QJ电子元器件防静电要求
电子产品制造中防静电技术指标要求
电子产品制造中防静电技术指标要求静电是电子产品制造中一个常见但危险的问题。
由于电子产品中许多元件和电路对静电非常敏感，静电放电可能导致电子元件损坏甚至产品失效。
因此，在电子产品制造过程中，必须采取措施来防止静电的产生和传播。
这就需要严格的防静电技术指标要求，以确保产品质量和可靠性。
1.防静电材料要求在电子产品制造中，许多材料都可能产生静电，如塑料、纤维、橡胶等。
因此，所有用于制造电子产品的材料都需要具备一定的防静电性能。
这包括材料表面电阻、材料体积电阻、放电时间等指标要求。
通常，材料表面电阻应低于10^6欧姆，材料体积电阻应低于10^9欧姆，放电时间应低于0.3秒。
2.防静电设备要求在电子产品制造过程中，必须使用防静电设备来防止静电的产生和传播。
这包括防静电地板、防静电工作台、防静电手套、防静电衣服等。
防静电地板的电阻应低于10^6欧姆，防静电工作台的电阻应低于10^7欧姆，防静电手套的电阻应低于10^9欧姆，防静电衣服的电阻应低于10^11欧姆。
除此之外，还需要安装静电消除器、静电监测仪器等设备。
3.防静电作业要求-人员需要穿戴防静电衣物，如防静电鞋、防静电手套、防静电帽等。
-人员在操作过程中应尽量减少与电子产品直接接触的时间。
-人员在操作前应先进行静电放电，以减少静电的积累。
-人员在操作电子产品时应避免触摸金属部件，避免发生金属导电的静电放电。
4.静电环境监测要求在电子产品制造现场，应配备静电环境监测仪器，对静电的产生和传播进行监测和控制。
静电环境监测仪器可以监测静电场强度、电场分布、电势差等指标，并及时发出警报。
5.防静电培训要求所有参与电子产品制造的人员都需要接受相关的防静电培训，了解静电的危害和防护措施。
培训内容包括静电的产生原理、静电的危害、静电的防护措施、防静电设备的正确使用等。
总结起来，电子产品制造中的防静电技术指标要求主要包括防静电材料、防静电设备、防静电作业和静电环境监测等方面。
防静电要求
防静电要求由于电子设备的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模的生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。
而电子设备在生产、运输、存储和转运过程中所产生的静电电压却远远高于其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效。
为此电子企业都要做一些防静电的措施来避免损失。
一、防静电要求：1、进入工作区域必须按规定穿戴好防静电工作服和防静电鞋。
2、调试、测试板卡及设备必须戴防静电手环、防静电手套。
3、搬运板卡、设备过程中必须带防静电手套。
4、板卡、主板、元器件运送过程中要用防静电包装袋包好。
5、只有穿戴好防静电设施才能打开防静电包装袋。
6、机架、机柜需做好接地设施。
7、禁止裸手触摸电子元器件。
8、主板、板卡上的元器件如果裸露在外，禁止用易产生静电的物体接触。
9、每天穿戴好防静电衣服、鞋、手环，必须通过防静电球释放掉静电，并签字登记。
10、生产环境湿度控制（生产工作区放加湿器，并且每天做温湿度登记，相对湿度45%~70%RH为最佳，环境温度以23℃±3℃为最佳）二、常用的防静电设施有：1、防静电衣服（进入工作区域穿好）。
2、防静电鞋（进入工作区域必须穿）。
3、防静电手环（泄露电阻1MΩ，调试、测试过程必须戴）。
（1）静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧，此处接触电阻最小。
（2）要与皮肤紧密接触，不得松弛，不得隔衣物。
（3）鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部分，而不应使用前端齿部夹持。
4、防静电手套（手持、搬运板卡和设备必须戴）。
5、防静电包装袋（用于电子电路PCB板成品或半成品包装）。
6、防静电箱（盒）、防静电插板、转运箱、元件盒（都是由防静电塑料制成）。
7、防静电复合胶板（主要用于铺垫桌面、货架等。
材料面层分为草绿色，导电物质是抗静电剂；底层为黑色，导电物质是炭黑）。
8、防静电烙铁（烙铁的发热元件选用具有恒温特性的PTC陶瓷材料，静电电容小，可极大地降低各种干扰信号。
电子产品防静电标准
电子产品防静电标准电子产品在生产、运输、储存和使用过程中，都容易受到静电的影响，因此需要遵循一定的防静电标准，以保证产品的正常运行和安全性。
本文将就电子产品防静电标准进行介绍和分析，以便大家更好地了解和应用这些标准。
首先，电子产品防静电标准的制定是为了防止静电对电子产品造成的损害。
静电在电子产品中可能引起电路短路、元器件损坏甚至引发火灾等严重后果，因此制定防静电标准是非常必要的。
这些标准包括了在生产过程中的防静电措施、产品包装和运输过程中的防静电要求，以及在使用过程中的防静电注意事项等内容。
其次，电子产品防静电标准的内容主要包括以下几个方面，首先是生产过程中的防静电措施，包括工作场所的静电防护、操作人员的防静电培训、生产设备的防静电处理等。
其次是产品包装和运输过程中的防静电要求，这包括了产品包装材料的选择、包装作业的防静电处理、运输过程中的防静电措施等。
最后是在使用过程中的防静电注意事项，这包括了产品的防静电设计、用户的防静电培训、产品的防静电保护等。
另外，电子产品防静电标准的执行对于保障产品质量和用户安全具有重要意义。
只有严格执行防静电标准，才能有效地降低静电对电子产品造成的影响，保证产品的可靠性和稳定性。
因此，生产企业和用户都应当重视并严格执行这些标准，以免因静电问题而引发不必要的损失和风险。
总的来说，电子产品防静电标准是保障产品质量和用户安全的重要措施，其内容涵盖了生产、运输和使用过程中的防静电要求，对于电子产品的生产企业和用户来说都具有重要意义。
