AI插件PCB设计示范
AI PCB. layout standard
自动插件PCB 板工艺标准(A0版)(FOR UNIVERSAL)现AI 部拥有环球卧式、松下立式插件机，由于机器的特性，对于PCB 板有它的工艺标准，为了使现时自动插件机发挥最大效率，提高产品质量，特整理和制定了这份工艺标准供设计PCB 板和检验PCB 板来料作参考。
一、PCB 板尺寸要求(参考图1)在不考虑SMT 贴片机情况下：最大尺寸：457.2mm(长) 300mm(宽) 需AI/SMT 混合工艺生产时：最大尺寸：330mm （长） 250mm （宽）(注：如PCB 板小可考虑拼板以便提高插件效率)图1二、PCB 板定位孔要求(参考图1)A 、定位孔形状因考虑放板的方便及定位的准确性，要求左边圆形定位孔为标准 位置，右边为椭圆形定位孔(元件面朝上)B 、定位孔大小标准：左边圆形标准定位孔直径Φ=4.0mm右边椭圆形定位孔长度A=6.0mm ，宽度B=4.0mm 但定位孔直径Φ必须等于椭圆形定位孔宽度B(Φ=B)。
C、定位孔误差：(参考图1)L1-L2 ≤0.05mm L1=5.0±0.05MM L2=5.0±0.5mm S1=5.0±0.5mmD、定位孔跨距S2板长度(mm) 跨距(mm) L ≤35.5S2=L-10 355≤L≤457.2330≤S2≤345E 、当PCB 定位孔过多，生产时容易造成PCB 板取向方向混淆，故设计PCB 板时，则只需在该PCB 板长边设计一组定位孔。
当PCB 板元件面朝上时，左边为圆形定位孔，右边为椭圆形定位孔。
三、DYNA-PERT &UNIVERSAL 自动插件机可插以下元件：椭圆形定位孔宽度b=4.0±0.05mm长度a=60±005mm1、 1/16W 1/18W 1/4W(为了自动插件机刀具的使用寿命，建议1/2W 电阻不在自动插件机AI 生产)D 2、 色环电容3、二极管4、色环电感四、元件跨度C 的范围：L,如果L 过长，插件容易打伤元件体或打断元件引脚，损坏插件刀具，同时对排料机要求非常严格，如果过大，插件机速度会降低，插件时容易掉料元件容易损坏，因此，根据不同元件定出适合的跨度。
AI插件PCB设计规范
自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm 的鹅蛋形定位3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm ，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm ，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm ，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L 的优选系列为：290mm 、235mm 、350mm ，误差为±0.1。
3.2.4 AI 插件PCB 定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非AI 插件区3.3.1在非AI 插件区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于AI 插件,如该部分确需布件，就需采用手工插件。
AI插件PCB基本工艺要求
AI----PCB 工艺要求
一、PCB 板尺寸：最大长:508mm 最大宽:470mm(参考图3)
二、AI 定位孔要求：(参考图3)
三、PCB 板板边要求(参考图3)
四、PCB 板上AI 2=1.0+0.05mm 、
五、PCB 板最大变形度：元件面L18最大
1.2mm 、铜皮面L19最大0.8mm (参考图2)
六、
PCB 板上AI 卧式元件跨距要求(6241F)：
1、所有小料元件两孔中心跨距为5.5-21.59mm
2、1/4W 、1/2W 、电感、二极管跨距计算公式：
最小跨距(D)=元件本体长度+3.8MM
3、所有铁线两孔跨距为5.0-21.59mm
七、PCB 板上AI 卧式元件密度要求：(参考图1)
L1>0.5mm为平行元件边距离
L2>3.0mm为两元件孔中心距离、
L3>2.5mm 为垂直方向元件孔与元件边距离
八、PCB板上AI立式元件脚两孔中心间距要求(6380B)：5.0mm或2.5mm
九、PCB 板上AI 立式元件密度要求：
L7>1.0mm 为电解与饼仔边距离、L8>1.0mm 为电解与电解边距离(参考图1)
十、PCB 板上AI 卧式与立式元件密度要求：
L4>2.5mm为饼仔中心到元件边距离
5.0mm 或2.5mm
L19<0.8mm
、L8>1.0mm为电解与电解边距离(参考图1)。
PCB工艺设计规范之AI要求
元件的插孔
3.4.1元件插孔中心连线的平行度或垂直度，如图7所示（元件与板边的角度必须为0度或90度）。
3.4.2元件插孔的中心距离CS见图7示：
卧插元件CS=7.5~20.0mm
立插元件CS=5.0±0.1mm，(三个引脚的元件孔的中心距离为2.5 mm),如图8所示。
3.4.3元件插孔直径Ø
3.8.2AI元件焊盘内侧1.5MM（焊盘露铜外径距离）内不能有不同网络的焊盘或露铜，以免AI元件过波峰后出现连焊或影响爬电距离；且要求卧插元件焊盘为水滴形,插孔在焊盘中的位置如图15a所示；立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，且需加阻焊油，如图15b所示。
3.8.3
3.9其它要求：
3.9.1因目前暂无立式的自动插件机,所以生产时所有立式元件均不打AI.但设计时须遵循本规范要求.
