SMT制程改善方案
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案在面对SMT（表面组装技术）的改善方案时，我们可以探讨一些切实可行的方法来提高SMT的生产效率、质量和可靠性。
以下是几个可能的改善方案：1. 提高设备性能： SMT生产线的设备性能对整个生产流程至关重要。
我们可以更新和升级设备，购买更先进、更高效的机器，以提高生产线的速度和精度。
此外，定期维护和保养设备是必不可少的，确保设备的稳定性和可靠性。
2. 优化工艺参数：精确的工艺参数能够提高SMT生产中的质量和稳定性。
通过仔细分析数据，我们可以针对不同的元件和组装要求来优化温度、速度、压力等工艺参数。
适当调整这些参数可以提高焊接质量、降低损坏率，并确保组装的稳定性。
3. 提高元件质量：元件的质量对SMT的效果至关重要。
选择可靠的供应商和合格的元件，可以减少瑕疵和缺陷，并提高产品的可靠性。
通过建立和保持与元件供应商的良好合作关系，会有助于保证元件供应的稳定性和质量。
4. 引入自动化和智能化技术：自动化和智能化技术可以大大提高SMT生产的效率和准确性。
引入自动化设备，如自动贴片机和自动检测设备，可以显著减少人工操作的时间和错误。
此外，使用智能化技术，如智能仓储系统和智能追溯系统，可以更好地管理物料和数据，并提高整个生产过程的可控性和可靠性。
5. 增强员工培训和技能：对SMT生产线上的员工进行持续的培训和技能提升是一个非常重要的方面。
员工需要了解最新的工艺和设备知识，学习如何操作和维护设备，并掌握良好的质量控制和故障排除技能。
通过培训和技能提升，员工可以更好地应对各种生产问题，提高工作效率和质量水平。
总体而言，通过提高设备性能、优化工艺参数、提高元件质量、引入自动化和智能化技术以及增强员工培训和技能，我们可以改善SMT 的生产效率、质量和可靠性。
然而，每个公司的情况都是不同的，应根据具体情况制定适合自身的改善方案。
只有不断探索和创新，才能在日益竞争激烈的市场中保持竞争力。
SMT制程常见缺陷分析与改善
5）此类元件网板开口时通常要采用将其向外平移0.3~0.6mm的方法，使其锡量大部分印刷在 元件树脂以外的铜箔上。
6）更换过期锡膏，按锡膏的有效期使用，严格要求按先入先出的原则适用。
7）适当调整回流炉的保温区与回流区的温度，使温度上升速度缓慢上升，一般保温区控制在
0.3~0.5℃/S，回流区控制在2~5精选℃2/0S21.版课件
3）回流炉预热阶段的保温区温度设置低，时间短，元件两端不同时熔化的概率大， 也容易形成。
4）铜箔外形尺寸设计不当，两边大小不一样，两铜箔间距大或偏小，主要指1005 型chip元件。
5）网板张力不够松动，印刷时由于刮刀有压力，刮动时网板钢片发生变形，印刷 的锡量也高低不平，回流后元件竖立
6)基板表面沾基板屑或其他异物，元件装上后一端浮起而致竖立
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10
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目 不良概述 发生原因
改善方法
漏装
指元件根本就没有贴装在基板上的铜箔上，或铜箔上的锡膏红胶也没有被元件装过 的痕迹。
1)吸嘴沾脏未及时清洗或吸嘴真空气管破裂使吸嘴真空太小，头部在旋转过程中将 原件甩落，未装在基板上。
2）NC程序错，无此元件的贴装坐标。 3）基板铜箔上漏印刷锡膏或红胶，元件贴上后由于未被固定而致漏装。 4）设备故障死机，关机时没有记忆，重新开机时未找点生产而致漏装。 5）NC程序中元件贴装数据项被SKIP， 6）网板制作时，漏开口，元件贴装时被打飞。 7）元件库数据中元件厚度设置不当。
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2
SMT制程控制
SMT制程常见缺陷有：锡少，胶少，沾锡粒，生 半田（冷焊），移位，短路，竖立，未焊锡（假 焊），浮起，脱落，漏装，损伤，装错，印字不 清，方向反，相挨，交叉，
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT（Super Mário Therapy）是一种结合了游戏和物理治疗的疗法，被广泛应用于康复和康复治疗中。
然而，如何进一步改善SMT的效果和质量，是很多研究人员和医生关注的问题。
本文将探讨SMT的问题，并提出一些改善方案。
一、问题分析在SMT的实施过程中，存在着一些问题，限制了其效果的发挥。
以下是一些主要问题：1. 缺乏个性化治疗方案：目前的SMT疗法几乎都是通用的，没有根据患者的个体差异制定个性化治疗方案，这可能导致治疗效果的降低。
2. 缺乏有效的评估指标：衡量SMT疗法效果的评估指标不够科学准确，无法全面客观地反映患者的康复情况，这给疗效的评估和改进带来了一定的困难。
3. 游戏内容的单一性：目前的SMT游戏内容相对单一，缺乏多样性和趣味性，容易导致患者产生乏味感和缺乏主动性。
