现代电子装联先进制造技术的发展展望(一)
先进制造技术的研究现状与未来展望
先进制造技术的研究现状与未来展望随着科技的不断发展，制造业已经不再是以前那个简单的生产线，而是变得更加复杂和高效。
先进制造技术的研究与应用，正在推进制造业的数字化和自动化进程，促进制造业的转型和升级，提高产品质量和降低生产成本。
一、先进制造技术的研究现状先进制造技术主要包括数字化制造技术、柔性制造技术、智能制造技术和生态制造技术等。
数字化制造技术是将制造过程数字化，实现生产管理的可视化、透明化，例如：数字化车间、数字孪生等。
柔性制造技术则是针对市场快速变化的需求，提供适应性更强的生产流程，包括多品种生产系统、可编程的机床与设备等。
智能制造技术是在数字化和柔性制造的基础上，引入人工智能、机器学习等技术，实现自主、针对性、协作性和可持续性等要求。
生态制造技术则是为了解决环境污染和资源浪费的问题，以可持续发展为基础，包括循环经济、绿色生产、清洁生产等。
随着各种制造技术的不断产生和发展，这些技术也逐渐地进行融合和化学反应，形成更加复杂的制造技术体系，并促进了制造业的转型和升级。
二、先进制造技术的未来展望未来，先进制造技术将会呈现出更加多元化的发展趋势。
首先，在数字化制造技术领域，数字孪生技术将会成为数字化制造技术的新热点。
数字孪生技术可以将物理世界和数字世界相结合，模拟物理系统的历史演化和现状状态，为生产决策和优化提供数据和支撑。
其次，在柔性制造领域，数字化技术对柔性制造设备的自适应建模和预测技术的发展，将会成为主要趋势。
这种技术可以使柔性制造设备更加适应型、便捷型和高效率型。
第三，在智能制造方面，智能制造技术将逐渐与移动互联网、大数据等技术相融合，实现随时随地的可控、可靠、高效的制造过程。
最后，在生态制造方面，先进的生产方式将不再单一地关注环保，而是将生态融入到每个产品和制造过程中，形成可持续发展。
综上所述，随着先进制造技术的发展和应用，制造业将向数字化、智能化和柔性化的方向发展。
未来，先进制造技术也将突破传统的制造极限，实现物联网的普及和工业互联的进一步深入，从而推动制造业的发展，带动整个社会的繁荣发展。
先进制造技术的发展趋势
先进制造技术的发展趋势
近几十年来，高科技发展趋势快速且势不可挡。
先进制造技术也是如此，无论从军事或商业的角度来看，它都起着重要作用。
制造业已经成为
现代经济发展的重要组成部分。
随着技术的不断发展，制造技术也在不断
发展，以满足市场的需求。
未来先进制造技术的发展趋势主要围绕以下几个方面：
首先，增材制造技术将改变制造行业。
增材制造技术是一种革命性的
制造技术，它可以彻底改变传统的制造方式，大大提高了制造业的效率和
精度，大大减少了生产成本和时间。
增材制造技术将成为未来制造技术发
展的重点。
其次，机器视觉技术将在制造中大量应用。
机器视觉技术可以使机器
具有人类的视觉功能，使机器能够“看”到可视的视觉信息，并可以使用
这些信息来控制其行为。
机器视觉技术将推动制造行业的进步，它不仅可
以替代人力，而且能够很好地控制产品的一致性和质量。
此外，智能制造也将成为未来发展的重点。
智能制造是将大数据分析、人工智能、机器人等技术结合起来的一种制造技术。
它可以实现更高的整
个制造流程的自动化和智能化，从而提供更好的产品质量和可靠性。
最后，工业4.0的概念将正在推动制造业。
先进制造技术的未来发展
先进制造技术的未来发展随着科技不断发展，先进制造技术也在不断向前推进。
未来，先进制造技术仍将逐步提高生产效率，优化产品质量，改善产品生命周期，并推动智能制造发展。
一、生产效率的提升先进制造技术的未来发展方向之一是提高生产效率。
在传统制造业中，人工操作仍是主要生产方式。
但由于人工操作受到诸多因素的制约，工作效率和准确性存在差异。
随着机器人技术不断发展，生产过程中可以逐步实现自动化，提高生产效率，减少生产成本。
未来，随着工业互联网的广泛应用，不同制造厂商之间可以实现信息共享和资源互补，降低生产成本，提高生产效率。
二、产品质量的优化在当前市场上，消费者对产品的质量要求越来越高，这也促使制造业不断推进先进制造技术。
未来，先进制造技术将大幅提高产品的质量。
3D打印技术可以实现快速、精确制造出复杂的产品零部件，提高产品质量。
加入智能传感器可以实时监控产品生产、运输和使用的过程，从而及时发现问题，及时反馈和解决。
