SMT不良品整改报告

SMT不良品整改报告
第一篇：SMT不良品整改报告
不良品统计分析报告篇四：smt不良品控制篇五：不合格品处理流程
不合格品处理流程
一、原材料来料不良处理方案1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。

2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。

2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。

2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。

对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行：2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。

2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。

2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。

2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。

2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。

2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。

2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协
厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。

2.3.4以下退货或返工处理完成后，需返回到第按来料检查第一步重新进行检查，有必要时需对此对应产品进行加严检验，并需重点针对具体造成返工或退货的不良项进行重点检查。

2.4品管确认后，涉及到客户的要求或其它不明项需由工程、客户或采购进行确认的，将来料异常报告发送至采购，由采购主导，工程、品管协助处理出现异常的报告。

确认结果ok后，由确认方以邮件或书面形式通知给品管与生管，品管经再次确认后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.2、2.3条处理。

3.不合格品处理后，由采购、品管共同跟进，要求供方提供不良品原因分析的报告，提供临时处理方案并给出相应的改善对策。

品管确认对策的有效性，并负责后续的跟进与确认。

二、半成品来料不良处理方案1.半成品的来料不良，主要指外协工厂的来料不良（包括smt、dip、邦定等由各外协厂进行加工的半成品）。

2.外协工厂生产完成的半成品，需安排外发至其它的外协工厂或交由我司生产的半成品，由我司驻厂的品管人员对产品进行抽样检查。

2.1.检查后符合接收标准的，加盖passed公章，并出具产品检验报告。

然后，将检验结果知会至外协厂，由外协厂安排出货或安排我司产线接收等后续工作。

2.2检验后不符合接收标准的，出具不合格报告并交由外协厂的品管负责人签字确认，并通
知外协工厂进行返工然后将不良状况反馈至我生管，由生管跟进外协厂的返工进度。

返工完成后，我司品管需再次进行抽样检验。

2.3.如有特殊情况需进行特采动作的，需要外协工厂与我司双方的品管负责人确认，并注明特采的原因以及特采的执行方法方可执行特采的动作。

3.特殊情况下，外协工厂交由我司进行生产的产品，如急需生产的产品或dip后的产品，在产品大体上无批量性不良时，可接受生产，但在生产过程中，如严重不良超过1%时，需要求dip外协厂至我司产线进行返工处理。

4.对于不合格品报告的内容，由品管负责要求外协厂提供相应的处理方案及改善对策，并对外协厂提供的改善对策进行
确认和跟进后续的改善效果。

三、在制品的不良1.在制品的不良主要指生产线的生产过程中发现或产生的不良品。

产线出现不良超标时，及时通知品管与工程对不良品进行分析并确认责任归属。

2.不良分析确认ok后，由品管通知各部分按照分析的结果处理。

2.1.经分析确认属于产线自行生产过程中作业造成的不良，立即通知产线进行改善，并由品管跟进改善效果，经改善无效的且不良仍增加的，可要求产线停线整改，由工程、品管、生产共同确认一个有效的改善方案后，方可再次进行生产。

2.2经分析确认属于产品设计方面的原因，可暂缓或停止生产，由工程将相关问题反馈至设计方，等设计方确认好改善方案后，方可重新进行正常的生产。

2.3产线生产过程中，确认的有原材料的来料不良的，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），可要求原材料退货、供应商进行返工、产线自行返工等方法进行处理。

具体执行参照原材料来料不良处理方案。

2.4.产线生产过程中，发现的有半成品来料不良的，可按上述半成品来料不良处理方案进行处理。

4.产品的生产过程中确认属于外协厂的不良的产品，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），由我司生管安排此不良品退还外协厂进行维修，经品管或工程确认达到报废标准的，直接退外协厂报废处理。

5.产线的不良品，要定时进行维修和清理，对于产线在生产过程中造成的报废，需及时告知生管申请报废处理。

第二篇：SMT不良品处理规范
SMT不良品处理规范
一，不良品类型的区分：
（1）制程不良（2）客诉不良
1，制程不良，专指SMT车间生产时自己发现的由于制程问题所导致的不良品，它又分为：A批量不良，B零星不良
A批量不良：我们把有共同不良特征出现3例或3
例以上定义为批量。

出现批量不良首先应对其不良品隔离，并做好记录，签写《批量不良记录表》，由其责任人分析原因，临时改善措施及长期有效的改善方案，且要求对此批全部产品进行二次检验，
确保无不良流出。

B零星不良：指零星出现的不良，并累计没有超过
3例。

对于零星不良应对其位置做以标示，做以重点检验位置，重点检验500PCS以上，如无相同不良出现，则可退出重点关注。

2客诉不良：客诉不良指由客户所反映发现的制程不良。

对于此类问题，首先做以记录签写《客诉不良记录表》，并对已发往客
户的产品及车间未发成品此关键位置再次检验，并在之后的检验中将其位置标示做以重点检验位置，重点检验500PCS以上，如无相同不良出现，则可退出重点关注。

二，要求
1，车间检验人员对其所检验出来的不良应单独存放，做好标示，并做以记录，禁止检验人员对其所检不良品进行维修处理。

2，维修人员应对每个不良品的产品名称，不良位置，不良原因，维修时间做以记录，如需焊接更换物料需严格按照产品BOM执行，所找物料需有专人对其确认合格正确方可进行维修。

