JTE-800无铅焊接热风回流焊机作业指导书

热风回焊炉操作指导书

O 作业指导书(A).检查指☆每天作业以前一定要确认作业指导书!如果不明白请问生产部（工程）.机工机器M数量6数量变更履历日付担当承认器检查I 001171测温器1名程品管Q 282239334##445##551.根据所生产机种将所需温度由手动输入回焊炉.2.确认输入温度是否正确,当温度升至设定温度时，马上用测温器测量温度曲线.3.每日交接班及更换机种时也必须重新测量,测出曲线后须挂放于回焊炉前.4.温度设定须视机板厚度,有无 AI 卧式.立式零件,设定出基准点后,将正确的温度收回电脑,并存档以利于下次生产时使用.5.点胶板温度控制在120℃,120秒±10秒,最高温度不超过170℃(如左图一).6.锡膏板溫度控制在200℃,25秒~35秒,最高温度须在220℃±10℃之间(如左图二).7.锡膏板BACK(PCB背面)温度控制在不得低于200℃.8.1.发生停电时马上留意炉內机板有无送出,不可停留在內部;以免发生烧板情形.2.如遇超温报警或其它异常情况,速报与主管或技术员.3.回焊炉温度必须每天测试,并打印出温度曲线表.4.每生产一种新机种所设定的正常温度必须记录下来.5.输入溫度后,一定要确认程式无误方可打开加热器开关,以免烧坏机板.6.回焊炉不用时(如节假日放假),注意开关抽风机.测温器作业內容1.设定取样速率:一般取样速率为每秒一次.2.固定测温线:将测温线固定于待测物(PCB)表面 ,测温线插头固定在测温器插座中3.开始测试:将测温器置于绝热外盒內放在回焊炉的输送帶(或轨道)上,进行温度测量.4.资料分析:将测温器以RS-232线和电脑相连,执行控制软体以载入测温器內的资料并加以分析.火灾发生时的处理方法1.压下输送帶的电源开关,停止基板进入硬化炉內.2.压下硬化炉的紧急按扭开关,用以开掉电热器电源.3.将硬化炉的盖子打开.4.用粉状灭火器灭火.5.用把手将硬化炉內的基板摇出炉外以免被烧毀.导书 (A)热风回焊炉作业指导拟制一.作业条件：生产技术（白）一.作业条件：二.注意事项：锡膏板传送带速度一般设定为：0.7--0.85m/分钟，点胶板：0.8--1.1m/分钟。

回流焊作业指导书

危害
预防处理措施
1
片式元件大量移位
大量小型片式元件偏离焊盘
风速太高；振动太大，网带水平度不够
开路
降低风速；调整网带水平；查找振动原因，减少振动。
2
焊料球
焊点周围有许多微小焊珠
预热区温度上升太快，达到平顶时间过断，焊膏质量差；焊盘氧化严重
短路、虚焊、焊料球污染电路板。
调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性相适应，适用工作寿命长的焊膏，人工去处焊球并维修焊点
带速：120cm/min
风机速度：1200r/min
二.操作流程
三.注意事项：
1、机器工作时UPS应该处于常开状态。
2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。
3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。
拟制
审核
批准
日期
四焊点缺陷及原因分析
序号
缺陷
说明
原因分析
焊点可靠性差
防止焊盘被污染，提高贴片位置精度，人工维修畸形焊点
拟制
审核
批准
日期ห้องสมุดไป่ตู้
11
引脚漏焊
元件引脚与焊盘之间未形成接触
元件引脚损伤或元件引脚共面性差，焊盘设计不当，元件贴装位置偏差大、氧化严重，元件引脚已被污物污染
开路
控制好元件入库质量，防止元件引脚在使用中损坏，优化印制板焊盘设计和贴片工艺，人工维修漏焊引脚
12
焊点畸形
焊点表面粗糙，位置偏斜，焊料或多或少，润湿不良
印制板焊盘被污染，贴片位置偏差大
印制板可焊性差，焊盘和元件引线回流焊时温差大
开路、虚焊
改善印制板可焊性，调整回流焊工艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元件引脚之间的温差

