TFT显示面板制造工程简介
TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密
TFT-LCD液晶面板模组生产过程大揭密TFT-LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）液晶面
板模组，英文缩写LCM，是集成了丝印、FPC、TFT液晶屏、背光等子模组
的一种技术产品。
它可以实现显示器的基本功能，可广泛应用于电脑及其
他电子产品的显示终端。
TFT-LCD液晶面板模组的生产过程主要包括了丝印、FPC制作、TFT液晶屏制作、背光组件制作、以及模组封装等步骤。
1.丝印制作
丝印是TFT-LCD液晶面板模组生产的第一步，主要任务是将客户要求
的印刷图案（如品牌、图案、型号、生产日期等）印刷在基板上，分为一
次性印刷和双侧沉金两种方法。
其中一次性印刷的步骤主要包括转移、喷胶、沉金、洗胶、暴胶等；而双侧沉金的步骤则需要喷胶、洗胶、沉金、
暴胶、回流六个步骤。
2.FPC制作
FPC（Flexible Printed Circuit）是一种可折叠的印刷电路板，是TFT-LCD液晶面板模组生产过程中的关键环节。
FPC的制作主要包括设计、打样、抗焊、压合、检测等工序。
在设计时，必须充分考虑电流传输要求、重叠要求、抗拉强度等情况，以确保FPC的使用性能。
打样之后，必须对FPC进行抗焊、压合等工艺加工，以确保FPC的表面无变形，焊接质量可靠。
3.TFT液晶屏制作
TFT液晶屏是TFT-LCD液晶面板模组的核心部件，制作过程中需要经
历四个步骤：首先是基板生产。
tft生产加工工艺
光刻对位不准可能是由于光刻机故障、基板平整度差、对位标记不清等原因造成的。为解决这一问题，需要定期 检查和维护光刻机，确保基板平整度良好，同时清晰标定对位标记。
刻蚀过度或不足
总结词
刻蚀过度或不足会导致TFT器件结构破坏或不完全形成，影响性能和稳定性。
详细描述
刻蚀过度或不足可能是由于刻蚀设备故障、工艺参数设置不当、刻蚀材料选择不当等原因造成的。为 解决这一问题，需要定期检查和维护刻蚀设备，确保工艺参数设置正确，同时选用合适部分， 主要用于导电和电极材料的制备。
在制备金属膜材时，需要选择适当的 金属盐溶液或靶材，并通过物理或化 学气相沉积等方法在玻璃基板上形成 金属膜。
常用的金属膜材包括铝、铜、铬等， 它们具有高导电性和良好的机械性能。
有机膜材
有机膜材在TFT中主要用于制作 功能层和绝缘层，如聚酰亚胺 （PI）、聚对二甲苯（Parylene）
TFT的应用领域
1 2
液晶电视
TFT能够提供高清晰度和高对比度的图像，广泛 应用于液晶电视领域。
笔记本电脑、平板电脑和手机
由于TFT具有轻薄、高可靠性和高响应速度的特 点，这些设备都广泛采用TFT作为显示器件。
3
车载显示和工业控制
TFT具有高耐久性和稳定性，适用于车载显示和 工业控制领域。
02
TFT生产流程
涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等步 骤，确保光刻效果和图形质量。
光刻方法
接触式光刻、接近式光刻和非接触式 光刻等，根据不同工艺要求选择合适 的光刻方式。
刻蚀
刻蚀目的
将基板表面未被光刻胶保护的薄 膜材料去除，形成电路和器件的
实际结构。
刻蚀方法
干法刻蚀和湿法刻蚀等，根据不 同工艺要求选择合适的刻蚀方法。
tft-lcd面板制造流程
tft-lcd面板制造流程
做TFT-LCD面板啊，你得先从TFT基板开始。
这玩意儿就像是面板的“骨架”，得用高精度的机器仔细雕琢。
搞好了，才能继续往下走。
然后，得在彩色滤光片基板上画点颜色。
这可不简单，得用特殊的方法把颜色涂得又均匀又鲜艳。
涂好了，还得再弄一层透明的导电层，让电流能顺畅地流过。
接下来，把两块基板合在一起，中间加点液晶材料。
这一步得特别小心，得确保两块基板对齐，液晶也得分布均匀。
不然，画面就会扭曲变形。
最后，再把外围电路和背光源装上去。
这一步也很重要，得确保所有部件都安装得稳稳当当，不然面板就可能会出问题。
总的来说，做TFT-LCD面板就像搭积木，每个部件都得精确到位，才能搭出一个完美无瑕的面板。
tft lcd生产工艺
tft lcd生产工艺
TFT LCD是薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）的简称，它是一种集成了薄膜晶体管
和液晶显示技术的显示器。
