这些芯片封装类型,基本都全了

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(整理)最全的芯片封装方式(图文对照).

芯片封装方式大全

各种IC 封装形式图片

BGA

Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L

PBGA 217L Plastic Ball Grid Array

SBGA 192L QFP

Quad Flat Package TQFP

100L SBGA

SC-70 5L SDIP

SIP

Single Inline Package

TSBGA 680L CLCC

CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2

CPGA Ceramic Pin Grid Array

DIP

Dual Inline Package SO

Small Outline Package

SOJ 32L

SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L

SOT220 SSOP 16L

DIP-tab Dual Inline

Package with Metal Heatsink

FBGA

FDIP

FTO220

Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3

ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92

PCDIP

PGA

Plastic Pin Grid Array

PLCC

详细规格PQFP

PSDIP

LQFP 100L

详细规格METAL QUAD 100L

详细规格TO93

TO99

TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array

最全的芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

各种封装缩写说明

BGA

BQFP132

BGA

BGA CLCC

CNR

PGA

DIP

DIP-tab BGA

DIP

Flat Pack

HSOP28 TO

JLCC LCC

CLCC

BGA

LQFP DIP

PGA

PLCC

PQFP

DIP LQFP

LQFP

PQFP

QFP

TQFP BGA

SC-70 5L

DIP

SIP

SOH

SOJ

SOP

CAN

TO3

CAN

TO8

TO92

CAN

TSOP

TSSOP or TSOP BGA

BGA

ZIP

PCDIP

以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：

DIM单列直插式，塑料例如：MH88500

QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810

DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3

CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084

RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列

DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010

DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列

（五）按用途分类

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

常见芯片封装类型的汇总

芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。

DIP双列直插式

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。

DIP封装

特点：

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。

1.BGA(ball grid array)

2.BQFP(quad flat package with bumper)

3.碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19.CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20.CQFP(quad fiat package with guard ring)

芯片封装大全集锦

芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境

影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。在

电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特

的特点和适用范围。下面是一些常见的芯片封装类型：

1. DIP（Dual Inline Package）

DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插

式连接到电路板上。DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。

2. QFP（Quad Flat Package）

QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。它比DIP封装更小，更

适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。

3. BGA（Ball Grid Array）

BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上

的封装。它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。BGA封装具

有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。

4. LGA（Land Grid Array）

LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的

底部。LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。

5. CSP（Chip Scale Package）

CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露

在封装的底部。CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智

能手机、平板电脑等。

6. COB（Chip on Board）

COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。

常见芯片封装的类型介绍

芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。

1. DIP封装（Dual In-line Package）

DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。

2. QFP封装（Quad Flat Package）

QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。

3. BGA封装（Ball Grid Array）

BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。

4. CSP封装（Chip Scale Package）

CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，

从而提高系统的可靠性和性能。CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感

器等领域。

最全的芯片封装方式_图文对照_

芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

BGA

Ball Grid Array

EBGA 680L

LBGA 160L

PBGA 217L

Plastic Ball Grid

Array

SBGA 192L

QFP

Quad Flat

Package

TQFP 100L

SBGA

SC-70 5L

SDIP

SIP

Single Inline

Package

Small

Outline

Package

TSBGA 680L

CLCC

CNR

Communication

and Networking

Riser

Specification

Revision 1.2

CPGA

Ceramic Pin Grid

Array

DIP

Dual Inline

Package

SOJ 32L

SOJ

SOP EIAJ

TYPE II 14L

SOT220

SSOP 16L

SSOP

TO18

DIP-tab

Dual Inline

Package with

Metal Heatsink

FBGA

FDIP

FTO220

Flat Pack

HSOP28

ITO220

TO220

TO247

TO264

TO3

TO5

TO52

TO71

ITO3p

JLCC

LCC

LDCC

LGA

LQFP

PCDIP

PGA

Plastic Pin Grid

Array

TO72

TO78

TO8

TO92

TO93

TO99

TSOP

Thin Small

Outline

Package

PLCC

详细规格

PQFP

PSDIP

LQFP 100L

详细规格

METAL QUAD

100L

详细规格

PQFP 100L

详细规格

QFP

Quad Flat

Package

TSSOP or

芯片的封装形式

芯片的封装形式是指将芯片组件封装在外壳中，以保护芯片并便于安装和使用。芯片的封装形式有多种类型，每种封装形式都有其特点和适应的应用领域。下面将介绍几种常见的芯片封装形式。

1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早使用的

一种芯片封装形式。它的特点是引脚以两列直线排列在芯片的两侧，容易焊接和插拔。DIP封装广泛应用于电子产品中，如

电视机、音响等。

2. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装

技术（SMT）的封装形式，是DIP封装的一种改进。QFP封

装将引脚排列在芯片的四边，并且引脚密度更高，能够容纳更多的引脚。QFP封装适用于集成度较高的芯片，如微处理器、FPGA等。

3. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种表面贴装技术的封装形式，与QFP封装类似，但是引脚不再直接暴露在外，而是通过小球连接到印刷电路板上。BGA封装具有高密度、小体积和良好的电气性能等优点，广泛应用于高性能计算机、通信设备等领域。

4. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种尺寸与芯片近似的封装形式，将芯片直接封装在小型外壳中。CSP封装具有体积小、重量轻和引脚密度高的特点，适用于移动设备、无线通信和消费电子产品等领域。

