
在操作前，要检查工作场所是否整洁，有无安全隐患。在操 作时，要保持工作台的整洁，不要随意丢弃废弃物。同时， 要注意安全警示标志和安全规定，不要在危险的环境中进行 操作。
焊锡培训PPT课件
焊锡工具
： 烙铁头 公司所用的烙铁头从形状上分主要有三种，扁状、圆锥状
和斜口状。
扁状烙铁头，主要用于焊接面大,且散热快的焊接工序； 圆锥状烙铁头，主要用于焊点密集的焊接工序； 斜口状烙铁头，主要用于预上锡和焊接面较大的焊接工序。
2006.09.10
18 惠昌电子有限公司
公司常用烙铁头一览
2006.09.10
2006.09.10
清洁 海棉
注意：作业前需确 认清洁海棉是否加 水，加水量以拿起 不滴水为宜
15 惠昌电子有限公司
焊锡工具 焊锡治具：焊锡作业须在治具上进行，一方面通过治具的定位防止
连接器在烙铁拿开后的移动，避免冷焊的产生。另一方面，使用治具作 业可大大提高作业效率。
普通焊锡治具
2006.09.10
检查外观有无不良（检查锡点有无连接）
2006.09.10
27 惠昌电子有限公司
芯线焊锡
电烙铁加热（约二分钟后检查温度是否符合要求，烙铁头上有无杂质） 将上好锡的连接器夹于焊锡治具上 左手拿芯线，右手拿烙铁
右手放烙铁于焊接位置预热 左手将芯线放入焊接位置
右手拿开烙铁
焊锡凝固后，方可松开左手
检查外观有无不良（有无光泽性、有无锡尖、焊点有无饱满、线位正确）
第二节 焊锡所需条件
1.适当的焊锡温度 2.合适的焊锡工具和辅助材料 (如烙铁、烙铁头、锡丝、助焊剂) 3.正确的焊锡方法
2006.09.10
6 惠昌电子有限公司
焊锡温度
本公司焊锡温度有三种:（特殊要求根据具体设定）
a. 380℃+/-30℃
适用于电烙铁焊锡作业
b. 320℃+/-20℃
适用于锡炉浸锡作业
手工焊锡培训PPT课件
2.烙铁由以下部件组成：
手柄、发热丝、烙铁头、电源线、
恒温控制器、烙铁头清洗架
3.电烙铁的作用：
给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工艺
要求由ME部测温员校正调节，校正后不允许私自调温。
作业上的注意事项
·温度
·灰尘
·湿度
·容器
·太阳光线的直射
·操作上的注意
7
焊接工具——烙铁
• 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不 同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。
22
手插件焊接步骤详解之“预热”
17
2.焊点面检查方法：
视 线
、
烙
*焊点面朝下把PCB板放在工作台上，一手拿烙铁， 铁
一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、 锡丝、视线汇成一点对准焊点 ),从左到右从上到 下，成Z型，始终有规律的有序检查，并做到随时 发现缺陷随时解决。
*按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐个 进行检查。对各类不良焊点依次进行补焊。
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焊接的材料及辅料介绍
• 焊接的辅料——助焊剂
1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面好焊点的特性:
Ｇｏｏｄ
1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；
2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；
3.有一定的外形,即形状为微
凹呈缓坡状的半月形近似圆
锥.锡点光滑,有金属光泽，
15
重要注意点
• 使用锡线的确认 • 烙铁的确认 • 清扫海绵的确认 • 手焊的姿势确认
16
1.元件面检查方法：
拿起PCB板，元件面朝上，平视元 件管脚端与PCB板接触面处，从左 到右始终有规律的对每一个元件 逐个进行检查，看是否有高件、 元件倾斜、元件偏移、立起、少 件、元件装反、元件破损、有锡 珠或残余管脚、其它杂物等不良 情况；
焊锡作业培训PPT课件
有MT贴片300±20℃ DIP元件 360±10
无 铅 锡 丝
2020/2/14
有 铅 锡 丝
9
3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
2020/2/14
6
1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
2020/2/14
7
1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
2020/2/14
1
目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
2020/2/14
2
第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.