TFT LCD的生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 制作基板：首先，需要制作好用于液晶的玻璃基板。
基板通常具有特殊的透明导电层，用于驱动液晶分子以改变光的透过性。
这些透明导电层通常使用氧化锡或氧化铟问题。
2. 制作薄膜晶体管（TFT）：接下来，需要在基板上制作薄膜
晶体管。
薄膜晶体管是控制液晶分子排列和光透过性的关键部件。
制作薄膜晶体管的主要步骤包括：沉积半导体材料、光刻制作电极图案、用相应的材料制作栅极和源极，最后形成晶体管结构。
3. 制作液晶层：制作好薄膜晶体管后，需要在基板之间注入液晶物质。
液晶物质通常是有机化合物或聚合物，具有分子排列敏感性。
在制作过程中，需要在基板之间创造一个密封的空间，并将液晶物质注入其中。
4. 封装：封装是将制作好的TFT LCD组装在一起以形成最终
的显示器模块的过程。
封装过程包括将液晶层和背光源层（通常是LED背光源）粘合在一起，然后使用导电胶水将TFT LCD连接到电路板。
5. 功能测试和质量控制：最后，需要对TFT LCD进行功能测试和质量控制，确保其正常工作和高质量。
测试和控制包括像素测试、电路测试、显示效果测试等等。
总结起来，TFT LCD的生产工艺包括制作基板、制作薄膜晶体管、制作液晶层、封装以及功能测试和质量控制。
每一个步骤都需要精确的工艺和设备，以确保生产出高质量的TFT LCD显示器。
TFT-LCD制造流程及光学规格介绍--080527
TFT-LCD制造流程及光学规格介绍--080527 TFT-LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种常见的液晶显示技术，具有高分辨率、低功耗和透明度高等优点，广泛应用于电视、计算机显示屏和智能手机等设备中。
TFT-LCD的制造流程涉及多个步骤，包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等过程。
下面将详细介绍TFT-LCD的制造流程以及相关的光学规格。
1.基板准备：首先选择透明的玻璃或塑料基板，然后通过化学和机械方法清洁基板表面，确保其光洁度和平整度。
2.涂层和蒸镀：将玻璃基板放入真空蒸镀机中，通过蒸发或溅射技术，在基板上形成一层导电薄膜。
通常使用氧化铝或氧化锡作为导电材料。
3.光刻：在涂有导电薄膜的基板上涂覆光刻胶，然后使用光刻机将模具上的图案通过紫外线照射到光刻胶上，形成图案。
之后，通过化学方式去除未曝光的胶层，露出导电薄膜，以形成导线和晶体管等结构。
4.切割：将制成的玻璃基板切割成所需尺寸的小片。
每个小片将成为一个液晶显示单元。
5.封装：将液晶和背光模组组装在一起，形成完整的液晶显示模组。
这一步骤包括背光源、导线连接和封装密封等过程。
1.分辨率：指显示屏上的像素数量。
分辨率越高，显示的细节越清晰。
2.对比度：指显示屏最亮部分和最暗部分亮度之间的比例。
对比度越高，显示效果越好。
3.反应时间：指液晶分子从一种状态过渡到另一种状态所需要的时间。
快速的反应时间可以减少运动模糊和图像残影。
4.视角：指从不同角度观察显示屏时，图像依然能够保持良好的可视性。
广视角意味着观看者可以从不同角度获得清晰的图像。
5.亮度：显示屏的最大亮度水平。
高亮度可以提升显示效果，使图像更加鲜艳。
总结起来，TFT-LCD的制造流程包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等步骤。
而TFT-LCD的光学规格涉及分辨率、对比度、反应时间、视角和亮度等方面。
通过这些制造流程和光学规格的控制，可以生产出高质量的TFT-LCD显示屏。
tftlcd制造工艺流程
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制屏工程工艺简介
什么是偏振片？ 偏振片？ 偏振片
光是按与行进的方向成直角振动的电磁波。自 然光是按任意角度振动的光的集合，其中按某 一方向振动的光叫偏振光，在同一平面内振动 的光是直线偏振光。将光变成直线偏振光的装 置叫偏振片，也就是偏振片将入射光中正交的 偏光成分分开来，只允许一定方向振动的光通 过，物质是偏振片。
一次盒洗净
• 原理：在送去对液晶盒贴付偏振片之前， 必须把盒洗净，使玻璃与偏振片之间不 留灰尘，本工序即利用纯水，在毛刷滚 的刷洗中传动液晶盒，之后烘干，即可 送入偏振片贴付工序。
偏贴振片