希望大家能够加强对这些标准的学习和理解，共同维护电子产品的正常运行和安全使用。
同时，也希望相关部门能够进一步完善这些标准，以适应电子产品行业的发展和变化，为行业的健康发展提供更加有力的保障。
电子元件存放和防静电措施
电子元件存放和防静电措施引言在电子设备制造和维护过程中，电子元件的存放和防静电措施是非常重要的环节。
不正确的存放和不注意防静电可能导致元件损坏或故障，从而影响设备的可靠性和性能。
因此，本文将介绍电子元件存放和防静电的基本原则和措施。
电子元件存放原则1.区分元件种类：根据元件的类型、封装和性能，将元件进行分类存放，便于查找和管理。
2.存放温度和湿度：电子元件对环境的温度和湿度要求有一定的限制。
一般情况下，应保持存放环境的温度在25摄氏度左右，相对湿度保持在30%至60%之间。
避免存放在高温、高湿度或者受到阳光直射的地方。
3.避免振动和冲击：电子元件对振动和冲击非常敏感，特别是一些精密元件或者设备。
因此，在存放元件时，要注意避免突然的振动和冲击，避免对元件产生损坏。
4.避免氧化和腐蚀：某些电子元件对氧化和腐蚀非常敏感。
因此，在存放元件时，要防止元件长时间暴露在潮湿的环境中或者与有腐蚀性的物质接触，可以采取密封或者包装措施。
电子元件防静电措施1.静电接地：建立良好的接地系统，将设备和人员接地，以便将电荷迅速地释放到地面。
可以使用静电防护垫、接地腕带等工具来实现。
2.静电保护区域：在制造和维护电子设备时，可以规定一些静电保护区域，禁止带有静电的物品进入，要求工作人员穿透明的静电防护服等，确保防静电环境的干燥和清洁。
3.防静电包装：在运输和存放元件的过程中，可以采用防静电包装材料，如防静电袋、泡沫箱等，防止元件在移动过程中受到静电的影响。
4.防静电工具：在处理电子元件时，要使用防静电工具，如防静电镊子、防静电拔插器等，减少对元件的静电引入。
5.静电消除器：在处理元件之前，可以使用静电消除器对元件进行放电处理，以确保元件表面没有静电。
结论电子元件存放和防静电措施对于保护元件的安全和可靠性至关重要。
正确的存放和防静电措施有助于降低元件的损坏和故障率，提高电子设备的可靠性和性能。
因此，在电子产品制造和维护过程中，我们应该高度重视电子元件存放和防静电的工作，并严格按照相关原则和措施进行操作。
电子器件的防静电与防雷措施
电子器件的防静电与防雷措施电子器件在我们的日常生活中扮演着重要的角色，从我们使用的手机到电视机、计算机等等，都是由各种电子器件组成。
然而，由于静电和雷击等原因，在使用和存储过程中，这些电子器件面临着损坏和破坏的风险。
因此，在生产、运输、存储和使用过程中，必须采取相应的防静电和防雷措施，以确保电子器件的正常运行和延长其使用寿命。
以下是电子器件防静电和防雷的步骤和措施：1. 防静电措施：1.1 地面接地：确保工作场所和仓库的地面处于良好的接地状态，通过接地来消除工作场所和仓库内的静电。
1.2 人体接地：工人在接触电子器件之前应该先接地，以避免静电对器件的损害。
1.3 静电防护服：工人在操作电子器件时应穿戴适当的防静电服，以防止静电从身体传递到器件。
1.4 防静电工作台：在工作台上使用功能强大的静电吸附材料，可以有效减少静电产生和传输。
1.5 静电消除器件：使用静电消除器件，例如静电消除器、静电消除枪等，可以在器件接触过程中消除或减少静电。
1.6 防静电包装：在运输和存储电子器件时，使用静电防护包装材料，如导电泡沫、铝箔袋等，可以防止静电对器件的直接损坏。
2. 防雷措施：2.1 接地系统：建立有效的接地系统，确保电子设备和建筑物与地面之间的电阻足够低，以便将雷电引导到地下。
2.2 避雷针：在建筑物的高处安装避雷针，以吸引雷电，减少雷击电流对建筑物和电子设备的伤害。
2.3 避雷装置：在电子设备上安装合适的避雷装置，如金属氧化物压敏器（MOV），可以吸收雷电冲击并保护设备。
2.4 电磁屏蔽：使用电磁屏蔽材料，如金属屏蔽盒、屏蔽罩等，可以防止雷电对电子设备的干扰和损坏。
2.5 雷电监测系统：安装雷电监测系统，可以及时检测到雷电活动，并采取及时的防护措施。
2.6 定期检查和维护：定期检查和维护电子设备和防雷措施，确保其正常工作和有效性。
综上所述，电子器件的防静电和防雷措施非常重要，可以保护电子器件免受静电和雷击的损害。
电子元器件的静电防护与防静电设计
电子元器件的静电防护与防静电设计引言：静电是指物体之间由于电荷分布不平衡而引起的现象，它在电子元器件的生产、运输和使用过程中可能对元器件造成损害。
因此，进行静电防护与防静电设计是非常重要的。
本文将详细介绍静电的危害、静电防护的步骤和防静电设计的原则。
一、静电的危害1. 静电放电使电子元器件受损：静电放电会导致元器件或电子产品的损坏，从而影响其功能、寿命和性能；2. 静电放电可能引发火灾和爆炸：在易燃或易爆材料周围产生的静电放电可能引发火灾和爆炸事故，对人员和环境造成严重威胁；3. 静电放电干扰电子设备：静电放电会产生电磁波，可能对无线通信设备、雷达等电子设备造成干扰，影响其正常工作。
二、静电防护的步骤1. 了解静电生成和传递的原理：静电的生成和传递是进行静电防护的基础。
要了解静电的形成机理、静电的传导和分散规律等，从而有针对性地进行防护措施；2. 识别和评估潜在的静电危险：通过安全检查和分析，确定设备和操作中存在的静电危险，包括设备的设计、使用材料、作业环境等因素；3. 制定静电防护措施：根据对静电危害的评估，制定相应的防护措施，包括人员培训、使用防静电装备和工具、改善设备设计等；4. 实施防护措施：执行预先制定的防护措施，确保人员和设备在工作过程中得到有效的保护；5. 监督和改进：定期进行静电防护措施的监督和评估，根据实际情况进行改进并及时解决发现的问题。