3.5.3
3.6自动插元件的切铆形状
3.6.1卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a所示，其中CL=1.5±0.3mm，CA=30±5°，h≈0.1mm，
K≥1.6mm。
3.6.2立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b所示，其中CL=1.5±0.3mm，CA=30±5°。
3.7元件排布的最大允许密度
如果单块PCB尺寸小于150 x80mm时必须拼板。整块PCB的尺寸在不超过最大尺寸的前提下越大越好（可以提高AI效率）。
3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1.3PCB板标准厚度：1.6mm，可以适用范围1~2mm。
3.1.4当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。
3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔与右边的距离F应为：5.0mm≤F≤30mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
PCB AI和RI作业的设计
不良图片前后对比：
修改前D3、D4不能打A/I
修改后D3、D4可以能打A/I
13
谢谢！
14
2.阴影部分为机 台无法进行插 件之区域.
3
AI/RI对PCB的设计之要求：
• 元件分布之间距要求：
4
• 對元件﹑元件 孔﹑編帶及PCB形變要求:
5
• PCB拼版能否滿足AI;RI;机台作业要求.各项要求 參照如下PANNEL FORM
6
a.AI及RI定位孔周围半徑１１mm內不设RI及AI 元件， AI及RI定位孔径公差为+/-0.1mm.
PCB AI/RI作业的设计
1
AI/RI对PCB的设计之目的
• 目的： • 为提高产能，降低成本，提高产品的直
通率，使工程师在产品设计节段就考虑 到AI/RI的可生产性。
2
AI/RI对PCB的设计之要求
• 对定位孔及定位孔与板边周边不可插裝元 件范围之要求
注:1.RH2/RH3/ AVB/JVK要求 定位孔必須符 合上图所标示 之尺寸,否则无 法生产.
e. 当元件放置靠近板边, 应增加3mm(Min)板.
7
• SMD电容摆放不能太靠近手焊焊盘(如﹕输入焊盘﹑
输出焊盘﹑变压器焊盘﹑散熱片焊盘﹐应 >1.5mm). • DIP 零件摆放是否整齐,能平放尽量平放. • E-Cap .电感等,垂直插放于板边的零件摆放方向是否合
理.
8
• SMD电容摆放于长板的方向 ,位置是否合理,若SMD距
b.SMD机台作业要求,分别于PCB的一组对角上设 SOLDER MARKING点,如PCB较长,也可將MARKING点 设于同一边,为防呆﹐两MARKING点距板边距离应不等 ,MARKING点的形狀有如下几种﹐不过通常使用圆形﹐ 直径１mm
AI插件PCB设计规范最新版本
编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位副定位孔主定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm，误差为±0.1。
3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
AI插件相关要求
AI插件相關要求一.PCB規格.1. 定位銷孔直徑4.0mm﹐右面橢圓孔長5.0 mm,板邊至定位孔中心5.0±0.1mm..2.元件插入角度0˚﹐90∘,元件如果為其它角度，機器將無法插件。
.3.適用的PCB1.臥式最大(508*380mm)最小(50*50mm);2.立式最大(330*250mm)最小(50*50mm.);4.PCB板邊至定位孔邊3.0mm,為機器軌道復蓋PCB板邊寬度。
二. 臥式插件前PCB的上下限.在插件前PCB上面&下面的零件高度不能超過3.0mm.PCB的厚度1.0~1.8mm三.PCB孔徑與元件引腳直徑關系.（立式臥式一樣）1.元件引腳直徑為ψ0.8mm時﹐PCB板沖孔徑為ψ1.2+0.1mm.鑽孔ψ1.3+0.1mm2.元件引腳直徑為ψ0.6mm時,PCB板沖孔徑為ψ1.0+0.1mm.鑽孔ψ1.1+0.1mm3.元件引腳直徑為ψ0.4mm時,PCB板沖孔徑為ψ0.9+0.1mm.鑽孔ψ1.0+0.1mm4.跳線引腳直徑為ψ0.6mm時,PCB板沖孔徑為ψ1.0+0.1mm.鑽孔ψ1.1+0.1mm四.PCB板翹曲公差.1.PCB翹曲向下下限1.2mm.2.PCB翹曲向上上限0.5mm.五.立式插件前電路板狀態.1.在插立式元件前PCB上面零件高度不能超過21.0mm2.在插立式元件前PCB下面零件高度不能超過7.0mm備注:如果超過就會打壞超過的元件.