170258-2中文资料
ISO17025_培训教材
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IEC－4 ,Rev.01
ISO/IEC 17025规范的架构
1. 2. 3. 4. 5.
Scope范围 Normative References参考标准 Terms and Definitions名词与定义 Management Requirements 管理要求 Technical Requirements 技术要求
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IEC－4 ,Rev.01
ISO/IEC /17025:2005标准介绍
1.制定ISO/IEC17025目标 2.新版17025与17025:99版的区别 3.ISO/IEC17025适用的专业领域 4.ISO/IEC 标准与ISO9000的关系
ISO/IEC 标准与ISO9000的关系
•ISO/IEC17025:2005包含了ISO 9001中与实验室管理 体系所覆盖的检测和校准服务有关的所有要求
•实验室质量管理体系符合ISO 9001的要求，并不证明 实验室具有出具技术上有效数据和结果的能力
•实验室质量管理体系符合本准则，也不意味其运作符 合ISO 9001的所有要求。
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IEC－4 ,Rev.01
ISO/IEC17025的制定目标
• 证明其按管理体系运行、具有技术能力并能提供正确 的技术结果所必须满足的所有要求 • 主要适用实验室，也必须可用作认可准则 • 必须代替EN45001，达成国际上的统一 • 必须明确与ISO9000的关系 • 作为国际标准出版 • 扩大范围，纳入抽样、新方法制定和专业判断内容 • 将管理要求和技术要求分离，利于使用 • 更具灵活性 • 更关注电子手段的应用 • 避免制定过多应用或解释性文件
ISO-IEC 17025 2005 第二版
4.7服务客户
4.7.1语气的变化 以"shall be willing to cooperate"取代"shall " afford cooperation"( "愿意") 4.7.2 1999版的4.7注3变为强制要求
3.术语和定义
"注"变更:
质量的通用术语在ISO9000中给出.而 ISO/IEC17000专门给出了认证和实验室认 可的相关定义,如果与ISO9000的定义不同, 优先使用ISO/IEC17000和VIM中的定义.
4.1组织
4.1.5a)修改
有管理人员和技术人员,不管其他方面的职 责如何,应有履行其职责所需的权利和资源, 包括管理体系的实施,保持和改进,识别对 质量体系的偏离……
4.14管理评审
4.14.1用词变化
实验室的最高管理层(原来是执行管理层)
消除了原先对最高管理层和执行管理层的争论
管理评审的输入中增加:
改进的建议(在投诉后面)
5.2人员
5.2.2增加一句话
培训措施的有效性应予评价
5.9检测和校准结果质量的保证
5.9.2新增条款
应分析质量控制数据,当发现超出预先规定 的准则时,应采取经策划的措施来纠正问题 所在,并防止报告不正确的结果
实验室应从客户寻求反馈意见,包括正面的或负面 的反馈.应使用并分析这些反馈以改进管理体系, 检测和校准活动以及客户服务. 注:反馈的实例包括客户满意度调查,与客户一同 对检测或校准报告进行评审
4.9不符合检测和/或校准工作的控制
4.9.1c
立即采取纠正(1999版是纠正措施) 评语:发现不符合时,应立即纠正,再评价 对纠正措施的需求,进而采取纠正措施
LM258JG中文资料
LM258JG中文资料PACKAGING INFORMATIONOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)5962-87710012A ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE N/A for Pkg Type 5962-8771001PA ACTIVE CDIP JG81TBD A42SNPB N/A for Pkg Type 5962-87710022A ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE N/A for Pkg Type 5962-8771002PA ACTIVE CDIP JG81TBD A42SNPB N/A for Pkg Type LM158AFKB ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE N/A for Pkg Type LM158AJG ACTIVE CDIP JG81TBD A42SNPB N/A for Pkg Type LM158AJGB ACTIVE CDIP JG81TBD A42SNPB N/A for Pkg Type LM158FKB ACTIVE LCCC FK201TBD POST-PLATE N/A for Pkg Type LM158JG ACTIVE CDIP JG81TBD A42SNPB N/A for Pkg Type LM158JGB ACTIVE CDIP JG81TBD A42SNPB N/A for Pkg Type LM258AD ACTIVESOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258ADE4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258ADG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258ADGKR ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258ADGKRG4ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258ADR ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258ADRE4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258ADRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258AP ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM258APE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM258D ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258DE4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258DG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258DGKR ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258DGKRG4ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258DR ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258DRE4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258DRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM258P ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)LM258PE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM2904AVQDR ACTIVE SOIC D82500Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-2-250C-1YEAR/Level-1-235C-UNLIMLM2904AVQDRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904AVQPWR ACTIVE TSSOP PW82000TBD CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM LM2904AVQPWRG4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904D ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904DE4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904DG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904DGKR ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904DGKRG4ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904DR ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904DRE4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904DRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904P ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM2904PE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM2904PSR ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904PSRE4ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904PSRG4ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904PW ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904PWE4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904PWG4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM LM2904PWLE OBSOLETE TSSOP PW8TBD Call TI Call TILM2904PWR ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904PWRE4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904PWRG4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904QD OBSOLETE SOIC D8TBD Call TI Call TILM2904QDR NRND SOIC D82500Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-2-250C-1YEAR/Level-1-235C-UNLIMOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)LM2904QP OBSOLETE PDIP P8TBD Call TI Call TILM2904VQDR ACTIVE SOIC D82500Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU Level-2-250C-1YEAR/Level-1-235C-UNLIMLM2904VQDRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM2904VQPWR ACTIVE TSSOP PW82000TBD CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM LM2904VQPWRG4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358AD ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358ADE4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358ADG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358ADGKR ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358ADGKRG4ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358ADR ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358ADRE4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358ADRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358AP ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM358APE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM358APW ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358APWE4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358APWG4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358APWR ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358APWRE4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358APWRG4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358D ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358DE4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358DG4ACTIVE SOIC D875Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358DGKR ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358DGKRG4ACTIVE MSOP DGK82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358DR ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMOrderable Device Status(1)PackageType PackageDrawingPins PackageQtyEco Plan(2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp(3)no Sb/Br)LM358DRE4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358DRG4ACTIVE SOIC D82500Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358P ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg TypeLM358PE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free(RoHS)CU NIPDAU N/A for Pkg Type LM358PSLE OBSOLETE SO PS8TBD Call TI Call TILM358PSR ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358PSRE4ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358PSRG4ACTIVE SO PS82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358PW ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358PWE4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358PWG4ACTIVE TSSOP PW8150Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM LM358PWLE OBSOLETE TSSOP PW8TBD Call TI Call TILM358PWR ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358PWRE4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIMLM358PWRG4ACTIVE TSSOP PW82000Green(RoHS&no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM(1)The marketing status values are defined as follows:ACTIVE:Product device recommended for new designs.LIFEBUY:TI has announced that the device will be discontinued,and a lifetime-buy period is in effect.NRND:Not recommended for new designs.Device is in production to support existing customers,but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW:Device has been announced but is not in production.Samples may or may not be available.OBSOLETE:TI has discontinued the production of the device.(2)Eco Plan-The planned eco-friendly classification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHS Exempt),or Green(RoHS&no Sb/Br)-please check /doc/da778fb869dc5022aaea0090.html /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD:The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free(RoHS):TI's terms"Lead-Free"or"Pb-Free"mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all6substances,including the requirement that lead not exceed0.1%by weight in homogeneous materials.Where designed to be soldered at high temperatures,TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Pb-Free(RoHS Exempt):This component has a RoHS exemption for either1)lead-based flip-chip solder bumps usedbetween the die and package,or2)lead-based die adhesive used between the die and leadframe.The component is otherwise considered Pb-Free(RoHS compatible)as defined above.Green(RoHS&no Sb/Br):TI defines"Green"to mean Pb-Free(RoHS compatible),and free of Bromine(Br)and Antimony(Sb)based flame retardants(Br or Sb do not exceed0.1%by weight in homogeneous material)(3)MSL,Peak Temp.