• 分为自动偏光板贴付和手动偏光板贴付。 • 目的：在液晶盒的CF侧和TFT侧分别贴 上偏光板。 • 原理：贴付辊以一定压力将偏振片粘到 基板两侧。
隔垫物散布
1目的：使CF基板与TFT基板间保持一定的距离，形成一 目的： CF基板与TFT基板间保持一定的距离， 基板与TFT基板间保持一定的距离 定的盒厚，达到要求的显示性能。 定的盒厚，达到要求的显示性能。 原理：采用干法散布。从微珠馈送器中称量一定量的MP 2原理：采用干法散布。从微珠馈送器中称量一定量的MP 隔垫物） 将其送入管道，通过一次加压， （隔垫物），将其送入管道，通过一次加压，二 次加压送入散布枪，在散布枪处加上高电压， 次加压送入散布枪，在散布枪处加上高电压，喷 嘴处加上压缩空气，使其喷出。 嘴处加上压缩空气，使其喷出。所喷射的带电微 珠在水平电场的作用下均匀地散布到工作台上面 的基板上。 的基板上。
组立工位
• • • • 边框胶涂布 隔垫物散布 对盒 封着
边框胶涂布
CF基板：摩擦后洗净→边框胶涂布→边框胶干燥→银点 CF基板：摩擦后洗净→边框胶涂布→边框胶干燥→ 基板 胶涂布 1、摩擦后洗净 目的： 1.1目的：该过程的目的是使摩擦所产生的灰尘以及 摩擦布掉的毛通过清洗去除。 摩擦布掉的毛通过清洗去除。 原理：通过洗剂、液切、 IPA、MS等一系列 1.2原理：通过洗剂、液切、C-J、IPA、MS等一系列 过程使TFT TFT及 基板变得干净的工艺过程。 过程使 TFT 及 CF 基板变得干净的工艺过程 。
Cell制程介绍
➢具重工加压脱泡制程功能 ➢具充足保养与破片清理空间 ➢符合 华星光电工安规定 ➢易人员维修、操作与更换耗材设计
基板切割
磨边导角
洗净
一次点灯
将大基板变成小 panel
修整锐角以 利IC bonding 及预防裂片
去除前制程 之碎屑
LCM
二次点灯
炉子 烘烤
贴附偏 光板
确认品质状 态
洗净
确认品质状 态
利用温度去除 偏光板贴附间 的bubble
将偏光板贴附 Panel 两侧
保持panel表面 洁净以利偏光 板贴附
2. PI制程简介
3. 6框胶固化
UV照射部相关参数: * UV波长cut (300nm以下cut(DUV filter),800nm以上cut(IR UV filter). * UV照射强度 (85~130mw/cm2). * UV照射能量 (照射强度*时间 mj/cm2). * UV照射均一度 (±20%以下). * Seal胶材使用UV波长 (365nm).
3.5贴合
在高真空状态下，利用机台对位系统读取Mark，将CF 和TFT 基板准确的压合在一起，要确保Stage 表面平行度和压合后组 立基板脱离状况良好，对位精度质量才会稳定。
①上下基板投入
②上下基板真空吸着
③基板位置贴合（非接触）
《画像处理：５μm程度》
④Chamber内抽真空 →实施对位
⑤大气开放（大气压力）
TFT—LCD制程简介 共32页
TFT-LCD的三段主要制程
• 一、 前段Array （阵列制程） -前段的 Array 制程是将薄电晶体制作于玻璃上。
• 中段Cell （组立制程） -中段的Cell 製程，是以前段Array的玻璃為基板，
與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃
基板間灌入液晶(LC)
• 後段Module Assembly （模组制程） - 后段模组组装製程是將Cell製程後的玻璃與其
組合電晶體玻璃與彩色濾光片
• 在組合兩片玻璃之前，要先平均佈滿類似球狀的 間隙子固定間隔，以免液晶面板組合後，兩片玻 璃向內凹曲，通常液晶面板在組合時，會留下一 個或二個缺口，以利後續灌入液晶， 接著就以框 膠及導電膠封在兩片玻璃邊緣，如此就完成玻璃 的組合。
將液晶灌入液晶面板
• 封完邊框之後，就將液晶面板放到真空室， 透過剛才預留的缺口把液晶面板的空氣抽 掉，然後藉助大氣壓力灌入液晶，再將缺 口封閉。而液晶是一種介於固體與液體的化合物 質，具有規則性分子排列的特性。
TFT-LCD制程简介
1
目录
• 一、什么是TFT—LCD • 二、结构介绍 • 三、 TFT-LCD点亮原理 • 四、供应商和基板尺寸 • 五、制造流程 • 六、应用范围
2
何谓TFT—LCD？
• 一、TFT-LCD 是薄膜电晶体液晶显示器。
TFT是薄膜电晶体 LCD是液晶显示器
英文全称：thin-film transistor 英文全称liquid-crystal display.