二、改善方案为了解决上述问题，改善SMT的效果和质量，可以尝试以下方案：1. 制定个性化治疗方案：根据患者的不同症状和康复需求，制定个性化的SMT治疗方案。
这可以通过充分了解患者的情况，包括病史、身体状况和康复目标等方面来实现。
个性化的治疗方案可以更好地满足患者的康复需求，提高治疗效果。
2. 开发科学准确的评估指标：为了更好地评估和改进SMT的疗效，需要开发科学准确的评估指标。
这可以包括针对患者康复情况的客观指标，如运动能力、平衡能力和协调能力等方面的评估。
3. 增加游戏内容的多样性和趣味性：为了避免患者对SMT游戏的乏味感和缺乏主动性，可以增加游戏内容的多样性和趣味性。
开发更多种类的游戏，包括冒险、解谜和竞赛等，以满足不同患者的喜好和需求。
4. 加强医患沟通和配合：SMT的效果和质量不仅仅取决于治疗方案和游戏内容，医患沟通和配合也是非常重要的因素。
医生应该与患者建立良好的沟通关系，了解患者的康复需求和困难，鼓励患者积极参与治疗过程，提高康复效果。
三、结论通过制定个性化治疗方案、开发科学准确的评估指标、增加游戏内容的多样性和趣味性，以及加强医患沟通和配合等方案，可以进一步改善SMT的效果和质量。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT（表面贴装技术）是电子制造中常用的一种技术，它用于将电子元件精确地安装在印刷电路板上。
然而，SMT过程中常常面临一些挑战，如组装质量、生产效率、成本控制等方面的问题。
为了解决这些问题，需要采取一些有效的改善方案。
本文将介绍一些能够改善SMT过程的好方案。
一、自动化设备升级自动化设备的升级是改善SMT过程的一个有效途径。
通过引入先进的自动化设备，可以提高组装精度和效率，并降低人为因素对生产造成的影响。
例如，引入高精度贴装机器人、自动焊接设备等，可以减少组装过程中的人工错误，提高贴装精度和质量。
二、优化生产流程优化生产流程是提高SMT生产效率的关键。
通过对生产流程进行分析和改进，可以减少物料运输时间、优化工艺参数设置等。
例如，采用先进的生产计划与控制系统，实现生产过程的自动化和智能化管理，提高生产效率和产能利用率。
三、质量管理与监控质量管理与监控是保证SMT贴装质量的重要手段。
通过建立完善的质量管理体系，加强对关键工艺参数和质量指标的监控，可以及时发现和处理质量问题，避免不良品的产生。
例如，建立质量检测机制，加强对焊接点的在线检测，以确保焊接质量符合标准要求。
四、材料与供应链管理材料与供应链管理是SMT过程中需要特别关注的方面。
合理的材料选用和供应链管理能够有效地降低成本并提高生产效率。
例如，与可靠的供应商建立长期合作关系，及时调整和优化供应链结构，选择质量可靠、成本合理的材料，以确保供应链稳定和材料质量可控。
五、员工培训与技能提升员工的培训与技能提升对于SMT过程的改善同样至关重要。
通过培训与学习，员工可以提高对SMT设备操作和维护的技能，掌握先进的质量管理知识，增强问题解决能力等。
同时，建立员工技能认证制度，激励员工持续学习和提升技能水平，提高整个团队的素质和工作效率。
综上所述，SMT过程中的改善方案包括自动化设备升级、优化生产流程、质量管理与监控、材料与供应链管理以及员工培训与技能提升等。
SMT提案改善计划书
SMT提案改善计划书1. 引言SMT（Steem Monsters Token）是一种基于区块链技术的数字化资产，用于在Steem Monsters游戏中进行交易和资产管理。
然而，随着用户数量的增长和游戏内部经济的不断扩大，一些问题和不足之处也逐渐显现出来。
为了进一步完善SMT的功能和提高用户体验，我们制定了以下SMT提案改善计划。
2. 问题分析在进行改善之前，首先需要分析当前SMT的问题和不足之处。
a. 高交易费用当前SMT的交易费用较高，这会对用户的交易活动造成一定的限制。
在一些较小规模的交易中，高昂的交易费用可能不值得支付，从而减少了用户的交易意愿。
b. 交易速度较慢由于区块链的特性，SMT的交易速度较慢。
尤其在高峰期，交易确认时间可能会延长，影响用户的交易效率和游戏体验。
c. 缺乏活跃用户虽然SMT在Steem Monsters游戏中广受欢迎，但整体而言，用户活跃度还有待提高。
缺乏活跃用户会限制SMT的发展和推广。
3. 解决方案为了解决上述问题，我们制定了以下解决方案：a. 降低交易费用为了提高用户的交易动力，我们计划降低SMT的交易费用。
首先，我们将优化交易结构，减少交易所需的计算量和存储空间。
其次，我们将通过提高交易处理效率，减少交易确认的时间，从而降低交易费用。
最后，我们将通过市场竞争，引入更多的交易所，推动交易费用的降低。
b. 提高交易速度为了提高交易速度，我们计划优化SMT的底层技术架构。
首先，我们将采用更高效的数据结构和算法，提高交易的处理速度。
其次，我们将增加网络节点和带宽，以支持更多的并发交易。
最后，我们将与其他区块链项目合作，共享技术和经验，进一步提高交易速度。