--The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications,and peak solder temperature.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it isprovided.TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties,and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information.Efforts are underway to better integrate information from third parties.TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary,and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s)at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.OTHER QUALIFIED VERSIONS OF LM258A,LM2904:Automotive:LM2904-Q1Enhanced Product:LM258A-EPNOTE:Qualified Version Definitions:Automotive-Q100devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defectsEnhanced Product-Supports Defense,Aerospace and Medical ApplicationsTAPE AND REEL INFORMATION*All dimensions are nominalDevicePackage Type Package Drawing Pins SPQReel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant LM258ADGKR MSOP DGK 82500330.012.4 5.3 3.3 1.38.012.0Q1LM258ADGKR MSOP DGK 82500330.013.0 5.3 3.4 1.48.012.0Q1LM258ADR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM258ADR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM258DGKR MSOP DGK 82500330.013.0 5.3 3.4 1.48.012.0Q1LM258DGKR MSOP DGK 82500330.012.4 5.3 3.3 1.38.012.0Q1LM258DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM258DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM2904DGKR MSOP DGK 82500330.012.4 5.3 3.3 1.38.012.0Q1LM2904DGKR MSOP DGK 82500330.013.0 5.3 3.4 1.48.012.0Q1LM2904DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM2904DR SOIC D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM2904PSR SO PS 82000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1LM2904PWR TSSOP PW 82000330.012.47.0 3.6 1.68.012.0Q1LM358ADGKR MSOP DGK 82500330.012.4 5.3 3.3 1.38.012.0Q1LM358ADGKR MSOP DGK 82500330.013.0 5.3 3.4 1.48.012.0Q1LM358ADR SOIC D82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1LM358ADRSOICD82500330.012.46.45.22.18.012.0Q1Device PackageType PackageDrawingPins SPQ ReelDiameter(mm)ReelWidthW1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W(mm)Pin1QuadrantLM358APWR TSSOP PW82000330.012.47.0 3.6 1.68.012.0Q1LM358DGKR MSOP DGK82500330.012.4 5.3 3.3 1.38.012.0Q1 LM358DGKR MSOP DGK82500330.013.0 5.3 3.4 1.48.012.0Q1 LM358DR SOIC D8*******.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1 LM358DR SOIC D8*******.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1 LM358PSR SO PS82000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1 LM358PWR TSSOP PW82000330.012.47.0 3.6 1.68.012.0Q1*All dimensions are nominalDevice Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm) LM258ADGKR MSOP DGK82500370.0355.055.0LM258ADGKR MSOP DGK82500358.0335.035.0LM258ADR SOIC D8*******.0346.029.0LM258ADR SOIC D8*******.5338.120.6LM258DGKR MSOP DGK82500358.0335.035.0LM258DGKR MSOP DGK82500370.0355.055.0LM258DR SOIC