回流焊作业指导书范文

七操作注意事项：
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。（3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。（2）工作区域不准摆放无用的物料。（3）遵守管理和安全条例。
五炉温设定之参选：
版本
1.0
一目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六操作步骤：
（1）检查电源是否接入。（2）应急开关是否复位。（3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。（6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。（2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在

回流焊炉操作指导书

6.6.5技术人员注意检查炉子的抽风系统是否处于良好状态,当炉子有出烟现象时应立即停机检查抽风系统。
6.6.6炉子周围及机器上盖处不许堆放杂物及易燃品。
7.0支持文件：无
8.0质量记录：
8.1《回流焊日保养记录表》F-QR-630-04
8.2《回流焊周保养记录表》F-QR-630-05
8.3《回流焊月保养记录表》F-QR-630-06
6.5.2.2首件或试产时调后之温度曲线及设定值，经技术人员确认后为REFLOW作业指导书，量产时测试之温宽与指导书误差应在±8℃，若须调整温度或其它参数，须经相关人员确认、批准后方可更改。
6.5.2.3主板、网卡类预热温度140℃-183℃须控制在60S-120S时间范围内。熔焊温度183-220℃须控制在60S-100S时间范围内。
1.0目的：
确保回流焊炉的正常运行并满足产品的焊接要求，保证产品的焊接品质。
2.0适用范围：
适用于SMT车间回流焊炉操作。
3.0引用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ件：无
4.0定义：无
5.0职责与权限
5.1 SMT中段目检负责回流焊炉的日常保养，技术员进行确认；周保养及月保养由技术员、工程师进行，SMT课长确认。
5.2 SMT当班技术员负责回流焊炉的开、关机及温度、链条宽度的调整，工程师进行确认。
6.0程序内容：
6.1冷机开机----将电源开关从OFF打到MAN，待进入到WINDOWS后，机器自动运行炉子的回流焊操作系统所有马达起动开始升温，温度调节器开始从室温自动计算各种参数到设定温度。
6.2设定温度----根据生产机种的REFLOW作业指导书设定各温区的温度及输送带转送速度。
6.3调节链条的宽度----根据生产机种的PCB宽度调整链条的宽度。

回流焊作业指导书

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作业指导书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。

2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。

3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。

2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。

作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。

4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。

注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。

2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。

炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。

回流焊操作规程

回流焊机操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。

2、应熟悉所操作回流焊机的结构、性能、工作原理、技术特征。

3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。

4、如实填写并保存好各种记录。

5、做好环境卫生，工具、备件等摆放整齐。

二、操作准备1.检查电源供给，检查设备是否良好接地。

2.开机前，检查炉腔，确保设备内部无异物。

3.检查排风机电源，无误后，接通电源。

三、操作步骤1.启动回流焊，检查热风马达声音是否异常；检查传送带在运输中是否正常，保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好，无脱轨现象；检查各个滚筒轴承的润滑情况；如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。

2.打开控制软件，对回流焊进行温度设置，一般炉温在20-30分钟达到设定值。

3.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。

严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。

未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。

4.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄。

四、安全事项1.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。

2.运行时，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。

3、测温设备不能长时间处于高温状态，每次测温结束后，将测温设备迅速从炉腔中抽出，避免变形。

4、遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管。

5、操作时，注意高温，避免烫伤。

6、如机器出现下列情况之一，应立即按下紧急停机按键停机。

(1)、有剧烈振动、异常响声或撞击现象。

(2)、有冒烟、冒火或电流超过额定值。

(3)、有其它意外事故发生。

7、不得变更保护装置的整定值。

8、如果机器由于故障而停机，应先找到故障并消除后再起动。

9、如果机器由于安全原因而停机，应确保其能安全操作后再起动。

高温箱操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。

2、应熟悉所操作高温箱的结构、性能、工作原理、技术特征。

3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。

4、如实填写并保存好各种记录。

回流焊作业指导书()

熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。

回流焊作业指导书

操作人员应保持集中精力，不得离开操作岗位，随时观察设备运行情况，发现异常应立即停机处理。
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。