三、防静电设计的原则1. 设备设计：选择适合的材料，例如使用导电材料或陶瓷外壳，减少静电的积聚和放电；2. 接地：合理设置接地系统，将静电导入地面，减少静电的积聚和放电，确保人员和设备的安全；3. 屏蔽：对需要防静电的设备设置屏蔽层，减少外界静电的干扰；4. 防静电装备和工具：对人员进行防静电培训，使用防静电工具和装备，减少静电的产生和传递；5. 温湿度控制：控制工作场所的温湿度，适当提高室内湿度可减少静电的产生；6. 系统维护：定期检查和维护设备，保证设备的防静电功能有效；7. 人员培训：对从事电子元器件生产和使用的人员进行防静电的培训，提高他们的防护意识和技能。
防静电测试标准
防静电测试标准
防静电测试标准是SJ/T10694 《电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范》，其具体测试方法如下：
1.用兆欧标（额定电压250-500v，测量范围0-1000MΩ）检测防静电安全工作台各组件电阻值，符合QJ1950的要求。
2.用兆欧表（额定电压250-500v，测量范围0-1000MΩ）检测防静电安全工作台垫、地垫、和腕带等要求软接地点与地线网电阻值，应在10-10范围内。
3.按QJ1211的规定要求检测地线配置系统接地电阻。
4.用兆欧表（额定电压250-500v，测量范围0-1000MΩ）检测用抗静电剂处理的绝缘工具把手电阻值，应在10~10范围内。
5.防静电工作台几何尺寸和物理机械性能应符合设计要求。
防静电的安全要求
防静电的安全要求什么是防静电？静电指的是由于电荷在不同物体间的移动而产生的电压差，而静电危害指对电子元件等敏感器件造成的损坏。
因此，防静电是指在制造、运输、存储和使用敏感器件时，采取的一系列措施以减少静电对这些器件的损害。
为什么需要防静电？在现代电子工业中，各种器件和元器件主要由集成电路、晶体管、二极管、电容器等组成，它们对静电很敏感。
静电放电轻则引起工作异常，重则造成元件损坏，甚至导致设备故障等后果，因此，防静电非常重要。
防静电的安全要求概述防静电的安全要求是为尽可能减轻静电危害对各种器件的影响而制定的，在进行防静电安全工作时，应注意以下要求：1. 接地要求接地是防静电的最基本和最有效的方法之一。
所有设备和物品应该接地，以便将静电导入地面，如：工作区域导电地板、接地插头、防静电手环等。
2. 环境要求防静电区域应干燥、清洁、温度适宜，环境中不应该有静电产生源，如高速风扇、防静电设备等。
3. 个人防静电要求在工作时，工作人员要保证身体干燥，穿着软质棉织物衣服，以减少静电的产生。
同时，身体需要与地面保持接触，比如穿静电导的鞋，用防静电手套等。
4. 工具和设备要求使用工具和设备时，应使用专门的防静电工具和设备，如防静电手套、防静电手柄等。
5. 包装和存放要求敏感器件在运输、存放和使用过程中，应包装好，并储存在静电保护设备（如静电防护包）中，以免被静电所损坏。
隔离防静电和接地防静电在防静电的方法中，隔离法和接地法是最常用的两种方式。
隔离法是指在防静电的过程中，对敏感器件进行隔离以降低静电干扰的影响。
隔离法通常可以通过使用静电屏蔽材料、防静电袋等方式来实现。
接地法是指将敏感器件与地面连接，将静电导入地面，以保护地面上的器件并确保它们工作的稳定性。
接地方法可以通过使用静电导电的材料、接地插头、静电手环等方式来实现。
总结防静电是电子制造过程中非常重要的一环，防静电的措施和安全要求非常之多，在电子制造过程中要求有良好的防静电措施才能真正的确保电子器件的质量。
Q电子元器件防静电要求
QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布 1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1．1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下，免受静电放电损害的防护技术要求。
1．2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产，检验、使用、装配、包装、运输和保管。
2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3．1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。
3．2 静电放电具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。
3．3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。
电压测试方法如图1所示。
静电放电敏感元器件町分为两类：小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类；大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。
3．4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料：限制产生静电，能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷，或屏蔽静电放电火花放电或静电场。
静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。
3．5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。
航天工业部1989—02—14批准 1989-10-31实施注：见3.18条的注。
