电子料进料通用检验规范
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小锡炉
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
1.反极、偏极
V
2.未束腰
V
3.漏液
V
4.导针或端子错用
V
5.标示不清楚
V
6.套管热缩不良
4.2主要缺陷：内外包装破损导致来料漏失或生产试来料不符合预期之要求。
4.3次要缺陷：外包装破损、尚未造成来料漏失或生产试来料与样板有轻微之差异。
5.检验条件及检验环境要求
5.1 距离： 眼睛与被检测的物体表面距离为300mm～450mm。
5.2 时间： 外观每个面检查时间不超过5秒。（如果5秒内看不出问题缺陷可以不算在内）
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、厂牌、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视检验零件是否变形、氧化、PIN松动、生锈、缩水、毛边、等;规格标示是否正确、清晰;检查安规标示是否正确良好.厂商MK,I/O之I兴O印刷的位置与方向是否符合要求,与样品是否相符；
5.3 检查角度： 以垂直正视为准±45度角。
5.4 照明条件： 光照度达800LUX以上。
5.5 检查视力： 不低于1.0，且视觉正常，不可色盲、斜视、散光。
5.6 检查顺序： 先正面、侧面、底部。
6.抽样方案
按GB/T2828.1 2012一般Ⅱ级正常单次抽样，AQL:Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0。
替代法测试
将需测试的IC与产品板上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格；
V
材料名称:二极管
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
将电感焊接到板上测试电路性能是否正常；
V
5.上锡性
小锡炉 温度计 比重计 尖嘴钳
用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于96%以上；
V
每批抽检2-5PCS
材料名称:电容器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
测量外形尺寸是否符合要求，检查表面有无破损、外伤、不光滑；
V
3.材质
磁铁等
测试其材质是否为要求材质，是否与承认书相同；
V
4.可焊性
实际焊接试验
可焊性良好
V
材料名称:开关、按键
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
V
8.上锡性
小锡炉
用尖嘴钳夹住本体,将PIN脚先沾FLUX)再浸入小锡炉3-5秒后取出CHECK其吃锡状况是否为95%以上；
V
每批抽检3-5PCS
材料名称:插针、接线端子
检查项目
使用仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
设备治具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
7.内容
7.1.外观检查：
7.1.1材料的名称、规格、料号需符合承认书或采购合同的要求。
7.1.2包装上须印有品名型号、生产批次号、生产日期、生产厂家等信息，其生产日期有效期限(从生产至使用)为12个月；包装须完好无损封口整齐且干燥无潮湿现象。
7.2性能验证
7.2.1材质检查：电子元器件所对应的材质要与承认书及样料一致。
V
每批抽检2-3PCS
材料名称:集成电路IC
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形.是否有采用防静电包装；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误；
V
3.尺寸
卡尺
测试本体尺寸及脚长、脚径、脚距、柄长及柄外径(电位器)等是否符合标准,加工整形品则检查脚距.(SMD电阻须量测其本体长、宽、厚度)试插PCB板；
V
4.阻值
LCRMETER或万用表
5.上锡性
小锡炉 温度计 比重计 尖嘴钳
用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于95%以上；
V
材料名称:电感器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确,安规电子线材必须贴有UL标签；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视线材有无刮伤、不洁、芯线氧化、束带位置是否正确；
V
目视线材排列顺序、来料规格、外皮上印刷的安规档示等有否错误,与样品是否相符；
V
3.极性
数字万用表
用数字三用表测量极性是否正确
V
4.性能测试
替代法测试
将需测试的三极管替换原板上相同规格之元件，然后测试指标进行对比，若代换后之指标参数与原参数相同或超过原参数则判定为合格；
V
材料名称:电子线材
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
9.相关表单
9.1《进料检验报告》--HWMQ-S-QR-065
10. 附件
10.1《各电子元器件来料检验规范》
材料名称:变压器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；源自V2.外观目视
硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损和腐蚀现象，绝缘漆是 否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁；
V
3.尺寸
卡尺
外形尺寸，引脚长度及间距的实测值是否与规格承认书(或样品)相符合；
V
4.初级空载电流
万用表
初级空载电流<=55ma
V
5.次级空载电压和负载电压
V
7.外观不能变形,油污,氧化；
V
8.引脚材质与规格相符(刮开表面的镀锡层观查)；
V
9.厂牌、安规符号、耐电压须与承认规格及样品相符合；
V
3.尺寸
卡尺
检验电容本体高度、直径、厚度、长度及脚长、脚距、脚径是否符合要求(试插PCB板)；
V
4.电容量
LCR
测试其电容量是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
9.耐高压 (适用时)
高压机
依据承认要求设定其耐压数据,在规定的电压时间下有无出现跳火拉弧等不良现象发生(客户有特殊要求时依客户要求执行)；
V
10.实装
PCB
实扦PCB板顺利无扦件困难
V
11.上锡性
小锡炉 温度计 比重计 尖嘴钳
用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于96%以上；
V
2.外观
目视
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
目视检查外观是否洁
V
3.极性
万用表
检查外观是否破损,颜色是否正确,检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象.将包装箱外,安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST中指定之供货商；
V
用数字三用表测量极性是否正确
V
材料名称:三极管
检验
检验仪器
万用表
次级电压是否和规格书数据相符
V
6.耐压强度
耐压测试仪
1、方形变压器初级与铁芯（骨架）、初级与次 级≥3750VAC/60S/漏电流 3mA 无击穿、无拉弧； 次级与铁芯（骨 架）≥1000VAC/60S/漏电流 3mA；
V
7.绝缘电阻
绝缘电阻测试仪
1、变压器初级与次级间，初级、次级与铁芯；
V
8.可焊 性
V
3.尺 寸
卡尺
检测各相关尺寸是否与承认符合
V
4.导通性
三用表
开关处于ON状态进试是否导通,有无未接触或接触不良,开关处于OFF状态不可导通；
V
5.上锡性
小锡炉
用尖嘴钳夹住本体,脚先沾FLUX再浸入小锡3-5秒后取CHECK其吃锡状况是否良好（吃锡面积不小于９５％以上）；
7.2.2 环保要求：确认原料是否有ROHS检测报告、物性表、MSDS(化学品安全说明书)等资料；核对ROHS检测报告是否符合并在有效期内，及来料是否有环保标示。
7.3 详细检查项目见《各电子元器件来料检验规范》。
7.4客供料：一般情况下，客供料免检。
8.引用文件
8.1《进料检验管理规范》--HWMQ-S-PZ-ZD-001
V
3.尺寸
卡尺
量测其总长及芯线规格,镀锡长度是否符合承认书要求；
V
4.导通性
万用表 线材测试治具
测试线材两端是否导通,有无短路、断路,线排错或排反之现象,所有标志正负极性DC输出线必须测试正负极是否正确；
V
5.拉力测试
拉力计
用拉力计检测线材与端子之间的拉力,端子与HOUSING之间的拉力是否符合要求(参考质量判定标准)；
1.测试其电阻是否在规格内,有无阻值超规格情形；
V
2.将滑动片调至最大时,测试电阻值是否正确,有无偏大、偏小或断路情形,将滑动片调至最小时,测试残留阻值是否在正常范围内(参照规格书)厂商出货检验报告,将值由最小向最大调整过程中,检查并测试电阻值是否依序增加,有无中跃或断路、接触不良情形发生,中间是否有限点设定；
电子料进料通用检验规范
编制：
审核：
批准：
序号
修改日期
修订内容
版次
修订人
审核人
批准人
1.目的
明确各类电子元器件来料检查方法，防止未经检验或未经检验合格的各类电子元器件投入使用。
2.适用范围
适用于公司所有电子元器件的来料检查。
3.职责
品质部IQC负责供应商所供各类电子元器件之检查。
4.定义
4.1严重缺陷：材质错或包装少数、导致整批来料不能使用或使公司财产遭受损失。
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、擦伤、破损.检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹；
V
3.尺寸
卡尺
测试本体直径、外形尺寸是否与样品(承认书)相符；
V
4.电感量
LCRMETER
电感量用LCR数字电桥测量
用替代法测试叠层电感（31#N、33#N、34#N、35#N、36#N、38#N）
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、厂牌、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否洁
V
检查外观是否破损,颜色是否正确,检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象.将包装箱外,安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST中指定之供货商；
V
每批抽检3-5PCS
6.摇摆测试
测试冶具
带有端子及插头的线材必须通电摇摆测试,摇摆测试为90度运作,不得有内部接触不良、断路、短路等现象发生；
V
7.捻线镀锡机械组合
目视