包裝、出貨
液晶显示器的应用范围
• 在很多的通讯器材或资讯设备都能看到， 例如:笔记本电脑、数位个人助理(PDA)、电 视、新型移动电话等。
Thank you！
TFTLCD模组工艺介绍
TFTLCD模组工艺介绍TFT（Thin-Film Transistor）液晶显示模组是一种先进的平面显示技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、电视和计算机等电子设备中。
TFT液晶模组是由TFT液晶面板、背光源、IC驱动器、触摸面板和其他辅助零部件组成的。
本文将介绍TFT液晶模组的工艺流程。
1.玻璃基板处理：TFT液晶模组的制造过程通常从玻璃基板处理开始。
通常使用的是玻璃基板，大多数情况下是高质量的平板玻璃。
这些玻璃基板首先会经过清洗、干燥和去除尘埃等步骤，以确保基板的表面净度和平整度。
2.色彩滤光片制备：每个像素都有一个三原色滤光片，用于产生各种颜色的显示效果。
色彩滤光片通常由高分子材料制成，然后通过为每个像素区域逐一着色。
3.涂布薄膜制备：在液晶显示模组中，涂布多种材料用于形成不同的薄膜。
其中包括ITO（Indium Tin Oxide）透明导电薄膜，以及对齐膜和保护膜等。
这些薄膜通常通过溅射或喷涂等技术进行制备。
4.铭刻和曝光：在液晶显示模组中，部分结构需要通过光刻技术进行制备。
这需要使用光刻胶来覆盖材料表面，然后在光刻设备中进行曝光和开发，以形成所需的结构。
5.触摸屏集成：一些TFT液晶模组还包括触摸屏功能。
触摸屏通常是通过喷墨印刷或蒸发沉积技术制备的，并与液晶面板的一侧集成，以实现触摸操作功能。
6.液晶面板组装：在液晶显示模组制造的最后阶段，液晶面板和其他组件被组装在一起。
这包括将色彩滤光片、背光源、IC驱动器和触摸屏等各个部分组装在一起，并使用胶水、紧固件和导电胶来确保它们的稳定性和连接性。
7.测试和封装：在TFT液晶模组制造过程的最后，模组会经过严格的测试和封装，以确保其质量和性能。
测试通常包括检查显示质量、触摸屏响应和背光源亮度等方面。
总的来说，TFT液晶模组的制造过程非常复杂，需要多个步骤和不同的技术。
通过这些工艺，可以生产出高质量、高分辨率和高性能的液晶显示模组，满足现代电子设备对显示质量的要求。
TFT显示面板工程简介
特气对应
SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
真空排气 24
2.2 ARRAY工艺流程及设备 WET简介--湿刻设备构成
干燥风刀
Out CV dry1
dry2
A/K
DI RINSE UNIT
IN CV
EUV N CV
ETCH
ZONE
置换液刀
液刀
SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
ARRAY制造流程图
SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
11
TFT Array组成材料
SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
12
TFT –GATE电极形成
SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
气体供给
ＭＦＣ ＭＦＣห้องสมุดไป่ตู้ＭＦＣ
ＲＦpower
气体BOX
Ｍ．ＢＯ Ｘ 气体吹出电极 （阴极） 下部电极 （阳极）
Ｐ
ＲＦ电源
流量控制
汽缸cabinet
等离子体
ヒーター
压力计
工艺腔体 （电极部）
压力控制
控制
节流阀
干泵 除害装置 （scrubber）
← 2160mm →
3GB×44unit=132GB
The CCD sensor detect the substrate, Image by the process unit. Defect can be reviewed precisely CCD探测产品表面,生成的图象通过处理 单元,缺陷会精确的反映出来.