3．6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω，但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。
3．7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω～1014Ω的静电放电保护材料。
3．8 静电放电保护包装使用静电放电保护材料进行包装，以防止静电放电损害静电放电敏感元器件。
电子产品静电防护要求
目次1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 一般要求 (2)4.1 人体静电防护系统 (2)4.2 静电防护操作系统 (3)5 详细要求 (4)5.1 ESDS产品采购 (4)5.2 ESDS产品存储与保管 (4)5.3 ESDS产品的接收及入库检查 (4)5.4 ESDS产品的配料及转工 (5)5.5 ESDS产品的装焊 (5)5.6 ESDS产品的取放 (5)5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验 (6)5.8 操作环境及其他要求 (6)附录A ESDS电子元器件 (7)（资料性附录） (7)附录B防静电警示标签 (8)（资料性附录） (8)附录C ESDS产品取放的相关规定 (9)（规范性附录） (9)电子产品静电防护要求1 范围本标准规定了电子产品生产制造全过程中对静电放电危害的防护技术一般要求；静电放电敏感器件的采购、存储、转工、装焊、调试、检验过程中防静电操作系统的要求。
本标准适用于电子产品生产制造全过程中的静电防护控制。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。
GB12014 防静电工作服标准GJB/Z86 防静电包装手册QJ 1693 电子元器件防静电要求Q/FHD 40 采购件贮存规范EIA-471 静电敏感器件符号和标识IEC/TS 61340-5-1 电子器件的静电现象防护-通用要求EOS/ESD S8.1 静电放电敏感物品的防护、符号、ESD预警3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准3.1静电放电（ESD）electrostatic discharge(ESD)两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。
3.2静电放电敏感（ESDS）产品electrostatic discharge sensitive(ESDS)items对ESD损害敏感的零部件或组件。
QJ1693_89电子元器件防静电要求
QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布 1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1．1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下，免受静电放电损害的防护技术要求。
1．2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产，检验、使用、装配、包装、运输和保管。
2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3．1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。
3．2 静电放电具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。
3．3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。
电压测试方法如图1所示。
静电放电敏感元器件町分为两类：小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类；大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。
3．4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料：限制产生静电，能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷，或屏蔽静电放电火花放电或静电场。
静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。
3．5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。
航天工业部1989—02—14批准 1989-10-31实施注：见3.18条的注。
3．6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω，但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。
3．7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω～1014Ω的静电放电保护材料。
3．8 静电放电保护包装使用静电放电保护材料进行包装，以防止静电放电损害静电放电敏感元器件。
电子元件防静电措施
电子元件防静电措施1．静电放电静电放电（ESD）是大家熟知的电磁兼容问题，它可引起电子设备失灵或使其损坏。
当半导体器件单独放置或装入电路模块时，即使没有加电，也可能造成这些器件的永久性损坏。
对静电放电敏感的元件被称为静电放电敏感元件（ESDS）。