六.插入限制(插件盲區).1.PCB板邊臥式為5.0mm不能插入.2.PCB板邊立式為7.5mm不能插入.2.定位孔中心至11.0mm 不能插入. （立式臥式一樣）七.元件插入下方貼片限制.1.插入孔四周2.0mm.不能有元件. （立式臥式一樣） 八.插入元件上方限制.11.0mm11.0mm1. 臥式插入上方元件本體寬度最小3.0mm; 如果元件寬度本體寬度超過3.0mm,以元件本體寬度為准.2. 臥式插入元件左右兩邊以孔邊至2.0mm處不能有元件.3.立式只需元件大小位置.九. 臥式插入元件規格.編帶包裝規范1.編帶式元件兩種26.0±0.2mm;52.0±0.2mm(W)2.元件編帶間距5.0±0.3mm(P)3.元件引腳倆邊寬度L最大±0.5mm誤差.4.編帶寬度T﹕6.0±1mm.5.元件移位偏差最大Z:1.0mm十.臥式插入跨距.1.26mm帶寬跨距為5.0~10.0mm.(備注﹕跨距以2.5mm倍累加：5.0mm，7.5mm﹐10.0mm﹐12.5mm).2.52mm帶寬跨距為5.0~26.0mm.（跨距以2.5mm倍累加）3. 1/8W電阻插入跨距為5.0~26.0mm.4. 1/4W電阻＆黑色二極體(例如:IN539)插入跨距為10.0~26.0mm.5.1∕2W 電阻插入跨距為12.5~26mm3.元件引腳直徑0.4~0.8mm （不超過0.8mm ）4.元件最大直徑3.8mm .5.元件長度.1)最小的插入跨距Lb=LP-2.0mm2) 元件最長不能超出LP:15.0mm.十一.立式元件跨距只有三種（2.5±0.05mm ,5±0.05mm ,7.5±0.05mm ）.十二. .立式元件規格1 .鋁電解電容﹐電阻﹐陶瓷電容.1.元件最大直徑D:12.0mm..2.元件本體高度Hn:21.0mm3.元件引腳至紙帶孔中心H:6.0~20.0mm4.紙帶孔P:4.0±0.1mm.5. 帶孔中心至元件最高處Ht:39.0mm2.調電位器﹐光觸式開關等.1. 元件寬度W:12.0mm . 2. 元件本體高度Hn:21.0mm .3. 元件引腳至紙帶孔中心H:16~20mm .4.沒有與紙帶相連的元件引腳至紙帶孔中心Hs:16.0mm.5. 元件長度L:22.5mm.3.三極管﹐電阻網絡.電容綱絡等。
AI PCB Layout 规范
Ø1.2±0.1
+0.1
VR規格 規格: 規格
Ø1.0 -0 2. 5
3.0 ±0.1
5.0 ±0.1
• E. 零件成垂直直線布置時 本體間距為 零件成垂直直線布置時,本體間距為 本體間距為1~1.5mm.
AI臥式零件與 臥式零件與PCB布置原則 臥式零件與 布置原則
A. 定位孔 定位孔:
+0.10 mm • 右則為圓孔 右則為圓孔:Ø4.0 -0
• 右則為橢圓孔:Ø4.0 右則為橢圓孔
+0.10 * 5 -0
mm
5mm 5mm 5mm 4.0 +0.10 -0
B. 二定位孔平行度與板邊平行 同時也平行 二定位孔平行度與板邊平行,同時也平行 兩位孔的孔心. 兩位孔的孔心 C. PCB的加尺寸 的加尺寸 最大 •AI臥式 臥式 •AI立式 立式 457*310 483*406 最小 100*80 100*80
•1.臥式零件本體與 臥式零件本體與 立式零件腳間距 最小為2mm. 最小為
2mm
• 2. 三腳晶體 / 半圓形晶體 下方不可布置AI零件 下方不可布置 零件. 零件
• 3. 立式零件本體下方不可布置 與之相垂直的臥式零件. 與之相垂直的臥式零件 (AI治具無法放置零件 治具無法放置零件) 治具無法放置零件
+0.1 mm -0.05 +0.12 -0.0 mm +0.1 mm -0.05
• AI自動插件所需的規格為 自動插件所需的規格為1.1 自動插件所需的規格為
B.
AI 插件PCBA 设计规范
B. 二定位孔平行度與板邊平行,同時也平行 兩位孔ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ孔心.
C. PCB的加尺寸 •AI臥式 最大 457*310 最小 100*80 95*60 100*80 90*60
• 中壢~Guideline 420*400 •AI立式 483*406 • 中壢~Guideline 470*470
D. 零件的佈置,必為00或900 ,先00 作業,再 900 作業. 00方向最少布置25顆AI零件
3.8mm
3mm
3mm
3mm
距AI零件
•注意事項: •1.孔徑偏大(上限)容易脫落. •2.孔徑偏小(下限)PCB容易報廢.
AI臥式零件與PCB布置原則
A. 定位孔:
+0.10 mm • 左則為圓孔:Ø4.0 -0
+0.10 • 右則為橢圓孔:Ø4.0 * 5 -0
mm
5mm 5mm 5mm +0.10 4.0 -0
• 1. 距AI線腳孔引腳方向2mm內不得放置器件 (同一電位點) 例:
Layout太近, 影響SMD貼片.