c. 提升用户参与度为了提升用户参与度，我们计划开展一系列营销和推广活动。
首先，我们将组织线上线下的SMT社区活动，鼓励用户分享游戏心得和经验。
其次，我们将推出SMT的奖励计划，鼓励用户参与游戏并推广SMT。
最后，我们将提供更多的游戏及社交功能，增强用户在游戏中的互动性和娱乐性。
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汇报人： 日期:
目录
• SMT制程概述 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施分析 • 案例分析与实施效果评估
01
SMT制程概述
SMT制程简介
表面组装技术
SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是一种将电 子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的技术。
降低成本
SMT技术提高了生产效率 ，降低了生产成本，使得 电子产品更加普及和个性 化。
SMT制程常见问题
锡膏印刷问题：锡膏印刷是SMT制程中的关键步 骤之一，常见问题包括锡膏量不足、偏移、桥接 等，影响焊接质量。
焊接问题：焊接过程中可能出现虚焊、冷焊、焊 接不良等问题，主要原因包括温度设置不当、焊 接时间不足、PCB污染等。
元件贴装问题：元件贴装过程中可能出现元件偏 移、翻转、损坏等问题，主要原因包括设备参数 设置不当、元件供料器故障等。
针对以上问题，我们将详细介绍不良原因分析及 改善措施，以提高SMT制程的良率和生产效率。
01
SMT制程不良原因分析
设备故障导致的不良
设备老化
长时间运行的设备可能出 现磨损和老化，导致定位 不准、传输错误等不良现 象。
维护不足
设备缺乏定期维护和保养 ，可能导致精度下降、故 障率增加。
操作不当
操作人员对设备不熟悉或 操作不规范，可能引发误 操作，造成产品不良。
材料问题导致的不良
原材料缺陷
原材料本身存在缺陷，如PCB 板翘曲、元器件引脚氧化等，
影响制程质量。
储存条件不当
材料储存环境湿度过高、温度过高 或过低可能导致材料性能发生变化 。
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际生产过程中，SMT 可能会面临各种各样的问题，这就需要我们寻找有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
首先，我们来谈谈设备方面的改善。
SMT 生产线中的设备是关键因素之一。
定期的设备维护和保养是必不可少的。
制定详细的设备维护计划，包括每日、每周、每月和每年的维护任务，确保设备始终处于良好的运行状态。
例如，每天开机前对贴片机进行校准和清洁，每周检查回流焊炉的温度曲线是否正常，每月对印刷机的刮刀和钢网进行清理和检查，每年对设备进行全面的检修和维护。
同时，对于老旧设备，要考虑进行升级或更换。
新设备往往具有更高的精度、更快的速度和更好的稳定性，可以显著提高生产效率和产品质量。
在选择新设备时，要充分考虑生产需求、设备性能、价格和售后服务等因素，确保投资的合理性和有效性。
另外，优化设备的布局也能带来很大的改善。
合理的设备布局可以减少物料搬运的时间和距离，提高生产流程的顺畅性。
例如，将贴片机、印刷机、回流焊炉等主要设备按照生产流程依次排列，并且在设备之间设置合适的缓冲区，以避免因某一环节的故障或延误而影响整个生产线的运行。
接下来是物料管理的改善。
物料的质量和供应及时性直接影响到SMT 生产的顺利进行。
建立严格的物料采购标准，选择优质的供应商，确保所采购的物料符合生产要求。
同时，加强对物料的检验和入库管理，杜绝不合格物料进入生产线。
在物料存储方面，要采用科学的存储方式，按照物料的种类、规格和批次进行分类存放，并做好标识和记录。
对于一些对湿度和温度敏感的物料，要采取相应的防潮、恒温措施，以保证物料的性能不受影响。
另外，通过精确的物料需求计划（MRP），可以有效地控制物料的库存水平，避免过多的库存积压和资金占用，同时也能确保生产所需物料的及时供应。
SMT制程不良原因及改善
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理 由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？
2、對象 (what) 公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？
為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到 底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢 ，換個利潤高
3、場所 (where)