TFT-LCD制造工艺
TFT-LCD制造工艺
一、TFT-LCD制造工艺简介
TFT-LCD（Thin film transistor liquid crystal display）即薄膜
晶体管液晶显示器，它是一种常用的新型显示设备，它集传统连续液晶显
示器和面板模组的优点于一身，具有面积、重量小、耗电低以及良好的显
示效果等特点，被广泛应用于笔记本电脑、智能手机、电子投影仪、汽车
显示屏等各类电子设备上。
二、TFT-LCD制造工艺过程
1、薄膜晶体管面板模组制造
TFT-LCD制造中最基本的部件就是薄膜晶体管面板模组。
薄膜晶体管
面板模组制造复杂，涉及的化学和物理知识十分广泛，其主要工艺流程有：清洗、干燥、喷镀、光刻、蚀刻、无机覆盖层制作、结构层制作、转印、
钝化、离子注入等。
2、连续液晶制造
连续液晶制造涉及制备液晶显示材料、连续线上液晶制备技术以及连
续线上液晶检测技术。
在 TFT-LCD_工艺制程简介
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
液晶面板的主要制造工序
液晶面板的主要制造工序：
一、ARRAY(阵列)工序： 主要是制造TFT基板及彩色滤光片(CF基板)。
二、 CELL(面板成型)工序： 将前工序ARRAY制成的TFT玻璃基板与CF玻璃基板经过
配向处理、对位贴合后灌入液晶。
三、MODULE(模组构装)工序： 将CELL工序加工完成的面板与TAB、PCB、背光
Vacuum Dryer
紫外线曝光
EBR (Edge Bead Rinse)
显影
Aligner
Developer
Pre-bake & Cool plate
烘烤
Oven
Color Resist :
颜料光阻通常为负型感光树脂，使用压克力树脂配合添加适当的 光起始剂及不饱和双键单体,在曝光时于照光区进行自由基聚合反应 形成交链接构而硬化，显影时不易溶解于碱性之显影液中，但非照 光区则易溶于显影液中，再经水洗/干燥/烘烤后即可得所需 Pattern。
开关元件功能防止“串像” 电容器功能积蓄电荷 因此它们本质上将不受扫描电极数的约束，从原理上讲，可 以实现与占空比100%的静态驱动接近的液晶显示。
2、TFT—LCD工作原理
外电路不能直接将电压施加在液
晶像素上，施加在像素上电压取决 于TFT场效应管的特性。当场效应 管开、关比达到106Ω以上时，则可
三、TFT驱动过程
当栅极G与源极S未被选通时， TFT处于截止状态，此时ROFF达到 3.3×1011Ω，近似绝缘，液晶像素 上不能施加电压，不能显示；
当栅极G与源极S被同步选通时， TFT被打开，此时RON不到 1.47×106Ω，显示像素被信号写 入。
写入的信息电压由于补偿电容CS和像素本身电容CLC的作用， 在撤消写入信号后会自行保持一段时间。设保持半桢，到下半 桢时，改变写入极性，即可保证液晶处于交流驱动状态。
制屏工程工艺简介
2、边框胶涂布 2.1目的：为了防止液晶泄露，在CF基板四周涂上 边框胶，使TFT和CF基板通过边框胶而粘 接在一起。 2.2原理：通过激光变位计对玻璃基板表面不平度 的探测，来进行边框胶的涂布。方法是 笔划法，加上一定的压力，使注射笔画 出所要求的图形。
3、边框胶干燥 3.1目的：通过加热板，使CF基板表面均匀受热， 使边框中的溶剂充分挥发。
通过加压和减压的压力差，让封止剂恰 当地收缩入封口内，再通过紫外光的作 用，使其本身发生化学交连作用，形成 牢固的封口。
18
液晶洗净
• 目的：液晶洗净是将液晶盒表面残留的 一些液晶及其它污物除掉，然后才能直 接贴上偏光片制成液晶显示器成品。
19
二次退火
• 原理：由于在液晶注入过程中液晶分子 的有序排列被打乱，需重新形成有序排 列。本工序即在常压下把液晶盒加热到 120℃，并保持90分钟，使液晶完全成为 液体状态，从炉中取出后，立即把液晶 盒放到急冷装置中，用5米/秒以上的强风， 在常温下急吹10分钟，通过快速降温， 使其回到液晶状态，分子重新形成一致 的 有序排列。
31
终检
• 目的：对液晶屏进行检查，将质量合格 的屏转入模块分厂。
• 原理：给液晶屏加上电信号，通过不同 的检查画面，对屏进行等级分类。
32
4、UV/O3洗净 4.1目的：对一次划片及倒棱和倒角时发生在基板上的玻 璃碎屑进行清除。 4.2原理：UV清洗是利用点亮低压水银灯时发生活性化 氧气，使其与基板上的有机物发生学反应， 变成挥发物除去。
4
取向(PI)工位
基本流程： PI前洗净→PI印刷→PI预烘→PI主烘 1、PI前洗净
1.1目的： 用化学和物理的方法去除TFT、CF表面灰尘等 污染，避免PI印刷不良。
TFT显示面板制造工程简介
Ｐ ＵＶ
Ｄ排 Ａ水
药液
Ｐ 刷洗
纯
Ｐ
水
高 压 喷射
排
Ｄ
水
Ａ
ＭＳ
洗净 功能 洗净对象
作用
氧化分解 有机物 (浸润性改善)
ＵＶ/Ｏ３
溶解 有机物
溶解
机械剥离 微粒子 (大径)
接触压
机械剥离 微粒子 (中径)
水压
机械剥离 微粒子 (小径) 加速度 cavitation
19
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PVD（溅射）：物理气相沉积
背光源
9
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.2 ARRAY工艺流程及设备