D8*******.0346.029.0LM258DR SOIC D8*******.5338.120.6LM2904DGKR MSOP DGK82500370.0355.055.0LM2904DGKR MSOP DGK82500358.0335.035.0Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm) LM2904DR SOIC D8*******.5338.120.6LM2904DR SOIC D8*******.0346.029.0LM2904PSR SO PS82000346.0346.033.0LM2904PWR TSSOP PW82000346.0346.029.0LM358ADGKR MSOP DGK82500370.0355.055.0LM358ADGKR MSOP DGK82500358.0335.035.0LM358ADR SOIC D8*******.0346.029.0LM358ADR SOIC D8*******.5338.120.6LM358APWR TSSOP PW82000346.0346.029.0 LM358DGKR MSOP DGK82500370.0355.055.0 LM358DGKR MSOP DGK82500358.0335.035.0 LM358DR SOIC D8*******.5338.120.6LM358DR SOIC D8*******.0346.029.0LM358PSR SO PS82000346.0346.033.0LM358PWR TSSOP PW82000346.0346.029.0。
iso17025中英文对照
iso17025中英文对照ISO/IEC 17025:2005中英文对照版特别声明:若对本版本有疑义，请以英文版本为准。
4 管理要求 Management requirements4.1 组织 Organization4.1.1 实验室或其所在的组织应是一个能够承担法律责任的实体。
The laboratory or the organization of which it is part shall be an entity that can be held legally responsible.4.1.2 实验室的职责是以符合本标准的要求的方式从事检测和校准，并能满足客户、法定管理机构或提供认可的组织的需求。
It is the responsibility of the laboratory to carry out its testing and calibration activities insuch a way as to meet the requirements of this International Standard and to satisfy the needs of the customer, the regulatory authorities or organizations providing recognition. 4.1.3 实验室的管理体系应覆盖实验室在固定设施内、开其固定设施的场所，或在相关的临时或移动设施中进行的工作。
The management system shall cover work carried out in the laboratory’s permanent facilities, at sites away from its permanent facilities, or in associated temporary or mobile facilities.4.1.4 如果实验室所在的组织还从事检测和(或)校准以外的活动，为了鉴别潜在的利益冲实，应界定该驵织中参与检测和(或)校准或对检测和(或)校准有影响的关键人员的职责。
172508-2资料
172508-2 Product DetailsHome | Customer Support | Suppliers | Site Map | Privacy Policy | Browser Support© 2008 Tyco Electronics Corporation All Rights Reserved Searc hProducts Documentation Resources My Account Customer SupportHome > Products > By Type > > 5 amps < 10 amps Circuit Max. > Product Feature Selector > Product Details172508-2Active MIC (Multiple Interlock Connectors)Always EU RoHS/ELV Compliant (Statement of Compliance)Product Highlights:l Housingl Receptacle (Cap)l Without Mounting Earsl Number of Positions = 13l Without CoverView all Features | Find SimilarProductsCheck Pricing &AvailabilitySearch for ToolingView Contacts (12)Product FeatureSelectorContact Us AboutThis ProductQuick LinksDocumentation & Additional InformationProduct Drawings:l13 POS CAP HOUSING MULTI INTERLOCK CONN. (MIC MKII)(PDF, English)Catalog Pages/Data Sheets:l None AvailableProduct Specifications:l Multi-Interlock Mark II Connector for Wire to Wire T...(PDF,English)Application Specifications:l None AvailableInstruction Sheets:l Multi-Interlock Mark II Contact From Plug & Cap HSG(PDF,English)CAD Files:l None AvailableList all Documents Additional Information:l Product Line InformationRelated Products:l Toolingl Contacts (12)Product Features (Please use the Product Drawing for all design activity)Product Type Features:l Product Type = Housingl Gender = Receptacle (Cap)l Mounting Ears = Withoutl Number of Positions = 13l Sealed = Nol Product Series = Series IIl Color = Blackl Mount = Free HangingBody Related Features:l Cover = WithoutHousing Related Features:l Housing Material = NylonIndustry Standards:l RoHS/ELV Compliance = RoHS compliant, ELVcompliantl Lead Free Solder Processes = Not relevant forlead free processl RoHS/ELV Compliance History = Always wasRoHS compliantOther:l Brand = AMPProvide Website Feedback | Contact Customer Support。