• 2. 距AI線腳孔引腳方向2.5mm內不得放置元器件 (不同電位點) 例:
2.5
Layout太近, 易與其相鄰零件短路
• 3. 兩相向的立式零件線腳引向間距在4.4以上.
線腳 線腳
4.4
• 中壢guideline distance must be keep 2.5mm。
0.5
或
1.5
H.線腳盡量沿彎腳方向布置(AI臥式彎腳朝內).
三. AI立式零件与PCB 布置原則
• A. 為避免機器剪腳器撞擊機器治具,板邊 8.5mm內不得 布置AI立式零件
AI插件PCB设计规范
AI插件PCB设计规范
一、基本注意事项
1.熔盘间距，螺丝固定间距等，要求在国标示法技术要求间距内；
2.插头外框应加固定件；
3.排线应保持紧凑、整齐；
4.PCB宽度必须大于等于25mm；
5.保证PCB绝缘材料的牢固；
6.保证PCB板的阻抗匹配；
7.检查PCB板的电气完整性；
8.排线层数应与PCB厚度成正比；
9.设计PCB板规模要求，长宽为160mm*100mm，厚度为1.6mm；
10.PCB板上元件抗焊板要求足够厚，防止元件脱焊；
11.保护PCB板的电容特性，排列芯片前后应尽量小；
12.PCB板上元件以及线路排放应尽量远离容易发热的机械元件和红外线元件；
13.PCB板上机械按键应放在板边，而不能放在板中或者板边；
14.PCB板上元件安装空间必须充足，以方便后续调试；
15.保证PCB板两个面都达到要求；
16.从PCB板底部开始绘制元件规模，以减少偏差；
17.保证元件和PCB板的插孔尺寸一致；
18.保证PCB板上元件之间以及PCB板和电源元件之间的绝缘距离；
19.保持PCB板上安装的元件的保护框及金属框的尺寸；
20.保证PCB板的射频特性，PCB板上的图形px最小值不得小于
0.2mm；
二、板子的机械结构
1.板子必须符合行业标准，板子上的插件贴装位不小于50mm；
2.普通的固定孔的孔径不小于2.5mm。
AI插件机PCB设计规范要求
AI插件机PCB设计规范要求
一、PCB板材要求
1、 PCB板材厚度为 1.6mm，且导电性能要达到高频信号传输的要求；
2、PCB板材的表面经过喷镀耐酸碱处理，并具有很强的耐腐蚀性；
3、PCB板材在结构布局上应确保所需元件的布局空间，并需要考虑
到流线型布局原则；
4、PCB板材结构形状尽量采用矩形，圆形等常规形状，如果需要采
用其他形状应事先经过分析与设计；
二、PCB尺寸及定位要求
1、PCB尺寸应根据具体设计要求确定，尽可能的缩小尺寸，减少冗
余空间；
2、PCB定位孔的位置必须准确，最好采用多个定位孔的形式，以确
保定位的精度；
3、PCB定位孔的尺寸应有效的防止安装后的杂物污染，最好采用圆
孔的形式；
4、PCB定位孔的数量应根据具体的电路设计情况决定，但一般最少
应设置2个定位孔
三、PCB焊接孔要求
1、PCB焊接孔的形状应采用圆孔的形式，防止焊接过程中因孔形状
不标准而产生焊接不良的现象；
2、PCB焊接孔的尺寸应符合焊接工艺要求，最好采用两侧相同尺寸的形式；
3、PCB焊接加工后，需要确保其表面光滑，无毛刺，以确保PCB表面的美观；
4、PCB焊接孔的位置应考虑和其他焊接元件的位置关系，以免在最终安装过程中，出现上下或左右方向的偏差。
AI插件PCB设计规范
v1.0 可编辑可修改自动插件PCB设计要求1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求、插件印制板的外形及要求印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。
印制板的翘曲度：最大上翘，最大下翘，如图1所示。
当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。
边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
印制板的插机定位孔采用AI 插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø的鹅蛋形定位两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为±，主定位孔与左边的距离为±，副定位孔孔边与右边的距离应不小于，定位孔周围从孔边向外至少 2mm 范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
主副两定位孔的中心距L 的优选系列为：290mm 、235mm 、350mm ，误差为±。
主定位孔副定位孔AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
印制板的非AI插件区在非AI插件区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于AI插件,如该部分确需布件，就需采用手工插件。
对于卧插元件，其非AI插件区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有斜线的区域，如该部分有元件，需采用手插。
机插(AI)、机贴(SMT)工艺要求