ＴＮ：４Mask Process
ＴＮ：５Mask Process
Glass
购入,洗净后使用
Glass
购入,洗净后使用
Ｇ工程
Ｇate工程
Active &S/Ｄ工程
检查(SFT-1) Active工程 S/Ｄ工程
Repair(SFT-1)
置换液刀
液刀
风帘
25
2.2 ARRAY工艺流程及设备
WET简介--各工艺单元功能
设备主要工艺单元： EUV unit:祛除玻璃表面有机残留物。 Etch zone:刻蚀区域 Rinse unit:水洗单元 Dry unit：干燥单元 液刀：主要起预湿（置换），冲刷的效果。 风帘：主要是吹掉玻璃上残余的药液 风刀：干燥的玻璃的效果。
黑色矩阵 提高对比度 降低Ioff
8
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备 2.1 制造流程概要
玻璃基板 1100× 1300
成膜→光刻 （反复）
ＴＦＴ基板
Cell制程介绍
※如果没有配向膜会怎样？ 液晶在没有配向膜的基板上呈散乱状的排列 无法控制光的
方向 无法制造我们想要的影像 无法控制电压施加时液 晶Tilt的方向(reverse tilt) 影像质量不佳
2.2 PI的材质 Polyimide: 学名为 聚酰亚胺，是由二胺与二酸酐单体反应合 成的材料具有耐高温、电气绝缘性好、光学性能佳的优点 。
Seal材有光硬化组分与热硬化组分UV硬化时，进行Seal材的光 组分硬化，若此时温度过高，热组分提前硬化则影响光组分充 分 硬 化 ， 所 以 进 行 温 度 控 制 对 系 统 进 行 冷 却 ， 包 括 Lamp 及 Stage
3.7ODF滴注液晶的优势
传统LCD的液晶注入方式，是在上下玻璃对组之后以毛细 原理将液晶慢慢吸入。ODF法则是在先将液晶直接滴在玻璃上， 然后在进行上下玻璃的对组。这种新的制程可以大幅节省灌液 晶的时间与液晶材料，尤其在超大尺寸面板具有绝对的优势。 但是容易形成气泡，出现框胶污染液晶
2.1 PI的角色
CELL的构造：
配向膜：供给液晶分 子的排列媒介(预倾角)
制程目的：在玻璃基板(TFT、CF)上均匀涂布上一层薄膜，并且升温 把其溶剂挥发，其涂布区域/范围依照产品设计而定；薄膜厚度依据 所选定的PI材料&吐出量而有不同。经预烤后会呈金黄色(依不同膜厚 而有不同之颜色)。 制程要求：均匀将PI液涂布至基板表面，符合制程要求之膜厚均匀性、
N2 gas
seala nt
CF or Gap TFT Sensor
Noz zle
基 GAP 板
框胶脱泡机
将胶材搅拌脱泡分装至SEAL & AU Syringe
TFT—LCD制程简介
電晶體玻璃與彩色濾光片配向。
• 在整個組合的過程中，首先要為佈滿電晶 體的玻璃和彩色濾光片塗上一層化學薄膜， 然後再進行配向的動作。
TFT—LCD制程简介
組合電晶體玻璃與彩色濾光片
• 在組合兩片玻璃之前，要先平均佈滿類似球狀的 間隙子固定間隔，以免液晶面板組合後，兩片玻 璃向內凹曲，通常液晶面板在組合時，會留下一 個或二個缺口，以利後續灌入液晶， 接著就以框 膠及導電膠封在兩片玻璃邊緣，如此就完成玻璃 的組合。
• 光阻層定型後，用蝕刻進行濕式蝕刻， 將 沒有用的薄膜露出， 亦可用電漿的化學反 應進行乾式蝕刻，蝕刻後再將留下的光阻 以溜液除去，最後就產生電晶體所需要的 電路圖案
•
总结以上参考13
TFT—LCD制程简介
液晶面板之製作過程
• 完成了薄膜電晶體玻璃基板後，就要進行 液晶面板的組合。液晶面板是由電晶體玻 璃基板與彩色濾光片組合而成，首先要將 玻璃洗乾淨，再進行下一個步驟。
• 要使玻璃基板镀上金屬薄膜，需先將金屬 材料放在真空室內，讓金屬上面的特殊氣 體產生電漿(Plasma)後，金屬上的原子就會 被撞向玻璃，然後形成一層層的金屬薄膜
TFT—LCD制程简介
玻璃基板鍍上不導電層与半導體層
• 鍍完金屬薄膜後，還要鍍上一層不導電層 與半導體層。在真空室內，先將玻璃板加 溫，然後由連接直流高壓電的噴灑氣噴灑 特殊氣體，讓電子與氣體產生電漿，經過 化學反應後，玻璃上就形成了不導電層與 半導體層。
➢ Backlight ----由於液晶顯示器為非發光型，為了強化顯示的能見度，將 液晶面板背面的光加以投射之裝置。光源以螢光燈管為主流，分為冷 陰極管與熱陰極管。構造上可分為直下型與側光型。
TFT—LCD制程简介
TFT屏幕工艺标准流程经过
第二章TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求清洗—成膜—光刻—刻蚀—剥离阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。
具体见下图：CF 工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO 制作完成。
具体见下成膜[膜[Glass 基[PR 塗布曝光 [Mask現像 刻蚀 剥離[TFT 基重复[Glass 基Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图：Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。