生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在 這個地方幹？換個地方行不行？到底應該 在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考 慮的。
5W1H分析法
什麼是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一種
思考方法，也可以說是一種創造技法。是對 選定的項目、工序或操作，都要從原因（何 因why）、對象（何事what）、地點（何地 where）、時間（何時when）、人員（何人 who）、方法（何法how）等六個方面提出 問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的 問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科 學化。具體如下：
件； 11、頭部上下不順暢； 12、貼裝過程中故障死機丟失步驟； 13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同； 14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無
法粘上。
改善對策
1、更換真空泵碳片，或真空泵； 2、更換或保養吸膈； 3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測
器； 4、修改機器貼裝高度； 5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新設定真空參數，一般設為6以下； 7、調整異形元件貼裝速度； 8、更換頭部氣管； 9、保養氣閥並更換密封圈； 10、打開爐蓋清潔軌道； 11、拆下頭部進行保養； 12、機器故障的板做重點標示； 13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN； 14、將印刷好的PCB及時清理下去。
•知識改變命運，學習成就未來
缺件
產生原因
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度檢測不當或檢測器不良； 4、貼裝高度設置不當； 5、吸咀吹氣過大或不吹氣； 6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）； 7、異形元件貼裝速度過快； 8、頭部氣管破烈； 9、氣閥密封圈磨損； 10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元
SMT制程不良原因及改善对策
PAD 离轨道边小 于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊 炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高 锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置 空气中过久
人为手拨 缺锡
手摆料
PAD间距与组 件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料 缺乏教育训练
新工上线 缺乏责任感
反 破过 向 损周
期
锡 不 搅 使用 锡粉径 膏 均 拌 时间 粒过大
锡 膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚 短路
手印锡膏
有异 含 松 物 量香
锡 有锡 膏 水膏
手抹锡膏
印 手印台
零件间距离太近
稀 份内
钢网贴纸未贴好 手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从 哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？ 什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来 完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？ 如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么 程度？数量如何？质量水平如何？费用产 出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两 个以H开头的英语单词进行设问，发现解 决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思 路，进行设计构思，从而搞出新的发明项 目，这就叫做5W2H法。
（1） WHY——为什么？为什么要这么做？ 理由何在？原因是什么？造成这样的结果 为什么？
smt制程不良原因及改善措施