点阵材料压缩剪切实验标准
中国合格评定国家认可委员会认 可 证 书 附 件（注册号：CNAS L0808）名称: 北京玻璃钢研究设计院检测中心 地址：北京市延庆县康庄镇签发日期：2011年11月07日 有效期至：2014年11月06日 更新日期：2011年11月07日附件1 认可的检测能力范围CHINA NA TIONAL ACCREDITA TION SERVICE FOR CONFORMITY ASSESSMENTAPPENDIX OF ACCREDITA TION CERTIFICA TE(Registration No. CNAS L0808)NAME: Test Center of Beijing Fiber Reinforced Plastics Research &Design Institute ADDRESS ：Kangzhuang, Yanqing, Beijing, ChinaDate of Issue: 2011-11-07 Date of Expiry: 2014-11-06 Date of Update ：2011-11-07APPENDIX 1 SCOPE OF ACCREDITED TESTING中国合格评定国家认可委员会认可证书附件（注册号：CNAS L0808）名称: 北京玻璃钢研究设计院检测中心地址：北京市延庆县康庄镇签发日期：2011年11月07日有效期至：2014年11月06日更新日期：2011年11月07日附件3 认可的授权签字人及领域CHINA NA TIONAL ACCREDITA TION SERVICE FOR CONFORMITY ASSESSMENTAPPENDIX OF ACCREDITA TION CERTIFICA TE(Registration No. CNAS L0808)NAME: Test Center of Beijing Fiber Reinforced Plastics Research &Design Institute ADDRESS ：Kangzhuang, Yanqing, Beijing, ChinaDate of Issue: 2011-11-07 Date of Expiry: 2014-11-06 Date of Update ：2011-11-07APPENDIX 3 ACCREDITED SIGNATORIES AND SCOPE。
ISO-IEC_17025-2017实验室管理体系中文版
ISO-IEC_17025-2017实验室管理体系中⽂版介绍本⽂件是为了提⾼对实验室运作的信⼼⽽制定的。
该⽂件包含实验室的要求，使他仧证明他仧能够胜仸⼯作，并能够产⽣有敁的结果。
符合本⽂件的实验室也将按照ISO9001的原则运作。
本⽂件要求实验室觃划和实施应对风险和机遇的⾏劢。
处理风险和机遇，为提⾼管理系统的有敁性，取得更好的成果，防⽌丌利影响奠定了基础。
实验室负责决定哪些风险和机遇需要解决。
本⽂件的使⽤将促迕实验室不其他机构乊间的合作，并协劣交流信息和经验，协调标准和程序。
如果实验室符合本⽂件，便于各国间接受结果。
在返仹⽂件中，使⽤了以下⼝头形式：“应”表⽰要求;“应该”表⽰推荐;“可以”表⽰许可;“可以”表⽰可能性或能⼒。
迕⼀步的细节可以在ISO/IEC指令第2部分中找到。
为了研究的⽬的，⿎励⽤户分享他仧对返个⽂件和他仧的意见未来版本变化的优先事项。
点击下⾯的链接参加在线调查：17025_ed3_usersurvey检测和校准实验室能⼒的⼀般要求适⽤范围本⽂件觃定了实验室的运作的能⼒，公正性和⼀致性的⼀般要求。
本⽂件适⽤于所有迕⾏实验室活劢的组织丌论⼈员数量。
实验室客户，监管机构，使⽤同⾏评估的组织和计划，讣证机构等使⽤本⽂件来确讣或讣可实验室的能⼒。
规范性引⽤⽂件⽂中提到以下⽂件，其部分或全部内容构成本⽂件的要求。
凡是注⽇期的引⽤⽂件，仅注明引⽤的版本。
凡是丌注⽇期的引⽤⽂件，其最新版本（包括所有的修改单）适⽤于本标准。
ISO/IEC指令99，国际计量学词汇-基本概念和相关术诧（VIM）1）ISO/IEC17000合格评定-词汇和⼀般原则术语和定义就本⽂件⽽⾔，ISO/IEC指南99和ISO/IEC 17000中给出的术诧和定义适⽤。
国际标准化组织和国际电⼯委员会维护⽤于标准化的术诧数据库，地址如下：ISO在线浏觅平台：ht/obptps://www/obp.isohttp://w//obpIECElectropedia：http://www.electropedia.org/公正性存在客观性注1：客观性意味着利益冲突丌存在，或者被解决，以免对实验室的后续活劢产⽣丌利影响（3.6）。
ISO-25178-2-2012参数说明
ISO-25178-2-2012参数说明参数说明：Z(x,y)表示基于基准面的各数据点高度，在基准面上方为正，在基准面下方为负。
1高度参数Sq：根均方高度Sq相当于高度的标准偏差，是将Rq以面状展开后的结果。
Ssk：偏斜度通过Ssk可以判断粗糙度形状倾向：Ssk<0：高度分布相对于平均面偏上。
Ssk=0：高度分布相对于平均面对称存在。
Ssk>0：高度分布相对于平均面偏下。
Sku：陡峭度通过Sku可以判断粗糙度形状尖锐度：Sku<3：高度分布较平缓。
Sku=3：高度分布为正态分布。
Sku>3：高度分布针状般尖锐。
Sp：最大峰高Sv：最大谷深Sz：最大高度Sa：算术平均高度2空间参数Sal：最小自相关长度自相关函数最快衰减到指定值s时的水平距离。
如果不指明，使用ISO25178-3中的默认值s=0.2。
Sal求出自相关最快衰减前的距离，可测定是否存在表面高度急剧变化的部位。
Str：纹理方向比自相关函数最快衰减至s时的距离与最慢衰减至s时的距离的比。
Str采用0至1的结果，接近0时表示存在条纹，接近1时表示不依赖于方向。
注意：Rmin和Rma x应在同一个连通域中计算。
3混合参数Sdq：均方根斜率完全平坦表面Sdq=0。
由45°倾斜成分构成的平面Sdq=1。
Sdr：界面展开面积比表示定义区域的展开面积相对于定义区域的面积增大了多少。
完全平坦表面Sdr=0。
由45°倾斜成分构成的表面Sdr=0.414。
(表面积增大了41.4%)4功能参数Smr(c)：负载面积率负载面积指某个高度c以上的区域面积。
高度基于基准平面(基准平面h=0)。
Smc(mr)：反向负载面积率满足负载面积率%p的高度c。
Sk：中心部分的高度差中心部分的确定：取ΔMr=40%的负载曲线割线，从负载面积率0%向100%移动，梯度最小时作等价直线即可确定中心部分。
中心部分表示初期磨损结束后与其他物体接触区域的高度。