具体示意图如下：第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。
具体结构见下图：C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成具体包括：Gate层金属溅射成膜，Gate光刻，Gate湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极，即Gate电极。
工艺完成后得到的图形见下图：第二步 栅极绝缘层及非晶硅小岛（Island ）形成具体包括：PECVD 三层连续成膜，小岛光刻，小岛干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT 用非晶硅小岛。
工艺完成后得到的图形见下图：CCross-section CC’CSiN第三步 源、漏电极（S/D ）、数据电极和沟道（Channel ）形成 具体包括：S/D 金属层溅射成膜，S/D 光刻，S/D 湿刻，沟道干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
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进料室
加热室
工艺室Ａ
搬送室 工艺室Ｂ
自动移栽装置
卸料室
工艺室Ｃ 20
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PVD：物理气相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)
阴极
靶材
阳极
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
腔体
泵 基板
21
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PECVD：电浆辅助化学气相沉积
LASER MATERIAL
: Nd:YAG
WAVELENGTH
: 1064nm / 532nm /355nm
PULSE REPETITION RATE : 1pps TO 100 PPS
OUTPUT STABILITY : LESS THAN ± 3%
42
TEST--CDC
43
TEST--CDC
黑色矩阵 提高对比度 降低Ioff
8
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备 2.1 制造流程概要
玻璃基板 1100× 1300
成膜→光刻 （反复）
ＴＦＴ基板
液晶面板完成
２．CELL工程
取向→液晶滴下
→贴合→切断
彩膜
(15型16片)
贴合
面板
ＴＦＴ基板
３．MODULE工程
面板 端子接续
电路基板安装
外框组装
14
TFT –S/D源漏电极形成
15
TFT –钝化层及接触孔形成
16
TFT – ITO像素电极形成
17
2.2 ARRAY工艺流程及设备
洗浄
周转盒
传送装 机械手置
装料
MS
高压喷射 刷洗 药液喷淋 UV
传送装 气刀 置
卸料 机械手
18
2.2 ARRAY工艺流程及设备
洗浄
ＵＶ
药液
刷子
高圧
ＭＳ
Ａ／Ｋ
消 泡
2 次
V/T
光 切 线
外 观 检 查
/ 包 装
PI&摩擦
ODF
（cell后工程）
45
2.3 CELL工艺流程及设备
流片方向
预干燥单元
CELL前工程 （配向膜印刷）
移载机械手
PI液喷头 印刷版（版胴）
Doctor Roll Anilox Roll
UV洗净单元
走行/升降式 印刷台
46
2.3 CELL工艺流程及设备
Ｐ ＵＶ
Ｄ排 Ａ水
药液
Ｐ 刷洗
纯
Ｐ
水
高 压 喷射
排
Ｄ
水
Ａ
ＭＳ
洗净 功能 洗净对象
作用
氧化分解 有机物 (浸润性改善)
ＵＶ/Ｏ３
溶解 有机物
溶解
机械剥离 微粒子 (大径)
接触压
机械剥离 微粒子 (中径)
水压
机械剥离 微粒子 (小径) 加速度 cavitation
19
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PVD（溅射）：物理气相沉积
液晶的发现
1888年，奥地利植物学家F. Reinitzer在测量 某些有机物熔点时发现：
加热 不透明 加热
固态
浑浊状态
冷却
透明液态 冷却
1889年，德国物理学家O. Lehmann发现：
这类不透明的物体外观上属液体，但具有晶体 特有的双折射性质，于是将其命名为“液态晶体”
3
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义 液晶 : 一种液体状结晶性物质，介于固体(结晶)以及液体(非
扩散・光学薄膜 偏光板 Array基板 CF基板
液晶盒
TCP
接续电路基板 驱动用LSI
导光板
液晶显示器的构造模式断面图
荧光管
5
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
信号配线端子 Gate配线端子
ＴＦＴ基板 CF基板
液晶面板的构造平面图(TFT型 )
封框胶 Ag电极
配向膜
6
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.2液晶显示器的基础及原理