如果一个元件的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度，就会对元件造成损坏。
这是MOS器件出现故障最主要的原因。
氧化层越薄，则元件对静电放电的敏感性也越大。
故障通常表现为元件本身对电源有一定阻值的短路现象。
对于双极性元件，损坏一般发生在薄氧化层隔开的已进行金属喷镀的有源半导体区域，因此会产生泄漏严重的路径。
另一种故障是由于节点的温度超过半导体硅的熔点（1415℃）时所引起的。
静电放电脉冲的能量可以产生局部地方发热，因此出现这种机理的故障。
即使电压低于介质的击穿电压，也会发生这种故障。
一个典型的例子是，NPN型三极管发射极与基极间的击穿会使电流增益急剧降低。
器件受到静电放电的影响后，也可能不立即出现功能性的损坏。
这些受到潜在损坏的元件通常被称为“跛脚”，一旦加以使用，将会对以后发生的静电放电或传导性瞬态表现出更大的敏感性。
要密切注意元件在不易察觉的放电电压下发生的损坏，这一点非常重要。
人体有感觉的静电放电电压在3000 — 5000V之间，然而，元件发生损坏时的电压仅几百伏。
静电放电的危害效应是在二十世纪七十年代开始认识到的，这是由于新技术的发展导致元件对静电放电的损坏越来越敏感。
静电放电造成的损失每年可达到几百万美元以上。
因此，许多大型的元件和设备制造厂引进专业技术以减小生产环境中的静电积累，从而使产品合格率和可靠性提高了许多。
用户根据自己的经验也懂得了防治静电放电损害的重要性。
２．如何对付静电放电？控制静电积累的第一步是要弄清楚静电荷的产生机理。
静电电压是由不同种类的物质相互接触与分离而产生。
尽管摩擦能够使电荷积累得更多，但是摩擦并不是必要的。
QJQ 零部件电磁兼容技术条件 静电放电抗扰
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版 本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。
GB/T 19951-2005 道路车辆 静电放电产生的电骚扰试验方法 ISO 10605 道路车辆 静电放电引起的电干扰的试验方法 (road vehicles-test methods for electrical disturbances from electrostatic discharge) Q/JQ 3627.1-2015 零部件电磁兼容技术条件 总则
零部件电磁兼容技术条件 静电放电抗扰
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表 4 放电波形要求
参数配置
单位电压的 峰值电流
误差 %
t1 时刻单位电压的 电流
误差 %
150pF/330 3.75 A/kV
10
2A/kV(30ns)
30
330pF/330 3.75 A/kV
10
2A/kV(65ns)
30
150pF/2000 3.75 A/kV 0~+30 0.275A/kV(180ns)
适用范围： 标题：
汽车
安徽江淮汽车股份有限公司
编号 Q/JQ 3627.10-2015
零部件电磁兼容技术条件 静电放电抗扰
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1 范围
本标准规定了电子电器零部件进行静电放电测试时试验要求和对应的试验方法。 本标准适用于 Q/JQ 3627.1-2015 中 4.1 所规定的 A、AS、AM、AX、AW、EM、P 类零 部件。
3 术语和定义
Q/JQ 3627.1 和 GB/T 19951 界定的术语和定义适用于本标准。
电子元器件来料防静电技术要求
电子元器件来料防静电技术要求1 目的和适用范围1.1 目的本要求规定了静电放电敏感电子元器件研制及生产来料检验中受静电放电损害的防护技术要求。
1.2 适用范围本要求适用于静电电压小于4000V静电放电敏感电子元器件在生产过程及来料检验,装配,打印标志,试验,包装,交货,贮存运输,失效分析时的静电放电保护。
1.3 职责采购部门、质量部门根据本技术要求对公司选用的元器件及其供应商进行监督和管控，确保被选用及生产的元器件是满足防静电技术要求的。
此技术要求因行业相关标准的变化的更新由运营商电子开发部负责。
2 引用和参考的相关标准GB 4385 防静电胶底鞋,导电胶底鞋安全技术要求GB 12014 防静电工作服GB 1649 电子产品防静电放电控制大纲GB 79 工业企业通信接地设计规范ANSI/ESD S20.20IEC 61340-4-2ANSI/EIA-6253 术语3.1 静电静电就是物体所带相对静止不动电荷。
3.2 静电放电具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。
3.3 静电感应当带静电物体靠近一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场。
3.4 ESD 保护材料具备下列特征的材料A:防止产生摩擦起电。
B:免受静电场的影响。
C:防止与带电人体与带电物体接触而产生直接放电。
3.5 导电材料材料表面电阻率小于1.0x105/spuare,或电阻系数低于1.0x105Ω/cm之材料。
3.6 绝缘材料材料表面阻值至少是1.0x1012Ω/square,或电阻系数至少是1.0x1012Ω/cm之材料。
3.7静电消散材料一个材料其表面电阻率大于1.0x106Ω/square,小于1.0x109Ω/square。
3.8抗静电材料表面电阻率大于1.0x109Ω/square,小于1.0x1011Ω/square的材质。
3.9 ＥＳＤ保护区用必要的ＥＳＤ防护材料和设备建立和装备起来的,有明显标志的区域能够防护ESD损害。
电子元器件厂静电放电防止管理制度细则