查看线材是否有捻线,是否捻线松散或镀锡后产生锡珠及甩锡不当导致出现倒勾、开叉,有打端子须实插PCB板对应孔位CHECK其卡勾是否有弹性能否确实卡住PCB板,检查芯线是否过于松散无法插入PCB板对应孔；
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
1.反极、偏极
V
2.未束腰
V
3.漏液
V
4.导针或端子错用
V
5.标示不清楚
V
6.套管热缩不良
4.2主要缺陷：内外包装破损导致来料漏失或生产试来料不符合预期之要求。
4.3次要缺陷：外包装破损、尚未造成来料漏失或生产试来料与样板有轻微之差异。
5.检验条件及检验环境要求
5.1 距离： 眼睛与被检测的物体表面距离为300mm～450mm。
5.2 时间： 外观每个面检查时间不超过5秒。（如果5秒内看不出问题缺陷可以不算在内）
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、厂牌、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视检验零件是否变形、氧化、PIN松动、生锈、缩水、毛边、等;规格标示是否正确、清晰;检查安规标示是否正确良好.厂商MK,I/O之I兴O印刷的位置与方向是否符合要求,与样品是否相符；
5.3 检查角度： 以垂直正视为准±45度角。
5.4 照明条件： 光照度达800LUX以上。
5.5 检查视力： 不低于1.0，且视觉正常，不可色盲、斜视、散光。
5.6 检查顺序： 先正面、侧面、底部。
6.抽样方案
按GB/T2828.1 2012一般Ⅱ级正常单次抽样，AQL:Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0。
替代法测试
将需测试的IC与产品板上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格；
V
材料名称:二极管
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
将电感焊接到板上测试电路性能是否正常；
V
5.上锡性
小锡炉 温度计 比重计 尖嘴钳
用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于96%以上；
V
每批抽检2-5PCS
材料名称:电容器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
测量外形尺寸是否符合要求，检查表面有无破损、外伤、不光滑；
V
3.材质
磁铁等
测试其材质是否为要求材质，是否与承认书相同；
V
4.可焊性
实际焊接试验
可焊性良好
V
材料名称:开关、按键
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
V
8.上锡性
小锡炉
用尖嘴钳夹住本体,将PIN脚先沾FLUX)再浸入小锡炉3-5秒后取出CHECK其吃锡状况是否为95%以上；
V
每批抽检3-5PCS
材料名称:插针、接线端子
检查项目
使用仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
设备治具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
7.内容
7.1.外观检查：
7.1.1材料的名称、规格、料号需符合承认书或采购合同的要求。
7.1.2包装上须印有品名型号、生产批次号、生产日期、生产厂家等信息，其生产日期有效期限(从生产至使用)为12个月；包装须完好无损封口整齐且干燥无潮湿现象。
7.2性能验证
7.2.1材质检查：电子元器件所对应的材质要与承认书及样料一致。
V
每批抽检2-3PCS
材料名称:集成电路IC
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形.是否有采用防静电包装；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
检验零件是否有氧化、变形、色码标示是否正确、清晰、脚断、破损、整形规格是否错误；
V
3.尺寸
卡尺
测试本体尺寸及脚长、脚径、脚距、柄长及柄外径(电位器)等是否符合标准,加工整形品则检查脚距.(SMD电阻须量测其本体长、宽、厚度)试插PCB板；
V
4.阻值
LCRMETER或万用表
5.上锡性
小锡炉 温度计 比重计 尖嘴钳
用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于95%以上；
V
材料名称:电感器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确,安规电子线材必须贴有UL标签；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视线材有无刮伤、不洁、芯线氧化、束带位置是否正确；
V
目视线材排列顺序、来料规格、外皮上印刷的安规档示等有否错误,与样品是否相符；
V
3.极性
数字万用表
用数字三用表测量极性是否正确
V
4.性能测试
替代法测试
将需测试的三极管替换原板上相同规格之元件，然后测试指标进行对比，若代换后之指标参数与原参数相同或超过原参数则判定为合格；
V
材料名称:电子线材
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
9.相关表单
9.1《进料检验报告》--HWMQ-S-QR-065
10. 附件
10.1《各电子元器件来料检验规范》
材料名称:变压器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；源自V2.外观目视