ISO17025培训资料[1]
![ISO17025培训资料[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/4fa2ea42bcd126fff7050b88.png)
运作，并不证明实验室具有出具技术上有效数
据和结果的能力。与本国际标准的符合性，并
不意味着实验室所在组织的质量管理体系符合
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ISO 9001的所有要求。
再次重申 ISO17025培训资料[1]
第2版17025 引 言(续2)
● 本标准的作用： ① 如果实验室满足本标准并获得了某认
可机构的认可，并且该认可机构已与 其他国家采用本标准的同等机构达成 了互认协议，这将会促进国家之间对 检测和校准结果的相互承认。 ② 本标准的应用将会促进实验室和其他 机构间的合作，并有助于信息和经验 的交流以及标准和程序的协调。
不包括本国际标准含盖的技术能力要求。
【注】附录B给出了制订特殊领域应用细则的指
南，尤其适用于认可机构（见ISO/IEC
17011:2004）。
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再次重申 ISO17025培训资料[1]
2 引用标准
下列参考标准对于本标准是必不可少的。对注明
日期的参考标准，只引用现行版本。对没有注明日 期的参考标准，引用最新的版本(包括任何修订版)：
● 4个熟悉，1个足够。监督员 ● 对检测/校准人员的质量活动进行监督。 ● 监督员的职责、沟通渠道？
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ISO17025培训资料[1]
内审员
● 审核员：有能力实施审核的人员。 ● 能力：经证实的个人素质以及经证实的应
用知识 和技能的本领。(ISO19011:2002) ● 内审员：经授权、有能力实施内部审核的
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ISO17025培训资料[1]
1 范 围(续2)
● 本标准不包含实验室运作中应符合的法规和
安全要求。
● 如果检测和校准实验室符合本标准的要求，
ISOIEC 17025 条文内容
ISO/IEC 17025：2005 測試與校正實驗室能力一般要求實驗室認證規範TAF-CNLA-R01 4 管理要求4.1 組織4.1.1 實驗室或其所屬之組織，應是負法律責任之實體。
4.1.2 實驗室有責任以符合本規範之要求，與滿足顧客、法規主管機關或提供承認的組織之需求的方式下，來執行其測試與校正活動。
4.1.3 管理系統應涵蓋在實驗室內的固有設施、固有設施外的現場、或與其相聯結的臨時性或移動性的設施內所執行之工作。
4.1.4 若實驗室為從事執行測試與(或)校正以外工作之組織的一部分，則組織中對實驗室之測試與(或)校正活動有參與或影響的關鍵人員之權責應予以界定，以鑑別潛在利益衝突。
備考1.當一實驗室隸屬於大型組織，組織中之安排如生產、行銷或財務部門，須不得有不利影響實驗室符合本規範之要求。
2.若實驗室希望被承認為第三者實驗室，則實驗室須能展示實驗室是公正的，且其本身與人員可免於受到影響技術判斷之不當的商務、財務與其它壓力，第三者測試或校正實驗室須不涉及任何可能危害實驗室獨立判斷信心之測試或校正活動。
4.1.5 實驗室應(a) 設管理與技術人員，不論其職務為何，具有權力與資源以執行其職務，包括建立、維持及改進其管理系統，鑑別偏離管理系統或執行試驗與(或)校正程序之發生，及採取行動以預防或減少這些偏離(參照第5.2 節)；(b) 安排以確保其管理階層及人員，免於任何可能不利於其工作品質之內外部不法的商務、財務及其它壓力與影響；(c) 具有政策與程序，以確保顧客機密資料與財產權，包括結果之電子儲存與傳遞的保護程序；(d) 具有政策與程序，以避免涉及可能減低對其能力、公正性、判斷力或運作完整性之信心的任何活動；(e) 界定實驗室之組織與管理架構，其在任何母體組織內之位階，及其與品質管理、技術作業及支援服務間之相互關係；(f) 對從事會影響試驗與(或)校正品質之管理、執行或查證工作之所有人員，規定其責任、權力及相互關係；(g) 由熟悉其各項試驗與(或)校正方法、程序、目的，以及試驗或校正結果評鑑之人員，對測試與校正人員，包括見習人員，提供適當的督導；(h) 設有技術管理階層，全權負責技術作業與所需資源的供給，以確保實驗室運作所要求的品質；(i) 指派一位人員擔任品質主管(任何職稱皆可)，不論其所擔任之其它職務與職責，明訂其權責以確保持續實施與遵循品質相關之管理系統要求。
ISO17025程序文件
E. 检验前后，环境条件记录必须详细完备，否则检测结果无效。 F. 检测前后，检测仪器设备的记录必须详细完备，被检测的样品或系统情况要由检测人员和
监督人员进行确认，否则检测结果无效。
G. 如果对被测样品或系统进行抽检，样本选择必须符合有关检测标准、检测规程的规定。
H. 检测结果在质量负责人签字后，方能有效。
程序性文件
编写： 审核： 批准：
XX 省计算中心计算机网络质量监督检验站 二 00 一年三月
目录
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LWJ/G-01-2001《检验工作管理程序》……………………………………………………………（3） LWJ/G-02-2001《检测室管理规章程序》…………………………………………………………（4） LWJ/G-03-2001《检测事故处理程序》 …………………………………………………………（5） LWJ/G-04-2001《文件控制程序》 …………………………………………………………………（6） LWJ/G-05-2001《检测总体流程程序》 …………………………………………………………（9） LWJ/G-06-2001《内部质量审核程序》 ……………………………………………………………（12） LWJ/G-07-2001《质量评审程序》 ……………………………………………………………（15） LWJ/G-08-2001《出现偏离时的处理程序》 ……………………………………………………（17） LWJ/G-09-2001《比对实验计划程序》 …………………………………………………………（18） LWJ/G-10-2001《人员档案管理程序》 …………………………………………………………（19） LWJ/G-11-2001《人员培训程序》 ……………………………………………………………（20） LWJ/G-12-2001《仪器设备使用和保管程序》 …………………………………………………（22） LWJ/G-13-2001《仪器设备档案管理程序》 ……………………………………………………（25） LWJ/G-14-2001《设备的租用与出租管理程序》 ………………………………………………（26） LWJ/G-15-2001《不合格设备管理程序》 ………………………………………………………（27） LWJ/G-16-2001《仪器设备检定、溯源程序》……………………………………………………（29） LWJ/G-17-2001《质量检验细则编写程序》………………………………………………………（30） LWJ/G-18-2001《计算机管理程序》………………………………………………………………（34） LWJ/G-19-2001《仪器设备购置、验收程序》……………………………………………………（35） LWJ/G-20-2001《样品的抽取和管理程序》 ……………………………………………………（38） LWJ/G-21-2001《检验工作程序》 ………………………………………………………………（40） LWJ/G-22-2001《检验过程中发生异常现象的处理程序》………………………………………（41） LWJ/G-23-2001《数据完整性保护程序》…………………………………………………………（43） LWJ/G-24-2001《测试抽样程序》 ………………………………………………………………（44） LWJ/G-25-2001《防火墙样品抽样程序》 ………………………………………………………（46） LWJ/G-26-2001《检验质量分析、报告和处理程序》……………………………………………（48） LWJ/G-27-2001《检验质量事故处理程序》 ……………………………………………………（50） LWJ/G-28-2001《开展新项目的工作程序》 ……………………………………………………（53） LWJ/G-29-2001《采用非标准检验方法的程序》 …………………………………………………（57） LWJ/G-30-2001《合同审核程序》…………………………………………………………………（58） LWJ/G-31-2001《档案管理程序》…………………………………………………………………（60） LWJ/G-32-2001《技术标准管理程序》…………………………………………………………（62） LWJ/G-33-2001《保密管理程序》……………..…………………………………………………（64）
ISO 17025 说明-能力管理
14.96 ± 0.08 mm
這就是一種不確定度
量測/ 量測/測試結果之表達
•量測值：14.96 mm (y) 量測值： 量測值 •(擴充)不確定度：0.08 mm (U) (擴充)不確定度： •Y = y ± U 信賴水準為： Y (信賴水準為：95%) 量測結果＝量測值±不確定度( 量測結果＝量測值±不確定度( Y = y ± U ) 95%信心水準下，量測結果Y 95%信心水準下，量測結果Y的不確定度為U 信心水準下 95%的機會 的機會， 有95%的機會，真值會落入y-U 到y+U 的區間內
和顧客取得協議 隨同一個測量結果，說明可合理歸 屬於受測量之值分散程度的參數。 數據轉換應系統化
檢驗方法之分類
•標準方法 標準方法 國際/國家/協會等標準組織所公佈之方法, 國際/國家/協會等標準組織所公佈之方法, ISO、CNS、NIEA、ASTM、 如ISO、CNS、NIEA、ASTM、JIS … •非標準方法 非標準方法 科學期刊或論文發表之方法 廠商提供之分析方法 實驗室依其性質及需求所制定之方法
量測術語
实验室认可ISO17025标准条文
中华人民共和国国有标准General requirements for the competence oftesting and calibration laboratories1范围1.1 本标准规定了实验室从事检测和(或)校准的能力(包括抽样能力)的通用要求。
这些检测和校准包括应用标准方法、非标准方法和实验室制定方法进行的检测和校准。
1.2 本标准适用于所有从事检测和（或）校准的组织，包括诸如第一方、第二方和第三方实验室，以及将检测和（或）校准作为检查和产品认证工作一部分的实验室。
本标准适用于所有实验室，不论其人员数量的多少或检测和（或）校准活动范围的大小。
当实验室不从事本标准所包括的一种或多种活动，例如抽样和新方法的设计（制定）时，可不采用本标准中相关条款的要求。
1.3 文中注是对正文的说明、举例和指导。
它产既不包含要求，也不构成本标准的主体部分。
1.4 本标准用于实验室建立质量、管理和技术体系并控制其动作。
实验室的客户、法定管理机构和认可机构也可使用本标准对实验室的能力进行确认或承认。
1.5 本标准不包含实验室运作中应符合的法规和安全要求。
1.6 如果检测和校准实验室符合本标准的要求，当它们从事新方法的设计（制定）和（或）结合标准的和非标准的检测和校准方法制定工作计划时，其检测和校准所运作的质量体系也符合GB/T19001（idt ISO 9001）要求；在实验室仅使用标准方法时，则符合GB/T19002（idt ISO 9002）的要求。
本标准包含了GB/T 19001（idt ISO 9001）和GB/T 19002（idt ISO 9002）中未包含的一些技术能力要求。
附录A提供了ISO/IEC 17025与ISO 9001和ISO 9002的条款对照。
注1：为确保这些要求应用的一致性，或许有必要对本标准的某些要求进行说明或解释。
附录B给出了制定特殊领域应用细则的指南，尤其适用于认可机构（见GB/T15486—1996 （idtISO/IEC指南58：1993，4.1.3）。
ISO17025环境监测-常用玻璃仪器自校验规程
1. 目的规定常用玻璃量器的校准程序。
2.适用范围适用于新购入和使用中的滴定管、分度吸管、单标线吸管和单标线容量瓶等实验室常用玻璃量器的校准。
3.职责3.1操作人员负责校准常用玻璃量器，填写常用玻璃量器校准原始记录。
3.2质量监督员负责监督操作是否符合规程。
4.校准条件4.1校准时工作室温度不宜超过20±5℃；室内温度变化不能大于１℃/h；水温与室温之差不应超过２℃。
4.2衡量法用介质——纯水（蒸馏水或去离子水）。
4.3校准设备：4.3.1相应称量范围的天平，其称量误差应小于被校量器允差的1/10。
4.3.2温度范围0～50℃的温度计。
4.3.4有盖称量杯或具塞锥形瓶。
4.3.5校准用的架和夹。
5.校准步骤及方法5.1外观检查5.1.1量器不允许有影响计量读数及使用强度等缺陷，分度线与量的数值应清晰、完整、耐久；分度线应平直、分格均匀。
量器的口应与量器纵轴相垂直，口边要平整光滑，不得有粗糙处及未经溶光的缺口。
滴定管和吸管的流液嘴，应是逐渐地向管口缩小，流液口必须磨平倒角或熔光, 口部不应突然缩小，内孔不应偏斜。
量瓶放置在平台上时，不应摇动。
5.1.2滴定管及具塞量瓶应具有良好的密合性。
5.2容量校准采用衡量法进行容量校准。
按如下步骤操作：5.2.1清洗被校量器：量器可用重铬酸钾的饱和溶液和等量的浓硫酸混合剂或清洁剂进行清洗。
然后用水冲净，器壁上不应有挂水等沾污现象。
使液面下降或上升时与器壁接触处形成正常弯液面。
5.2.2洗净的量器（先进行干燥处理）应提前放入工作室，使其与室温尽可能接近。
5.2.3取一只容量大于被校量器的洁净有盖称量杯（如果校准量瓶则取一只洁净干燥的待校量瓶），进行空称量平衡。
5.2.4将被校量器内的纯水放入称量杯中（量瓶应注纯水至标线），称得纯水的质量值m。
5.2.5在调整被检量器弯液面的同时，应观察测量用水的水温。
量器在标准温度２０℃时的实际容量V20按下式计算：V20＝(m/γ)×1000其中V20——量器在标准温度２０℃时的实际容量（mL）：m——在t℃的空气中,以黄铜砝码称得纯水质量值（g）；γ——20℃时将充满容量为1升的玻璃量器的水在空气中于不同温度下用黄铜砝码称得的质量（g/L）。