三、产品生命周期的改善随着环保意识不断加强，人们对绿色、环保的产品需求也在逐渐增加。
先进制造技术可以实现“精简化”和“智能化”生产过程，使产品在生产过程中的能耗和废物产生减少。
同时，产品的使用寿命也可以得到大大延长。
智能传感器可以实时监控产品的使用状况，及时发现并解决问题，避免过早的产品报废和浪费。
四、智能制造的发展随着信息技术和制造技术的不断融合，智能制造的发展越来越成熟。
云计算、物联网、大数据等技术的发展，使人们逐渐实现了真正意义上的智能制造，也就是工业4.0的核心。
未来，智能制造将更加智能化，自动化程度会不断提高，可以通过传感器等技术实现对整个制造过程的监控和控制，从而更快、更精确地进行生产。
总体来说，先进制造技术的未来发展是非常广阔的。
未来，为了满足不断增长的市场需求，制造业必将不断地致力于推进先进制造技术的发展，提高生产效率，优化产品质量，改善产品生命周期，并推动智能制造发展。
电子装联行业发展趋势
技术发展方向
自动化与智能化
随着机器人技术和人工智能的发展，电子装联行业将逐步 实现自动化和智能化生产，提高生产效率和产品质量。
柔性制造
随着电子产品的小型化和个性化需求增加，柔性制造技术 将在电子装联行业中得到广泛应用，满足多品种、小批量 的生产需求。
3D打印技术
3D打印技术将在电子装联行业中发挥重要作用，特别是在 复杂电路板和微型化部件的生产中，实现快速原型制作和 小批量生产。
机遇
技术创新为电子装联行业提供了新的发展机会。通过引入先进的生产技术和设备，企业可以提高生产效率和产品 质量，满足客户对高性能、低成本、短交期的需求。同时，技术创新还能推动企业进行产品升级和差异化竞争， 提升市场竞争力。
市场竞争的挑战与机遇
挑战
随着电子装联行业的不断发展，市场竞争越来越激烈。企业需要面对国内外同行的竞争压力，提高自 身的产品和服务质量，以赢得市场份额。
保障国家安全
电子装联行业涉及到国防、航空、能 源等关键领域，其发展对于保障国家 安全具有重要意义。
电子装联行业的历史与发展
历史回顾
电子装联行业经历了从手工到自动化、从低精度到高精度的 发展过程。
发展趋势
随着科技的进步和应用需求的升级，电子装联行业正朝着智 能化、自动化、绿色化的方向发展。
02
电子装联行业市场现状
轻量化材料
为了满足便携式电子设备的需求，轻量化材料能 够降低产品重量，提高设备的便携性。
柔性材料
柔性电子设备是未来发展的趋势，柔性材料能够 适应设备的弯曲和折叠需求。
新工艺的研发
激光焊接技术
激光焊接具有高精度、高效率和高可靠性的特点，能够提高电子 装联的质量和效率。
低温焊接技术
先进制造技术的发展现状与未来趋势分析
先进制造技术的发展现状与未来趋势分析随着科技的飞速发展，制造业作为国民经济的重要支柱，也在不断地进行着变革和创新。
先进制造技术作为推动制造业进步的重要力量，正成为制造业发展的关键。
一、现状分析目前，先进制造技术已经在许多领域得到广泛应用。
以数字化制造技术为例，它通过数据的收集和分析，实现了生产过程的精准控制和优化。
在汽车制造领域，数字化制造可以将设计和生产环境进行无缝对接，实现智能化的生产。
在航空航天领域，数字化制造可以提高制造质量和效率，降低生产成本。
此外，人工智能、机器人技术、物联网等先进制造技术也得到了广泛应用，为制造业带来了巨大的变革。
二、趋势分析1. 自动化和智能化趋势随着人工智能和机器人技术的发展，制造业将迎来更多的自动化和智能化工厂。
自动化生产线可以减少人工操作，提高生产效率和质量。
智能化工厂通过数据分析和反馈机制，实现自我学习和优化，进一步提高生产效能和灵活性。
2. 3D打印技术的突破3D打印技术作为一种新型的生产方式，正在改变制造业的传统模式。
它可以通过打印出不同材料的模型和零部件，实现快速成型和个性化定制。
未来，随着3D打印技术的进一步发展，其应用范围将会更广泛，并且在制造业中扮演更重要的角色。
3. 网络化和协同化的生产模式在物联网的背景下，制造业正向网络化和协同化的方向发展。
通过连接机器、设备和系统，实现生产过程的实时监控和管理。
同时，供应链也将实现更加高效和灵活的管理，从而提高整体生产效率和响应能力。
三、未来展望在未来，先进制造技术将继续迎来更多的突破和创新。
随着科技的不断进步，制造业将进入全面数字化和智能化的时代。
