基于MSP430单片机的同步串行SPI多通道温度测试系统设计

基于MSP430单片机的同步串行SPI多通道温度测试系统设
计
吴晓宇;孙瑞杰;崔春生;裴东兴
【期刊名称】《电子测试》
【年(卷),期】2009(000)012
【摘要】文中介绍了基于MSP430单片机的同步串行SPI的多通道温度测试系统的设计方案.该系统主要由TI公司的MSP430F1611单片机等芯片构成.介绍了SPI 的通信原理和实际系统的工作原理,结合实际着重阐述了系统的硬件设计和软件设计,最后,用VB设计的软件验证了设计方案的可行性并且给出了实验的结果.实验结果表明,该系统控制方便、工作稳定,能实现可靠的实时数据传输,在工程实践中具有重大的应用价值.
【总页数】4页(P35-38)
【作者】吴晓宇;孙瑞杰;崔春生;裴东兴
【作者单位】中北大学,电子测试技术国家重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西,太原,030051;中北大学,电子测试技术国家重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西,太原,030051;中北大学,电子测试技术国家重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西,太原,030051;中北大学,电子测试技术国家重点实验室,仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西,太原,030051【正文语种】中文
【中图分类】TN409
【相关文献】
1.基于51系列单片机的串行多通道数据采集系统设计 [J], 黄克亚
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