一、机插生产对PCB 的几项基本参数要求以参考 1、PCB 板机插定位孔参数要求：PCB 板要求必须具备主、副定位孔，其尺寸与位置如图示：2、机插元件方向要求机插插件要求PCB 板上元件分布为X 或Y坐标方向，如图示：C2Y53、机插元件跨距要求跳线孔跨距为5.0mm-25mm；轴向元件孔跨距：MIN值：元件本体长度+2.0mm，MAX值：26mm；径向元件孔跨距：全部为5.0mm或者全部为2.5mm（但不可两种跨距混编同一PCB上），如图示：5.0mm 2.5mm4、元件孔径符合机插要求冲孔（喇叭孔）板的孔径：元件引脚直径（D）+ 0.4 mm钻孔（直孔）板的孔径：元件引脚直径（D）+ 0.5 mm二、机贴生产对PCB的几项基本参数要求以参考：PCB板上的Mark点参数要求：PCB板上的Mark点也叫基准点，是用于锡膏印刷和贴片元件的光学定位作用。
①、Mark点的最小半径R＝0.5mm,最大半径R＝1.0mm②、在Mark点的周围必须有一块没有电路或其它标记的空旷地面积，标记部分的铜箔或焊锡从标记的圆心的2mm范围内不能有铜箔或丝印标识；从标记中心方形的2.5mm范围内不能有铜箔或丝印标识。
为保证精确的识别效果，空旷面积圆半径r≥2R，R为Mark实心标示点半径。
Mark点③、PCB板的对角位置上应至少设有两个mark点，其相隔距离需≥50mm,mark 点的位置（边缘）距离PCB边缘的距离需≥5mm（设备挟持PCB的最小间距要求）。
④、对于QFP、BGA、PLCC等封装的IC引脚间距小于0.5mm时，要求在元件的对角上加一对局部mark点作为该元件的校正标记用来提高贴装的精度。
⑤、如受空间的限制，较小的单元板上无法布下mark点，则要求拼板的工艺边上至少加两个组合mark点。
⑥、Mark点尽量设计成对角不对称，以防止贴片时PCB放置反。
电源PCB上Mark点应用于以下几种情况：——PCB整板定位，在贴装元件面PCB对角位置上至少设有两个Mark点； ——拼板PCB，除单块板要Mark点外，整拼板也应设计有两个以上Mark点； ——元件级Mark点设计对角两个。
AI机插标准资料
•卧式元件 卧式元件 • 基板边缘的插入范围 • 元件引脚直经: 0.45MM – 0.80MM • 插入孔直经: 1.0MM – 1.3MM
• 立式元件 • 基板边缘的插入范围 • 元件引脚直经: 0.45MM – 0.60MM • 插入孔直经: 0.9MM – 1.0MM • 元件尺寸: H21MM D13MM
底板定位孔标准
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB死区标准 卧式机PCB死区标准 PCB
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB 卧式机PCB 标准
AVK3
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB 卧式机PCB 标准
从PCB 的正面看的样子
从PCB 的反面看的样子
PCB设计时应考虑的元件之间的距离（按插入顺序） 设计时应考虑的元件之间的距离（按插入顺序） 设计时应考虑的元件之间的距离
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB 卧式机PCB 标准
底板边标淮 底板大/ 底板大/小尺寸
2 颗元件之间的距离最少是 0.5MM
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立式机的引脚折弯规格与元器件之间的距离
关键尺寸
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立式机的元件规格的夹具种类
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• 插入孔的距离: 插入夹具和砧座部位
• 插入孔的距离: 插入夹具和砧座部位 报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
AIPCBLayout规范
AIPCBLayout规范在现代的计算机科学和人工智能领域中，数据表示和处理是至关重要的。
有效和规范的数据布局可以提高数据处理的效率和可靠性。
为了满足这一需求，AIPCBLayout规范被提出，旨在提供一种简洁、美观和通用的数据布局格式。
一、背景和目的AIPCBLayout规范是为了解决现有数据布局格式的不足而提出的。
它的主要目的是促进数据交换的一致性和互操作性，以便在各种应用程序和平台之间进行数据共享和交流。
通过定义统一的布局规范，AIPCBLayout旨在简化数据布局的设计和实施过程，并提高数据处理的效率和准确性。
二、核心原则AIPCBLayout规范遵循以下核心原则：1. 明确的数据类型定义：每个数据元素都必须有明确的数据类型定义，以确保数据的一致解释和处理。
常见的数据类型包括整数、浮点数、布尔值和字符串等。
2. 紧凑的布局格式：AIPCBLayout鼓励使用紧凑的布局格式，以减小数据的存储空间和传输开销。
这有助于提高数据处理的效率，并减少通信和存储成本。
3. 可扩展性和可兼容性：AIPCBLayout支持数据布局的可扩展性和可兼容性。
它允许向现有布局中添加新的数据元素，同时保持对旧布局的向后兼容性。
4. 结构化的数据布局：AIPCBLayout规范鼓励使用结构化的数据布局，以提高数据的可读性和可维护性。
结构化布局可以通过使用层次结构、组合和嵌套来组织数据元素。
三、AIPCBLayout格式示例下面是一个示例，展示了使用AIPCBLayout规范定义的数据布局格式：```{"type": "object","properties": {"name": {"type": "string"},"age": {"type": "integer"},"address": {"type": "object","properties": {"street": {"type": "string"},"city": {"type": "string"},"country": {"type": "string"}}}}}```在这个示例中，我们定义了一个包含姓名、年龄和地址的数据布局。