自动化、智能化、网络化和协同化将成为制造业的主要特征。
同时，3D打印技术的广泛应用也将改变传统制造业的格局。
个性化定制、快速响应市场需求将成为制造业的新趋势。
然而，随着先进制造技术的快速发展，也会带来一些新的挑战和问题。
例如，人工智能和机器人可能会取代一部分传统劳动力，引发社会就业问题。
先进制造技术的发展趋势及先进制造模式
先进制造技术的发展趋势及先进制造模式
一、先进制造技术的发展趋势
1、高精度
激光切割、数控加工、机械手等先进制造技术在提高加工精度上发挥着重要作用，激光切割技术可以实现任意复杂的几何图形和各种曲线的精密切割，数控加工可以实现微小加工孔的精密加工，减小加工误差，机械手具有精确准确的安装调整功能，更深刻地提高了加工精度。
2、智能化
虚拟仿真技术可以对部件进行准确的模拟，更好地提高了设计结果的可靠性；人工智能技术使机器具有学习能力，极大地提高了机器的智能水平；自主定位技术配合定位元件，实现设备的自动定位，大大提升了制造精度和质量；自动规划技术能够对整机系统的加工方案进行智能化规划，使得机器自动完成制造程序，提高了整个制造效率。
3、统一
在先进制造中，传感器技术旨在实现对机器的状态、环境和参数的精准检测，汇集以后可以进行科学分析，从整体上更好地规划加工方案；统一通信标准可以让各设备之间建立灵活的连接，可以实现多台设备之间的统一管控，更好地实现统一的制造。
1、订单制造模式
订单制造模式是指以订单为主导的制造模式，它是根据客户订购的产品的类型与数量。
先进制造技术与装备的发展趋势
先进制造技术与装备的发展趋势随着全球经济的不断发展以及人们生活水平的不断提高，现代制造业的重要性越来越凸显。
在这个背景下，先进制造技术与装备的发展趋势越来越成为行业关注的重点，这不仅关系到制造业的发展，更关系到整个国家的经济实力和国际竞争力。
本文将对先进制造技术与装备的发展趋势进行分析和展望。
一、数字化制造数字化制造是指将数字仿真技术与实际制造相结合，通过数字化模拟实现制造过程的优化，从而提高产品质量、降低制造成本。
数字化制造是当前最为重要的先进制造技术之一，是推动制造业转型和升级的重要手段。
数字化制造首先需要进行数字化建模，即将产品的设计、加工工艺、设备参数等信息进行数字化表示。
然后，通过数字仿真技术，对制造过程进行优化与模拟，预测制造过程中可能出现的问题并进行预防性控制。
最后，通过数字化制造技术，将数字化模型转化为物理实体，实现数字化制造。
二、智能化制造智能化制造是利用人工智能、物联网等技术实现制造过程的自动化和智能化，大大提高了制造效率和产品质量。
智能化制造从数据采集、数据挖掘、数据分析、智能决策等方面实现制造过程的精细化和智能化。
在数字化制造的基础上，智能化制造更多的是针对制造过程中的实时监测与控制。
通过物联网等技术，实现对设备、流程、环境等进行实时监测，并进行智能分析和控制。
从而实现了制造整个过程的自动化和精细化。
三、虚拟现实技术（VR）虚拟现实技术（VR）是指利用计算机生成虚拟环境，并通过人机交互技术使人能够身临其境地感受到虚拟环境中的事物，具有非常广泛的应用场景。
在制造业中，虚拟现实技术可以被用于产品设计、工艺流程模拟等方面，提高制造效率和产品质量。
通过虚拟现实技术进行产品设计，可以快速地设计、模拟、评估产品的外观和内部结构，提高设计效率和产品质量。
另外，虚拟现实技术还可以被用于工艺流程模拟，通过虚拟环境模拟工艺流程，提高制造过程的精度和效率。
四、增材制造（3D打印）增材制造是一种以分层构建的方法，通过立体打印或烧结等方式，将物料逐层加工成所需要的产品形态。
现代电子装联工艺技术的发展及未来走向
现代电子装联工艺技术的发展及未来走向_______________________________________________________________________________摘要：现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT （post-SMT）时代。
超高性能、超微型化、超薄型化的产品设计技术的异军突起，使得传统的SMT流程和概念愈来愈显得无能为力了。
本文针对这种咄咄逼人的发展形势，较全面地描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。