smt制程不良原因及改善措施汇报人：2023-12-19•SMT制程简介•SMT制程不良原因分析•SMT制程改善措施探讨目录•案例分析：成功改善SMT制程不良的实践经验分享•未来发展趋势预测与挑战分析•总结回顾与展望未来发展前景01SMT制程简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件通过焊接或贴装的方式固定在印制电路板表面的电子制造技术。
高密度、高速度、高自动化、高质量、低成本、环保等。
SMT制程定义与特点SMT制程特点SMT制程定义20世纪60年代，SMT制程开始应用于电子制造领域。
初期阶段20世纪70年代至90年代，SMT制程逐渐普及，技术不断进步。
发展阶段21世纪初，SMT制程已经成为电子制造领域的主流技术。
成熟阶段SMT制程发展历程提高生产效率降低成本提高产品质量促进电子产业发展SMT制程重要性01020304SMT制程可以实现自动化生产，提高生产效率。
SMT制程可以减少人工操作，降低生产成本。
SMT制程可以实现高精度、高质量的焊接和贴装，提高产品质量。
SMT制程是电子制造领域的重要技术，对电子产业的发展具有推动作用。
02SMT制程不良原因分析原材料问题原材料问题是导致SMT制程不良的主要原因之一。
详细描述原材料的质量、稳定性、一致性等不符合要求，可能导致贴片机的识别问题、焊接不良等问题。
总结词设备故障是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述设备故障可能导致贴片机、焊接设备等不能正常运行，从而影响生产效率和产品质量。
设备故障操作失误总结词操作失误是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述操作失误可能包括操作流程不规范、参数设置错误等，导致生产过程中出现各种问题。
环境因素影响总结词环境因素对SMT制程不良具有一定的影响。
详细描述环境因素可能包括温度、湿度、灰尘等，这些因素可能影响设备的正常运行和产品的质量。
03SMT制程改善措施探讨提升原材料质量标准建立严格的原材料质量检验制度对所有原材料进行严格的质量检验，确保符合生产要求。
smt不良分析及改善措施
SMT生产工艺的发展趋势
01
02
03
智能化
通过引入人工智能技术， 实现SMT生产线的智能化 管理，提高生产效率和产 品质量。
绿色环保
随着环保意识的提高， SMT生产工艺将更加注重 绿色环保，减少对环境的 污染。
高精度、高密度
随着电子产品小型化、轻 量化的发展趋势，SMT生 产工艺将向高精度、高密 度方向发展。
详细描述
元件偏移可能是由于贴片机精度问题 、PCB定位不准确、焊盘设计不合理 或焊膏印刷不均匀导致的。元件偏移 可能导致焊接不良或电气性能下降。
翘曲
总结词
翘曲是指PCB在经过焊接后出现弯曲的现象。
详细描述
翘曲可能是由于PCB材料不均匀、温度变化差异大、焊接温度过高或冷却速度 过快导致的。翘曲可能会影响PCB的性能和外观。
提高员工技能和素质
定期对员工进行技能培训和考 核，提高员工的技能水平。
加强员工的质量意识和责任心 教育，提高员工的工作积极性 和主动性。
建立完善的激励机制，鼓励员 工提出改进意见和建议。
05
SMT不良改善案例分析
案例一：通过优化设备参数解决焊点不良问题
优化设备参数
在生产过程中，发现焊点不良问题较为突出。经过分析，发现设备参数设置不当 是主要原因。通过调整设备参数，如温度、压力和时间等，优化了焊点质量，减 少了不良品。
工艺因素
工艺参数设置不当
工艺参数设置不合理，如温度、时间、压力等，可能导致焊接不良。
工艺流程问题
工艺流程设计不合理，如焊膏印刷、元件放置等环节出现问题，也可能导致焊接不良。
环境因素
环境温湿度问题
生产环境温湿度不适宜，可能影响生产质量。
环境清洁度问题
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际的生产过程中，常常会面临各种问题，需要不断寻找和实施有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
以下是一些针对 SMT 生产的改善方案。
一、优化贴片程序贴片程序是 SMT 生产的核心环节之一。
通过对贴片程序的优化，可以显著提高生产效率。
首先，需要对 PCB 设计进行详细分析，合理安排元件的贴装顺序，减少贴片机的移动距离和贴片头的转换次数。
同时，根据元件的大小、形状和数量，合理分配供料器的位置，确保贴片过程中的供料顺畅，减少等待时间。
此外，利用先进的贴片软件进行离线编程和优化。
这些软件可以模拟贴片过程，提前发现可能的碰撞和干涉问题，并进行相应的调整。
还可以根据生产实际情况，对贴片速度、加速度等参数进行优化，以在保证贴片精度的前提下，提高贴片效率。
二、提高设备的维护和保养水平SMT 设备的正常运行对于生产的稳定性和产品质量至关重要。
建立完善的设备维护和保养制度，定期对设备进行清洁、润滑、校准和检查。