38
TEST-TEG TESTER
39
TEST-TEG Measurement Structure
Measurement Structure
40
TEST- Array laser repair
41
TEST- Array laser configuration
LASER OSCILLATOR : DIODE-PUMPED Q-SWITCHED
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
22
2.2 ARRAY工艺流程及设备
PECVD：电浆辅助化学气相沉积
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition
ヒ加ー热腔ト プ工ロ艺セ腔 ス
トラ机ン械ス手 ファー
纳入(Ｌ大Ｌ气／到Ｕ真Ｌ空)/
Gas box
上部电极 气体吹出
下部电极
控制台
等离子体
工艺腔体
APC阀
APC 控制
压力控制
泵
M. Box
RF power
ＲＦ电源 （ＰＥ场合）
压力检出
C/M
特气对应
C/M 控制
真空排气
除害装置 （scrubber）
30
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-曝光显影蚀刻基本概念
31
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-显影
Array tester
Using instructions in the selected processing recipe, the pattern generator sends test signals to the probe frame. The illuminator is turned on, a bias voltage applied to the modulator and an image captured by the CCD camera. The image is sent to the image processing computer (IPPC) and panel flaws are identified and stored in the defect file by the Sun host computer.
CD Measurement Total Pitch Measurement Overlay Measurement
44
2.3 CELL工艺流程及设备
cell- 制盒流程示意图
A
R
TR
FA
T 侧
Y 基
板
CC
F 侧
F 基 板
基 板 洗 净 / 干 燥
配 向 膜 印 刷
配 向 膜 固 化
摩 擦 取 向
摩 擦 洗 净 / 干 燥
垫垫
料料
散 布
固 着
Ag 涂 布
基 板 洗 净 / 干 燥
配 向 膜 印 刷
配 向 摸 固 化
摩 擦 取 向
摩 擦 洗 净 / 干 燥
封 框 胶 涂 布
液 晶 滴 下
真 空 贴 合
U
V 照 射
切
封 框 胶 热 固 化
割
偏
/ 切 条
Visual test
光 片 贴
/ 切
附
粒
激
置换液刀
液刀
风帘
25
2.2 ARRAY工艺流程及设备
WET简介--各工艺单元功能
设备主要工艺单元： EUV unit:祛除玻璃表面有机残留物。 Etch zone:刻蚀区域 Rinse unit:水洗单元 Dry unit：干燥单元 液刀：主要起预湿（置换），冲刷的效果。 风帘：主要是吹掉玻璃上残余的药液 风刀：干燥的玻璃的效果。
32
2.2 ARRAY工艺流程及设备 PHOTO-显影
33
2.2 ARRAY工艺流程及设备
TEST – AOI(ADI&AEI) – Auto optical inspection configuration 自动光学检查
34
2.2 ARRAY工艺流程及设备
AOI – Auto optical inspection configuration 自动光学检查设备-图形处理单元
检查(TN-1) Ｃ工程
Repair(TN-1)
检查(SFT-2) 钝化层工程
Repair(SFT-2)
ＰＩ工程
ITO工程
检查(TN-2)
Repair(TN-2)
Cell工程
Cell工程 10
ARRAY制造流程图
11
TFT Array组成材料
12
TFT –GATE电极形成
13
TFT – Active(岛状半导体形成)
TFT显示面板制造工程简介
目录
一、液晶显示器(LCD)的基础
1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义 1.2液晶显示器的基础及原理
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.1 制造流程概要 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备
2
一、液晶显示器(LCD)的基础 1.1液晶材料及液晶显示器的基本定义
背光源
9
二、 TFT-LCD制造基本流程及设备
2.2 ARRAY工艺流程及设备
ＴＮ：４Mask Process
ＴＮ：５Mask Process