回流焊安全作业操作规程

回流焊安全作业操作规程1.安全操作前的准备1.1.准备工作应在经过严格检查以后进行。

检查焊接设备、保护设备及其他设备有无损坏或出现松动。

1.2.检查电源电压与实际电压是否相符。

焊接后必须切断电源开关。

1.3.检查配件、附件和组件有无松动。

焊接时需要使用的连接件应该在焊接前完全调好并固定好。

2.工作预备2.1.对于大型和重型设备必须使用适当的起重设备，操作时必须牢固固定。

2.2.焊前必须清理工件表面，去除油污、灰尘、氧化层及其他杂质，以保证焊缝质量。

2.3.人员在使用设备及操作时必须佩戴防护用品，如眼镜、口罩、耳塞等。

3.安全操作规程3.1.操作前必须确认焊接过程中不会产生有害气体或物质，必要时使用足够数量的排气设备。

3.2.使用锁定装置保持设备和工件的稳定，以免设备或工件在操作过程中出现移动或晃动。

3.3.在焊接开始前，应根据所需焊接焊条的直径和类型调整焊接机的电流和电压参数。

3.4.当开始焊接时，焊工必须将焊接头盖严，以防倒喷溅熔融物。

3.5.焊工在操作时必须集中注意力，并按照最佳的工作姿势操作。

3.6.焊接过程中，焊工必须使用手套、钳子、火焰罩和其他的安全设备来保护自己。

3.7.在焊接过程中如果出现噪声，焊工应佩戴耳塞或其他的防护设备以保护听力。

3.8.焊接完成后，必须及时清洗工具设备，存储焊条，关闭焊机电源开关。

4.安全注意事项4.1.在使用焊接设备和工具时，必须遵循相关规定来保护自己和设备，防止意外事故的发生。

4.2.将不需要使用的设备及工具放置在安全的地方，避免对其造成损坏或危险。

4.3.对于老化或使用不当的焊接设备和工具需要迅速更换，以保证安全生产。

4.4.在使用开关和电源之前，必须检查其是否损坏或存在漏电问题，并及时更换。

4.5.在操作焊接设备时，必须使用防护用品来保护自己。

当操作设备期间出现任何不适，必须立即停止操作。

4.6.在焊接设备使用期间，必须保持设备周围区域干燥清洁，以避免火灾的发生。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。

焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。

另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。

6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。

7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。

模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。

因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

9、元件贴装压力及元器件的可焊性。

如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。

解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。

另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。

经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。

综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。

修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书
1、打上主电源开关，然后按下UPS开关，风机钮，转
动钮第1温区，第2温区，第3温区，第4温区，冷却钮各温区的设定为：第1温区为180℃、第2温区200℃、第3温区245℃，第4温区265℃，带速设定为每分钟
0.5米。