无 铅 锡 丝
2020/2/14
有 铅 锡 丝
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3. 助焊剂 3.1 ).助焊剂的分类
助焊剂分为： 油性助焊剂：可溶于有机溶剂的助焊剂 水性助焊剂：可溶于水的助焊剂 免洗助焊剂：含少量松香和非卤化合物的非清洗助焊剂
有鉛
型號
900M-T-B
900M-T-B 900M-T-2.4D
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1.2.2)烙铁主要部件之作用: 1.温控器:控制,调节烙铁温度; 2.烙铁头:用于传热及熔解锡丝完成焊接; 3.压缩海绵:用于清洁烙铁头上的焊油及残锡;
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1.3.烙铁头的使用及保养
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡于烙铁头上,以防止 氧化及腐蚀,并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及 松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.焊锡残留在烙铁头上时,不可用力敲烙铁的方式来去除焊锡,否则 会造成陶瓷破裂, 漏电,温度变化…等问题.
6.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符 合规定,符合规定才可使用.
焊锡技术训 练教材
官玉奎
2020/2/14
1
目录概要
一：焊锡的基本常识及各材料介绍 二：焊锡作业原则 三：IS014000焊锡注意事项
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第一章 焊锡基本常识及材料介绍
一.焊锡原理
• 焊接,就是用焊锡做媒介,藉加热而使A.B二 金属接合并达到导电的目的。
• 二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所 产生的合金层.
手工锡焊培训.ppt
表面扩散 分割晶粒扩散 向晶粒内扩散
选择扩散
Pb Sn
晶粒
Cu表面
2019/3/19 10
1
锡焊的机理
（3）溶解
• 母材表面的Cu分子被熔融的液态焊料溶解或溶蚀。
• 焊盘和焊锡的持续的加热会使分子运动加剧，铜分子和锡分子会向对 方扩散溶解，为合金的产生奠定基础。
• 溶解的度要控制，溶解多了，PCB板上 的铜箔会变薄、变脆。
Cu3Sn， Cu 含量由40%增加到66%。当温
度继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb焊料 中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只 留下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之
间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、
振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。
红色的箭指示的是 Cu3Sn
1
锡焊的机理
当θ=0°时，完全润湿；当θ=180°时，完全不润湿；
2019/3/19
1
锡焊的机理
表面张力
表面张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相 内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。 由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消， 合力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它 的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。 熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。
6 7
8
2019/3/19
IPC规范、5S管理
37
3
电子元器件介绍
4 5
通孔器件手工焊接过程 SMT器件手工焊接过程 焊接品质分析 PCBA的清洗
6 7
8
2019/3/19
IPC规范、5S管理
38
3
电子元器件介绍
选择扩散
Pb Sn
晶粒
Cu表面
2019/3/19 10
1
锡焊的机理
（3）溶解
• 母材表面的Cu分子被熔融的液态焊料溶解或溶蚀。
• 焊盘和焊锡的持续的加热会使分子运动加剧，铜分子和锡分子会向对 方扩散溶解，为合金的产生奠定基础。
• 溶解的度要控制，溶解多了，PCB板上 的铜箔会变薄、变脆。
Cu3Sn， Cu 含量由40%增加到66%。当温
度继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb焊料 中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只 留下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之
间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、
振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。
红色的箭指示的是 Cu3Sn
1
锡焊的机理
当θ=0°时，完全润湿；当θ=180°时，完全不润湿；