电子元器件厂静电放电防止管理制度细则静电是在电子元器件生产与使用过程中常见的一种现象，如果不加以有效控制和防止，会给电子元器件带来严重的损坏和故障。
为了确保电子元器件的质量和可靠性，电子元器件厂需建立一套完善的静电放电防止管理制度。
本文将从防静电设备、人员培训、工作场所布置等方面，细化并阐述了电子元器件厂静电放电防止的具体细则。
一、防静电设备细则1. 防静电工作服的着装要求：进入元器件生产车间的人员必须穿戴专用的防静电工作服。
工作服应选用具有良好防静电性能的材料制作，衣物颜色以浅色为主，不宜选择红色、黄色等易引起静电的颜色。
2. 防静电手套的使用要求：在触摸具有静电敏感的元器件时，必须佩戴防静电手套。
手套应选用具有良好导电性的材料制作，同时需经过antistatic处理，以确保足够的防静电保护。
3. 防静电鞋的要求：所有进入元器件生产车间的人员必须穿戴防静电鞋，以减少静电的产生和积累。
防静电鞋应使用带有导电材料的鞋底，确保与地面的良好接地。
4. 静电防止工作台的布置规范：生产工作台必须使用抗静电材料制作，并保证工作台与电子元器件的静电放电路径的畅通。
在接入电源线时，应使用具有良好接地性能的三孔插座。
二、人员培训细则1.员工入职培训要求：所有新员工入职后必须接受静电防护培训，了解静电的危害和防范措施，并与员工签订相应的责任协议。
员工必须认真学习相关知识和操作规程，并通过考试合格。
2. 定期培训计划：定期组织员工进行静电防护培训，以保证其对静电防范措施的理解与掌握，并提高其自我防静电意识。
培训内容包括静电产生机理、静电防范措施、静电故障分析和处理等。
三、工作场所布置细则1. 排风系统的设置：在电子元器件生产车间内应设置良好的排风系统，以排除空气中的静电粉尘和异味，确保良好的通风。
排风系统应保持清洁，并定期进行维护和检修，确保其正常运行。
2. 地面的处理要求：电子元器件生产车间的地面应使用符合防静电要求的防静电地板，地板表面应保持干燥和洁净。
电子元器件防静电工艺规范
电子元器件防静电工艺规范1范围本标准规定了科学保护电子元器件，减少静电对产品的损害，提升我们的产品质量。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
ANSI/ESDS2020 静电放电控制程序IED61340-5-1 电子器件静电的防护——基本要求GB 12014 防静电服GB12158 防止静电事故通用导则GB/T 15463 静电安全术语GB 21146 个体防护装备职业鞋GJB/Z 25 电子设备和设施的接地, 搭接和屏蔽设计指南GJB/Z 105 电子产品防静电放电控制手册GJB 3007A 防静电工作区技术要求SJ/T 10694 电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1名词解释：3.1.1静电：一种处于相对稳定状态的电荷。
由它所引起的磁场效应较之电场效应可以忽略不计。
3.1.2静电放电（ESD）：是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。
3.1.3静电放电敏感器件（SSD或ESDS器件）：易于受静电放电损坏的电子器件（组件）。
3.1.4静电感应：在静电场影响下引起物体上电荷重新分布，并在其表面产生电荷的现象。
3.1.5静电耗散：将电子生产用的各类用品（装备）用ESD防护材料来制备。
当因各种原因在其上产生静电时，通过静电消散使其静电不能在用品（装配）的某点或区域积聚，降低单位面积的静电电量，从而降低静电电位作用，防止静电放电的发生。
3.1.6静电泄露：将带电体上的电荷通过内部和其表面等途径，而使之部分或全部消失的现象。
3.1.7静电中和：将带电体上的电荷与其内部和外部相反极性的电荷（电子或离子）的复合而使所带静电荷部分或全部消失的现象。
防静电管理办法
防静电管理办法1、目的：为了规范电子元器件在进料检验、贮存、生产、运输过程中的静电防护操作，减少或消除静电对人体的伤害，保护电子元器件产品的可靠性，特制定本操作规范。
2、适用范围：适用于本公司采购需要静电防护的电子元器件。
3、术语和定义：3.1静电：物体表面过剩或不足的静止电荷；3.2静电放电：静电电场的能量达到一定程度后，击穿其介质而进行放电的现象。
3.3接地：电气连接到能提供或接受大量电荷的物体上（如大地、舰船或运载工具金属外壳等）；3.4防静电工作区：由各种防静电设施、器件及明确的区域界限形成的工作场地。
4、基本要求：4.1静电防护的基本原则：4.1.1抑制静电荷的积聚；4.1.2迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷。
4.1.3区域界限：防静电工作区应标明区域界限，并在明显处悬挂警示标志，警示标志符合GJB1649规定。
4.1.3.1防静电区域标志为黄黑相间或黄白相间的斜条纹。
见如下图1：4.1.3.2防静电标志应符合GJB1649规定，见如下图2和图3所示：4.2防静电设施：4.2.1静电安全工作台：4.2.1.1静电安全工作台是防静电工作区的基本组成部分，它由工作台、腕带接头和接大地线等组成；4.2.1.2防静电工作桌上可连接多个腕带接头，供操作人员使用、检验人员或其它人员使用；4.2.2防静电腕带：4.2.2.1直接接触静电敏感器件的人员均应戴防静电腕带，腕带应与人体皮肤有良好接触，腕带必须对人体无刺激、无过敏影响。
4.2.2.2进入防静电工作区或接触电子元器件的人员应穿戴防静电腕带。
5、防静电操作规程：5.1来料检验：5.1.1所有需要防静电的电子元器件，其来料检验均需在静电安全工作台上进行，具体的要求见 4.2.1.1所述；公司涉及的防静电的电子元器件见附件1所示：5.1.2检验时应使用防静电元件盒，检验合格的电子元器件应放置在防静电的周转箱内，以上的防静电元件盒、防静电周转箱均应有防静电标志，见4.1.3.2的图2、图3所示；5.1.3检验时应尽量减少对电子元器件及部件的接触次数；5.1.4严禁未采取防静电措施的人员接触电子元器件及其零部件。