AI自动插件对PCB工艺设计参考
自动插件PCB 设计参考及检查标准（一）项目：电插AI 对PCB 板工艺调整（二）本公司扩大改进持续发展，为节约人力资源，降得成本，因此为了改进DIP 生产，提高效率，用AI 机器代替人工插件，由于AI 机器电插对PCB 板的有一定的工艺要求，所以公司以后接的生产订单相对应的 PCB 有一定的改变。
（三） 改板要求： 改板应由后续的订单开始要求PCB 供应商或PCB 板研发部等，按实际情况能用AI 机器电插的板，尽量改为电插工艺要求。
（四）为了使现时自动插件机发挥最大效率，提高产品质量，我们整理和制订了这份资料,设计PCB 的参考和检验PWB 来料的标准。
卧式自动插件对ＰＣＢ工艺要求一. PCB 尺寸要求：PCB 的外形最小尺寸 50mm*50mm,最大尺寸450mm*450mm二.PCB 定位孔要求：根据PCB 长度L 的范围，插件机对于鹅蛋形定位孔距PCB 边缘的距离S2 的要求也不同。
S2 也有所改变，有关数据请参照下表：另外，当PCB 定位孔过多，生产时容易造成PCB 取放板方向混淆。
故设计PCB 时，只须在该PCB 长边上设计一组定位孔(左边圆形定位孔+右边 鹅蛋形定位孔)。
三. 自动插件机元件引脚直径范围为: 0.38mm －0.71mm自动插件机可插以下元件:1. 1/16W 、1/8W 、1/4W 电阻2. 电容3. 0.6mm 跳线4. 二极管 例如ＩＮ４００７，ＩＮ４００２5. 色环电感四. 元件跨度C 的范围: 5.0mm－17.0mm设计元件跨度必须同时考虑到元件体长度L ，如果L 过长，插件机容易打伤 元件体或打断元件引脚，损坏插件机刀具，同时对排料机要求非常严格。
如果跨度C 过大，插件机速度会降低，插件时易掉件(插件机刀具夹不牢）、元件易浮脚。
目前AI 部插件最多的是5.0mm 跨度，5.0mm 跨度的元件在插件时比较容易出现拱起、损伤元件等坏机；故建议将AI 插件元件的最小跨度定为6.0mm ，以求大幅度降低坏件率。
AI插件机PCB设计规范要求
AI插件机PCB设计规范要求随着科技的不断发展和普及，人工智能已经越来越被广泛应用在各个行业中。
在电子工业中，AI插件机PCB已经成为不可或缺的一个重要部分。
然而，为了保证其可靠性和稳定性，在设计中需要遵守一系列规范要求。
本文将详细介绍AI插件机PCB设计规范要求。
一、布局原则1.信号线与电源线分离布局。
这是因为信号线和电源线的电性质不同，如果两者混在一起，会产生互相干扰和噪声。
2.在布局时，要注意信号线的长度和走向。
信号线的长度应该尽量短，走向应该尽量避免过于复杂的弯曲。
这样可以减小信号的衰减和传输错误的概率。
3.电源线的布局也需要考虑好。
一般来说，电源线应该尽量接近负载，且需要规划好电源的限流电阻，以防止过流电流对电路的损坏。
4.信号和电源线的布局应该与功能模块的位置相对应，以最大程度地减少线路长度。
二、元件组合原则1.要求元件品种合理、组合适宜、电路结构合理。
元件的选用应符合可靠性、稳定性和性能的要求。
2.对于信号放大器、滤波器、数据转换器等关键部件，需要选择高质量的元件。
3.元件之间的接口和连接方式应符合标准化和规范化的要求。
在连接中需要注意防止电磁干扰和信号干扰。
三、电源系统设计原则1.对于电源系统的设计，需要考虑到稳定性和可靠性。
为了避免纹波过大，需要选择高质量、低纹波的电源。
2.电源系统需要加入保护电路，以避免超过规定电压范围的电压对电路的损坏。
3.在电源系统的设计中，需要考虑到电池系统、变压器、整流器等元件的选用和位置布置。
四、接口设计原则1.在设计接口时，需要考虑到接口的标准化和匹配性。
尽量使用标准接口，并需要定义接口标准。
2.接口的位置和设计需要易于扩展和升级，以适应未来的使用需求。
3.需规定接口的工作范围和工作温度范围，并对接口线路进行可靠性测试，以确保接口的稳定性和可靠性。
五、测试设计原则1.在测试设计中，需要定义测试结果的准确性和精度，并考虑如何对测试结果进行合理的分析和处理。
AI自动插件机元件及PCB板设计要求
自动插件立式元件设计参考一.立式元件插件机可插元件:立式元件插件机可插两脚和三脚元件 ,如 LED 、微调电位器、微调电容、小型开关、轴向元件、三极管、电容、电感、晶振、 SIP 包装等。
电阻片状电容三极管晶振二极管电解电容SIP 包装开关微调电位器LED 二: 立式元件要求 1.元件来料必须有编带:纸带两脚元件编带三脚元件编带2.元件外形尺寸要求A.两脚元件矩形元件体BCAD1DD2E 如是矩形元B.三脚元件件脚D1 B序号说明最小最大A 元件体高度0.36 21.5B 元件体直径0.71 10.5C 矩形元件体宽度0.71 26.16D 元件脚脚径0.36 0.71D1.D2 矩形元件脚尺寸0.36 0.50E 元件脚间距 4.90 5.10单位 : mmD2A如是矩形元D 件脚EE1E2序号ABCCDD1.D2EE1.E2说明最小最大元件体高度0.36 21.5元件体直径0.71 10.5元件体宽度0.71 5.25元件脚脚径0.36 0.71矩形元件脚尺寸0.36 0.50元件脚间距 4.90 5.10元件脚间距 2.45 2.55单位 : mm三.元件密度要求 :在进行插件时，如果元件间的密度过大，会令已插入的元件被正要插入的元件碰松(掉 ).或正要插入的元件被已插入的元件碰飞，这样会造成过多的插件不良。