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1
锡焊的机理
表面张力
表面张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相 内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。 由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消， 合力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它 的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。 熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。
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IPC规范、5S管理
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3
电子元器件介绍
4 5
通孔器件手工焊接过程 SMT器件手工焊接过程 焊接品质分析 PCBA的清洗
6 7
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IPC规范、5S管理
38
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电子元器件介绍
手工锡焊技术培训教育课件
三、焊点合格的标准
1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引 线端子打弯后再焊接的方法。
冬天的池塘也很美。池塘结冰了，雪 又给池 塘盖上 了一层 白棉被 ，一脚 踩上去 ，会发 出“咔哧 咔哧” 的声音 ，又会 觉得脚 被又松 又软的 积雪埋 住了。 冬天的 池塘粉 妆玉砌 ，有着 别样的 美。
2、焊接可靠，保证导电性能。
3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、 对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 冬天的池塘也很美。池塘结冰了，雪又给池塘盖上了一层白棉被，一脚踩上去，会发出“咔哧咔哧”的声音，又会觉得脚被又松又软的积雪埋住了。冬天的池塘粉妆玉砌，有着别样的美。
• 重点：五步焊接法 • 难点：特殊元件的焊接方法
冬天的池塘也很美。池塘结冰了，雪 又给池 塘盖上 了一层 白棉被 ，一脚 踩上去 ，会发 出“咔哧 咔哧” 的声音 ，又会 觉得脚 被又松 又软的 积雪埋 住了。 冬天的 池塘粉 妆玉砌 ，有着 别样的 美。
焊接的基础知识
一、锡焊
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同 冬天的池塘也很美。池塘结冰了，雪 又给池 塘盖上 了一层 白棉被 ，一脚 踩上去 ，会发 出“咔哧 咔哧” 的声音 ，又会 觉得脚 被又松 又软的 积雪埋 住了。 冬天的 池塘粉 妆玉砌 ，有着 别样的 美。
冬天的池塘也很美。池塘结冰了，雪 又给池 塘盖上 了一层 白棉被 ，一脚 踩上去 ，会发 出“咔哧 咔哧” 的声音 ，又会 觉得脚 被又松 又软的 积雪埋 住了。 冬天的 池塘粉 妆玉砌 ，有着 别样的 美。
02 冬天的池塘也很美。池塘结冰了，雪又给池塘盖上了一层白棉被，一脚踩上去，会发出“咔哧咔哧”的声音，又会觉得脚被又松又软的积雪埋住了。冬天的池塘粉妆玉砌，有着别样的美。
手工锡焊技术培训课程PPT课件
目录
淡蓝色的海水轻轻地拍打着沙滩，一 浪盖过 一浪， 连绵不 绝，源 源不断 。海水 在人们 的心中 无非是 易怒的 。可是 ，在现 在的我 眼中， 如同母 亲的手 温柔的 抚摸着 这岸上 的一切 生灵。 贝壳与 螃蟹戏 玩着， 玩累了 ，便躺 在柔软 的沙上 睡上一 会儿。
淡蓝色的海水轻轻地拍打着沙滩，一 浪盖过 一浪， 连绵不 绝，源 源不断 。海水 在人们 的心中 无非是 易怒的 。可是 ，在现 在的我 眼中， 如同母 亲的手 温柔的 抚摸着 这岸上 的一切 生灵。 贝壳与 螃蟹戏 玩着， 玩累了 ，便躺 在柔软 的沙上 睡上一 会儿。
⑴ 焊料熔点低于焊件；
淡蓝色的海水轻轻地拍打着沙滩，一 浪盖过 一浪， 连绵不 绝，源 源不断 。海水 在人们 的心中 无非是 易怒的 。可是 ，在现 在的我 眼中， 如同母 亲的手 温柔的 抚摸着 这岸上 的一切 生灵。 贝壳与 螃蟹戏 玩着， 玩累了 ，便躺 在柔软 的沙上 睡上一 会儿。
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而
加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润 焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征
有以下三点：
淡蓝色的海水轻轻地拍打着沙滩，一 浪盖过 一浪， 连绵不 绝，源 源不断 。海水 在人们 的心中 无非是 易怒的 。可是 ，在现 在的我 眼中， 如同母 亲的手 温柔的 抚摸着 这岸上 的一切 生灵。 贝壳与 螃蟹戏 玩着， 玩累了 ，便躺 在柔软 的沙上 睡上一 会儿。
焊锡技能培训 淡蓝色的海水轻轻地拍打着沙滩，一浪盖过一浪，连绵不绝，源源不断。海水在人们的心中无非是易怒的。可是，在现在的我眼中，如同母亲的手温柔的抚摸着这岸上的一切生灵。贝壳与螃蟹戏玩着，玩累了，便躺在柔软的沙上睡上一会儿。
手工焊锡培训教程 26页PPT文档
(3) 温度宜为350±20℃。
焊充电线
四、重点工位焊接方法