评述了未来的发展走向。
1 电子装联目前的发展水平⑴传统采用基板和电子元器件分别制作，再利用SMT技术将其组装在一起的安装方式(图1)，在实现更高性能，微型化、薄型化等方面，显得有些无能为力。
电子安装正从SMT向后SMT（post-SMT）转变(图2)；⑵电子设备追求高性能、高功能，向轻薄短小方向发展永无止境，超小型便携电子设备的需求急速增加。
急需要采用元器件复合化和三维封装的形式，如图3所示。
⑶通讯终端产品是加速开发3D封装及组装的主动力，例如手机已从低端（通话和收发短消息）向高端（可拍照、电视、广播、MP3、彩屏、和弦振声、蓝牙和游戏等）发展，要求体积小、重量轻、功能多。
专家预测：2008年以后手机用存储器将超过PC用存储器。
芯片堆叠封装（SDP），多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）等，将大量应用，装联工艺必须加快自身的技术进步，以适用其发展(图4～5)；⑸为适应微型元器件组装定位的要求，新的精准定位工艺方法不断推出，例如日本松下公司针对0201的安装推出的“APC(Advanced Process Control)”系统，可以有效地减少工序中由于焊盘位置偏差和焊膏印刷位置偏差而引起的再流焊接的不良，如图7-8所示。
⑹作为继SMT技术之后（post-SMT）的下一代安装技术，将促使电子元器件、封装、安装等产业发生重大变革。
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势
设计制作数码世界 P .115试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势刘湘琼 南瑞集团有限公司（国网电力科学研究院有限公司）/国电南瑞科技股份有限公司摘要：本文首先对目前的电子装联技术水平进行了简要阐述，指出了我国的电子装联技术发展现状，说明了电子装联技术发展的重要意义，进而对现代电子装联工艺技术研究发展趋势进行分析，以供参考。
关键词：现代电子 装联工艺 技术研究 发展趋势SMT 是现代电子设备广泛采用的技术手段，能满足各种多元化的复杂功能。
受元器件越来越小的体积的影响，电子设备的工艺要求也越来越高，使得现代电子装联工艺技术从SMT 向后SMT 发展。
一、电子装联发展现状就目前的现代电子装联来说，高能、微型和薄型是其主要的发展方向，事实上，被广泛使用的仍然是传统的安装方法：先分别制作好电子元器件和基板再进行组装，虽然其中运用到了SMT 技术，但这对于现代电子装联技术发展需求来说远远不够。
纵观智能手机的发展进程，实现了低端向高端的进化，由传统的打电话、传信息逐渐开发出了高清拍照、网络直播、MP3、蓝牙传输、游戏等等多元化、现代化功能。
这是电子安装3D 封装技术和组装的快速发展应用于通讯终端产品的结果。
早有相关研究表明：终会在未来的某一天，手机用储存器会覆盖、替代PC 用储存器，届时芯片堆叠封装会应用得越来越广泛、多芯片封装以及堆叠芯片尺寸封装技术应用也会成为常态。
因此电子装联工艺技术要紧跟发展脚步，尽快自身做突破、实现技术的更新发展。
受到不断进步的微型元器件组装定位技术影响，定位工艺近年来被带动着朝着更先进、更准确的方向发展以适应发展浪潮。
举个例子：“APC”系统是由某日本公司推出的产生广泛影响的一个项目，由于焊盘位置和焊膏的印刷位置会受到传统工艺的技术制约而出现偏差，对于焊接的精准度产生一定的影响。
“APC”系统通过对0201的安装大大减小了这一现象出现的概率，缓解了传统焊接的不良影响，这便是技术发展带来的正外部性。
电子装联发展前景分析
创新激励机制
建立创新奖励机制，鼓励企业、研究机构和个人积极开展电子装联技术创新活 动。
提高产业集中度与规模效应
优化产业结构
通过政策引导和市场机制，推动电子装联产 业集中度和规模效应的提升。
培育龙头企业
重点培育具有核心竞争力的电子装联企业， 发挥其示范引领作用。
提升产业链协同
加强产业链上下游企业间的合作与协同，提 高整体竞争力。
特点
电子装联具有精细化、高密度化、微 型化的特点，对工艺技术和设备要求 较高。
电子装联的重要性
01
02
03
保证产品质量
电子装联的质量直接影响 产品的性能和稳定性，是 保证产品质量的关键环节 。
降低生产成本