因此元件的密度在情况允许下应不要过密。
D1D2待设计元件半径为 r1半径为r2元件俯视图要求 :D1≥ 1.0mmD2≥ 5.0-MIN(r1,r2) *MIN D2=1.0mm注 :MIN(r1,r2) 表示取 r1 和 r2 中最小的值，例r1=3.0,r2=5.0, 则 MIN(r1,r2)=3.0四.立式元件孔位要求平行或垂直(偏差不超过 0.05mm,同卧式元件要求一样 )五.元件极向要求对于有极性的立式元件 ,如三极管、二极管、电解电容、 LED 等,要求极性方向一致 ,(通常规定 X 方向元件负极向左 ,Y 方向元件负极向上 )。
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编号发出日期文件版本Ver 1.0 页数共1 页标题AI插件PCB设计规范拟制审核批准1.目的为降低人工成本压力，提升机器质量，针对使用AI插件的PCB设计做出规范和标准化，以满足AI插件工艺的要求，特制定本规范。
2.适用范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板设计时应遵循的技术规范。
本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。
3、设计要求3.1、A.I插件印制板的外形及要求3.1.1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。
3.1.2印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。
3.1.3当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，（可采用做邮票孔或微割方式,注意考虑去除裁去部分的方便性）如图2所示。
3.1.4 边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。
开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
3.2 印制板的插机定位孔3.2.1.采用AI插件的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。
如图4所示（元件面）。
其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位主定位孔副定位孔3.2.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
3.2.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm，误差为±0.1。
3.2.4 AI插件PCB定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
3.3 印制板的非AI插件区3.3.1在非AI插件区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于AI插件,如该部分确需布件，就需采用手工插件。
3.3.2对于卧插元件，其非AI插件区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有斜线的区域，如该部分有元件，需采用手插。
3.3.3对于立插元件，其非AI插件区为图6所示画有斜线的区域，如该部分有元件，需采用手插。
3.3.4 为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。
3.4、元件的插孔3.4.1卧式元件插孔中心连线必须和定位孔连线平行或垂直，立式元件可360度插件，其必须满足增加量为1度（如图7所示）。
3.4.2元件插孔的中心距CS见图7示：卧插元件CS=5.5~20mm立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示3.4.3.元件插孔直径Ø，按元件引线直径+0.5mm来计算，如如:卧插元件：塑封整流二极管等0.8mm引线的元件,其插件孔为Ø=0.8+0.5=1.3mm，（误差±0.1mm）1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件，其插件孔为Ø=0.6+0.5=1.1mm（误差±0.1mm）1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件，其插件孔为Ø=0.5+0.5=1.0mm（误差±0.1mm）立插元件插件孔同样为：元件插件脚直径+0.5mm=AI插件时PCB需设计的插件孔3.5、元件形体的限制3.5.1.卧插元件：如图9所示，对元件形体作如下限制本体长度L = 3.0mm ～10mm本体直径 D = 0.6mm ～4.0mm引线直径 d = 0.4mm ～0.8mm跳线L=5.5mm ～30mm3.5.2. 立插元件：如图10所示，其元件体能够被容纳最大高度可为23mm（最大高度指：元件本体高度+元件脚限位高度），最大直径为13mm。
3.6、自动插元件的切铆形状3.6.1 卧插元件：其在印制板上的切铆形状如图11a所示，其中CL（锡点面露元件脚长度）=1.5-2.0±0.5mm，CA（元件脚折叠角度）=0-35±10°可调，h（元件本体离PCB距离）≈0.1mm。