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Q J电子元器件防静电要求Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】QJ中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布 1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1．1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下，免受静电放电损害的防护技术要求。
1．2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产，检验、使用、装配、包装、运输和保管。
2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3．1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。
3．2 静电放电具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。
3．3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。
电压测试方法如图1所示。
静电放电敏感元器件町分为两类：小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类；大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。
3．4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料：限制产生静电，能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷，或屏蔽静电放电火花放电或静电场。
静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。
3．5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。
航天工业部1989—02—14批准 1989-10-31实施注：见条的注。
3．6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω，但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。
3．7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω～1014Ω的静电放电保护材料。
3．8 静电放电保护包装使用静电放电保护材料进行包装，以防止静电放电损害静电放电敏感元器件。
3．9 静电场一个带静电的表面同另一具有不同静电电位表面之间的电位梯度。
3．10 绝缘材料表面电阻率大于每方1014Ω的材料。
3．11 衰减时间静电电荷被衰减到该电荷的火花电压的给定百分比的时间。
3．12 接地能供给或接受大量电荷的物质，例如：地面、舰船或运载工具蒙皮等。
3．13 软接地通过足够的阻抗接地，把电流限制在人身安全的电平(通常为5mA)之下。
软接地所需要的阻抗取决于靠近接地点的人员可能接触的电压电平。
3．14 硬接地直接接地或通过一低阻抗同地相连。
3．15 操作在检验、制造，电装、处理，试验、修理、返工、维护，安装、运输、失效分析、包装、打标志，或挂标签之类的活动中，用手搬运或机器处理产品的活动．3．16 保护性操作用防止被静电放电损害的方法来操作静电放电敏感元器件。
3．17 保护面积为把静电放电电压限制在本标准所讨论的静电放电敏感元器件的敏感电平以下，而建成的并装备必要的静电放电保护材料和设备的面积．3．18 表面电阻率(ρ)3表面电阻率是材料导电率的倒数，等于表面每单位宽度的电位梯度和电流之比。
其中，电位梯度按照材料中电流流动的方向测量。
注：物质的表面电阻率在数值上等于组成—正方形对边的两电极间的表面电阻。
该正方形的尺寸并不重要．表面电阻率不仅适用于表面导电材料，也适用于体积导电材料，并具有每方的欧姆值．)3．19 体积电阻率(ρv体积电阻率是材料的导电率的倒数，等于电位梯度同电流密度之比，其中，电位梯度按照物质中电流流动方向测量。
注：在米制单位中，电绝缘材料的体积电阻率(Ω·cm)在数值上等于该材料的1cm3的相对两面之间的体积电阻．3．20 静电放电失效机理由于静电放电而导致失效的物理、化学、电的、热的或其它的过程。
3．21 热二次击穿热二次击穿也称雪崩衰变．由于半导体热时间常数通常比静电放电脉冲有关的瞬变时间长，热量很少从功率耗散面积向外扩散，因而在元器件内町以形成大的温度梯度。
局部结温度可以接近材料的熔融温度，通常导致热点扩大，随后由于熔融而使结短路，这种现象叫作热二次击穿。
3．22 金属喷镀熔融当静电放电的瞬变过程使零件的温度增高到足以使金属熔融或使连接线熔化时，也可以发生失效．3．23 介质击穿当把一电位差加在介质面两端，超过该面积固有击穿特性时，就会出现介质击穿。
3．24 气体电弧放电对于具有间距很近非钝化薄电极的零件，气体电弧放电可以使零件的性质降低，引起失效。
3．25 表面击穿对于垂直结，表面击穿被解释为由于表面上结空间电荷层变窄而引起的雪崩倍增过程。