3，技术人员需及时对不良品做以分析，并给予改善对策和可行方案。

4，各种记录表应及时准确无误的填写。

三，车间定时开展质量检讨会表彰会，对近期不良做以汇总，对检验技术能手做以奖励，提高大家工作认真度工作信心等。

第三篇：SMT不良分析3
与95.5Sn3.5AglCu相比，95.5Sn3.8Ag0.7Cu的DSC曲线(图7)有一个尾部。

在“立碑”率方面，焊料熔化之初的固相的影响值得关注(图12)。

图12 SnAgCu合金的熔化行为相图
基于单个元素或共晶材料的DSC吸热曲线这一设想，可以估算出固态物质含量，该估算可通过加热扫描率低时的对称吸热峰计算得到。

在较高扫描率时，吸热曲线通常会由对称峰发生偏移，这是由热量滞后影响造成的。

该假设可通过5℃／min时In(铟)的DSC测量法验证
（图13)。

既然In是一个纯净金属，而且熔化之初不含固态物质，那么，分析其温度曲线，就可以估算出固态物质含量可以比实际值的24％要高。

虽然近似法影响固态物质含量绝对值大小，但是并不会改变“立碑”率和熔化之初固态物质含量之间的相对关系和趋势．
图13 纯In的DSC温度曲线。

在基于对称近似情况下，在熔化之初，是对固态物质含量的测定。

它表明了对固态物质估计值偏高，主要原因是采取了近视法。

在该研究中，汽相回流的使用加重了“立碑”程度。

汽相回流样品相对“立碑”率及其机理可认与其它回流技术(如空气对流和传到方法）相同．
以上研究的合金成份主要针对Ag的变化葬的。

研究表明，在三元SnAgCu共晶组成中，“立碑”随着Ag含量增加而减少，Cu含量的影响可忽略不计。

对SnAgCu焊料系来讲，高的Ag含量不佰本高，而且更易导致Ag3Sn金属间化合物的形成。

因为减少SnAgCu焊料的“立碑率，采用低Ag含量，2.5Ag，的焊料，显然是更有意义的选择。

SnAgCu系合金焊料组成和性质影响”立碑“颈的发生。

通过汽相焊接可以看出，在高于熔点的锡区间，润湿力和润湿时间与”立碑“行为之间没确系。

既然”立碑“是由不平衡的润湿力造成的，么这种不平衡润湿力可在熔化之初产生。

DSC研究表明，随着半熔融温度区间上升和熔化之初固态物质含量的增加，”立碑“率是减少的。

这两种情况可在焊料熔化之初，具有较低的润湿速率这一结果中得到验证。

这种较低润湿进而使产生更为平衡的润湿力，因此循了”立碑“。

固态物质含量可成为更为重要的因素。

表面张力也扮演着重要的角色，较低的表面张力与宅的”立碑“率有关。

SnAgCu的”立碑“问题可通过控制焊料组成薯决，95.5Sn3.5AglCu组成焊料的”立碑“率最：随着Ag含量的增加，”立碑“率减少，在较低Ag量时，尤其明显。

一种Ag含量低于3.5％的SnAgCu焊料，如2.5Ag，其组成对减少”立碑"率更有：同时也可最大限度减小产生Ag3Sn金属间化合物的风险
第四篇：SMT虚焊整改报告
pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法
什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。

这样最可恶。

找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。

肉眼的确不容易看出。

pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。

1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。

2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。

3）放大镜观察。

4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。

有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影
响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻
增大，电流减小，焊接结合面温度不够。

(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。

搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。

特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。

这种情况下系统正常工作时会发出报警。

在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。

当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

焊接品质的控制
要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.
一、焊接前对印制板质量及元件的控制1.1 焊盘设计(1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。

焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。

孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。

(2)在设计贴片元件焊
盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。

波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。

波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。

尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。

1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。

对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。

分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面张力；(4)有助于热量传递到焊接区。

目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。

选择助焊剂时有以下要求：(1)熔点比焊料低；
(2)浸润扩散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；
(4)在常温下贮存稳定。

v 2.2 焊料的质量控制
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。

可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。

②不断除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的锡。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。

这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。

3.1 预热温度的控制
预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。

根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。

3.4 焊接温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

焊接温度应控制在250＋5℃。

四、常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

缺陷产生原因焊点不全
1、助焊剂喷涂量不足
2、预热不好
3、传送速度过快
4、波峰不平
5、元件氧化
6、焊盘氧化
7、焊锡有较多浮渣
解决方法
1、加大助焊剂喷涂量
2、提高预热温度、延长预热时间
3、降低传送速度
4、稳定波峰
5、除去元件氧化层或更换元件
6、更换pcb
7、除去浮渣
桥接
1、焊接温度过高
2、焊接时间过长
3、轨道倾角太小
解决方法
1、降低焊接温度
2、减少焊接时间
3、提高轨道倾角
焊锡冲上印制板
1、印制板压锡深度太深
2、波峰高度太高
3、印制板葬翘曲
解决方法
1、降低压锡深度
2、降低波峰高度
3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析
针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。

客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。

制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。

现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为
电感虚焊。

根据以上现象，做如下分析：
综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。

避免此种不良产生，做好及早防范。

篇三：创凯不良进改善报告
创凯反馈不良改善报告
一．问题描述
创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种----u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻
22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象
二．问题的改善对策 ck9r-v10.6机种：针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。

3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。

4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：
1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户
2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装
3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种：关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。

三．生产的一些问题建议 1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在
短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。

3.烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。

4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。

篇四：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]
一、检查内容
（1）元件有无遗漏
（2）元件有无贴错
（3）有无短路
（4）有无虚焊
前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。

二、虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。

当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决1.焊盘设计有缺陷。

焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。

如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。

pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。

pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。

3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。

应及时补足。

补的方法可用点胶机或用竹签挑。