5. COB封装（Chip On Board）：COB封装是将芯片直接焊接

在印刷电路板上的一种封装形式，是一种简化的封装方式。COB封装具有体积小、可靠性高和成本低的特点，在一些低

芯片封装介绍范文

芯片封装是指将集成电路芯片连接到引脚或其他外部设备上的过程。

它是电子产品制造中的关键步骤之一，可以保护芯片不受外界环境的干扰，并提供连接和扩展功能。本文将介绍芯片封装的基本原理、常见封装类型、封装材料以及未来发展趋势。

一、基本原理

芯片封装的基本原理是将芯片通过焊接、黏贴或其他方法连接到引脚

或其他外部设备上，并用封装材料将芯片包裹起来。这样可以保护芯片免

受静电、水分、化学物质等外界环境的影响。同时，封装还可以提供电信

号传输、散热、机械支撑等功能。

二、常见封装类型

1.芯片封装分类

根据封装时芯片的裸露状态，芯片封装可以分为无封装（chip-scale package, CSP）、裸芯封装（die attach, DA）和裸片封装（chip-on-board, COB）三种类型。无封装是将芯片直接焊接在印刷电路板上，裸芯

封装是将芯片放置在封装基座上后封装，裸片封装是将多个裸芯封装组合

在一起。

2.封装形式

根据封装结构形式，常见的封装类型有双列直插封装（Dual In-line Package, DIP）、表面贴装封装（Surface Mount Technology, SMT）、

无引线封装（Leadless Package, LGA/QFN/BGA）等。DIP封装是最早使

用的一种封装形式，引脚呈两列排列。SMT封装是一种体积小、重量轻、

可自动化组装的封装形式。无引线封装是指芯片的引脚直接焊接到封装的底部，并通过焊球或焊盘与PCB连接，适用于高密度集成。

三、封装材料

封装材料对芯片封装的效果和性能起着重要作用。常见的封装材料有封装基座、封装胶水和引线材料。

芯片封装分类

芯⽚封装分类

芯⽚封装分类⼤全

【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提⾼，电路引脚数不断增加，有了数⼗个I/O引脚的中、⼩规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。70年代，芯⽚封装流⾏的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其⼀，军品或要求⽓密封装的采⽤陶瓷双例直插DIP；其⼆，由于塑料封装具有低成本、性价⽐优越等特点，因此，封装形式⼤多数采⽤塑料直插式PDIP。塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使⽤的封装形式，它有⼀个矩形的塑封体，在矩形塑封体⽐较长的两侧⾯有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所⽰。两边平等排列管脚的跨距较⼤，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不⽤接触管脚，管脚从塑封体两⾯弯曲⼀个⼩⾓度⽤于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式，⽐较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有⽐50年代的TO型圆形⾦属封装，更易于对PCB布线以及操作较为⽅便等特点。这种封装适合于⼤批量低成本⽣产，便于⾃动化的线路板安装及提供⾼的可靠性焊接。同时，塑料封装器件在尺⼨、重量、性能、成本、可靠性及实⽤性⽅⾯也优于⽓密性封装。⼤部分塑封器件重量⼤约只是陶瓷封装的⼀半。例如：14脚双列直插封装(DIP)重量⼤约为1g，⽽14脚陶瓷封装重2g。但是双列直插封装(DIP)效率较低，⼤约只有2％，并占去了⼤量有效安装⾯积。我们知道，衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。

最全的芯片封装方式(图文对照)

各种IC封装形式图片

各种封装缩写说明

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCC

CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA

PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP

SIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .

该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .

S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.

SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚

用于高速的且大规模和超大规模集成电路.

SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为

1.27mm.

MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出

伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.

,呈 I 字形向下方延

QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为

IC常见封装大全-全彩图

金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
MSOP (迷你 (微型) SOP)
QSOP (1/4尺寸SOP)
SSOP (缩小型SOP)
TSOP (超薄SOP)
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司将其称为 “microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（National Semiconductor）公司则称之为“MiniSO”。另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。MSOP广泛应用于8个脚、 10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装
●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再到MCM时代。
一（4）、IC封装的发展历程（图）
60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM
一（5）、IC封装发展历程
■特点：技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积
三（2）、TO封装说明

各种芯片封装形式

各种芯片封装形式芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； 2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； 3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； 4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； 5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； 6.耐压强度:500VAC/1分钟； 7.极际电容:最大5pF ； 8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。　TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad

最全的芯片封装方式(图文对照)

芯片封装方式大全

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BGA

Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFP

Quad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等

电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

TQFP 100L

SBGA

PBGA 217L

Plastic Ball Grid Array SBGA 192L

TSBGA 680L SC-70 5L

SDIP

SIP

Single Inline Package

Small Outline Package

CLCC

CNR

Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

DIP

Dual Inline Package SOJ 32L

SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220

DIP-tab

Dual Inline Package with Metal Heatsink

FBGA

FDIP SSOP 16L SSOP

TO18

FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220TO220 TO247 TO264 TO3

ITO3p JLCC LCC LDCC LGA TO5 TO52 TO71 TO72

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132 CLCC

CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP

LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA

PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP

SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.

S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP.

SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.

用于高速的且大规模和超大规模集成电路.

SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为

1.27mm.

MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm.

QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为