等待以上的设定都达到设定的标准时，再进行
生产。

（注意：放机板时要特别小心，不能把元件或IC 碰走位，若出现有锡浆未熔解，应检查温区的温度是否合标准。

）
2、在生产完毕后，需要停机时则按逆向时关按钮，先关
第4温区第3温区第2温区第1温区送风机 UPS 冷却总电源。

3、若在生产时遇到紧急情况，则按上紧急停止开关（此
开关至尾有2个红色按钮）此时风机冷却温控都停止工作，但运输链还在工作。

若需要恢复正常工作，就按下旋转急停开关制即可。

4、在工作时出现报警情况，则应检查此温区是否超温，
一般设置温差为正负10℃。

5、设备保养：保持每天操作完毕后，清洁外壳，并按下
开仓钮用风枪吹干净里面杂物，保持机器干净，清洁。

负责人：
年月日。

回流焊炉作业指导书

回流焊作业指导书一、目的为规范作业流程，以达到正确操作、切实保养、合理利用之目的二、范围车间回流焊三、权职操作员、技术员、工程师负责对机器的使用与维护保养四、作业内容1.操作面板控制控制说明：操作解析详见：如下图示一(1)导轨开关：用于导轨宽窄的调节（无导轨时此开关无效）(2)炉盖升降开关：用于炉盖上升和下降的开启与关闭 (3)PC 电源开关：用于设备电脑电源的开启与关闭 (4)电源开关：用于机器整体电源的开启与关闭五、开机步骤1. 打开（POWER)电源开关2. 打开PC 电源开关3. 打开电脑主机电源开关，系统启动并进入回流焊系统软件4. 点击用户注册（输入对应之密码后点击确定即可）方法：按操作面板中锁图标后会出现登录密码画面：如下图示二导轨开关炉盖升降开关PC 电源开关电源开关（图示一）（图示二）5.确认炉温参数方法：从菜单栏选择“设置”后点击进入运行参数6. 炉温工艺选择：方法：点击“打开”并选择相应的炉温曲线：如下图示四（图示三）（图示四）7. FR-4跟铝基板炉温工艺升温确认方法：确定相关参数是否正确，确定OK 后再点击“确定”按钮：如下图示五（图示五）8.进入炉温操作面板方法：点击菜单栏“操作”按钮并打开“操作面板”：如下图示六（图示六）9.升温前各开关启动方法:打开各选项（开机、加热、热风、冷却、运输、）：如下图示七10.炉温确认生产状态方法：待设备各温区达到设定值、工作显示灯为绿色时便可生产：如下图示八六、关机步骤1. 关机步骤(1)方法：先把设备降温，当炉膛温度达到45度，从文件选项中选择退出或者直接点击退出控制系统，关闭控制电脑（图示十）5. 关闭控制面板上之PC电源开关6. 等设备自动降温完成后关闭“POWER”电源开关即可七、温度控制1. 每天生产前必须先测试其温度曲线并打印出来，使温度及时间等均在可控范围内2. 回流焊各温区感应限定超温范围：设定温度±10℃，超出该范围則知会工程師处理方法：设定值SV参数,加热峰值PV两者是否在±10℃内：超出该范围則知会工程師处理3.热固胶水工艺要求a. 固化温度90±5度的时间为480秒以上.b. 最高温度不可超100度c.参考温度设置d.更改炉温后必须在《回流焊温度变更记录表》上进行登记并确认e.以上条件热固胶水要求满足，首件确认胶有无固化，透镜有无融化，并送IPQC测试推力达到标准后才可生产.4.锡膏工艺回流要求以WI-E02-035 SMT LED通用炉温曲线设定标准调试八、注意事项1. 在生产过程中，不允许运行其它软件，电脑显示为炉温主控界面，以便出现异常情况时能及时看到提示信息，利于尽快处理异常并解决问题2. 如果遇到紧急情况或停电等其它异常时必须停止过板，待恢复正常后方可继续生产3. 关机前必须首先确认炉腔内有无PCB板材4. 任何产品回流次数均不可超过3次5. 日保养设备外观清洁链条运行情况检查6. 周保养炉腔内异物检查链条松紧度检查传动部位加油确认7. 月保养炉腔内部清洁助焊剂回收箱清洁九、使用表单《回流焊保养记录表》《回流焊点检记录表》《回流炉温度变更记录表》《SMT设备维修履历表》批准：审核：编制：。

回流焊作业指导书

回流焊作业指导书
作业步骤：
一、开机
1.打开回流焊总电源开关;
2.将回流焊机电源开关至
3.将回流焊机电源开关到ON
4.将UPSIT和UPS2开关至ON 2秒钟
5.打开显示器及电脑主机电源开关
6.进入Windows桌面双击回流焊图标,点击注册启动回流焊操作程序
7.进入回流焊监控画面.点击参数,再选择当应的炉温文件名
8. 点击网链、运风、冷却、加热图标显示为红色再按存
二、关机
1.点击网链、运风、冷却、加热图标显示为黄色
2.点击退出，然后按YES退出回流焊监控画面
3.点击Windows桌面关闭系统，选择关闭计算机（S）按（Y）是关闭计算机
4. 然后再将所有电源开关到OFF
三、启盖操作
1.必须在加热停止状态下进行’
2.将启盖开关到UP达到所要求启盖高度,方可松手停止启盖合并启盖,将开
关到DN即可
四、注意事项:
1.如果机器正处于加状态,请不要按“启盖”按钮
2.启盖时，盖上原物品
3.在机器开机的短时间内出现温度波动可能会超温，这属于正常现象，一般
不会超过5分钟
4．电脑万一死机，报警系统启动并切断SSR电源，故障处理完后应关闭电脑，再启动
5．各开关详细功能，请认真读取回流焊机说明书。