特别是贴片机、印刷机、回流炉等关键设备，要严格按照设备厂商的要求进行维护。
对于容易磨损的部件，如贴片头、刮刀、导轨等，要定期更换，以确保设备的精度和性能。
同时，加强设备操作人员的培训，让他们了解设备的基本原理和操作规范，能够及时发现设备的异常情况，并进行简单的故障排除。
另外，建立设备的故障预警系统，通过对设备运行数据的监测和分析，提前预测可能出现的故障，及时进行维修和保养，避免因设备故障导致的生产中断。
三、加强物料管理物料的质量和供应及时性直接影响到 SMT 生产的效率和质量。
首先，要建立严格的物料采购标准，选择质量可靠、性能稳定的供应商。
对来料进行严格的检验，确保物料符合生产要求。
优化物料的存储和管理方式，采用分类存放、标识清晰的原则，方便快速查找和取用。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT技术是当今电子行业中不可或缺的一部分。
它可以快速、高效地生产成千上万的电子设备。
然而，SMT技术并不是银弹，仍面临着各种各样的质量和效率问题。
本文将探讨一些可以改善SMT质量和效率的方案。
一、引言SMT技术是现代电子制造领域中不可或缺的一部分。
它可以高效地生产各种各样的电子设备，如手机、电脑、平板电视等。
然而， SMT生产线的生产能力和质量受许多因素的影响，如设备的偏差、返工率、程序错误以及对零件的处理等。
以下是一些改善SMT生产质量和效率的方案：二、提高设备精度设备的精度是影响SMT质量的关键因素之一。
在一条SMT生产线中，精准的设备可以减少组装错误的数量，并提高SMT组装的精度。
为了提高设备精度，可以考虑进行以下改进：1.定期维护和保养设备，以确保它们在最佳状态下运行。
2.使用高精度的夹具，以减少组装误差。
3.使用自动校正系统，对于可能存在的设备偏差进行实时的校准。
三、优化返工率返工是SMT生产线中的常见问题，它通常发生在多种原因下，如零件错误、设备故障以及程序错误等。
高返工率会导致生产线停滞，减缓产量并增加生产成本。
以下是一些优化返工率的方案：1.建立返工流程，以确保快速解决问题，并降低返工时间。
2.提高员工的技能和培训，以减少人为错误的发生，提高SMT操作的准确性。
3.建立质量控制系统，保证一流的零件品质，减少零件错误的发生。
四、优化SMT程序程序是影响生产效率的另一个因素。
优化程序可以提高生产效率，减少错误，并提高组装质量。
以下是一些优化SMT程序的方案：1.使用高效的SMT软件，对于零件的安排、程序的调整等方面提供实时帮助。
2.建立程序版本控制系统，确保程序在每次使用时是最新的版本。
3.使用一流的零件库，使程序支持最新的零件，并更新库存以保持匹配。
五、提高零件供应链的质量质量高、交货快的供应商是一个成功的SMT生产线必不可少的条件，这可以确保高品质的零件并提高生产效率。
SMT制程不良原因及改善措施分析
改善对策
1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。
产生原因
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料 盒毛刷不良； 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位； 3、头部气阀不良； 4、人为擦板造成； 5、程序修改错误； 6、材料上错； 7、机器异常导致元件打飞造成错件。
1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；
产生原因
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
改善对策
1、检查原材料并反馈IQC处理； 2、维修调整规正座； 3、调整机器贴装高度； 4、调整回焊炉温度； 5、调整料架顶针； 6、人员作业时注意撞件。
产生原因
改善对策
1、调整回流焊温度（降低升温速度）； 2、锡膏在使用前必须回温4H以上； 3、将室内温度控制到30%-60%）； 4、将PCB板进烘烤； 5、避免在锡膏内加稀释剂； 6、重新开设密钢网； 7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏 进行搅拌：回温4H搅拌4M。
SMT制程不良原因及改善对策
调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷 过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡 珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成 多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗 板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等） ；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多 接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷 多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发； 及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；