13. 焊SMD贴片料
(1) 先确定所加料在板上的位置， SMD料的大小与板上PAD位面积 相同。
(2) 检查所用料与OI上P/N相同， 取料必须要用镊子。不可用烙铁 头取小料，SMD电容要先预热后 再焊，预热温度60±20℃。
(3) 焊接时电子料丝印朝上，方便 自检，焊好后检查有无假焊、连 锡等问题。
走
走
烙
锡
铁
线
焊接步骤补充：
清洁烙铁尖 (用润湿的海棉)
员工多技能培训教材
自检无工艺问题 定格下拉
将烙铁尖放在焊盘 上,紧靠被焊元件脚
预热
向烙铁尖与焊盘的 结合位置加送适当
锡线
熔錫
形成合金层 即良好锡点
移走烙铁 (焊接过程完成)
停止加锡 移走锡线
二、焊接的方式
员工多技能培训教材
一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式。
(2) 不可在线头未焊之前先把烙铁移开（即不可先拿 开烙铁再穿线头），锡一定要完全包住线头，焊接 后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。
焊喇叭线
四、重点工位焊接方法
员工多技能培训教材
12. 穿焊线
(1) 正常工艺充电线应100%穿孔焊接，线头不能穿太 深，保证正反面线头不能有机会碰短路。
(2) 焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡， 周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露部分不 超过0.5毫米。
员工多技能培训教材
编制：培训员 审核： 【】
员工多技能培训教材
1.回顾焊锡的概念及操作方法，提高焊接品 质意识。 2.通过总结工作中不良焊点的产生原因及解 决方法，进一步明确公司焊接的品质标准。 3.强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操 作人员的焊接水平。
焊充电线
四、重点工位焊接方法
13. 焊SMD贴片料
(1) 先确定所加料在板上的位置， SMD料的大小与板上PAD位面积 相同。
(2) 检查所用料与OI上P/N相同， 取料必须要用镊子。不可用烙铁 头取小料，SMD电容要先预热后 再焊，预热温度60±20℃。
(3) 焊接时电子料丝印朝上，方便 自检，焊好后检查有无假焊、连 锡等问题。
走
走
烙
锡
铁
线
焊接步骤补充：
清洁烙铁尖 (用润湿的海棉)
员工多技能培训教材
自检无工艺问题 定格下拉
将烙铁尖放在焊盘 上,紧靠被焊元件脚
预热
向烙铁尖与焊盘的 结合位置加送适当
锡线
熔錫
形成合金层 即良好锡点
移走烙铁 (焊接过程完成)
停止加锡 移走锡线
二、焊接的方式
员工多技能培训教材
一般根据元件焊脚数量及排列决定焊接方式。
(2) 不可在线头未焊之前先把烙铁移开（即不可先拿 开烙铁再穿线头），锡一定要完全包住线头，焊接 后线头金属裸露部分不超过0.5毫米。
焊喇叭线
四、重点工位焊接方法
员工多技能培训教材
12. 穿焊线
(1) 正常工艺充电线应100%穿孔焊接，线头不能穿太 深，保证正反面线头不能有机会碰短路。
(2) 焊后轻拉线自检有无假焊，正负极两锡点不可连锡， 周边不可有锡珠、锡渣，焊接后线头金属裸露部分不 超过0.5毫米。
员工多技能培训教材
编制：培训员 审核： 【】
员工多技能培训教材
1.回顾焊锡的概念及操作方法，提高焊接品 质意识。 2.通过总结工作中不良焊点的产生原因及解 决方法，进一步明确公司焊接的品质标准。 3.强调各焊接重点岗位的操作方法，提升操 作人员的焊接水平。
手工锡焊接基础PPT课件
第7页/共49页
• （B）助焊剂：助焊剂：松香、松香水（将松香溶于酒精中）、焊锡膏和三强水。使用助 焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物并防止再次氧化，减少表面张力，利于焊接，又可 保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但由于焊锡膏和三强水有极强的 腐蚀性，很少用于电子电路的焊接。焊接后应及时清除残留物。
• 1、手工锡焊接的主要工具电铬铁 • （1）电铬铁的种类
直热式
第1页/共49页
A、外热式电铬铁 体积小、重量轻。
B、内热式电铬铁 升温快、耗电省、热效率高
第2页/共49页
恒温电烙铁：烙铁头温度可以控制。
耗电省，升温速度快 、可减少虚焊，提高了焊接质量 。
第3页/共4Байду номын сангаас页
• 吸锡电烙铁：主要用于拆焊 • 与普通电烙铁相比，其烙铁头是空心的并 有空压吸流作用。
第8页/共49页
3、手工锡焊时的手势 （1）电烙铁的握拿方式
第9页/共49页
• （2）焊锡丝的握拿方式 第10页/共49页
➢ 焊接操作可分5步进行： ✓ 准备施焊
✓ 加热焊件 ✓ 熔化焊料
✓ 移开焊锡丝
✓ 撤离电烙铁
第1119页/共49页
• 4、焊接操作 • 可分5步进行：
第12页/共49页
第31页/共49页
元件脚的弯制成形1
错 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约 2 mm
第32页/共49页
镊子
元件脚的弯制成形2
根据印刷电路孔距而定
大 约 8 mm
别太短
第33页/共49页
插上电烙铁，加热并烙铁和焊件。 • 此过程应注意以下几个问题
• （B）助焊剂：助焊剂：松香、松香水（将松香溶于酒精中）、焊锡膏和三强水。使用助 焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物并防止再次氧化，减少表面张力，利于焊接，又可 保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但由于焊锡膏和三强水有极强的 腐蚀性，很少用于电子电路的焊接。焊接后应及时清除残留物。