回流焊作业指导书1

1.1.1预热区(锡膏中溶剂挥发)：温度控制在120℃-160℃，用时20-90S；
1.1.2活性区(助剂活化，去氧化物)：温度控制在120℃-160℃，用时60-150S；
1.1.3回焊区(焊锡熔融)：温度控制在180℃-200℃，用时30-150S；
1.1.4冷却区(合金焊点形成)：迅速降温到可人工作业(尾部在40℃以下)，用时30-90S；
3、手不可靠近搬运带等转动部位。
五、异常现象处理
1、出现异常动作或者声响时立即通来自当班技术人员处理。2、如遇停电故障应该立即联络技术人员打开回流焊取出炉内基板。
一、开机
1、把配电箱锡炉380V的主机开关打开(回流焊后侧墙上)此时回流焊电源指示灯亮。
2、在主控制面板上首先按下绿色按钮(温区开关)，然后依次将网链开关和各个温区开关打开。
3、开机完成，机器开始升温。
二、调整炉温设置调节及传输速率的控制
1、根据(回流焊生产条件设定表)找到生产所对应的机型温度。
1.1温度设定参数
2、传送带速度：60CM/MIN，整个过程控制在6-7分钟左右。
三、关机
1、检查确定回流焊机器内部没有基板后。依次将各个温区控制开关手动打到OFF位置。关闭网链开关。
2、关闭红色电源开关后关闭机器主电源开关。
3、关机完成。
四、注意事项
1、基板送入锡炉时，要尽量靠近网链中部防止基板掉落。
2、小心锡炉的高温部位防止烫伤。

回流焊作业指导书

定人员操作机器。
6.5温度设定值(根据客户提供的锡膏参数报告及不同类型的PCB参数报告而定)
7.参考文件
《回流焊操作说明书》
8.胶水制程温度设定值：仅供参考（见下页）
胶水制程温度设定值：仅供参考
温区
一
二
三
四
五
六
七
八
九
十
上温
110
110
100
85
85
85
85
85
85
85
下温
110
110
100
85
85
85
85
85
85
85
无铅制程温度设定值：仅供参考
温区
一
二
三
四
五
六
七
八
九
十
上温
135
150
165
175
185
200
220
235
250
220
下温
135
160
180
190
220
240
255
245
250
220
9.图解（见下图）
※ 修订履历 ※
变更日期
变更版本
变更工的操作，减少不良品的产生。
2.适用范围
适用于SMT车间操作人员及工程师。
3.定义
无
4.权责
4.1设备供应商负责该设备的维修
4.2精密电子部负责该设备的日常点检及使用
4.3精密电子部负责该设备的日常保养及维护
5.操作步骤
5.5工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。之后关闭WINDOWS画面，待机器冷

回流焊机作业指导书

一、操作步骤：
1.启动
? 开启供电电源开关；
? 开启机器总电源开关，按下绿色按钮；
? 开启控制板上运输带电子调速器开关，由“STOP”至“RUN”，并检查调速器上刻度的位臵及数字显示（温控开关打开后显示）是否同关机前一致； ? 开启冷却风扇与热风开关，由“OFF”至“ON”或“强”至“弱”（对于小面薄的PCB板采用OFF或弱）；
? 开启温区温控器，由“OFF”至“ON”，按温控表下方SET键使数据闪动，用〈选择更改位数，最亮一位，▲或▼更改（每按一次增减1）数据，之后按SET键固定；
? 正常开机20~30分钟后，观察温度控制器上实际温度与设定温度比较稳定，则进行下一步，若不稳定则重新设臵温度比例积分（按住温控表下方的“set”键10秒左右，数据菜单更改会闪动时放开手指，接着再按一下，提出ATU菜单将0000改0001，再按住SET键至不闪动为止），5~10分钟后重新观察温控器并进行下一步；
? 将温度热电偶传感器贴附在与工作PCB相同或相似尺寸的废板上，以观察回流；
? 按上一步比较结果，若标准曲线基本相同或与自调曲线相类似，则可以开始生产，否则按温度曲线，在相应温差大的温度控制器重新进行尝试性5度左右递增减补偿设定温度，或整机综合调整，以达到可以生产的温度曲线； ? 在刚放入PCB生产5~10分钟左右时，若温度控制器实际温度与设定温度不稳定，则重做第7步调整或再做第7、8、9三步调整，（开始放入PCB板或突然改变放入回流焊的PCB数量时，实际温度与设定温度有一定温差，过一段时间的匀速放入PCB后，这个温差将减少到正常温差范围内）。