高效的电子装联工艺和自 动化设备可以降低生产成 本，提高生产效率。
促进技术创新
电子装联技术的发展推动 了电子产品的小型化、轻 量化、高性能化，促进了 技术创新。
ห้องสมุดไป่ตู้
、高稳定性的组装。
可靠性测试标准不统一
02
不同厂商和地区对于可靠性测试的标准不统一，导致测试结果
可比性差。
环保与安全问题
03
电子装联过程中涉及的化学品和废弃物对环境和人体健康存在
潜在威胁，需要加强环保和安全管理。
03
电子装联市场需求
市场需求现状
消费电子需求持续增长
随着智能手机的普及和更新换代，消费电子市场对电子装联的需 求不断攀升。
全球电子制造转移
随着全球电子制造向中国等发展中国 家转移，电子装联行业将迎来更大的 发展空间。同时，随着一带一路倡议 的深入推进，电子装联行业也将迎来 更多的国际市场机会。
产业政策支持发展
国家政策支持
现代制造技术的发展与应用前景展望
现代制造技术的发展与应用前景展望制造业一直是世界各国经济增长的重要支撑力量。
随着信息化、智能化和自动化技术的发展，现代制造业发生了巨大变革，不断涌现出新的制造技术和工艺。
这些技术和工艺的推广和应用将有力地促进中国制造业转型升级，提升产品质量和效率，加快制造业的现代化建设。
一、新材料技术的应用不同于传统的金属材料，新材料技术的应用可以极大地拓宽传统制造技术的局限性。
例如，“三维打印技术”可以制造出形状多样、材质多变的产品，例如骨骼模型、模型车辆、模型飞机等。
此外，“碳纤维材料”具有优良的强度和韧性，被广泛应用于运动器材、航空航天和汽车等领域。
二、智能制造智能制造与传统制造相比，更加高效和智能化。
传统制造往往借助人工干预调整生产线，而智能制造则通过自动化、机器学习、可编程等技术实现无人值守的生产线调整。
同时，随着物联网技术的发展，人与设备之间不断加强的互联性也促使了智能制造的形成。
例如，自动化车间可以减少人员操作，大幅度提高生产效率和质量。
三、虚拟现实技术虚拟现实技术是一项颇具热度的技术，通过在虚拟空间中建立物理结构，使人们可以“逛”过产品的生命周期。
其主要应用于产品设计及测试领域。
设计领域可以通过虚拟原型制作、互动式建模和数据记录等方式来提高设计效率和效果。
测试领域则通过模拟试用环境，对产品性能、可靠性、维修度等方面进行全面评估，把各种难以想象的实物应用在虚拟现实场景中，从而更加快速地验证产品的适用性。
四、工业机器人工业机器人可以用于重复、繁琐的任务，例如汽车装配、电子元件加工等，这些任务很难通过人工完成，但是可以通过机器人的高速度、高精度来完成。
同时，工业机器人具备自学习能力和智能化操作，可以进行复杂产品加工，实现无人值守或部分无人值守的生产线操作。
今年5月，国家博物馆便展出了一款机器龙，这款机器龙的主体以钢骨结构打造，上面覆盖着相关部位的外皮，可以模拟生物的行走和吐息等动作，引起了国内外人们的关注。
先进制造技术研究现状及发展趋势
先进制造技术研究现状及发展趋势
一、研究现状
目前，先进制造技术（Advanced Manufacturing Technology，AMT）
已经成为国家产业和经济转型升级发展的重要动力，得到了一定的重视。
随着计算机和信息技术的发展，AMT的应用越来越广泛，涉及到传统的机
械制造技术、智能制造系统、数字化制造技术、模块化制造技术、智能制
造技术、虚拟制造技术等，这些技术为制造业提供了新的发展机遇，为制
造业发展提供了技术支撑。
AMT在传统制造技术的基础上，结合了信息技术等，实现了自动化和
智能化，形成了集自动控制、计算机技术、资料库技术、网络技术、知识、模拟技术、数据处理、测量技术、传感器技术等多种技术为一体的全新的
制造技术体系。
应用AMT，可以在生产环节实现高速流水线式生产，提高
产品的质量，降低生产成本，提升生产效率。
二、研究发展趋势
1、高端制造技术发展趋势
智能机器人的发展在于，智能机器人将能够实现多种复杂制造过程。
先进制造技术的发展与展望
制造业信息化技术热点专家谈