3.6.2立插元件：其在印制板上的切铆形状如图11b所示，其中CL=1.5-2.0±0.3mm，CA=0-35±10°可调。
图11b 图11a3.7、元件排布的最大允许密度3.7.1 卧插元件：各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。
水平和垂直都平行的布件，各元件之间本体距离≥0.2mm；插件孔之间的距离≥3mm。
水平或垂直在同一线上布件，相邻插件孔之间的距离≥3mm。
水平或垂直在同一平行线上布件，本体和相邻插件孔距离≥1.8mm。
其它布件注意该元件插件孔离周围元件本体的垂直距离≥2.4mm，两插件孔的距离≥3.0mm。
图123.7.2 元件密度要求：PCB上元件密度越大，自插机走位越小，因此效率越高。
但是，元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件，损坏刀具。
下图是插件机能够接受的最大密度：3.7.3 卧式元件与贴片的密度要求元件脚周围3mm无贴片料3.7.3.1元件本体、元件引脚与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm（上图示）3.8、元件铜皮设计:3.8.1自插机插件时,一直存在如下问题:(1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚(2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路为彻底解决以上问题，建议EG设计PWB时，离插件孔较近的走线覆盖白油；3.8.2 卧式元件孔偏斜范围：PCB在布直插元件时，各元件插件孔尽量和PCB板边垂直或平行；如确认需偏斜时，注意两元件插件孔平行的最小距离应小于0.05mm。
3.9立插元件：3.9.1立插元件的排布应考虑已卧插的元件对立插元件的影响，还应避免立插元件引脚向外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图13所示。
3.9.2立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm，插件孔和相邻的元件本体距离应不小于3mm。
如图14所示。
3.9.2立插元件与卧插元件之间应有适当的间距，立插元件插件孔和相邻的卧插元件本体距离不小于2.0mm，如该两插件孔在同一水平上，则要求距离不小于2.5mm，该两元件本体和本体之间的距离不小于0.5mm。
如图14所示。
图14图163.9.3立式元件与SMT元件间的密度：正反面SMT元件与立式元件的密度由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离，为此对正反面的SMT元件与立式元件孔的距离有要求①、（W）4mm×（L）9mm的范围内不可有SMT元件。
②、（W）10mm×（L）16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。
③、（W）13mm×（L）22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。
上下平面的元件高度不可大于6mm。
说明：上图16所示，AI机插件头和底部剪脚刀片为斜面，上图①区域AI机插件头和底部剪脚刀片会完全接触PCB，故该部分不能布贴片；②区域AI机插件头和底部剪脚刀片第一个斜面离PCB为1mm，故该部分元件高度≤1mm；③区域AI机插件头和底部剪脚刀片第二个斜面离PCB为5mm，故该部分元件高度≤5mm；AI机插件头和底部剪脚刀片工作离PCB为6mm，故上下平面的元件高度不可大于6mm。
3.10、焊盘3.10.1 焊盘的设计应考虑到元件引脚切铆成形时的方向，应有利于焊接，应考虑到波峰焊时元件引脚不至于与相邻印制线路短路。
3.10.2 卧插元件的焊盘宜设计成长圆形，插孔在焊盘中的位置如图15a所示；立插元件的焊盘宜设计成插孔和焊盘为圆形，插孔位置如图15b所示。
4、物料编码要求:因AI插件的物料对物料体积和物料尺寸及编带有严格要求，需对AI插件物料进行新编码；即在原编码的最后面加上‘A’字进行区分，编码由原来的13位升为14位如：如：碳膜电阻/RT14-1/4W-5.1K-J ，原编码BDRT415101JXG，当该物料为AI插件料时，编码为BDRT415101JXGA；电解电容/CD11-16V-10U-Z，原编码BDCD11E106Z1G，当该物料为AI插件料时，编码为BDCD11E106Z1GA .5、设计注意事项图示说明：5.1 PCB板应有AI定位孔,定位孔标准为4.0MM(定位孔可大于0.1-0.2MM,即4.0MM-4.2MM范围内);如图：5.2AI物料与AI物料本身距离在1MM以上;如图：5.3AI物料弯脚(从孔中心算)2.5MM以上应无SMT料,或其它上锡线路，避免造成SMT拨脚或其它工艺不良；如图5.4玻璃二极管,孔到本体距离应在3MM以上,为避免在生产过程中打爆二极管;如图5.5色环电感,孔到本体距离应在4MM以上,为避免在生产过程中打爆电感;如图6、设计问题图示及说明（见附图）线路设计太靠近插件孔，AI插件拔脚后，元件脚和线路短路元件剪脚折弯后和其他焊盘短路，需加工移开元件剪脚折弯后和旁边线路短路过炉后极易和旁边焊盘短路过炉后元件脚和元件脚之间，元件脚和焊盘之间易引起短路OK焊接和设计不良引起的不良焊接元件设计过密插件孔设计过窄，AI将元件压坏。