硅钢片和骨架有无变形、断裂、破损和腐蚀现象，绝缘漆是 否完好无损，丝印是否清晰正确，引脚是否光洁；
V
3.尺寸
卡尺
外形尺寸，引脚长度及间距的实测值是否与规格承认书(或样品)相符合；
V
4.初级空载电流
万用表
初级空载电流<=55ma
V
5.次级空载电压和负载电压
V
7.外观不能变形,油污,氧化；
V
8.引脚材质与规格相符(刮开表面的镀锡层观查)；
V
9.厂牌、安规符号、耐电压须与承认规格及样品相符合；
V
3.尺寸
卡尺
检验电容本体高度、直径、厚度、长度及脚长、脚距、脚径是否符合要求(试插PCB板)；
V
4.电容量
LCR
测试其电容量是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
9.耐高压 (适用时)
高压机
依据承认要求设定其耐压数据,在规定的电压时间下有无出现跳火拉弧等不良现象发生(客户有特殊要求时依客户要求执行)；
V
10.实装
PCB
实扦PCB板顺利无扦件困难
V
11.上锡性
小锡炉 温度计 比重计 尖嘴钳
用尖嘴钳夹住本体,引脚沾FLUX再浸入小锡炉.3-5秒后取出检查其吃锡面积不得小于96%以上；
V
2.外观
目视
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
目视检查外观是否洁
V
3.极性
万用表
检查外观是否破损,颜色是否正确,检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象.将包装箱外,安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST中指定之供货商；
V
用数字三用表测量极性是否正确
V
材料名称:三极管
检验
检验仪器
万用表
次级电压是否和规格书数据相符
V
6.耐压强度
耐压测试仪
1、方形变压器初级与铁芯（骨架）、初级与次 级≥3750VAC/60S/漏电流 3mA 无击穿、无拉弧； 次级与铁芯（骨 架）≥1000VAC/60S/漏电流 3mA；
V
7.绝缘电阻
绝缘电阻测试仪
1、变压器初级与次级间，初级、次级与铁芯；
V
8.可焊 性
V
3.尺 寸
卡尺
检测各相关尺寸是否与承认符合
V
4.导通性
三用表
开关处于ON状态进试是否导通,有无未接触或接触不良,开关处于OFF状态不可导通；
V
5.上锡性
小锡炉
用尖嘴钳夹住本体,脚先沾FLUX再浸入小锡3-5秒后取CHECK其吃锡状况是否良好（吃锡面积不小于９５％以上）；
7.2.2 环保要求：确认原料是否有ROHS检测报告、物性表、MSDS(化学品安全说明书)等资料；核对ROHS检测报告是否符合并在有效期内，及来料是否有环保标示。
7.3 详细检查项目见《各电子元器件来料检验规范》。
7.4客供料：一般情况下，客供料免检。
8.引用文件
8.1《进料检验管理规范》--HWMQ-S-PZ-ZD-001
V
3.尺寸
卡尺
量测其总长及芯线规格,镀锡长度是否符合承认书要求；
V
4.导通性
万用表 线材测试治具
测试线材两端是否导通,有无短路、断路,线排错或排反之现象,所有标志正负极性DC输出线必须测试正负极是否正确；
V
5.拉力测试
拉力计
用拉力计检测线材与端子之间的拉力,端子与HOUSING之间的拉力是否符合要求(参考质量判定标准)；
1.测试其电阻是否在规格内,有无阻值超规格情形；
V
2.将滑动片调至最大时,测试电阻值是否正确,有无偏大、偏小或断路情形,将滑动片调至最小时,测试残留阻值是否在正常范围内(参照规格书)厂商出货检验报告,将值由最小向最大调整过程中,检查并测试电阻值是否依序增加,有无中跃或断路、接触不良情形发生,中间是否有限点设定；
电子料进料通用检验规范
编制：
审核：
批准：
序号
修改日期
修订内容
版次
修订人
审核人
批准人
1.目的
明确各类电子元器件来料检查方法，防止未经检验或未经检验合格的各类电子元器件投入使用。
2.适用范围
适用于公司所有电子元器件的来料检查。
3.职责
品质部IQC负责供应商所供各类电子元器件之检查。
4.定义
4.1严重缺陷：材质错或包装少数、导致整批来料不能使用或使公司财产遭受损失。
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、擦伤、破损.检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹；
V
3.尺寸
卡尺
测试本体直径、外形尺寸是否与样品(承认书)相符；
V
4.电感量
LCRMETER
电感量用LCR数字电桥测量
用替代法测试叠层电感（31#N、33#N、34#N、35#N、36#N、38#N）
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、厂牌、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料、包装箱变形、破损等情形；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否洁
V
检查外观是否破损,颜色是否正确,检查标志是否正确、清晰，引脚无氧化现象.将包装箱外,安规或OEM物料须检查来料须检查来料供货商是否为LIST中指定之供货商；
V
每批抽检3-5PCS
6.摇摆测试
测试冶具
带有端子及插头的线材必须通电摇摆测试,摇摆测试为90度运作,不得有内部接触不良、断路、短路等现象发生；
V
7.捻线镀锡机械组合
目视
查看线材是否有捻线,是否捻线松散或镀锡后产生锡珠及甩锡不当导致出现倒勾、开叉,有打端子须实插PCB板对应孔位CHECK其卡勾是否有弹性能否确实卡住PCB板,检查芯线是否过于松散无法插入PCB板对应孔；