能的劳动力并非永恒的“优势” ，是不 可持续发展的战略。因为我们的目标 是全面步入小康社会，而不是仅仅造 就少数先富起来的人，如果大多数人 购买力低下，中国就没有可能真正富 强起来。我们不能盲目追求 Ｇ Ｄ Ｐ 的增 长， 而忘记了增长的目标。 何况一旦人 民币升值，廉价劳动力的优势就将随 风而去。 外国资本你现在求他进来， 但 将来你却没有办法拉住他不走。 创新是永恒的主题，是可持续发 展的源泉。 创新包括制度创新、 管理创 新和技术创新等等， 对企业而言， 当前 最需要的是产品创新。 产品创新的第一步，大力普及三 维 Ｃ Ａ Ｄ 。三维 Ｃ Ａ Ｄ 与甩图板有什么不 同？甩图板仅仅解决了输出工程图样 的问题， 没有解决产品数字化问题， 并 非产品创新的有力工具。产品是企业 活动的源头，没有产品的数字化就不 可能全部实现企业的信息化。 产品创新不是为创新而创新，而 是为了满足市场需求，求得企业的发 展， 培育企业的核心竞争力。 缩短新产 品的上市时间就成为产品创新的关键 因素。 为了实现这个目标， 快速成形和 快速制模技术必须给予足够的重视。 我国在快速成形技术领域已经有了一 定的发展，但是在快速制模方面仍然 处于起步阶段。 产品创新的一大思想障碍是急于 求成， 忽视基础研究。 新产品往往没有 经过分析和试验就仓促推向市场，造 成失败的案例比比皆是。加强试验研 究，推广有限元分析和开展产品建模 和仿真的培训应该引起企业、院校和 有关学会的注意。 产品创新的基础是知识的开发和 应用，开发和保护自主知识产权就成 为企业信息化的一项重要任务。国外 一个新产品往往有上百个专利，一家 成功企业往往拥有成千上万的专利。 我们的企业不重视专利的申请和保护， 但每年却向外国公司付出巨额的专利 费，这是我们必须改变的现实。 既然产品创新关系到企业的未来 生存，产品全生命周期管理和产品数 据管理就应该纳入企业信息化的集成 系统中去，企业不仅要将产品制造出 来和销售出去，还要管好产品的后半 生。售后服务的概念已经被普遍接受， 但产品的废弃和再造管理还刚刚提到 日程上来。 创新产品要为用户所接受，就应 该让用户加入产品的开发，大规模定 制和网络化制造的时代必将到来。有 远见的企业家已经把因特网作为获取 利润的工具。 归根到底，创新产品需要有创造 思想的人去设计和制造。改革我国工 程教育以适应创新时代的到来，已经 成为燃眉之急。 咨询邮箱 ： ｃｕｉｚｅ＠ｉｃａｄ．ｃｏｍ．ｃｎ
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势
试论现代电子装联工艺技术研究发展趋势摘要：随着技术的发展，电子元器件的尺寸逐步缩小，现已有部分半导体件尺寸缩减到了毫微级。
造成基于机械组装和焊接的传统装联技术，遇到了发展的瓶颈。
未来科技的发展不断渴求制造出需要超微级电子元器件装联才能满足尺寸要求的电子设备。
关键词：现代芯片；SMT电子装联一、自组装技术自然界中存在许多奇妙现象，它们通过采用自身复制方式形成许多高度复杂结构，小到分子，大到肉眼可见的颗粒及万物，这些结构都是某种基元的重复排列和组成，这种现象被称之为自组装。
例如DNA双螺旋线是生物学领域中的自组装体现，多种晶体栅格的形成也是自组装的典范。
受此启发，将自组装原理应用到装联技术领域，需要对装联环境条件，如压力、温度、分子力或电场/电磁场等进行过程控制，最终获得想要的装联结构和属性。
加州Alirn技术有限公司，首次提出流动式自组装（FSA）技术概念，该技术以获得深入研究并成熟化，并获得专利，目前已经广泛应用于RFID标签的大批量、高速、低成本的制造。
该技术选择毫微米级IC并且将其置于基板上，通过溶液清洗，并让它们作为最低能态，代表预置位置的空穴，技术将初步定位过程和最终定位过程融合为一，提高了装联效率，产能为2m/H。
IBM公司在基于电子学的DNA科研项目中探索缩氨酸和毫微管结合的可能性。
该公司在超密闪存的硅基板上，使用自组织聚合体矩阵，成功制备出了毫微晶体，其中所使用的聚合物矩阵为具有20nm直径的栅格孔。
EUSHOT利用光电技术进行自组装研究；加州大学M.Ozkan等人利用电场作为定向力对组装过程进行控制；剑桥大学微小系统技术实验室利用磁场进行组装操作，这些研究表明光电和磁均可用来对电子元器件能有效操作，将毫微电子元器件移动到预设位置。
同时，圣地亚哥大学的S.C.Esener和Fraunhofer，IZM和Purdur大学的ally等人在分子识别作为较高的可选择性方面展开了相关研究，已经取得初步进展。
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现代电子装联先进制造技术的发展展望