• 1、手工锡焊接的主要工具电铬铁 • （1）电铬铁的种类
直热式
第1页/共49页
A、外热式电铬铁 体积小、重量轻。
B、内热式电铬铁 升温快、耗电省、热效率高
第2页/共49页
恒温电烙铁：烙铁头温度可以控制。
耗电省，升温速度快 、可减少虚焊，提高了焊接质量 。
第3页/共4Байду номын сангаас页
• 吸锡电烙铁：主要用于拆焊 • 与普通电烙铁相比，其烙铁头是空心的并 有空压吸流作用。
第8页/共49页
3、手工锡焊时的手势 （1）电烙铁的握拿方式
第9页/共49页
• （2）焊锡丝的握拿方式 第10页/共49页
➢ 焊接操作可分5步进行： ✓ 准备施焊
✓ 加热焊件 ✓ 熔化焊料
✓ 移开焊锡丝
✓ 撤离电烙铁
第1119页/共49页
• 4、焊接操作 • 可分5步进行：
第12页/共49页
第31页/共49页
元件脚的弯制成形1
错 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约 2 mm
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镊子
元件脚的弯制成形2
根据印刷电路孔距而定
大 约 8 mm
别太短
第33页/共49页
插上电烙铁，加热并烙铁和焊件。 • 此过程应注意以下几个问题
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熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。
2020/10/22
.
7
1 锡焊的机理
润湿条件
（a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质固有的性质。
（b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力，称为润湿力。 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨碍金属原子自由
பைடு நூலகம்
2020/10/22
.
9
1 锡焊的机理
（2）扩散
表面扩散
熔融Sn/Pb焊料侧
选择扩散
分割晶粒扩散
Pb
向晶粒内扩散 Sn
晶粒
Cu表面
2020/10/22
.
10
1 锡焊的机理
（3）溶解
• 母材表面的Cu分子被熔融的液态焊料溶解或溶蚀。 • 焊盘和焊锡的持续的加热会使分子运动加剧，铜分子和锡分子会向对
焊接是电子制造工艺中最关键的工序。 焊接要提高效率，增强焊接质量，减少缺陷，如虚 焊、渣焊、内部应力大、焊点发脆等。
2020/10/22
.
3
1 锡焊的机理
当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活 化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用， 同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过 助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、 冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结 合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的 抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
电学——电阻、热电动势
扩散结合层
合金
材料力学——强度（拉力、剥离疲劳）、应力集中
2020/10/22
.
5
1 锡焊的机理
（1）润湿
液体在固体表面漫流的物理现象 润湿是物质固有的性质 润湿是焊接的首要条件
润湿角θ
θ=焊料和母材之间的界面 与焊料表面切线之间的夹角
分子运动
焊点的最佳润湿角 Cu----Pb/Sn 15~45 °
接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊的原因之一。
2020/10/22
.
8
1 锡焊的机理
（2）扩散
当金属与金属接触时，界面上晶格紊 乱导致部分原子从一个晶格点阵移动 到另一个晶格点阵。
扩散条件：相互距离（金属表面清洁，无氧化层和其它杂质， 两块金属原子间才会发生引力）
温度（在一定温度下金属分子才具有动能）
（以63Sn/37Pb焊料与Cu表面焊接为例）
当温度达到210-230℃时， Sn向Cu表面扩 散，而Pb不扩散。初期生成的Sn-Cu合金为： Cu6Sn5。其中Cu 的重量百分比含量约为 40%。
随着温度升高和时间延长， Cu 原子渗透 （溶解）到Cu6Sn5 中，局部结构转变为 Cu3Sn， Cu 含量由40%增加到66%。当温度 继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb焊料中 的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留 下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之间 的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、 振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。
*0.5~4μm时的抗拉强度可接受；
*＜0.5μm时，由于金属间 合金层太薄，几乎没有强度；
*＞4μm时，由于金属间合金层太厚，使
连接处失去弹性，由于金属间结合层的
结构疏松、发脆，也会使强度小。
.
