TD测试题1024chen

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共48分每空1.5

1. 第三代移动通信系统主要标准有(WCDMA ),(CDMA2000 ),(TD-SCDMA )分别是什么制式?FDD,FDD,TDD

2. 3G标准化组织中,研究从GSM向IMT2000演进的组织是(3GPP ),研究从CDMA向IMT2000演进的组织是(3GPP2 )

3. 3G系统核心网的两大家族是(GSM核心网)和(IS-41核心网)。

4. 中国3G频谱分配中,TDD的频段是1880-1920MHz,2010-2025MHz,2300-2400MHz。

5. TD-SCDMA的基本物理信道特性由__频率__ ______、______码____和_____时隙_____决定。其帧结构将每个无线帧分成_____2_____个5ms子帧,每个子帧中有____7______个常规时隙和_____3_____个特殊时隙。TD-SCDMA的多址接入方案属DS-CDMA,码片速率为____1.28Mcps______,扩频带宽为____1.6MHz______,采用___TDD_______双工方式工作。

6.智能天线的布阵方式一般是(线阵)和(圆环阵)。

7.NODEB机框按功能分可分为(公共框)和(无线框)。

8.切换是为保证移动用户通信的连续性或者基于网络负载等原因,将用户从当前的通信链路转移到其它小区的过程,目前主要有(硬切换)、(软切换)和(接力切换)几种形式,其中,TD-SCDMA系统特有的是采用了(接力切换)方式。

9.一块TBPA单板可以实现( 3 )载波(8 )天线业务数据处理。

共21分每题3分

1.TD-SCDMA Node B的最简配置中,下面哪一块单板是不需要的:(B)

A TTRX

B TCCB

C TBPA

D BII

2.在ZXTR B30系统中,组成3载3扇一共需要从机柜顶部引出多少根线缆到天面(B)

A 13根

B 37根

C 39根

D 33根

3. 一个BIIA单板可以支持的E1数量是:(C)

A 2个

B 4个

C 8个

D 16个

4.在ZXTR B30系统中,下列哪块单板是需要热备份的(D)

A TTRX

B TMB

C TBPA

D BCCS

5.在ZXTR B30系统中一块TTRX可以支持多少根天线阵子(B )

A 2根

B 4根

C 6根

D 8根

和RNC之间的接口是(A)

A.Iu、

B. Iub、

C. Uu、

D. Iur

7.如果需要出E1接口,RIBP应该用什么物理单板实现(B)?

A. APBE、

B. IMAB、

C. VTCD、

D. MNIC

1.请列举Node B机柜上的单板名称(包括机柜顶部)。6

答:ET、TTPM、TTCI、EMU、TTRX、BCCS、TBPA、TCCB、BII。

2.TTRX模块由TWIM和TRB板构成,请简述一下TWIM的功能。10

答:TWIM是ZXTR B30的射频控制操作维护模块

TWIM将基带信号上变频为中频信号发送给TRB,接收TRB送来的模拟中频信号下变频、滤波产生基带IQ信号,数字中频部分和RF模拟通道等的配置管理、性能监控、告警管理、信息上报,IQ LINK复用和解复用处理,产生TRB单板上模拟通道开关,射频和中频锁相环置数,中频采样时钟产生,TRB模块主备控制,天线校准,温度检测,功率补偿,实现对TMB的控制和信息交互,内外告警采集和处理等功能。

3.什么是RAN?什么是RNS?5

Radio Access Network无线接入网;

Radio Network Subsystem无线网络子系统

4. 3G TD-SCDMA系统中各网元与GSM网元的对应关系是什么5

BTS对应于Node B,BSC对应与RNC

5.RNC的外形尺寸为多少(高×宽×深);整机满配置重量为多少?5

外形尺寸:2000mm×600mm×800mm(高×宽×深)。

整机重量:不超过350Kg

1.请画出3GPP R4中UTRAN的网络结构图,并表明接口(10分)

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