陈正浩
中国电子科技集团公司第十研究所
摘要：本文在简要介绍先进制造技术的定义和主要内容的基础上，分析了电路设计的现状及发展态势，论述了电子装联的基本概念和电子装联技术的现状，从高密度细间距元器件、可制造性设计（DFM）、板级电路组装技术、微波组件组装焊接工艺技术、电子产品高密度小型化设计、整机级先进制造技术和微组装技术六个层面全方位叙述了现代电子装联先进制造技术的发展趋势。
关键词：先进制造技术电子装联可制造性设计板级电路组装技术微波组件微组装技术整机级先进制造技术
前言
2014年中国政府提出“中国制造-2025”，它的核心是：应用物联网、智能化等新技术提高制造业水平，将制造业向智能化转型，通过决定生产制造过程等的网络技术，实现实时管理。
它“自下而上”的生产模式革命，不但节约创新技术、成本与时间，还拥有培育新市场的潜力与机会，就是以解决顾客问题为主。
在电子制造业中应该是“制造+互联网”，互联网只是实现“中国制造-2025”的一个工具。
在中国制造今后重点发展的项目中，新型电子信息技术位列其首，包含了航空装备、航天装备、船舶装备以及智能汽车等，这些重大项目无不与电子装联技术息息相关，可以说电子装联技术中的先进制造技术是决定这些项目能否成功的关键因素之一。
那么，什么是影响“中国制造-2025”成功实施的电子装联技术先进制造技术？在业界更多的人们局限于PCB/PCBA的SMT，这无疑是十分狭隘的。
本文立足于高可靠电子装备，从高密度细间距元器件、可制造性设计（DFM）、板级电路组装技术、微波组件组装焊接工艺技术、电子产品高密度小型化设计、整机级先进制造技术和微组装技术六个层面全方位叙述了现代电子装联先进制造技术的发展趋势。
一.先进制造技术基本理念
1.什么是先进制造技术？
2008年以中国工程院院士童志鹏为总编，程辉明为主编的《先进电子制造技术》（第二版）是这样定义的：“先进制造技术是当代信息技术、综合自动化技术、现代企业管理技术和制造技术的有机结合，是传统制造技术不断吸收机械、电子、信息、材料、能源和现代管理等高新技术成果，并将其优化、集成并综合应用于产品设计、制造、检测、管理、销售、使用、服务的制造全过程，
以实现优质、高效、低耗、清洁、精益、敏捷、灵活生产，并取得理想经济效益和社会效益的制造技术的总称”。
从本质上看：先进制造技术=信息技术+传统制造技术的发展+现代管理技术。
电装类的先进制造技术主要包括“电气互联技术”和“微组装技术”，并涉及“设计管理信息化技术（CAD/CAPP/CAM/PDM一体化技术）”、“绿色制造技术”、“虚拟现实技术”、“虚拟样机技术”、“异地协同设计技术”、“网络化制造技术”、“表面工程技术”和“虚拟制造技术”等。
2.传统制造技术与先进制造技术的区别
1）传统制造技术一般指专业制造工艺，是鼓励的，是刚性的；而先进制造技术是柔性的，包容了从市场需求、创新设计、工艺技术、生产过程组织和监控、市场信息反馈在内的工程体系，输入的是订单，输出的是产品。
2）传统制造技术一般以人流为主，驾驭生产过程的物流、能量流、决策流；而先进制造技术以信息流为主，驾驭生产过程的物流、能量流、决策流的全过程的系统工程。
3）传统制造技术，以学科、专业比较单一，界线分明；而先进制造技术不是任何单一学科和技术的发展和延伸，它是各学科、各专业技术交叉、融合形成的交叉学科和综合技术，是学科和专业技术的群体。
二.电气互联技术先进制造技术主要内容
1.特种基板制造技术：
包括：绝缘金属基板（IMS）；金属芯印制板；刚-挠基板；异形基板；微波特种基板等。
2.新型元器件组装和质量技术：
包括：电路可制造性设计；高密度表面组装印制电路板设计技术；高密度PCB组装工艺等。
3.板级立体组装技术：
包括：立体布局与仿真技术；立体组装工艺技术等。
4.整机三维布线技术
三.电气互联技术先进制造技术项目的含义
1.高密度组装技术
高密度包括元器件安装高密度和高密度布线。
1）元器件安装密度
印制电路板上元器件安装密度高于50个/cm2，焊点密度高于100点/cm2。
2）元器件高密度安装间距
以Chip和QFP为例：
图1Chip与其它元器件焊盘间的高密度间距设计
图2QFP与其它元器件焊盘间高密度间距设计3）布线密度
四级布线密度：2.54mm间距中布3根导线；1.27mm间距布2根导线。