15
2 焊料、PCB板、工具设备介绍
PCB板材：
FR-4: 双面玻纤板；铜箔厚：1OZ(35um)、 2OZ(70um)、3OZ(105um)
（4）合金
红色的箭指示的是 Cu3Sn
.
13
1 锡焊的机理
Cu6Sn5与Cu3Sn两种金属间化合物比较
Cu Cu3Sn Cu6Sn5 富Pb层
Sn/Pb
分子式 Cu6Sn5
Cu3Sn
形成
位置
颜色
焊料润湿到 Cu时立即 生成
Sn与Cu 之间的界 面
白色
温度高、焊 接时间长引 起
Cu与
Cu6Sn5之 间
2020/10/22
.
4
1 锡焊的机理
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位
表面清洁 焊件加热
冶金学——合金、合金层、金相、老化现象
冶金学——合金、合金层、金相、老化 现象
焊件加热 熔锡润湿
焊接过程是焊接金属表面、 助焊剂、熔融焊料和空气 等之间相互作用的复杂过 程
（2）种类 按形状分
焊锡丝
焊条
焊膏
2020/10/22
灰色
结晶
性质
截面为6边形实芯和中空管状，还有 一定量5边形、三角形、较细的园形 状、在钎料与Cu界面处有扇状、珊 贝状
良性， 强度较高
骨针状
恶性，强度 差，脆性
2020/10/22
.
14
1 锡焊的机理
金属间结合层的厚度与抗拉强度的关系
金属间结合层厚度（μm）
拉伸力 （千lbl/in2）
*厚度为0.5μm时抗拉强度最佳；
当θ=0°时，完全润湿；当θ=180°时，完全不润湿；
2020/10/22
.
6
1 锡焊的机理
表面张力
表面张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相 内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。
由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消， 合力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它 的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。
铝基板：LED行业应用广泛，散热性好
2020/10/22
.
16
2 焊料、PCB板、工具设备介绍
焊料：solder
（1）作用
用于电子装配过程中的低温焊接，使器件与PCB板是要有良好的 机械连接即强度，以及良好的电气连接即导电性。
2020/10/22
.
17
2 焊料、PCB板、工具设备介绍
焊料：solder
方扩散溶解，为合金的产生奠定基础。
• 溶解的度要控制，溶解多了，PCB板上 的铜箔会变薄、变脆。
.
11
1 锡焊的机理
（4）合金
最后冷却凝固形成焊点
以63Sn/37Pb焊料为例， 共晶点为183℃ 焊接后（210-230℃） 生成金属间结合层： Cu6Sn5和Cu3Sn（锡铜合 金）
.
12
1 锡焊的机理
手工锡焊培训
2020/10/22
.
1
1 锡焊的机理 2 焊料、PCB板、工具设备介绍 3 电子元器件介绍 4 通孔器件手工焊接过程 5 SMT器件手工焊接过程 6 焊接品质分析
7 PCBA的清洗 8 IPC规范、5S管理
2020/10/22
.
2
1 锡焊的机理
焊接是要有良好的机械连接即强度，以及良好的电 气连接即导电性。
2020/10/22
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1 锡焊的机理
润湿条件
（a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质固有的性质。
（b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力，称为润湿力。 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨碍金属原子自由
பைடு நூலகம்
2020/10/22
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1 锡焊的机理
（2）扩散
表面扩散
熔融Sn/Pb焊料侧
选择扩散
分割晶粒扩散
Pb
向晶粒内扩散 Sn
晶粒
Cu表面
2020/10/22
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1 锡焊的机理
（3）溶解
• 母材表面的Cu分子被熔融的液态焊料溶解或溶蚀。 • 焊盘和焊锡的持续的加热会使分子运动加剧，铜分子和锡分子会向对
焊接是电子制造工艺中最关键的工序。 焊接要提高效率，增强焊接质量，减少缺陷，如虚 焊、渣焊、内部应力大、焊点发脆等。
2020/10/22
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1 锡焊的机理
当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活 化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用， 同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过 助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、 冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结 合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的 抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
电学——电阻、热电动势
扩散结合层
合金
材料力学——强度（拉力、剥离疲劳）、应力集中
2020/10/22
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1 锡焊的机理
（1）润湿
液体在固体表面漫流的物理现象 润湿是物质固有的性质 润湿是焊接的首要条件
润湿角θ
θ=焊料和母材之间的界面 与焊料表面切线之间的夹角
分子运动
焊点的最佳润湿角 Cu----Pb/Sn 15~45 °