2.关机常规状态（正常关机）：
? 检查机器内所有PCB是否全部焊接完成；。

劲拓作业指导书

5.6操作注意事项.
5.6.1.注意安全,机器在运转时不得将身体的头,手等深入机器内.以免造成严重后果.
5.6.2.生产过程中,如有异常请及时通知相关人员。
6.0保养：（详细请见附件SR-W-E0067）
1.日保养
2.周保养
3.月保养
当开机时需把POWER开关打向ON状态，此时机器起动，START按钮为带灯不自锁按钮，每次开机均需按一次，灯亮表示已启动。关机时POWER开关需打向OFF状态
5.3.开机操作(每次开关机必须由工程师或技术员操作)
5.3.1.首先打开主电源开关
5.3.2保证两端紧急制为弹起状态，打开电源开关，计算机直接启动Windows操作画面，按START按钮机器进入自动升温状态。
5.0操作说明
5.1．开机前检查
5.1.2.检查传送网带是否在搬运中脱轨。
5.1.3.检查个滚筒轴承座的润滑情况。
5.1.4.检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。
5.1.5.保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。
5.1.6.检查运输链条是否正常,保证其无挤压,受卡现象,保证链条与各齿轮啮合良好,无脱落现象.
jtpcb调试板放置链条轨道上在轨道前中后三个位置分别左右晃动pcb板距离两边轨道不超过15mm552每周在周保养的时候技术员需用jt专有的pcb调试板检查轨道速度jtpcb调试板放置链条轨道上将炉温链条速度设成一百用卡尺量出五十厘米长度并将卡尺放在轨道边缘用秒表测出时间并算出结果
版本
修订内容摘要
修订日期
5.1.7.检查面板电源开关处于(OFF)状态。
5.1.8.检查机器各部件，确保无其他异物。
5.2.操作面板说明
5.2.1.（导轨宽窄调节）

无铅热风回流炉之用户手册

第一章概述1.1 瑞沃公司简介瑞沃公司创建于2005年7月，现已拥有一支有远见而热诚的创新队伍，在中国向全球市场提供世界领先水平的综合技术与设备，如无铅回流焊，无铅波峰焊，自动化生产线与SMT 配套生产设备等。

瑞沃公司拥有多年电子行业的经验，不断扎实加强公司的基础建设和管理，保证长期、稳定和持久的服务。

1.2 致用户尊敬的用户：感谢您使用瑞沃电子设备，我们将为您提供的将不仅仅是优质的产品，更会以优质的服务始终如一地关注您的使用。

瑞沃公司回流焊经过不断的改进和发展，现已形成具有世界级水平的系列化产品。

可为您提供RW系列、RV系列的当前先进的电子焊接设备，分别适用于用户低投资、高产量及绿色生产等不同的要求，能完美的焊接BGA、多晶片、倒装片等表面封装元器件。

RV系列的无铅热风回流炉，加热采用具有瑞沃公司专利技术的增压式强制热风循环，具有世界一流的均温性和加热效率。

所有温区均为上下加热，独立循环，独立控温，具有快速高效的热补偿性能。

可选配的氮气系统装置及超低耗氮设计，方便用户从使用空气到使用氮气的升级转换要求。

整机采用WINKOWS“视窗”操作界面和智能软件控制，具有完善的在线温度测试与分析及SmartPara虚拟仿真、24小时制程监控功能，根据用户的需要选用，安全可靠，操作简易。

再次感谢您选用瑞沃设备！！1.3 术语、概念注解1、SMT：Surface Mount Technology/表面组装技术。

2、SMA：Surface Mount Assembly/表面组装组件。

3、SV：Setting Value/（回流炉运行参数）设定值。

4、PV：Practical Value/（回流炉运行参数）实际值。

5、PCB：Printed-Circuit-Board/印刷（制）电路板。

6、CBS：Center Board Support/中央支撑（系统）。

7、4T和4B：在操作界面上用T代表上温区，用B代表下温区。