五级布线密度：2.54mm间距中布4根导线；1.27mm间距布3根导线。
图3四级密度布线规则示意图
图4五级密度布线规则示意图
2.新型元器件组装技术
新型元器件有着明显的时代特证，八十年代是QFP，九十年代是BGA/CSP。
当今的新型元器件有：
1）引脚中心距小于0.4mm的BGA/CSP等；
2）英制01005和公制03015等新型微小型元件；
3）BTC器件，即：仅有底部有焊接端子的元器件，例如：盘栅阵列器件QFN；柱栅阵列器件CCGA，
LGA；仅有底部有焊接端子的片式电感线圈等。
QFN CCGA片式片式线绕电感
图5BTC元器件
因此，常规的SMT技术，例如普通FR4上的焊膏印刷、贴片和焊接已经属于常规工艺，而不属于先进制造技术。
3.FPC-SMT技术
FPC，即柔性基板；用FPC取代电缆实现模块之间的连接，并在柔性基板上进行SMT组装焊接，形成FPC-PCBA功能件，详见第十三章。
4.刚-挠基板SMT技术
刚-挠基板是指利用挠性基材并在不同区域与刚醒基材结合面而制成的电子基板。
刚-挠基板的刚性部分可以安装电连接器，作为模块之间的连接，以取代电缆连接；同时也可以在刚性和挠性部分进行SMT组装，形成刚-挠基板-PCBA结构功能件，详见第十三章。
5.微波特种基板SMT技术
微波特种基板是指频率在300MHz以上的射频/微波电路基板，简称微带板。
基材表面的部分导体本身就是一个具有一定功能的电路元器件。
鉴于微带板的高频特性，其表面没有既没有特定的SMD/SMC安装焊盘，没有THD/THC安装孔，也没有阻焊膜，传统的FR4基板的SMT设计及制造工艺，在微带板上基本上都不起作用。
6.高密度无ODS清洗技术
无ODS清洗技术，即无公害清洗技术，不但要求绿色环保零排放，而且要满足高密度组装的清洗要求，使PCBA清洗后的清洁度达到规定要求。
7.POP技术
PoP技术，即元器件堆叠装配（PoP，Package on Package），它的基本特征是充分利用器件的下方空间，在器件下面再放置元器件；器件的组合可自由选择，堆叠装配成本可降至最低；PoP有复杂的工艺流程和装配技术，详见第八章。
8.Post-SMT
所谓的post-SMT就是将电子元器件埋置于基板内部，不但将R、C、L等无源元件埋置于基板内部，也将芯片埋置于基板内部，而仅仅在板面组装SMD/SMC，是一种高级组装技术，详见第八章。
9.微组装先进制造技术主要内容
1）高密度多层互连电路基板技术：包括：厚膜多层基板技术；共烧陶瓷基板技术；薄膜多层基板技术。
2）多芯片系统微组装技术
3）立体组装技术
四.电路设计的现状及发展态势
1.电路设计功能的逐渐弱化
随着高密度细间距器件、微小型元件和电子装联技术的高速发展，电路设计的功能逐渐弱化，过去的一个电路单元、一个模块甚至一部分机，现在可以用一个器件，例如一个高集成的QFP或BGA再加上少量的外围电路即可取代；我们电子设备的功能大幅度扩展，可靠性大幅度提高，而体积同步大幅度缩小了，其核心不是电路设计更加先进了，而是使用了高密度微小型元器件以及支撑高密度细间距器件及微小型元件的电子装联技术。
以微波电路为例，在五、六十年代是波导，六、七十年代是同轴腔体，八十年代以后是微带线，今后是什么？是以MCM为技术基础的LTCC，是电子装联的分支—微组装技术。
图6七十年代常用的电原理图模式图7已经给出电路特性的208脚QFP
图8九十年代以后的电原理图模式—一块芯片外加少量的外围电路
2.我们现在的电路设计人员在做什么？大量的工作是做环境试验，是做产品的可靠性试验，说穿了是器件在高低温等环境下的可靠性试验。
我们的电子设备功能大幅度扩展，然而体积同步大幅度缩小，可靠性大幅度提高，其核心不是电路设计更加先进了，而是使用了高密度微小型元器件以及支撑高密度细间距器件及微小型元件的电子装联技术。
3.当前电子产品的电路设计也正面临极其深刻的变革
1）电路设计在模块化、标准化、积木化和系列化的基础上进行固化，也就是建立典型电路或单元模块的CBB；今后提交给用户的电子产品中应用成熟的、固化的技术占80%以上，新开发研制的比例逐步缩小，以最大程度的降低研制、设计成本，加快产品研制生产周期，满足用户需求；2）强化系统设计；
3）强化对成熟的固化的电路按模拟电路、数字电路的不同特性和不同的频段，向MPT和HDI发
展，包括芯片级、器件级和板级。