4 技术要求4．1 基本要求对电子元器件静电保护的基本要求：a．防止静电的产生；b．防止静电场，在可能产生静电的地方阻止静电的积累，迅速可靠而又有控制地排除已存在的电荷，即衰减时间应该短得足以用等于或小于电荷正常产生的速度耗散电荷。
即令静电电位泄放至100V以下的时间小于1s，为此静电防护操作系统电阻上限定为109Ω；c．防止由于同带电的人或带电的物体接触而引起的直接放电；d．绝缘体上静电采用中和法：利用静电消除器使空气电离，产生出消除静电所必需的正、负离子，带静电的绝缘体吸引与其极性相反的离子而发生静电中和，从而达到消除静电的目的；e．为使静电放电操作人员安全，整个防护系统的漏泄电流不允许超过5 mA。
为此静电防护操作系统电阻下限为109Ω。
4．2 一般操作要求4．2．1 操作人员4．2．1．1 操作静电放电敏感元器件的人员应该进行静电放电防护知识训练、能力的测验和鉴定。
当静电放电敏感元器件在静电放电保护包装外面时，未经过训练的人员不允许操作。
4．2．1．2 制造、加工、装配和检查工作说明书应该按照静电放电敏感控制要求识别静电感敏元器件，要求在静电放电保护包装外面操作静电放电敏感元器件时，只能在静电放电保护面积内，而且只能由经过训练的人员进行。
4．2．1．3 操作静电放电敏感元器件的人员，应该避免在静电放电敏感元器件附近做产生静电的身体活动。
如穿脱工作服等。
4．2．1．4 清洁手指，应使用浸沾有酒精或加水的洗净剂棉花球来清洁，不允许使用橡皮、化学纤维等易产生静电放电材料来清洁。
4．2．1．5 操作静电放电敏感元器件的人员，应该穿静电放电保护衣服。
这种衣服应该定期地用静电计监测。
为防止衣服直接接触静电放电元器件，防止腕带从衣服上放电，除长袖衫应该卷起外，还应用静电放电保护长手套套住。
长手套绑扎在裸露腕上，并向上伸展到肘部．静电放电保护工作服、手套和手指套，应用棉织品，含有1％金属纤维等保护材料制作，不允许使用普通塑料、橡胶或化学纤维等易产生静电的材料制作。
4．2．1．6 在不能使用人体接地扣带的地方，维护静电放电敏感设备的人员，在静电放电敏感元器件从其保护包装移出之前应该把自己接地。
当在静电放电保护包装外面操作静电放电敏感元器件时，应该通过分路装置操作静电放电敏感元器件，而不接触静电放电敏感元器件或电路的走线。
4．2．1．7 应该用一合适的试验设备(例如兆欧表)定期地检验皮肤接触点和接地线之间的人体接地扣带，静电安全工作台表面、导电地板垫和其它与地连线的电阻率和连续性，以保证符合接地电阻率的要求。
4．2．2 使用要求4．2．2．1 对静电放电敏感元器件防静电保护性操作应力求简化。
4，2．2．2 为在打开包装材料之前使包装容器先放电，当需要把静电放电敏感元器件从包装容器中取出时，必须把包装的静电放电敏感元器件放置在静电安全工作台上并在上面操作。
4．2．2．3 手指或金属摄取工具只有在接地之后，才可以用其将静电放电敏感元器件从静电放电保护包装内移出，然后放置在静电安全工作台表面上。
4．2．2．4 必须用正确的方法拿取静电敏感元器件，如用姆指及食指拿集成电路的两端，手不触及外引线。
最好用专用的组件插拔器插拔集成电路。
4．2，2．5 不允许使静电敏感元器件在任何非静电保护表面滑动。
4．2．2．6 静电放电敏感元器件，尤其含有MOS器件的静电放电敏感元器件被移出或插入时，或是接触不好时，不要对设备或组件通电。
MOS器件的附加预防措施如下：a．当MOS器件电源断开时，输入端不应加信号；b．在试验MOS器件时，所有不用的输入引线应该接到电源地线，或接到Vss的引的引线，视适合于所涉及的电路而定；线，或接到供电线(电源)VDDc．在进行介质或绝缘电阻试验之前，要将MOS器件从设备内移出；d．检验所有被用作试验静电放电敏感元器件的电源，以保证不出现电压瞬变过程； e．在做参数或功能试验之前，检验试验设备固有的电压极性。
4．2．2．7 静电放电敏感元器件从一处转移到另二处之前，所用的运输工具、支承器或容器，在电气方面接在一起。
4．2．2．8 不要用万用表探测静电放电敏感元器件的引线或接线端子。
在非用不可时，在探测静电放电敏感元器件之前，应该把用电试验设备的探头先接触硬接地线．4．2．2．9 当使用测试用的接头，或把某一零件端子插入印制板组装件内或组件的电插座内而影响静电放电敏感元器件时，应该使用象分路棒、线夹或无腐蚀的导电泡沫或保护罩之类的分流器，以保护静电放电敏感元器件不受摩擦生电(直接放电、静电场及由高压静电放电和火花放电)，产生电磁脉冲的损害，当把零件引线插入印制板组装件接线孔或连接零件引线时，应该把分路棒，线夹或导电泡沫插放在印制板组装件或较高的组件电平上的接线端子上．为了防止静电场和由静电放电高压火花放电产生的电磁脉冲，尤其在静电放电保护面积外面运输时，应该使用导电的外包皮。
4．2．3 测试和试验设备4．2．3．1 用于静电放电保护面积内的试验设备和工具，应该正确地接地，手握工具的把手不应该包含绝缘材料，若用绝缘把手的工具，应该用局部抗静电剂处理。
4．2．3．2 保证用于静电放电保护面积内的全部容器、工具、试验设备和夹具在使用之前和在使用期间，或是直接接地，或是通过与接地表面接触接地。
电试验设备应该经过一接地插头接地，不应通过静电放电接地工作场所的导电表面来接地。
在静电放电敏感元器件装配期间使用仪器(如放在小车上)应采取软接地措施。
4．2．3．3 当在用二氧化碳或氮气致冷的试验箱内试验静电放电敏感元器件时，试验箱应该配备接地栏板和架子，架子上放置被试元器件，架子要接地，以耗散由气体流动产生的静电荷。
当温箱或静电放电敏感元器件具有绝缘表面时，则需要用静电消除器。
4．2．3．4 在连接或断开任一试验电缆之前，试验设备和被试的静电放电敏感元器件的外壳或底座的地线在电气上应连接在一起。
在连接电缆时，分路棒应保持在适当的位置上，直到将底座地线短接。