smt制程不良原因及改善措施
3
检测不良
PCB板翘曲变形、尺寸偏差等
环境因素（温度、湿度）影响检测结果
检测不良
01
改善措施
02
提高检测设备精度，定期校准和维护保养
03
优化检测程序，提高检测灵敏度和准确性
检测不良
01
加强PCB板的质量控制，防止翘 曲变形和尺寸偏差等问题
02
控制环境因素，确保检测环境稳 定和适宜的温度、湿度等条件
03
SMT制程改善措施
原材料控制
确保供应商的原材料质量稳定可 靠，进行严格的进料检验和测试 ，防止不良原材料进入生产环节
。
与供应商建立长期稳定的合作关 系，定期对供应商进行评估和审 计，确保供应商遵循质量标准和
要求。
对原材料存储和保管进行严格控 制，避免潮湿、污染和氧化等问
题的发生。
设备维护与保养
产成本，增强市场竞争力。
质量管理体系的运行与维护
质量管理体系的运行
企业需要建立专门的质量管理部门或质量管理团队来负责质 量管理体系的运行和维护，确保质量管理体系的有效性和持 续性。
质量管理体系的维护
企业需要定期对质量管理体系进行审查和更新，以确保其适 应市场和客户需求的变化，同时及时发现和解决潜在问题。
检查和返工
检查焊接质量和零件放置位置 ，对不良品进行返工。
SMT制程重要性
01
02
03
提高生产效率
SMT制程可以实现自动化 和批量生产，从而提高生 产效率。
提高产品质量
SMT制程可以提供高精度 的零件放置和稳定的焊接 质量，从而提高产品质量 。
降低成本
SMT制程可以减少零件的 包装和运输成本，同时也 可以降低人力成本。
SMT制程改善方案8
气路中油水出现泄漏
排线磨损
Aux communications equipment limited co
设备-改善对策
•购买新配件（供料器、滑轨、排线、印刷机真空挡板）对磨损配件进行更换处理，西门 子售后已对贴片设备做了检测并提供报告 •要求工装设备科改善压缩空气过滤装置，提高压缩空气洁净度（3月完成）。 •现有设备稳定性暂无法彻底改善，引进新设备（AOI）将不良控制在制程前段（待评审）
3万
改善后 预计提 高合格
率
设 备 现阶段
增加检验设备 更换设备配件
AOI（光学检测设备）两台 60万
购买3*8飞达、F5排线更换、 HS50滑块、吸嘴、PLUNGER 、 120万
MPM真空挡板等
2.33%
1.3 %
3*8供料器
MPM真空挡板
Aux communications equipment limited co
人、法、料-投入成本及直通率提升
改善 项目
人 料
法
时间 待定 即刻 即刻
途 径（内容）
预计投入成本 明细
因素占不 总金 良比率 额
增加员工待遇、实 行考核、加强培训
车间每月安排5千对员工进行 考核
5.5w （每 年）
品质安排专人跟进
并及时反馈协助解 决、改变来料检验
/
/
方法
增设工艺员岗位优
化工艺、增加案例 培训、增加PCBA终 端检验、MMI测试
Aux communications equipment limited co
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品质安排专人跟进
并及时反馈协助解 决、改变来料检验
/
/
方法
增设工艺员岗位优
化工艺、增加案例 培训、增加PCBA终 端检验、MMI测试
OQC、工艺员、作业员岗位工 资、MMI测试夹具费用、培训
费用
50W （）
0.96% 1.29% 0.96%
1.3 %
Aux communications equipment limited company
人、法、料-投入成本及直通率提升
改善 项目
人 料
法
时间 待定 即刻 即刻
途 径（内容）
预计投入成本 明细
因素占不 总金 良比率 额
增加员工待遇、实 行考核、加强培训
车间每月安排5千对员工进行 考核
5.5w （每 年）
各因素占不良比率
要素
机
不良数量 16070
不良率 2.33%
占不良类比 率
39.30%
料 8879 1.29% 21.71%
人 6577 0.96% 16.08%
法 6627 0.96% 16.20%
环 1370 0.20%
其他（软件类、以及其 他特殊情况） 1372
0.20%
3.35%
3.35%
物料本体不良
物
满足不了工艺
料
要求
物料封装不 良
品质部安排专 人及时处理
SMT组织相关 部门跟进解决
零件质检科改 变来料检验方
式
纪工 4月份
唐正、工艺 员
4月份
谢工 4月份