接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊的原因之一。
2020/10/22
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1 锡焊的机理
（2）扩散
当金属与金属接触时，界面上晶格紊 乱导致部分原子从一个晶格点阵移动 到另一个晶格点阵。
扩散条件：相互距离（金属表面清洁，无氧化层和其它杂质， 两块金属原子间才会发生引力）
温度（在一定温度下金属分子才具有动能）
（以63Sn/37Pb焊料与Cu表面焊接为例）
当温度达到210-230℃时， Sn向Cu表面扩 散，而Pb不扩散。初期生成的Sn-Cu合金为： Cu6Sn5。其中Cu 的重量百分比含量约为 40%。
随着温度升高和时间延长， Cu 原子渗透 （溶解）到Cu6Sn5 中，局部结构转变为 Cu3Sn， Cu 含量由40%增加到66%。当温度 继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb焊料中 的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留 下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之间 的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、 振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。
*0.5~4μm时的抗拉强度可接受；
*＜0.5μm时，由于金属间 合金层太薄，几乎没有强度；
*＞4μm时，由于金属间合金层太厚，使
连接处失去弹性，由于金属间结合层的
结构疏松、发脆，也会使强度小。
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2 焊料、PCB板、工具设备介绍
PCB板材：
FR-4: 双面玻纤板；铜箔厚：1OZ(35um)、 2OZ(70um)、3OZ(105um)
（4）合金
红色的箭指示的是 Cu3Sn
.
13
1 锡焊的机理
Cu6Sn5与Cu3Sn两种金属间化合物比较
Cu Cu3Sn Cu6Sn5 富Pb层
Sn/Pb
分子式 Cu6Sn5
Cu3Sn
形成
位置
颜色
焊料润湿到 Cu时立即 生成
Sn与Cu 之间的界 面
白色
温度高、焊 接时间长引 起
Cu与
Cu6Sn5之 间
2020/10/22
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1 锡焊的机理
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位
表面清洁 焊件加热
冶金学——合金、合金层、金相、老化现象
冶金学——合金、合金层、金相、老化 现象
焊件加热 熔锡润湿
焊接过程是焊接金属表面、 助焊剂、熔融焊料和空气 等之间相互作用的复杂过 程
（2）种类 按形状分
焊锡丝
焊条
焊膏
2020/10/22
灰色
结晶
性质
截面为6边形实芯和中空管状，还有 一定量5边形、三角形、较细的园形 状、在钎料与Cu界面处有扇状、珊 贝状
良性， 强度较高
骨针状
恶性，强度 差，脆性
2020/10/22
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1 锡焊的机理
金属间结合层的厚度与抗拉强度的关系
金属间结合层厚度（μm）
拉伸力 （千lbl/in2）
*厚度为0.5μm时抗拉强度最佳；
当θ=0°时，完全润湿；当θ=180°时，完全不润湿；
2020/10/22
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1 锡焊的机理
表面张力
表面张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相 内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。
由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消， 合力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它 的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。
铝基板：LED行业应用广泛，散热性好
2020/10/22
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16
2 焊料、PCB板、工具设备介绍
焊料：solder
（1）作用
用于电子装配过程中的低温焊接，使器件与PCB板是要有良好的 机械连接即强度，以及良好的电气连接即导电性。
2020/10/22
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2 焊料、PCB板、工具设备介绍
焊料：solder
方扩散溶解，为合金的产生奠定基础。
• 溶解的度要控制，溶解多了，PCB板上 的铜箔会变薄、变脆。
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11
1 锡焊的机理
（4）合金
最后冷却凝固形成焊点
以63Sn/37Pb焊料为例， 共晶点为183℃ 焊接后（210-230℃） 生成金属间结合层： Cu6Sn5和Cu3Sn（锡铜合 金）
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12
1 锡焊的机理
手工锡焊培训
2020/10/22
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1 锡焊的机理 2 焊料、PCB板、工具设备介绍 3 电子元器件介绍 4 通孔器件手工焊接过程 5 SMT器件手工焊接过程 6 焊接品质分析
7 PCBA的清洗 8 IPC规范、5S管理
2020/10/22
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1 锡焊的机理
焊接是要有良好的机械连接即强度，以及良好的电 气连接即导电性。