Aux communications equipment limited company
检验方法不对
方
工艺执行不到
法
位
部分工艺文 件缺失
连接器类虚焊、连 焊, 14.4%
芯片类连锡, 15.3%
0402类物料少件、偏 位、侧立, 23.2%
,0
芯片类虚焊 连接器类虚焊、连焊 芯片类连锡 0402类物料少件、偏 位、侧立
物料不良 装配不良 其他
Aux communications equipment limited company
原因分析
预计投入成本 明细
设备原 因占不 总金额 良比率
空压机过滤装置改良以及更换 SMT贴片设备过滤滤芯
3万
改善后 预计提 高合格
率
设 备 现阶段
增加检验设备 更换设备配件
AOI（光学检测设备）两台 60万
购买3*8飞达、F5排线更换、 HS50滑块、吸嘴、PLUNGER 、 120万
MPM真空挡板等
2.33%
人员-改善对策
作业员熟练度 不够
改变培训方式、 增加培训次数
生产岗位人员 流动频繁
增加员工福 利、改善业余
生活
作业员责任 心不强
实行激励考核 增加案例培训
周仁波 4月份执行
人力资源 4月份
周仁波、工 艺员 4月份
Aux communications equipment limited company
立、直立
元件可焊性不良
贴片机使用的压缩空气中含水、油影响贴装精度
因素划分 机 法 机 料 人 机 料 机 人
机
料
机
物料不良
装配不良 其他
物料封装不良 物料本体不良 物料可焊性、连接器类元件共面性不良 装配手法不对 员工作业不良 软件类（不稳定）、环境、特殊因素
料 料 料 法 人 环
Aux communications equipment limited company
故障类
原因分析
印刷机锡膏印刷不稳定
钢网开孔未做优化
芯片类连焊、虚焊
贴片偏移
PCB板阻焊工艺不良
漏检、以及印刷工位作业不良
印刷机锡膏印刷不稳定
引脚共面性不良 连接器类连焊、虚焊、偏移
贴片偏移
漏检、以及印刷工位作业不良
贴片机配件（飞达、滑块、排线、吸嘴、
0402类物料缺件、偏移、侧 PLUNGER）磨损
原因 分析
生产岗位 人员流动 频繁
作业员 熟练度 不够
设备无法满足 生产工艺要求
作业员责 任心不强
机器老化配件 精度不够
压缩空气 不干净
满足不 了工艺 要求
物料本体 不良
工艺执行 不到位
物料封装 不良
检验方法 不对 静电接地 不良
部分工艺 文件缺失
车间洁净度 不达标
车间温湿度 控制效果不 佳
Aux communications equipment limited company
SMT制程改善方案
周仁波 2013年 3月
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31 主板不良分布 2 原因分析 3 各因素占不良比率 4 改善对策 53 效果预期 63 总结
Aux communications equipment limited company
增加MMI、OQC 检验工序
完善SMT工艺 规范实行责任
制
增设SMT工艺 专员更新并完 善工艺文件
周仁波、陈 工、纪工
3月份
周仁波 3月份
周仁波、 唐正 3月份
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设备-投入成本及直通率提升
改善 项目
时间
途 径（内容） 改善过滤装置
其他 其他 2740
不良率
0.67%
0.86%
0.91%
1.38%
1.29% 0.44% 0.40%
不良比重
11.3%
14.4%
15.3%
23.2%
21.7% 7.3% 6.7%
累计不良率
3.82%
2.12%
累计不良比重
64%
22%
7%
7%
装配不良 7.3%
物料不良, 21.7%
其他 6.7%
芯片类 虚焊, 11.3%
法, 16.20%
环, 3.35%
其他（软件类、 以及其他特殊情
况）, 3.35%
人, 16.08%
机, 39.30%
料, 21.71%
机 料 人 法 环 其他（软件类、以 及其他特殊情况）
Aux communications equipment limited company
设备-改善对策
设备无法满足 生产工艺要求
主板不良分布图
总计 责任部门 故障项目 不良数量
SMT7-12月份 智能产能
688523
总不良数 40895 不良比率
5.94%
SMT（制程不良）
采购、品质 部
装配
芯片类 虚焊
连接器类 虚焊、料少件、 偏位、侧立
物料不良
装配不良
4620
5900
6263
9493
8879
3000
引进AOI检测 设备（后期更
换设备）
周仁波 3月30号
设
机器老化配件
备
精度不够
根据西门子售 后评估报告购 买配件更换
唐正、王勤 心、周仁波
4月15号前
压缩空气不 干净
工装设备科提 出改善方案
王勤心 4月15号前
Aux communications equipment limited company
人 员